JP2000222543A - Icカード用アンテナフレーム及びicカード - Google Patents
Icカード用アンテナフレーム及びicカードInfo
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- JP2000222543A JP2000222543A JP2562799A JP2562799A JP2000222543A JP 2000222543 A JP2000222543 A JP 2000222543A JP 2562799 A JP2562799 A JP 2562799A JP 2562799 A JP2562799 A JP 2562799A JP 2000222543 A JP2000222543 A JP 2000222543A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 平面コイルと半導体素子とを樹脂フィルムで
挟んで圧着する際に半導体素子が損傷することを防止
し、信頼性の高いICカードとして提供する。 【解決手段】導線10が同一平面内で複数回卷回される
と共に、半導体素子14を搭載する平面領域を複数本の
導線10が通過するように形成された平面コイルが、該
平面コイルの外周導線と所定間隔をあけて形成された外
側フレームに吊持されたICカード用アンテナフレーム
において、前記半導体素子14を搭載する平面領域を通
過する複数本の導線10を、該平面領域内で屈曲させて
配置すると共に、屈曲部を略均等な間隔をあけて配置し
たことを特徴とする。
挟んで圧着する際に半導体素子が損傷することを防止
し、信頼性の高いICカードとして提供する。 【解決手段】導線10が同一平面内で複数回卷回される
と共に、半導体素子14を搭載する平面領域を複数本の
導線10が通過するように形成された平面コイルが、該
平面コイルの外周導線と所定間隔をあけて形成された外
側フレームに吊持されたICカード用アンテナフレーム
において、前記半導体素子14を搭載する平面領域を通
過する複数本の導線10を、該平面領域内で屈曲させて
配置すると共に、屈曲部を略均等な間隔をあけて配置し
たことを特徴とする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はICカード用アンテ
ナフレーム及びICカードに関する。
ナフレーム及びICカードに関する。
【0002】
【従来の技術】ICカードは、図7に示すように、導線
10を同一平面領域内で複数回矩形状に卷回して形成し
た平面コイル12に半導体素子14を搭載し、2枚の樹
脂フィルム16により平面コイル12と半導体素子14
を厚さ方向から挟み込んで圧着して形成したものであ
る。樹脂フィルム16の圧着面側にはポリウレタン樹脂
等から成る接着剤層が設けられており、この接着剤層は
平面コイル12と半導体素子14を封止する作用も有し
ている。樹脂フィルム16の外表面には広告等の文字、
図形が表示される。
10を同一平面領域内で複数回矩形状に卷回して形成し
た平面コイル12に半導体素子14を搭載し、2枚の樹
脂フィルム16により平面コイル12と半導体素子14
を厚さ方向から挟み込んで圧着して形成したものであ
る。樹脂フィルム16の圧着面側にはポリウレタン樹脂
等から成る接着剤層が設けられており、この接着剤層は
平面コイル12と半導体素子14を封止する作用も有し
ている。樹脂フィルム16の外表面には広告等の文字、
図形が表示される。
【0003】平面コイル12と半導体素子14との電気
的接続は、平面コイル12を横切るように配置した半導
体素子14の電極端子18と平面コイル12の導線10
の端部に形成した端子20とをワイヤ22によって接続
することによってなされている。図8は半導体素子14
と電極端子18との接続部分を拡大して示す断面図であ
る。半導体素子14を配置する部位では導線10を潰し
加工して凹部を形成し、この凹部内に半導体素子14が
収納される。また、導線10の端子20についても潰し
加工を施し、端子20と電極端子18とを接続するワイ
ヤ22が導線10の表面から突出しないようにしてい
る。
的接続は、平面コイル12を横切るように配置した半導
体素子14の電極端子18と平面コイル12の導線10
の端部に形成した端子20とをワイヤ22によって接続
することによってなされている。図8は半導体素子14
と電極端子18との接続部分を拡大して示す断面図であ
る。半導体素子14を配置する部位では導線10を潰し
加工して凹部を形成し、この凹部内に半導体素子14が
収納される。また、導線10の端子20についても潰し
加工を施し、端子20と電極端子18とを接続するワイ
ヤ22が導線10の表面から突出しないようにしてい
る。
【0004】このように平面コイル12の導線10に潰
し加工を施して半導体素子14を凹部内に収納し、導線
10の厚さ内でワイヤボンディングされるようにするの
は、できるだけ薄くICカードを形成する必要があるか
らである。平面コイル12に半導体素子14を搭載した
後、図8に示すように樹脂フィルム16a、16bの間
に平面コイル12と半導体素子14を挟んで圧着して一
体化する。17は接着剤である。
し加工を施して半導体素子14を凹部内に収納し、導線
10の厚さ内でワイヤボンディングされるようにするの
は、できるだけ薄くICカードを形成する必要があるか
らである。平面コイル12に半導体素子14を搭載した
後、図8に示すように樹脂フィルム16a、16bの間
に平面コイル12と半導体素子14を挟んで圧着して一
体化する。17は接着剤である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、ICカ
ードを製造する際には、導線10に半導体素子14を収
納する凹部を設けて、薄厚化を図るとともに、樹脂フィ
ルム16を圧着する際に、半導体素子14に過度に加圧
力が加わらないようにしている。しかしながら、図9に
示すように、半導体素子14の平面領域内の中央部を導
線10が横切る配置の場合には、樹脂フィルム16を圧
着する際に個々の導線10を介して半導体素子14に加
圧力が集中して加わることと、半導体素子14の平面領
域内で導線10が配置された外側の領域では、半導体素
子14を押し曲げる抗力が作用することによって、半導
体素子14にクラック14aが生じるといった問題が生
じることがある。
ードを製造する際には、導線10に半導体素子14を収
納する凹部を設けて、薄厚化を図るとともに、樹脂フィ
ルム16を圧着する際に、半導体素子14に過度に加圧
力が加わらないようにしている。しかしながら、図9に
示すように、半導体素子14の平面領域内の中央部を導
線10が横切る配置の場合には、樹脂フィルム16を圧
着する際に個々の導線10を介して半導体素子14に加
圧力が集中して加わることと、半導体素子14の平面領
域内で導線10が配置された外側の領域では、半導体素
子14を押し曲げる抗力が作用することによって、半導
体素子14にクラック14aが生じるといった問題が生
じることがある。
【0006】図9に示す半導体素子14は電極端子18
が電極端子形成面の対角位置の端縁近傍にあり、電極端
子18に対向して平面コイル12の最も外側の外周導線
10aと最も内側の内周導線10bの端部に各々電気接
続用の端子20を設ける。このような配置で半導体素子
14の平面領域内に導線10を通過させるとすると、電
極端子18が配置されている側縁側を避けて半導体素子
14の平面領域内の中央部側を通過させるようになる。
半導体素子14の電極端子18の配置には種々の形態が
あるが、平面コイル12の導線10を半導体素子14の
平面領域内を横切るように配置する場合は、樹脂フィル
ム16を圧着する際に導線10を介して押圧力が半導体
素子14に作用して、半導体素子14を損傷させるとい
う問題が起こり得る。
が電極端子形成面の対角位置の端縁近傍にあり、電極端
子18に対向して平面コイル12の最も外側の外周導線
10aと最も内側の内周導線10bの端部に各々電気接
続用の端子20を設ける。このような配置で半導体素子
14の平面領域内に導線10を通過させるとすると、電
極端子18が配置されている側縁側を避けて半導体素子
14の平面領域内の中央部側を通過させるようになる。
半導体素子14の電極端子18の配置には種々の形態が
あるが、平面コイル12の導線10を半導体素子14の
平面領域内を横切るように配置する場合は、樹脂フィル
ム16を圧着する際に導線10を介して押圧力が半導体
素子14に作用して、半導体素子14を損傷させるとい
う問題が起こり得る。
【0007】本発明は、このようなICカードを製造す
る際における問題点を解消すべくなされたものであり、
半導体素子を損傷することなく製造することができ、ま
た、信頼性の高いICカード製品として提供することが
可能なICカード用アンテナフレーム及びICカードを
提供することを目的とする。
る際における問題点を解消すべくなされたものであり、
半導体素子を損傷することなく製造することができ、ま
た、信頼性の高いICカード製品として提供することが
可能なICカード用アンテナフレーム及びICカードを
提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、導線が同一
平面内で複数回卷回されると共に、半導体素子を搭載す
る平面領域を複数本の導線が通過するように形成された
平面コイルが、該平面コイルの外周導線と所定間隔をあ
けて形成された外側フレームに吊持されたICカード用
アンテナフレームにおいて、前記半導体素子を搭載する
平面領域を通過する複数本の導線を、該平面領域内で屈
曲させて配置すると共に、屈曲部を略均等な間隔をあけ
て配置したことを特徴とする。また、導線の屈曲部が、
1本の導線に複数個所形成されていることは、半導体素
子の平面領域内で二次元方向に屈曲部が均等に配置でき
る点で好適である。また、導線の屈曲部が、半導体素子
の平面領域の略対角線方向に、延在する部位を有して配
置されていることを特徴とする。
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、導線が同一
平面内で複数回卷回されると共に、半導体素子を搭載す
る平面領域を複数本の導線が通過するように形成された
平面コイルが、該平面コイルの外周導線と所定間隔をあ
けて形成された外側フレームに吊持されたICカード用
アンテナフレームにおいて、前記半導体素子を搭載する
平面領域を通過する複数本の導線を、該平面領域内で屈
曲させて配置すると共に、屈曲部を略均等な間隔をあけ
て配置したことを特徴とする。また、導線の屈曲部が、
1本の導線に複数個所形成されていることは、半導体素
子の平面領域内で二次元方向に屈曲部が均等に配置でき
る点で好適である。また、導線の屈曲部が、半導体素子
の平面領域の略対角線方向に、延在する部位を有して配
置されていることを特徴とする。
【0009】また、導線が同一平面内で複数回卷回され
て形成された平面コイルの半導体素子が搭載される平面
領域を通過するように複数本の導線を配置して半導体素
子を搭載してなるICカードにおいて、前記半導体素子
を搭載する平面領域を通過する複数本の導線を、該平面
領域内で屈曲させて配置すると共に、屈曲部を略均等な
間隔をあけて配置したことを特徴とする。また、半導体
素子の導線が通過する側の表面に、保護用の樹脂層が形
成されていることは、半導体素子に作用する外力が効果
的に分散し半導体素子の損傷を防止する点で好適であ
る。
て形成された平面コイルの半導体素子が搭載される平面
領域を通過するように複数本の導線を配置して半導体素
子を搭載してなるICカードにおいて、前記半導体素子
を搭載する平面領域を通過する複数本の導線を、該平面
領域内で屈曲させて配置すると共に、屈曲部を略均等な
間隔をあけて配置したことを特徴とする。また、半導体
素子の導線が通過する側の表面に、保護用の樹脂層が形
成されていることは、半導体素子に作用する外力が効果
的に分散し半導体素子の損傷を防止する点で好適であ
る。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態を
添付図面に基づいて詳細に説明する。図1は本発明に係
るICカード用アンテナフレームの一実施形態の構成を
示す平面図である。このICカード用アンテナフレーム
は実質的に同一平面内で矩形状に導線10を卷回して形
成された2つの平面コイル12を並置し、平面コイル1
2の外周導線10aと所定間隔15aをあけて形成した
外側フレーム30に平面コイル12を支持したものであ
る。平面コイル12と外側フレーム30とは、導線10
との接続部を細幅に形成した支承部32により連結す
る。支承部32は外周導線10aの周方向に所定間隔を
あけて複数個所設ける。
添付図面に基づいて詳細に説明する。図1は本発明に係
るICカード用アンテナフレームの一実施形態の構成を
示す平面図である。このICカード用アンテナフレーム
は実質的に同一平面内で矩形状に導線10を卷回して形
成された2つの平面コイル12を並置し、平面コイル1
2の外周導線10aと所定間隔15aをあけて形成した
外側フレーム30に平面コイル12を支持したものであ
る。平面コイル12と外側フレーム30とは、導線10
との接続部を細幅に形成した支承部32により連結す
る。支承部32は外周導線10aの周方向に所定間隔を
あけて複数個所設ける。
【0011】34は平面コイル12の内側空間に平面コ
イル12の内側導線10bと所定間隔15bをあけて形
成した内側フレームである。平面コイル12は周方向の
複数個所に設けた支持片36を介して内側フレーム34
に連結して支持する。内側フレーム34はICカード用
アンテナフレームを搬送等する際に平面コイル12が変
形しないように設けている。ICカードの製造に際して
は、ICカード用アンテナフレームから内側フレーム3
4を分離して除去し、平面コイル12に半導体素子14
を搭載した後、2枚の樹脂フィルム16により平面コイ
ル12と半導体素子14とを挟んで圧着し、最後に外側
フレーム30から平面コイル12を分離することにより
ICカードが得られる。
イル12の内側導線10bと所定間隔15bをあけて形
成した内側フレームである。平面コイル12は周方向の
複数個所に設けた支持片36を介して内側フレーム34
に連結して支持する。内側フレーム34はICカード用
アンテナフレームを搬送等する際に平面コイル12が変
形しないように設けている。ICカードの製造に際して
は、ICカード用アンテナフレームから内側フレーム3
4を分離して除去し、平面コイル12に半導体素子14
を搭載した後、2枚の樹脂フィルム16により平面コイ
ル12と半導体素子14とを挟んで圧着し、最後に外側
フレーム30から平面コイル12を分離することにより
ICカードが得られる。
【0012】半導体素子14は平面コイル12の所定位
置に配置し、導線10に設けた端子20とワイヤ22に
より接続する。もちろん、電気的接続方法はワイヤボン
ディング以外の方法によることもできる。本願発明のI
Cカード用アンテナフレームで特徴とする構成は、この
半導体素子14を搭載する位置における導線10の平面
配置にある。すなわち、本願発明では半導体素子14の
搭載位置における導線10の平面配置を工夫することに
よって、ICカードを製造する際、とくに樹脂フィルム
16で平面コイル12と半導体素子14とを挟んで一体
に圧着する際に、半導体素子14が損傷を受けることを
防止するものである。
置に配置し、導線10に設けた端子20とワイヤ22に
より接続する。もちろん、電気的接続方法はワイヤボン
ディング以外の方法によることもできる。本願発明のI
Cカード用アンテナフレームで特徴とする構成は、この
半導体素子14を搭載する位置における導線10の平面
配置にある。すなわち、本願発明では半導体素子14の
搭載位置における導線10の平面配置を工夫することに
よって、ICカードを製造する際、とくに樹脂フィルム
16で平面コイル12と半導体素子14とを挟んで一体
に圧着する際に、半導体素子14が損傷を受けることを
防止するものである。
【0013】以下では、本発明で特徴とする半導体素子
14を搭載する位置における導線10の平面配置につい
て説明する。図2は上記実施形態のICカード用アンテ
ナフレームで半導体素子14の平面領域上を通過する導
線10の配置を拡大して示す。本実施形態の導線10の
配置は、半導体素子14の平面領域上で導線10を屈曲
させて配置することにより、半導体素子14の平面領域
上で略均等に導線10が配置されるようにしたものであ
る。なお、平面コイル12の始端と終端は半導体素子1
4の平面領域上にあり、導線10の端部に接続用の端子
20が設けられている。端子20は電極端子18の近傍
に位置し、端子20と電極端子18とはワイヤ22によ
り電気的に接続されている。
14を搭載する位置における導線10の平面配置につい
て説明する。図2は上記実施形態のICカード用アンテ
ナフレームで半導体素子14の平面領域上を通過する導
線10の配置を拡大して示す。本実施形態の導線10の
配置は、半導体素子14の平面領域上で導線10を屈曲
させて配置することにより、半導体素子14の平面領域
上で略均等に導線10が配置されるようにしたものであ
る。なお、平面コイル12の始端と終端は半導体素子1
4の平面領域上にあり、導線10の端部に接続用の端子
20が設けられている。端子20は電極端子18の近傍
に位置し、端子20と電極端子18とはワイヤ22によ
り電気的に接続されている。
【0014】導線10は半導体素子14の矩形の平面領
域の対向する辺間を横切るように配置され、平面領域の
中途で屈曲してつながっている。40a、40bが導線
10の屈曲点、10cが屈曲部である。実施形態では屈
曲部10cを相互に平行に配置し、電極端子18を配置
した対角線方向で一方側から他方側へ所定間隔をあけて
徐々に屈曲部10cが偏位する配置としている。屈曲部
10cを対角線方向に偏位するように配置することによ
り、屈曲部10cについても半導体素子14の平面領域
上で均等に配置することができる。
域の対向する辺間を横切るように配置され、平面領域の
中途で屈曲してつながっている。40a、40bが導線
10の屈曲点、10cが屈曲部である。実施形態では屈
曲部10cを相互に平行に配置し、電極端子18を配置
した対角線方向で一方側から他方側へ所定間隔をあけて
徐々に屈曲部10cが偏位する配置としている。屈曲部
10cを対角線方向に偏位するように配置することによ
り、屈曲部10cについても半導体素子14の平面領域
上で均等に配置することができる。
【0015】このように、半導体素子14の平面領域内
で導線10を屈曲させて配置する方法によれば、半導体
素子14の平面領域上を通過する導線10を電極端子1
8を避けるようにして設計することができ、半導体素子
14の平面領域内で導線10を略均等に配置することが
可能になる。この状態で平面コイル12と半導体素子1
4とを樹脂フィルム16で挟んで圧着すれば、半導体素
子14に部分的に加圧力が集中することが回避でき、圧
着時の加圧力が均等化されて半導体素子14が損傷する
ことを防止することができる。
で導線10を屈曲させて配置する方法によれば、半導体
素子14の平面領域上を通過する導線10を電極端子1
8を避けるようにして設計することができ、半導体素子
14の平面領域内で導線10を略均等に配置することが
可能になる。この状態で平面コイル12と半導体素子1
4とを樹脂フィルム16で挟んで圧着すれば、半導体素
子14に部分的に加圧力が集中することが回避でき、圧
着時の加圧力が均等化されて半導体素子14が損傷する
ことを防止することができる。
【0016】図2に示すように、導線10を屈曲させた
配置は、半導体素子14の平面領域内でX方向とY方向
の両方向(二次元方向)で導線10が均等に配置される
ことになるから、樹脂フィルム16をローラで挟圧して
圧着する場合に、ローラの移動方向がX方向もしくはY
方向のどちらであっても同等の作用を奏することができ
るという利点がある。すなわち、本実施形態の導線10
の配置方法であれば、ローラを移動させた際に必ずどこ
かの点でローラと導線10が交差し、半導体素子14に
一部に集中的に加圧力が作用することを防止することが
できる。
配置は、半導体素子14の平面領域内でX方向とY方向
の両方向(二次元方向)で導線10が均等に配置される
ことになるから、樹脂フィルム16をローラで挟圧して
圧着する場合に、ローラの移動方向がX方向もしくはY
方向のどちらであっても同等の作用を奏することができ
るという利点がある。すなわち、本実施形態の導線10
の配置方法であれば、ローラを移動させた際に必ずどこ
かの点でローラと導線10が交差し、半導体素子14に
一部に集中的に加圧力が作用することを防止することが
できる。
【0017】なお、図2に示す実施形態でも、導線10
の配置形態を種々変更することが可能である。図2では
導線10を直線的に屈曲させているが、導線10を滑ら
かな曲線状に屈曲させた形状としてもよい。また、図2
では最も外側の導線10が半導体素子14の縁部と交差
するように配置して、部分的に半導体素子14の外側を
通過するようにしているが、導線10のうち最も外側の
導線10についても必ず半導体素子14の平面領域内を
通過するようにしてもよい。また、平面コイル12の巻
き数もとくに限定されるものではなく、半導体素子14
の平面領域上を通過する導線10の本数も適宜選択可能
である。また、導線10の本数に応じて導線10の配置
間隔を適宜設計することができる。
の配置形態を種々変更することが可能である。図2では
導線10を直線的に屈曲させているが、導線10を滑ら
かな曲線状に屈曲させた形状としてもよい。また、図2
では最も外側の導線10が半導体素子14の縁部と交差
するように配置して、部分的に半導体素子14の外側を
通過するようにしているが、導線10のうち最も外側の
導線10についても必ず半導体素子14の平面領域内を
通過するようにしてもよい。また、平面コイル12の巻
き数もとくに限定されるものではなく、半導体素子14
の平面領域上を通過する導線10の本数も適宜選択可能
である。また、導線10の本数に応じて導線10の配置
間隔を適宜設計することができる。
【0018】また、図2で50は半導体素子14の平面
領域で導線10を通過させる面側を覆った保護用の樹脂
である。本実施形態のICカード用アンテナフレームを
用いてICカードを作成する場合、半導体素子14を搭
載した後、半導体素子14を搭載した部位で導線10が
通過する面側にあらかじめ樹脂50をポッティングして
硬化させておけば、樹脂フィルム16により平面コイル
12と半導体素子14を圧着する際に加圧力が分散され
るから、半導体素子14に加圧力が集中して加わること
が防止でき、半導体素子14が損傷することをさらに確
実に防止することが可能になる。なお、保護用の樹脂層
を設ける場合、ポッティングにかえて金型を用いた樹脂
成形法によることもできる。また、ICカードの厚さが
若干厚くなってもよい場合には、半導体素子14の両面
を樹脂で被覆して半導体素子14と導線10が完全に樹
脂50中に封止されるようにしてもよい。
領域で導線10を通過させる面側を覆った保護用の樹脂
である。本実施形態のICカード用アンテナフレームを
用いてICカードを作成する場合、半導体素子14を搭
載した後、半導体素子14を搭載した部位で導線10が
通過する面側にあらかじめ樹脂50をポッティングして
硬化させておけば、樹脂フィルム16により平面コイル
12と半導体素子14を圧着する際に加圧力が分散され
るから、半導体素子14に加圧力が集中して加わること
が防止でき、半導体素子14が損傷することをさらに確
実に防止することが可能になる。なお、保護用の樹脂層
を設ける場合、ポッティングにかえて金型を用いた樹脂
成形法によることもできる。また、ICカードの厚さが
若干厚くなってもよい場合には、半導体素子14の両面
を樹脂で被覆して半導体素子14と導線10が完全に樹
脂50中に封止されるようにしてもよい。
【0019】図3、4は半導体素子14の平面領域で導
線10を屈曲させて配置する他の例を示す。図3は平面
コイル12に設ける接続用の端子20を半導体素子14
の外側に配置した例で、半導体素子14の電極端子18
に対向して導線10の端子20を配置した場合である。
半導体素子14の平面領域の一方側から他方側へ平行に
導線10を通過させると共に、導線10を中途で屈曲さ
せて半導体素子14の平面領域内で均等に導線10を配
置している。導線10の屈曲方法は上記例と同様であ
る。
線10を屈曲させて配置する他の例を示す。図3は平面
コイル12に設ける接続用の端子20を半導体素子14
の外側に配置した例で、半導体素子14の電極端子18
に対向して導線10の端子20を配置した場合である。
半導体素子14の平面領域の一方側から他方側へ平行に
導線10を通過させると共に、導線10を中途で屈曲さ
せて半導体素子14の平面領域内で均等に導線10を配
置している。導線10の屈曲方法は上記例と同様であ
る。
【0020】図4は半導体素子14の平面領域内で複数
の屈曲部10cを設けるように導線10を配置した例で
ある。上記例では1本の導線10に設ける屈曲部10c
(導線が傾斜して配置される部位)は1個所だけである
が、本実施形態では1本の導線10に複数の屈曲部10
cを設けてジグザグ配置としている。このように、導線
10を配置する場合に半導体素子14の平面領域内に複
数の屈曲部10cを設けることも可能であり、屈曲部1
0cを均等的に配置することによって、半導体素子14
の平面領域内でX方向とY方向の両方向でさらに均等な
配置となる。
の屈曲部10cを設けるように導線10を配置した例で
ある。上記例では1本の導線10に設ける屈曲部10c
(導線が傾斜して配置される部位)は1個所だけである
が、本実施形態では1本の導線10に複数の屈曲部10
cを設けてジグザグ配置としている。このように、導線
10を配置する場合に半導体素子14の平面領域内に複
数の屈曲部10cを設けることも可能であり、屈曲部1
0cを均等的に配置することによって、半導体素子14
の平面領域内でX方向とY方向の両方向でさらに均等な
配置となる。
【0021】図5は導線10のさらに他の配置例で、半
導体素子14の電極端子形成面と反対側の面(裏面側)
に導線10を通過させた場合である。半導体素子14の
裏面側に導線10を通過させる場合も、半導体素子14
の平面領域内で導線10を屈曲させるように配置するこ
とにより、半導体素子10の平面領域内で均等に導線1
0を配置することができる。半導体素子10の裏面側に
導線10を通す場合でも、半導体素子14の平面領域内
で導線10を屈曲させて均等に配置することにより、樹
脂フィルム16で平面コイル12と半導体素子14を挟
んで圧着する際に半導体素子14が損傷することを防止
することができる。また、この場合も樹脂50によって
半導体素子14の外面と導線10を配置した面側を被覆
することによって半導体素子14を効果的に保護するこ
とができる。
導体素子14の電極端子形成面と反対側の面(裏面側)
に導線10を通過させた場合である。半導体素子14の
裏面側に導線10を通過させる場合も、半導体素子14
の平面領域内で導線10を屈曲させるように配置するこ
とにより、半導体素子10の平面領域内で均等に導線1
0を配置することができる。半導体素子10の裏面側に
導線10を通す場合でも、半導体素子14の平面領域内
で導線10を屈曲させて均等に配置することにより、樹
脂フィルム16で平面コイル12と半導体素子14を挟
んで圧着する際に半導体素子14が損傷することを防止
することができる。また、この場合も樹脂50によって
半導体素子14の外面と導線10を配置した面側を被覆
することによって半導体素子14を効果的に保護するこ
とができる。
【0022】図6は導線10のさらに他の配置例を示
す。この配置例は電極端子18が半導体素子14の同一
の辺上に配置されている場合である。この場合も、上記
例と同様に導線10を中途で屈曲させた配置とし、半導
体素子14の平面領域内で屈曲部が略均等に配置される
ようにする。もちろん、すべての導線10を屈曲させる
必要はなく、導線10の間隔等に応じて導線10の配置
を設計すればよい。なお、半導体素子10の平面領域内
及び平面領域外で導線10の相互間隔が常に一定でなけ
ればならないわけではなく、導線10の間隔等は適宜設
計することが可能である。
す。この配置例は電極端子18が半導体素子14の同一
の辺上に配置されている場合である。この場合も、上記
例と同様に導線10を中途で屈曲させた配置とし、半導
体素子14の平面領域内で屈曲部が略均等に配置される
ようにする。もちろん、すべての導線10を屈曲させる
必要はなく、導線10の間隔等に応じて導線10の配置
を設計すればよい。なお、半導体素子10の平面領域内
及び平面領域外で導線10の相互間隔が常に一定でなけ
ればならないわけではなく、導線10の間隔等は適宜設
計することが可能である。
【0023】上記のICカード用アンテナフレームの製
造にあたっては、金属薄板のプレス加工方法あるいはエ
ッチング方法によって所定形状に形成することができ
る。導線10を屈曲形状に形成することは、プレス加工
方法による場合もエッチング方法による場合も加工上で
とくに問題になることはない。また、図1に示すICカ
ード用アンテナフレームは外側フレーム30に2つの平
面コイル12を連設しているが、さらに多数個の平面コ
イル12を連設したICカード用アンテナフテームを提
供することも可能である。
造にあたっては、金属薄板のプレス加工方法あるいはエ
ッチング方法によって所定形状に形成することができ
る。導線10を屈曲形状に形成することは、プレス加工
方法による場合もエッチング方法による場合も加工上で
とくに問題になることはない。また、図1に示すICカ
ード用アンテナフレームは外側フレーム30に2つの平
面コイル12を連設しているが、さらに多数個の平面コ
イル12を連設したICカード用アンテナフテームを提
供することも可能である。
【0024】このICカード用アンテナフレームを用い
て作製したICカードは、ICカードを取扱う際に外的
な応力が半導体素子14に作用したような場合でも、半
導体素子14の一部に応力が集中することを防止するか
ら、半導体素子14が簡単に損傷するといったことを確
実に防止することができ、安全性および信頼性の高い製
品として提供することが可能になる。
て作製したICカードは、ICカードを取扱う際に外的
な応力が半導体素子14に作用したような場合でも、半
導体素子14の一部に応力が集中することを防止するか
ら、半導体素子14が簡単に損傷するといったことを確
実に防止することができ、安全性および信頼性の高い製
品として提供することが可能になる。
【0025】
【発明の効果】本発明に係るICカード用アンテナフレ
ームは、樹脂フィルムにより平面コイルと半導体素子を
挟んで圧着してICカードを製造する際に、半導体素子
が加圧されて損傷することを防止し、信頼性の高いIC
カードとして提供することができる。また、本発明に係
るICカードは、外的な圧力が半導体素子に作用した際
でも半導体素子が損傷することを防止し、安全で信頼性
の高い製品として提供することができる。
ームは、樹脂フィルムにより平面コイルと半導体素子を
挟んで圧着してICカードを製造する際に、半導体素子
が加圧されて損傷することを防止し、信頼性の高いIC
カードとして提供することができる。また、本発明に係
るICカードは、外的な圧力が半導体素子に作用した際
でも半導体素子が損傷することを防止し、安全で信頼性
の高い製品として提供することができる。
【図1】本発明に係るICカード用アンテナフレームの
平面図である。
平面図である。
【図2】半導体素子の平面領域における導線の配置を示
す平面図及び側断面図である。
す平面図及び側断面図である。
【図3】半導体素子の平面領域における導線の配置を示
す平面図である。
す平面図である。
【図4】半導体素子の平面領域における導線の配置を示
す平面図である。
す平面図である。
【図5】半導体素子の平面領域における導線の配置を示
す平面図及び側断面図である。
す平面図及び側断面図である。
【図6】半導体素子の平面領域における導線の配置を示
す平面図である。
す平面図である。
【図7】ICカードの従来の構成を示す平面図である。
【図8】ICカードの半導体素子搭載部の近傍の構成を
拡大して示す断面図である。
拡大して示す断面図である。
【図9】半導体素子の平面領域における導線の従来の配
置を示す平面図及び側面図である。
置を示す平面図及び側面図である。
10 導線 10a 外周導線 10b 内周導線 10c 屈曲部 12 平面コイル 14 半導体素子 16 樹脂フィルム 18 電極端子 20 端子 22 ワイヤ 30 外側フレーム 32 支承部 34 内側フレーム 40a、40b 屈曲点 50 樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2C005 MA10 NB34 RA07 RA12 RA23 5B035 AA00 AA08 BA03 BA05 BB09 CA01 CA03 CA23 5J046 AA05 AA14 AB11 PA07
Claims (5)
- 【請求項1】 導線が同一平面内で複数回卷回されると
共に、半導体素子を搭載する平面領域を複数本の導線が
通過するように形成された平面コイルが、該平面コイル
の外周導線と所定間隔をあけて形成された外側フレーム
に吊持されたICカード用アンテナフレームにおいて、 前記半導体素子を搭載する平面領域を通過する複数本の
導線を、該平面領域内で屈曲させて配置すると共に、屈
曲部を略均等な間隔をあけて配置したことを特徴とする
ICカード用アンテナフレーム。 - 【請求項2】 導線の屈曲部が、1本の導線に複数個所
形成されていることを特徴とする請求項1記載のICカ
ード用アンテナフレーム。 - 【請求項3】 導線の屈曲部が、半導体素子の平面領域
の略対角線方向に、延在する部位を有して配置されてい
ることを特徴とする請求項1記載のICカード用アンテ
ナフレーム。 - 【請求項4】 導線が同一平面内で複数回卷回されて形
成された平面コイルの半導体素子が搭載される平面領域
を通過するように複数本の導線を配置して半導体素子を
搭載してなるICカードにおいて、 前記半導体素子を搭載する平面領域を通過する複数本の
導線を、該平面領域内で屈曲させて配置すると共に、屈
曲部を略均等な間隔をあけて配置したことを特徴とする
ICカード。 - 【請求項5】 半導体素子の導線が通過する側の表面
に、保護用の樹脂層が形成されていることを特徴とする
請求項4記載のICカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2562799A JP2000222543A (ja) | 1999-02-03 | 1999-02-03 | Icカード用アンテナフレーム及びicカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2562799A JP2000222543A (ja) | 1999-02-03 | 1999-02-03 | Icカード用アンテナフレーム及びicカード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000222543A true JP2000222543A (ja) | 2000-08-11 |
Family
ID=12171117
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2562799A Pending JP2000222543A (ja) | 1999-02-03 | 1999-02-03 | Icカード用アンテナフレーム及びicカード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000222543A (ja) |
-
1999
- 1999-02-03 JP JP2562799A patent/JP2000222543A/ja active Pending
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