JP2000114609A - 断熱槽、恒温槽およびクライオスタット - Google Patents
断熱槽、恒温槽およびクライオスタットInfo
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-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16L—PIPES; JOINTS OR FITTINGS FOR PIPES; SUPPORTS FOR PIPES, CABLES OR PROTECTIVE TUBING; MEANS FOR THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16L59/00—Thermal insulation in general
- F16L59/14—Arrangements for the insulation of pipes or pipe systems
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-
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- F17C—VESSELS FOR CONTAINING OR STORING COMPRESSED, LIQUEFIED OR SOLIDIFIED GASES; FIXED-CAPACITY GAS-HOLDERS; FILLING VESSELS WITH, OR DISCHARGING FROM VESSELS, COMPRESSED, LIQUEFIED, OR SOLIDIFIED GASES
- F17C3/00—Vessels not under pressure
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- F17C2270/05—Applications for industrial use
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、断熱材からなり、かつ電子部品が
収納されるべき室を形成する断熱槽と、その断熱槽が適
用されてなる恒温槽とクライオスタットとに関し、動作
温度が効率的に維持されると共に、外部に配置された回
路との結合が安定に維持されることを目的とする。 【解決手段】 既知の温度で動作する電子部品１１を収
納され、かつ断熱材からなる室を形成する筐体１２と、
室あるいは筐体１２の内部に配置され、かつ電子部品１
１に接続されると共に、その筐体１２の外部に配置され
たアンテナ１３との間に無線伝送路を形成する結合手段
１４とを備えて構成される。
収納されるべき室を形成する断熱槽と、その断熱槽が適
用されてなる恒温槽とクライオスタットとに関し、動作
温度が効率的に維持されると共に、外部に配置された回
路との結合が安定に維持されることを目的とする。 【解決手段】 既知の温度で動作する電子部品１１を収
納され、かつ断熱材からなる室を形成する筐体１２と、
室あるいは筐体１２の内部に配置され、かつ電子部品１
１に接続されると共に、その筐体１２の外部に配置され
たアンテナ１３との間に無線伝送路を形成する結合手段
１４とを備えて構成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、断熱材からなり、
かつ電子部品が収納されるべき室を形成する断熱槽と、
その断熱槽が適用されてなる恒温槽とクライオスタット
とに関する。
かつ電子部品が収納されるべき室を形成する断熱槽と、
その断熱槽が適用されてなる恒温槽とクライオスタット
とに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、高い性能および信頼性が要求され
る多くの電子機器には、動作環境を安定に確度高く得る
ために、適用された素子が収納され、かつ外部に対する
熱的な結合が粗であってその素子の動作温度を所望の範
囲に維持する恒温槽が搭載されている。
る多くの電子機器には、動作環境を安定に確度高く得る
ために、適用された素子が収納され、かつ外部に対する
熱的な結合が粗であってその素子の動作温度を所望の範
囲に維持する恒温槽が搭載されている。
【０００３】また、近年、電気通信技術は著しく進展
し、かつ通信システムを構成する通信機器の主要な部分
には、挿入損失の微少化や雑音指数の向上が厳しく要求
されている。しかし、このような挿入損失の微少化や雑
音指数の向上は極低温において作動する超伝導フィルタ
や低雑音増幅器（ＬＮＡ）が適用されることによって達
成されるために、通信機器の多くには、これらの超伝導
フィルタや低雑音増幅器の動作温度を安定に維持するク
ライオスタットが搭載されている。なお、これらの電子
部品は、例えば、ＨＥＭＴ等で構成される。
し、かつ通信システムを構成する通信機器の主要な部分
には、挿入損失の微少化や雑音指数の向上が厳しく要求
されている。しかし、このような挿入損失の微少化や雑
音指数の向上は極低温において作動する超伝導フィルタ
や低雑音増幅器（ＬＮＡ）が適用されることによって達
成されるために、通信機器の多くには、これらの超伝導
フィルタや低雑音増幅器の動作温度を安定に維持するク
ライオスタットが搭載されている。なお、これらの電子
部品は、例えば、ＨＥＭＴ等で構成される。
【０００４】図１６は、従来のクライオスタットの構成
例を示す図である。図において、断熱材からなる箱状の
筐体１４１の底部にはコールドヘッド１４２が取り付け
られ、そのコールドヘッド１４２の頂部には極低温で動
作すべき電子部品１４３が装着される。筐体１４１が有
する側面の内、その電子部品１４３の入力端子と出力端
子とに対向する側面には、それぞれ連通孔１４４-1、１
４４-2が形成される。これらの入力端子と出力端子とに
は、同軸ケーブル１４５-1、１４５-2の一端がそれぞれ
接続される。これらの同軸ケーブル１４５-1、１４５-2
はそれぞれ上述した連通孔１４４-1、１４４-2を介して
筐体１４１の外部に導かれ、これらの連通孔１４４-1、
１４４-2は筐体１４１の内部が真空状態に保たれた状態
で密閉される。コールドヘッド１４２は、パイプ１４６
を介して冷凍機１４７に連結される。
例を示す図である。図において、断熱材からなる箱状の
筐体１４１の底部にはコールドヘッド１４２が取り付け
られ、そのコールドヘッド１４２の頂部には極低温で動
作すべき電子部品１４３が装着される。筐体１４１が有
する側面の内、その電子部品１４３の入力端子と出力端
子とに対向する側面には、それぞれ連通孔１４４-1、１
４４-2が形成される。これらの入力端子と出力端子とに
は、同軸ケーブル１４５-1、１４５-2の一端がそれぞれ
接続される。これらの同軸ケーブル１４５-1、１４５-2
はそれぞれ上述した連通孔１４４-1、１４４-2を介して
筐体１４１の外部に導かれ、これらの連通孔１４４-1、
１４４-2は筐体１４１の内部が真空状態に保たれた状態
で密閉される。コールドヘッド１４２は、パイプ１４６
を介して冷凍機１４７に連結される。
【０００５】このような構成のクライオスタットでは、
コールドヘッド１４２は、パイプ１４６を介して冷凍機
１４７との間に伝熱媒体として循環する液体ヘリウムに
よって、電子部品１４３と筐体１４１の内壁との間で挟
まれてなる室（以下、符号「１４１Ａ」を付与して示
す。）との温度をこの電子部品１４３が作動すべき極低
温に維持する。
コールドヘッド１４２は、パイプ１４６を介して冷凍機
１４７との間に伝熱媒体として循環する液体ヘリウムに
よって、電子部品１４３と筐体１４１の内壁との間で挟
まれてなる室（以下、符号「１４１Ａ」を付与して示
す。）との温度をこの電子部品１４３が作動すべき極低
温に維持する。
【０００６】また、電子部品１４３は、同軸ケーブル１
４５-1を介して筐体１４１の外部に配置された回路から
与えられる入力信号を取り込み、その入力信号に所定の
処理（例えば、既述の超伝導フィルタとして行うべき濾
波処理、低雑音増幅器として行うべき増幅）を行うこと
によって出力信号を生成すると共に、その出力信号を同
軸ケーブル１４５-2を介して接続された回路に与える。
４５-1を介して筐体１４１の外部に配置された回路から
与えられる入力信号を取り込み、その入力信号に所定の
処理（例えば、既述の超伝導フィルタとして行うべき濾
波処理、低雑音増幅器として行うべき増幅）を行うこと
によって出力信号を生成すると共に、その出力信号を同
軸ケーブル１４５-2を介して接続された回路に与える。
【０００７】すなわち、電子部品１４３は、冷凍機１４
７、パイプ１４６およびコールドヘッド１４２によって
行われる温度制御の下で動作温度が所望の極低温に保た
れるので、その動作温度の下で所定の特性や性能を発揮
し、かつ上述したように筐体１４１の外部に配置された
回路と連係して動作する。
７、パイプ１４６およびコールドヘッド１４２によって
行われる温度制御の下で動作温度が所望の極低温に保た
れるので、その動作温度の下で所定の特性や性能を発揮
し、かつ上述したように筐体１４１の外部に配置された
回路と連係して動作する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来例では、同軸ケーブル１４５-1、１４５-2は導体であ
ると共に、熱の伝導体でもある。したがって、冷凍機１
４７は、筐体１４１の外部からこれらの同軸ケーブル１
４５-1、１４５-2を介して電子部品１４３の入力端子お
よび出力端子に流入する熱を吸収することによって、そ
の電子部品１４３の動作温度の上昇を抑圧するために、
無用に多くの電力を消費していた。
来例では、同軸ケーブル１４５-1、１４５-2は導体であ
ると共に、熱の伝導体でもある。したがって、冷凍機１
４７は、筐体１４１の外部からこれらの同軸ケーブル１
４５-1、１４５-2を介して電子部品１４３の入力端子お
よび出力端子に流入する熱を吸収することによって、そ
の電子部品１４３の動作温度の上昇を抑圧するために、
無用に多くの電力を消費していた。
【０００９】なお、このようにして外部から流入する熱
の熱量を削減する技術としては、例えば、同軸ケーブル
１４５-1、１４５-2の芯線や外導体を熱伝導度が小さい
導体で構成する技術、あるいはこれらの芯線や外導体の
断面積を小さな値に設定する技術があるが、これらの技
術は、何れも同軸ケーブル１４５-1、１４５-2の挿入損
失が許容されない程度に増加するために、実際には適用
されなかった。
の熱量を削減する技術としては、例えば、同軸ケーブル
１４５-1、１４５-2の芯線や外導体を熱伝導度が小さい
導体で構成する技術、あるいはこれらの芯線や外導体の
断面積を小さな値に設定する技術があるが、これらの技
術は、何れも同軸ケーブル１４５-1、１４５-2の挿入損
失が許容されない程度に増加するために、実際には適用
されなかった。
【００１０】また、同軸ケーブル１４５-1、１４５-2を
介して外部から流入する熱の熱量が大きい場合には、電
子部品１４３の動作温度が確保されず、あるいはその冷
凍機器１４７としてより性能が高い冷凍機が適用されな
ければならなかった。さらに、同軸ケーブル１４５-1、
１４５-2と電子部品１４３の入力端子および出力端子と
の間の接続については、一般に、両者が直接半田付けさ
れ、あるいはその電子部品１４３に予め半田付けされた
接栓座に、これらの同軸ケーブル１４５-1、１４５-2に
予め取り付けられた接栓が嵌合することによって達成さ
れる。
介して外部から流入する熱の熱量が大きい場合には、電
子部品１４３の動作温度が確保されず、あるいはその冷
凍機器１４７としてより性能が高い冷凍機が適用されな
ければならなかった。さらに、同軸ケーブル１４５-1、
１４５-2と電子部品１４３の入力端子および出力端子と
の間の接続については、一般に、両者が直接半田付けさ
れ、あるいはその電子部品１４３に予め半田付けされた
接栓座に、これらの同軸ケーブル１４５-1、１４５-2に
予め取り付けられた接栓が嵌合することによって達成さ
れる。
【００１１】しかし、電子部品１４３の入力端子および
出力端子と、上述した接栓座あるいは同軸ケーブル１４
５-1、１４５-2との熱膨張率は、一般に、大きく異な
る。したがって、同軸ケーブル１４５-1、１４５-2と電
子部品１４３の入力端子および出力端子との間について
は、始動時や停止時のように室１４１Ａの温度が大幅に
変化する過程で接続が絶たれ、あるいは無用に挿入損失
が増加する可能性があった。
出力端子と、上述した接栓座あるいは同軸ケーブル１４
５-1、１４５-2との熱膨張率は、一般に、大きく異な
る。したがって、同軸ケーブル１４５-1、１４５-2と電
子部品１４３の入力端子および出力端子との間について
は、始動時や停止時のように室１４１Ａの温度が大幅に
変化する過程で接続が絶たれ、あるいは無用に挿入損失
が増加する可能性があった。
【００１２】本発明は、動作温度が効率的に維持され、
かつ外部に配置された回路との結合が安定に維持される
断熱槽、恒温槽およびクライオスタットを提供すること
を目的とする。
かつ外部に配置された回路との結合が安定に維持される
断熱槽、恒温槽およびクライオスタットを提供すること
を目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】図１は、請求項１、５〜
７、９〜１１に記載の発明の原理ブロック図である。
７、９〜１１に記載の発明の原理ブロック図である。
【００１４】請求項１に記載の発明は、既知の温度で動
作する電子部品１１が収納される室を形成し、かつ断熱
材からなる筐体１２と、室あるいは筐体１２の内部に配
置され、かつ電子部品１１に接続されると共に、その筐
体１２の外部に配置されたアンテナ１３との間に無線伝
送路を形成する結合手段１４とを備えたことを特徴とす
る。
作する電子部品１１が収納される室を形成し、かつ断熱
材からなる筐体１２と、室あるいは筐体１２の内部に配
置され、かつ電子部品１１に接続されると共に、その筐
体１２の外部に配置されたアンテナ１３との間に無線伝
送路を形成する結合手段１４とを備えたことを特徴とす
る。
【００１５】図２は、請求項２、５、７、９〜１１に記
載の発明の原理ブロック図である。請求項２に記載の発
明は、既知の温度で動作する電子部品１１が収納される
室を形成し、かつ断熱材からなる筐体１２と、室あるい
は筐体１２の内部に配置されたアンテナ２１と、アンテ
ナ２１の給電端を筐体１２の外部に導く給電線２２と、
室あるいは筐体１２の内部に配置され、かつ給電端が電
子部品１１に接続されると共に、アンテナ２１との間に
無線伝送路を形成する結合手段２３とを備えたことを特
徴とする。
載の発明の原理ブロック図である。請求項２に記載の発
明は、既知の温度で動作する電子部品１１が収納される
室を形成し、かつ断熱材からなる筐体１２と、室あるい
は筐体１２の内部に配置されたアンテナ２１と、アンテ
ナ２１の給電端を筐体１２の外部に導く給電線２２と、
室あるいは筐体１２の内部に配置され、かつ給電端が電
子部品１１に接続されると共に、アンテナ２１との間に
無線伝送路を形成する結合手段２３とを備えたことを特
徴とする。
【００１６】図３は、請求項３、５〜７、９〜１１に記
載の発明の原理ブロック図である。請求項３に記載の発
明は、既知の温度で動作する電子部品１１が収納される
室を形成し、かつ断熱材からなる筐体１２と、室あるい
は筐体１２の内部に配置され、かつ電子部品１１に接続
されると共に、その筐体１２の外部に配置された素子３
１との間に静電結合と電磁結合との双方あるいは何れか
一方による結合路を形成する結合手段３２とを備えたこ
とを特徴とする。
載の発明の原理ブロック図である。請求項３に記載の発
明は、既知の温度で動作する電子部品１１が収納される
室を形成し、かつ断熱材からなる筐体１２と、室あるい
は筐体１２の内部に配置され、かつ電子部品１１に接続
されると共に、その筐体１２の外部に配置された素子３
１との間に静電結合と電磁結合との双方あるいは何れか
一方による結合路を形成する結合手段３２とを備えたこ
とを特徴とする。
【００１７】図４は、請求項４、５、７、９〜１１に記
載の発明の原理ブロック図である。請求項４に記載の発
明は、既知の温度で動作する電子部品１１が収納される
室を形成し、かつ断熱材からなる筐体１２と、室あるい
は筐体１２の内部に配置された素子４１と、素子４１の
端子を筐体１２の外部に導く導体４２と、室あるいは筐
体１２の内部に配置され、かつ電子部品１１に接続され
ると共に、素子４１との間に静電結合と電磁結合との双
方あるいは何れか一方による結合路を形成する結合手段
４３とを備えたことを特徴とする。
載の発明の原理ブロック図である。請求項４に記載の発
明は、既知の温度で動作する電子部品１１が収納される
室を形成し、かつ断熱材からなる筐体１２と、室あるい
は筐体１２の内部に配置された素子４１と、素子４１の
端子を筐体１２の外部に導く導体４２と、室あるいは筐
体１２の内部に配置され、かつ電子部品１１に接続され
ると共に、素子４１との間に静電結合と電磁結合との双
方あるいは何れか一方による結合路を形成する結合手段
４３とを備えたことを特徴とする。
【００１８】請求項５に記載の発明は、請求項１ないし
請求項４に記載の断熱槽において、筐体１２は、外部と
電子部品１１が収納される室との間に隔壁５１-1〜５１
-Nを形成し、結合手段１４、２３、３２、４３は、室に
電子部品１１と共に配置されたことを特徴とする。請求
項６に記載の発明は、請求項１または請求項３に記載の
断熱槽において、筐体１２は、外部と電子部品１１が収
納される室との間に隔壁５１-1〜５１-Nを形成し、結合
手段１４、２３、３２、４３は、筐体１２の外壁と室の
内壁とで挟まれた領域に配置されたことを特徴とする。
請求項４に記載の断熱槽において、筐体１２は、外部と
電子部品１１が収納される室との間に隔壁５１-1〜５１
-Nを形成し、結合手段１４、２３、３２、４３は、室に
電子部品１１と共に配置されたことを特徴とする。請求
項６に記載の発明は、請求項１または請求項３に記載の
断熱槽において、筐体１２は、外部と電子部品１１が収
納される室との間に隔壁５１-1〜５１-Nを形成し、結合
手段１４、２３、３２、４３は、筐体１２の外壁と室の
内壁とで挟まれた領域に配置されたことを特徴とする。
【００１９】請求項７に記載の発明は、請求項１ないし
請求項６の何れか１項に記載の断熱槽において、室は、
電子部品１１が位置すべき領域が区分されてなる部分領
域を個別に含む複数ｎの小室１２Ａ-1〜１２Ａ-nの集合
として形成されたことを特徴とする。図５は、請求項８
〜１１に記載の発明の原理ブロック図である。
請求項６の何れか１項に記載の断熱槽において、室は、
電子部品１１が位置すべき領域が区分されてなる部分領
域を個別に含む複数ｎの小室１２Ａ-1〜１２Ａ-nの集合
として形成されたことを特徴とする。図５は、請求項８
〜１１に記載の発明の原理ブロック図である。
【００２０】請求項８に記載の発明は、請求項１ないし
請求項６の何れか１項に記載の断熱槽において、結合手
段１４、２３、３２、４３は、電子部品１１が有する複
数Ｋの端子６１-1〜６１-Kに個別に接続され、かつ室の
内部に配置された複数Ｋの結合手段１４-1、２３-1、３
２-1、４３-1、…、１４-K、２３-K、３２-K、４３-Kの
集合として構成され、室は、複数Ｋの端子６１-1〜６１
-Kと、複数Ｋの結合手段１４-1、２３-1、３２-1、４３
-1、…、１４-K、２３-K、３２-K、４３-Kとの対が個別
に配置され、かつ外部で接地された導体で区分された複
数Ｋの小室６２-1〜６２-Kの集合として形成されたこと
を特徴とする。
請求項６の何れか１項に記載の断熱槽において、結合手
段１４、２３、３２、４３は、電子部品１１が有する複
数Ｋの端子６１-1〜６１-Kに個別に接続され、かつ室の
内部に配置された複数Ｋの結合手段１４-1、２３-1、３
２-1、４３-1、…、１４-K、２３-K、３２-K、４３-Kの
集合として構成され、室は、複数Ｋの端子６１-1〜６１
-Kと、複数Ｋの結合手段１４-1、２３-1、３２-1、４３
-1、…、１４-K、２３-K、３２-K、４３-Kとの対が個別
に配置され、かつ外部で接地された導体で区分された複
数Ｋの小室６２-1〜６２-Kの集合として形成されたこと
を特徴とする。
【００２１】請求項９に記載の発明は、請求項１ないし
請求項８の何れか１項の断熱槽において、室は、電子部
品１１の本体が収納された外筐１１Ａが内設可能な形状
および寸法で形成されたことを特徴とする。請求項１０
に記載の発明は、請求項１ないし請求項９の何れか１項
に記載の断熱槽において、結合手段１４、２３、３２、
４３は、電子部品１１とその結合手段１４、２３、３
２、４３を介して外部との間で伝達されるべき信号の占
有帯域に通過域を有する濾波特性を有することを特徴と
する。
請求項８の何れか１項の断熱槽において、室は、電子部
品１１の本体が収納された外筐１１Ａが内設可能な形状
および寸法で形成されたことを特徴とする。請求項１０
に記載の発明は、請求項１ないし請求項９の何れか１項
に記載の断熱槽において、結合手段１４、２３、３２、
４３は、電子部品１１とその結合手段１４、２３、３
２、４３を介して外部との間で伝達されるべき信号の占
有帯域に通過域を有する濾波特性を有することを特徴と
する。
【００２２】請求項１１に記載の発明は、請求項１ない
し請求項１０の何れか１項に記載の断熱槽において、筐
体１２の外部と室との間の熱伝導度は、電子部品１１が
動作すべき温度がその筐体１２の外部の温度の分布の下
で維持される値に設定されたことを特徴とする。図６
は、請求項１２、１３に記載の発明の原理ブロック図で
ある。
し請求項１０の何れか１項に記載の断熱槽において、筐
体１２の外部と室との間の熱伝導度は、電子部品１１が
動作すべき温度がその筐体１２の外部の温度の分布の下
で維持される値に設定されたことを特徴とする。図６
は、請求項１２、１３に記載の発明の原理ブロック図で
ある。
【００２３】請求項１２に記載の発明は、請求項１ない
し請求項１０の何れか１項に記載の断熱槽７１と、断熱
槽７１を構成する筐体１２に収納された電子部品１１の
動作温度を維持する温度調整装置７２の配下で、その筐
体１２に形成された室との熱交換を行う熱交換手段７３
とを備えたことを特徴とする。請求項１３に記載の発明
は、請求項１２に記載の恒温槽において、熱交換手段７
３は、温度調節装置７２の配下で電子部品１１が作動す
べき極低温に室の温度を維持することを特徴とする。
し請求項１０の何れか１項に記載の断熱槽７１と、断熱
槽７１を構成する筐体１２に収納された電子部品１１の
動作温度を維持する温度調整装置７２の配下で、その筐
体１２に形成された室との熱交換を行う熱交換手段７３
とを備えたことを特徴とする。請求項１３に記載の発明
は、請求項１２に記載の恒温槽において、熱交換手段７
３は、温度調節装置７２の配下で電子部品１１が作動す
べき極低温に室の温度を維持することを特徴とする。
【００２４】請求項１に記載の発明にかかわる断熱槽で
は、電子部品１１は、断熱材からなる筐体１２によって
形成された室に収納される。さらに、電子部品１１は、
結合手段１４が筐体１２の外部に配置されたアンテナ１
３との間に形成する無線伝送路を介して、そのアンテナ
１３の給電端が接続された機器や回路と対向して所望の
無線周波信号の送信と受信との双方あるいは何れか一方
を行う。
は、電子部品１１は、断熱材からなる筐体１２によって
形成された室に収納される。さらに、電子部品１１は、
結合手段１４が筐体１２の外部に配置されたアンテナ１
３との間に形成する無線伝送路を介して、そのアンテナ
１３の給電端が接続された機器や回路と対向して所望の
無線周波信号の送信と受信との双方あるいは何れか一方
を行う。
【００２５】このような無線伝送路の熱伝導度は一般に
導体の熱伝導度に比べて大幅に小さいので、室に対して
外部から流入し、あるいは反対に流出する熱は、上述し
た無線周波信号が線材を介して伝達される従来例に比べ
て抑圧される。したがって、電子部品１１は、動作温度
が安定に保たれつつ上述した無線周波信号を出力し、あ
るいはその無線周波信号に所望の処理を施すことができ
る。
導体の熱伝導度に比べて大幅に小さいので、室に対して
外部から流入し、あるいは反対に流出する熱は、上述し
た無線周波信号が線材を介して伝達される従来例に比べ
て抑圧される。したがって、電子部品１１は、動作温度
が安定に保たれつつ上述した無線周波信号を出力し、あ
るいはその無線周波信号に所望の処理を施すことができ
る。
【００２６】また、筐体１２によって形成される室につ
いては、アンテナ１３が配置されないので、小型化が可
能であり、かつ内部におけるレイアウトの自由度が高く
維持される。請求項２に記載の発明にかかわる断熱槽で
は、電子部品１１は、断熱材からなる筐体１２によって
形成された室に収納される。さらに、結合手段２３は、
その室あるいは筐体１２の内部に配置され、かつ給電端
が給電線２２を介してその筐体１２の外部に導かれたア
ンテナ２１との間に無線伝送路を形成する。電子部品１
１は、その無線伝送路を介して筐体１２の外部において
給電線２２に接続された機器や回路と対向して所望の無
線周波信号の送信と受信との双方あるいは何れか一方を
行う。
いては、アンテナ１３が配置されないので、小型化が可
能であり、かつ内部におけるレイアウトの自由度が高く
維持される。請求項２に記載の発明にかかわる断熱槽で
は、電子部品１１は、断熱材からなる筐体１２によって
形成された室に収納される。さらに、結合手段２３は、
その室あるいは筐体１２の内部に配置され、かつ給電端
が給電線２２を介してその筐体１２の外部に導かれたア
ンテナ２１との間に無線伝送路を形成する。電子部品１
１は、その無線伝送路を介して筐体１２の外部において
給電線２２に接続された機器や回路と対向して所望の無
線周波信号の送信と受信との双方あるいは何れか一方を
行う。
【００２７】このような無線伝送路の熱伝導度は一般に
導体の熱伝導度に比べて大幅に小さいので、室に対して
外部から流入し、あるいは反対に流出する熱は、上述し
た無線周波信号が線材を介して伝達される従来例に比べ
て抑圧される。したがって、電子部品１１は、動作温度
が安定に保たれつつ上述した無線周波信号を出力し、あ
るいはその無線周波信号に所望の処理を施すことができ
る。
導体の熱伝導度に比べて大幅に小さいので、室に対して
外部から流入し、あるいは反対に流出する熱は、上述し
た無線周波信号が線材を介して伝達される従来例に比べ
て抑圧される。したがって、電子部品１１は、動作温度
が安定に保たれつつ上述した無線周波信号を出力し、あ
るいはその無線周波信号に所望の処理を施すことができ
る。
【００２８】また、筐体１２によって形成される室には
アンテナ２１と結合手段２３との双方が配置されるの
で、上述した無線伝送路の伝達特性は、筐体１２の外部
の環境が変化しても急激に、あるいは大幅には変化し難
い。したがって、電子部品１１の動作環境は、請求項１
に記載の断熱槽に比べて安定に維持される。
アンテナ２１と結合手段２３との双方が配置されるの
で、上述した無線伝送路の伝達特性は、筐体１２の外部
の環境が変化しても急激に、あるいは大幅には変化し難
い。したがって、電子部品１１の動作環境は、請求項１
に記載の断熱槽に比べて安定に維持される。
【００２９】請求項３に記載の発明にかかわる断熱槽で
は、電子部品１１は、断熱材からなる筐体１２によって
形成された室に収納される。さらに、電子部品１１は、
結合手段３２が筐体１２の外部に配置された素子３１と
の間に静電結合と電磁結合との双方あるいは何れか一方
によって形成する結合路を介して、その素子３１に接続
された機器や回路と対向して所望の信号の送信と受信と
の双方あるいは何れか一方を行う。
は、電子部品１１は、断熱材からなる筐体１２によって
形成された室に収納される。さらに、電子部品１１は、
結合手段３２が筐体１２の外部に配置された素子３１と
の間に静電結合と電磁結合との双方あるいは何れか一方
によって形成する結合路を介して、その素子３１に接続
された機器や回路と対向して所望の信号の送信と受信と
の双方あるいは何れか一方を行う。
【００３０】このような結合路の熱伝導度は一般に導体
の熱伝導度に比べて大幅に小さいので、室に対して外部
から流入し、あるいは反対に流出する熱の熱量は、上述
した信号が線材を介して伝達される従来例に比べて抑圧
される。したがって、電子部品１１は、動作温度が安定
に保たれつつ上述した信号を出力し、あるいはその信号
に所望の処理を施すことができる。
の熱伝導度に比べて大幅に小さいので、室に対して外部
から流入し、あるいは反対に流出する熱の熱量は、上述
した信号が線材を介して伝達される従来例に比べて抑圧
される。したがって、電子部品１１は、動作温度が安定
に保たれつつ上述した信号を出力し、あるいはその信号
に所望の処理を施すことができる。
【００３１】また、筐体１２によって形成される室につ
いては、素子３１が配置されないので、小型化が可能で
あり、かつ内部におけるレイアウトの自由度が高く維持
される。請求項４に記載の発明にかかわる断熱槽では、
電子部品１１は、断熱材からなる筐体１２によって形成
された室に収納される。また、結合手段４３は、その室
あるいは筐体１２の内部に配置され、かつ導体４２を介
してその筐体１２の外部に導かれた素子４１との間に静
電結合と電磁結合との双方あるいは何れか一方による結
合路を形成する。
いては、素子３１が配置されないので、小型化が可能で
あり、かつ内部におけるレイアウトの自由度が高く維持
される。請求項４に記載の発明にかかわる断熱槽では、
電子部品１１は、断熱材からなる筐体１２によって形成
された室に収納される。また、結合手段４３は、その室
あるいは筐体１２の内部に配置され、かつ導体４２を介
してその筐体１２の外部に導かれた素子４１との間に静
電結合と電磁結合との双方あるいは何れか一方による結
合路を形成する。
【００３２】さらに、電子部品１１は、筐体１２の外部
において導体４１に接続された機器や回路と対向して所
望の無線周波信号の送信と受信との双方あるいは何れか
一方をこの結合路を介して行う。このような結合路の熱
伝導度は一般に導体の熱伝導度に比べて大幅に小さいの
で、室に対して外部から流入し、あるいは反対に流出す
る熱は、上述した信号が線材を介して伝達される従来例
に比べて抑圧される。
において導体４１に接続された機器や回路と対向して所
望の無線周波信号の送信と受信との双方あるいは何れか
一方をこの結合路を介して行う。このような結合路の熱
伝導度は一般に導体の熱伝導度に比べて大幅に小さいの
で、室に対して外部から流入し、あるいは反対に流出す
る熱は、上述した信号が線材を介して伝達される従来例
に比べて抑圧される。
【００３３】したがって、電子部品１１は、動作温度が
安定に保たれつつ上述した信号を出力し、あるいはその
信号に所望の処理を施すことができる。また、筐体１２
によって形成される室には素子４１と結合手段４３との
双方が配置されるので、上述した結合路の伝達特性は、
筐体１２の外部の環境が変化しても急激に、あるいは大
幅には変化し難い。
安定に保たれつつ上述した信号を出力し、あるいはその
信号に所望の処理を施すことができる。また、筐体１２
によって形成される室には素子４１と結合手段４３との
双方が配置されるので、上述した結合路の伝達特性は、
筐体１２の外部の環境が変化しても急激に、あるいは大
幅には変化し難い。
【００３４】したがって、電子部品１１の動作環境は、
請求項３に記載の断熱槽に比べて安定に維持される。請
求項５に記載の発明にかかわる断熱槽では、請求項１な
いし請求項４の何れか１項に記載の断熱槽において、筐
体１２の外部と電子部品１１が収納されるべき室との間
に隔壁５１-1〜５１-Nが形成されるので、その室と筐体
１２の外部との間には、隔壁５１-1〜５１-Nによって単
一または複数の室が階層的に形成される。
請求項３に記載の断熱槽に比べて安定に維持される。請
求項５に記載の発明にかかわる断熱槽では、請求項１な
いし請求項４の何れか１項に記載の断熱槽において、筐
体１２の外部と電子部品１１が収納されるべき室との間
に隔壁５１-1〜５１-Nが形成されるので、その室と筐体
１２の外部との間には、隔壁５１-1〜５１-Nによって単
一または複数の室が階層的に形成される。
【００３５】したがって、電子部品１１の動作温度は、
重量の増加が抑えられつつ請求項１ないし請求項４に記
載の断熱槽に比べて安定に維持される。また、結合手段
１４、２３、３２、４３は上述した室に電子部品１１と
共に配置されるので、その結合手段１４、２３、３２、
４３が上述したように隔壁５１-1〜５１-Nによって形成
された室の何れかに配置される場合に比べて、機械的な
構造が簡略化され、かつ電子部品１１との密な結合が可
能となる。
重量の増加が抑えられつつ請求項１ないし請求項４に記
載の断熱槽に比べて安定に維持される。また、結合手段
１４、２３、３２、４３は上述した室に電子部品１１と
共に配置されるので、その結合手段１４、２３、３２、
４３が上述したように隔壁５１-1〜５１-Nによって形成
された室の何れかに配置される場合に比べて、機械的な
構造が簡略化され、かつ電子部品１１との密な結合が可
能となる。
【００３６】請求項６に記載の発明にかかわる断熱槽で
は、請求項１または請求項３に記載の断熱槽において、
筐体１２の外部と電子部品１１が収納されるべき室との
間に隔壁５１-1〜５１-Nが形成されるので、その室と筐
体１２の外部との間には、隔壁５１-1〜５１-Nによって
単一または複数の室が階層的に形成される。したがっ
て、電子部品１１の動作温度は、重量の増加が抑えられ
つつ請求項１または請求項３に記載の断熱槽に比べて安
定に維持される。
は、請求項１または請求項３に記載の断熱槽において、
筐体１２の外部と電子部品１１が収納されるべき室との
間に隔壁５１-1〜５１-Nが形成されるので、その室と筐
体１２の外部との間には、隔壁５１-1〜５１-Nによって
単一または複数の室が階層的に形成される。したがっ
て、電子部品１１の動作温度は、重量の増加が抑えられ
つつ請求項１または請求項３に記載の断熱槽に比べて安
定に維持される。
【００３７】また、結合手段１４、２３、３２、４３は
筐体１２の外壁より内側の内、上述した室以外の領域に
配置されるので、電子部品１１とこの筐体１２の外部と
の間には、その電子部品１１が配置されるべき室の媒質
や環境によって伝送特性や伝達特性が顕著に、あるいは
急激に変化することなく、無線伝送路あるいは結合路が
安定に形成される。
筐体１２の外壁より内側の内、上述した室以外の領域に
配置されるので、電子部品１１とこの筐体１２の外部と
の間には、その電子部品１１が配置されるべき室の媒質
や環境によって伝送特性や伝達特性が顕著に、あるいは
急激に変化することなく、無線伝送路あるいは結合路が
安定に形成される。
【００３８】請求項７に記載の発明にかかわる断熱槽で
は、請求項１ないし請求項６の何れか１項に記載の断熱
槽において、電子部品１１が収納されるべき室は、その
電子部品１１が位置すべき領域が区分されてなる部分領
域を個別に含む複数ｎの小室１２Ａ-1〜１２Ａ-nの集合
として形成される。これらの小室１２Ａ-1〜１２Ａ-nの
間における熱的な結合は粗となるので、室に外部から流
入し、あるいは反対に流出した熱に応じて電子部品１１
の各部の温度は個別に変化し、その温度の変化に起因す
る特性の変化は局所化される。
は、請求項１ないし請求項６の何れか１項に記載の断熱
槽において、電子部品１１が収納されるべき室は、その
電子部品１１が位置すべき領域が区分されてなる部分領
域を個別に含む複数ｎの小室１２Ａ-1〜１２Ａ-nの集合
として形成される。これらの小室１２Ａ-1〜１２Ａ-nの
間における熱的な結合は粗となるので、室に外部から流
入し、あるいは反対に流出した熱に応じて電子部品１１
の各部の温度は個別に変化し、その温度の変化に起因す
る特性の変化は局所化される。
【００３９】請求項８に記載の発明にかかわる断熱槽で
は、請求項１ないし請求項６の何れか１項に記載の断熱
槽において、電子部品１１が収納されるべき室は、その
電子部品１１が有する複数Ｋの端子６１-1〜６１-Kと、
これらの端子６１-1〜６１-Kにそれぞれ接続された結合
手段１４-1、２３-1、３２-1、４３-1、…、１４-K、２
３-K、３２-K、４３-Kとの対が個別に配置され、かつ外
部で接地された導体で区分された複数Ｋの小室６２-1〜
６２-Kの集合として形成される。
は、請求項１ないし請求項６の何れか１項に記載の断熱
槽において、電子部品１１が収納されるべき室は、その
電子部品１１が有する複数Ｋの端子６１-1〜６１-Kと、
これらの端子６１-1〜６１-Kにそれぞれ接続された結合
手段１４-1、２３-1、３２-1、４３-1、…、１４-K、２
３-K、３２-K、４３-Kとの対が個別に配置され、かつ外
部で接地された導体で区分された複数Ｋの小室６２-1〜
６２-Kの集合として形成される。
【００４０】すなわち、小室６２-1〜６２-Kは相互に電
気的に遮蔽され、かつこれらの小室６２-1〜６２-Kに
は、結合手段１４-1、２３-1、３２-1、４３-1、…、１
４-K、２３-K、３２-K、４３-Kと、これらの結合手段１
４-1、２３-1、３２-1、４３-1、…、１４-K、２３-K、
３２-K、４３-Kに個別に接続された電子部品１１の端子
６１-1〜６１-Kとの対がそれぞれ配置されるので、室の
内部において生じ得る電気的な無用の結合が抑圧され、
あるいは回避される。
気的に遮蔽され、かつこれらの小室６２-1〜６２-Kに
は、結合手段１４-1、２３-1、３２-1、４３-1、…、１
４-K、２３-K、３２-K、４３-Kと、これらの結合手段１
４-1、２３-1、３２-1、４３-1、…、１４-K、２３-K、
３２-K、４３-Kに個別に接続された電子部品１１の端子
６１-1〜６１-Kとの対がそれぞれ配置されるので、室の
内部において生じ得る電気的な無用の結合が抑圧され、
あるいは回避される。
【００４１】請求項９に記載の発明にかかわる断熱槽で
は、請求項１ないし請求項６の何れか１項に記載の断熱
槽において、電子部品１１は固有の外筐１１Ａに収納さ
れ、その電子部品１１が収納されるべき室はこの外筐１
１Ａが内設可能な形状および寸法で形成される。すなわ
ち、電子部品１１は上述した外筐１１Ａが取り外される
ことなく室に収納されるので、その電子部品１１の動作
温度は、これらの外筐１１Ａの内部と室とによって二重
に形成される断熱構造の下で、請求項１ないし請求項６
に記載の断熱槽に比べて安定に維持される。
は、請求項１ないし請求項６の何れか１項に記載の断熱
槽において、電子部品１１は固有の外筐１１Ａに収納さ
れ、その電子部品１１が収納されるべき室はこの外筐１
１Ａが内設可能な形状および寸法で形成される。すなわ
ち、電子部品１１は上述した外筐１１Ａが取り外される
ことなく室に収納されるので、その電子部品１１の動作
温度は、これらの外筐１１Ａの内部と室とによって二重
に形成される断熱構造の下で、請求項１ないし請求項６
に記載の断熱槽に比べて安定に維持される。
【００４２】請求項１０に記載の発明にかかわる断熱槽
では、請求項１ないし請求項９の何れか１項に記載の断
熱槽において、結合手段１４、２３、３２、４３は、電
子部品１１とその結合手段１４、２３、３２、４３を介
して外部との間で伝達が行われる信号の占有帯域に通過
域を有する濾波特性を有する。すなわち、電子部品１１
の端子と筐体１２の外部に配置された機器や回路との間
で伝達されるべき信号の帯域がその信号の占有帯域に制
限されるので、これらの機器や回路を介して与えられ、
あるいはこの電子部品１１によって生成された雑音が抑
圧される。
では、請求項１ないし請求項９の何れか１項に記載の断
熱槽において、結合手段１４、２３、３２、４３は、電
子部品１１とその結合手段１４、２３、３２、４３を介
して外部との間で伝達が行われる信号の占有帯域に通過
域を有する濾波特性を有する。すなわち、電子部品１１
の端子と筐体１２の外部に配置された機器や回路との間
で伝達されるべき信号の帯域がその信号の占有帯域に制
限されるので、これらの機器や回路を介して与えられ、
あるいはこの電子部品１１によって生成された雑音が抑
圧される。
【００４３】請求項１１に記載の発明にかかわる断熱槽
では、請求項１ないし請求項１０に記載の断熱槽におい
て、筐体１２の外部と室との間の熱伝導度は、電子部品
１１が動作する温度がその筐体１２の外部の温度の分布
の下で維持される値に設定される。したがって、電子部
品１１は、筐体１２の外部の温度が上述した熱伝導度の
設定に際して適用された分布の範囲で推移する限り、室
の温度を増減する手段が備えられることなく安定に動作
する。
では、請求項１ないし請求項１０に記載の断熱槽におい
て、筐体１２の外部と室との間の熱伝導度は、電子部品
１１が動作する温度がその筐体１２の外部の温度の分布
の下で維持される値に設定される。したがって、電子部
品１１は、筐体１２の外部の温度が上述した熱伝導度の
設定に際して適用された分布の範囲で推移する限り、室
の温度を増減する手段が備えられることなく安定に動作
する。
【００４４】請求項１２に記載の発明にかかわる恒温槽
では、断熱槽７１の構成は請求項１ないし請求項１０の
何れか１項に記載された通りであり、かつ熱交換手段７
３はその断熱槽７１を構成する筐体１２に収納された電
子部品１１について動作温度を維持する温度調整装置７
２の配下で、その筐体１２に形成された室と熱交換を行
う。また、電子部品１１と筐体１２の外部に配置された
機器や回路との間において信号が伝達される無線伝送路
や結合路の熱伝導率は、その伝達路が導体を介して形成
される従来例に比べて大幅に小さい。
では、断熱槽７１の構成は請求項１ないし請求項１０の
何れか１項に記載された通りであり、かつ熱交換手段７
３はその断熱槽７１を構成する筐体１２に収納された電
子部品１１について動作温度を維持する温度調整装置７
２の配下で、その筐体１２に形成された室と熱交換を行
う。また、電子部品１１と筐体１２の外部に配置された
機器や回路との間において信号が伝達される無線伝送路
や結合路の熱伝導率は、その伝達路が導体を介して形成
される従来例に比べて大幅に小さい。
【００４５】したがって、室の温度は、上述した熱交換
が何ら行われない請求項１ないし請求項１０に記載の発
明に比べて、始動時にはその熱交換の下で電子部品１１
が動作すべき温度に速やかに設定され、このようにして
設定された温度は筐体１２の外部の温度が大幅に変化す
る環境の下でも確度高く維持される。請求項１３に記載
の発明にかかわるクライオスタットでは、請求項１２に
記載の恒温層において、熱交換手段７３は、電子部品１
１が作動すべき極低温に温度調節装置７２の配下で室の
温度を維持する。また、電子部品１１と筐体１２の外部
に配置された機器や回路との間において信号が伝達され
る無線伝送路や結合路の熱伝導率は、その無線伝送路や
結合路が導体を介して形成される従来例に比べて小さ
い。
が何ら行われない請求項１ないし請求項１０に記載の発
明に比べて、始動時にはその熱交換の下で電子部品１１
が動作すべき温度に速やかに設定され、このようにして
設定された温度は筐体１２の外部の温度が大幅に変化す
る環境の下でも確度高く維持される。請求項１３に記載
の発明にかかわるクライオスタットでは、請求項１２に
記載の恒温層において、熱交換手段７３は、電子部品１
１が作動すべき極低温に温度調節装置７２の配下で室の
温度を維持する。また、電子部品１１と筐体１２の外部
に配置された機器や回路との間において信号が伝達され
る無線伝送路や結合路の熱伝導率は、その無線伝送路や
結合路が導体を介して形成される従来例に比べて小さ
い。
【００４６】すなわち、筐体１２の外部から室に流入す
る熱の熱量が従来例より減少するので、熱交換手段７３
によって行われる熱交換に要するエネルギーが削減され
る。
る熱の熱量が従来例より減少するので、熱交換手段７３
によって行われる熱交換に要するエネルギーが削減され
る。
【００４７】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施形態について詳細に説明する。
施形態について詳細に説明する。
【００４８】図７は、請求項１、２、１０〜１３に記載
の発明に対応した第一の実施形態を示す図である。図に
おいて、図１６に示すものと機能および構成が同じもの
については、同じ符号を付与して示し、ここではその説
明を省略する。本実施形態と図１６に示す従来例との構
成の相違点は、筐体１４１の側壁に連通孔１４４-1、１
４４-2が形成されず、かつ図８に示すように、その筐体
１４１の内壁の内、電子部品１４３の入力端子および出
力端子に最も近い２つの対向する内壁にパッチアンテナ
８１-1、８１-2が配置され、これらのパッチアンテナ８
１-1、８１-2の給電端に同軸ケーブル１４５-1の他端が
接続され、筐体１４の外側壁の内、パッチアンテナ８１
-1、８１-2に対向する２つの外側壁にそれぞれパッチア
ンテナ８２-1、８２-2が配置され、これらのパッチアン
テナ８２-1、８２-2の給電端にそれぞれ同軸ケーブル８
３-1、８３-2の一端が接続された点にある。
の発明に対応した第一の実施形態を示す図である。図に
おいて、図１６に示すものと機能および構成が同じもの
については、同じ符号を付与して示し、ここではその説
明を省略する。本実施形態と図１６に示す従来例との構
成の相違点は、筐体１４１の側壁に連通孔１４４-1、１
４４-2が形成されず、かつ図８に示すように、その筐体
１４１の内壁の内、電子部品１４３の入力端子および出
力端子に最も近い２つの対向する内壁にパッチアンテナ
８１-1、８１-2が配置され、これらのパッチアンテナ８
１-1、８１-2の給電端に同軸ケーブル１４５-1の他端が
接続され、筐体１４の外側壁の内、パッチアンテナ８１
-1、８１-2に対向する２つの外側壁にそれぞれパッチア
ンテナ８２-1、８２-2が配置され、これらのパッチアン
テナ８２-1、８２-2の給電端にそれぞれ同軸ケーブル８
３-1、８３-2の一端が接続された点にある。
【００４９】なお、本実施形態と図１、図２および図６
に示すブロック図との対応関係については、電子部品１
４３は電子部品１１に対応し、筐体１４１は筐体１２に
対応し、アンテナ８２-1、８２-2はアンテナ１３、２１
に対応し、パッチアンテナ８１-1、８１-2および同軸ケ
ーブル８３-1、８３-2 は結合手段１４、２３に対応
し、筐体１４１、同軸ケーブル１４５-1、１４５-2、８
３-1、８３-2およびパッチアンテナ８１-1、８１-2、８
２-1、８２-2は断熱槽７１に対応し、冷凍器１４７およ
びパイプ１４６は温度調整装置７２に対応し、コールド
ヘッド１４２は熱交換手段７３に対応する。
に示すブロック図との対応関係については、電子部品１
４３は電子部品１１に対応し、筐体１４１は筐体１２に
対応し、アンテナ８２-1、８２-2はアンテナ１３、２１
に対応し、パッチアンテナ８１-1、８１-2および同軸ケ
ーブル８３-1、８３-2 は結合手段１４、２３に対応
し、筐体１４１、同軸ケーブル１４５-1、１４５-2、８
３-1、８３-2およびパッチアンテナ８１-1、８１-2、８
２-1、８２-2は断熱槽７１に対応し、冷凍器１４７およ
びパイプ１４６は温度調整装置７２に対応し、コールド
ヘッド１４２は熱交換手段７３に対応する。
【００５０】以下、図７および図８を参照して請求項
１、２、１２、１３に記載の発明に対応した本実施形態
の動作を説明する。コールドヘッド１４２の頂部に取り
付けられ、そのコールドヘッド１４２およびパイプ１４
６を介して冷凍機１４７によって動作温度が所望の極低
温に維持される電子部品１４３の入力端子には、外部に
配置された回路から同軸ケーブル８３-1と、パッチアン
テナ８２-1、８１-1の間に形成される無線伝送路と、同
軸ケーブル１４５-1とを介して所望の無線周波信号が与
えられる。
１、２、１２、１３に記載の発明に対応した本実施形態
の動作を説明する。コールドヘッド１４２の頂部に取り
付けられ、そのコールドヘッド１４２およびパイプ１４
６を介して冷凍機１４７によって動作温度が所望の極低
温に維持される電子部品１４３の入力端子には、外部に
配置された回路から同軸ケーブル８３-1と、パッチアン
テナ８２-1、８１-1の間に形成される無線伝送路と、同
軸ケーブル１４５-1とを介して所望の無線周波信号が与
えられる。
【００５１】また、電子部品１４３がこのような無線周
波信号に応じて出力する無線周波信号は、同軸ケーブル
１４５-2と、パッチアンテナ８１-2、８２-2の間に形成
される無線伝送路と、同軸ケーブル８３-2とを介して外
部の所定の回路に与えられる。これらの無線伝送路は同
軸ケーブル１４５-1、１４５-2の芯線や外部導体のよう
に「熱伝導度が高い媒体」が介在することなく形成され
るので、パッチアンテナ８２-1とパッチアンテナ８１-1
との間にそれぞれ介在する媒体と、パッチアンテナ８１
-2とパッチアンテナ８２-2との間に介在する媒体との熱
伝導度が小さく、かつ無線伝送路としての損失が許容さ
れる程度に小さい限り、冷凍機１４７の主導の下でコー
ルドヘッド１４２を介して熱交換されるべき熱量が削減
されると共に、所望の性能が安定に維持される。
波信号に応じて出力する無線周波信号は、同軸ケーブル
１４５-2と、パッチアンテナ８１-2、８２-2の間に形成
される無線伝送路と、同軸ケーブル８３-2とを介して外
部の所定の回路に与えられる。これらの無線伝送路は同
軸ケーブル１４５-1、１４５-2の芯線や外部導体のよう
に「熱伝導度が高い媒体」が介在することなく形成され
るので、パッチアンテナ８２-1とパッチアンテナ８１-1
との間にそれぞれ介在する媒体と、パッチアンテナ８１
-2とパッチアンテナ８２-2との間に介在する媒体との熱
伝導度が小さく、かつ無線伝送路としての損失が許容さ
れる程度に小さい限り、冷凍機１４７の主導の下でコー
ルドヘッド１４２を介して熱交換されるべき熱量が削減
されると共に、所望の性能が安定に維持される。
【００５２】なお、本実施形態では、筐体１４１の側壁
の内、パッチアンテナ８２-1、８１-1が対向する領域
と、パッチアンテナ８１-2、８２-2が対向する領域とが
非導電体であって上述した無線周波信号の伝搬損失が許
容される程度に小さい素材で形成されているが、このよ
うな伝搬損失が軽減されるべき場合には、例えば、図９
に網掛けをして示すように、パッチアンテナ８２-1、８
１-1が対向する空間と、パッチアンテナ８１-2、８２-2
が対向する空間とにそれぞれ誘電体９１-1、９１-2が装
荷されてもよい。
の内、パッチアンテナ８２-1、８１-1が対向する領域
と、パッチアンテナ８１-2、８２-2が対向する領域とが
非導電体であって上述した無線周波信号の伝搬損失が許
容される程度に小さい素材で形成されているが、このよ
うな伝搬損失が軽減されるべき場合には、例えば、図９
に網掛けをして示すように、パッチアンテナ８２-1、８
１-1が対向する空間と、パッチアンテナ８１-2、８２-2
が対向する空間とにそれぞれ誘電体９１-1、９１-2が装
荷されてもよい。
【００５３】また、本実施形態では、パッチアンテナ８
２-1、８２-2が筐体１４１の側壁を介してパッチアンテ
ナ８１-1、８１-2にそれぞれ対向する位置に配置されて
いるが、例えば、その筐体１４１の側壁に既述の連通孔
１４４-1、１４４-2が形成され、かつパッチアンテナ８
２-1、８２-2がパッチアンテナ８１-1、８１-2と共に室
１４１Ａの内部に配置されると共に、同軸ケーブル８３
-1、８３-2の一端がこれらの連通孔１４４-1、１４４-2
を介して筐体１４１の外部に引き出されることによっ
て、パッチアンテナ８１-1、８１-2の給電端から電子部
品１４３の入力端子および出力端子に至る同軸ケーブル
１４５-1、１４５-2の長さが短縮され、この電子部品１
４３の総合的な入出力特性が高められ、あるいは、室１
４１Ａの内部における配置の自由度が高められてもよ
い。
２-1、８２-2が筐体１４１の側壁を介してパッチアンテ
ナ８１-1、８１-2にそれぞれ対向する位置に配置されて
いるが、例えば、その筐体１４１の側壁に既述の連通孔
１４４-1、１４４-2が形成され、かつパッチアンテナ８
２-1、８２-2がパッチアンテナ８１-1、８１-2と共に室
１４１Ａの内部に配置されると共に、同軸ケーブル８３
-1、８３-2の一端がこれらの連通孔１４４-1、１４４-2
を介して筐体１４１の外部に引き出されることによっ
て、パッチアンテナ８１-1、８１-2の給電端から電子部
品１４３の入力端子および出力端子に至る同軸ケーブル
１４５-1、１４５-2の長さが短縮され、この電子部品１
４３の総合的な入出力特性が高められ、あるいは、室１
４１Ａの内部における配置の自由度が高められてもよ
い。
【００５４】さらに、本実施形態では、筐体１４１の外
側壁にパッチアンテナ８２-1、８２-2が配置されている
が、例えば、これらのパッチアンテナ８２-1、８２-2が
その筐体１４１の外部に配置されるべき回路の一部とし
て組み込まれることによって、この筐体１４１を含む電
子部品１４３の着脱が可能となり、あるいは上述した無
線伝送路の損失が許容される範囲において部品配置の柔
軟性が確保されてもよい。
側壁にパッチアンテナ８２-1、８２-2が配置されている
が、例えば、これらのパッチアンテナ８２-1、８２-2が
その筐体１４１の外部に配置されるべき回路の一部とし
て組み込まれることによって、この筐体１４１を含む電
子部品１４３の着脱が可能となり、あるいは上述した無
線伝送路の損失が許容される範囲において部品配置の柔
軟性が確保されてもよい。
【００５５】図１０は、請求項３、４に記載の発明に対
応した実施形態を示す図である。図において、図７に示
すものと機能および構成が同じものについては、同じ符
号を付与して示し、ここでは、その説明を省略する。本
実施形態と図７に示す実施形態との構成の相違点は、既
述の連通孔１４４-1、１４４-2が形成され、筐体１４１
の内壁の内、これらの連通孔１４４-1、１４４-2が形成
された領域の周辺に、パッチアンテナ８１-1、８１-2に
代えて結合モジュール１０１-1、１０１-2が配置される
と共に、同軸ケーブル８３-1、８３-2が連通孔１４４-
1、１４４-2を介して筐体１４１の外部に引き出され、
同軸ケーブル８３-1、８３-2がそれぞれ挿通された状態
でこれらの連通孔１４４-1、１４４-2が密閉された点に
ある。
応した実施形態を示す図である。図において、図７に示
すものと機能および構成が同じものについては、同じ符
号を付与して示し、ここでは、その説明を省略する。本
実施形態と図７に示す実施形態との構成の相違点は、既
述の連通孔１４４-1、１４４-2が形成され、筐体１４１
の内壁の内、これらの連通孔１４４-1、１４４-2が形成
された領域の周辺に、パッチアンテナ８１-1、８１-2に
代えて結合モジュール１０１-1、１０１-2が配置される
と共に、同軸ケーブル８３-1、８３-2が連通孔１４４-
1、１４４-2を介して筐体１４１の外部に引き出され、
同軸ケーブル８３-1、８３-2がそれぞれ挿通された状態
でこれらの連通孔１４４-1、１４４-2が密閉された点に
ある。
【００５６】図１１は、結合モジュールの構成を示す図
である。図において、結合モジュール１０１-1(１０１-
2)は、図１１(a) に示され、かつ後述する通りに回路基
板１０２-1（１０２-2）に形成された受動回路を構成す
る。回路基板１０２-1(１０２-2)には、連通孔１４４-1
(１４４-2)に連通すべき連通孔１０３-1（１０３-2）が
形成される。回路基板１０２-1(１０２-2)が有するパタ
ーン面の内、筐体１４１の内壁に貼着される一方のパタ
ーン面には、プレーン状のアースパターン１０４-1（１
０４-2）が形成される。また、回路基板１０２-1（１０
２-2）の他方のパターン面には、連通孔１０３-1(１０
３-2)の近傍に配置されたランド１０５-1(１０５-2)
と、そのランド１０５-1(１０５-2)に連なる第一のスト
リップ線路１０６-1(１０６-2)と、この第一のストリッ
プ線路１０６-1(１０６-2)に平行に配置された第二のス
トリップ線路１０７-1(１０７-2)と、その第二のストリ
ップ線路１０７-1(１０７-2)の一端に接続されたランド
１０８-1(１０８-2)と、これらのランド１０５-1(１０
５-2)、１０８-1(１０８-2)の近傍に位置し、かつアー
スパターン１０４-1(１０４-2)に図示されないスルーホ
ールを介して接続されたプレーン状のアースパターン１
０９-1（１０９-2）とが形成される。
である。図において、結合モジュール１０１-1(１０１-
2)は、図１１(a) に示され、かつ後述する通りに回路基
板１０２-1（１０２-2）に形成された受動回路を構成す
る。回路基板１０２-1(１０２-2)には、連通孔１４４-1
(１４４-2)に連通すべき連通孔１０３-1（１０３-2）が
形成される。回路基板１０２-1(１０２-2)が有するパタ
ーン面の内、筐体１４１の内壁に貼着される一方のパタ
ーン面には、プレーン状のアースパターン１０４-1（１
０４-2）が形成される。また、回路基板１０２-1（１０
２-2）の他方のパターン面には、連通孔１０３-1(１０
３-2)の近傍に配置されたランド１０５-1(１０５-2)
と、そのランド１０５-1(１０５-2)に連なる第一のスト
リップ線路１０６-1(１０６-2)と、この第一のストリッ
プ線路１０６-1(１０６-2)に平行に配置された第二のス
トリップ線路１０７-1(１０７-2)と、その第二のストリ
ップ線路１０７-1(１０７-2)の一端に接続されたランド
１０８-1(１０８-2)と、これらのランド１０５-1(１０
５-2)、１０８-1(１０８-2)の近傍に位置し、かつアー
スパターン１０４-1(１０４-2)に図示されないスルーホ
ールを介して接続されたプレーン状のアースパターン１
０９-1（１０９-2）とが形成される。
【００５７】なお、同軸ケーブル８３-1(８３-2)の一端
は連通孔１４４-1(１４４-2)、１０３-1(１０３-2)を介
して室１４１Ａの内部に導かれ、その同軸ケーブル８３
-1（８３-2）の芯線と外導体とはそれぞれランド１０５
-1(１０５-2)と、アースパターン１０９-1(１０９-2)の
内、そのランド１０５-1(１０５-2)に直近の領域とに半
田付けされる。さらに、同軸ケーブル１４５-1(１４５-
2)の他端の芯線と外導体とはそれぞれランド１０８-1
(１０８-2)と、アースパターン１０９-1（１０９-2）の
内、そのランド１０８-1(１０８-2)に直近の領域とに半
田付けされる。
は連通孔１４４-1(１４４-2)、１０３-1(１０３-2)を介
して室１４１Ａの内部に導かれ、その同軸ケーブル８３
-1（８３-2）の芯線と外導体とはそれぞれランド１０５
-1(１０５-2)と、アースパターン１０９-1(１０９-2)の
内、そのランド１０５-1(１０５-2)に直近の領域とに半
田付けされる。さらに、同軸ケーブル１４５-1(１４５-
2)の他端の芯線と外導体とはそれぞれランド１０８-1
(１０８-2)と、アースパターン１０９-1（１０９-2）の
内、そのランド１０８-1(１０８-2)に直近の領域とに半
田付けされる。
【００５８】なお、本実施形態と図３および図５に示す
ブロック図との対応関係については、結合モジュール１
０１-1、１０１-2が結合手段３２，４３に対応し、同軸
ケーブル８３-1、８３-2が導体４２に対応し、ランド１
０５-1（１０５-2）および第一のストリップ線路１０６
-1（１０６-2）が素子３１，４１に対応する点を除い
て、図７に示す実施形態における対応関係と同じであ
る。
ブロック図との対応関係については、結合モジュール１
０１-1、１０１-2が結合手段３２，４３に対応し、同軸
ケーブル８３-1、８３-2が導体４２に対応し、ランド１
０５-1（１０５-2）および第一のストリップ線路１０６
-1（１０６-2）が素子３１，４１に対応する点を除い
て、図７に示す実施形態における対応関係と同じであ
る。
【００５９】以下、図１０および図１１を参照して請求
項３、４に記載の発明に対応した本実施形態の動作を説
明する。本実施形態では、同軸ケーブル８３-1と同軸ケ
ーブル１４５-1とは、その同軸ケーブル８３-1の芯線に
ランド１０５-1を介して接続された第一のストリップ線
路１０６-1と、同軸ケーブル１４５-1の芯線にランド１
０８-1を介して接続された第二のストリップ線路１０７
-2との間に形成されるストレーキャパシタを介して静電
結合する。
項３、４に記載の発明に対応した本実施形態の動作を説
明する。本実施形態では、同軸ケーブル８３-1と同軸ケ
ーブル１４５-1とは、その同軸ケーブル８３-1の芯線に
ランド１０５-1を介して接続された第一のストリップ線
路１０６-1と、同軸ケーブル１４５-1の芯線にランド１
０８-1を介して接続された第二のストリップ線路１０７
-2との間に形成されるストレーキャパシタを介して静電
結合する。
【００６０】また、同軸ケーブル８３-2と同軸ケーブル
１４５-2とは、その同軸ケーブル８３-2の芯線にランド
１０５-2を介して接続された第一のストリップ線路１０
６-2と、同軸ケーブル１４５-2の芯線にランド１０８-2
を介して接続された第二のストリップ線路１０７-2との
間に形成されるストレーキャパシタを介して静電結合す
る。
１４５-2とは、その同軸ケーブル８３-2の芯線にランド
１０５-2を介して接続された第一のストリップ線路１０
６-2と、同軸ケーブル１４５-2の芯線にランド１０８-2
を介して接続された第二のストリップ線路１０７-2との
間に形成されるストレーキャパシタを介して静電結合す
る。
【００６１】これらのストレーキャパシタは、図７に示
す実施形態における無線伝送路と同様にして、何れも同
軸ケーブル１４５-1、１４５-2の芯線や外部導体のよう
に「熱伝導度が高い媒体」が介在することなく形成され
るので、回路基板１０２に固有の熱伝導度および誘電体
損失が許容される程度に小さい限り、冷凍器１４７の主
導の下でコールドヘッド１４２によって熱交換されるべ
き熱量が削減され、かつ所望の性能が安定に維持され
る。
す実施形態における無線伝送路と同様にして、何れも同
軸ケーブル１４５-1、１４５-2の芯線や外部導体のよう
に「熱伝導度が高い媒体」が介在することなく形成され
るので、回路基板１０２に固有の熱伝導度および誘電体
損失が許容される程度に小さい限り、冷凍器１４７の主
導の下でコールドヘッド１４２によって熱交換されるべ
き熱量が削減され、かつ所望の性能が安定に維持され
る。
【００６２】また、本実施形態では、筐体１４１の外部
に配置された回路と電子部品１４３との間における信号
の伝達が静電結合によって達成される。したがって、請
求項３、４に記載の発明は、このような信号の占有帯域
が無線周波帯より低い周波数帯域のみに分布し、あるい
はこのような低い周波数帯域を含む場合であっても適用
が可能である。
に配置された回路と電子部品１４３との間における信号
の伝達が静電結合によって達成される。したがって、請
求項３、４に記載の発明は、このような信号の占有帯域
が無線周波帯より低い周波数帯域のみに分布し、あるい
はこのような低い周波数帯域を含む場合であっても適用
が可能である。
【００６３】さらに、本実施形態では、回路基板１０２
-1(１０２-2)に形成された第一のストリップ線路１０６
-1（１０６-2）と第二のストリップ線路１０７-1（１０
７-2）との間に形成されるストレーキャパシタが適用さ
れているが、所望の帯域において許容される程度に小さ
な損失で静電結合が行われるならば、これらのストレー
キャパシタに代わるコンデンサとしてディスクリート部
品が適用されてもよい。
-1(１０２-2)に形成された第一のストリップ線路１０６
-1（１０６-2）と第二のストリップ線路１０７-1（１０
７-2）との間に形成されるストレーキャパシタが適用さ
れているが、所望の帯域において許容される程度に小さ
な損失で静電結合が行われるならば、これらのストレー
キャパシタに代わるコンデンサとしてディスクリート部
品が適用されてもよい。
【００６４】また、本実施形態では、筐体１４１の外部
に配置された回路と電子部品１４３との間における信号
の伝達路が熱的な結合が粗である静電結合路を介して達
成されているが、このような静電結合に限定されず、こ
れらの信号の占有帯域における所望の伝達特性が得られ
るならば、例えば、図１１(b) に示すように、第一のス
トリップ線路１０６-1（１０６-2）と第二のストリップ
線路１０７-1（１０７-2）とが、互いに密に電磁結合す
るインダクタとして形成されてもよい。
に配置された回路と電子部品１４３との間における信号
の伝達路が熱的な結合が粗である静電結合路を介して達
成されているが、このような静電結合に限定されず、こ
れらの信号の占有帯域における所望の伝達特性が得られ
るならば、例えば、図１１(b) に示すように、第一のス
トリップ線路１０６-1（１０６-2）と第二のストリップ
線路１０７-1（１０７-2）とが、互いに密に電磁結合す
るインダクタとして形成されてもよい。
【００６５】さらに、本実施形態では、第一のストリッ
プ線路１０６-1（１０６-2）が第二のストリップ線路１
０７-1（１０７-2）と共に回路基板１０２に形成され、
かつ室１４１Ａの内部に配置されているが、このような
第一のストリップ線路１０６-1（１０６-2）に相当する
素子については、上述した静電結合と電磁結合との双方
あるいは何れか一方による信号の伝達が確実に達成され
るならば、筐体１４１の外部に配置されてもよい。
プ線路１０６-1（１０６-2）が第二のストリップ線路１
０７-1（１０７-2）と共に回路基板１０２に形成され、
かつ室１４１Ａの内部に配置されているが、このような
第一のストリップ線路１０６-1（１０６-2）に相当する
素子については、上述した静電結合と電磁結合との双方
あるいは何れか一方による信号の伝達が確実に達成され
るならば、筐体１４１の外部に配置されてもよい。
【００６６】図１２は、請求項５に記載の発明に対応し
た実施形態を示す図である。図において、図７に示すも
のと機能および構成が同じものについては、同じ符号を
付与して示し、ここでは、その説明を省略する。本実施
形態と図７に示す実施形態との構成の相違点は、筐体１
４１に代えて筐体１１１が適用され、その筐体１１１に
よってこの筐体１１１の外部と室１４１Ａとの間に中間
室１１１Ａが形成されると共に、その中間室１１１Ａに
パッチアンテナ８２-1、８２-2が配置された点にある。
た実施形態を示す図である。図において、図７に示すも
のと機能および構成が同じものについては、同じ符号を
付与して示し、ここでは、その説明を省略する。本実施
形態と図７に示す実施形態との構成の相違点は、筐体１
４１に代えて筐体１１１が適用され、その筐体１１１に
よってこの筐体１１１の外部と室１４１Ａとの間に中間
室１１１Ａが形成されると共に、その中間室１１１Ａに
パッチアンテナ８２-1、８２-2が配置された点にある。
【００６７】なお、本実施形態と図１および図２に示す
ブロック図との対応関係については、室１４１Ａと中間
室１１１Ａとの間に筐体１１１によって形成される隔壁
が隔壁５１-1〜５１-Nに対応する点を除いて、図７ある
いは図１０に示す実施形態における対応関係と同様であ
る。以下、図１２を参照して本実施形態の動作を説明す
る。
ブロック図との対応関係については、室１４１Ａと中間
室１１１Ａとの間に筐体１１１によって形成される隔壁
が隔壁５１-1〜５１-Nに対応する点を除いて、図７ある
いは図１０に示す実施形態における対応関係と同様であ
る。以下、図１２を参照して本実施形態の動作を説明す
る。
【００６８】本実施形態では、室１４１Ａと筐体１１１
の外部との間に中間室１１１Ａが介在するので、この筐
体１１１を構成する素材の熱伝導度に比べてその中間室
１１１Ａの熱伝導度が高いほど、冷凍機１４７の主導の
下でコールドヘッド１４２を介して熱交換されるべき熱
量の削減と軽量化とがはかられる。さらに、本実施形態
では、室１４１Ａの断熱層として形成された中間室１１
１Ａにパッチアンテナ８２-1、８２-2が配置される。
の外部との間に中間室１１１Ａが介在するので、この筐
体１１１を構成する素材の熱伝導度に比べてその中間室
１１１Ａの熱伝導度が高いほど、冷凍機１４７の主導の
下でコールドヘッド１４２を介して熱交換されるべき熱
量の削減と軽量化とがはかられる。さらに、本実施形態
では、室１４１Ａの断熱層として形成された中間室１１
１Ａにパッチアンテナ８２-1、８２-2が配置される。
【００６９】したがって、パッチアンテナ８２-1、８２
-2とパッチアンテナ８１-1、８１-2との間に装荷される
べき誘電体その他の部材については、室１４１Ａと中間
室１１１Ａとの何れかの環境条件（媒質を含む。）に適
合した多様な部材の適用が可能となる。なお、本実施形
態では、パッチアンテナ８２-1、８２-2が中間室１１１
Ａに配置されているが、これらのパッチアンテナ８２-
1、８２-2がパッチアンテナ８１-1、８１-2と共に室１
４１Ａに配置されることによって、図１０に示す実施形
態と同様にして、パッチアンテナ８１-1、８１-2の給電
端から電子部品１４３の入力端子および出力端子に至る
同軸ケーブル１４５-1、１４５-2の長さが短縮され、こ
の電子部品１４３の総合的な入出力特性、あるいは室１
４１Ａの内部における配置の自由度が高められてもよ
い。
-2とパッチアンテナ８１-1、８１-2との間に装荷される
べき誘電体その他の部材については、室１４１Ａと中間
室１１１Ａとの何れかの環境条件（媒質を含む。）に適
合した多様な部材の適用が可能となる。なお、本実施形
態では、パッチアンテナ８２-1、８２-2が中間室１１１
Ａに配置されているが、これらのパッチアンテナ８２-
1、８２-2がパッチアンテナ８１-1、８１-2と共に室１
４１Ａに配置されることによって、図１０に示す実施形
態と同様にして、パッチアンテナ８１-1、８１-2の給電
端から電子部品１４３の入力端子および出力端子に至る
同軸ケーブル１４５-1、１４５-2の長さが短縮され、こ
の電子部品１４３の総合的な入出力特性、あるいは室１
４１Ａの内部における配置の自由度が高められてもよ
い。
【００７０】また、本実施形態では、室１４１Ａと筐体
１１１の外部との間に単一の中間室１１１Ａが形成され
ているが、その筐体１１１の体積の増加が許容され、か
つ機械的強度が確保されるならば、この室１４１Ａの外
層として複数の中間室が形成されることによって、電子
部品１４３の動作温度の安定化と、その動作温度を維持
するために熱交換されるべき熱量の削減とがはかられて
もよい。
１１１の外部との間に単一の中間室１１１Ａが形成され
ているが、その筐体１１１の体積の増加が許容され、か
つ機械的強度が確保されるならば、この室１４１Ａの外
層として複数の中間室が形成されることによって、電子
部品１４３の動作温度の安定化と、その動作温度を維持
するために熱交換されるべき熱量の削減とがはかられて
もよい。
【００７１】図１３は、請求項６に記載の発明に対応し
た実施形態を示す図である。図において、図１２に示す
ものと機能および構成が同じものについては、同じ符号
を付与して示し、ここでは、その説明を省略する。本実
施形態と図１２に示す実施形態との構成の相違点は、パ
ッチアンテナ８１-1、８１-2がパッチアンテナ８２-1、
８２-2と共に中間室１１１Ａに配置され、その中間室１
１１Ａと室１４１Ａとの間に連通孔１１２-1、１１２-2
が形成され、同軸ケーブル１４５-1、１４５-2がそれぞ
れこれらの連通孔１１２-1、１１２-2を介してパッチア
ンテナ８１-1、８１-2の給電端に接続された点にある。
た実施形態を示す図である。図において、図１２に示す
ものと機能および構成が同じものについては、同じ符号
を付与して示し、ここでは、その説明を省略する。本実
施形態と図１２に示す実施形態との構成の相違点は、パ
ッチアンテナ８１-1、８１-2がパッチアンテナ８２-1、
８２-2と共に中間室１１１Ａに配置され、その中間室１
１１Ａと室１４１Ａとの間に連通孔１１２-1、１１２-2
が形成され、同軸ケーブル１４５-1、１４５-2がそれぞ
れこれらの連通孔１１２-1、１１２-2を介してパッチア
ンテナ８１-1、８１-2の給電端に接続された点にある。
【００７２】なお、本実施形態と図１および図２に示す
ブロック図との対応関係については、図７に示す実施形
態における対応関係と同じである。以下、図１３を参照
して本実施形態の動作を説明する。本実施形態では、パ
ッチアンテナ８１-1、８１-2、８２-1、８２-2が何れも
中間室１１１Ａに配置されるので、これらのパッチアン
テナ８１-1、８１-2、８２-1、８２-2を構成する部材
（取り付けに供されるべき機構および素材を含む。）
と、パッチアンテナ８１-1、８１-2の間とパッチアンテ
ナ８２-1、８２-2の間とにそれぞれ装荷されるべき誘電
体その他の部材とについては、室１４１の環境条件（媒
質を含む。）との適合性を満たすために課される制約が
緩和される。したがって、低廉化および小型化に併せ
て、性能および信頼性の向上が可能となる。
ブロック図との対応関係については、図７に示す実施形
態における対応関係と同じである。以下、図１３を参照
して本実施形態の動作を説明する。本実施形態では、パ
ッチアンテナ８１-1、８１-2、８２-1、８２-2が何れも
中間室１１１Ａに配置されるので、これらのパッチアン
テナ８１-1、８１-2、８２-1、８２-2を構成する部材
（取り付けに供されるべき機構および素材を含む。）
と、パッチアンテナ８１-1、８１-2の間とパッチアンテ
ナ８２-1、８２-2の間とにそれぞれ装荷されるべき誘電
体その他の部材とについては、室１４１の環境条件（媒
質を含む。）との適合性を満たすために課される制約が
緩和される。したがって、低廉化および小型化に併せ
て、性能および信頼性の向上が可能となる。
【００７３】図１４は、請求項７、８に記載の発明に対
応した実施形態を示す図である。図において、図７に示
すものと機能および構成が同じものについては、同じ符
号を付与して示し、ここでは、その説明を省略する。本
実施形態と図７に示す実施形態との構成の相違点は、導
電体からなり、かつ外部において接地された隔壁１２１
が室１４１Ａに設けられ、その隔壁１２１によってこの
室１４１Ａが電子部品１４３の入力端子と出力端子とを
それぞれ含む２つの小室１４１Ａ-i、１４１Ａ-Oに区分
された点にある。
応した実施形態を示す図である。図において、図７に示
すものと機能および構成が同じものについては、同じ符
号を付与して示し、ここでは、その説明を省略する。本
実施形態と図７に示す実施形態との構成の相違点は、導
電体からなり、かつ外部において接地された隔壁１２１
が室１４１Ａに設けられ、その隔壁１２１によってこの
室１４１Ａが電子部品１４３の入力端子と出力端子とを
それぞれ含む２つの小室１４１Ａ-i、１４１Ａ-Oに区分
された点にある。
【００７４】なお、本実施形態と図１および図２に示す
ブロック図との対応関係については、隔壁１２１が隔壁
５１-1〜５１-Nに対応し、小室１４１Ａ-i、１４１Ａ-O
が小室１２Ａ-1〜１２Ａ-n、６２-1〜６２-Kに対応し、
電子部品１４３の入力端子および出力端子が端子６１-1
〜６１-Kに対応する。以下、図１４を参照して請求項
７、８に記載の発明に対応した本実施形態の動作を説明
する。
ブロック図との対応関係については、隔壁１２１が隔壁
５１-1〜５１-Nに対応し、小室１４１Ａ-i、１４１Ａ-O
が小室１２Ａ-1〜１２Ａ-n、６２-1〜６２-Kに対応し、
電子部品１４３の入力端子および出力端子が端子６１-1
〜６１-Kに対応する。以下、図１４を参照して請求項
７、８に記載の発明に対応した本実施形態の動作を説明
する。
【００７５】電子部品１４３が配置された室１４１Ａ
は、隔壁１２１によってその電子部品１４３の入力端子
と出力端子とがそれぞれ位置する小室１４１Ａ-iと小室
１４１-Oとに二分され、その隔壁１２１は筐体１４１の
外部において接地される。すなわち、小室１４１Ａ-i、
１４１Ａ-Oの間の結合は、隔壁１２１によって粗に設定
される。
は、隔壁１２１によってその電子部品１４３の入力端子
と出力端子とがそれぞれ位置する小室１４１Ａ-iと小室
１４１-Oとに二分され、その隔壁１２１は筐体１４１の
外部において接地される。すなわち、小室１４１Ａ-i、
１４１Ａ-Oの間の結合は、隔壁１２１によって粗に設定
される。
【００７６】したがって、本実施形態によれば、例え
ば、 ・ 同軸ケーブル１４５-1、１４５-2の内、一方を介し
て伝達される信号のレベルと他方を介して伝送される信
号のレベルとの比、 ・ これらの同軸１４５-1、１４５-2の外導体や芯線か
ら放射される無線周波信号のレベル、 ・ パッチアンテナ８２-1、８１-2から放射された無線
周波信号の内、それぞれ対向するパッチアンテナ８１-
1、８２-2で再放射され、あるいは反射し、さらに、こ
れらのパッチアンテナ８１-1、８２−2以外の方向に放射
された無線周波信号のレベルの何れが大きい場合であっ
ても、上述した結合度が高いことに起因する性能の低下
が緩和され、あるいは回避される。
ば、 ・ 同軸ケーブル１４５-1、１４５-2の内、一方を介し
て伝達される信号のレベルと他方を介して伝送される信
号のレベルとの比、 ・ これらの同軸１４５-1、１４５-2の外導体や芯線か
ら放射される無線周波信号のレベル、 ・ パッチアンテナ８２-1、８１-2から放射された無線
周波信号の内、それぞれ対向するパッチアンテナ８１-
1、８２-2で再放射され、あるいは反射し、さらに、こ
れらのパッチアンテナ８１-1、８２−2以外の方向に放射
された無線周波信号のレベルの何れが大きい場合であっ
ても、上述した結合度が高いことに起因する性能の低下
が緩和され、あるいは回避される。
【００７７】なお、本実施形態では、室１４１Ａの内壁
が非導電性の断熱材で形成され、かつ何ら接地されてい
ないが、小室１４１Ａ-iと小室１４１Ａ-Oとの間におけ
るアイソレーションがさらに高められるべき場合には、
例えば、その内壁にスパッタリング等によって導電性の
膜が形成されると共に、隔壁１２１と共に接地されても
よい。
が非導電性の断熱材で形成され、かつ何ら接地されてい
ないが、小室１４１Ａ-iと小室１４１Ａ-Oとの間におけ
るアイソレーションがさらに高められるべき場合には、
例えば、その内壁にスパッタリング等によって導電性の
膜が形成されると共に、隔壁１２１と共に接地されても
よい。
【００７８】また、本実施形態では、隔壁１２１が導電
体から構成され、かつ筐体１４１の外部において接地さ
れている。しかし、例えば、電子部品１４３がコールド
ヘッド１４の頂部（ここでは、簡単のため、平面として
形成されると仮定する。）に平行な方向に二次元的に配
置され、かつ所定の機能や負荷を分担する複数の部分か
らなる場合には、これらの部分に個別に対応した複数の
小室に室１４１Ａを区分する格子状の仕切り部材によっ
て隔壁１２１が形成され、かつこれらの小室の間におけ
る熱的な結合が粗に設定されることによって、始動時、
停止時および冷凍機１４７の障害時に負荷分散や機能分
散が達成されると共に、所望の性能や信頼性が確保され
てもよい。
体から構成され、かつ筐体１４１の外部において接地さ
れている。しかし、例えば、電子部品１４３がコールド
ヘッド１４の頂部（ここでは、簡単のため、平面として
形成されると仮定する。）に平行な方向に二次元的に配
置され、かつ所定の機能や負荷を分担する複数の部分か
らなる場合には、これらの部分に個別に対応した複数の
小室に室１４１Ａを区分する格子状の仕切り部材によっ
て隔壁１２１が形成され、かつこれらの小室の間におけ
る熱的な結合が粗に設定されることによって、始動時、
停止時および冷凍機１４７の障害時に負荷分散や機能分
散が達成されると共に、所望の性能や信頼性が確保され
てもよい。
【００７９】図１５は、請求項９に記載の発明に対応し
た実施形態を示す図である。図において、図７に示すも
のと機能および構成が同じものについては、同じ符号を
付与して示し、ここでは、その説明を省略する。本実施
形態と図７に示す実施形態との構成の相違点は、電子部
品１４３にはその外壁面を被う外筐１３１が備えられ、
その外筐１３１にこの電子部品１４３の入力端子と出力
端子とにそれぞれ接続された同軸ケーブル１４５-1、１
４５-2が挿通する点にある。
た実施形態を示す図である。図において、図７に示すも
のと機能および構成が同じものについては、同じ符号を
付与して示し、ここでは、その説明を省略する。本実施
形態と図７に示す実施形態との構成の相違点は、電子部
品１４３にはその外壁面を被う外筐１３１が備えられ、
その外筐１３１にこの電子部品１４３の入力端子と出力
端子とにそれぞれ接続された同軸ケーブル１４５-1、１
４５-2が挿通する点にある。
【００８０】なお、本実施形態と図１〜図５に示すブロ
ック図との対応関係については、外筐１３１が外筐１１
Ａに対応する点を除いて、図７に示す実施形態における
対応関係と同じである。以下、図１５を参照して請求項
９に記載の発明に対応して本実施形態の動作を説明す
る。
ック図との対応関係については、外筐１３１が外筐１１
Ａに対応する点を除いて、図７に示す実施形態における
対応関係と同じである。以下、図１５を参照して請求項
９に記載の発明に対応して本実施形態の動作を説明す
る。
【００８１】本実施形態では、室１４１Ａの内部にはそ
の外筐１３１によってこの電子部品１４３を被う小室１
３１Ａが断熱層として形成される。また、電子部品１４
３は、その電子部品１４３の入力端子および出力端子に
同軸ケーブル１４５-1、１４５-2の一端がそれぞれ接続
され、かつ外筐１３１の外部に引き出される限り、筐体
１４１の外部に対して二重に形成された室１４１Ａおよ
び小室１３１Ａによって達成される断熱構造の下で、コ
ールドヘッド１４２を介して熱交換されるべき熱量が削
減されつつ安定に動作温度が維持される。
の外筐１３１によってこの電子部品１４３を被う小室１
３１Ａが断熱層として形成される。また、電子部品１４
３は、その電子部品１４３の入力端子および出力端子に
同軸ケーブル１４５-1、１４５-2の一端がそれぞれ接続
され、かつ外筐１３１の外部に引き出される限り、筐体
１４１の外部に対して二重に形成された室１４１Ａおよ
び小室１３１Ａによって達成される断熱構造の下で、コ
ールドヘッド１４２を介して熱交換されるべき熱量が削
減されつつ安定に動作温度が維持される。
【００８２】さらに、本実施形態では、電子部品１４３
は、同軸ケーブル１４５-1、１４５-2が予め外筐１３１
の外側に引き出され、あるいはその外筐１３１に形成さ
れた連通孔や切欠部を介してこれらのケーブル１４５-
1、１４５-2の一端が対応する入力端子および出力端子
に接続される限り、この外筐１３１の内部から取り外さ
れることなく簡便に取り付けられ、かつ、このようにし
て取り外されることに起因して特性や性能が無用に劣化
することなく安定に動作する。
は、同軸ケーブル１４５-1、１４５-2が予め外筐１３１
の外側に引き出され、あるいはその外筐１３１に形成さ
れた連通孔や切欠部を介してこれらのケーブル１４５-
1、１４５-2の一端が対応する入力端子および出力端子
に接続される限り、この外筐１３１の内部から取り外さ
れることなく簡便に取り付けられ、かつ、このようにし
て取り外されることに起因して特性や性能が無用に劣化
することなく安定に動作する。
【００８３】したがって、本実施形態によれば、電子部
品１４３に固有の外筐１３１が有効に活用されることに
よって、その電子部品１４３の動作温度および性能が安
価に高く維持される。以下、図７を参照して請求項１０
に記載の発明に対応した実施形態について説明する。
品１４３に固有の外筐１３１が有効に活用されることに
よって、その電子部品１４３の動作温度および性能が安
価に高く維持される。以下、図７を参照して請求項１０
に記載の発明に対応した実施形態について説明する。
【００８４】パッチアンテナ８１-1、８１-2は、それぞ
れ電子部品１４３の入力端子に与えられるべき信号と、
この電子部品の出力端子を介して出力されるべき信号と
の占有帯域において利得が最大となるマイクロストリッ
プアンテナ（ＭＳＡ）として構成される。また、同軸ケ
ーブル１４５、１４５-2は、それぞれ長さや特性インピ
ーダンスが予め設定されることによって、電子部品１４
３の入力インピーダンスと出力インピーダンスとの組み
合わせの下で上述した占有帯域における総合的な利得が
最大となるリアクタンス素子を構成する。
れ電子部品１４３の入力端子に与えられるべき信号と、
この電子部品の出力端子を介して出力されるべき信号と
の占有帯域において利得が最大となるマイクロストリッ
プアンテナ（ＭＳＡ）として構成される。また、同軸ケ
ーブル１４５、１４５-2は、それぞれ長さや特性インピ
ーダンスが予め設定されることによって、電子部品１４
３の入力インピーダンスと出力インピーダンスとの組み
合わせの下で上述した占有帯域における総合的な利得が
最大となるリアクタンス素子を構成する。
【００８５】すなわち、電子部品１４３の前段と後段と
には、同軸ケーブル８３、パッチアンテナ８２-1、８１
-2および同軸ケーブル１４５-1の組み合わせと、同軸ケ
ーブル１４５-2、パッチアンテナ８１-2、８２-2および
同軸ケーブル８３-2の組み合わせとして構成され、それ
ぞれ入力信号と出力信号との帯域をこれらの信号の占有
帯域に制限するフィルタが配置される。
には、同軸ケーブル８３、パッチアンテナ８２-1、８１
-2および同軸ケーブル１４５-1の組み合わせと、同軸ケ
ーブル１４５-2、パッチアンテナ８１-2、８２-2および
同軸ケーブル８３-2の組み合わせとして構成され、それ
ぞれ入力信号と出力信号との帯域をこれらの信号の占有
帯域に制限するフィルタが配置される。
【００８６】したがって、本実施形態によれば、電子部
品１４３によって無用に処理が施され得る入力信号の成
分と、出力信号の成分の内、スプリアスその他の不要な
成分とが抑圧され、ＳＮ比および性能が高められる。な
お、上述した各実施形態では、パイプ１４６を介して連
結された冷凍機１４７の主導の下で電子部品１４３の動
作温度を極低温に保つクライオスタットが構成されてい
るが、本願発明は、このようなクライオスタットに限定
されず、例えば、筐体１４１の外部の温度が変動し得る
環境においてもその電子部品１４３の動作温度を所望の
温度に保つ恒温層にも適用可能である。
品１４３によって無用に処理が施され得る入力信号の成
分と、出力信号の成分の内、スプリアスその他の不要な
成分とが抑圧され、ＳＮ比および性能が高められる。な
お、上述した各実施形態では、パイプ１４６を介して連
結された冷凍機１４７の主導の下で電子部品１４３の動
作温度を極低温に保つクライオスタットが構成されてい
るが、本願発明は、このようなクライオスタットに限定
されず、例えば、筐体１４１の外部の温度が変動し得る
環境においてもその電子部品１４３の動作温度を所望の
温度に保つ恒温層にも適用可能である。
【００８７】また、上述した各実施形態では、冷凍機１
４７の主導の下でパイプ１４６を循環する液体ヘリウム
と、コールドヘッド１４２の頂部に取り付けられた電子
部品１４３および室１４１Ａとの間で熱交換が行われて
いる。しかし、筐体１１１、１４１の材質、形状および
寸法の下でこれらの筐体１１１、１４１の外部と室１４
１Ａとの間に、「この外部の温度の分布の下で電子部品
１４３の動作温度が所望の範囲に維持される熱伝導度」
が得られるならば、このような熱交換は何ら行われず、
かつコールドヘッド１４２に代えて単なる支柱が備えら
れると共に、パイプ１４６および冷凍機１４７が備えら
れなくてもよい。
４７の主導の下でパイプ１４６を循環する液体ヘリウム
と、コールドヘッド１４２の頂部に取り付けられた電子
部品１４３および室１４１Ａとの間で熱交換が行われて
いる。しかし、筐体１１１、１４１の材質、形状および
寸法の下でこれらの筐体１１１、１４１の外部と室１４
１Ａとの間に、「この外部の温度の分布の下で電子部品
１４３の動作温度が所望の範囲に維持される熱伝導度」
が得られるならば、このような熱交換は何ら行われず、
かつコールドヘッド１４２に代えて単なる支柱が備えら
れると共に、パイプ１４６および冷凍機１４７が備えら
れなくてもよい。
【００８８】さらに、上述した各実施形態では、室１４
１Ａの内部における露結を回避するためにその室１４１
Ａの内部が真空状態に保たれているが、電子部品１４３
に適応した動作温度と筐体１４１の外部の温度との大小
関係あるいは差に対して適切であるならば、この室１４
１Ａの内部は、真空状態に保たれなくてもよく、あるい
はガスその他の媒体で満たされてもよい。
１Ａの内部における露結を回避するためにその室１４１
Ａの内部が真空状態に保たれているが、電子部品１４３
に適応した動作温度と筐体１４１の外部の温度との大小
関係あるいは差に対して適切であるならば、この室１４
１Ａの内部は、真空状態に保たれなくてもよく、あるい
はガスその他の媒体で満たされてもよい。
【００８９】また、上述した各実施形態では、筐体１１
１、１４１が非導電性の断熱材で構成されているが、こ
れらの筐体１１１、１４１は、所望の熱伝導度が確保さ
れつつ室１４１Ａあるいは電子部品１４３に対する外部
との電磁的な遮蔽が要求される場合には、導体で構成さ
れてもよい。さらに、上述した各実施形態では、筐体１
１１、１４１は略直方体状の箱体として形成されている
が、外部に対して電磁的な遮蔽が要求されない場合、あ
るいはこのような遮蔽が要求されても、ラック、シェル
フその他のシャビネットに収納されることによって開口
部が導体によって閉塞された状態で動作する場合には、
筐体１１１、１４１は所望の面に開口部を有する多面体
や筒体に成形された導体や断熱材として構成されてもよ
い。
１、１４１が非導電性の断熱材で構成されているが、こ
れらの筐体１１１、１４１は、所望の熱伝導度が確保さ
れつつ室１４１Ａあるいは電子部品１４３に対する外部
との電磁的な遮蔽が要求される場合には、導体で構成さ
れてもよい。さらに、上述した各実施形態では、筐体１
１１、１４１は略直方体状の箱体として形成されている
が、外部に対して電磁的な遮蔽が要求されない場合、あ
るいはこのような遮蔽が要求されても、ラック、シェル
フその他のシャビネットに収納されることによって開口
部が導体によって閉塞された状態で動作する場合には、
筐体１１１、１４１は所望の面に開口部を有する多面体
や筒体に成形された導体や断熱材として構成されてもよ
い。
【００９０】また、上述した各実施形態では、電子部品
１４３の入力端子および出力端子には不平衡伝送に適応
した単芯の同軸ケーブル１４５-1、１４５-2が接続され
ているが、その入力端子や出力端子の双方あるいは何れ
か一方が平衡伝送に適応する場合には、二芯同軸ケーブ
ルが用いられてもよく、さらに、低インピーダンスのデ
ィジタル信号線のように、室１４１Ａに対する放射やそ
の室１４１Ａにおける電磁的あるいは静電的な結合が許
容される場合には、単芯のケーブルが適用されてもよ
い。
１４３の入力端子および出力端子には不平衡伝送に適応
した単芯の同軸ケーブル１４５-1、１４５-2が接続され
ているが、その入力端子や出力端子の双方あるいは何れ
か一方が平衡伝送に適応する場合には、二芯同軸ケーブ
ルが用いられてもよく、さらに、低インピーダンスのデ
ィジタル信号線のように、室１４１Ａに対する放射やそ
の室１４１Ａにおける電磁的あるいは静電的な結合が許
容される場合には、単芯のケーブルが適用されてもよ
い。
【００９１】
【発明の効果】上述したように請求項１、３に記載の発
明では、外部と電子部品が収納された内部との間の熱伝
導度が従来例に比べて減少し、その内部におけるレイア
ウトの自由度が高められると共に、適用された機器の小
型化が可能となる。また、請求項２、４に記載の発明で
は、請求項１、３に記載の発明に比べて、内部に収納さ
れた電子部品の動作環境が安定に維持される。
明では、外部と電子部品が収納された内部との間の熱伝
導度が従来例に比べて減少し、その内部におけるレイア
ウトの自由度が高められると共に、適用された機器の小
型化が可能となる。また、請求項２、４に記載の発明で
は、請求項１、３に記載の発明に比べて、内部に収納さ
れた電子部品の動作環境が安定に維持される。
【００９２】さらに、請求項５に記載の発明では、機械
的な構造が簡略化され、結合手段と電子部品との間の電
気的な結合が密となる。また、請求項６に記載の発明で
は、重量の増加が抑えられつつ請求項１または請求項３
に記載の発明に比べて電子部品の動作温度が安定に維持
され、その電子部品と筐体の外部との間には、所望の信
号の伝達路がこの電子部品が配置されるべき室の媒質や
環境によって顕著に、あるいは急激に変化することなく
安定に形成される。
的な構造が簡略化され、結合手段と電子部品との間の電
気的な結合が密となる。また、請求項６に記載の発明で
は、重量の増加が抑えられつつ請求項１または請求項３
に記載の発明に比べて電子部品の動作温度が安定に維持
され、その電子部品と筐体の外部との間には、所望の信
号の伝達路がこの電子部品が配置されるべき室の媒質や
環境によって顕著に、あるいは急激に変化することなく
安定に形成される。
【００９３】さらに、請求項７に記載の発明では、室に
外部から流入し、あるいは反対に流入した熱に応じた電
子部品の各部の温度の変化と、その変化に応じた特性の
劣化とが局所化される。また、請求項８に記載の発明で
は、室の内部において生じ得る電気的な無用の結合が抑
圧される。
外部から流入し、あるいは反対に流入した熱に応じた電
子部品の各部の温度の変化と、その変化に応じた特性の
劣化とが局所化される。また、請求項８に記載の発明で
は、室の内部において生じ得る電気的な無用の結合が抑
圧される。
【００９４】さらに、請求項９に記載の発明では、電子
部品の動作温度は、その電子部品に固有の外筐の内部と
室とによって二重に形成される断熱構造の下で、請求項
１ないし請求項６に記載の発明に比べて安定に維持され
る。また、請求項１０に記載の発明では、筐体の外部に
配置された機器や回路を介して与えられ、あるいは室に
収納された電子部品によって生成された雑音が抑圧され
る。
部品の動作温度は、その電子部品に固有の外筐の内部と
室とによって二重に形成される断熱構造の下で、請求項
１ないし請求項６に記載の発明に比べて安定に維持され
る。また、請求項１０に記載の発明では、筐体の外部に
配置された機器や回路を介して与えられ、あるいは室に
収納された電子部品によって生成された雑音が抑圧され
る。
【００９５】さらに、請求項１１に記載の発明では、電
子部品は、筐体の外部の温度がその筐体の熱伝導度の設
定に際して適用された分布の範囲で推移する限り、室の
温度を増減する手段が備えられることなく、安定に作動
する。また、請求項１２に記載の発明では、室の温度
は、熱交換が何ら行われない請求項１ないし請求項１０
に記載の発明に比べて、始動時にはその熱交換の下で電
子部品が動作すべき温度に速やかに設定され、この温度
は筐体１２の外部の温度が大幅に変化する環境の下でも
確度高く維持される。
子部品は、筐体の外部の温度がその筐体の熱伝導度の設
定に際して適用された分布の範囲で推移する限り、室の
温度を増減する手段が備えられることなく、安定に作動
する。また、請求項１２に記載の発明では、室の温度
は、熱交換が何ら行われない請求項１ないし請求項１０
に記載の発明に比べて、始動時にはその熱交換の下で電
子部品が動作すべき温度に速やかに設定され、この温度
は筐体１２の外部の温度が大幅に変化する環境の下でも
確度高く維持される。
【００９６】さらに、請求項１３に記載の発明では、室
と熱交換手段との間で行われるべき熱交換に要するエネ
ルギーが削減される。したがって、これらの発明が適用
された電子機器では、機械的なサイズの増加が軽微に抑
えられつつ低廉化がはかられ、かつ性能および信頼性が
高められると共に、ランニングコストが削減される。
と熱交換手段との間で行われるべき熱交換に要するエネ
ルギーが削減される。したがって、これらの発明が適用
された電子機器では、機械的なサイズの増加が軽微に抑
えられつつ低廉化がはかられ、かつ性能および信頼性が
高められると共に、ランニングコストが削減される。
【図１】請求項１、５〜７、９〜１１に記載の発明の原
理ブロック図である。
理ブロック図である。
【図２】請求項２、５、７、９〜１１に記載の発明の原
理ブロック図である。
理ブロック図である。
【図３】請求項３、５〜７、９〜１１に記載の発明の原
理ブロック図である。
理ブロック図である。
【図４】請求項４、５、７、９〜１１に記載の発明の原
理ブロック図である。
理ブロック図である。
【図５】請求項８〜１１に記載の発明の原理ブロック図
である。
である。
【図６】請求項１２、１３に記載の発明の原理ブロック
図である。
図である。
【図７】請求項１、２、１０〜１３に記載の発明に対応
した第一の実施形態を示す図である。
した第一の実施形態を示す図である。
【図８】本実施形態における結合部の構成を示す図であ
る。
る。
【図９】請求項１、２、１０〜１３に記載の発明に対応
した第二の実施形態を示す図である。
した第二の実施形態を示す図である。
【図１０】請求項３、４に記載の発明に対応した実施形
態を示す図である。
態を示す図である。
【図１１】結合モジュールの構成を示す図である。
【図１２】請求項５に記載の発明に対応した実施形態を
示す図である。
示す図である。
【図１３】請求項６に記載の発明に対応した実施形態を
示す図である。
示す図である。
【図１４】請求項７、８に記載の発明に対応した実施形
態を示す図である。
態を示す図である。
【図１５】請求項９に記載の発明に対応した実施形態を
示す図である。
示す図である。
【図１６】従来のクライオスタットの構成例を示す図で
ある。
ある。
１１，１４３ 電子部品 １１Ａ，１３１ 外筐 １２，１１１，１４１ 筐体 １２Ａ，６２，１３１Ａ，１４１Ａ-i，１４１Ａ-O 小
室 １３，２１ アンテナ １４，２３，３２，４３ 結合手段 ２２ 給電線 ３１，４１ 素子 ４２ 導体 ５１ 隔壁 ６１ 端子 ７１ 断熱槽 ７２ 温度調節装置 ７３ 熱交換手段 ８１，８２ パッチアンテナ ８３，１４５ 同軸ケーブル ９１ 誘電体 １０１ 結合モジュール １０２ 回路基板 １０３，１１２，１４４ 連通孔 １０４，１０９ アースパターン １０５，１０８ ランド １０６ 第一のストリップ線路 １０７ 第二のストリップ線路 １１１Ａ 中間室 １２１ 隔壁 １４１Ａ 室 １４２ コールドヘッド １４３ 電子部品 １４６ パイプ １４７ 冷凍機
室 １３，２１ アンテナ １４，２３，３２，４３ 結合手段 ２２ 給電線 ３１，４１ 素子 ４２ 導体 ５１ 隔壁 ６１ 端子 ７１ 断熱槽 ７２ 温度調節装置 ７３ 熱交換手段 ８１，８２ パッチアンテナ ８３，１４５ 同軸ケーブル ９１ 誘電体 １０１ 結合モジュール １０２ 回路基板 １０３，１１２，１４４ 連通孔 １０４，１０９ アースパターン １０５，１０８ ランド １０６ 第一のストリップ線路 １０７ 第二のストリップ線路 １１１Ａ 中間室 １２１ 隔壁 １４１Ａ 室 １４２ コールドヘッド １４３ 電子部品 １４６ パイプ １４７ 冷凍機
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 赤瀬川 章彦 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 戸澤 義春 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 小林 文彦 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 阿部野 一郎 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 Ｆターム(参考） 4M114 AA02 AA18 AA25 AA27 CC07 CC11 CC13 DA08 DA12 DA17 DA18 DB09 5K012 AA01 AB05 AC08 AC10 AE01 BA02 BA05 BA18
Claims (13)
- 【請求項１】 既知の温度で動作する電子部品が収納さ
れる室を形成し、かつ断熱材からなる筐体と、 前記室あるいは前記筐体の内部に配置され、かつ前記電
子部品に接続されると共に、その筐体の外部に配置され
たアンテナとの間に無線伝送路を形成する結合手段とを
備えたことを特徴とする断熱槽。 - 【請求項２】 既知の温度で動作する電子部品が収納さ
れる室を形成し、かつ断熱材からなる筐体と、 前記室あるいは前記筐体の内部に配置されたアンテナ
と、 前記アンテナの給電端を前記筐体の外部に導く給電線
と、 前記室あるいは前記筐体の内部に配置され、かつ給電端
が前記電子部品に接続されると共に、前記アンテナとの
間に無線伝送路を形成する結合手段とを備えたことを特
徴とする断熱槽。 - 【請求項３】 既知の温度で動作する電子部品が収納さ
れる室を形成し、かつ断熱材からなる筐体と、 前記室あるいは前記筐体の内部に配置され、かつ前記電
子部品に接続されると共に、その筐体の外部に配置され
た素子との間に静電結合と電磁結合との双方あるいは何
れか一方による結合路を形成する結合手段とを備えたこ
とを特徴とする断熱槽。 - 【請求項４】 既知の温度で動作する電子部品が収納さ
れる室を形成し、かつ断熱材からなる筐体と、 前記室あるいは前記筐体の内部に配置された素子と、 前記素子の端子を前記筐体の外部に導く導体と、 前記室あるいは前記筐体の内部に配置され、かつ前記電
子部品に接続されると共に、前記素子との間に静電結合
と電磁結合との双方あるいは何れか一方による結合路を
形成する結合手段とを備えたことを特徴とする断熱槽。 - 【請求項５】 請求項１ないし請求項４に記載の断熱槽
において、 筐体は、 外部と電子部品が収納される室との間に隔壁を形成し、 結合手段は、 前記室に前記電子部品と共に配置されたことを特徴とす
る断熱槽。 - 【請求項６】 請求項１または請求項３に記載の断熱槽
において、 筐体は、 外部と電子部品が収納される室との間に隔壁を形成し、 結合手段は、 前記筐体の外壁と前記室の内壁とで挟まれた領域に配置
されたことを特徴とする断熱槽。 - 【請求項７】 請求項１ないし請求項６の何れか１項に
記載の断熱槽において、 室は、 電子部品が位置すべき領域が区分されてなる部分領域を
個別に含む複数ｎの小室の集合として形成されたことを
特徴とする断熱槽。 - 【請求項８】 請求項１ないし請求項６の何れか１項に
記載の断熱槽において、 結合手段は、 電子部品が有する複数Ｋの端子に個別に接続され、かつ
室の内部に配置された複数Ｋの結合手段の集合として構
成され、 前記室は、 前記複数Ｋの端子と、前記複数Ｋの結合手段との対が個
別に配置され、かつ外部で接地された導体で区分された
複数Ｋの小室の集合として形成されたことを特徴とする
断熱槽。 - 【請求項９】 請求項１ないし請求項８の何れか１項の
断熱槽において、 室は、 電子部品の本体が収納された外筐が内設可能な形状およ
び寸法で形成されたことを特徴とする断熱槽。 - 【請求項１０】 請求項１ないし請求項９の何れか１項
に記載の断熱槽において、 結合手段は、 電子部品とその結合手段を介して外部との間で伝達され
るべき信号の占有帯域に通過域を有する濾波特性を有す
ることを特徴とする断熱槽。 - 【請求項１１】 請求項１ないし請求項１０の何れか１
項に記載の断熱槽において、 筐体の外部と室との間の熱伝導度は、 電子部品が動作すべき温度がその筐体の外部の温度の分
布の下で維持される値に設定されたことを特徴とする断
熱槽。 - 【請求項１２】 請求項１ないし請求項１０の何れか１
項に記載の断熱槽と、 前記断熱槽を構成する筐体に収納された電子部品の動作
温度を維持する温度調整装置の配下で、その筐体に形成
された室との熱交換を行う熱交換手段とを備えたことを
特徴とする恒温槽。 - 【請求項１３】 請求項１２に記載の恒温槽において、 熱交換手段は、 温度調節装置の配下で電子部品が作動すべき極低温に室
の温度を維持することを特徴とするクライオスタット。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28548998A JP2000114609A (ja) | 1998-10-07 | 1998-10-07 | 断熱槽、恒温槽およびクライオスタット |
| US09/362,801 US6367266B1 (en) | 1998-10-07 | 1999-07-28 | Heat insulation chamber, thermostatic chamber and cryostat |
| GB9919687A GB2343090B (en) | 1998-10-07 | 1999-08-19 | Heat insulating housings, thermostatic housings and cryostats accommodating electronic parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28548998A JP2000114609A (ja) | 1998-10-07 | 1998-10-07 | 断熱槽、恒温槽およびクライオスタット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000114609A true JP2000114609A (ja) | 2000-04-21 |
Family
ID=17692194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28548998A Pending JP2000114609A (ja) | 1998-10-07 | 1998-10-07 | 断熱槽、恒温槽およびクライオスタット |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6367266B1 (ja) |
| JP (1) | JP2000114609A (ja) |
| GB (1) | GB2343090B (ja) |
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| JP2002134800A (ja) * | 2000-10-20 | 2002-05-10 | Fujitsu Ltd | 超伝導フィルタ装置 |
| JP2006503086A (ja) * | 2002-10-15 | 2006-01-26 | ユニオン・カーバイド・ケミカルズ・アンド・プラスティックス・テクノロジー・コーポレイション | ビス−キレート化配位子及びカルボニル化方法におけるその使用 |
| JP2006313075A (ja) * | 2005-05-06 | 2006-11-16 | Kyocera Corp | 導波管及び温度特性測定装置 |
| JP2008271074A (ja) * | 2007-04-19 | 2008-11-06 | Nippon Dengyo Kosaku Co Ltd | 高周波結合器 |
| JP2016072810A (ja) * | 2014-09-30 | 2016-05-09 | 株式会社東芝 | 信号伝送装置、受信装置、および無線通信装置 |
| JP2016163302A (ja) * | 2015-03-05 | 2016-09-05 | 株式会社東芝 | 電磁波搬送装置 |
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|---|---|---|---|---|
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| ATE518203T1 (de) * | 2000-11-20 | 2011-08-15 | Nxp Bv | Datenträger für kontaktlose kommunikation mit vorrichtung zur erfassung der temeratur des satenträgers |
| JP4356250B2 (ja) * | 2001-02-13 | 2009-11-04 | 日本電気株式会社 | 無線受信機 |
| US6959206B2 (en) * | 2001-03-16 | 2005-10-25 | Isco International, Inc. | Dual-duplexed, tower-top front-end for a radio transceiver system |
| US6698224B2 (en) * | 2001-11-07 | 2004-03-02 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Electronic apparatus having at least two electronic parts operating at different temperatures |
| DE10211568B4 (de) * | 2002-03-15 | 2004-01-29 | Siemens Ag | Kälteanlage für zu kühlende Teile einer Einrichtung |
| EP1645042B1 (en) * | 2003-07-04 | 2007-09-12 | Pirelli & C. S.p.A. | Higly reliable receiver front-end |
| US7024160B2 (en) * | 2003-08-07 | 2006-04-04 | Compal Electronics, Inc | Wireless transceiver with enhanced protection against interference |
| FR2947972B1 (fr) * | 2009-07-08 | 2011-07-29 | Callisto France | Amplificateur faible bruit pour communication radiofrequence par satellite |
| FR2965129B1 (fr) * | 2010-09-20 | 2012-10-12 | Callisto France | Amplificateur faible bruit cryogenique |
| JP6495790B2 (ja) * | 2015-09-14 | 2019-04-03 | 株式会社東芝 | 断熱導波路及び無線通信装置 |
| CN109167127B (zh) * | 2018-07-19 | 2020-06-23 | 清华大学 | 一种基于绝热空间电磁耦合的低温微波滤波*** |
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|---|---|---|---|---|
| US5099252A (en) * | 1989-12-08 | 1992-03-24 | Larsen Electronics, Inc. | Mobile cellular antenna system |
| US5323293A (en) | 1992-12-18 | 1994-06-21 | International Business Machines Corporation | Arrangement for placing central processors and memory in a cryo cooled chamber |
| US5543386A (en) | 1994-02-28 | 1996-08-06 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Joint device including superconductive probe-heads for capacitive microwave coupling |
| JP3161227B2 (ja) | 1994-06-17 | 2001-04-25 | 松下電器産業株式会社 | 共振器を用いた高周波回路素子 |
| US5600333A (en) * | 1995-01-26 | 1997-02-04 | Larsen Electronics, Inc. | Active repeater antenna assembly |
| TW305092B (en) * | 1996-03-04 | 1997-05-11 | Multiplex Technology Inc | Apparatus and method for transmitting electrical power and broadband RF communications signals through a dielectric |
| JP3398300B2 (ja) * | 1997-05-28 | 2003-04-21 | 京セラ株式会社 | 電子装置 |
| US5877703A (en) * | 1997-08-12 | 1999-03-02 | Badger Meter, Inc. | Utility meter transmitter assembly for subsurface installations |
-
1998
- 1998-10-07 JP JP28548998A patent/JP2000114609A/ja active Pending
-
1999
- 1999-07-28 US US09/362,801 patent/US6367266B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-08-19 GB GB9919687A patent/GB2343090B/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2343090A (en) | 2000-04-26 |
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