JP2000094515A - ラミネート方法及びラミネート装置 - Google Patents
ラミネート方法及びラミネート装置Info
- Publication number
- JP2000094515A JP2000094515A JP27136998A JP27136998A JP2000094515A JP 2000094515 A JP2000094515 A JP 2000094515A JP 27136998 A JP27136998 A JP 27136998A JP 27136998 A JP27136998 A JP 27136998A JP 2000094515 A JP2000094515 A JP 2000094515A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- films
- heating
- cooling
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
- B32B37/1027—Pressing using at least one press band
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2429/00—Carriers for sound or information
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Fluid Mechanics (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】しわ等の変形が生じることなく、製造歩留まり
の向上したラミネート方法及びラミネート装置を提供す
ることにある。 【解決手段】配線パターンの導電膜２０が形成され、Ｉ
Ｃチップ２２が固定されたフィルム１０と、接着剤３２
の塗布されたフィルム３０は、上下から薄い金属板４
０，４２によって挟みこまれ、加熱加圧を行った後、薄
い金属板で挟んだまま、加圧しながら冷却される。
の向上したラミネート方法及びラミネート装置を提供す
ることにある。 【解決手段】配線パターンの導電膜２０が形成され、Ｉ
Ｃチップ２２が固定されたフィルム１０と、接着剤３２
の塗布されたフィルム３０は、上下から薄い金属板４
０，４２によって挟みこまれ、加熱加圧を行った後、薄
い金属板で挟んだまま、加圧しながら冷却される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ラミネート方法及
びラミネート装置に係り、特に、ＩＣチップを内臓した
ＩＣカードを製造する際に用いるに好適なラミネート方
法及びラミネート装置に関する。
びラミネート装置に係り、特に、ＩＣチップを内臓した
ＩＣカードを製造する際に用いるに好適なラミネート方
法及びラミネート装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、カード本体の中にＩＣチップ及び
電気回路パターンを内蔵しているＩＣカードが普及しつ
つある。ＩＣカードは、通常、下側のフィルムの上に形
成された電気回路パターンにＩＣチップを接続し、この
上に、接着剤により上側のフィルムを積層した構造とな
っている。接着剤としては、例えば、熱可塑性接着剤を
使用し、下側のフィルムと上側のフィルムが積層された
後、ラミネート装置により加熱加圧して接着している。
電気回路パターンを内蔵しているＩＣカードが普及しつ
つある。ＩＣカードは、通常、下側のフィルムの上に形
成された電気回路パターンにＩＣチップを接続し、この
上に、接着剤により上側のフィルムを積層した構造とな
っている。接着剤としては、例えば、熱可塑性接着剤を
使用し、下側のフィルムと上側のフィルムが積層された
後、ラミネート装置により加熱加圧して接着している。
【０００３】ここで、従来のラミネート装置としては、
例えば、特開平８−２４９５２８号公報に記載されてい
るように、加熱プレス装置と冷却プレス装置から構成さ
れている。接着剤として熱可塑性接着剤を用いた場合、
加熱プレスの圧力を開放しフィルムが柔らかい状態の
時、加熱プレス装置から熱を受けると、ＩＣカードで用
いられるプラスチックフィルムは異様に変形してするた
め、この変形を、冷却プレス装置により矯正するように
している。
例えば、特開平８−２４９５２８号公報に記載されてい
るように、加熱プレス装置と冷却プレス装置から構成さ
れている。接着剤として熱可塑性接着剤を用いた場合、
加熱プレスの圧力を開放しフィルムが柔らかい状態の
時、加熱プレス装置から熱を受けると、ＩＣカードで用
いられるプラスチックフィルムは異様に変形してするた
め、この変形を、冷却プレス装置により矯正するように
している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ラミネート装置においては、加熱プレス装置から後段の
冷却プレス装置に搬送中、熱可塑性接着剤やプラスチッ
クフィルムは外気により冷却され、硬化するため、冷却
プレスによる矯正が効かなくなるという問題があった。
その結果、製造されたＩＣカード表面にはしわ等が存在
することとなり、製造歩留まりが低下するという問題が
あった。
ラミネート装置においては、加熱プレス装置から後段の
冷却プレス装置に搬送中、熱可塑性接着剤やプラスチッ
クフィルムは外気により冷却され、硬化するため、冷却
プレスによる矯正が効かなくなるという問題があった。
その結果、製造されたＩＣカード表面にはしわ等が存在
することとなり、製造歩留まりが低下するという問題が
あった。
【０００５】本発明の目的は、しわ等の変形が生じるこ
となく、製造歩留まりの向上したラミネート方法及びラ
ミネート装置を提供することにある。
となく、製造歩留まりの向上したラミネート方法及びラ
ミネート装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】（１）上記目的を達成す
るために、本発明は、フィルム状の基材と接着フィルム
を加熱加圧して接着するラミネート方法において、ラミ
ネートする上記基材と上記接着フィルムを上下から薄い
金属板で挟み、加熱加圧を行った後、薄い金属板で挟ん
だまま、加圧しながら冷却するようにしたものである。
かかる方法によれば、加熱加圧されて接着された基材及
び接着フィルムは、加熱後冷却までの搬送中は、金属板
が基材及び接着フィルムに密着することにより、基材や
接着フィルムの変形が押さえられ、変形したまま冷却さ
れ硬化することがなく、しわ等の変形が生じることな
く、製造歩留まりを向上し得るものとなる。
るために、本発明は、フィルム状の基材と接着フィルム
を加熱加圧して接着するラミネート方法において、ラミ
ネートする上記基材と上記接着フィルムを上下から薄い
金属板で挟み、加熱加圧を行った後、薄い金属板で挟ん
だまま、加圧しながら冷却するようにしたものである。
かかる方法によれば、加熱加圧されて接着された基材及
び接着フィルムは、加熱後冷却までの搬送中は、金属板
が基材及び接着フィルムに密着することにより、基材や
接着フィルムの変形が押さえられ、変形したまま冷却さ
れ硬化することがなく、しわ等の変形が生じることな
く、製造歩留まりを向上し得るものとなる。
【０００７】（２）上記目的を達成するために、本発明
は、フィルム状の基材と接着フィルムを加熱加圧して接
着する加熱手段と、この加熱手段により接着された基材
と接着フィルムを冷却する冷却手段とを有するラミネー
ト装置において、上記基材及び接着フィルムを挟んで設
けられた金属板と、上記加熱手段による上記基材及び接
着フィルムの加熱後から上記冷却手段による冷却時ま
で、上記金属板により基材及び接着フィルムを挟んだ状
態のまま搬送する搬送手段とを備えるようにしたもので
ある。かかる構成によれば、加熱手段により加熱加圧さ
れて接着された基材及び接着フィルムは、冷却手段まで
の搬送中は、金属板が基材及び接着フィルムに密着する
ことにより、基材や接着フィルムの変形が押さえられ、
変形したまま冷却され硬化することがなく、しわ等の変
形が生じることなく、製造歩留まりを向上し得るものと
なる。
は、フィルム状の基材と接着フィルムを加熱加圧して接
着する加熱手段と、この加熱手段により接着された基材
と接着フィルムを冷却する冷却手段とを有するラミネー
ト装置において、上記基材及び接着フィルムを挟んで設
けられた金属板と、上記加熱手段による上記基材及び接
着フィルムの加熱後から上記冷却手段による冷却時ま
で、上記金属板により基材及び接着フィルムを挟んだ状
態のまま搬送する搬送手段とを備えるようにしたもので
ある。かかる構成によれば、加熱手段により加熱加圧さ
れて接着された基材及び接着フィルムは、冷却手段まで
の搬送中は、金属板が基材及び接着フィルムに密着する
ことにより、基材や接着フィルムの変形が押さえられ、
変形したまま冷却され硬化することがなく、しわ等の変
形が生じることなく、製造歩留まりを向上し得るものと
なる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、図１及び図２を用いて、本
発明の一実施形態によるラミネート方法及びラミネート
装置について説明する。最初に、図１を用いて、本実施
形態によるラミネート方法の原理について説明する。
発明の一実施形態によるラミネート方法及びラミネート
装置について説明する。最初に、図１を用いて、本実施
形態によるラミネート方法の原理について説明する。
【０００９】フィルム１０は、ポリエチレンテレフタレ
ート（ＰＥＴ）等の高分子有機フィルムからなる。フィ
ルム１０の表面には、導電膜２０が形成されている。導
電膜２０は、コイル状に形成されたアンテナコイルや接
続端子や配線等の機能に応じた形状となるように予め形
成されている。導電膜２０の接続端子の上には、ＩＣチ
ップ２２の接続端子が接続され、ＩＣチップ２２は、フ
ィルム１０に接着剤等で固定される。フィルム１０は、
その表面に導電膜２０等の電気回路やＩＣチップ２２等
の部品が実装され、フィルム状の基材となる。
ート（ＰＥＴ）等の高分子有機フィルムからなる。フィ
ルム１０の表面には、導電膜２０が形成されている。導
電膜２０は、コイル状に形成されたアンテナコイルや接
続端子や配線等の機能に応じた形状となるように予め形
成されている。導電膜２０の接続端子の上には、ＩＣチ
ップ２２の接続端子が接続され、ＩＣチップ２２は、フ
ィルム１０に接着剤等で固定される。フィルム１０は、
その表面に導電膜２０等の電気回路やＩＣチップ２２等
の部品が実装され、フィルム状の基材となる。
【００１０】フィルム１０の上には、接着剤３２が塗布
された上側のフィルム３０が載置される。フィルム３０
も、フィルム１０と同様に、ポリエチレンテレフタレー
ト（ＰＥＴ）等の高分子有機フィルムからなる。接着剤
３２としては、例えば、ポリエステル系ホットメルトの
ような熱可塑性接着剤を用いる。ポリエステル系ホット
メルトの軟化点は、１１０℃〜１３０℃である。フィル
ム３０は、接着剤３２が塗布されることにより、接着フ
ィルムとなる。
された上側のフィルム３０が載置される。フィルム３０
も、フィルム１０と同様に、ポリエチレンテレフタレー
ト（ＰＥＴ）等の高分子有機フィルムからなる。接着剤
３２としては、例えば、ポリエステル系ホットメルトの
ような熱可塑性接着剤を用いる。ポリエステル系ホット
メルトの軟化点は、１１０℃〜１３０℃である。フィル
ム３０は、接着剤３２が塗布されることにより、接着フ
ィルムとなる。
【００１１】さらに、フィルム１０及びフィルム３０
を、薄い金属板４０，４２により挟み込む。金属板４
０，４２としては、例えば、３００系ＳＵＳを用い、そ
の厚さは、０．８ｍｍの薄いものを用いている。
を、薄い金属板４０，４２により挟み込む。金属板４
０，４２としては、例えば、３００系ＳＵＳを用い、そ
の厚さは、０．８ｍｍの薄いものを用いている。
【００１２】なお、図示の例では、フィルム１０の上に
１つのＩＣチップ２２が載置されているものとして説明
したが、例えば、フィルム１０，３０が３０ｃｍ四方の
枚葉状のものであり、製造されるＩＣカードが、例え
ば、縦８５．６ｍｍで横５４ｍｍのサイズである場合、
フィルム１０の上には、例えば、５行×３列の１５枚の
ＩＣカードが一度に製造可能とするために必要な個数の
ＩＣチップ２２や導電膜２０が形成されているものであ
る。
１つのＩＣチップ２２が載置されているものとして説明
したが、例えば、フィルム１０，３０が３０ｃｍ四方の
枚葉状のものであり、製造されるＩＣカードが、例え
ば、縦８５．６ｍｍで横５４ｍｍのサイズである場合、
フィルム１０の上には、例えば、５行×３列の１５枚の
ＩＣカードが一度に製造可能とするために必要な個数の
ＩＣチップ２２や導電膜２０が形成されているものであ
る。
【００１３】フィルム１０，３０が３０ｃｍ四方の枚葉
状のものとするとき、金属板４０，４２は、フィルム１
０，３０と同寸あるいは僅かに小さいサイズのものとし
て、フィルム１０，３０内の製品該当部分を覆うような
大きさのものとする。
状のものとするとき、金属板４０，４２は、フィルム１
０，３０と同寸あるいは僅かに小さいサイズのものとし
て、フィルム１０，３０内の製品該当部分を覆うような
大きさのものとする。
【００１４】図示のように、薄い金属板４０，４２に挟
まれたフィルム１０，３０を、加熱プレス装置に入れ、
加熱プレスを行う。これにより、フィルム１０，３０は
接着し、ラミネートが実施される。加熱プレスの条件
は、例えば、プレス圧力を３ｋｇ／ｃｍ2とし、加熱温
度は、金属板４０，４２の温度が１３０℃となるように
している。金属板４０，４２が１３０℃に加熱されるこ
とにより、金属板４０，４２の熱は、フィルム３０に塗
布された接着剤３２に熱伝達され、接着剤３２が軟化し
て、その状態で加圧されることにより、接着される。加
圧時間は、数十秒である。
まれたフィルム１０，３０を、加熱プレス装置に入れ、
加熱プレスを行う。これにより、フィルム１０，３０は
接着し、ラミネートが実施される。加熱プレスの条件
は、例えば、プレス圧力を３ｋｇ／ｃｍ2とし、加熱温
度は、金属板４０，４２の温度が１３０℃となるように
している。金属板４０，４２が１３０℃に加熱されるこ
とにより、金属板４０，４２の熱は、フィルム３０に塗
布された接着剤３２に熱伝達され、接着剤３２が軟化し
て、その状態で加圧されることにより、接着される。加
圧時間は、数十秒である。
【００１５】加熱プレス装置による加熱プレス後、薄い
金属板４０，４２がフィルム１０，３０に密着している
状態のままで、冷却プレス装置に搬送する。ここで、薄
い金属板４０，４２がフィルム１０，３０に密着し、フ
ィルム１０，３０の変形を押えるため、フィルム１０，
３０にはしわ等の変形は生じないものである。
金属板４０，４２がフィルム１０，３０に密着している
状態のままで、冷却プレス装置に搬送する。ここで、薄
い金属板４０，４２がフィルム１０，３０に密着し、フ
ィルム１０，３０の変形を押えるため、フィルム１０，
３０にはしわ等の変形は生じないものである。
【００１６】次に、金属板４０，４２に挟まれたフィル
ム１０，３０を、冷却プレス装置により、冷却プレスす
る。冷却プレスの条件は、例えば、プレス圧力を０．１
ｋｇ／ｃｍ2とし、冷却温度は、常温の２０℃〜３０℃
となるようにしている。冷却プレス装置のプレス板内
に、常温の冷却水を流通させる。金属板４０，４２が冷
却されることにより、接着剤３２が冷却硬化されるとと
もに、加圧することにより、フィルム１０，３０に生じ
ている微小な変形も矯正される。加圧時間は、数十秒で
ある。その後、上下の薄い金属板４０，４２を取りはず
すことにより、冷却プレス搬送によるフィルム表面にし
わ等の変形の無い高平坦なＩＣカードが製作できる。
ム１０，３０を、冷却プレス装置により、冷却プレスす
る。冷却プレスの条件は、例えば、プレス圧力を０．１
ｋｇ／ｃｍ2とし、冷却温度は、常温の２０℃〜３０℃
となるようにしている。冷却プレス装置のプレス板内
に、常温の冷却水を流通させる。金属板４０，４２が冷
却されることにより、接着剤３２が冷却硬化されるとと
もに、加圧することにより、フィルム１０，３０に生じ
ている微小な変形も矯正される。加圧時間は、数十秒で
ある。その後、上下の薄い金属板４０，４２を取りはず
すことにより、冷却プレス搬送によるフィルム表面にし
わ等の変形の無い高平坦なＩＣカードが製作できる。
【００１７】金属板４０，４２は、加熱プレス時に、加
熱プレス装置からの熱を伝達する媒体となるため、熱伝
導率の高い材質のものを用いる。従って、３００系のＳ
ＵＳに代えて、４００系ＳＵＳや、黄銅や銅等も用いる
ことができる。また、金属板４０，４２が厚くなると、
熱容量が大きくなるため、加熱プレス装置からの熱伝達
に要する時間が長くなるため、好ましくなく、上述した
ように、０．８ｍｍのＳＵＳを用いた場合には、数十秒
の加熱時間でも、充分にフィルム１０，３０及び接着剤
３２に熱を伝達することができる。
熱プレス装置からの熱を伝達する媒体となるため、熱伝
導率の高い材質のものを用いる。従って、３００系のＳ
ＵＳに代えて、４００系ＳＵＳや、黄銅や銅等も用いる
ことができる。また、金属板４０，４２が厚くなると、
熱容量が大きくなるため、加熱プレス装置からの熱伝達
に要する時間が長くなるため、好ましくなく、上述した
ように、０．８ｍｍのＳＵＳを用いた場合には、数十秒
の加熱時間でも、充分にフィルム１０，３０及び接着剤
３２に熱を伝達することができる。
【００１８】さらに、金属板４０，４２は、冷却プレス
装置へのフィルム１０，３０の搬送時は、フィルム１
０，３０に密着する必要がある。ここで、金属板４０，
４２は、熱プレスにより反りが発生するため、金属板４
０，４２をあまり厚くすると、反りにより、金属板４
０，４２がフィルム１０，３０に密着しなくなる。０．
８ｍｍ程度の厚さの薄い金属板の場合、金属板４０，４
２をフィルム１０，３０に密着させる為の矯正が容易で
ある。
装置へのフィルム１０，３０の搬送時は、フィルム１
０，３０に密着する必要がある。ここで、金属板４０，
４２は、熱プレスにより反りが発生するため、金属板４
０，４２をあまり厚くすると、反りにより、金属板４
０，４２がフィルム１０，３０に密着しなくなる。０．
８ｍｍ程度の厚さの薄い金属板の場合、金属板４０，４
２をフィルム１０，３０に密着させる為の矯正が容易で
ある。
【００１９】また、さらに、金属板４０，４２が薄くな
りすぎると、フィルム１０，３０が金属板４０，４２ご
と変形するため、フィルム１０，３０に変形を押さえる
ことができないため、ある程度の厚さを有する必要があ
る。０．４ｍｍ厚程度のＩＣカードを製造するために
は、０．２５ｍｍ程度の厚さのＳＵＳ板で製造可能であ
ることは確認している。また、厚い方では、０．８ｍｍ
厚さのＳＵＳ板で製造可能である。この厚さは、ＩＣカ
ードの材料，金属板の材質によりことなり、実験により
決めていく必要がある。さらに、フィルム１０，３０
は、枚葉状のものに限らず、長いフィルムを用いること
もできる。
りすぎると、フィルム１０，３０が金属板４０，４２ご
と変形するため、フィルム１０，３０に変形を押さえる
ことができないため、ある程度の厚さを有する必要があ
る。０．４ｍｍ厚程度のＩＣカードを製造するために
は、０．２５ｍｍ程度の厚さのＳＵＳ板で製造可能であ
ることは確認している。また、厚い方では、０．８ｍｍ
厚さのＳＵＳ板で製造可能である。この厚さは、ＩＣカ
ードの材料，金属板の材質によりことなり、実験により
決めていく必要がある。さらに、フィルム１０，３０
は、枚葉状のものに限らず、長いフィルムを用いること
もできる。
【００２０】なお、本実施形態は、ＩＣカードと呼ばれ
るものをラミネートにより製造する場合に限定されるも
のでなく、本発明は、その他の薄型フレキシブル基板を
含めた電子回路，あるいは単なるフィルムのラミネート
にも適用可能である。
るものをラミネートにより製造する場合に限定されるも
のでなく、本発明は、その他の薄型フレキシブル基板を
含めた電子回路，あるいは単なるフィルムのラミネート
にも適用可能である。
【００２１】次に、図２を用いて、本実施形態によるラ
ミネート方法を実施するためのラミネート装置の構成に
ついて説明する。
ミネート方法を実施するためのラミネート装置の構成に
ついて説明する。
【００２２】フィルム１０Ａは、例えば、幅が３０ｃｍ
の長尺状の形状をしており、ポリエチレンテレフタレー
ト（ＰＥＴ）等の高分子有機フィルムからなる。フィル
ム１０Ａは、矢印Ｘ方向に前工程から搬送されてくると
ともに、前工程において、フィルム１０Ａの表面には、
図１において説明したように、パターン配線等の導電膜
が形成され、その上には、複数のＩＣチップ２２が接着
剤等で固定されている。
の長尺状の形状をしており、ポリエチレンテレフタレー
ト（ＰＥＴ）等の高分子有機フィルムからなる。フィル
ム１０Ａは、矢印Ｘ方向に前工程から搬送されてくると
ともに、前工程において、フィルム１０Ａの表面には、
図１において説明したように、パターン配線等の導電膜
が形成され、その上には、複数のＩＣチップ２２が接着
剤等で固定されている。
【００２３】表面にホットメルトのような熱可塑性接着
剤が塗布されたフィルム３０Ａは、ロール５０に予め巻
取られている。そして、ロール状のフィルム３０Ａが互
いに接着しないように、接着剤の表面には、セパレータ
用フィルム３４が挟まれている。セパレータ用フィルム
３４は、ロール５２によって分離され、ロール５４を介
して、巻取りロール５６によって巻取られる。セパレー
タ用フィルム３４が分離されたフィルム３０Ａは、ロー
ル５８，６０によってフィルム１０Ａの上部に導かれ、
フィルム１０Ａの上に位置付けられる。
剤が塗布されたフィルム３０Ａは、ロール５０に予め巻
取られている。そして、ロール状のフィルム３０Ａが互
いに接着しないように、接着剤の表面には、セパレータ
用フィルム３４が挟まれている。セパレータ用フィルム
３４は、ロール５２によって分離され、ロール５４を介
して、巻取りロール５６によって巻取られる。セパレー
タ用フィルム３４が分離されたフィルム３０Ａは、ロー
ル５８，６０によってフィルム１０Ａの上部に導かれ、
フィルム１０Ａの上に位置付けられる。
【００２４】リング状の薄い金属板４０Ａは、ロール７
０Ａ，７０Ｂ，７０Ｃ，７０Ｄによってテンションを保
たれており、いずれかのロールが回転駆動されることに
より、矢印Ｘ１方向に移動する。また、リング状の薄い
金属板４２Ａは、ロール７２Ａ，７２Ｂ，７２Ｃ，７２
Ｄによってテンションを保たれており、いずれかのロー
ルが回転駆動されることにより、矢印Ｘ２方向に移動す
る。金属板４０Ａ，４０Ｂは、それぞれ、厚さ０．２ｍ
ｍの３００系ＳＵＳ板を用いている。フィルム１０Ａ，
３０Ａは、金属板４０Ａ，４０Ｂに挟まれた位置を通過
する。
０Ａ，７０Ｂ，７０Ｃ，７０Ｄによってテンションを保
たれており、いずれかのロールが回転駆動されることに
より、矢印Ｘ１方向に移動する。また、リング状の薄い
金属板４２Ａは、ロール７２Ａ，７２Ｂ，７２Ｃ，７２
Ｄによってテンションを保たれており、いずれかのロー
ルが回転駆動されることにより、矢印Ｘ２方向に移動す
る。金属板４０Ａ，４０Ｂは、それぞれ、厚さ０．２ｍ
ｍの３００系ＳＵＳ板を用いている。フィルム１０Ａ，
３０Ａは、金属板４０Ａ，４０Ｂに挟まれた位置を通過
する。
【００２５】さらに、ロール７０Ａ，７０Ｄの間、及び
ロール７２Ａ，７２Ｄの間には、金属板４０Ａ，４０Ｂ
に挟まれたフィルム１０Ａ，３０Ａを挟み込むようにし
て、加熱プレス装置８０及び冷却プレス装置８５が設け
られている。加熱プレス装置８０は、内部に加熱用のヒ
ータを備えており、薄い金属板４０Ａをほぼ均一に１３
０℃まで加熱可能である。冷却プレス装置８５は、内部
に冷却水が循環しており、薄い金属板４０Ａを２０〜３
０℃に冷却する。
ロール７２Ａ，７２Ｄの間には、金属板４０Ａ，４０Ｂ
に挟まれたフィルム１０Ａ，３０Ａを挟み込むようにし
て、加熱プレス装置８０及び冷却プレス装置８５が設け
られている。加熱プレス装置８０は、内部に加熱用のヒ
ータを備えており、薄い金属板４０Ａをほぼ均一に１３
０℃まで加熱可能である。冷却プレス装置８５は、内部
に冷却水が循環しており、薄い金属板４０Ａを２０〜３
０℃に冷却する。
【００２６】加熱プレス装置８０は、金属板４０Ａ，４
２Ａによってフィルム１０Ａ，３０Ａを挟み込んだ状態
のまま、フィルム１０Ａ，３０Ａを加熱プレスして、ラ
ミネートし、ＩＣカードとする。プレス圧力は、例え
ば、３ｋｇ／ｃｍ2としている。ラミネートされたフィ
ルム１０Ａ，３０Ａは、金属板４０Ａ，４２Ａが密着し
て挟み込まれたまま、冷却プレス装置８５の間に搬送さ
れる。冷却プレス装置８０は、金属板４０Ａ，４２Ａに
よってフィルム１０Ａ，３０Ａを挟み込んだ状態のま
ま、フィルム１０Ａ，３０Ａを冷却プレスして、接着剤
を硬化させるとともに、フィルム１０Ａ，３０Ａに生じ
ている微小な変形を矯正する。
２Ａによってフィルム１０Ａ，３０Ａを挟み込んだ状態
のまま、フィルム１０Ａ，３０Ａを加熱プレスして、ラ
ミネートし、ＩＣカードとする。プレス圧力は、例え
ば、３ｋｇ／ｃｍ2としている。ラミネートされたフィ
ルム１０Ａ，３０Ａは、金属板４０Ａ，４２Ａが密着し
て挟み込まれたまま、冷却プレス装置８５の間に搬送さ
れる。冷却プレス装置８０は、金属板４０Ａ，４２Ａに
よってフィルム１０Ａ，３０Ａを挟み込んだ状態のま
ま、フィルム１０Ａ，３０Ａを冷却プレスして、接着剤
を硬化させるとともに、フィルム１０Ａ，３０Ａに生じ
ている微小な変形を矯正する。
【００２７】ロール７０Ａ，７２Ａは、金属板４０Ａ，
４２Ａによってラミネートされたフィルム１０Ａ，３０
Ａを挟み込んだ状態のまま、例えば、５ｋｇの圧力を掛
けることにより、金属板４０Ａ，４２Ａ及びフィルム１
０Ａ，３０Ａを積極的に挟み込んでいる。ラミネート加
工されたＩＣカードの厚さを、例えば、０．４ｍｍと
し、金属板４０Ａ，４２Ａの厚さをそれぞれ０．８ｍｍ
とするとき、ロール７０Ａ及びロール７２Ａのギャップ
は、２．０ｍｍとなっている。一方、ロール７０Ｄ及び
ロール７２Ｄのギャップは、例えば、３．０ｍｍとして
おり、ロール７０Ｄ，７２Ｄは、フィルム１０Ａ，３０
Ａを積極的に挟まず、フィルムに圧力をかけない位置に
ある。ロール７０Ｄ，７２Ｄのギャップを、ロール７０
Ａ，７２Ａのギャップより僅かに大きくしておくことに
より、加熱プレス装置８０によって、ラミネートされた
フィルム１０Ａ，３０Ａは、金属板４０Ａ，４２Ａが密
着して挟み込んだ状態のまま、冷却プレス装置８５の間
に搬送される。従って、加熱されたフィルム１０Ａ，３
０Ａや熱可塑性接着剤は、冷却プレス装置８５に搬送さ
れるまでの間も、外気によって冷却されることがないた
め、フィルム１０Ａ，３０Ａに微小な変形が生じていて
も、冷却プレスによる充分に矯正することが可能とな
る。その結果、製造されたＩＣカード表面のしわ等も除
去できるので、製造歩留まりが向上する。
４２Ａによってラミネートされたフィルム１０Ａ，３０
Ａを挟み込んだ状態のまま、例えば、５ｋｇの圧力を掛
けることにより、金属板４０Ａ，４２Ａ及びフィルム１
０Ａ，３０Ａを積極的に挟み込んでいる。ラミネート加
工されたＩＣカードの厚さを、例えば、０．４ｍｍと
し、金属板４０Ａ，４２Ａの厚さをそれぞれ０．８ｍｍ
とするとき、ロール７０Ａ及びロール７２Ａのギャップ
は、２．０ｍｍとなっている。一方、ロール７０Ｄ及び
ロール７２Ｄのギャップは、例えば、３．０ｍｍとして
おり、ロール７０Ｄ，７２Ｄは、フィルム１０Ａ，３０
Ａを積極的に挟まず、フィルムに圧力をかけない位置に
ある。ロール７０Ｄ，７２Ｄのギャップを、ロール７０
Ａ，７２Ａのギャップより僅かに大きくしておくことに
より、加熱プレス装置８０によって、ラミネートされた
フィルム１０Ａ，３０Ａは、金属板４０Ａ，４２Ａが密
着して挟み込んだ状態のまま、冷却プレス装置８５の間
に搬送される。従って、加熱されたフィルム１０Ａ，３
０Ａや熱可塑性接着剤は、冷却プレス装置８５に搬送さ
れるまでの間も、外気によって冷却されることがないた
め、フィルム１０Ａ，３０Ａに微小な変形が生じていて
も、冷却プレスによる充分に矯正することが可能とな
る。その結果、製造されたＩＣカード表面のしわ等も除
去できるので、製造歩留まりが向上する。
【００２８】また、金属板４０Ａの外周側には、揮発性
の溶剤が付着したブラシ９０が、金属板４０Ａに接触す
るようにして設けられている。同様にして、金属板４２
Ａの外周側には、揮発性の溶剤が付着したブラシ９２
が、金属板４２Ａに接触するようにして設けられてい
る。ブラシ９０，９２は、防塵処理された綿上のもので
溶剤を染み込ませたもの、あるいは溶剤が自動的に補給
されるものである。フィルム１０Ａ，３０Ａの材料とし
て、ＰＥＴを用いる場合、加熱プレスによって析出する
生成物（通称、「オリゴマ」と称される）は、ブラシ９
０，９２によって除去される。
の溶剤が付着したブラシ９０が、金属板４０Ａに接触す
るようにして設けられている。同様にして、金属板４２
Ａの外周側には、揮発性の溶剤が付着したブラシ９２
が、金属板４２Ａに接触するようにして設けられてい
る。ブラシ９０，９２は、防塵処理された綿上のもので
溶剤を染み込ませたもの、あるいは溶剤が自動的に補給
されるものである。フィルム１０Ａ，３０Ａの材料とし
て、ＰＥＴを用いる場合、加熱プレスによって析出する
生成物（通称、「オリゴマ」と称される）は、ブラシ９
０，９２によって除去される。
【００２９】次に、本実施形態によるラミネート装置の
動作について説明する。ロール７０Ａ，…，７０Ｄ，７
２Ａ，…，７２Ｄが回転することにより、輪状の金属板
４０Ａ，４２Ａ及びフィルム１０Ａ，３０Ａは、加熱プ
レス装置８０の内部に入る。このとき、すでに加熱プレ
ス装置８０によって処理された部分は、冷却プレス装置
８５中に入ることになる。また、冷却プレス８５で処理
された部分は、ロール７０Ａ，７２Ａによって、フィル
ム１０Ａ，３０Ａから金属板４０Ａ，４２Ａが分離され
る。加熱プレス装置８０では、金属板４０Ａ，４２Ａと
一緒にフィルム１０Ａ，３０Ａが加熱加圧され、接着が
行われる。また、冷却プレス装置８５では、金属板４０
Ａ，４２Ａと一緒にフィルム１０Ａ，３０Ａが冷却と同
時に加圧され、接着剤を硬化させると同時にフィルム表
面を平坦化する。加熱プレス装置８０から冷却プレス装
置８５への搬送中は、金属板４０Ａ，４２Ａがフィルム
１０Ａ，３０Ａに密着することにより、フィルム１０
Ａ，３０Ａの変形が押さえられ、フィルムが変形したま
ま冷却され硬化することはないものである。また、フィ
ルム加熱時に金属板４０Ａ，４２Ａに付着したオリゴマ
等は、ブラシ９０，９２によって除去される。
動作について説明する。ロール７０Ａ，…，７０Ｄ，７
２Ａ，…，７２Ｄが回転することにより、輪状の金属板
４０Ａ，４２Ａ及びフィルム１０Ａ，３０Ａは、加熱プ
レス装置８０の内部に入る。このとき、すでに加熱プレ
ス装置８０によって処理された部分は、冷却プレス装置
８５中に入ることになる。また、冷却プレス８５で処理
された部分は、ロール７０Ａ，７２Ａによって、フィル
ム１０Ａ，３０Ａから金属板４０Ａ，４２Ａが分離され
る。加熱プレス装置８０では、金属板４０Ａ，４２Ａと
一緒にフィルム１０Ａ，３０Ａが加熱加圧され、接着が
行われる。また、冷却プレス装置８５では、金属板４０
Ａ，４２Ａと一緒にフィルム１０Ａ，３０Ａが冷却と同
時に加圧され、接着剤を硬化させると同時にフィルム表
面を平坦化する。加熱プレス装置８０から冷却プレス装
置８５への搬送中は、金属板４０Ａ，４２Ａがフィルム
１０Ａ，３０Ａに密着することにより、フィルム１０
Ａ，３０Ａの変形が押さえられ、フィルムが変形したま
ま冷却され硬化することはないものである。また、フィ
ルム加熱時に金属板４０Ａ，４２Ａに付着したオリゴマ
等は、ブラシ９０，９２によって除去される。
【００３０】以上説明したように、本実施形態によれ
ば、加熱プレス装置８０によって加熱加圧され、接着さ
れたフィルム１０Ａ，３０Ａは、加熱プレス装置８０か
ら冷却プレス装置８５への搬送中は、金属板４０Ａ，４
２Ａがフィルム１０Ａ，３０Ａに密着することにより、
フィルム１０Ａ，３０Ａの変形が押さえられ、フィルム
が変形したまま冷却され硬化することはないものであ
る。従って、しわ等の変形が生じることなく、製造歩留
まりを向上することができる。
ば、加熱プレス装置８０によって加熱加圧され、接着さ
れたフィルム１０Ａ，３０Ａは、加熱プレス装置８０か
ら冷却プレス装置８５への搬送中は、金属板４０Ａ，４
２Ａがフィルム１０Ａ，３０Ａに密着することにより、
フィルム１０Ａ，３０Ａの変形が押さえられ、フィルム
が変形したまま冷却され硬化することはないものであ
る。従って、しわ等の変形が生じることなく、製造歩留
まりを向上することができる。
【００３１】次に、図３を用いて、本発明の第２の実施
形態によるラミネート方法を実施するためのラミネート
装置の構成について説明する。なお、図２と同一符号
は、同一部分を示している。
形態によるラミネート方法を実施するためのラミネート
装置の構成について説明する。なお、図２と同一符号
は、同一部分を示している。
【００３２】フィルム１０Ａは、例えば、幅が３０ｃｍ
の長尺状の形状をしており、ポリエチレンテレフタレー
ト（ＰＥＴ）等の高分子有機フィルムからなる。フィル
ム１０Ａは、矢印Ｘ方向に前工程から搬送されてくると
ともに、前工程において、フィルム１０Ａの表面には、
図１において説明したように、パターン配線等の導電膜
が形成され、その上には、複数のＩＣチップ２２が接着
剤等で固定されている。
の長尺状の形状をしており、ポリエチレンテレフタレー
ト（ＰＥＴ）等の高分子有機フィルムからなる。フィル
ム１０Ａは、矢印Ｘ方向に前工程から搬送されてくると
ともに、前工程において、フィルム１０Ａの表面には、
図１において説明したように、パターン配線等の導電膜
が形成され、その上には、複数のＩＣチップ２２が接着
剤等で固定されている。
【００３３】表面にホットメルトのような熱可塑性接着
剤が塗布されたフィルム３０Ａは、ロール５０に予め巻
取られている。そして、ロール状のフィルム３０Ａが互
いに接着しないように、接着剤の表面には、セパレータ
用フィルム３４が挟まれている。セパレータ用フィルム
３４は、ロール５２によって分離され、ロール５４を介
して、巻取りロール５６によって巻取られる。セパレー
タ用フィルム３４が分離されたフィルム３０Ａは、ロー
ル５８，６０によってフィルム１０Ａの上部に導かれ、
フィルム１０Ａの上に位置付けられる。
剤が塗布されたフィルム３０Ａは、ロール５０に予め巻
取られている。そして、ロール状のフィルム３０Ａが互
いに接着しないように、接着剤の表面には、セパレータ
用フィルム３４が挟まれている。セパレータ用フィルム
３４は、ロール５２によって分離され、ロール５４を介
して、巻取りロール５６によって巻取られる。セパレー
タ用フィルム３４が分離されたフィルム３０Ａは、ロー
ル５８，６０によってフィルム１０Ａの上部に導かれ、
フィルム１０Ａの上に位置付けられる。
【００３４】リング状の薄い金属板４０Ａは、冷却ロー
ル１００Ａ，加熱ロール１００Ｂ，ロール１００Ｃによ
ってテンションを保たれており、いずれかのロールが回
転駆動されることにより、矢印Ｘ１方向に移動する。ま
た、リング状の薄い金属板４２Ａは、冷却ロール１０２
Ａ，加熱ロール１０２Ｂ，ロール１０２Ｃによってテン
ションを保たれており、いずれかのロールが回転駆動さ
れることにより、矢印Ｘ２方向に移動する。金属板４０
Ａ，４０Ｂは、それぞれ、厚さ０．２ｍｍの３００系Ｓ
ＵＳ板を用いている。フィルム１０Ａ，３０Ａは、金属
板４０Ａ，４０Ｂに挟まれた位置を通過する。
ル１００Ａ，加熱ロール１００Ｂ，ロール１００Ｃによ
ってテンションを保たれており、いずれかのロールが回
転駆動されることにより、矢印Ｘ１方向に移動する。ま
た、リング状の薄い金属板４２Ａは、冷却ロール１０２
Ａ，加熱ロール１０２Ｂ，ロール１０２Ｃによってテン
ションを保たれており、いずれかのロールが回転駆動さ
れることにより、矢印Ｘ２方向に移動する。金属板４０
Ａ，４０Ｂは、それぞれ、厚さ０．２ｍｍの３００系Ｓ
ＵＳ板を用いている。フィルム１０Ａ，３０Ａは、金属
板４０Ａ，４０Ｂに挟まれた位置を通過する。
【００３５】さらに、加熱ロール１００Ｂ，１０２Ｂ
は、内部に加熱用のヒータを備えており、薄い金属板４
０Ａをほぼ均一に１３０℃まで加熱可能である。冷却ロ
ール１００Ａ，１０２Ａは、内部に冷却水が循環してお
り、薄い金属板４０Ａを２０〜３０℃に冷却する。
は、内部に加熱用のヒータを備えており、薄い金属板４
０Ａをほぼ均一に１３０℃まで加熱可能である。冷却ロ
ール１００Ａ，１０２Ａは、内部に冷却水が循環してお
り、薄い金属板４０Ａを２０〜３０℃に冷却する。
【００３６】加熱ロール１００Ｂ，１０２Ｂは、金属板
４０Ａ，４２Ａによってフィルム１０Ａ，３０Ａを挟み
込んだ状態のまま、フィルム１０Ａ，３０Ａを加熱プレ
スして、ラミネートし、ＩＣカードとする。プレス圧力
は、例えば、５ｋｇとしている。ラミネートされたフィ
ルム１０Ａ，３０Ａは、金属板４０Ａ，４２Ａが密着し
て挟み込まれたまま、冷却ロール１００Ａ，１０２Ａの
間に搬送される。冷却ロール１００Ａ，１０２Ａは、金
属板４０Ａ，４２Ａによってフィルム１０Ａ，３０Ａを
挟み込んだ状態のまま、フィルム１０Ａ，３０Ａを冷却
プレスして、接着剤を硬化させるとともに、フィルム１
０Ａ，３０Ａに生じている微小な変形を矯正する。従っ
て、加熱されたフィルム１０Ａ，３０Ａや熱可塑性接着
剤は、冷却ロール１００Ａ，１０２Ａに搬送されるまで
の間も、外気によって冷却されることがないため、フィ
ルム１０Ａ，３０Ａに微小な変形が生じていても、冷却
プレスによる充分に矯正することが可能となる。その結
果、製造されたＩＣカード表面のしわ等も除去できるの
で、製造歩留まりが向上する。なお、図２に示したブラ
シ９０，９２は、図示していないが、必要に応じて設け
ることができる。
４０Ａ，４２Ａによってフィルム１０Ａ，３０Ａを挟み
込んだ状態のまま、フィルム１０Ａ，３０Ａを加熱プレ
スして、ラミネートし、ＩＣカードとする。プレス圧力
は、例えば、５ｋｇとしている。ラミネートされたフィ
ルム１０Ａ，３０Ａは、金属板４０Ａ，４２Ａが密着し
て挟み込まれたまま、冷却ロール１００Ａ，１０２Ａの
間に搬送される。冷却ロール１００Ａ，１０２Ａは、金
属板４０Ａ，４２Ａによってフィルム１０Ａ，３０Ａを
挟み込んだ状態のまま、フィルム１０Ａ，３０Ａを冷却
プレスして、接着剤を硬化させるとともに、フィルム１
０Ａ，３０Ａに生じている微小な変形を矯正する。従っ
て、加熱されたフィルム１０Ａ，３０Ａや熱可塑性接着
剤は、冷却ロール１００Ａ，１０２Ａに搬送されるまで
の間も、外気によって冷却されることがないため、フィ
ルム１０Ａ，３０Ａに微小な変形が生じていても、冷却
プレスによる充分に矯正することが可能となる。その結
果、製造されたＩＣカード表面のしわ等も除去できるの
で、製造歩留まりが向上する。なお、図２に示したブラ
シ９０，９２は、図示していないが、必要に応じて設け
ることができる。
【００３７】次に、本実施形態によるラミネート装置の
動作について説明する。ロール１００Ａ，…，１００
Ｃ，１０２Ａ，…，１０２Ｃが回転することにより、輪
状の金属板４０Ａ，４２Ａ及びフィルム１０Ａ，３０Ａ
は、加熱ロール１００Ｂ，１０２Ｂの内部に入る。この
とき、すでに加熱ロール１００Ｂ，１０２Ｂによってラ
ミネート処理された部分は、冷却ロール１００Ａ，１０
２Ａ中に入ることになる。また、冷却ロール１００Ａ，
１０２Ａで処理された部分は、フィルム１０Ａ，３０Ａ
から金属板４０Ａ，４２Ａが分離される。加熱ロール１
００Ｂ，１０２Ｂでは、金属板４０Ａ，４２Ａと一緒に
フィルム１０Ａ，３０Ａが加熱加圧され、接着が行われ
る。また、冷却ロール１００Ａ，１０２Ａでは、金属板
４０Ａ，４２Ａと一緒にフィルム１０Ａ，３０Ａが冷却
と同時に加圧され、接着剤を硬化させると同時にフィル
ム表面を平坦化する。加熱ロール１００Ｂ，１０２Ｂか
ら冷却ロール１００Ａ，１０２Ａへの搬送中は、金属板
４０Ａ，４２Ａがフィルム１０Ａ，３０Ａに密着するこ
とにより、フィルム１０Ａ，３０Ａの変形が押さえら
れ、フィルムが変形したまま冷却され硬化することはな
いものである。
動作について説明する。ロール１００Ａ，…，１００
Ｃ，１０２Ａ，…，１０２Ｃが回転することにより、輪
状の金属板４０Ａ，４２Ａ及びフィルム１０Ａ，３０Ａ
は、加熱ロール１００Ｂ，１０２Ｂの内部に入る。この
とき、すでに加熱ロール１００Ｂ，１０２Ｂによってラ
ミネート処理された部分は、冷却ロール１００Ａ，１０
２Ａ中に入ることになる。また、冷却ロール１００Ａ，
１０２Ａで処理された部分は、フィルム１０Ａ，３０Ａ
から金属板４０Ａ，４２Ａが分離される。加熱ロール１
００Ｂ，１０２Ｂでは、金属板４０Ａ，４２Ａと一緒に
フィルム１０Ａ，３０Ａが加熱加圧され、接着が行われ
る。また、冷却ロール１００Ａ，１０２Ａでは、金属板
４０Ａ，４２Ａと一緒にフィルム１０Ａ，３０Ａが冷却
と同時に加圧され、接着剤を硬化させると同時にフィル
ム表面を平坦化する。加熱ロール１００Ｂ，１０２Ｂか
ら冷却ロール１００Ａ，１０２Ａへの搬送中は、金属板
４０Ａ，４２Ａがフィルム１０Ａ，３０Ａに密着するこ
とにより、フィルム１０Ａ，３０Ａの変形が押さえら
れ、フィルムが変形したまま冷却され硬化することはな
いものである。
【００３８】以上説明したように、本実施形態によれ
ば、加熱ロールによって加熱加圧され、接着されたフィ
ルムは、加熱ロールから冷却ロールへの搬送中は、金属
板がフィルムに密着することにより、フィルムの変形が
押さえられ、フィルムが変形したまま冷却され硬化する
ことはないものである。従って、しわ等の変形が生じる
ことなく、製造歩留まりを向上することができる。
ば、加熱ロールによって加熱加圧され、接着されたフィ
ルムは、加熱ロールから冷却ロールへの搬送中は、金属
板がフィルムに密着することにより、フィルムの変形が
押さえられ、フィルムが変形したまま冷却され硬化する
ことはないものである。従って、しわ等の変形が生じる
ことなく、製造歩留まりを向上することができる。
【００３９】なお、フィルム及び金属板の搬送方法は、
前述方法のみでなく、フィルムを挟む機構とこの機構を
フィルムの進行方向に動かす機構を設けることにより、
搬送することもできる。また、金属板は輪状でなくロー
ルで巻き取った長い金属板とし、加熱プレスの前で、フ
ィルムを挟み、処理された後はロールに巻き取るように
してもよいものである。また、フィルムは２枚に限ら
ず、フィルムを巻くロール及びフィルムについた接着剤
のセパレータを引き剥がす機構を増設することにより、
容易に接着するフィルムの枚数を変更できる。さらに、
加熱プレスの方法に関しても、真空中でプレスする方
法、さらに真空中においてダイアフラムをフィルムに押
し付ける方法を用いることができる。
前述方法のみでなく、フィルムを挟む機構とこの機構を
フィルムの進行方向に動かす機構を設けることにより、
搬送することもできる。また、金属板は輪状でなくロー
ルで巻き取った長い金属板とし、加熱プレスの前で、フ
ィルムを挟み、処理された後はロールに巻き取るように
してもよいものである。また、フィルムは２枚に限ら
ず、フィルムを巻くロール及びフィルムについた接着剤
のセパレータを引き剥がす機構を増設することにより、
容易に接着するフィルムの枚数を変更できる。さらに、
加熱プレスの方法に関しても、真空中でプレスする方
法、さらに真空中においてダイアフラムをフィルムに押
し付ける方法を用いることができる。
【００４０】
【発明の効果】本発明によれば、しわ等の変形が生じる
ことなく、製造歩留まりを向上することができる。
ことなく、製造歩留まりを向上することができる。
【図１】本発明の一実施形態によるラミネート方法の原
理を示す断面図である。
理を示す断面図である。
【図２】本発明の一実施形態によるラミネート方法を実
施するためのラミネート装置の構成を示す側面図であ
る。
施するためのラミネート装置の構成を示す側面図であ
る。
【図３】本発明の第２の実施形態によるラミネート方法
を実施するためのラミネート装置の構成を示す側面図で
ある。
を実施するためのラミネート装置の構成を示す側面図で
ある。
１０，３０…フィルム ２０…導電膜 ２２…ＩＣチップ ４０，４２…薄い金属板 ３２…接着剤 ５６…セパレータ巻き取りロール ６２Ａ，６２Ｂ…テンションロール ７０，７２…ロール ８０…加熱プレス装置 ８５…冷却プレス装置 ９０，９２…ブラシ １００Ｂ，１０２Ｂ…加熱ロール
フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C005 NA34 PA18 PA27 RA04 4F100 AK01A AK01B AK01C AK42 BA03 BA06 BA10A BA10C CB03 EJ172 EJ192 EJ422 EJ502 GB41 GB71 JL04 JL11B 4F211 AA24 AD03 AD05 AD08 AD35 AG03 AH37 AJ02 SA07 SC06 SD01 SH06 SJ15 SN02 SP04 5B035 AA04 AA08 BA03 BA05 BB08 CA01 CA03
Claims (2)
- 【請求項１】フィルム状の基材と接着フィルムを加熱加
圧して接着するラミネート方法において、 ラミネートする上記基材と上記接着フィルムを上下から
薄い金属板で挟み、加熱加圧を行った後、薄い金属板で
挟んだまま、加圧しながら冷却することを特徴とするラ
ミネート方法。 - 【請求項２】フィルム状の基材と接着フィルムを加熱加
圧して接着する加熱手段と、この加熱手段により接着さ
れた基材と接着フィルムを冷却する冷却手段とを有する
ラミネート装置において、 上記基材及び接着フィルムを挟んで設けられた金属板
と、 上記加熱手段による上記基材及び接着フィルムの加熱後
から上記冷却手段による冷却時まで、上記金属板により
基材及び接着フィルムを挟んだ状態のまま搬送する搬送
手段とを備えたことを特徴とするラミネート装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27136998A JP2000094515A (ja) | 1998-09-25 | 1998-09-25 | ラミネート方法及びラミネート装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27136998A JP2000094515A (ja) | 1998-09-25 | 1998-09-25 | ラミネート方法及びラミネート装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000094515A true JP2000094515A (ja) | 2000-04-04 |
Family
ID=17499117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27136998A Pending JP2000094515A (ja) | 1998-09-25 | 1998-09-25 | ラミネート方法及びラミネート装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000094515A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002011780A (ja) * | 2000-06-28 | 2002-01-15 | Kitagawa Elaborate Mach Co Ltd | プレス装置システム |
| CN100355565C (zh) * | 2004-07-13 | 2007-12-19 | 山西工业职业技术学院 | 全自动钢带式证卡层合机 |
| JP2009282900A (ja) * | 2008-05-26 | 2009-12-03 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触ｉｃカードの製造方法と非接触ｉｃカード |
| JP2013246699A (ja) * | 2012-05-28 | 2013-12-09 | Dainippon Printing Co Ltd | 積層体製造装置、積層体製造方法 |
-
1998
- 1998-09-25 JP JP27136998A patent/JP2000094515A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002011780A (ja) * | 2000-06-28 | 2002-01-15 | Kitagawa Elaborate Mach Co Ltd | プレス装置システム |
| JP4509313B2 (ja) * | 2000-06-28 | 2010-07-21 | 北川精機株式会社 | プレス装置システム |
| CN100355565C (zh) * | 2004-07-13 | 2007-12-19 | 山西工业职业技术学院 | 全自动钢带式证卡层合机 |
| JP2009282900A (ja) * | 2008-05-26 | 2009-12-03 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触ｉｃカードの製造方法と非接触ｉｃカード |
| JP2013246699A (ja) * | 2012-05-28 | 2013-12-09 | Dainippon Printing Co Ltd | 積層体製造装置、積層体製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN114139668A (zh) | 天线图案、rfid引入线、rfid标签以及rfid介质的各自的制造方法 | |
| JPH10315257A (ja) | 真空積層装置および真空積層方法 | |
| KR20050109530A (ko) | 전기 전도성 패턴의 제조 방법 | |
| JPH11235754A (ja) | 積層成形方法および積層成形装置 | |
| JP7503696B2 (ja) | アンテナパターン、ｒｆｉｄインレイ及びｒｆｉｄラベル | |
| JPH11161760A (ja) | 薄型電子回路部品及びその製造方法及びその製造装置 | |
| JP2000094515A (ja) | ラミネート方法及びラミネート装置 | |
| JP7229787B2 (ja) | 固定部材、フレキシブル電子デバイスの製造方法、積層体及び印刷装置 | |
| TWI755244B (zh) | 壓膜機及其剝離模組 | |
| JPH07186167A (ja) | 積層基板形成用プレス装置のダミー板 | |
| JP2000194814A (ja) | Ｉｃカ―ド製造方法 | |
| JP2004186482A (ja) | 熱接着フィルム貼付方法およびその装置 | |
| CN114103500A (zh) | Mems封装载板的印刷整平工艺 | |
| JP2002109501A (ja) | Ｉｃカードの製造方法及びｉｃカードの製造装置 | |
| JP2000246718A (ja) | セラミックグリーンシートの積層方法及び積層装置 | |
| TW472501B (en) | Temperature-controlling plate manufacturing method | |
| JP2001237138A (ja) | セラミックグリーンシートの積層方法及び積層装置 | |
| JPH1012904A (ja) | 薄膜半導体装置の製造方法 | |
| JPH11328350A (ja) | 機能カードの製造方法、製造装置および機能カード | |
| JP3998825B2 (ja) | ラミネートロールおよびヒートラミネータ | |
| JP2006024107A (ja) | Ｒｆｉｄインレットの積層方法、及びｒｆｉｄインレット積層体 | |
| JPH05275834A (ja) | 金属パターンの形成方法 | |
| JP2006051717A (ja) | 積層体製造方法、電子情報記録カードの製造方法及び積層体製造装置 | |
| TW529316B (en) | Method for making composite plate | |
| JP2004088068A (ja) | チップ型電子部品の外部電極形成方法及び装置 |