JPH07186167A - 積層基板形成用プレス装置のダミー板 - Google Patents
積層基板形成用プレス装置のダミー板Info
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- JPH07186167A JPH07186167A JP33429093A JP33429093A JPH07186167A JP H07186167 A JPH07186167 A JP H07186167A JP 33429093 A JP33429093 A JP 33429093A JP 33429093 A JP33429093 A JP 33429093A JP H07186167 A JPH07186167 A JP H07186167A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 静電気による塵等の付着を防止してクリーン
な環境下で積層基板を形成することができる積層基板形
成用プレス装置のダミー板を、簡単な構造によって提供
すること。 【構成】 一対の金型間に複数の鏡板を配し、各鏡板間
に基材と絶縁樹脂と金属箔とを積み重ね、金型を介して
各鏡板を加熱加圧することによって基材に絶縁樹脂を介
して金属箔を貼着してなる積層基板を形成する積層基板
形成用プレス装置に使用され、前記金型と前記鏡板との
間に配されるダミー板50であって、熱緩衝材51の両
面に導電材52を貼着した。
な環境下で積層基板を形成することができる積層基板形
成用プレス装置のダミー板を、簡単な構造によって提供
すること。 【構成】 一対の金型間に複数の鏡板を配し、各鏡板間
に基材と絶縁樹脂と金属箔とを積み重ね、金型を介して
各鏡板を加熱加圧することによって基材に絶縁樹脂を介
して金属箔を貼着してなる積層基板を形成する積層基板
形成用プレス装置に使用され、前記金型と前記鏡板との
間に配されるダミー板50であって、熱緩衝材51の両
面に導電材52を貼着した。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本各発明は、多層プリント配線板
等の積層基板を形成する積層基板形成用プレス装置に使
用されるダミー板に関し、詳しくは、一対の金型間に複
数の鏡板を配し、各鏡板間に基材とプリプレグと金属箔
とを配し、金型を介して各鏡板を加熱加圧することによ
り基材に絶縁樹脂を介して金属箔を貼着してなる積層基
板を形成する積層基板形成用プレス装置に使用され、前
記金型と前記鏡板との間に配されるダミー板に関する。
等の積層基板を形成する積層基板形成用プレス装置に使
用されるダミー板に関し、詳しくは、一対の金型間に複
数の鏡板を配し、各鏡板間に基材とプリプレグと金属箔
とを配し、金型を介して各鏡板を加熱加圧することによ
り基材に絶縁樹脂を介して金属箔を貼着してなる積層基
板を形成する積層基板形成用プレス装置に使用され、前
記金型と前記鏡板との間に配されるダミー板に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば図1に示すように、基板に絶縁樹
脂を介して金属箔を貼着してなる積層基板は、積層基板
形成用プレス装置により形成される。ここで、積層基板
形成プレス装置は、その具体的な構成を説明すると、例
えば図2に示すように、一対の金型間に複数の鏡板を配
し、各鏡板間に基材とガラスクロス等に樹脂を含浸した
プリプレグ等の絶縁樹脂と銅箔等の金属箔とを配し、金
型を介して各鏡板を加熱加圧することによって絶縁樹脂
を溶融し、これを接着剤として基材に金属箔を貼着して
積層基板を形成するものである。
脂を介して金属箔を貼着してなる積層基板は、積層基板
形成用プレス装置により形成される。ここで、積層基板
形成プレス装置は、その具体的な構成を説明すると、例
えば図2に示すように、一対の金型間に複数の鏡板を配
し、各鏡板間に基材とガラスクロス等に樹脂を含浸した
プリプレグ等の絶縁樹脂と銅箔等の金属箔とを配し、金
型を介して各鏡板を加熱加圧することによって絶縁樹脂
を溶融し、これを接着剤として基材に金属箔を貼着して
積層基板を形成するものである。
【0003】ところで、金型から鏡板へと熱を直接伝達
させて鏡板を加熱して絶縁樹脂の樹脂を溶融すると、樹
脂が急激に溶融され、積層基板の形成の際に積層基板外
部に樹脂が流出し、形成された積層基板の周囲に余剰な
樹脂が付着したり、所望の厚さの積層基板を形成するこ
とができない虞がある。なお、絶縁樹脂を構成する樹脂
がエポキシ樹脂等の場合、急激に溶融されると、緩やか
に溶融された場合に比して、溶融された樹脂の粘性が低
下するため、前述した現象が顕著に生じる。
させて鏡板を加熱して絶縁樹脂の樹脂を溶融すると、樹
脂が急激に溶融され、積層基板の形成の際に積層基板外
部に樹脂が流出し、形成された積層基板の周囲に余剰な
樹脂が付着したり、所望の厚さの積層基板を形成するこ
とができない虞がある。なお、絶縁樹脂を構成する樹脂
がエポキシ樹脂等の場合、急激に溶融されると、緩やか
に溶融された場合に比して、溶融された樹脂の粘性が低
下するため、前述した現象が顕著に生じる。
【0004】また、積層基板形成プレス装置によって積
層基板を形成する場合、一般に、一対の金型間に多数の
鏡板を配し、各鏡板間にて多数の積層基板を同時に形成
する。しかしながら、金型から鏡板へと熱を直接伝達さ
せて鏡板を加熱すると、金型に近い外側の積層基板と金
型から遠い内側の積層基板とでは、熱が均一に伝達され
ないため、外側の積層基板においては、その絶縁樹脂が
過剰に溶融されて厚さが薄くなったり、その外周に余剰
な樹脂が付着する等の問題を生じる。
層基板を形成する場合、一般に、一対の金型間に多数の
鏡板を配し、各鏡板間にて多数の積層基板を同時に形成
する。しかしながら、金型から鏡板へと熱を直接伝達さ
せて鏡板を加熱すると、金型に近い外側の積層基板と金
型から遠い内側の積層基板とでは、熱が均一に伝達され
ないため、外側の積層基板においては、その絶縁樹脂が
過剰に溶融されて厚さが薄くなったり、その外周に余剰
な樹脂が付着する等の問題を生じる。
【0005】そこで、従来より、積層基板形成装置にお
いて、金型とこの金型を加熱する熱板との間に、紙、ゴ
ム、皮等の熱伝達性の低い熱緩衝材により形成されたク
ッション材を配したり、金型と鏡板との間に同様な熱緩
衝材により形成されたダミー板を配して、これらの熱緩
衝材によって熱板からの熱を金型を介して各鏡板に均一
にしかも緩やかに伝達するようにしていた。
いて、金型とこの金型を加熱する熱板との間に、紙、ゴ
ム、皮等の熱伝達性の低い熱緩衝材により形成されたク
ッション材を配したり、金型と鏡板との間に同様な熱緩
衝材により形成されたダミー板を配して、これらの熱緩
衝材によって熱板からの熱を金型を介して各鏡板に均一
にしかも緩やかに伝達するようにしていた。
【0006】
【発明が解決すようとする課題】ところが、従来のダミ
ー板にあっては、紙、ゴム、皮等の熱緩衝材から形成さ
れているため、導電性に劣り、積層基板の形成の際に、
ダミー板に静電気による塵等の付着が生じるという問題
があった。このようにダミー板に塵等の付着があると、
形成された積層基板の絶縁樹脂内部に塵等が混入して基
材と金属箔との絶縁性を低下させたり、金属箔の表面に
凹凸を生じさせる等、積層基板としての品質を著しく低
下させる原因となる。よって、ダミー板への塵等の付着
を防止して、クリーンな環境下で積層基板を形成するこ
とが望まれていた。
ー板にあっては、紙、ゴム、皮等の熱緩衝材から形成さ
れているため、導電性に劣り、積層基板の形成の際に、
ダミー板に静電気による塵等の付着が生じるという問題
があった。このようにダミー板に塵等の付着があると、
形成された積層基板の絶縁樹脂内部に塵等が混入して基
材と金属箔との絶縁性を低下させたり、金属箔の表面に
凹凸を生じさせる等、積層基板としての品質を著しく低
下させる原因となる。よって、ダミー板への塵等の付着
を防止して、クリーンな環境下で積層基板を形成するこ
とが望まれていた。
【0007】本各発明は、このような実状を鑑みてなさ
れたものであり、その目的とするところは、静電気によ
る塵等の付着を防止してクリーンな環境下で積層基板を
形成することができる積層基板形成用プレス装置のダミ
ー板を、簡単な構造によって提供することである。
れたものであり、その目的とするところは、静電気によ
る塵等の付着を防止してクリーンな環境下で積層基板を
形成することができる積層基板形成用プレス装置のダミ
ー板を、簡単な構造によって提供することである。
【0008】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに本各発明の採った手段を、図面に使用する符号を付
して説明すると、まず、請求項1の発明は、「一対の金
型70間に複数の鏡板60を配し、各鏡板60間に基材
10と絶縁樹脂20と金属箔30とを積み重ね、金型7
0を介して各鏡板60を加熱加圧することによって基材
10に絶縁樹脂20を介して金属箔30を貼着してなる
積層基板40を形成する積層基板形成用プレス装置10
0に使用され、前記金型70と前記鏡板60との間に配
されるダミー板50であって、熱緩衝材51の両面に導
電材52を貼着してなることを特徴とする積層基板形成
用プレス装置100のダミー板50」である。
めに本各発明の採った手段を、図面に使用する符号を付
して説明すると、まず、請求項1の発明は、「一対の金
型70間に複数の鏡板60を配し、各鏡板60間に基材
10と絶縁樹脂20と金属箔30とを積み重ね、金型7
0を介して各鏡板60を加熱加圧することによって基材
10に絶縁樹脂20を介して金属箔30を貼着してなる
積層基板40を形成する積層基板形成用プレス装置10
0に使用され、前記金型70と前記鏡板60との間に配
されるダミー板50であって、熱緩衝材51の両面に導
電材52を貼着してなることを特徴とする積層基板形成
用プレス装置100のダミー板50」である。
【0009】次に、請求項2の発明は、「前記導電材5
2を、前記鏡板60と同一材料により形成したことを特
徴とする請求項1記載の積層基板形成用プレス装置10
0のダミー板50」である。
2を、前記鏡板60と同一材料により形成したことを特
徴とする請求項1記載の積層基板形成用プレス装置10
0のダミー板50」である。
【0010】最後に、請求項3の発明は、「前記鏡板6
0と同一厚さ及び同一表面硬度としたことを特徴とする
請求項1又は請求項2記載の積層基板形成用プレス装置
100のダミー板50」である。
0と同一厚さ及び同一表面硬度としたことを特徴とする
請求項1又は請求項2記載の積層基板形成用プレス装置
100のダミー板50」である。
【0011】
【発明の作用】このように構成された本各発明に係る積
層基板形成用プレス装置100のダミー板50は、次の
ように作用する。
層基板形成用プレス装置100のダミー板50は、次の
ように作用する。
【0012】まず、請求項1の発明に係る積層基板形成
用プレス装置100のダミー板50は、熱緩衝材51の
両面に導電材52を貼着したものである。このため、ダ
ミー板50自体が静電気を帯びることはなく、該ダミー
板50への静電気による塵等の付着は防止されることに
なる。
用プレス装置100のダミー板50は、熱緩衝材51の
両面に導電材52を貼着したものである。このため、ダ
ミー板50自体が静電気を帯びることはなく、該ダミー
板50への静電気による塵等の付着は防止されることに
なる。
【0013】次に、請求項2の発明に係る積層基板形成
用プレス装置100のダミー板50は、鏡板60と同一
材料により導電材52を形成したものである。このた
め、鏡板60の熱膨張率と、この鏡板60に密着するダ
ミー板50の導電材52の熱膨張率とは、各々同じにな
る。
用プレス装置100のダミー板50は、鏡板60と同一
材料により導電材52を形成したものである。このた
め、鏡板60の熱膨張率と、この鏡板60に密着するダ
ミー板50の導電材52の熱膨張率とは、各々同じにな
る。
【0014】ここで、鏡板60と熱膨張率の異なる例え
ば薄い金属箔等によって導電材52を形成した場合、ダ
ミー板50が鏡板60に密着して加熱加圧された際に、
鏡板60との熱膨張率の差によってその導電材52にし
わや裂けが生じてしまい、ダミー板50を再び使用する
ことができなくなることがある。しかしながら、導電材
52が鏡板60と同じ熱膨張率であるならば、導電材5
2に前述したようなしわや裂けが生じることはなく、ダ
ミー板50を何等支障なく再び使用し得ることになる。
ば薄い金属箔等によって導電材52を形成した場合、ダ
ミー板50が鏡板60に密着して加熱加圧された際に、
鏡板60との熱膨張率の差によってその導電材52にし
わや裂けが生じてしまい、ダミー板50を再び使用する
ことができなくなることがある。しかしながら、導電材
52が鏡板60と同じ熱膨張率であるならば、導電材5
2に前述したようなしわや裂けが生じることはなく、ダ
ミー板50を何等支障なく再び使用し得ることになる。
【0015】最後に、請求項3の発明に係る積層基板形
成用プレス装置100のダミー板50は、その厚さ及び
表面硬度を、鏡板60と同じ厚さ及び同等の表面硬度と
したものである。
成用プレス装置100のダミー板50は、その厚さ及び
表面硬度を、鏡板60と同じ厚さ及び同等の表面硬度と
したものである。
【0016】ここで、一般的な積層基板形成用プレス装
置100によって積層基板40を形成すると、鏡板6
0、基材10、絶縁樹脂20及び金属箔30の位置合わ
せのガイドとなるピン71部分から絶縁樹脂20を構成
する樹脂が流出し、例えば図4に示すように、鏡板60
やダミー板50のピン孔61部分に樹脂が付着する。
置100によって積層基板40を形成すると、鏡板6
0、基材10、絶縁樹脂20及び金属箔30の位置合わ
せのガイドとなるピン71部分から絶縁樹脂20を構成
する樹脂が流出し、例えば図4に示すように、鏡板60
やダミー板50のピン孔61部分に樹脂が付着する。
【0017】このように鏡板60やダミー板50のピン
孔61部分に樹脂の付着があると、表面の平滑性が劣
り、また、この樹脂は、鏡板60やダミー板50と完全
に接着しておらず、積層作業中に剥離して金属箔30の
表面に凹凸を生じさせる等、積層基板40としての品質
を著しく低下させる原因となるため、このままでは再び
使用することができない。よって、鏡板60やダミー板
50に、超高圧ジェット水流研磨を施し、さらにその後
にバフ研磨を施す等といった表面加工処理を施して、表
面の平滑性とクリーン度とを確保している。
孔61部分に樹脂の付着があると、表面の平滑性が劣
り、また、この樹脂は、鏡板60やダミー板50と完全
に接着しておらず、積層作業中に剥離して金属箔30の
表面に凹凸を生じさせる等、積層基板40としての品質
を著しく低下させる原因となるため、このままでは再び
使用することができない。よって、鏡板60やダミー板
50に、超高圧ジェット水流研磨を施し、さらにその後
にバフ研磨を施す等といった表面加工処理を施して、表
面の平滑性とクリーン度とを確保している。
【0018】この時、鏡板60とダミー板50とが各々
異なる厚さのものである場合、これらの厚さに対応して
表面加工処理工程における加工治具やバフ研磨等の加工
高さ等を変更したり、場合によっては、各々全く異なる
表面加工処理工程に投入しなければならず、表面加工処
理工程において鏡板60とダミー板50との取り扱いが
非常に煩雑である。
異なる厚さのものである場合、これらの厚さに対応して
表面加工処理工程における加工治具やバフ研磨等の加工
高さ等を変更したり、場合によっては、各々全く異なる
表面加工処理工程に投入しなければならず、表面加工処
理工程において鏡板60とダミー板50との取り扱いが
非常に煩雑である。
【0019】また、鏡板60よりダミー板50の表面硬
度が低い場合、超高圧ジェット水流研磨や、バフ研磨等
により、ダミー板50の表面が余剰に研磨され、再び使
用することができなくなる。
度が低い場合、超高圧ジェット水流研磨や、バフ研磨等
により、ダミー板50の表面が余剰に研磨され、再び使
用することができなくなる。
【0020】そこで、請求項3の発明の如く、ダミー板
50を鏡板60と同じ厚さ及び同じ表面硬度のものとす
ると、鏡板60とダミー板50とを、加工治具や加工高
さを変更することなく同じ表面加工処理工程に投入し得
ることになり、再使用するための表面加工処理工程にお
いて鏡板60とダミー板50との取り扱いが容易とな
る。
50を鏡板60と同じ厚さ及び同じ表面硬度のものとす
ると、鏡板60とダミー板50とを、加工治具や加工高
さを変更することなく同じ表面加工処理工程に投入し得
ることになり、再使用するための表面加工処理工程にお
いて鏡板60とダミー板50との取り扱いが容易とな
る。
【0021】
【実施例】次に、本各発明に係る積層基板形成用プレス
装置100のダミー板50の実施例を、図面に従って詳
細に説明する。
装置100のダミー板50の実施例を、図面に従って詳
細に説明する。
【0022】まず、図1には、積層基板40の一例を示
してある。この積層基板40は、基材10の両面にプリ
プレグ等の絶縁樹脂20を介して銅箔等の金属箔30を
積層したものである。
してある。この積層基板40は、基材10の両面にプリ
プレグ等の絶縁樹脂20を介して銅箔等の金属箔30を
積層したものである。
【0023】ここで、基材10を、プリプレグ等の絶縁
樹脂の両面に銅箔や銅メッキ等により所望の形状に形成
された導体回路を備えたものとすれば、積層基板40
を、内部に2層の導体回路層を備えたものとすることが
でき、また、基材10を、銅板やステンレス鋼板等の導
電性に優れた金属板により形成されたものとすれば、積
層基板40を、内部に導電性に優れた金属板による芯を
備えたものとすることができる。そして、このような積
層基板40は、その両表面の金属箔30にエッチング等
を施して、両表面に所望の形状の導体回路を備えた多層
プリント配線板となるものである。
樹脂の両面に銅箔や銅メッキ等により所望の形状に形成
された導体回路を備えたものとすれば、積層基板40
を、内部に2層の導体回路層を備えたものとすることが
でき、また、基材10を、銅板やステンレス鋼板等の導
電性に優れた金属板により形成されたものとすれば、積
層基板40を、内部に導電性に優れた金属板による芯を
備えたものとすることができる。そして、このような積
層基板40は、その両表面の金属箔30にエッチング等
を施して、両表面に所望の形状の導体回路を備えた多層
プリント配線板となるものである。
【0024】次に、図2には、積層基板形成用プレス装
置100の一例を示してある。この積層基板形成用プレ
ス装置100は、一対の金型70と、金型70間に多数
の鏡板60とを備えたものであり、各鏡板60間にて、
基材10と絶縁樹脂20と金属箔30とが積み重ねら
れ、金型70を介して各鏡板60を加熱加圧することに
よって、前述した積層基板40を10〜15個、同時に
形成するものである。ここで、金型70は、紙、ゴム、
皮等の熱伝達性に劣る熱緩衝材から形成されたクッショ
ン材(図示しない)を介して、熱板(図示しない)によ
り加熱されるようにしてある。
置100の一例を示してある。この積層基板形成用プレ
ス装置100は、一対の金型70と、金型70間に多数
の鏡板60とを備えたものであり、各鏡板60間にて、
基材10と絶縁樹脂20と金属箔30とが積み重ねら
れ、金型70を介して各鏡板60を加熱加圧することに
よって、前述した積層基板40を10〜15個、同時に
形成するものである。ここで、金型70は、紙、ゴム、
皮等の熱伝達性に劣る熱緩衝材から形成されたクッショ
ン材(図示しない)を介して、熱板(図示しない)によ
り加熱されるようにしてある。
【0025】なお、本実施例においては、多数の積層基
板40を同時に形成する積層基板形成用プレス装置10
0の例を示したが、これに限らず、例えば一対の金型7
0間に一対の鏡板60を配し、この鏡板60間にて1個
の積層基板40を形成するものであってもよい。
板40を同時に形成する積層基板形成用プレス装置10
0の例を示したが、これに限らず、例えば一対の金型7
0間に一対の鏡板60を配し、この鏡板60間にて1個
の積層基板40を形成するものであってもよい。
【0026】また、この積層基板形成用プレス装置10
0においては、金型70と鏡板60との間に、後述する
ような本各発明のダミー板50が配されており、金型7
0から鏡板60への熱伝達を緩衝して各積層基板40の
絶縁樹脂20を均一に且つ緩やかに溶融し、しかも、ダ
ミー板50に静電気による塵等の付着がなく内部や表面
に塵等の混入や付着のない高品質な積層基板40を形成
するものとなっている。
0においては、金型70と鏡板60との間に、後述する
ような本各発明のダミー板50が配されており、金型7
0から鏡板60への熱伝達を緩衝して各積層基板40の
絶縁樹脂20を均一に且つ緩やかに溶融し、しかも、ダ
ミー板50に静電気による塵等の付着がなく内部や表面
に塵等の混入や付着のない高品質な積層基板40を形成
するものとなっている。
【0027】また、この積層基板形成用プレス装置10
0においては、金型70間にピン71が立設されてお
り、ダミー板50、鏡板60、基材10、絶縁樹脂20
及び金属箔30は、各々に設けられたピン孔61にピン
71を挿通することによって位置決めがなされる。
0においては、金型70間にピン71が立設されてお
り、ダミー板50、鏡板60、基材10、絶縁樹脂20
及び金属箔30は、各々に設けられたピン孔61にピン
71を挿通することによって位置決めがなされる。
【0028】ところで、積層基板40を形成する際に
は、積層基板形成用プレス装置100の鏡板60に積層
基板40の金属箔30が密着するため、前述した如く、
鏡板60と金属箔30とを熱膨張率が異なる材料から形
成すると、この熱膨張率の差によって、形成された積層
基板40の金属箔30にしわや裂けが発生する虞があ
る。よって、鏡板60と金属箔30とを熱膨張率が同じ
もの、例えば同じ材料から形成されたものとするのが好
ましいのであるが、本実施例においては、金属箔30
を、銅(熱膨張率13.0×10ー6/℃)の箔とし、鏡
板60を、表面硬度や全体の強度を考慮して、銅と同程
度の熱膨張率のステンレス鋼SUS630(熱膨張率1
1.6×10ー6/℃)の1mmの厚さの板としてある。
そして、金型70も鏡板60と同様にステンレス鋼SU
S630により形成してある。
は、積層基板形成用プレス装置100の鏡板60に積層
基板40の金属箔30が密着するため、前述した如く、
鏡板60と金属箔30とを熱膨張率が異なる材料から形
成すると、この熱膨張率の差によって、形成された積層
基板40の金属箔30にしわや裂けが発生する虞があ
る。よって、鏡板60と金属箔30とを熱膨張率が同じ
もの、例えば同じ材料から形成されたものとするのが好
ましいのであるが、本実施例においては、金属箔30
を、銅(熱膨張率13.0×10ー6/℃)の箔とし、鏡
板60を、表面硬度や全体の強度を考慮して、銅と同程
度の熱膨張率のステンレス鋼SUS630(熱膨張率1
1.6×10ー6/℃)の1mmの厚さの板としてある。
そして、金型70も鏡板60と同様にステンレス鋼SU
S630により形成してある。
【0029】なお、金属箔30を銅箔とした場合、金属
箔30のしわや裂けの発生を考慮すると、鏡板60を形
成する材料として、熱膨張率が10.0×10ー6〜17
×10ー6/℃の範囲のものを使用するのが好ましく、例
えば、ステンレス鋼SUS420J2(熱膨張率11.
0×10ー6/℃)、アルミニウム(熱膨張率17.0×
10ー6/℃)等を採用してもよいが、前述したように、
ステンレス鋼SUS630を採用すると、鏡板60の表
面硬度及び全体の強度を十分に確保することができ、し
かも、銅より僅かに熱膨張率が低いため、是非とも避け
なければならない金属箔30の裂けの発生を確実に防止
することができ、都合がよい。
箔30のしわや裂けの発生を考慮すると、鏡板60を形
成する材料として、熱膨張率が10.0×10ー6〜17
×10ー6/℃の範囲のものを使用するのが好ましく、例
えば、ステンレス鋼SUS420J2(熱膨張率11.
0×10ー6/℃)、アルミニウム(熱膨張率17.0×
10ー6/℃)等を採用してもよいが、前述したように、
ステンレス鋼SUS630を採用すると、鏡板60の表
面硬度及び全体の強度を十分に確保することができ、し
かも、銅より僅かに熱膨張率が低いため、是非とも避け
なければならない金属箔30の裂けの発生を確実に防止
することができ、都合がよい。
【0030】次に、図3には、本各発明に係るダミー板
50の一実施例を示してある。このダミー板50は、エ
ポキシ樹脂等の樹脂、ガラスクロスにエポキシ樹脂等の
樹脂を含浸させたプリプレグ、紙、ゴム、皮等の熱伝達
性に劣る材料から形成された熱緩衝材51を内部に備
え、この熱緩衝材51の両面に、請求項2の発明の如
く、鏡板60と同じ材料であるステンレス鋼SUS63
0の金属箔からなる導電性に優れた導電材52を貼着し
たものである。ここで、本実施例においては、前述した
ように、鏡板60と金型70とが同一材料により形成さ
れているため、鏡板60、金型70、導電材52の各々
が、全て同一材料から形成されたものとなっているが、
これに限らず、例えば鏡板60と金型70とを異なる材
料から形成した場合、鏡板60に密着される側の導電材
52を鏡板60と同一材料から形成し、金型70に密着
される側の導電材52を金型60と同一材料から形成し
てもよい。
50の一実施例を示してある。このダミー板50は、エ
ポキシ樹脂等の樹脂、ガラスクロスにエポキシ樹脂等の
樹脂を含浸させたプリプレグ、紙、ゴム、皮等の熱伝達
性に劣る材料から形成された熱緩衝材51を内部に備
え、この熱緩衝材51の両面に、請求項2の発明の如
く、鏡板60と同じ材料であるステンレス鋼SUS63
0の金属箔からなる導電性に優れた導電材52を貼着し
たものである。ここで、本実施例においては、前述した
ように、鏡板60と金型70とが同一材料により形成さ
れているため、鏡板60、金型70、導電材52の各々
が、全て同一材料から形成されたものとなっているが、
これに限らず、例えば鏡板60と金型70とを異なる材
料から形成した場合、鏡板60に密着される側の導電材
52を鏡板60と同一材料から形成し、金型70に密着
される側の導電材52を金型60と同一材料から形成し
てもよい。
【0031】なお、導電材52は、金属箔に限らず、例
えば、金属板や、メッキによって形成されたものであっ
てもよい。また、請求項1の発明おいては、導電材52
の材料を特に限定する必要はなく、導電材52を鏡板6
0とは材料の異なる銅やアルミニウム等の導電性に優れ
た金属から形成してもよい。
えば、金属板や、メッキによって形成されたものであっ
てもよい。また、請求項1の発明おいては、導電材52
の材料を特に限定する必要はなく、導電材52を鏡板6
0とは材料の異なる銅やアルミニウム等の導電性に優れ
た金属から形成してもよい。
【0032】また、このダミー板50においては、熱緩
衝材51の厚さが0.4〜0.6mm、導電材52の厚
さが0.2〜0.3mmとなっており、請求項3の発明
の如く、全体の厚さが前述したような鏡板60の厚さと
同じ1mmとなっている。このように、導電材52の厚
さを0.2〜0.3mmとすると、導電材52を、ダミ
ー板50を再使用するための表面加工処理工程、すなわ
ち、図4に示すように、ピン孔等に付着した樹脂を除去
して表面の平滑性を確保するための超高圧ジェット水流
研磨やバフ研磨等に、十分耐え得る強度を有するものと
することができ都合がよい。なお、請求項1又は請求項
2の発明においては、ダミー板50の厚さを特に限定す
る必要はなく、鏡板60と異なる厚さとしてもよい。
衝材51の厚さが0.4〜0.6mm、導電材52の厚
さが0.2〜0.3mmとなっており、請求項3の発明
の如く、全体の厚さが前述したような鏡板60の厚さと
同じ1mmとなっている。このように、導電材52の厚
さを0.2〜0.3mmとすると、導電材52を、ダミ
ー板50を再使用するための表面加工処理工程、すなわ
ち、図4に示すように、ピン孔等に付着した樹脂を除去
して表面の平滑性を確保するための超高圧ジェット水流
研磨やバフ研磨等に、十分耐え得る強度を有するものと
することができ都合がよい。なお、請求項1又は請求項
2の発明においては、ダミー板50の厚さを特に限定す
る必要はなく、鏡板60と異なる厚さとしてもよい。
【0033】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、まず、請求
項1の発明に係る積層基板形成用プレス装置のダミー板
は、熱緩衝材の両面に導電材を貼着したものであり、積
層基板を形成する際に、積層基板の絶縁樹脂を均一且つ
緩やかに溶融させることができるばかりか、ダミー板自
体に静電気による塵等の付着が生じることを防止できる
ようにしたものである。
項1の発明に係る積層基板形成用プレス装置のダミー板
は、熱緩衝材の両面に導電材を貼着したものであり、積
層基板を形成する際に、積層基板の絶縁樹脂を均一且つ
緩やかに溶融させることができるばかりか、ダミー板自
体に静電気による塵等の付着が生じることを防止できる
ようにしたものである。
【0034】次に、請求項2の発明に係るダミー板は、
加えて、導電材を鏡板と同じ材料から形成したものであ
り、積層基板を形成する際に鏡板に密着される導電材
を、鏡板と同じ熱膨張率のものとしたものである。
加えて、導電材を鏡板と同じ材料から形成したものであ
り、積層基板を形成する際に鏡板に密着される導電材
を、鏡板と同じ熱膨張率のものとしたものである。
【0035】最後に、請求項3の発明に係るダミー板
は、前述した請求項1の発明又は請求項2の発明に加え
て、鏡板と同じ厚さ及び同じ表面硬度のものとしたもの
であり、鏡板とダミー板とを、加工治具や加工高さを変
更することなく同じ表面加工処理工程に投入することが
できるようにしたものである。
は、前述した請求項1の発明又は請求項2の発明に加え
て、鏡板と同じ厚さ及び同じ表面硬度のものとしたもの
であり、鏡板とダミー板とを、加工治具や加工高さを変
更することなく同じ表面加工処理工程に投入することが
できるようにしたものである。
【0036】従って、まず、請求項1の発明によれば、
静電気による塵等の付着を防止してクリーンな環境下で
積層基板を形成することができる積層基板形成用プレス
装置のダミー板を、簡単な構造によって提供することが
できる。
静電気による塵等の付着を防止してクリーンな環境下で
積層基板を形成することができる積層基板形成用プレス
装置のダミー板を、簡単な構造によって提供することが
できる。
【0037】次に、請求項2の発明によれば、加えて、
積層基板を形成する際に導電材にしわや裂けが生じるこ
とがなく、ダミー板を何等支障なく再び使用することが
できる積層基板形成用プレス装置のダミー板を、簡単な
構造によって提供することができる。
積層基板を形成する際に導電材にしわや裂けが生じるこ
とがなく、ダミー板を何等支障なく再び使用することが
できる積層基板形成用プレス装置のダミー板を、簡単な
構造によって提供することができる。
【0038】最後に、請求項3の発明によれば、請求項
1の発明又は請求項2の発明に加えて、再度使用する際
の表面加工処理工程における鏡板とダミー板との取り扱
いを容易なものとすることができる積層基板形成用プレ
ス装置のダミー板を、簡単な構造によって提供すること
ができる。
1の発明又は請求項2の発明に加えて、再度使用する際
の表面加工処理工程における鏡板とダミー板との取り扱
いを容易なものとすることができる積層基板形成用プレ
ス装置のダミー板を、簡単な構造によって提供すること
ができる。
【図1】積層基板の一例を示す断面部分正面図である。
【図2】積層基板形成用プレス装置の一例を示す正面図
である。
である。
【図3】本各発明に係るダミー板の一実施例を示す断面
部分正面図である。
部分正面図である。
【図4】鏡板またはダミー板のピン孔部分を示す部分斜
視図である。
視図である。
10 基材 20 絶縁樹脂 30 金属箔 40 積層基板 50 ダミー板 51 熱緩衝材 52 導電材 60 鏡板 61 ピン孔 70 金型 71 ピン 100 積層基板形成用プレス装置
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 // B29K 105:06 B29L 31:34
Claims (3)
- 【請求項1】一対の金型間に複数の鏡板を配し、各鏡板
間に基材と絶縁樹脂と金属箔とを積み重ね、金型を介し
て各鏡板を加熱加圧することによって基材に絶縁樹脂を
介して金属箔を貼着してなる積層基板を形成する積層基
板形成用プレス装置に使用され、前記金型と前記鏡板と
の間に配されるダミー板であって、 熱緩衝材の両面に導電材を貼着してなることを特徴とす
る積層基板形成用プレス装置のダミー板。 - 【請求項2】前記導電材を、前記鏡板と同一材料により
形成したことを特徴とする請求項1記載の積層基板形成
用プレス装置のダミー板。 - 【請求項3】前記鏡板と同一厚さ及び同一表面硬度とし
たことを特徴とする請求項1又は請求項2記載の積層基
板形成用プレス装置のダミー板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33429093A JPH07186167A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 積層基板形成用プレス装置のダミー板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33429093A JPH07186167A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 積層基板形成用プレス装置のダミー板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07186167A true JPH07186167A (ja) | 1995-07-25 |
Family
ID=18275689
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33429093A Pending JPH07186167A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 積層基板形成用プレス装置のダミー板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07186167A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004028775A1 (ja) * | 2002-09-25 | 2004-04-08 | Matsushita Electric Works, Ltd. | 積層板の製造方法および積層板製造用ずれ防止装置 |
JP2012114153A (ja) * | 2010-11-22 | 2012-06-14 | Nippon Mektron Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
CN105420655A (zh) * | 2015-12-10 | 2016-03-23 | 苏州市嘉明机械制造有限公司 | 一种基于含浸工艺的绝缘镜板的生产工艺 |
CN105483593A (zh) * | 2015-12-10 | 2016-04-13 | 苏州市嘉明机械制造有限公司 | 一种基于含浸工艺的耐热压绝缘镜板的生产工艺 |
CN105483592A (zh) * | 2015-12-10 | 2016-04-13 | 苏州市嘉明机械制造有限公司 | 一种基于含浸工艺的高寿命绝缘镜板的生产工艺 |
CN108966508A (zh) * | 2018-09-27 | 2018-12-07 | 盐城嘉腾机电有限公司 | 一种线路板包 |
CN108966510A (zh) * | 2018-09-27 | 2018-12-07 | 盐城嘉腾机电有限公司 | 一种自发热线路板包 |
CN108966509A (zh) * | 2018-09-27 | 2018-12-07 | 盐城嘉腾机电有限公司 | 一种可追溯自发热镜板 |
CN108990296A (zh) * | 2018-09-27 | 2018-12-11 | 盐城嘉腾机电有限公司 | 一种用于印刷线路的线路板包 |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP33429093A patent/JPH07186167A/ja active Pending
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004028775A1 (ja) * | 2002-09-25 | 2004-04-08 | Matsushita Electric Works, Ltd. | 積層板の製造方法および積層板製造用ずれ防止装置 |
JP2012114153A (ja) * | 2010-11-22 | 2012-06-14 | Nippon Mektron Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
CN105420655A (zh) * | 2015-12-10 | 2016-03-23 | 苏州市嘉明机械制造有限公司 | 一种基于含浸工艺的绝缘镜板的生产工艺 |
CN105483593A (zh) * | 2015-12-10 | 2016-04-13 | 苏州市嘉明机械制造有限公司 | 一种基于含浸工艺的耐热压绝缘镜板的生产工艺 |
CN105483592A (zh) * | 2015-12-10 | 2016-04-13 | 苏州市嘉明机械制造有限公司 | 一种基于含浸工艺的高寿命绝缘镜板的生产工艺 |
CN108966508A (zh) * | 2018-09-27 | 2018-12-07 | 盐城嘉腾机电有限公司 | 一种线路板包 |
CN108966510A (zh) * | 2018-09-27 | 2018-12-07 | 盐城嘉腾机电有限公司 | 一种自发热线路板包 |
CN108966509A (zh) * | 2018-09-27 | 2018-12-07 | 盐城嘉腾机电有限公司 | 一种可追溯自发热镜板 |
CN108990296A (zh) * | 2018-09-27 | 2018-12-11 | 盐城嘉腾机电有限公司 | 一种用于印刷线路的线路板包 |
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