JPH07186167A - 積層基板形成用プレス装置のダミー板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 静電気による塵等の付着を防止してクリーン
な環境下で積層基板を形成することができる積層基板形
成用プレス装置のダミー板を、簡単な構造によって提供
すること。 【構成】 一対の金型間に複数の鏡板を配し、各鏡板間
に基材と絶縁樹脂と金属箔とを積み重ね、金型を介して
各鏡板を加熱加圧することによって基材に絶縁樹脂を介
して金属箔を貼着してなる積層基板を形成する積層基板
形成用プレス装置に使用され、前記金型と前記鏡板との
間に配されるダミー板５０であって、熱緩衝材５１の両
面に導電材５２を貼着した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本各発明は、多層プリント配線板
等の積層基板を形成する積層基板形成用プレス装置に使
用されるダミー板に関し、詳しくは、一対の金型間に複
数の鏡板を配し、各鏡板間に基材とプリプレグと金属箔
とを配し、金型を介して各鏡板を加熱加圧することによ
り基材に絶縁樹脂を介して金属箔を貼着してなる積層基
板を形成する積層基板形成用プレス装置に使用され、前
記金型と前記鏡板との間に配されるダミー板に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば図１に示すように、基板に絶縁樹
脂を介して金属箔を貼着してなる積層基板は、積層基板
形成用プレス装置により形成される。ここで、積層基板
形成プレス装置は、その具体的な構成を説明すると、例
えば図２に示すように、一対の金型間に複数の鏡板を配
し、各鏡板間に基材とガラスクロス等に樹脂を含浸した
プリプレグ等の絶縁樹脂と銅箔等の金属箔とを配し、金
型を介して各鏡板を加熱加圧することによって絶縁樹脂
を溶融し、これを接着剤として基材に金属箔を貼着して
積層基板を形成するものである。

【０００３】ところで、金型から鏡板へと熱を直接伝達
させて鏡板を加熱して絶縁樹脂の樹脂を溶融すると、樹
脂が急激に溶融され、積層基板の形成の際に積層基板外
部に樹脂が流出し、形成された積層基板の周囲に余剰な
樹脂が付着したり、所望の厚さの積層基板を形成するこ
とができない虞がある。なお、絶縁樹脂を構成する樹脂
がエポキシ樹脂等の場合、急激に溶融されると、緩やか
に溶融された場合に比して、溶融された樹脂の粘性が低
下するため、前述した現象が顕著に生じる。

【０００４】また、積層基板形成プレス装置によって積
層基板を形成する場合、一般に、一対の金型間に多数の
鏡板を配し、各鏡板間にて多数の積層基板を同時に形成
する。しかしながら、金型から鏡板へと熱を直接伝達さ
せて鏡板を加熱すると、金型に近い外側の積層基板と金
型から遠い内側の積層基板とでは、熱が均一に伝達され
ないため、外側の積層基板においては、その絶縁樹脂が
過剰に溶融されて厚さが薄くなったり、その外周に余剰
な樹脂が付着する等の問題を生じる。

【０００５】そこで、従来より、積層基板形成装置にお
いて、金型とこの金型を加熱する熱板との間に、紙、ゴ
ム、皮等の熱伝達性の低い熱緩衝材により形成されたク
ッション材を配したり、金型と鏡板との間に同様な熱緩
衝材により形成されたダミー板を配して、これらの熱緩
衝材によって熱板からの熱を金型を介して各鏡板に均一
にしかも緩やかに伝達するようにしていた。

【０００６】

【発明が解決すようとする課題】ところが、従来のダミ
ー板にあっては、紙、ゴム、皮等の熱緩衝材から形成さ
れているため、導電性に劣り、積層基板の形成の際に、
ダミー板に静電気による塵等の付着が生じるという問題
があった。このようにダミー板に塵等の付着があると、
形成された積層基板の絶縁樹脂内部に塵等が混入して基
材と金属箔との絶縁性を低下させたり、金属箔の表面に
凹凸を生じさせる等、積層基板としての品質を著しく低
下させる原因となる。よって、ダミー板への塵等の付着
を防止して、クリーンな環境下で積層基板を形成するこ
とが望まれていた。

【０００７】本各発明は、このような実状を鑑みてなさ
れたものであり、その目的とするところは、静電気によ
る塵等の付着を防止してクリーンな環境下で積層基板を
形成することができる積層基板形成用プレス装置のダミ
ー板を、簡単な構造によって提供することである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに本各発明の採った手段を、図面に使用する符号を付
して説明すると、まず、請求項１の発明は、「一対の金
型７０間に複数の鏡板６０を配し、各鏡板６０間に基材
１０と絶縁樹脂２０と金属箔３０とを積み重ね、金型７
０を介して各鏡板６０を加熱加圧することによって基材
１０に絶縁樹脂２０を介して金属箔３０を貼着してなる
積層基板４０を形成する積層基板形成用プレス装置１０
０に使用され、前記金型７０と前記鏡板６０との間に配
されるダミー板５０であって、熱緩衝材５１の両面に導
電材５２を貼着してなることを特徴とする積層基板形成
用プレス装置１００のダミー板５０」である。

【０００９】次に、請求項２の発明は、「前記導電材５
２を、前記鏡板６０と同一材料により形成したことを特
徴とする請求項１記載の積層基板形成用プレス装置１０
０のダミー板５０」である。

【００１０】最後に、請求項３の発明は、「前記鏡板６
０と同一厚さ及び同一表面硬度としたことを特徴とする
請求項１又は請求項２記載の積層基板形成用プレス装置
１００のダミー板５０」である。

【００１１】

【発明の作用】このように構成された本各発明に係る積
層基板形成用プレス装置１００のダミー板５０は、次の
ように作用する。

【００１２】まず、請求項１の発明に係る積層基板形成
用プレス装置１００のダミー板５０は、熱緩衝材５１の
両面に導電材５２を貼着したものである。このため、ダ
ミー板５０自体が静電気を帯びることはなく、該ダミー
板５０への静電気による塵等の付着は防止されることに
なる。

【００１３】次に、請求項２の発明に係る積層基板形成
用プレス装置１００のダミー板５０は、鏡板６０と同一
材料により導電材５２を形成したものである。このた
め、鏡板６０の熱膨張率と、この鏡板６０に密着するダ
ミー板５０の導電材５２の熱膨張率とは、各々同じにな
る。

【００１４】ここで、鏡板６０と熱膨張率の異なる例え
ば薄い金属箔等によって導電材５２を形成した場合、ダ
ミー板５０が鏡板６０に密着して加熱加圧された際に、
鏡板６０との熱膨張率の差によってその導電材５２にし
わや裂けが生じてしまい、ダミー板５０を再び使用する
ことができなくなることがある。しかしながら、導電材
５２が鏡板６０と同じ熱膨張率であるならば、導電材５
２に前述したようなしわや裂けが生じることはなく、ダ
ミー板５０を何等支障なく再び使用し得ることになる。

【００１５】最後に、請求項３の発明に係る積層基板形
成用プレス装置１００のダミー板５０は、その厚さ及び
表面硬度を、鏡板６０と同じ厚さ及び同等の表面硬度と
したものである。

【００１６】ここで、一般的な積層基板形成用プレス装
置１００によって積層基板４０を形成すると、鏡板６
０、基材１０、絶縁樹脂２０及び金属箔３０の位置合わ
せのガイドとなるピン７１部分から絶縁樹脂２０を構成
する樹脂が流出し、例えば図４に示すように、鏡板６０
やダミー板５０のピン孔６１部分に樹脂が付着する。

【００１７】このように鏡板６０やダミー板５０のピン
孔６１部分に樹脂の付着があると、表面の平滑性が劣
り、また、この樹脂は、鏡板６０やダミー板５０と完全
に接着しておらず、積層作業中に剥離して金属箔３０の
表面に凹凸を生じさせる等、積層基板４０としての品質
を著しく低下させる原因となるため、このままでは再び
使用することができない。よって、鏡板６０やダミー板
５０に、超高圧ジェット水流研磨を施し、さらにその後
にバフ研磨を施す等といった表面加工処理を施して、表
面の平滑性とクリーン度とを確保している。

【００１８】この時、鏡板６０とダミー板５０とが各々
異なる厚さのものである場合、これらの厚さに対応して
表面加工処理工程における加工治具やバフ研磨等の加工
高さ等を変更したり、場合によっては、各々全く異なる
表面加工処理工程に投入しなければならず、表面加工処
理工程において鏡板６０とダミー板５０との取り扱いが
非常に煩雑である。

【００１９】また、鏡板６０よりダミー板５０の表面硬
度が低い場合、超高圧ジェット水流研磨や、バフ研磨等
により、ダミー板５０の表面が余剰に研磨され、再び使
用することができなくなる。

【００２０】そこで、請求項３の発明の如く、ダミー板
５０を鏡板６０と同じ厚さ及び同じ表面硬度のものとす
ると、鏡板６０とダミー板５０とを、加工治具や加工高
さを変更することなく同じ表面加工処理工程に投入し得
ることになり、再使用するための表面加工処理工程にお
いて鏡板６０とダミー板５０との取り扱いが容易とな
る。

【００２１】

【実施例】次に、本各発明に係る積層基板形成用プレス
装置１００のダミー板５０の実施例を、図面に従って詳
細に説明する。

【００２２】まず、図１には、積層基板４０の一例を示
してある。この積層基板４０は、基材１０の両面にプリ
プレグ等の絶縁樹脂２０を介して銅箔等の金属箔３０を
積層したものである。

【００２３】ここで、基材１０を、プリプレグ等の絶縁
樹脂の両面に銅箔や銅メッキ等により所望の形状に形成
された導体回路を備えたものとすれば、積層基板４０
を、内部に２層の導体回路層を備えたものとすることが
でき、また、基材１０を、銅板やステンレス鋼板等の導
電性に優れた金属板により形成されたものとすれば、積
層基板４０を、内部に導電性に優れた金属板による芯を
備えたものとすることができる。そして、このような積
層基板４０は、その両表面の金属箔３０にエッチング等
を施して、両表面に所望の形状の導体回路を備えた多層
プリント配線板となるものである。

【００２４】次に、図２には、積層基板形成用プレス装
置１００の一例を示してある。この積層基板形成用プレ
ス装置１００は、一対の金型７０と、金型７０間に多数
の鏡板６０とを備えたものであり、各鏡板６０間にて、
基材１０と絶縁樹脂２０と金属箔３０とが積み重ねら
れ、金型７０を介して各鏡板６０を加熱加圧することに
よって、前述した積層基板４０を１０〜１５個、同時に
形成するものである。ここで、金型７０は、紙、ゴム、
皮等の熱伝達性に劣る熱緩衝材から形成されたクッショ
ン材（図示しない）を介して、熱板（図示しない）によ
り加熱されるようにしてある。

【００２５】なお、本実施例においては、多数の積層基
板４０を同時に形成する積層基板形成用プレス装置１０
０の例を示したが、これに限らず、例えば一対の金型７
０間に一対の鏡板６０を配し、この鏡板６０間にて１個
の積層基板４０を形成するものであってもよい。

【００２６】また、この積層基板形成用プレス装置１０
０においては、金型７０と鏡板６０との間に、後述する
ような本各発明のダミー板５０が配されており、金型７
０から鏡板６０への熱伝達を緩衝して各積層基板４０の
絶縁樹脂２０を均一に且つ緩やかに溶融し、しかも、ダ
ミー板５０に静電気による塵等の付着がなく内部や表面
に塵等の混入や付着のない高品質な積層基板４０を形成
するものとなっている。

【００２７】また、この積層基板形成用プレス装置１０
０においては、金型７０間にピン７１が立設されてお
り、ダミー板５０、鏡板６０、基材１０、絶縁樹脂２０
及び金属箔３０は、各々に設けられたピン孔６１にピン
７１を挿通することによって位置決めがなされる。

【００２８】ところで、積層基板４０を形成する際に
は、積層基板形成用プレス装置１００の鏡板６０に積層
基板４０の金属箔３０が密着するため、前述した如く、
鏡板６０と金属箔３０とを熱膨張率が異なる材料から形
成すると、この熱膨張率の差によって、形成された積層
基板４０の金属箔３０にしわや裂けが発生する虞があ
る。よって、鏡板６０と金属箔３０とを熱膨張率が同じ
もの、例えば同じ材料から形成されたものとするのが好
ましいのであるが、本実施例においては、金属箔３０
を、銅（熱膨張率１３．０×１０^ー6／℃）の箔とし、鏡
板６０を、表面硬度や全体の強度を考慮して、銅と同程
度の熱膨張率のステンレス鋼ＳＵＳ６３０（熱膨張率１
１．６×１０^ー6／℃）の１ｍｍの厚さの板としてある。
そして、金型７０も鏡板６０と同様にステンレス鋼ＳＵ
Ｓ６３０により形成してある。

【００２９】なお、金属箔３０を銅箔とした場合、金属
箔３０のしわや裂けの発生を考慮すると、鏡板６０を形
成する材料として、熱膨張率が１０．０×１０^ー6〜１７
×１０^ー6／℃の範囲のものを使用するのが好ましく、例
えば、ステンレス鋼ＳＵＳ４２０Ｊ２（熱膨張率１１．
０×１０^ー6／℃）、アルミニウム（熱膨張率１７．０×
１０^ー6／℃）等を採用してもよいが、前述したように、
ステンレス鋼ＳＵＳ６３０を採用すると、鏡板６０の表
面硬度及び全体の強度を十分に確保することができ、し
かも、銅より僅かに熱膨張率が低いため、是非とも避け
なければならない金属箔３０の裂けの発生を確実に防止
することができ、都合がよい。

【００３０】次に、図３には、本各発明に係るダミー板
５０の一実施例を示してある。このダミー板５０は、エ
ポキシ樹脂等の樹脂、ガラスクロスにエポキシ樹脂等の
樹脂を含浸させたプリプレグ、紙、ゴム、皮等の熱伝達
性に劣る材料から形成された熱緩衝材５１を内部に備
え、この熱緩衝材５１の両面に、請求項２の発明の如
く、鏡板６０と同じ材料であるステンレス鋼ＳＵＳ６３
０の金属箔からなる導電性に優れた導電材５２を貼着し
たものである。ここで、本実施例においては、前述した
ように、鏡板６０と金型７０とが同一材料により形成さ
れているため、鏡板６０、金型７０、導電材５２の各々
が、全て同一材料から形成されたものとなっているが、
これに限らず、例えば鏡板６０と金型７０とを異なる材
料から形成した場合、鏡板６０に密着される側の導電材
５２を鏡板６０と同一材料から形成し、金型７０に密着
される側の導電材５２を金型６０と同一材料から形成し
てもよい。

【００３１】なお、導電材５２は、金属箔に限らず、例
えば、金属板や、メッキによって形成されたものであっ
てもよい。また、請求項１の発明おいては、導電材５２
の材料を特に限定する必要はなく、導電材５２を鏡板６
０とは材料の異なる銅やアルミニウム等の導電性に優れ
た金属から形成してもよい。

【００３２】また、このダミー板５０においては、熱緩
衝材５１の厚さが０．４〜０．６ｍｍ、導電材５２の厚
さが０．２〜０．３ｍｍとなっており、請求項３の発明
の如く、全体の厚さが前述したような鏡板６０の厚さと
同じ１ｍｍとなっている。このように、導電材５２の厚
さを０．２〜０．３ｍｍとすると、導電材５２を、ダミ
ー板５０を再使用するための表面加工処理工程、すなわ
ち、図４に示すように、ピン孔等に付着した樹脂を除去
して表面の平滑性を確保するための超高圧ジェット水流
研磨やバフ研磨等に、十分耐え得る強度を有するものと
することができ都合がよい。なお、請求項１又は請求項
２の発明においては、ダミー板５０の厚さを特に限定す
る必要はなく、鏡板６０と異なる厚さとしてもよい。

【００３３】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、まず、請求
項１の発明に係る積層基板形成用プレス装置のダミー板
は、熱緩衝材の両面に導電材を貼着したものであり、積
層基板を形成する際に、積層基板の絶縁樹脂を均一且つ
緩やかに溶融させることができるばかりか、ダミー板自
体に静電気による塵等の付着が生じることを防止できる
ようにしたものである。

【００３４】次に、請求項２の発明に係るダミー板は、
加えて、導電材を鏡板と同じ材料から形成したものであ
り、積層基板を形成する際に鏡板に密着される導電材
を、鏡板と同じ熱膨張率のものとしたものである。

【００３５】最後に、請求項３の発明に係るダミー板
は、前述した請求項１の発明又は請求項２の発明に加え
て、鏡板と同じ厚さ及び同じ表面硬度のものとしたもの
であり、鏡板とダミー板とを、加工治具や加工高さを変
更することなく同じ表面加工処理工程に投入することが
できるようにしたものである。

【００３６】従って、まず、請求項１の発明によれば、
静電気による塵等の付着を防止してクリーンな環境下で
積層基板を形成することができる積層基板形成用プレス
装置のダミー板を、簡単な構造によって提供することが
できる。

【００３７】次に、請求項２の発明によれば、加えて、
積層基板を形成する際に導電材にしわや裂けが生じるこ
とがなく、ダミー板を何等支障なく再び使用することが
できる積層基板形成用プレス装置のダミー板を、簡単な
構造によって提供することができる。

【００３８】最後に、請求項３の発明によれば、請求項
１の発明又は請求項２の発明に加えて、再度使用する際
の表面加工処理工程における鏡板とダミー板との取り扱
いを容易なものとすることができる積層基板形成用プレ
ス装置のダミー板を、簡単な構造によって提供すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】積層基板の一例を示す断面部分正面図である。

【図２】積層基板形成用プレス装置の一例を示す正面図
である。

【図３】本各発明に係るダミー板の一実施例を示す断面
部分正面図である。

【図４】鏡板またはダミー板のピン孔部分を示す部分斜
視図である。

【符号の説明】

１０ 基材 ２０ 絶縁樹脂 ３０ 金属箔 ４０ 積層基板 ５０ ダミー板 ５１ 熱緩衝材 ５２ 導電材 ６０ 鏡板 ６１ ピン孔 ７０ 金型 ７１ ピン １００ 積層基板形成用プレス装置

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｋ 105:06 Ｂ２９Ｌ 31:34

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】一対の金型間に複数の鏡板を配し、各鏡板
   間に基材と絶縁樹脂と金属箔とを積み重ね、金型を介し
   て各鏡板を加熱加圧することによって基材に絶縁樹脂を
   介して金属箔を貼着してなる積層基板を形成する積層基
   板形成用プレス装置に使用され、前記金型と前記鏡板と
   の間に配されるダミー板であって、 熱緩衝材の両面に導電材を貼着してなることを特徴とす
   る積層基板形成用プレス装置のダミー板。
2. 【請求項２】前記導電材を、前記鏡板と同一材料により
   形成したことを特徴とする請求項１記載の積層基板形成
   用プレス装置のダミー板。
3. 【請求項３】前記鏡板と同一厚さ及び同一表面硬度とし
   たことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の積層基
   板形成用プレス装置のダミー板。