JP2000094515A - Method and apparatus for laminating - Google Patents

Method and apparatus for laminating

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JP2000094515A
JP2000094515A JP27136998A JP27136998A JP2000094515A JP 2000094515 A JP2000094515 A JP 2000094515A JP 27136998 A JP27136998 A JP 27136998A JP 27136998 A JP27136998 A JP 27136998A JP 2000094515 A JP2000094515 A JP 2000094515A
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film
films
heating
cooling
adhesive
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Japanese (ja)
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Shoji Nakajima
紹二 中嶋
Yutaka Hashimoto
豊 橋本
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Hitachi Ltd
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    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
    • B32B37/1027—Pressing using at least one press band
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
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  • Fluid Mechanics (AREA)
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To eliminate occurrence of a deformation such as a wrinkle or the like at an adhesive film and to improve a manufacturing yield, by sandwiching a base material to be laminated and the film between upper and lower thin metal plates, heating and pressurizing them, and then cooling them while pressurizing as they remain sandwiched between the plates. SOLUTION: A conductive film 20 is formed on a front surface of a film 20 made of a polymer organic film, and a connecting terminal of an IC chip 22 is connected onto that of the film 20. A film 30 of an upper side coated with an adhesive 32 is mounted on the film 10. In this case, both the films 10, 30 are sandwiched between both upper and lower metal plates 40 and 42, hot pressed as they are so that both the films 10 and 30 are adhered and laminated. Thereafter, while both the plates 40 and 42 remain close contact with both the films 10, 30, they are cold pressed. At this time, deformations of the films 10, 30 are suppressed by the plates 40, 42 to prevent deformations such as wrinkles or the like at both the films 10, 30.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ラミネート方法及
びラミネート装置に係り、特に、ＩＣチップを内臓した
ＩＣカードを製造する際に用いるに好適なラミネート方
法及びラミネート装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laminating method and a laminating apparatus, and more particularly to a laminating method and a laminating apparatus suitable for use in manufacturing an IC card containing an IC chip.

【０００２】[0002]

【従来の技術】近年、カード本体の中にＩＣチップ及び
電気回路パターンを内蔵しているＩＣカードが普及しつ
つある。ＩＣカードは、通常、下側のフィルムの上に形
成された電気回路パターンにＩＣチップを接続し、この
上に、接着剤により上側のフィルムを積層した構造とな
っている。接着剤としては、例えば、熱可塑性接着剤を
使用し、下側のフィルムと上側のフィルムが積層された
後、ラミネート装置により加熱加圧して接着している。2. Description of the Related Art In recent years, IC cards in which an IC chip and an electric circuit pattern are built in a card body are becoming widespread. The IC card usually has a structure in which an IC chip is connected to an electric circuit pattern formed on a lower film, and an upper film is laminated thereon with an adhesive. As the adhesive, for example, a thermoplastic adhesive is used. After the lower film and the upper film are laminated, they are bonded by heating and pressing with a laminating device.

【０００３】ここで、従来のラミネート装置としては、
例えば、特開平８−２４９５２８号公報に記載されてい
るように、加熱プレス装置と冷却プレス装置から構成さ
れている。接着剤として熱可塑性接着剤を用いた場合、
加熱プレスの圧力を開放しフィルムが柔らかい状態の
時、加熱プレス装置から熱を受けると、ＩＣカードで用
いられるプラスチックフィルムは異様に変形してするた
め、この変形を、冷却プレス装置により矯正するように
している。Here, as a conventional laminating apparatus,
For example, as described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-249528, the system is constituted by a heating press device and a cooling press device. When using a thermoplastic adhesive as the adhesive,
When the pressure of the heating press is released and the film is in a soft state and receives heat from the heating press device, the plastic film used in the IC card is deformed strangely, so this deformation should be corrected by the cooling press device. I have to.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ラミネート装置においては、加熱プレス装置から後段の
冷却プレス装置に搬送中、熱可塑性接着剤やプラスチッ
クフィルムは外気により冷却され、硬化するため、冷却
プレスによる矯正が効かなくなるという問題があった。
その結果、製造されたＩＣカード表面にはしわ等が存在
することとなり、製造歩留まりが低下するという問題が
あった。However, in the conventional laminating apparatus, the thermoplastic adhesive and the plastic film are cooled by the outside air and hardened during transportation from the heating press apparatus to the subsequent cooling press apparatus. There is a problem that the correction by the method becomes ineffective.
As a result, wrinkles and the like exist on the surface of the manufactured IC card, and there is a problem that the manufacturing yield is reduced.

【０００５】本発明の目的は、しわ等の変形が生じるこ
となく、製造歩留まりの向上したラミネート方法及びラ
ミネート装置を提供することにある。[0005] It is an object of the present invention to provide a laminating method and a laminating apparatus in which the production yield is improved without deformation such as wrinkles.

【０００６】[0006]

【課題を解決するための手段】（１）上記目的を達成す
るために、本発明は、フィルム状の基材と接着フィルム
を加熱加圧して接着するラミネート方法において、ラミ
ネートする上記基材と上記接着フィルムを上下から薄い
金属板で挟み、加熱加圧を行った後、薄い金属板で挟ん
だまま、加圧しながら冷却するようにしたものである。
かかる方法によれば、加熱加圧されて接着された基材及
び接着フィルムは、加熱後冷却までの搬送中は、金属板
が基材及び接着フィルムに密着することにより、基材や
接着フィルムの変形が押さえられ、変形したまま冷却さ
れ硬化することがなく、しわ等の変形が生じることな
く、製造歩留まりを向上し得るものとなる。(1) In order to achieve the above object, the present invention relates to a laminating method of bonding a film-shaped substrate and an adhesive film by heating and pressing, wherein the substrate to be laminated is After the adhesive film is sandwiched between thin metal plates from above and below and subjected to heating and pressurization, the film is cooled while being pressed while being sandwiched between the thin metal plates.
According to this method, the substrate and the adhesive film bonded by heating and pressurizing are adhered by the metal plate to the substrate and the adhesive film during transportation from heating to cooling, so that the base material and the adhesive film are Deformation is suppressed, and it is possible to improve the production yield without cooling and hardening while being deformed, and without deformation such as wrinkles.

【０００７】（２）上記目的を達成するために、本発明
は、フィルム状の基材と接着フィルムを加熱加圧して接
着する加熱手段と、この加熱手段により接着された基材
と接着フィルムを冷却する冷却手段とを有するラミネー
ト装置において、上記基材及び接着フィルムを挟んで設
けられた金属板と、上記加熱手段による上記基材及び接
着フィルムの加熱後から上記冷却手段による冷却時ま
で、上記金属板により基材及び接着フィルムを挟んだ状
態のまま搬送する搬送手段とを備えるようにしたもので
ある。かかる構成によれば、加熱手段により加熱加圧さ
れて接着された基材及び接着フィルムは、冷却手段まで
の搬送中は、金属板が基材及び接着フィルムに密着する
ことにより、基材や接着フィルムの変形が押さえられ、
変形したまま冷却され硬化することがなく、しわ等の変
形が生じることなく、製造歩留まりを向上し得るものと
なる。(2) In order to achieve the above object, the present invention provides a heating means for heating and pressurizing a film-shaped base material and an adhesive film, and a method for bonding the base material and the adhesive film bonded by the heating means. In a laminating apparatus having cooling means for cooling, the metal plate provided with the base material and the adhesive film interposed therebetween, and after the heating of the base material and the adhesive film by the heating means until cooling by the cooling means, And transport means for transporting the substrate and the adhesive film in a state sandwiched by the metal plate. According to this configuration, the base material and the adhesive film that are heated and pressed by the heating means and adhered are adhered to the base material and the adhesive film by the metal plate during transportation to the cooling means, so that the base material and the adhesive film are bonded. The deformation of the film is suppressed,
It is possible to improve the manufacturing yield without cooling and hardening while being deformed, and without deformation such as wrinkles.

【０００８】[0008]

【発明の実施の形態】以下、図１及び図２を用いて、本
発明の一実施形態によるラミネート方法及びラミネート
装置について説明する。最初に、図１を用いて、本実施
形態によるラミネート方法の原理について説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A laminating method and a laminating apparatus according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. First, the principle of the laminating method according to the present embodiment will be described with reference to FIG.

【０００９】フィルム１０は、ポリエチレンテレフタレ
ート（ＰＥＴ）等の高分子有機フィルムからなる。フィ
ルム１０の表面には、導電膜２０が形成されている。導
電膜２０は、コイル状に形成されたアンテナコイルや接
続端子や配線等の機能に応じた形状となるように予め形
成されている。導電膜２０の接続端子の上には、ＩＣチ
ップ２２の接続端子が接続され、ＩＣチップ２２は、フ
ィルム１０に接着剤等で固定される。フィルム１０は、
その表面に導電膜２０等の電気回路やＩＣチップ２２等
の部品が実装され、フィルム状の基材となる。The film 10 is made of a polymer organic film such as polyethylene terephthalate (PET). On the surface of the film 10, a conductive film 20 is formed. The conductive film 20 is formed in advance so as to have a shape corresponding to functions such as a coil-shaped antenna coil, connection terminals, and wiring. The connection terminals of the IC chip 22 are connected to the connection terminals of the conductive film 20, and the IC chip 22 is fixed to the film 10 with an adhesive or the like. The film 10
An electric circuit such as the conductive film 20 and a component such as the IC chip 22 are mounted on the surface thereof to form a film-like base material.

【００１０】フィルム１０の上には、接着剤３２が塗布
された上側のフィルム３０が載置される。フィルム３０
も、フィルム１０と同様に、ポリエチレンテレフタレー
ト（ＰＥＴ）等の高分子有機フィルムからなる。接着剤
３２としては、例えば、ポリエステル系ホットメルトの
ような熱可塑性接着剤を用いる。ポリエステル系ホット
メルトの軟化点は、１１０℃〜１３０℃である。フィル
ム３０は、接着剤３２が塗布されることにより、接着フ
ィルムとなる。On the film 10, an upper film 30 on which an adhesive 32 is applied is placed. Film 30
Similarly, the film 10 is made of a polymer organic film such as polyethylene terephthalate (PET). As the adhesive 32, for example, a thermoplastic adhesive such as a polyester hot melt is used. The softening point of the polyester hot melt is 110 ° C to 130 ° C. The film 30 becomes an adhesive film when the adhesive 32 is applied.

【００１１】さらに、フィルム１０及びフィルム３０
を、薄い金属板４０，４２により挟み込む。金属板４
０，４２としては、例えば、３００系ＳＵＳを用い、そ
の厚さは、０．８ｍｍの薄いものを用いている。Further, the film 10 and the film 30
Is sandwiched between thin metal plates 40 and 42. Metal plate 4
As 0 and 42, for example, 300 series SUS is used, and its thickness is as thin as 0.8 mm.

【００１２】なお、図示の例では、フィルム１０の上に
１つのＩＣチップ２２が載置されているものとして説明
したが、例えば、フィルム１０，３０が３０ｃｍ四方の
枚葉状のものであり、製造されるＩＣカードが、例え
ば、縦８５．６ｍｍで横５４ｍｍのサイズである場合、
フィルム１０の上には、例えば、５行×３列の１５枚の
ＩＣカードが一度に製造可能とするために必要な個数の
ＩＣチップ２２や導電膜２０が形成されているものであ
る。In the illustrated example, one IC chip 22 is mounted on the film 10. However, for example, the films 10 and 30 are 30 cm square sheets and are manufactured. For example, if the IC card is 85.6 mm long and 54 mm wide,
On the film 10, for example, the necessary number of IC chips 22 and conductive films 20 are formed so that 15 IC cards of 5 rows × 3 columns can be manufactured at a time.

【００１３】フィルム１０，３０が３０ｃｍ四方の枚葉
状のものとするとき、金属板４０，４２は、フィルム１
０，３０と同寸あるいは僅かに小さいサイズのものとし
て、フィルム１０，３０内の製品該当部分を覆うような
大きさのものとする。When the films 10 and 30 are formed into a single sheet of 30 cm square, the metal plates 40 and 42
Assuming that the film has the same size or slightly smaller size as that of the film 0, 30, the film 10 or 30 has such a size as to cover a corresponding portion of the product.

【００１４】図示のように、薄い金属板４０，４２に挟
まれたフィルム１０，３０を、加熱プレス装置に入れ、
加熱プレスを行う。これにより、フィルム１０，３０は
接着し、ラミネートが実施される。加熱プレスの条件
は、例えば、プレス圧力を３ｋｇ／ｃｍ2とし、加熱温
度は、金属板４０，４２の温度が１３０℃となるように
している。金属板４０，４２が１３０℃に加熱されるこ
とにより、金属板４０，４２の熱は、フィルム３０に塗
布された接着剤３２に熱伝達され、接着剤３２が軟化し
て、その状態で加圧されることにより、接着される。加
圧時間は、数十秒である。As shown, the films 10, 30 sandwiched between the thin metal plates 40, 42 are placed in a heating press,
Heat press. Thereby, the films 10 and 30 are adhered, and lamination is performed. The conditions of the heating press include, for example, a pressing pressure of 3 kg / cm 2 and a heating temperature of 130 ° C. of the metal plates 40 and 42. When the metal plates 40, 42 are heated to 130 ° C., the heat of the metal plates 40, 42 is transferred to the adhesive 32 applied to the film 30, and the adhesive 32 softens, and is heated in that state. It is adhered by being pressed. The pressurization time is several tens of seconds.

【００１５】加熱プレス装置による加熱プレス後、薄い
金属板４０，４２がフィルム１０，３０に密着している
状態のままで、冷却プレス装置に搬送する。ここで、薄
い金属板４０，４２がフィルム１０，３０に密着し、フ
ィルム１０，３０の変形を押えるため、フィルム１０，
３０にはしわ等の変形は生じないものである。After the heat press by the heat press device, the thin metal plates 40, 42 are conveyed to the cooling press device while being kept in close contact with the films 10, 30. Here, since the thin metal plates 40 and 42 adhere to the films 10 and 30 and suppress deformation of the films 10 and 30,
No deformation such as wrinkles occurs in 30.

【００１６】次に、金属板４０，４２に挟まれたフィル
ム１０，３０を、冷却プレス装置により、冷却プレスす
る。冷却プレスの条件は、例えば、プレス圧力を０．１
ｋｇ／ｃｍ2とし、冷却温度は、常温の２０℃〜３０℃
となるようにしている。冷却プレス装置のプレス板内
に、常温の冷却水を流通させる。金属板４０，４２が冷
却されることにより、接着剤３２が冷却硬化されるとと
もに、加圧することにより、フィルム１０，３０に生じ
ている微小な変形も矯正される。加圧時間は、数十秒で
ある。その後、上下の薄い金属板４０，４２を取りはず
すことにより、冷却プレス搬送によるフィルム表面にし
わ等の変形の無い高平坦なＩＣカードが製作できる。Next, the films 10, 30 sandwiched between the metal plates 40, 42 are cooled and pressed by a cooling press. The condition of the cooling press is, for example, a press pressure of 0.1
kg / cm 2 , and the cooling temperature is 20 ° C. to 30 ° C. at normal temperature.
I am trying to be. Normal-temperature cooling water is circulated in the press plate of the cooling press device. As the metal plates 40 and 42 are cooled, the adhesive 32 is cooled and hardened, and by applying pressure, minute deformation occurring in the films 10 and 30 is corrected. The pressurization time is several tens of seconds. Thereafter, by removing the upper and lower thin metal plates 40 and 42, a highly flat IC card without deformation such as wrinkles on the film surface due to cooling press transfer can be manufactured.

【００１７】金属板４０，４２は、加熱プレス時に、加
熱プレス装置からの熱を伝達する媒体となるため、熱伝
導率の高い材質のものを用いる。従って、３００系のＳ
ＵＳに代えて、４００系ＳＵＳや、黄銅や銅等も用いる
ことができる。また、金属板４０，４２が厚くなると、
熱容量が大きくなるため、加熱プレス装置からの熱伝達
に要する時間が長くなるため、好ましくなく、上述した
ように、０．８ｍｍのＳＵＳを用いた場合には、数十秒
の加熱時間でも、充分にフィルム１０，３０及び接着剤
３２に熱を伝達することができる。The metal plates 40 and 42 are made of a material having a high thermal conductivity because they serve as a medium for transmitting heat from the heating press device during the heating press. Therefore, 300 series S
Instead of US, 400 series SUS, brass, copper, or the like can be used. Also, when the metal plates 40 and 42 become thicker,
Since the heat capacity becomes large, the time required for heat transfer from the heating press device becomes long, which is not preferable. As described above, when SUS of 0.8 mm is used, even a heating time of several tens of seconds is sufficient. The heat can be transferred to the films 10 and 30 and the adhesive 32.

【００１８】さらに、金属板４０，４２は、冷却プレス
装置へのフィルム１０，３０の搬送時は、フィルム１
０，３０に密着する必要がある。ここで、金属板４０，
４２は、熱プレスにより反りが発生するため、金属板４
０，４２をあまり厚くすると、反りにより、金属板４
０，４２がフィルム１０，３０に密着しなくなる。０．
８ｍｍ程度の厚さの薄い金属板の場合、金属板４０，４
２をフィルム１０，３０に密着させる為の矯正が容易で
ある。Further, when the films 10 and 30 are transported to the cooling press device, the metal plates 40 and 42
It must be in close contact with 0,30. Here, the metal plate 40,
Reference numeral 42 denotes a metal plate 4 because warpage occurs due to hot pressing.
If 0, 42 is too thick, the metal plate 4
0,42 does not adhere to the films 10,30. 0.
In the case of a thin metal plate having a thickness of about 8 mm, the metal plates 40 and 4
Correction for bringing the film 2 into close contact with the films 10 and 30 is easy.

【００１９】また、さらに、金属板４０，４２が薄くな
りすぎると、フィルム１０，３０が金属板４０，４２ご
と変形するため、フィルム１０，３０に変形を押さえる
ことができないため、ある程度の厚さを有する必要があ
る。０．４ｍｍ厚程度のＩＣカードを製造するために
は、０．２５ｍｍ程度の厚さのＳＵＳ板で製造可能であ
ることは確認している。また、厚い方では、０．８ｍｍ
厚さのＳＵＳ板で製造可能である。この厚さは、ＩＣカ
ードの材料，金属板の材質によりことなり、実験により
決めていく必要がある。さらに、フィルム１０，３０
は、枚葉状のものに限らず、長いフィルムを用いること
もできる。Further, if the metal plates 40, 42 are too thin, the films 10, 30 are deformed together with the metal plates 40, 42, and the deformation cannot be suppressed by the films 10, 30. Need to have It has been confirmed that in order to manufacture an IC card having a thickness of about 0.4 mm, a SUS plate having a thickness of about 0.25 mm can be manufactured. In addition, 0.8mm
It can be manufactured with a thick SUS plate. This thickness depends on the material of the IC card and the material of the metal plate, and needs to be determined by experiments. Furthermore, films 10, 30
Is not limited to a sheet-like material, and a long film can be used.

【００２０】なお、本実施形態は、ＩＣカードと呼ばれ
るものをラミネートにより製造する場合に限定されるも
のでなく、本発明は、その他の薄型フレキシブル基板を
含めた電子回路，あるいは単なるフィルムのラミネート
にも適用可能である。The present embodiment is not limited to the case where what is called an IC card is manufactured by lamination, and the present invention is applicable to other electronic circuits including a thin flexible substrate or a simple film lamination. Is also applicable.

【００２１】次に、図２を用いて、本実施形態によるラ
ミネート方法を実施するためのラミネート装置の構成に
ついて説明する。Next, the configuration of a laminating apparatus for performing the laminating method according to the present embodiment will be described with reference to FIG.

【００２２】フィルム１０Ａは、例えば、幅が３０ｃｍ
の長尺状の形状をしており、ポリエチレンテレフタレー
ト（ＰＥＴ）等の高分子有機フィルムからなる。フィル
ム１０Ａは、矢印Ｘ方向に前工程から搬送されてくると
ともに、前工程において、フィルム１０Ａの表面には、
図１において説明したように、パターン配線等の導電膜
が形成され、その上には、複数のＩＣチップ２２が接着
剤等で固定されている。The film 10A has a width of, for example, 30 cm.
And is made of a polymer organic film such as polyethylene terephthalate (PET). The film 10A is conveyed from the previous process in the direction of the arrow X, and in the previous process, the surface of the film 10A is
As described in FIG. 1, a conductive film such as a pattern wiring is formed, and a plurality of IC chips 22 are fixed thereon with an adhesive or the like.

【００２３】表面にホットメルトのような熱可塑性接着
剤が塗布されたフィルム３０Ａは、ロール５０に予め巻
取られている。そして、ロール状のフィルム３０Ａが互
いに接着しないように、接着剤の表面には、セパレータ
用フィルム３４が挟まれている。セパレータ用フィルム
３４は、ロール５２によって分離され、ロール５４を介
して、巻取りロール５６によって巻取られる。セパレー
タ用フィルム３４が分離されたフィルム３０Ａは、ロー
ル５８，６０によってフィルム１０Ａの上部に導かれ、
フィルム１０Ａの上に位置付けられる。The film 30A having a surface coated with a thermoplastic adhesive such as hot melt is wound on a roll 50 in advance. The separator film 34 is sandwiched between the surfaces of the adhesive so that the roll-shaped films 30A do not adhere to each other. The separator film 34 is separated by the roll 52, and is wound by the winding roll 56 via the roll 54. The film 30A from which the separator film 34 has been separated is guided to the upper portion of the film 10A by the rolls 58 and 60,
It is positioned on the film 10A.

【００２４】リング状の薄い金属板４０Ａは、ロール７
０Ａ，７０Ｂ，７０Ｃ，７０Ｄによってテンションを保
たれており、いずれかのロールが回転駆動されることに
より、矢印Ｘ１方向に移動する。また、リング状の薄い
金属板４２Ａは、ロール７２Ａ，７２Ｂ，７２Ｃ，７２
Ｄによってテンションを保たれており、いずれかのロー
ルが回転駆動されることにより、矢印Ｘ２方向に移動す
る。金属板４０Ａ，４０Ｂは、それぞれ、厚さ０．２ｍ
ｍの３００系ＳＵＳ板を用いている。フィルム１０Ａ，
３０Ａは、金属板４０Ａ，４０Ｂに挟まれた位置を通過
する。The ring-shaped thin metal plate 40A is
The tension is maintained by 0A, 70B, 70C, and 70D, and when any of the rolls is driven to rotate, the roll moves in the direction of arrow X1. Further, the ring-shaped thin metal plate 42A is formed by the rolls 72A, 72B, 72C, 72.
The tension is maintained by D, and when any of the rolls is driven to rotate, the roll moves in the direction of arrow X2. Each of the metal plates 40A and 40B has a thickness of 0.2 m.
m 300 series SUS plate is used. Film 10A,
30A passes through a position sandwiched between the metal plates 40A and 40B.

【００２５】さらに、ロール７０Ａ，７０Ｄの間、及び
ロール７２Ａ，７２Ｄの間には、金属板４０Ａ，４０Ｂ
に挟まれたフィルム１０Ａ，３０Ａを挟み込むようにし
て、加熱プレス装置８０及び冷却プレス装置８５が設け
られている。加熱プレス装置８０は、内部に加熱用のヒ
ータを備えており、薄い金属板４０Ａをほぼ均一に１３
０℃まで加熱可能である。冷却プレス装置８５は、内部
に冷却水が循環しており、薄い金属板４０Ａを２０〜３
０℃に冷却する。Further, between the rolls 70A and 70D and between the rolls 72A and 72D, there are provided metal plates 40A and 40B.
A heating press device 80 and a cooling press device 85 are provided so as to sandwich the films 10A and 30A sandwiched between the heating press devices 80 and 30A. The heating press device 80 is provided with a heater for heating inside, so that the thin metal plate 40A
It can be heated to 0 ° C. The cooling press device 85 has a circulating cooling water inside, and the thin metal plate 40 </ b> A is
Cool to 0 ° C.

【００２６】加熱プレス装置８０は、金属板４０Ａ，４
２Ａによってフィルム１０Ａ，３０Ａを挟み込んだ状態
のまま、フィルム１０Ａ，３０Ａを加熱プレスして、ラ
ミネートし、ＩＣカードとする。プレス圧力は、例え
ば、３ｋｇ／ｃｍ2としている。ラミネートされたフィ
ルム１０Ａ，３０Ａは、金属板４０Ａ，４２Ａが密着し
て挟み込まれたまま、冷却プレス装置８５の間に搬送さ
れる。冷却プレス装置８０は、金属板４０Ａ，４２Ａに
よってフィルム１０Ａ，３０Ａを挟み込んだ状態のま
ま、フィルム１０Ａ，３０Ａを冷却プレスして、接着剤
を硬化させるとともに、フィルム１０Ａ，３０Ａに生じ
ている微小な変形を矯正する。The heating press device 80 includes a metal plate 40A, 4
With the films 10A and 30A sandwiched by 2A, the films 10A and 30A are hot-pressed and laminated to form an IC card. The pressing pressure is, for example, 3 kg / cm 2 . The laminated films 10A and 30A are transported between the cooling presses 85 while the metal plates 40A and 42A are sandwiched in close contact. The cooling press device 80 cools and presses the films 10A and 30A while the films 10A and 30A are sandwiched between the metal plates 40A and 42A, and cures the adhesive and the minute fine particles generated on the films 10A and 30A. Correct the deformation.

【００２７】ロール７０Ａ，７２Ａは、金属板４０Ａ，
４２Ａによってラミネートされたフィルム１０Ａ，３０
Ａを挟み込んだ状態のまま、例えば、５ｋｇの圧力を掛
けることにより、金属板４０Ａ，４２Ａ及びフィルム１
０Ａ，３０Ａを積極的に挟み込んでいる。ラミネート加
工されたＩＣカードの厚さを、例えば、０．４ｍｍと
し、金属板４０Ａ，４２Ａの厚さをそれぞれ０．８ｍｍ
とするとき、ロール７０Ａ及びロール７２Ａのギャップ
は、２．０ｍｍとなっている。一方、ロール７０Ｄ及び
ロール７２Ｄのギャップは、例えば、３．０ｍｍとして
おり、ロール７０Ｄ，７２Ｄは、フィルム１０Ａ，３０
Ａを積極的に挟まず、フィルムに圧力をかけない位置に
ある。ロール７０Ｄ，７２Ｄのギャップを、ロール７０
Ａ，７２Ａのギャップより僅かに大きくしておくことに
より、加熱プレス装置８０によって、ラミネートされた
フィルム１０Ａ，３０Ａは、金属板４０Ａ，４２Ａが密
着して挟み込んだ状態のまま、冷却プレス装置８５の間
に搬送される。従って、加熱されたフィルム１０Ａ，３
０Ａや熱可塑性接着剤は、冷却プレス装置８５に搬送さ
れるまでの間も、外気によって冷却されることがないた
め、フィルム１０Ａ，３０Ａに微小な変形が生じていて
も、冷却プレスによる充分に矯正することが可能とな
る。その結果、製造されたＩＣカード表面のしわ等も除
去できるので、製造歩留まりが向上する。The rolls 70A and 72A are made of a metal plate 40A,
Films 10A, 30 laminated by 42A
A, for example, by applying a pressure of 5 kg, the metal plates 40A and 42A and the film 1
0A and 30A are positively sandwiched. The thickness of the laminated IC card is, for example, 0.4 mm, and the thickness of each of the metal plates 40A, 42A is 0.8 mm.
In this case, the gap between the roll 70A and the roll 72A is 2.0 mm. On the other hand, the gap between the rolls 70D and 72D is, for example, 3.0 mm, and the rolls 70D and 72D are
A is in a position where pressure is not applied to the film without positively sandwiching A. The gap between the rolls 70D and 72D is
By making the gap slightly larger than the gap between A and 72A, the laminated films 10A and 30A are heated by the heating press device 80 while the metal plates 40A and 42A are tightly sandwiched therebetween. Conveyed in between. Therefore, the heated films 10A, 3A
0A and the thermoplastic adhesive are not cooled by the outside air until they are conveyed to the cooling press device 85. Therefore, even if the films 10A and 30A are slightly deformed, they can be sufficiently cooled by the cooling press. It can be corrected. As a result, wrinkles and the like on the surface of the manufactured IC card can be removed, so that the manufacturing yield is improved.

【００２８】また、金属板４０Ａの外周側には、揮発性
の溶剤が付着したブラシ９０が、金属板４０Ａに接触す
るようにして設けられている。同様にして、金属板４２
Ａの外周側には、揮発性の溶剤が付着したブラシ９２
が、金属板４２Ａに接触するようにして設けられてい
る。ブラシ９０，９２は、防塵処理された綿上のもので
溶剤を染み込ませたもの、あるいは溶剤が自動的に補給
されるものである。フィルム１０Ａ，３０Ａの材料とし
て、ＰＥＴを用いる場合、加熱プレスによって析出する
生成物（通称、「オリゴマ」と称される）は、ブラシ９
０，９２によって除去される。A brush 90 to which a volatile solvent is attached is provided on the outer peripheral side of the metal plate 40A so as to be in contact with the metal plate 40A. Similarly, the metal plate 42
On the outer peripheral side of A, a brush 92 with a volatile solvent attached
Are provided in contact with the metal plate 42A. The brushes 90 and 92 are made of a dust-proof cotton and impregnated with a solvent, or are supplied with the solvent automatically. When PET is used as a material of the films 10A and 30A, a product (commonly referred to as an “oligomer”) deposited by a hot press is a brush 9
0,92 removed.

【００２９】次に、本実施形態によるラミネート装置の
動作について説明する。ロール７０Ａ，…，７０Ｄ，７
２Ａ，…，７２Ｄが回転することにより、輪状の金属板
４０Ａ，４２Ａ及びフィルム１０Ａ，３０Ａは、加熱プ
レス装置８０の内部に入る。このとき、すでに加熱プレ
ス装置８０によって処理された部分は、冷却プレス装置
８５中に入ることになる。また、冷却プレス８５で処理
された部分は、ロール７０Ａ，７２Ａによって、フィル
ム１０Ａ，３０Ａから金属板４０Ａ，４２Ａが分離され
る。加熱プレス装置８０では、金属板４０Ａ，４２Ａと
一緒にフィルム１０Ａ，３０Ａが加熱加圧され、接着が
行われる。また、冷却プレス装置８５では、金属板４０
Ａ，４２Ａと一緒にフィルム１０Ａ，３０Ａが冷却と同
時に加圧され、接着剤を硬化させると同時にフィルム表
面を平坦化する。加熱プレス装置８０から冷却プレス装
置８５への搬送中は、金属板４０Ａ，４２Ａがフィルム
１０Ａ，３０Ａに密着することにより、フィルム１０
Ａ，３０Ａの変形が押さえられ、フィルムが変形したま
ま冷却され硬化することはないものである。また、フィ
ルム加熱時に金属板４０Ａ，４２Ａに付着したオリゴマ
等は、ブラシ９０，９２によって除去される。Next, the operation of the laminating apparatus according to the present embodiment will be described. Rolls 70A, ..., 70D, 7
By rotating 2A,..., 72D, the ring-shaped metal plates 40A, 42A and the films 10A, 30A enter the inside of the heating press device 80. At this time, the portion already processed by the heating press device 80 enters the cooling press device 85. In the portion processed by the cooling press 85, the metal plates 40A and 42A are separated from the films 10A and 30A by the rolls 70A and 72A. In the heating press device 80, the films 10A and 30A are heated and pressed together with the metal plates 40A and 42A to perform bonding. In the cooling press device 85, the metal plate 40
Films 10A and 30A together with A and 42A are pressed simultaneously with cooling to harden the adhesive and flatten the film surface. During the transfer from the heating press device 80 to the cooling press device 85, the metal plates 40A and 42A are brought into close contact with the films 10A and 30A, and
The deformation of A and 30A is suppressed, and the film is not cooled and hardened while being deformed. Also, the oligomers and the like attached to the metal plates 40A and 42A during the heating of the film are removed by the brushes 90 and 92.

【００３０】以上説明したように、本実施形態によれ
ば、加熱プレス装置８０によって加熱加圧され、接着さ
れたフィルム１０Ａ，３０Ａは、加熱プレス装置８０か
ら冷却プレス装置８５への搬送中は、金属板４０Ａ，４
２Ａがフィルム１０Ａ，３０Ａに密着することにより、
フィルム１０Ａ，３０Ａの変形が押さえられ、フィルム
が変形したまま冷却され硬化することはないものであ
る。従って、しわ等の変形が生じることなく、製造歩留
まりを向上することができる。As described above, according to the present embodiment, the films 10A and 30A which are heated and pressed by the heating press device 80 and adhered thereto are transported from the heating press device 80 to the cooling press device 85 during the transportation. Metal plate 40A, 4
2A adheres to the films 10A and 30A,
The deformation of the films 10A and 30A is suppressed, and the film is cooled and hardened while being deformed. Therefore, the production yield can be improved without deformation such as wrinkles.

【００３１】次に、図３を用いて、本発明の第２の実施
形態によるラミネート方法を実施するためのラミネート
装置の構成について説明する。なお、図２と同一符号
は、同一部分を示している。Next, the configuration of a laminating apparatus for performing the laminating method according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. Note that the same reference numerals as those in FIG. 2 indicate the same parts.

【００３２】フィルム１０Ａは、例えば、幅が３０ｃｍ
の長尺状の形状をしており、ポリエチレンテレフタレー
ト（ＰＥＴ）等の高分子有機フィルムからなる。フィル
ム１０Ａは、矢印Ｘ方向に前工程から搬送されてくると
ともに、前工程において、フィルム１０Ａの表面には、
図１において説明したように、パターン配線等の導電膜
が形成され、その上には、複数のＩＣチップ２２が接着
剤等で固定されている。The film 10A has a width of, for example, 30 cm.
And is made of a polymer organic film such as polyethylene terephthalate (PET). The film 10A is conveyed from the previous process in the direction of the arrow X, and in the previous process, the surface of the film 10A is
As described in FIG. 1, a conductive film such as a pattern wiring is formed, and a plurality of IC chips 22 are fixed thereon with an adhesive or the like.

【００３３】表面にホットメルトのような熱可塑性接着
剤が塗布されたフィルム３０Ａは、ロール５０に予め巻
取られている。そして、ロール状のフィルム３０Ａが互
いに接着しないように、接着剤の表面には、セパレータ
用フィルム３４が挟まれている。セパレータ用フィルム
３４は、ロール５２によって分離され、ロール５４を介
して、巻取りロール５６によって巻取られる。セパレー
タ用フィルム３４が分離されたフィルム３０Ａは、ロー
ル５８，６０によってフィルム１０Ａの上部に導かれ、
フィルム１０Ａの上に位置付けられる。The film 30 A having a surface coated with a thermoplastic adhesive such as hot melt is wound on a roll 50 in advance. The separator film 34 is sandwiched between the surfaces of the adhesive so that the roll-shaped films 30A do not adhere to each other. The separator film 34 is separated by the roll 52, and is wound by the winding roll 56 via the roll 54. The film 30A from which the separator film 34 has been separated is guided to the upper portion of the film 10A by the rolls 58 and 60,
It is positioned on the film 10A.

【００３４】リング状の薄い金属板４０Ａは、冷却ロー
ル１００Ａ，加熱ロール１００Ｂ，ロール１００Ｃによ
ってテンションを保たれており、いずれかのロールが回
転駆動されることにより、矢印Ｘ１方向に移動する。ま
た、リング状の薄い金属板４２Ａは、冷却ロール１０２
Ａ，加熱ロール１０２Ｂ，ロール１０２Ｃによってテン
ションを保たれており、いずれかのロールが回転駆動さ
れることにより、矢印Ｘ２方向に移動する。金属板４０
Ａ，４０Ｂは、それぞれ、厚さ０．２ｍｍの３００系Ｓ
ＵＳ板を用いている。フィルム１０Ａ，３０Ａは、金属
板４０Ａ，４０Ｂに挟まれた位置を通過する。The ring-shaped thin metal plate 40A is maintained in tension by a cooling roll 100A, a heating roll 100B, and a roll 100C, and moves in the direction of arrow X1 when any one of the rolls is driven to rotate. Further, the ring-shaped thin metal plate 42A is
A, the tension is maintained by the heating roll 102B and the roll 102C, and any of the rolls is driven to rotate, thereby moving in the direction of the arrow X2. Metal plate 40
A and 40B are each 300 series S having a thickness of 0.2 mm.
US plate is used. The films 10A and 30A pass through positions sandwiched between the metal plates 40A and 40B.

【００３５】さらに、加熱ロール１００Ｂ，１０２Ｂ
は、内部に加熱用のヒータを備えており、薄い金属板４
０Ａをほぼ均一に１３０℃まで加熱可能である。冷却ロ
ール１００Ａ，１０２Ａは、内部に冷却水が循環してお
り、薄い金属板４０Ａを２０〜３０℃に冷却する。Further, heating rolls 100B, 102B
Is equipped with a heater for heating inside, and has a thin metal plate 4
OA can be heated almost uniformly to 130 ° C. Cooling water is circulated inside the cooling rolls 100A and 102A, and cools the thin metal plate 40A to 20 to 30 ° C.

【００３６】加熱ロール１００Ｂ，１０２Ｂは、金属板
４０Ａ，４２Ａによってフィルム１０Ａ，３０Ａを挟み
込んだ状態のまま、フィルム１０Ａ，３０Ａを加熱プレ
スして、ラミネートし、ＩＣカードとする。プレス圧力
は、例えば、５ｋｇとしている。ラミネートされたフィ
ルム１０Ａ，３０Ａは、金属板４０Ａ，４２Ａが密着し
て挟み込まれたまま、冷却ロール１００Ａ，１０２Ａの
間に搬送される。冷却ロール１００Ａ，１０２Ａは、金
属板４０Ａ，４２Ａによってフィルム１０Ａ，３０Ａを
挟み込んだ状態のまま、フィルム１０Ａ，３０Ａを冷却
プレスして、接着剤を硬化させるとともに、フィルム１
０Ａ，３０Ａに生じている微小な変形を矯正する。従っ
て、加熱されたフィルム１０Ａ，３０Ａや熱可塑性接着
剤は、冷却ロール１００Ａ，１０２Ａに搬送されるまで
の間も、外気によって冷却されることがないため、フィ
ルム１０Ａ，３０Ａに微小な変形が生じていても、冷却
プレスによる充分に矯正することが可能となる。その結
果、製造されたＩＣカード表面のしわ等も除去できるの
で、製造歩留まりが向上する。なお、図２に示したブラ
シ９０，９２は、図示していないが、必要に応じて設け
ることができる。The heating rolls 100B and 102B are heated and pressed with the films 10A and 30A sandwiched between the metal plates 40A and 42A, and laminated to form an IC card. The press pressure is, for example, 5 kg. The laminated films 10A and 30A are transported between the cooling rolls 100A and 102A while the metal plates 40A and 42A are tightly sandwiched therebetween. The cooling rolls 100A and 102A cool and press the films 10A and 30A while keeping the films 10A and 30A sandwiched by the metal plates 40A and 42A, thereby curing the adhesive and the film 1A.
Corrects minute deformation occurring at 0A and 30A. Therefore, since the heated films 10A and 30A and the thermoplastic adhesive are not cooled by the outside air even before being conveyed to the cooling rolls 100A and 102A, the films 10A and 30A are slightly deformed. Even if it does, it becomes possible to sufficiently correct it by the cooling press. As a result, wrinkles and the like on the surface of the manufactured IC card can be removed, so that the manufacturing yield is improved. The brushes 90 and 92 shown in FIG. 2 are not shown, but can be provided as needed.

【００３７】次に、本実施形態によるラミネート装置の
動作について説明する。ロール１００Ａ，…，１００
Ｃ，１０２Ａ，…，１０２Ｃが回転することにより、輪
状の金属板４０Ａ，４２Ａ及びフィルム１０Ａ，３０Ａ
は、加熱ロール１００Ｂ，１０２Ｂの内部に入る。この
とき、すでに加熱ロール１００Ｂ，１０２Ｂによってラ
ミネート処理された部分は、冷却ロール１００Ａ，１０
２Ａ中に入ることになる。また、冷却ロール１００Ａ，
１０２Ａで処理された部分は、フィルム１０Ａ，３０Ａ
から金属板４０Ａ，４２Ａが分離される。加熱ロール１
００Ｂ，１０２Ｂでは、金属板４０Ａ，４２Ａと一緒に
フィルム１０Ａ，３０Ａが加熱加圧され、接着が行われ
る。また、冷却ロール１００Ａ，１０２Ａでは、金属板
４０Ａ，４２Ａと一緒にフィルム１０Ａ，３０Ａが冷却
と同時に加圧され、接着剤を硬化させると同時にフィル
ム表面を平坦化する。加熱ロール１００Ｂ，１０２Ｂか
ら冷却ロール１００Ａ，１０２Ａへの搬送中は、金属板
４０Ａ，４２Ａがフィルム１０Ａ，３０Ａに密着するこ
とにより、フィルム１０Ａ，３０Ａの変形が押さえら
れ、フィルムが変形したまま冷却され硬化することはな
いものである。Next, the operation of the laminating apparatus according to the present embodiment will be described. Roll 100A, ..., 100
C, 102A,..., 102C rotate to form annular metal plates 40A, 42A and films 10A, 30A.
Enters the heating rolls 100B and 102B. At this time, the portions already laminated by the heating rolls 100B and 102B are the cooling rolls 100A and 10B.
You will be in 2A. Also, the cooling roll 100A,
The part processed in 102A is the film 10A, 30A
From the metal plates 40A and 42A. Heating roll 1
In 00B and 102B, the films 10A and 30A are heated and pressed together with the metal plates 40A and 42A, and the films are bonded. In the cooling rolls 100A and 102A, the films 10A and 30A are pressed together with the metal plates 40A and 42A at the same time as the cooling, and the adhesive is cured and the film surface is flattened. During transportation from the heating rolls 100B and 102B to the cooling rolls 100A and 102A, the metal plates 40A and 42A adhere to the films 10A and 30A, thereby suppressing the deformation of the films 10A and 30A and cooling the film while being deformed. It does not cure.

【００３８】以上説明したように、本実施形態によれ
ば、加熱ロールによって加熱加圧され、接着されたフィ
ルムは、加熱ロールから冷却ロールへの搬送中は、金属
板がフィルムに密着することにより、フィルムの変形が
押さえられ、フィルムが変形したまま冷却され硬化する
ことはないものである。従って、しわ等の変形が生じる
ことなく、製造歩留まりを向上することができる。As described above, according to the present embodiment, the film that has been heated and pressurized by the heating roll and adhered to the film is transported from the heating roll to the cooling roll because the metal plate adheres to the film. In addition, the deformation of the film is suppressed, and the film is cooled and hardened while being deformed. Therefore, the production yield can be improved without deformation such as wrinkles.

【００３９】なお、フィルム及び金属板の搬送方法は、
前述方法のみでなく、フィルムを挟む機構とこの機構を
フィルムの進行方向に動かす機構を設けることにより、
搬送することもできる。また、金属板は輪状でなくロー
ルで巻き取った長い金属板とし、加熱プレスの前で、フ
ィルムを挟み、処理された後はロールに巻き取るように
してもよいものである。また、フィルムは２枚に限ら
ず、フィルムを巻くロール及びフィルムについた接着剤
のセパレータを引き剥がす機構を増設することにより、
容易に接着するフィルムの枚数を変更できる。さらに、
加熱プレスの方法に関しても、真空中でプレスする方
法、さらに真空中においてダイアフラムをフィルムに押
し付ける方法を用いることができる。The method of transporting the film and the metal plate is as follows.
In addition to the above method, by providing a mechanism for sandwiching the film and a mechanism for moving this mechanism in the direction of film advancement,
It can also be transported. Also, the metal plate may be a long metal plate wound up with a roll instead of a ring shape, and a film may be sandwiched before hot pressing, and may be wound up on a roll after the treatment. In addition, the number of films is not limited to two, but by adding a roll for winding the film and a mechanism for peeling off the adhesive separator attached to the film,
The number of films to be easily bonded can be changed. further,
As for the heating press method, a method of pressing in a vacuum and a method of pressing a diaphragm against a film in a vacuum can be used.

【００４０】[0040]

【発明の効果】本発明によれば、しわ等の変形が生じる
ことなく、製造歩留まりを向上することができる。According to the present invention, the production yield can be improved without deformation such as wrinkles.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の一実施形態によるラミネート方法の原
理を示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing the principle of a laminating method according to an embodiment of the present invention.

【図２】本発明の一実施形態によるラミネート方法を実
施するためのラミネート装置の構成を示す側面図であ
る。FIG. 2 is a side view showing a configuration of a laminating apparatus for performing a laminating method according to an embodiment of the present invention.

【図３】本発明の第２の実施形態によるラミネート方法
を実施するためのラミネート装置の構成を示す側面図で
ある。FIG. 3 is a side view showing a configuration of a laminating apparatus for performing a laminating method according to a second embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１０，３０…フィルム ２０…導電膜 ２２…ＩＣチップ ４０，４２…薄い金属板 ３２…接着剤 ５６…セパレータ巻き取りロール ６２Ａ，６２Ｂ…テンションロール ７０，７２…ロール ８０…加熱プレス装置 ８５…冷却プレス装置 ９０，９２…ブラシ １００Ｂ，１０２Ｂ…加熱ロール 10, 30 ... film 20 ... conductive film 22 ... IC chip 40, 42 ... thin metal plate 32 ... adhesive 56 ... separator winding roll 62A, 62B ... tension roll 70, 72 ... roll 80 ... heating press device 85 ... cooling press Apparatus 90, 92: Brush 100B, 102B: Heating roll

フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C005 NA34 PA18 PA27 RA04 4F100 AK01A AK01B AK01C AK42 BA03 BA06 BA10A BA10C CB03 EJ172 EJ192 EJ422 EJ502 GB41 GB71 JL04 JL11B 4F211 AA24 AD03 AD05 AD08 AD35 AG03 AH37 AJ02 SA07 SC06 SD01 SH06 SJ15 SN02 SP04 5B035 AA04 AA08 BA03 BA05 BB08 CA01 CA03 Continued on front page F-term (reference) 2C005 NA34 PA18 PA27 RA04 4F100 AK01A AK01B AK01C AK42 BA03 BA06 BA10A BA10C CB03 EJ172 EJ192 EJ422 EJ502 GB41 GB71 JL04 JL11B 4F211 AA24 AD03 AD05 AD08 AD35 AG03 A07 A04 A03 A06 A03 A06 AA08 BA03 BA05 BB08 CA01 CA03

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】フィルム状の基材と接着フィルムを加熱加
圧して接着するラミネート方法において、 ラミネートする上記基材と上記接着フィルムを上下から
薄い金属板で挟み、加熱加圧を行った後、薄い金属板で
挟んだまま、加圧しながら冷却することを特徴とするラ
ミネート方法。1. A laminating method for bonding a film-shaped substrate and an adhesive film by heating and pressing, wherein the substrate and the adhesive film to be laminated are sandwiched between thin metal plates from above and below, and after heating and pressing, A laminating method characterized by cooling while applying pressure while sandwiching between thin metal plates. 【請求項２】フィルム状の基材と接着フィルムを加熱加
圧して接着する加熱手段と、この加熱手段により接着さ
れた基材と接着フィルムを冷却する冷却手段とを有する
ラミネート装置において、 上記基材及び接着フィルムを挟んで設けられた金属板
と、 上記加熱手段による上記基材及び接着フィルムの加熱後
から上記冷却手段による冷却時まで、上記金属板により
基材及び接着フィルムを挟んだ状態のまま搬送する搬送
手段とを備えたことを特徴とするラミネート装置。2. A laminating apparatus comprising: a heating means for heating and pressing a film-shaped base material and an adhesive film to bond the adhesive film; and a cooling means for cooling the base material and the adhesive film bonded by the heating means. The metal plate provided with the material and the adhesive film interposed therebetween, and after the heating of the base material and the adhesive film by the heating means to the time of cooling by the cooling means, in a state where the base material and the adhesive film are sandwiched by the metal plate A laminating apparatus comprising: a conveying unit that conveys the sheet as it is.
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