JP2002299514A - 電子部品搭載用基板 - Google Patents
電子部品搭載用基板Info
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品装置の外部接続用パッドを外部電気
回路基板の配線導体へ正確に実装することができ、外部
接続用パッド間で電気的な短絡が発生することがない電
子部品搭載用基板を提供すること。 【解決手段】 絶縁基板下面の外部接続用パッドの厚み
を１５〜３０μｍとし、外部接続用パッドの対向する辺
に垂直な断面における形状が台形状であり、その台形状
の下底の長さをＷ（μｍ）、台形状の高さをｈ（μ
ｍ）、台形状のｈ−５μｍの高さの部位の幅をＤ（μ
ｍ）としたときに、Ｐ＝Ｄ／Ｗ×１００（％）で表され
る平坦度Ｐを６５〜８５％とした。
回路基板の配線導体へ正確に実装することができ、外部
接続用パッド間で電気的な短絡が発生することがない電
子部品搭載用基板を提供すること。 【解決手段】 絶縁基板下面の外部接続用パッドの厚み
を１５〜３０μｍとし、外部接続用パッドの対向する辺
に垂直な断面における形状が台形状であり、その台形状
の下底の長さをＷ（μｍ）、台形状の高さをｈ（μ
ｍ）、台形状のｈ−５μｍの高さの部位の幅をＤ（μ
ｍ）としたときに、Ｐ＝Ｄ／Ｗ×１００（％）で表され
る平坦度Ｐを６５〜８５％とした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子や圧電
振動子等の電子部品を搭載するための電子部品搭載用基
板に関するものである。
振動子等の電子部品を搭載するための電子部品搭載用基
板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体素子や圧電振動子等の電子
部品を搭載するための電子部品搭載用基板は、例えば、
アルミナセラミックス等の電気絶縁材料から成り、上面
に電子部品が搭載される搭載部を有する絶縁基板のその
上面に、電子部品の各電極が電気的に接続される電子部
品接続用パッドを被着させるとともに、下面に電子部品
の電極を外部電気回路基板の配線導体に電気的に接続す
るための外部接続用パッドを被着形成して成る。なお、
電子部品接続用パッドと外部接続用パッドとは、絶縁基
板を貫通する貫通導体により互いに電気的に接続されて
おり、これらの電子部品接続用パッド、外部接続用パッ
ドおよび貫通導体は、例えばタングステン（Ｗ）やモリ
ブデン（Ｍｏ）等の高融点金属から形成されている。
部品を搭載するための電子部品搭載用基板は、例えば、
アルミナセラミックス等の電気絶縁材料から成り、上面
に電子部品が搭載される搭載部を有する絶縁基板のその
上面に、電子部品の各電極が電気的に接続される電子部
品接続用パッドを被着させるとともに、下面に電子部品
の電極を外部電気回路基板の配線導体に電気的に接続す
るための外部接続用パッドを被着形成して成る。なお、
電子部品接続用パッドと外部接続用パッドとは、絶縁基
板を貫通する貫通導体により互いに電気的に接続されて
おり、これらの電子部品接続用パッド、外部接続用パッ
ドおよび貫通導体は、例えばタングステン（Ｗ）やモリ
ブデン（Ｍｏ）等の高融点金属から形成されている。
【０００３】そして、この電子部品搭載用基板は、絶縁
基板の上面の搭載部に電子部品を搭載するとともに、電
子部品の電極を電子部品接続用パッドにボンディングワ
イヤや金属バンプ等を介して電気的に接続した後、絶縁
基板の上面に電子部品を覆うようにしてポッティング樹
脂、樹脂製蓋体等の樹脂製封止材を被覆、固着させるこ
とにより、製品としての電子部品装置となる。そして、
この電子部品装置の外部接続用パッドを外部電気回路基
板の配線導体に半田を介して接続することによって、電
子部品装置が外部電気回路基板に実装されるとともに搭
載する電子部品の電極が外部電気回路に電気的に接続さ
れることとなる。
基板の上面の搭載部に電子部品を搭載するとともに、電
子部品の電極を電子部品接続用パッドにボンディングワ
イヤや金属バンプ等を介して電気的に接続した後、絶縁
基板の上面に電子部品を覆うようにしてポッティング樹
脂、樹脂製蓋体等の樹脂製封止材を被覆、固着させるこ
とにより、製品としての電子部品装置となる。そして、
この電子部品装置の外部接続用パッドを外部電気回路基
板の配線導体に半田を介して接続することによって、電
子部品装置が外部電気回路基板に実装されるとともに搭
載する電子部品の電極が外部電気回路に電気的に接続さ
れることとなる。
【０００４】なお、このような電子部品搭載用基板は、
セラミックグリーンシートから製作され、具体的には、
セラミックグリーンシートに貫通導体を設けるための貫
通孔を穿孔するとともに、このセラミックグリーンシー
トの上下面および貫通孔内に電子部品接続用パッド、外
部接続用パッドおよび貫通導体用のメタライズペースト
を印刷塗布および充填し、これらを高温で焼成すること
によって製作される。
セラミックグリーンシートから製作され、具体的には、
セラミックグリーンシートに貫通導体を設けるための貫
通孔を穿孔するとともに、このセラミックグリーンシー
トの上下面および貫通孔内に電子部品接続用パッド、外
部接続用パッドおよび貫通導体用のメタライズペースト
を印刷塗布および充填し、これらを高温で焼成すること
によって製作される。
【０００５】また、このような電子部品搭載用基板にお
いては、外部接続用パッドの厚みは一般的には１０〜５
０μｍ程度としている。
いては、外部接続用パッドの厚みは一般的には１０〜５
０μｍ程度としている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例においては、外部接続用パッドの厚みが３０μｍを
超えると、外部接続用パッド用のメタライズペーストを
絶縁基板用のセラミックグリーンシートに印刷塗布する
際、厚く印刷されたメタライズペーストの中央部が表面
張力により大きく盛り上がるため、一定の厚みに印刷す
ることが困難となっていた。そのため、各外部接続用パ
ッド間の厚みばらつきが大きくなり、各外部接続用パッ
ドを外部電気回路基板の配線導体に半田を介して接続す
る際に電子部品装置が外部電気回路基板に対して傾斜し
た状態で実装されることとなる。その結果、電子部品装
置の外部接続用パッドと外部電気回路基板の配線導体と
の間に位置ずれが発生するという問題点を有していた。
来例においては、外部接続用パッドの厚みが３０μｍを
超えると、外部接続用パッド用のメタライズペーストを
絶縁基板用のセラミックグリーンシートに印刷塗布する
際、厚く印刷されたメタライズペーストの中央部が表面
張力により大きく盛り上がるため、一定の厚みに印刷す
ることが困難となっていた。そのため、各外部接続用パ
ッド間の厚みばらつきが大きくなり、各外部接続用パッ
ドを外部電気回路基板の配線導体に半田を介して接続す
る際に電子部品装置が外部電気回路基板に対して傾斜し
た状態で実装されることとなる。その結果、電子部品装
置の外部接続用パッドと外部電気回路基板の配線導体と
の間に位置ずれが発生するという問題点を有していた。
【０００７】他方、外部接続用パッドの厚みが３０μｍ
以下の場合、外部接続用パッドを外部電気回路基板の配
線導体に半田を介して接続する際に、絶縁基板と外部電
気回路基板との間の隙間が狭いものとなり、そのためこ
の隙間において電子部品装置の自重により半田が押し潰
されてはみ出し、それにより隣接する外部接続用パッド
間ではみ出した半田同士が接触し隣接する外部接続用パ
ッド同士が電気的に短絡しやすいという問題点を有して
いた。
以下の場合、外部接続用パッドを外部電気回路基板の配
線導体に半田を介して接続する際に、絶縁基板と外部電
気回路基板との間の隙間が狭いものとなり、そのためこ
の隙間において電子部品装置の自重により半田が押し潰
されてはみ出し、それにより隣接する外部接続用パッド
間ではみ出した半田同士が接触し隣接する外部接続用パ
ッド同士が電気的に短絡しやすいという問題点を有して
いた。
【０００８】従って、本発明はかかる従来の問題点に鑑
み完成されたものであり、その目的は、電子部品装置の
外部接続用パッドを外部電気回路基板の配線導体へ位置
ずれもなく正確に実装することができ、外部接続用パッ
ド間で電気的な短絡の発生もない電子部品搭載用基板を
提供することにある。
み完成されたものであり、その目的は、電子部品装置の
外部接続用パッドを外部電気回路基板の配線導体へ位置
ずれもなく正確に実装することができ、外部接続用パッ
ド間で電気的な短絡の発生もない電子部品搭載用基板を
提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品搭載用
基板は、上面に電子部品の搭載部を有する絶縁基板の下
面に前記電子部品の電極を外部電気回路基板の配線導体
に半田を介して電気的に接続するための厚みが１５〜３
０μｍの略四角形の外部接続用パッドが形成されて成る
電子部品搭載用基板であって、前記外部接続用パッドは
対向する辺に垂直な断面における形状が台形状であり、
該台形状の下底の長さをＷ（μｍ）、前記台形状の高さ
をｈ（μm）、前記台形状のｈ−５μmの高さの部位の幅
をＤ（μｍ）としたときに、Ｐ＝Ｄ／Ｗ×１００（％）
で表される平坦度Ｐが６５〜８５％であることを特徴と
する。
基板は、上面に電子部品の搭載部を有する絶縁基板の下
面に前記電子部品の電極を外部電気回路基板の配線導体
に半田を介して電気的に接続するための厚みが１５〜３
０μｍの略四角形の外部接続用パッドが形成されて成る
電子部品搭載用基板であって、前記外部接続用パッドは
対向する辺に垂直な断面における形状が台形状であり、
該台形状の下底の長さをＷ（μｍ）、前記台形状の高さ
をｈ（μm）、前記台形状のｈ−５μmの高さの部位の幅
をＤ（μｍ）としたときに、Ｐ＝Ｄ／Ｗ×１００（％）
で表される平坦度Ｐが６５〜８５％であることを特徴と
する。
【００１０】本発明によれば、絶縁基板下面の外部接続
用パッドの厚みが１５〜３０μｍであることから、外部
接続用パッドのメタライズペーストを絶縁基板用のセラ
ミックグリーンシートに印刷した際、印刷されたメタラ
イズペーストが大きく盛り上がることがなく一定の厚み
に印刷することができ、各外部接続用パッドの厚みばら
つきを小さくできる。従って、各外部接続用パッドを外
部電気回路基板の配線導体に半田を介して接続する際
に、電子部品装置が外部電気回路基板に対して傾斜した
状態で実装されることがなくなる。
用パッドの厚みが１５〜３０μｍであることから、外部
接続用パッドのメタライズペーストを絶縁基板用のセラ
ミックグリーンシートに印刷した際、印刷されたメタラ
イズペーストが大きく盛り上がることがなく一定の厚み
に印刷することができ、各外部接続用パッドの厚みばら
つきを小さくできる。従って、各外部接続用パッドを外
部電気回路基板の配線導体に半田を介して接続する際
に、電子部品装置が外部電気回路基板に対して傾斜した
状態で実装されることがなくなる。
【００１１】また、外部接続用パッドは対向する辺に垂
直な断面における形状が台形状であり、この台形状の下
底の長さをＷ（μｍ）、台形状の高さをｈ（μｍ）、台
形状のｈ−５μｍの高さの部位の幅をＤ（μｍ）とした
ときに、Ｐ＝Ｄ／Ｗ×１００（％）で表される平坦度Ｐ
を６５〜８５％としたことから、各外部接続用パッドを
外部電気回路基板の配線導体に半田を介して接続する際
に、各接続部へは均等に応力がかかることとなり、電子
部品装置の各外部接続用パッドと外部電気回路基板の配
線導体との間に位置ずれがなくなり、電子部品装置を正
確に外部電気回路基板に実装することが可能となる。
直な断面における形状が台形状であり、この台形状の下
底の長さをＷ（μｍ）、台形状の高さをｈ（μｍ）、台
形状のｈ−５μｍの高さの部位の幅をＤ（μｍ）とした
ときに、Ｐ＝Ｄ／Ｗ×１００（％）で表される平坦度Ｐ
を６５〜８５％としたことから、各外部接続用パッドを
外部電気回路基板の配線導体に半田を介して接続する際
に、各接続部へは均等に応力がかかることとなり、電子
部品装置の各外部接続用パッドと外部電気回路基板の配
線導体との間に位置ずれがなくなり、電子部品装置を正
確に外部電気回路基板に実装することが可能となる。
【００１２】本発明において、好ましくは、前記絶縁基
板の下面に前記外部接続用パッド間を仕切るように厚さ
１５〜５０μｍの絶縁層が設けられていることを特徴と
する。
板の下面に前記外部接続用パッド間を仕切るように厚さ
１５〜５０μｍの絶縁層が設けられていることを特徴と
する。
【００１３】本発明は、このような構成により、本発明
の電子部品搭載用基板を使用した電子部品装置を外部電
気回路基板に実装する際に、電子部品装置の自重により
半田が押し潰されたとしても、隣接する外部接続用パッ
ド間の半田同士の接触による短絡はこの絶縁層によって
有効に防止される。
の電子部品搭載用基板を使用した電子部品装置を外部電
気回路基板に実装する際に、電子部品装置の自重により
半田が押し潰されたとしても、隣接する外部接続用パッ
ド間の半田同士の接触による短絡はこの絶縁層によって
有効に防止される。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明を添付の図面に基づき以下
に詳細に説明する。図１は、本発明の電子部品搭載用基
板について実施の形態の一例を示す断面図であり、図２
は図１に示す電子部品搭載用基板の下面図である。これ
らの図において、１は絶縁基板、４は電子部品接続用パ
ッド、５は貫通導体、６は外部接続用パッド、７は絶縁
層であり、これらで電子部品２を搭載するための電子部
品搭載用基板が主に構成される。
に詳細に説明する。図１は、本発明の電子部品搭載用基
板について実施の形態の一例を示す断面図であり、図２
は図１に示す電子部品搭載用基板の下面図である。これ
らの図において、１は絶縁基板、４は電子部品接続用パ
ッド、５は貫通導体、６は外部接続用パッド、７は絶縁
層であり、これらで電子部品２を搭載するための電子部
品搭載用基板が主に構成される。
【００１５】絶縁基板１は、例えばアルミナセラミック
ス等の電気絶縁材料からなるものであり、その上面に電
子部品２を搭載するための搭載部１ａを有しており、こ
の搭載部１ａに半導体部品２が搭載される。絶縁基板１
が例えばアルミナセラミックスから成る場合、酸化アル
ミニウム、酸化珪素、酸化カルシウム、酸化マグネシウ
ム等の原料粉末に適当な有機樹脂バインダ、溶剤を添加
混合して泥漿状となすとともに、ドクターブレード法等
のシート成形法を採用してシート状となすことにより複
数枚のセラミックグリーンシートを得、しかる後、この
セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施す
とともに還元雰囲気中で約１６００℃の温度で焼成する
ことによって製作される。
ス等の電気絶縁材料からなるものであり、その上面に電
子部品２を搭載するための搭載部１ａを有しており、こ
の搭載部１ａに半導体部品２が搭載される。絶縁基板１
が例えばアルミナセラミックスから成る場合、酸化アル
ミニウム、酸化珪素、酸化カルシウム、酸化マグネシウ
ム等の原料粉末に適当な有機樹脂バインダ、溶剤を添加
混合して泥漿状となすとともに、ドクターブレード法等
のシート成形法を採用してシート状となすことにより複
数枚のセラミックグリーンシートを得、しかる後、この
セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施す
とともに還元雰囲気中で約１６００℃の温度で焼成する
ことによって製作される。
【００１６】絶縁基板１の上面には、電子部品２の各電
極が電気的に接続される電子部品接続用パッド４が形成
される。また、絶縁基板１の下面には外部電気回路基板
（図示せず）に電気的に接続するための外部接続用パッ
ド６が形成されている。さらに、絶縁基板１の上面の電
子部品接続用パッド４と下面の外部接続用パッド６とを
接続する貫通導体５を有している。これらの電子部品接
続用パッド４、外部接続用パッド６および貫通導体５
は、絶縁基板１に搭載される電子部品２の各電極を外部
電気回路基板に電気的に接続するための導電路として機
能する。電子部品接続用パッド４には電子部品２の各電
極が例えばボンディングワイヤ３を介して接続され、外
部接続用パッド６は図示しない外部電気回路基板の配線
導体に例えば半田９等の導電性接着材料を介して接続さ
れる。
極が電気的に接続される電子部品接続用パッド４が形成
される。また、絶縁基板１の下面には外部電気回路基板
（図示せず）に電気的に接続するための外部接続用パッ
ド６が形成されている。さらに、絶縁基板１の上面の電
子部品接続用パッド４と下面の外部接続用パッド６とを
接続する貫通導体５を有している。これらの電子部品接
続用パッド４、外部接続用パッド６および貫通導体５
は、絶縁基板１に搭載される電子部品２の各電極を外部
電気回路基板に電気的に接続するための導電路として機
能する。電子部品接続用パッド４には電子部品２の各電
極が例えばボンディングワイヤ３を介して接続され、外
部接続用パッド６は図示しない外部電気回路基板の配線
導体に例えば半田９等の導電性接着材料を介して接続さ
れる。
【００１７】これらの電子部品接続用パッド４、外部接
続用パッド６および貫通導体５は、ＷやＭｏ等の高融点
金属粉末のペーストを塗布し焼成したメタライズ層から
成り、その露出表面には、１〜１０μｍ程度の厚みのニ
ッケル（Ｎｉ）メッキ層および０．１〜３μｍ程度の厚
みの金（Ａｕ）メッキ層が順次被着されるのがよい。こ
れにより、電子部品接続用パッド４や外部接続用パッド
６の酸化腐食が有効に防止されるとともに、電子部品接
続用パッド４とボンディングワイヤ３との接続や外部接
続用パッド６と半田９との接続が容易かつ強固となる。
続用パッド６および貫通導体５は、ＷやＭｏ等の高融点
金属粉末のペーストを塗布し焼成したメタライズ層から
成り、その露出表面には、１〜１０μｍ程度の厚みのニ
ッケル（Ｎｉ）メッキ層および０．１〜３μｍ程度の厚
みの金（Ａｕ）メッキ層が順次被着されるのがよい。こ
れにより、電子部品接続用パッド４や外部接続用パッド
６の酸化腐食が有効に防止されるとともに、電子部品接
続用パッド４とボンディングワイヤ３との接続や外部接
続用パッド６と半田９との接続が容易かつ強固となる。
【００１８】このような電子部品接続用パッド４、外部
接続用パッド６および貫通導体５は、Ｗ等の高融点金属
粉末に適当な有機バインダ、溶剤を添加混合して得たメ
タライズペーストを、絶縁基板１用のセラミックグリー
ンシートにスクリーン印刷法等で印刷塗布し、これをセ
ラミックグリーンシートとともに焼成することによって
絶縁基体１の上下面および内部に被着形成される。
接続用パッド６および貫通導体５は、Ｗ等の高融点金属
粉末に適当な有機バインダ、溶剤を添加混合して得たメ
タライズペーストを、絶縁基板１用のセラミックグリー
ンシートにスクリーン印刷法等で印刷塗布し、これをセ
ラミックグリーンシートとともに焼成することによって
絶縁基体１の上下面および内部に被着形成される。
【００１９】また、本発明においては、外部接続用パッ
ド６の厚みを１５〜３０μｍとしている。これにより、
外部接続用パッド６の厚みばらつきを小さくできるとい
う重要な作用効果を奏する。即ち、外部接続用パッド６
を外部電気回路基板の配線導体に半田９を介して接続す
る際に、電子部品装置を傾くことなく外部電気回路基板
に正確に実装することができる。
ド６の厚みを１５〜３０μｍとしている。これにより、
外部接続用パッド６の厚みばらつきを小さくできるとい
う重要な作用効果を奏する。即ち、外部接続用パッド６
を外部電気回路基板の配線導体に半田９を介して接続す
る際に、電子部品装置を傾くことなく外部電気回路基板
に正確に実装することができる。
【００２０】なお、外部接続用パッド６の厚みが１５μ
ｍ未満では、外部接続用パッド６と絶縁基板１との接合
強度が低下し、外部接続用パッド６と外部電気回路基板
の配線導体とを半田９を介して接続した際に外部接続パ
ッド６が絶縁基板１の下面から剥離し易くなる。他方、
外部接続用パッド６の厚みが３０μｍを超えると、外部
接続用パッド６用のメタライズペーストを絶縁基板１用
のセラミックグリーンシートに印刷塗布した際に、厚く
印刷されたメタライズペーストの中央部が表面張力によ
り大きく盛り上がるため、各メタライズペーストが一定
の厚みに印刷されなくなる。そのため、外部接続用パッ
ド６の厚みばらつきが大きくなり、電子部品搭載用基板
を使用した電子部品装置を外部電気回路基板に実装する
際に、電子部品装置が外部電気回路基板に対して傾斜し
た状態で実装されることとなり、電子部品装置の外部接
続用パッド６と外部電気回路基板の配線導体との間に位
置ずれが発生し易くなる。
ｍ未満では、外部接続用パッド６と絶縁基板１との接合
強度が低下し、外部接続用パッド６と外部電気回路基板
の配線導体とを半田９を介して接続した際に外部接続パ
ッド６が絶縁基板１の下面から剥離し易くなる。他方、
外部接続用パッド６の厚みが３０μｍを超えると、外部
接続用パッド６用のメタライズペーストを絶縁基板１用
のセラミックグリーンシートに印刷塗布した際に、厚く
印刷されたメタライズペーストの中央部が表面張力によ
り大きく盛り上がるため、各メタライズペーストが一定
の厚みに印刷されなくなる。そのため、外部接続用パッ
ド６の厚みばらつきが大きくなり、電子部品搭載用基板
を使用した電子部品装置を外部電気回路基板に実装する
際に、電子部品装置が外部電気回路基板に対して傾斜し
た状態で実装されることとなり、電子部品装置の外部接
続用パッド６と外部電気回路基板の配線導体との間に位
置ずれが発生し易くなる。
【００２１】さらに、図３に示すように外部接続用パッ
ド６は対向する辺に垂直な断面における形状が台形状で
あり、この台形状の下底の長さをＷ（μｍ）、台形状の
高さをｈ（μｍ）、台形状のｈ−５μｍの高さの部位の
幅をＤ（μｍ）としたときに、Ｐ＝Ｄ／Ｗ×１００
（％）で表される平坦度Ｐが６５〜８５％としている。
６５％未満では、各外部接続用パッド６間の厚みばらつ
きが発生し、外部接続用パッド６を外部電気回路基板の
配線導体に半田を介して接続する際に電子部品装置が外
部電気回路基板に対して傾斜した状態で実装されること
となる。その結果、電子部品装置の外部接続用パッド６
と外部電気回路基板の配線導体との間に位置ずれが発生
し易くなる。また、８５％を超える場合、外部接続用パ
ッド６の厚みを１５μｍ未満としなければならず、外部
接続用パッド６と絶縁基板１との接合強度が低下して、
外部接続用パッド６を外部電気回路基板の配線導体に半
田９を介して接続する際に外部接続パッド６が絶縁基板
１の下面から剥離し易くなる。
ド６は対向する辺に垂直な断面における形状が台形状で
あり、この台形状の下底の長さをＷ（μｍ）、台形状の
高さをｈ（μｍ）、台形状のｈ−５μｍの高さの部位の
幅をＤ（μｍ）としたときに、Ｐ＝Ｄ／Ｗ×１００
（％）で表される平坦度Ｐが６５〜８５％としている。
６５％未満では、各外部接続用パッド６間の厚みばらつ
きが発生し、外部接続用パッド６を外部電気回路基板の
配線導体に半田を介して接続する際に電子部品装置が外
部電気回路基板に対して傾斜した状態で実装されること
となる。その結果、電子部品装置の外部接続用パッド６
と外部電気回路基板の配線導体との間に位置ずれが発生
し易くなる。また、８５％を超える場合、外部接続用パ
ッド６の厚みを１５μｍ未満としなければならず、外部
接続用パッド６と絶縁基板１との接合強度が低下して、
外部接続用パッド６を外部電気回路基板の配線導体に半
田９を介して接続する際に外部接続パッド６が絶縁基板
１の下面から剥離し易くなる。
【００２２】また、絶縁基板１の下面には、外部接続用
パッド６間を仕切るようにしてアルミナセラミックス等
の電気絶縁材料から成る絶縁層７が被着されている。こ
の絶縁層７は、例えば絶縁基体１用のセラミックグリー
ンシートと実質的に同一のセラミック原料粉末を含有す
るセラミックペーストを、絶縁基体１用のセラミックグ
リーンシートにスクリーン印刷法等で所定のパターンに
印刷塗布し、これを絶縁基体１用のセラミックグリーン
シートとともに焼成することにより被着形成される。こ
の絶縁層７は、外部接続用パッド６を外部電気回路基板
の配線導体に半田９を介して接続する際に、電子部品装
置の自重により押し潰される半田９により、隣接する外
部接続用パッド６同士が電気的に短絡するのを防止する
ダム部材として機能する。これにより、搭載する電子部
品２を正常に作動させることができる。
パッド６間を仕切るようにしてアルミナセラミックス等
の電気絶縁材料から成る絶縁層７が被着されている。こ
の絶縁層７は、例えば絶縁基体１用のセラミックグリー
ンシートと実質的に同一のセラミック原料粉末を含有す
るセラミックペーストを、絶縁基体１用のセラミックグ
リーンシートにスクリーン印刷法等で所定のパターンに
印刷塗布し、これを絶縁基体１用のセラミックグリーン
シートとともに焼成することにより被着形成される。こ
の絶縁層７は、外部接続用パッド６を外部電気回路基板
の配線導体に半田９を介して接続する際に、電子部品装
置の自重により押し潰される半田９により、隣接する外
部接続用パッド６同士が電気的に短絡するのを防止する
ダム部材として機能する。これにより、搭載する電子部
品２を正常に作動させることができる。
【００２３】この絶縁層７の厚みは１５〜５０μｍが好
ましい。１５μｍ未満では、電子部品装置の自重により
押し潰された半田９が絶縁層７を乗り越えてしまい、隣
接する外部接続パッド６の半田同士が接触して短絡する
危険性が大きくなる。他方、５０μｍを超えると、スク
リーン印刷法等による絶縁層７の形成が難しくなる。
ましい。１５μｍ未満では、電子部品装置の自重により
押し潰された半田９が絶縁層７を乗り越えてしまい、隣
接する外部接続パッド６の半田同士が接触して短絡する
危険性が大きくなる。他方、５０μｍを超えると、スク
リーン印刷法等による絶縁層７の形成が難しくなる。
【００２４】さらに、好ましくは外部接続パッド６の厚
みより絶縁層７の厚みの方が厚く形成されるのがよく、
この場合外部接続パッド６同士の電気的な短絡を有効に
防止することができる。
みより絶縁層７の厚みの方が厚く形成されるのがよく、
この場合外部接続パッド６同士の電気的な短絡を有効に
防止することができる。
【００２５】また、この絶縁層７は外部接続パッド６が
外部電気回路基板の配線導体へ半田実装される場合の実
装高さの位置決めにも用いることができるという効果も
有する。
外部電気回路基板の配線導体へ半田実装される場合の実
装高さの位置決めにも用いることができるという効果も
有する。
【００２６】かくして、本発明は、電子部品２の電極を
電子部品接続用パッド４にボンディングワイヤ３を介し
て電気的に接続した後、絶縁基板１の上面にポッティン
グ樹脂や樹脂製蓋体等の樹脂製封止材を被覆または固着
させることにより、製品としての電子部品装置となる。
電子部品接続用パッド４にボンディングワイヤ３を介し
て電気的に接続した後、絶縁基板１の上面にポッティン
グ樹脂や樹脂製蓋体等の樹脂製封止材を被覆または固着
させることにより、製品としての電子部品装置となる。
【００２７】なお、本発明は上記実施の形態に限定され
るものでなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々
の変更を行っても差し支えない。
るものでなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々
の変更を行っても差し支えない。
【００２８】
【発明の効果】本発明は、絶縁基板の下面の外部接続用
パッドの厚みが１５〜３０μｍであることから、外部接
続用パッド用のメタライズペーストを絶縁基板用のセラ
ミックグリーンシートに印刷する際、印刷されたメタラ
イズペーストが大きく盛り上がることがなく一定の厚み
に印刷することができ、外部接続用パッドの厚みばらつ
きを小さくできる。また、外部接続用パッドの対向する
辺に垂直な断面における形状が台形状であり、その台形
状の下底の長さをＷ（μｍ）、台形状の高さをｈ（μ
ｍ）、台形状のｈ−５μｍの高さの部位の幅をＤ（μ
ｍ）としたときに、Ｐ＝Ｄ／Ｗ×１００（％）で表され
る平坦度Ｐを６５〜８５％としたことから、電子部品装
置の外部接続用パッドと外部電気回路基板の配線導体と
の間に位置ずれを発生させることもなく電子部品装置を
正確に外部電気回路基板に実装することが可能となる。
パッドの厚みが１５〜３０μｍであることから、外部接
続用パッド用のメタライズペーストを絶縁基板用のセラ
ミックグリーンシートに印刷する際、印刷されたメタラ
イズペーストが大きく盛り上がることがなく一定の厚み
に印刷することができ、外部接続用パッドの厚みばらつ
きを小さくできる。また、外部接続用パッドの対向する
辺に垂直な断面における形状が台形状であり、その台形
状の下底の長さをＷ（μｍ）、台形状の高さをｈ（μ
ｍ）、台形状のｈ−５μｍの高さの部位の幅をＤ（μ
ｍ）としたときに、Ｐ＝Ｄ／Ｗ×１００（％）で表され
る平坦度Ｐを６５〜８５％としたことから、電子部品装
置の外部接続用パッドと外部電気回路基板の配線導体と
の間に位置ずれを発生させることもなく電子部品装置を
正確に外部電気回路基板に実装することが可能となる。
【図１】本発明の電子部品搭載用基板について実施の形
態の例を示す断面図である。
態の例を示す断面図である。
【図２】図１の電子部品搭載用基板の下面図である。
【図３】平坦度Ｐを説明するための外部接続用パッドの
断面図である。
断面図である。
１：絶縁基板 １ａ：搭載部 ２：電子部品 ４：電子部品接続用パッド ５：貫通導体 ６：外部接続用パッド ７：絶縁層 ９：半田
Claims (2)
- 【請求項１】 上面に電子部品の搭載部を有する絶縁基
板の下面に前記電子部品の電極を外部電気回路基板の配
線導体に半田を介して電気的に接続するための厚みが１
５〜３０μｍの略四角形の外部接続用パッドが形成され
て成る電子部品搭載用基板であって、前記外部接続用パ
ッドは対向する辺に垂直な断面における形状が台形状で
あり、該台形状の下底の長さをＷ（μｍ）、前記台形状
の高さをｈ（μm）、前記台形状のｈ−５μmの高さの部
位の幅をＤ（μｍ）としたときに、Ｐ＝Ｄ／Ｗ×１００
（％）で表される平坦度Ｐが６５〜８５％であることを
特徴とする電子部品搭載用基板。 - 【請求項２】 前記絶縁基板の下面に前記外部接続用パ
ッド間を仕切るように厚さ１５〜５０μｍの絶縁層が設
けられていることを特徴とする請求項１記載の電子部品
搭載用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001095656A JP4623852B2 (ja) | 2001-03-29 | 2001-03-29 | 電子部品搭載用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001095656A JP4623852B2 (ja) | 2001-03-29 | 2001-03-29 | 電子部品搭載用基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002299514A true JP2002299514A (ja) | 2002-10-11 |
| JP4623852B2 JP4623852B2 (ja) | 2011-02-02 |
Family
ID=18949674
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001095656A Expired - Fee Related JP4623852B2 (ja) | 2001-03-29 | 2001-03-29 | 電子部品搭載用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4623852B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006269972A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Mitsumi Electric Co Ltd | 半導体装置 |
| CN107017209A (zh) * | 2017-04-01 | 2017-08-04 | 深圳振华富电子有限公司 | 绕线型电子元件及其陶瓷底板 |
| WO2022163598A1 (ja) * | 2021-01-29 | 2022-08-04 | 京セラ株式会社 | 電子素子実装用基板 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0927673A (ja) * | 1995-07-10 | 1997-01-28 | Nec Corp | 印刷配線板及びその製造方法 |
| JPH11251363A (ja) * | 1998-03-03 | 1999-09-17 | Olympus Optical Co Ltd | フリップチップ実装方法及びフリップチップ実装構造 |
| JPH11297889A (ja) * | 1998-04-16 | 1999-10-29 | Sony Corp | 半導体パッケージおよび実装基板、ならびにこれらを用いた実装方法 |
| JPH11330302A (ja) * | 1998-05-19 | 1999-11-30 | Denso Corp | 電子部品の導体ボール接続構造 |
| JP2000082757A (ja) * | 1998-09-07 | 2000-03-21 | Sony Corp | 表面実装部品の外部端子構造 |
-
2001
- 2001-03-29 JP JP2001095656A patent/JP4623852B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| WO2022163598A1 (ja) * | 2021-01-29 | 2022-08-04 | 京セラ株式会社 | 電子素子実装用基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4623852B2 (ja) | 2011-02-02 |
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