JP2937151B2 - 表面実装部品用グランドケース及び半導体装置 - Google Patents
表面実装部品用グランドケース及び半導体装置Info
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- JP2937151B2 JP2937151B2 JP8313302A JP31330296A JP2937151B2 JP 2937151 B2 JP2937151 B2 JP 2937151B2 JP 8313302 A JP8313302 A JP 8313302A JP 31330296 A JP31330296 A JP 31330296A JP 2937151 B2 JP2937151 B2 JP 2937151B2
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置に使用
されるグランドケース及び係るグランドケースを使用し
た本発明に関するものであって、特に詳しくは、耐震性
で然も高周波領域に於いても適性なグラウンディングが
得られる半導体装置に関するものである。
されるグランドケース及び係るグランドケースを使用し
た本発明に関するものであって、特に詳しくは、耐震性
で然も高周波領域に於いても適性なグラウンディングが
得られる半導体装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来から、半導体装置に於いて、表面実
装部品を適宜のプリント基板に搭載して、信号線同士及
びグランド線同士を互いに電気的に接続させて一体化す
る様に構成されているが、特に接地電極同士の接続に於
いては、それぞれの基板上に形成されている接地電極用
金属配線間を、適宜の導線、或いはスルーホール等によ
って接続する方法が主に採用されている。
装部品を適宜のプリント基板に搭載して、信号線同士及
びグランド線同士を互いに電気的に接続させて一体化す
る様に構成されているが、特に接地電極同士の接続に於
いては、それぞれの基板上に形成されている接地電極用
金属配線間を、適宜の導線、或いはスルーホール等によ
って接続する方法が主に採用されている。
【0003】然しながら、係る接続方法に於いては、接
続部分の接続状態が不安定であったり、接続強度が不均
一であったりして、当該半導体装置の長期間の使用が期
待出来なかったり、或いは高温若しくは耐震性を要求さ
れる環境での当該半導体装置の使用が困難で有ったりす
る問題が有った。更には、特に上記の様な導線或いはス
ルーホール等で接地電極を接続している構成の当該半導
体装置を、例えば、6GHz以上の高周波領域で使用す
る場合には、当該接地電極部分に於けるインダクタンス
が高くなる為、信号伝達が遅くなると言う問題も有っ
た。
続部分の接続状態が不安定であったり、接続強度が不均
一であったりして、当該半導体装置の長期間の使用が期
待出来なかったり、或いは高温若しくは耐震性を要求さ
れる環境での当該半導体装置の使用が困難で有ったりす
る問題が有った。更には、特に上記の様な導線或いはス
ルーホール等で接地電極を接続している構成の当該半導
体装置を、例えば、6GHz以上の高周波領域で使用す
る場合には、当該接地電極部分に於けるインダクタンス
が高くなる為、信号伝達が遅くなると言う問題も有っ
た。
【0004】係る問題を解決する方法として例えば図6
(A)及び(B)に示す様な表面実装部品とプリント基
板との接続方法を採用する構成が特開平3−12089
2号公報に開示されている。即ち、図3に示す方法に於
いては、図6(B)に示す様に表面実装部品20の一主
面に設けられている部品端子部21(接地電極を含む)
に対応するプリント基板19の主面の一部に該部品端子
部21を嵌合せしめる表面実装用パッド部11を設けて
おき、該表面実装部品20を該プリント基板19に搭載
するに際して、該表面実装部品の部品端子部21のそれ
ぞれを該プリント基板19の主面に対応して設けられた
該表面実装用パッド部11のそれぞれに嵌合せしめて電
気的接触を達成させる構造のものである。
(A)及び(B)に示す様な表面実装部品とプリント基
板との接続方法を採用する構成が特開平3−12089
2号公報に開示されている。即ち、図3に示す方法に於
いては、図6(B)に示す様に表面実装部品20の一主
面に設けられている部品端子部21(接地電極を含む)
に対応するプリント基板19の主面の一部に該部品端子
部21を嵌合せしめる表面実装用パッド部11を設けて
おき、該表面実装部品20を該プリント基板19に搭載
するに際して、該表面実装部品の部品端子部21のそれ
ぞれを該プリント基板19の主面に対応して設けられた
該表面実装用パッド部11のそれぞれに嵌合せしめて電
気的接触を達成させる構造のものである。
【0005】該表面実装用パッド部11の具体的な構成
は、図6(A)に示されている様に、その中央部に凹陥
部12が設けられており、該凹陥部12の内径は、上記
した該表面実装部品の部品端子部21の外径と実質的に
同じとなる様に設計される。そして、該表面実装用パッ
ド部11は、例えば銅製若しくは銅メッキ13で構成さ
れ、該プリント基板19に設けられた銅箔15と銅メッ
キ層14とで形成されたビアホール16内に嵌合せしめ
られる。
は、図6(A)に示されている様に、その中央部に凹陥
部12が設けられており、該凹陥部12の内径は、上記
した該表面実装部品の部品端子部21の外径と実質的に
同じとなる様に設計される。そして、該表面実装用パッ
ド部11は、例えば銅製若しくは銅メッキ13で構成さ
れ、該プリント基板19に設けられた銅箔15と銅メッ
キ層14とで形成されたビアホール16内に嵌合せしめ
られる。
【0006】従って、該表面実装部品20と該プリント
基板19との接地電極同士も係る表面実装用パッド部1
1と部品端子部21との接合によって接続されている。
尚、係る従来例に於いては、該部品端子部21の形状と
該表面実装用パッド部11の形状とは実質的に同一とし
て、互いに強固に嵌合しあって当該接続部の機械的強度
を高める事を目的としているものである。
基板19との接地電極同士も係る表面実装用パッド部1
1と部品端子部21との接合によって接続されている。
尚、係る従来例に於いては、該部品端子部21の形状と
該表面実装用パッド部11の形状とは実質的に同一とし
て、互いに強固に嵌合しあって当該接続部の機械的強度
を高める事を目的としているものである。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】然しながら、上記の構
成に於いては、表面実装部品及びプリント基板双方の構
造が複雑となるばかりでなく、当該両者を接続する場合
にその位置合わせに多くの努力を必要とする他、接続に
はんだ等を併用した場合でも、当該両者の接続部分の面
積は僅かなものであるから、当該半導体装置の長期間の
使用とか、厳しい使用環境での使用には、不十分であっ
た。
成に於いては、表面実装部品及びプリント基板双方の構
造が複雑となるばかりでなく、当該両者を接続する場合
にその位置合わせに多くの努力を必要とする他、接続に
はんだ等を併用した場合でも、当該両者の接続部分の面
積は僅かなものであるから、当該半導体装置の長期間の
使用とか、厳しい使用環境での使用には、不十分であっ
た。
【0008】又、該表面実装部品に於いて、その上面若
しくは側面部からグラウンディングが必要な場合には、
充分なグラウンディングを行う事が不可能であり、又該
表面実装用パッド部11と部品端子部21との接合は、
依然として小さな面積部分に限定されるので、高い周波
数領域に於いては、上記した問題点を解決するには到っ
ていないのが現状で有った。
しくは側面部からグラウンディングが必要な場合には、
充分なグラウンディングを行う事が不可能であり、又該
表面実装用パッド部11と部品端子部21との接合は、
依然として小さな面積部分に限定されるので、高い周波
数領域に於いては、上記した問題点を解決するには到っ
ていないのが現状で有った。
【0009】つまり、上記の構造では、接地電極部分の
幅が充分にとれないので特に周波数が高い領域ではL特
性が大きくなるので完全なグラウンディングをとる事が
出来ない。本発明の目的は、上記した従来技術の欠点を
改良し、高度の耐震性と耐久性を有すると同時に、簡易
な構造で且つ製造コストが安価な、接地電極構造を持っ
た半導体装置を提供すると同時に、表面実装部品の如何
なる部分に設けられた接地電極からでも、プリント基板
との間で充分で確実なグラウンディングをとる事が出
来、然も、高周波領域に於いても良好なグラウンディン
グ特性を発揮しうる半導体装置及び当該半導体装置に使
用されるグランドケースを提供するものである。
幅が充分にとれないので特に周波数が高い領域ではL特
性が大きくなるので完全なグラウンディングをとる事が
出来ない。本発明の目的は、上記した従来技術の欠点を
改良し、高度の耐震性と耐久性を有すると同時に、簡易
な構造で且つ製造コストが安価な、接地電極構造を持っ
た半導体装置を提供すると同時に、表面実装部品の如何
なる部分に設けられた接地電極からでも、プリント基板
との間で充分で確実なグラウンディングをとる事が出
来、然も、高周波領域に於いても良好なグラウンディン
グ特性を発揮しうる半導体装置及び当該半導体装置に使
用されるグランドケースを提供するものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は上記した目的を
達成するため、以下に記載されたような基本的技術構成
を採用するものである。即ち、本発明に係る態様として
は、表面実装部品を適宜のプリント基板に搭載して、当
該両者間に所定の電気的接続が形成されている半導体装
置であって、当該表面実装部品の少なくとも一部は、本
体部分が、表面実装部品の少なくとも一部をその内部に
抱合保持せしめ得る形状を有し、且つ少なくともその一
部分が該表面実装部品の一部に設けられている少なくと
も一部の接地電極部と電気的に接続しえる様に構成され
たグランドケースの内部に固定的に抱合保持せしめられ
ると共に、該表面実装部品の基板部分の一部に設けられ
ている接地電極部の少なくとも一部が、該グランドケー
スと電気的に接続せしめられており、且つ当該グランド
ケースの本体部分を構成する対向する2つの側壁部は、
該プリント基板を貫通して当該プリント基板に嵌合固定
されている半導体装置である。
達成するため、以下に記載されたような基本的技術構成
を採用するものである。即ち、本発明に係る態様として
は、表面実装部品を適宜のプリント基板に搭載して、当
該両者間に所定の電気的接続が形成されている半導体装
置であって、当該表面実装部品の少なくとも一部は、本
体部分が、表面実装部品の少なくとも一部をその内部に
抱合保持せしめ得る形状を有し、且つ少なくともその一
部分が該表面実装部品の一部に設けられている少なくと
も一部の接地電極部と電気的に接続しえる様に構成され
たグランドケースの内部に固定的に抱合保持せしめられ
ると共に、該表面実装部品の基板部分の一部に設けられ
ている接地電極部の少なくとも一部が、該グランドケー
スと電気的に接続せしめられており、且つ当該グランド
ケースの本体部分を構成する対向する2つの側壁部は、
該プリント基板を貫通して当該プリント基板に嵌合固定
されている半導体装置である。
【0011】
【発明の実施の形態】本発明に係るグランドケース及び
半導体装置は、上記した様な技術構成を採用しているの
で、表面実装部品は、その一部或いは全体が確実にグラ
ンドケースの内部に抱合保持されて固定され、従って該
表面実装部品の少なくとも一部例えば当該表面実装部品
の裏面に形成された接地電極部は、その一部若しくは全
体が確実に当該グランドケースの内部表面と接続を採る
事が可能となる他、当該グランドケースが、はんだ、ろ
うずけ等の金属ブロックによってプリント基板に確実に
接合固定されると共に、該グランドケースが、該プリン
ト基板の一部に設けられている接地電極部と電気的に然
かもかなりの面積を介して接続させる事が出来るので、
耐久性のある強固な接地電極構造を得る事が可能となる
と同時に、表面実装部品とプリント基板の接地電極間を
接続するグランドケースの電気抵抗が小さいので、高周
波グランド特性を高い周波数領域まで拡大させる事が可
能となる。
半導体装置は、上記した様な技術構成を採用しているの
で、表面実装部品は、その一部或いは全体が確実にグラ
ンドケースの内部に抱合保持されて固定され、従って該
表面実装部品の少なくとも一部例えば当該表面実装部品
の裏面に形成された接地電極部は、その一部若しくは全
体が確実に当該グランドケースの内部表面と接続を採る
事が可能となる他、当該グランドケースが、はんだ、ろ
うずけ等の金属ブロックによってプリント基板に確実に
接合固定されると共に、該グランドケースが、該プリン
ト基板の一部に設けられている接地電極部と電気的に然
かもかなりの面積を介して接続させる事が出来るので、
耐久性のある強固な接地電極構造を得る事が可能となる
と同時に、表面実装部品とプリント基板の接地電極間を
接続するグランドケースの電気抵抗が小さいので、高周
波グランド特性を高い周波数領域まで拡大させる事が可
能となる。
【0012】
【実施例】以下に、本発明に係るグランドケース及び半
導体装置の具体例を図面を参照しながら詳細に説明す
る。即ち、図1は、本発明に係るグランドケースの1具
体例の構成を示すもので有って、図中、本体部分10
が、表面実装部品4の少なくとも一部をその内部に抱合
保持せしめ得る形状を有し、且つ少なくともその一部分
が該表面実装部品4の一部に設けられている少なくとも
一部の接地電極部5と電気的に接続しえる様に構成さ
れ、更に該本体部分10の他の部分、つまり側壁部1
2、13の先端部分9は当該表面実装部品4が搭載され
る適宜のプリント基板7に設けられている接地電極部6
と電気的に接続しえる構成を有しているグランドケース
1が示されている。
導体装置の具体例を図面を参照しながら詳細に説明す
る。即ち、図1は、本発明に係るグランドケースの1具
体例の構成を示すもので有って、図中、本体部分10
が、表面実装部品4の少なくとも一部をその内部に抱合
保持せしめ得る形状を有し、且つ少なくともその一部分
が該表面実装部品4の一部に設けられている少なくとも
一部の接地電極部5と電気的に接続しえる様に構成さ
れ、更に該本体部分10の他の部分、つまり側壁部1
2、13の先端部分9は当該表面実装部品4が搭載され
る適宜のプリント基板7に設けられている接地電極部6
と電気的に接続しえる構成を有しているグランドケース
1が示されている。
【0013】本発明に於ける当該表面実装部品4は、例
えば、トランジスタ、コンデンサ、抵抗、コイル等から
なる電子部品であるデバイス群2と、係るデバイス群2
をその一主面に搭載配置せしめた基板3とから構成され
たものと定義する。又、本発明に於ける当該表面実装部
品4に於いては、該基板3の他の主面に接地電極部5が
形成されているものであっても良く、また該基板の側面
部に接地電極部5が形成されているもので有っても良
い。
えば、トランジスタ、コンデンサ、抵抗、コイル等から
なる電子部品であるデバイス群2と、係るデバイス群2
をその一主面に搭載配置せしめた基板3とから構成され
たものと定義する。又、本発明に於ける当該表面実装部
品4に於いては、該基板3の他の主面に接地電極部5が
形成されているものであっても良く、また該基板の側面
部に接地電極部5が形成されているもので有っても良
い。
【0014】図1(A)は、本発明に係るグランドケー
ス1の側面図であって、適宜の表面実装部品4との係合
状態を示すものであり、又図1(B)は、そのX−X線
から見た断面図である。本発明に係るグランドケース1
は、当該本体部分10は少なくとも該表面実装部品4を
3方向から取り囲む様に構成された形状を有するもので
あり、好ましくは図示の様に当該本体部分は、コの字状
に形成されているものである。
ス1の側面図であって、適宜の表面実装部品4との係合
状態を示すものであり、又図1(B)は、そのX−X線
から見た断面図である。本発明に係るグランドケース1
は、当該本体部分10は少なくとも該表面実装部品4を
3方向から取り囲む様に構成された形状を有するもので
あり、好ましくは図示の様に当該本体部分は、コの字状
に形成されているものである。
【0015】本発明に於いては、該グランドケース1
は、該表面実装部品4の全体を被覆する様な幅若しくは
長さを有していても良く、又当該表面実装部品4の一部
で、且つ該表面実装部品4に形成された接地電極5の少
なくとも一部を被覆する様な長さ若しくは幅を有するも
ので有っても良い。本発明に於ける該グランドケース1
は、導電性を有する材料で構成されている事が望まし
く、銅、アルミニウム等で構成されるものである。
は、該表面実装部品4の全体を被覆する様な幅若しくは
長さを有していても良く、又当該表面実装部品4の一部
で、且つ該表面実装部品4に形成された接地電極5の少
なくとも一部を被覆する様な長さ若しくは幅を有するも
ので有っても良い。本発明に於ける該グランドケース1
は、導電性を有する材料で構成されている事が望まし
く、銅、アルミニウム等で構成されるものである。
【0016】更に、本発明に於ける該グランドケース1
は、該表面実装部品4を強固に保持しつつ当該表面実装
部品4をプリント基板7に固着させる必要がある事か
ら、適度の厚みを持った剛性のある構造である事が望ま
しい。該グランドケース1が係る構成を有する事によっ
て、当該表面実装部品4とプリント基板7の各接地電極
間5、6を接続する部材が、低い抵抗を持つ導体で形成
される事になり、高周波領域に於けるL特性を大幅に改
善する事が可能となると同時に、耐久性、耐震性に優れ
たグラウンディング構造を達成する事が可能となる。
は、該表面実装部品4を強固に保持しつつ当該表面実装
部品4をプリント基板7に固着させる必要がある事か
ら、適度の厚みを持った剛性のある構造である事が望ま
しい。該グランドケース1が係る構成を有する事によっ
て、当該表面実装部品4とプリント基板7の各接地電極
間5、6を接続する部材が、低い抵抗を持つ導体で形成
される事になり、高周波領域に於けるL特性を大幅に改
善する事が可能となると同時に、耐久性、耐震性に優れ
たグラウンディング構造を達成する事が可能となる。
【0017】従って、本発明に於ける当該グランドケー
ス1に於ける当該本体部分10の内部表面が当該表面実
装部品4の基板部分3の一部に設けられている接地電極
部5の少なくとも一部と電気的に接続しえる様に構成さ
れている事が望ましい。尚、図1に於ける本発明に係る
グランドケース1の一具体例に於いて、当該表面実装部
品1を構成するデバイス群2の一部若しくは全部が、適
宜の絶縁性を有するカバー部材11で被覆されているも
ので有っても良い。
ス1に於ける当該本体部分10の内部表面が当該表面実
装部品4の基板部分3の一部に設けられている接地電極
部5の少なくとも一部と電気的に接続しえる様に構成さ
れている事が望ましい。尚、図1に於ける本発明に係る
グランドケース1の一具体例に於いて、当該表面実装部
品1を構成するデバイス群2の一部若しくは全部が、適
宜の絶縁性を有するカバー部材11で被覆されているも
ので有っても良い。
【0018】又、本発明に係るグランドケース1に於け
る当該本体部分10の対向する2つの側壁部12、13
は、当該本体部分10内に抱合保持せしめられる表面実
装部品4の高さより長くなる様に構成されている事が望
ましい。係る構成は、例えば当該グランドケース1の該
側壁部12、13が、該プリント基板7を貫通して、当
該プリント基板7の裏面に形成された接地電極16と接
続する様に構成する場合に有効である。
る当該本体部分10の対向する2つの側壁部12、13
は、当該本体部分10内に抱合保持せしめられる表面実
装部品4の高さより長くなる様に構成されている事が望
ましい。係る構成は、例えば当該グランドケース1の該
側壁部12、13が、該プリント基板7を貫通して、当
該プリント基板7の裏面に形成された接地電極16と接
続する様に構成する場合に有効である。
【0019】図2は、本発明に於ける当該グランドケー
ス1が適用される表面実装部品4の全体が、適宜の絶縁
性材料によって形成されたカバー部材11で被覆されて
いる場合の使用例を説明する図であり、図2(A)と図
2(B)との関係は、図1(A)と図1(B)との関係
と全く同様である。即ち、図2に於いては、当該カバー
部材11の外周表面に例えば接地電極部5、5’、5”
が設けられると共に、信号電極15が設けられている。
ス1が適用される表面実装部品4の全体が、適宜の絶縁
性材料によって形成されたカバー部材11で被覆されて
いる場合の使用例を説明する図であり、図2(A)と図
2(B)との関係は、図1(A)と図1(B)との関係
と全く同様である。即ち、図2に於いては、当該カバー
部材11の外周表面に例えば接地電極部5、5’、5”
が設けられると共に、信号電極15が設けられている。
【0020】そして、当該カバー部材11の接地電極部
5、5’、5”が、該グランドケース1の内部表面と密
着接触する構成となっている。尚、上記信号電極15
は、例えば半導体装置としてプリント基板7と当接され
る際に、該プリント基板7に設けられた信号線8と接続
されるものである。次に、本発明に於ける上記グランド
ケース1を使用して構成された第2の態様である半導体
装置20の具体例を図面を参照しながら詳細に説明す
る。
5、5’、5”が、該グランドケース1の内部表面と密
着接触する構成となっている。尚、上記信号電極15
は、例えば半導体装置としてプリント基板7と当接され
る際に、該プリント基板7に設けられた信号線8と接続
されるものである。次に、本発明に於ける上記グランド
ケース1を使用して構成された第2の態様である半導体
装置20の具体例を図面を参照しながら詳細に説明す
る。
【0021】即ち、図3には、本発明に係る半導体装置
20の一具体例の構成が示されており、図中、表面実装
部品4を適宜のプリント基板7に搭載して、当該両者間
に所定の電気的接続が形成されている半導体装置20で
あって、当該表面実装部品4はその少なくとも一部が上
記で説明したグランドケース1の内部に固定的に抱合保
持せしめられると共に、該表面実装部品4の基板部分3
の一部に設けられている接地電極部5の少なくとも一部
が、該グランドケース1と電気的に接続せしめられてお
り、且つ該グランドケース1は、その一部が当該プリン
ト基板7に当接し、当該プリント基板7に設けられてい
る少なくとも一部の接地電極部6と電気的に接続されて
いる半導体装置20が示されている。
20の一具体例の構成が示されており、図中、表面実装
部品4を適宜のプリント基板7に搭載して、当該両者間
に所定の電気的接続が形成されている半導体装置20で
あって、当該表面実装部品4はその少なくとも一部が上
記で説明したグランドケース1の内部に固定的に抱合保
持せしめられると共に、該表面実装部品4の基板部分3
の一部に設けられている接地電極部5の少なくとも一部
が、該グランドケース1と電気的に接続せしめられてお
り、且つ該グランドケース1は、その一部が当該プリン
ト基板7に当接し、当該プリント基板7に設けられてい
る少なくとも一部の接地電極部6と電気的に接続されて
いる半導体装置20が示されている。
【0022】図3に於いて図3(A)は、当該半導体装
置20の側面図であり、図3(B)は、X−X線から見
た断面図である。かかる構成に於いて、該グランドケー
ス1の対向する2つの側壁部12、13の先端部9は、
当該プリント基板7に設けられている接地電極部6と例
えば半田、ロー付け等の金属のブロック22によって強
固に固定されると同時に、電気的にも確実に接続せしめ
られる事になる。
置20の側面図であり、図3(B)は、X−X線から見
た断面図である。かかる構成に於いて、該グランドケー
ス1の対向する2つの側壁部12、13の先端部9は、
当該プリント基板7に設けられている接地電極部6と例
えば半田、ロー付け等の金属のブロック22によって強
固に固定されると同時に、電気的にも確実に接続せしめ
られる事になる。
【0023】又、当該表面実装部品4は、該プリント基
板7に搭載されるに際して、適宜のスペーサ21を介し
て、該プリント基板7と接続されている事も好ましい。
又、当該表面実装部品4に於ける該基板部分3の表面に
配置された少なくとも一部のデバイス部2が、適宜のカ
バー部材11で被覆されているもので有ってもよい。
板7に搭載されるに際して、適宜のスペーサ21を介し
て、該プリント基板7と接続されている事も好ましい。
又、当該表面実装部品4に於ける該基板部分3の表面に
配置された少なくとも一部のデバイス部2が、適宜のカ
バー部材11で被覆されているもので有ってもよい。
【0024】図4及び図5(A)は、本発明に係る半導
体装置20の他の具体例の構成を示すものであり、該表
面実装部品4を該プリント基板7に搭載せしめるに際し
て、フェースダウン形式により当該表面実装部品4を該
プリント基板7に搭載する場合に、該プリント基板7に
予め適宜の大きさを有する開口部30を設けておき、当
該表面実装部品4に於ける該基板部分3の表面に配置さ
れた少なくとも一部のデバイス部2若しくは少なくとも
一部のデバイス部2を被覆する該カバー部材11が、該
開口部30内に挿入される様に搭載されていると共に、
上記したグランドケース1が、上記と同様に、該表面実
装部品4の裏面に形成された接地電極部5と直接接続す
る様に該表面実装部品4を抱合保持しながら当該表面実
装部品4を該プリント基板7の主面に固着させると共
に、該グランドケース1は、その対向する2つの側壁部
が、該プリント基板7を貫通して固定されると共に、該
プリント基板7の裏面に設けられた接地電極部16と接
続してグラウンディングを採る様に構成されたものであ
る。
体装置20の他の具体例の構成を示すものであり、該表
面実装部品4を該プリント基板7に搭載せしめるに際し
て、フェースダウン形式により当該表面実装部品4を該
プリント基板7に搭載する場合に、該プリント基板7に
予め適宜の大きさを有する開口部30を設けておき、当
該表面実装部品4に於ける該基板部分3の表面に配置さ
れた少なくとも一部のデバイス部2若しくは少なくとも
一部のデバイス部2を被覆する該カバー部材11が、該
開口部30内に挿入される様に搭載されていると共に、
上記したグランドケース1が、上記と同様に、該表面実
装部品4の裏面に形成された接地電極部5と直接接続す
る様に該表面実装部品4を抱合保持しながら当該表面実
装部品4を該プリント基板7の主面に固着させると共
に、該グランドケース1は、その対向する2つの側壁部
が、該プリント基板7を貫通して固定されると共に、該
プリント基板7の裏面に設けられた接地電極部16と接
続してグラウンディングを採る様に構成されたものであ
る。
【0025】図5(B)から図5(D)は、カバー部材
11を使用した表面実装部品4をプリント基板7に搭載
させる場合に於ける当該グランドケース1とプリント基
板7との係合接続状態の一例を説明する図である。即
ち、当該グランドケース1は、該表面実装部品4の接地
電極部5と接続されており、又該グランドケース1の側
壁部12、13のそれぞれの先端部分9は、プリント基
板7に設けられた貫通孔部40を貫通して、当該プリン
ト基板7の裏面に形成されている接地電極部16と適宜
の接続部材を介して接続されグラウンディングを形成し
ている。
11を使用した表面実装部品4をプリント基板7に搭載
させる場合に於ける当該グランドケース1とプリント基
板7との係合接続状態の一例を説明する図である。即
ち、当該グランドケース1は、該表面実装部品4の接地
電極部5と接続されており、又該グランドケース1の側
壁部12、13のそれぞれの先端部分9は、プリント基
板7に設けられた貫通孔部40を貫通して、当該プリン
ト基板7の裏面に形成されている接地電極部16と適宜
の接続部材を介して接続されグラウンディングを形成し
ている。
【0026】又、本具体例に於いては、該表面実装部品
4の当該カバー部材11が配置されている主面に設けら
れた信号線部が、当該プリント基板7の表面に設けられ
た信号配線部8と接続されているものである。本具体例
に於いては、該グランドケース1が当該表面実装部品4
の接地電極部5と密接に且つ確実に接続されていると共
に、該グランドケース1の側壁部12、13の先端部9
がプリント基板7に設けられている貫通孔部40内に嵌
挿されて固定的に固定されているので、該表面実装部品
4とプリント基板7とは、確実に固定されると共に、耐
熱性、耐震性に優れた、長期間の寿命を持つ簡易な構造
の半導体装置20を得る事が可能となる。
4の当該カバー部材11が配置されている主面に設けら
れた信号線部が、当該プリント基板7の表面に設けられ
た信号配線部8と接続されているものである。本具体例
に於いては、該グランドケース1が当該表面実装部品4
の接地電極部5と密接に且つ確実に接続されていると共
に、該グランドケース1の側壁部12、13の先端部9
がプリント基板7に設けられている貫通孔部40内に嵌
挿されて固定的に固定されているので、該表面実装部品
4とプリント基板7とは、確実に固定されると共に、耐
熱性、耐震性に優れた、長期間の寿命を持つ簡易な構造
の半導体装置20を得る事が可能となる。
【0027】然も、大型で抵抗の小さい接地電極接続導
体が使用されているので、インダクタンスを極力小さく
しえるので、高周波領域に於けるL特性が改善され、R
Fグラウンドの高周波特性が向上する結果、表面実装技
術を高い周波数の機器にも応用する事が可能となる。つ
まり、本発明の具体例に於いては、当該グランドケース
1の本体部分10を構成する対向する2つの側壁部1
2、13は、該プリント基板7を貫通して当該プリント
基板7に嵌合固定されている事が望ましく、又、当該表
面実装部品4の接地電極部5が、該グランドケース1を
介して該プリント基板7の該表面実装部品4が搭載され
る主面とは反対側の主面に設けられた接地電極部16と
電気的に接続されている事も好ましい。
体が使用されているので、インダクタンスを極力小さく
しえるので、高周波領域に於けるL特性が改善され、R
Fグラウンドの高周波特性が向上する結果、表面実装技
術を高い周波数の機器にも応用する事が可能となる。つ
まり、本発明の具体例に於いては、当該グランドケース
1の本体部分10を構成する対向する2つの側壁部1
2、13は、該プリント基板7を貫通して当該プリント
基板7に嵌合固定されている事が望ましく、又、当該表
面実装部品4の接地電極部5が、該グランドケース1を
介して該プリント基板7の該表面実装部品4が搭載され
る主面とは反対側の主面に設けられた接地電極部16と
電気的に接続されている事も好ましい。
【0028】
【発明の効果】本発明に係るグランドケース及び当該グ
ランドケースを使用した半導体装置20に於いては、高
度の耐震性と耐久性を有すると同時に、簡易な構造で且
つ製造コストが安価な、接地電極構造を持った半導体装
置を提供すると同時に、表面実装部品の如何なる部分に
設けられた接地電極からでも、プリント基板との間で充
分で確実なグラウンディングをとる事が出来、然かも、
高周波領域に於いても良好なグラウンディング特性を発
揮しうる半導体装置を得る事が出来る。
ランドケースを使用した半導体装置20に於いては、高
度の耐震性と耐久性を有すると同時に、簡易な構造で且
つ製造コストが安価な、接地電極構造を持った半導体装
置を提供すると同時に、表面実装部品の如何なる部分に
設けられた接地電極からでも、プリント基板との間で充
分で確実なグラウンディングをとる事が出来、然かも、
高周波領域に於いても良好なグラウンディング特性を発
揮しうる半導体装置を得る事が出来る。
【図1】図1は、本発明に係る、グランドケースの一具
体例に於ける構成を説明する図で、図1(A)はその側
面図であり、又図1(B)は図1(A)に於けるX−X
線から見た断面図である。
体例に於ける構成を説明する図で、図1(A)はその側
面図であり、又図1(B)は図1(A)に於けるX−X
線から見た断面図である。
【図2】図2は、本発明に係る、グランドケースの他の
具体例に於ける構成を説明する図で、図2(A)はその
側面図であり、又図2(B)は図2(A)に於けるX−
X線から見た断面図である。
具体例に於ける構成を説明する図で、図2(A)はその
側面図であり、又図2(B)は図2(A)に於けるX−
X線から見た断面図である。
【図3】図3は、本発明に係るグランドケースを使用し
て構成された半導体装置の一具体例の構成を示す図で、
図3(A)はその側面図であり、図3(B)は図3
(A)のX−X線で見た断面図である。
て構成された半導体装置の一具体例の構成を示す図で、
図3(A)はその側面図であり、図3(B)は図3
(A)のX−X線で見た断面図である。
【図4】図4は、本発明に係るグランドケースを使用し
て構成された半導体装置の他の具体例の構成を示す側面
図である。
て構成された半導体装置の他の具体例の構成を示す側面
図である。
【図5】図5は、本発明に係るグランドケースを使用し
て構成された半導体装置の更に別の具体例の構成を示す
図である。図5(A)はその側面図であり、又図5
(B)は図5(A)に於ける平面図であり、又、図5
(A)は、図5(B)の平面図に於けるY−Y線から見
た断面図であり、又図5(C)は、図5(B)の平面図
に於けるZ−Z線から見た断面図である。 更に図5
(D)は、図5(A)の裏面図である。
て構成された半導体装置の更に別の具体例の構成を示す
図である。図5(A)はその側面図であり、又図5
(B)は図5(A)に於ける平面図であり、又、図5
(A)は、図5(B)の平面図に於けるY−Y線から見
た断面図であり、又図5(C)は、図5(B)の平面図
に於けるZ−Z線から見た断面図である。 更に図5
(D)は、図5(A)の裏面図である。
【図6】図6は、従来に於ける表面実装部品とプリント
基板間の信号線同士或いは接地電極部同士を互いに接続
する為の接続構造の一例を示す図である。
基板間の信号線同士或いは接地電極部同士を互いに接続
する為の接続構造の一例を示す図である。
1…グランドケース 2…デバイス部 3…基板 4…表面実装部品 5…表面実装部品用の接地電極部 6…プリント基板の接地電極部 7…プリント基板 8…プリント基板の信号配線 9…グランドケースの側壁部の先端部分 10…本体部分 11…カバー部材 12、13…グランドケースの対向する側壁部 15…表面実装部品側の信号配線部 16…グランドケースの接地電極部 20…半導体装置 21…スペーサ 22…はんだ、ロー付け部、金属ブロック 30…開口部 40…貫通孔部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H05K 1/18 H05K 7/14
Claims (8)
- 【請求項1】 表面実装部品を適宜のプリント基板に搭
載して、当該両者間に所定の電気的接続が形成されてい
る半導体装置であって、当該表面実装部品の少なくとも
一部は、本体部分が、表面実装部品の少なくとも一部を
その内部に抱合保持せしめ得る形状を有し、且つ少なく
ともその一部分が該表面実装部品の一部に設けられてい
る少なくとも一部の接地電極部と電気的に接続しえる様
に構成されたグランドケースの内部に固定的に抱合保持
せしめられると共に、該表面実装部品の基板部分の一部
に設けられている接地電極部の少なくとも一部が、該グ
ランドケースと電気的に接続せしめられており、且つ当
該グランドケースの本体部分を構成する対向する2つの
側壁部は、該プリント基板を貫通して当該プリント基板
に嵌合固定されている事を特徴とする半導体装置。 - 【請求項2】 当該表面実装部品の接地電極部が、該グ
ランドケースを介して該プリント基板の該表面実装部品
が搭載される主面とは反対側の主面に設けられた接地電
極部と電気的に接続されている事を特徴とする請求項1
記載の半導体装置。 - 【請求項3】 当該グランドケースは、当該本体部分
が、コの字状に形成されているものである事を特徴とす
る請求項1又は2に記載の半導体装置。 - 【請求項4】 当該グランドケース本体部分の対向する
2つの側壁部は、当該本体部分内に抱合保持せしめられ
る表面実装部品の高さより長くなる様に構成されている
事を特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載の半導体
装置。 - 【請求項5】 当該表面実装部品は、適宜のスペーサを
介して、該プリント基板と接続されている事を特徴とす
る請求項1乃至4の何れかに記載の半導体装置。 - 【請求項6】 当該表面実装部品に於ける該基板部分の
表面に配置された少なくとも一部のデバイス部が、適宜
のカバー部材で被覆されている事を特徴とする請求項1
乃至6の何れかに記載の半導体装置。 - 【請求項7】 該表面実装部品を該プリント基板に搭載
せしめるに際して、当該表面実装部品に於ける該基板部
分の表面に配置された少なくとも一部のデバイス部若し
くは該カバー部材が、該プリント基板に設けた適宜の開
口部内に挿入 される様に搭載されている事を特徴とする
請求項1乃至6の何れかに記載の半導体装置。 - 【請求項8】 当該カバー部の外表面部の少なくとも一
部に当該表面実装部品の接地電極部が配置せしめられて
いる事を特徴とする請求項6又は7記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8313302A JP2937151B2 (ja) | 1996-11-25 | 1996-11-25 | 表面実装部品用グランドケース及び半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8313302A JP2937151B2 (ja) | 1996-11-25 | 1996-11-25 | 表面実装部品用グランドケース及び半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10154862A JPH10154862A (ja) | 1998-06-09 |
JP2937151B2 true JP2937151B2 (ja) | 1999-08-23 |
Family
ID=18039590
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8313302A Expired - Lifetime JP2937151B2 (ja) | 1996-11-25 | 1996-11-25 | 表面実装部品用グランドケース及び半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2937151B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3175673B2 (ja) | 1997-11-27 | 2001-06-11 | 日本電気株式会社 | 半導体素子を実装したフレキシブル回路基板ユニットの製造方法 |
-
1996
- 1996-11-25 JP JP8313302A patent/JP2937151B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH10154862A (ja) | 1998-06-09 |
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