JP2000082430A - X線発生用ターゲット及びこれを用いたx線管 - Google Patents

X線発生用ターゲット及びこれを用いたx線管

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JP2000082430A
JP2000082430A JP10253817A JP25381798A JP2000082430A JP 2000082430 A JP2000082430 A JP 2000082430A JP 10253817 A JP10253817 A JP 10253817A JP 25381798 A JP25381798 A JP 25381798A JP 2000082430 A JP2000082430 A JP 2000082430A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 微小焦点径のX線を発しつつ、耐衝撃性の低
下を防止し、冷却効果を向上させることのできるX線発
生用ターゲット及びこれを用いたX線管を提供すること
を目的とする。 【解決手段】 本発明は、銅製ターゲット支持体16に
設けられ、カソード15bから放射される電子ビームを
受容してX線を発するターゲット17であって、支持体
16に設けられ、銅より大きい熱伝導率の炭素層19、
炭素層19上のレニウム層20、電子ビームを受容して
X線を発するレニウム層20上のタングステン薄膜21
を備える。この場合、薄膜21で電子ビームがX線に変
換され、焦点径の小さいX線がターゲット17から放射
される。また、電子ビームが炭素層19で吸収されて発
生する熱が支持体16に速やかに伝えられる。更に、レ
ニウム層20によりタングステンカーバイドの生成が防
止される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、X線発生用ターゲ
ット及びこれを用いたX線管に係り、より詳細には、微
小焦点径のX線を発するX線発生用ターゲット及びこれ
を用いたX線管に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、目では直接見えないような微
細部分の観察などに用いられるX線源として、微小な焦
点径のX線を発するマイクロフォーカスX線源が知られ
ている。
【0003】マイクロフォーカスX線源は、電子ビーム
を放射するカソードと、カソードから放射される電子ビ
ームを受容してX線を発するターゲットと、ターゲット
を支持する銅などからなるターゲット支持体とを備えて
いる。ターゲットは、電子ビームをX線に変換するタン
グステンなどからなるX線発生層を有するのが一般的で
ある。
【0004】このようなマイクロフォーカスX線源の例
として、例えば特開平4−144045号公報に開示さ
れるものがある。この公報に記載のマイクロフォーカス
X線源は、約45μmの厚さを有するダイヤモンドから
なる第2の層の上に、約1〜15μmの厚さをもったタ
ングステンからなる第1の層を形成したターゲットを備
えている。
【0005】マイクロフォーカスX線源の他の例とし
て、例えば特開平6−188092号公報に開示される
ものがある。この公報に記載のマイクロフォーカスX線
源は、銅からなるターゲット支持体を備えており、その
ターゲット支持体上にベリリウム(Be)、カーボン
(C)などの軽元素からなる電子吸収層、及び厚さ約1
μmの極めて薄いX線発生層を順次積層したターゲット
を備えている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来の公報に記載のマイクロフォーカスX線源は、前
述した構成を有しているため、以下に示すような課題を
有していた。
【0007】即ち、特開平4−144045号公報に記
載のマイクロフォーカスX線源においては、より微小な
焦点径のX線を得ることが困難な場合があった。
【0008】一方、特開平6−188092号公報に記
載のマイクロフォーカスX線源においては、耐衝撃性が
低下すると共に、ターゲットの冷却が不十分となり、タ
ーゲットの損傷も早く、ターゲットの寿命が短縮するこ
とになる。
【0009】そこで、本発明は、微小焦点径のX線を発
しつつ、耐衝撃性の低下を防止し、冷却効果を向上させ
ることのできるX線発生用ターゲット及びこれを用いた
X線管を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明者らは、前述した従来の公報に記載のマイク
ロフォーカスX線源について鋭意検討した結果、以下の
ことを見出した。
【0011】即ち、特開平4−144045号公報に記
載のマイクロフォーカスX線源においては、電子ビーム
を小焦点に絞り込んだとしても、カソードとターゲット
との間に供給される管電圧が100kV程度になると、
電子がターゲットの内部でX線に変換される際に拡がっ
てしまい、X線の焦点径は10μm程になってしまう。
つまり、小焦点X線を得ようとして電子ビームを絞り込
んでも限界があり、より微小な焦点径のX線を得ること
が困難であることを見い出した。
【0012】また、特開平6−188092号公報に記
載のマイクロフォーカスX線源においては、タングステ
ンとカーボンとが接合されており、作動中にタングステ
ンとカーボンとが反応して、機械的、熱的衝撃に脆いタ
ングステンカーバイドが生成し、その結果、耐衝撃性が
低下してしまうことを見い出した。また、電子吸収層ま
で突入した電子は、軽元素であるBe,C等により、吸
収されやすい軟X線に変換され、X線発生層で吸収され
るか、又は熱になってしまう。ここで、電子吸収層がベ
リリウム(200W/m・K)、グラファイト(100
〜300W/m・K)からなり、熱伝導率が小さいた
め、効率よく銅製のターゲット支持体(400W/m・
K)に熱を拡散できず、ターゲットの冷却が不十分とな
り、冷却が不十分であると、発熱部が微小であるために
ターゲットの損傷も早く、ターゲットの寿命が短縮する
ことを見い出した。
【0013】そこで、本発明者らは、上記公報に記載の
マイクロフォーカスX線源のもつ問題点を十分に検討し
た結果、以下の発明を完成させた。
【0014】即ち、本発明は、銅からなるターゲット支
持体に設けられ、カソードから放射される電子ビームを
受容してX線を発するX線発生用ターゲットであって、
ターゲット支持体に設けられ、銅より大きい熱伝導率を
有する炭素層と、炭素層上に設けられるレニウム層と、
レニウム層上に設けられ、電子ビームを受容してX線を
発するタングステン薄膜とを備えることを特徴とする。
【0015】この構成のX線管用ターゲットによれば、
電子ビームがタングステン薄膜で受容されると、タング
ステン薄膜中で電子ビームがX線に変換され、X線がタ
ーゲットから放射される。このとき、タングステン薄膜
から小さな焦点径のX線が出射される。また、タングス
テン薄膜及びレニウム層を通過した電子ビームが炭素層
に入射されると、炭素層で電子ビームが吸収されて内部
に熱が発生するが、この熱がターゲット支持体に速やか
に伝えられる。更に、X線管の作動中、レニウム層がタ
ングステン薄膜と炭素層との間に設けられるので、タン
グステンと炭素との反応によるタングステンカーバイド
の生成が防止される。
【0016】上記炭素層はダイヤモンドを含むことが好
ましい。この場合、ダイヤモンドの熱伝導率は銅よりも
相当に大きく、従って、熱拡散が極めて速やかに行われ
る。
【0017】また、本発明は、電子ビームを放射するカ
ソードと、銅からなるターゲット支持体と、ターゲット
支持体に設けられ、カソードから放射される電子ビーム
を受容してX線を発するX線発生用ターゲットと、カソ
ード及びX線発生用ターゲットを収容する容器とを備え
るX線管であって、X線発生用ターゲットが、ターゲッ
ト支持体に設けられ、銅より大きい熱伝導率を有する炭
素層と、炭素層上に設けられるレニウム層と、レニウム
層上に設けられ、電子ビームを受容してX線を発するタ
ングステン薄膜とを備えることを特徴とする。
【0018】この構成のX線管においては、電子ビーム
の照射によりX線発生用ターゲットの炭素層に発生する
熱がターゲット支持体に速やかに伝わるので、冷却効果
に優れている。このため、熱によるX線発生用ターゲッ
トの損傷が起こりにくく、ターゲットの長寿命化が図れ
る。更に、レニウム層の存在によりタングステン薄膜と
炭素層との反応が防止され、熱的・機械的に脆いタング
ステンカーバイドの生成が防止されるので、耐衝撃性の
低下を防止できる。このため、X線発生用ターゲットが
容器内に収容されても、ターゲットの早期交換を必要と
せず、X線管をメンテナンスの必要なく長期間利用する
ことができる。特に、本発明のX線管は、容器が密封容
器である場合に有効である。即ち、ターゲットが密封容
器内に収容される場合、ターゲットの交換が相当に面倒
となるが、そのような早期交換の必要がなくなるので、
長期間面倒な作業をしなくて済む。
【0019】また、上記X線管においては、X線発生用
ターゲットがタングステン薄膜の表面が露出された状態
でターゲット支持体に埋設されていることが好ましい。
この場合、X線発生用ターゲットがターゲット支持体に
埋設されることによりタングステン薄膜、レニウム層及
び炭素層がそれぞれターゲット支持体に接することにな
り、ターゲットをターゲット支持体上に設ける場合に比
べて、ターゲットからの熱拡散がより速やかに行われ
る。
【0020】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
添付図面を参照して説明する。
【0021】図1は、本実施形態に係るX線管としての
サイドウィンドタイプのマイクロフォーカスX線管の構
成を示す断面図である。図1に示すように、マイクロフ
ォーカスX線管(以下、「X線管」という)10は、ニ
ッケル・銅合金製の外囲器12とガラス製の外囲器13
とを備えている。外囲器12の一方の開口12aにはセ
ラミック製のステム11が気密にはめ込まれており、外
囲器12の側面の開口12bには、ベリリウム製のX線
出射窓14が気密に取り付けられている。そして、この
外囲器12のもう一方の開放端に、ガラス製の外囲器1
3が気密に被せられている。このようにして密封容器H
が構成されている。
【0022】外囲器12の内部には、電子銃15が配置
され、電子銃15は、ヒータ電極15a、カソード15
b、モリブテン(Mo)からなるグリッド電極15c及
びフォーカス電極15dから構成され、フォーカス電極
15dは、アルミナまたはサファイヤの支柱15eに取
り付けられている。カソード15bとしては、多孔質タ
ングステンにBaO等を含浸させた含浸型カソードが用
いられ、その電子放射面がOs(オスミウム)などで被
覆されている。また、外囲器12、13の内部には、タ
ーゲット支持体16が配置され、ターゲット支持体16
の先端には、ターゲット17が設けられている。ターゲ
ット支持体16としては、熱伝導性が良く、加工性及び
強度に優れた銅(熱伝導率:400W/m・K)が用い
られる。
【0023】そして、ヒータ電極15aによりカソード
15bが加熱されると、一定の温度でカソード15bの
表面から電子が放出され、放出された電子は、グリッド
電極15cで加速され、フォーカス電極15dで集束さ
れて、電子ビームとしてターゲット17に衝突する。衝
突により、電子はX線と熱に変換され、発生したX線は
X線出射窓14から外部に出射される。なお、ターゲッ
ト17は、電子がターゲット17に向かう軌道に垂直な
面に対して例えば25°傾けて配置されている。このよ
うにターゲット17が傾けて配置されているので、発生
したX線の多くはX線出射窓14に到達し、X線出射窓
14から外部に出射される。
【0024】図2は、ターゲット支持体16の先端部に
ターゲット17が設けられる状態を示す断面図である。
図2に示すように、ターゲット支持体16の先端部には
凹部18が形成されており、ターゲット17は、この凹
部18にはめ込まれている。即ち、ターゲット17は、
ターゲット支持体16の先端部に埋設されている。
【0025】ターゲット17は、凹部18の底部に接合
される炭素層19と、炭素層19上に積層される保護層
20と、保護層20上に積層されるX線発生薄膜21と
を備えており、X線発生薄膜21は、その表面21aが
ターゲット支持体16から露出されている。
【0026】炭素層19は、ターゲット支持体16を構
成する銅よりも熱伝導率の高い炭素質材料が用いられ、
その炭素質材料としては、例えばスーパーグラファイト
(商品名、熱伝導率:800W/m・K)やダイヤモン
ド(熱伝導率:900〜2000W/m・K)などが用
いられる。このうち、スーパーグラファイトよりも熱伝
導率がより大きいことから、ダイヤモンドが好適に用い
られる。炭素層19の厚さは、好ましくは約100μm
である。
【0027】保護層20は、炭素層19とX線発生薄膜
21との反応を防止するためのものであり、保護層20
としては、耐熱性に優れることから、レニウムが用いら
れる。保護層(以下、「レニウム層」という)20の厚
さは、好ましくは0.5μm以下である。
【0028】X線発生薄膜21としては、X線発生効率
が高く、耐熱性に優れた材料が用いられ、その材料とし
てはタングステンが用いられる。X線発生薄膜(以下、
「タングステン薄膜」という)21の厚さは、好ましく
は5μm以下である。
【0029】なお、ターゲット17の厚さは、使用する
管電圧、希望するX線の焦点径、X線量により決定され
る。例えば管電圧が100kVの場合、ターゲット17
の厚さは、好ましくは数千Å〜数μmの範囲である。厚
さが大きいほどX線量が多くなるが、焦点径も大きくな
る傾向がある。
【0030】ここで、上記ターゲット17の作製方法に
ついて説明する。即ち、まず、ターゲット支持体16の
凹部18の内部に成膜、埋め込み又はろう付け等により
炭素層19を設け、その上にPVD法、CVD法、蒸着
法等によりレニウム層20を成膜し、更にその上にPV
D法、CVD法、蒸着法等によりタングステン薄膜21
を形成する。このようにしてターゲット支持体16の凹
部18にターゲット17が埋設された状態で作製され
る。
【0031】上述した構成のターゲット17によれば、
電子ビームがタングステン薄膜21で受容されると、タ
ングステン薄膜21中で電子ビームがX線に変換され、
X線がターゲット17から放射される。このとき、タン
グステン薄膜21から小さな焦点径のX線が出射され
る。また、タングステン薄膜21及びレニウム層20を
通過した電子ビームが炭素層19に入射されると、炭素
層19で電子ビームが吸収されて内部に熱が発生する
が、この熱がターゲット支持体に速やかに伝えられる。
このため、冷却効果が向上し、ターゲット17の長寿命
化が図れる。特に、炭素層19としてダイヤモンドが用
いられる場合、その熱伝導率の高さから、冷却効果が一
層向上し、ターゲット17の更なる長寿命化が図れる。
【0032】更に、X線管10の作動中、レニウム層2
0がタングステン薄膜21と炭素層19との間に設けら
れるので、タングステンと炭素質材料との反応によるタ
ングステンカーバイドの生成が防止される。このため、
タングステンカーバイドの生成による熱的・機械的な耐
衝撃性の低下を防止することができる。
【0033】また、ターゲット17がターゲット支持体
16に埋設されているので、タングステン薄膜21、レ
ニウム層20及び炭素層19がそれぞれターゲット支持
体17に接することになり、ターゲット17をターゲッ
ト支持体16上に設ける場合に比べて、ターゲット17
からの熱拡散がより速やかに行われる。
【0034】従って、上述した構成のターゲット17
は、ターゲット17の早期交換を必要とせず、X線管1
0をメンテナンスの必要なく長期間利用することができ
る。特に、ターゲット17は、本実施形態のようにター
ゲット17が密封容器Hの内部に収容され、ターゲット
17の交換が相当に面倒となるようなX線管において有
効である。即ち、ターゲット17が密封容器H内に収容
される場合、ターゲット17の交換が相当に面倒となる
が、そのような早期交換の必要がなくなるので、長期間
面倒な作業をしなくて済む。
【0035】本発明は、前述した実施形態に限定される
ものではない。例えば、本発明のX線発生用ターゲット
は、図3に示すエンドウィンドタイプのX線管10にも
適用可能である。このエンドウィンドタイプのX線管1
0は、X線出力窓14と電子銃15の位置を入れ替えた
構造となっている。
【0036】更に、本発明のX線発生用ターゲットは、
図4に示すように、ターゲット支持体16が円筒状のフ
ード電極22内に収容されたエンドウィンドタイプのマ
イクロフォーカスX線管にも適用可能である。なお、フ
ード電極22の一端にはX線通過口22aが形成され、
側面には電子ビーム通過口22bが形成されている。
【0037】また、ターゲット17は、ターゲット支持
体16の先端に埋設される場合に限定されず、ターゲッ
ト支持体16の先端に突設されてもよい。この場合、タ
ーゲット17は、ターゲット支持体16の先端に銀等に
よりろう付けされる。
【0038】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、タン
グステン薄膜中で電子ビームがX線に変換され、X線が
ターゲットから放射されるとき、タングステン薄膜から
焦点径の小さなX線が出射される。また、電子ビームの
炭素層への入射により炭素層で電子ビームが吸収されて
発生する熱がターゲット支持体に速やかに伝えられ、冷
却効果が向上する。更に、レニウム層によりタングステ
ンと炭素層との反応によるタングステンカーバイドの生
成が防止され、耐衝撃性の低下を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のX線管の一実施形態を示す断面図であ
る。
【図2】図1のターゲットの構成を示す断面図である。
【図3】本発明のX線管の別の実施形態を示す断面図で
ある。
【図4】本発明のX線管のさらに別の実施形態を示す断
面図である。
【符号の説明】
10…マイクロフォーカスX線管(X線管)、15b…
カソード、16…ターゲット支持体、17…ターゲッ
ト、19…炭素層、20…レニウム層、21…タングス
テン薄膜。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 銅からなるターゲット支持体に設けら
    れ、カソードから放射される電子ビームを受容してX線
    を発するX線発生用ターゲットであって、 前記ターゲット支持体に設けられ、銅より大きい熱伝導
    率を有する炭素質材料からなる炭素層と、 前記炭素層上に設けられるレニウム層と、 前記レニウム層上に設けられ、前記電子ビームを受容し
    て前記X線を発するタングステン薄膜と、を備えること
    を特徴とするX線発生用ターゲット。
  2. 【請求項2】 前記炭素質材料がダイヤモンドであるこ
    とを特徴とする請求項1に記載のX線発生用ターゲッ
    ト。
  3. 【請求項3】 電子ビームを放射するカソードと、銅か
    らなるターゲット支持体と、前記ターゲット支持体に設
    けられ、前記カソードから放射される前記電子ビームを
    受容してX線を発するX線発生用ターゲットと、前記カ
    ソード及び前記X線発生用ターゲットを収容する容器と
    を備えるX線管であって、 前記X線発生用ターゲットが、 前記ターゲット支持体に設けられ、銅より大きい熱伝導
    率を有する炭素質材料からなる炭素層と、 前記炭素層上に設けられるレニウム層と、 前記レニウム層上に設けられ、前記電子ビームを受容し
    て前記X線を発するタングステン薄膜と、を備えること
    を特徴とするX線管。
  4. 【請求項4】 前記容器が密封容器であることを特徴と
    する請求項3に記載のX線管。
  5. 【請求項5】 前記炭素質材料がダイヤモンドであるこ
    とを特徴とする請求項3又は4に記載のX線管。
  6. 【請求項6】 前記X線発生用ターゲットが前記タング
    ステン薄膜の表面をを露出した状態で前記ターゲット支
    持体に埋設されていることを特徴とする請求項3〜5の
    いずれか一項に記載のX線管。
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