JP2000038510A - 導電性シリコ―ン組成物 - Google Patents

導電性シリコ―ン組成物

Info

Publication number
JP2000038510A
JP2000038510A JP19212599A JP19212599A JP2000038510A JP 2000038510 A JP2000038510 A JP 2000038510A JP 19212599 A JP19212599 A JP 19212599A JP 19212599 A JP19212599 A JP 19212599A JP 2000038510 A JP2000038510 A JP 2000038510A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
composition
group
platinum
particles
electrically conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP19212599A
Other languages
English (en)
Inventor
Don L Kleyer
ドン・リー・クレイヤー
Michael Andrew Lutz
マイケル・アンドリュー・ラッツ
Katsutoshi Mine
勝利 峰
Osamu Mitani
修 三谷
Kazumi Nakayoshi
和己 中吉
Bernard Vanwert
バーナード・ヴァンワート
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dow Silicones Corp
Original Assignee
Dow Corning Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dow Corning Corp filed Critical Dow Corning Corp
Publication of JP2000038510A publication Critical patent/JP2000038510A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/42—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences
    • C08G77/44—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences containing only polysiloxane sequences
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/60—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/70—Siloxanes defined by use of the MDTQ nomenclature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/80—Siloxanes having aromatic substituents, e.g. phenyl side groups
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31652—Of asbestos
    • Y10T428/31663—As siloxane, silicone or silane

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 その硬化したものが電子装置用接着剤として
使用するのに適した、容積比抵抗が低くおよび/または
ゴム弾性を有する導電性シリコーン組成物を提供するこ
と。 【解決手段】 本発明は、分子あたり２個以上のアルケ
ニル基を有するオルガノポリシロキサン、分子あたり２
個以上の珪素に結合した水素原子を有するオルガノ水素
ポリシロキサン、白金族金属含有触媒、導電性金属微粒
子、予め架橋させたエラストマー性シリコーン粒子、お
よび非反応性揮発性希釈剤を含む導電性シリコーン組成
物を提供する。この導電性シリコーン組成物は、導電性
接着剤や電気および電子装置のコーティングに使える。
本発明の硬化した導電性シリコーン組成物は、電気伝導
率が高くそしてゴム状の弾性を有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、分子あたり２個以
上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、分
子あたり珪素に結合した２個以上の水素原子を有するオ
ルガノ水素ポリシロキサン、白金族金属触媒、導電性金
属微粒子、予め架橋させたエラストマー性シリコーン粒
子および非反応性揮発性の相溶性希釈剤を含む導電性シ
リコーン組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】導電性シリコーン組成物は、技術上周知
の組成物である。たとえば、米国特許第 3,609,104 号
公報には、圧力変形性の硬化した熱硬化性樹脂粒子と未
硬化の熱硬化性樹脂からなる第１の混合物およびこの第
１の混合物と製品に導電性を付与するのに十分な量の金
属粒子とを含む第２の混合物を用意し、この第２の混合
物に圧力をかけてこの硬化した粒子を変形させるととも
にこれらの粒子の間の間隙を縮小し、この第２の混合物
が加圧下にある間に前記未硬化樹脂を硬化させ、この第
２の混合物から前記製品を形成することを含む導電性プ
ラスチック製品の製造方法が開示されている。この特許
権者はこの特許の中でさらに、この硬化粒子がシリコー
ン樹脂であり、未硬化樹脂もシリコーン樹脂であり、ま
た、硬化粒子が圧力変形性のシリコーン発泡体の粒子で
もよいことを開示している。
【０００３】特開昭 61-108661号公報は、カーボンブラ
ックを充填したシリコーンゴム・ベース（シリコーンゴ
ム・ベースはメチルなどのアルキル基またはビニルやア
リル（allyl）などのアルケニル基などの置換または非
置換１価炭化水素基を含むオルガノポリシロキサンから
なる）に加硫シリコーンゴム微粒子をブレンドして得ら
れた導電性シリコーンゴム組成物を開示している。この
公報は、加硫シリコーンゴム微粒子が白金触媒の存在下
で加熱する付加反応により得られることも開示してい
る。
【０００４】特開平 5-314812号公報には、カルボキシ
末端ブタジエン-ニトリルコポリマー・ゴムまたはアミ
ノ末端ブタジエン-ニトリルコポリマー・ゴムで変性さ
れている変性ビスフェノールＡジグリシジル-エーテル
・エポキシ樹脂、付加反応シリコーン樹脂、銀粉末、硬
化剤、硬化促進剤および溶媒（反応性希釈剤でも非反応
性希釈剤でもあるいは可塑剤でもよい）を含む導電性樹
脂ペーストが記載されている。
【０００５】米国特許第 5,082,596号公報は、アルキル
基、シクロアルキル基、アルケニル基またはアリール
（aryl）基を含むジオルガノポリシロキサンの均一なブ
レンド；硬化シリコーンゴムの球状粉末；組成物に導電
性を付与するのに十分な量のカーボンブラックおよび硬
化剤を含む導電性シリコーンゴム組成物を請求してい
る。
【０００６】米国特許第 5,229,037号公報では、アルキ
ル基、シクロアルキル基、アルケニル基またはアリール
基を含むジオルガノポリシロキサンのブレンド；硬化シ
リコーン・エラストマーの球状粒子；金属系導電性付与
剤および組成物を硬化させるのに十分な量の硬化剤を含
む導電性シリコーンゴム樹脂組成物が開示されている。
この特許では、このシリコーンゴム組成物が、さらに、
２０重量部までの液状有機珪素化合物を含むことができ
ることも開示されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、容積
比抵抗が低くおよび/またはゴム弾性を有する導電性シ
リコーン組成物を製造することである。本発明の別の目
的は、導電性シリコーン組成物を製造し、引き続いて硬
化させ電子装置用接着剤として使用することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、（A）分子あ
たり２個以上のアルケニル基を有する１種以上のオルガ
ノポリシロキサン、（B）分子あたり２個以上の珪素に
結合した水素原子を有する１種以上のオルガノ水素ポリ
シロキサン、（C）白金族金属含有触媒、（D）１種以上
の導電性金属微粒子、（E）予め架橋させたエラストマ
ー性シリコーン粒子、および（F）１種以上の非反応性
揮発性の相溶性希釈剤を含む導電性シリコーン組成物に
関する。
【０００９】本発明の組成物の成分（A）は、分子あた
り２個以上のアルケニル基を有する１種以上のオルガノ
ポリシロキサンである。（A）の粘度は、滴下可能な液
体から重力の影響下では流動性がないゴム状までの範囲
にすることができる。成分（A）の珪素原子あたりの炭
化水素基の数は、１.５〜２.２の範囲にすることができ
る。成分（A）のオルガノポリシロキサン類には、Ｒ3Ｓ
ｉＯ1/2 ユニットとＲ 2ＳｉＯ2/2 ユニットが含まれ、
さらに随意にＲＳｉＯ3/2 ユニットが含まれる。Ｒ基
は、脂肪族系の不飽和即ちアルケニル基のない１価炭化
水素基かハロ炭化水素基から独立に選択する。１価炭化
水素基の例には、メチル、エチル、プロピル、ブチル、
ヘキシル、オクチルおよびデシルなどのアルキル基、シ
クロヘキシルなどの脂環基、フェニル、トリル、キシリ
ルなどのアリール基およびベンジルやフェニルエチルな
どのアラルキル基がある。アルケニル基の例には、ビニ
ル、アリル（allyl）または５-ヘキセニルがある。好適
には、（A）に存在する有機基の５０％以上はメチルで
あり、残りはフェニルかアルケニルである。
【００１０】成分（A）の代表的な例には、末端にトリ
メチルシロキシ基を有するジメチルポリシロキサン−メ
チルビニルポリシロキサン・コポリマー、末端にビニル
ジメチルシロキシ基を有するジメチルポリシロキサン
類、末端にビニルジメチルシロキシ基を有するジメチル
ポリシロキサン−メチルビニルポリシロキサン・コポリ
マー、末端にトリメチルシロキシ基を有するジメチルポ
リシロキサン−メチルヘキセニルポリシロキサン・コポ
リマー、末端にヘキセニルジメチルシロキシ基を有する
ジメチルポリシロキサン類、末端にヘキセニルジメチル
シロキシ基を有するジメチルポリシロキサン−メチルヘ
キセニルポリシロキサン・コポリマー、末端にトリメチ
ルシロキシ基を有するジメチルシロキサン−メチルビニ
ルシロキサン−メチルフェニルシロキサン・コポリマ
ー、末端にビニルジメチルシロキシ基を有するジメチル
シロキサン−メチルビニルシロキサン−メチルフェニル
シロキサン・コポリマー、末端にビニルジメチルシロキ
シ基を有するジメチルシロキサン−メチルフェニルシロ
キサン・コポリマー、末端にビニルジメチルシロキシ基
を有するジメチルシロキサン−ジフェニルシロキサン・
コポリマー、末端にトリメチルシロキシ基を有するジメ
チルシロキサン−メチルビニルシロキサン−ジフェニル
シロキサン・コポリマー、末端にトリメチルシロキシ基
を有するジメチルシロキサン−メチルヘキセニルシロキ
サン−メチルフェニルシロキサン・コポリマー、末端に
ヘキセニルジメチルシロキシ基を有するジメチルシロキ
サン−メチルヘキセニルシロキサン−メチルフェニルシ
ロキサン・コポリマー、末端にヘキセニルジメチルシロ
キシ基を有するジメチルシロキサン−メチルフェニルシ
ロキサン・コポリマー、末端にヘキセニルジメチルシロ
キシ基を有するジメチルシロキサン−ジフェニルシロキ
サン・コポリマー、末端にトリメチルシロキシ基を有す
るジメチルシロキサン−メチルヘキセニルシロキサン−
ジフェニルシロキサン・コポリマー、およびそれらの混
合物がある。
【００１１】成分（A）のオルガノポリシロキサンの粘
度は、好適には２５℃で４０ミリパスカル・秒（ｍＰａ
・ｓ）（１ｍＰａ・ｓ＝１センチポイズ［ｃＰ］）以上
である。成分（A）の粘度は生ゴムのような超高粘度で
もよい。粘度が４０ｍＰａ・ｓ未満であれば、この組成
物は基板上に分与するのが困難になる。成分（A）の粘
度は２５℃で２００〜１００,０００ｍＰａ・ｓである
ことが好ましく、２５℃で４００〜１０,０００ｍＰａ
・ｓであれば非常に好ましい。
【００１２】成分（A）のアルケニル基を有するオルガ
ノポリシロキサン類は技術上周知であり、これらの多く
が商業的に利用できるので、これらについてさらに説明
する必要はないものと思われる。
【００１３】成分（B）は分子あたり２個以上の珪素に
結合した水素原子を有する１種以上のオルガノ水素ポリ
シロキサンである。成分（B）は、好適には、脂肪族系
の不飽和がなく、２価の基により連結された２個以上の
珪素原子、珪素原子あたり珪素に結合した平均１〜２個
の１価の基および化合物あたり珪素に結合した平均２個
以上の水素原子を含むオルガノ水素ポリシロキサン化合
物である。好適には、オルガノ水素ポリシロキサン
（B）には、たとえば、３、５、１０、２０、４０、７
０、１００またはそれ以上などの、珪素に結合した水素
原子が平均３個以上含まれている。成分（B）として適
したオルガノ水素ポリシロキサン化合物は、線状でも、
分岐したものても、樹脂状のものでもまたは環状でもよ
いが、線状であることが好ましい。
【００１４】成分（B）の例には、末端にジメチル水素
シロキシ基を有するジメチルポリシロキサン類、末端に
ジメチル水素シロキシ基を有するメチル水素ポリシロキ
サン類、末端にジメチル水素シロキシ基を有するジメチ
ルポリシロキサン−メチル水素ポリシロキサン・コポリ
マー、末端にトリメチルシロキシ基を有するジメチルポ
リシロキサン−メチル水素ポリシロキサン・コポリマ
ー、末端にトリメチルシロキシ基を有するメチル水素ポ
リシロキサン類、ＰｒＳｉ(ＯＳｉＭｅ2Ｈ)3、環状メチ
ル水素ポリシロキサン類、基本的にはＭｅ2ＨＳｉＯ1/2
ユニットとＳｉＯ2 ユニットからなるシロキサン樹脂
コポリマーおよびそれらの混合物がある。成分（B）の
２５℃における粘度は、一般には、１〜２０００ｍＰａ
・ｓであり、好適には５〜４５ｍＰａ・ｓである。
【００１５】成分（B）の線状オルガノ水素ポリシロキ
サン類は技術上周知であり、これらの多くが商業的に利
用できるので、これらについてさらに説明する必要はな
いものと思われる。
【００１６】本発明の組成物で使用される成分（A）と
（B）の量は、狭い範囲に限定されたものではない。成
分（B）の珪素に結合した水素の数と成分（A）の珪素に
結合したアルケニル基の数の比により表された量は、１
/４〜１００/１、好適には１/２〜２０/１、最も好適に
は１/２〜５/１の比にすれば十分である。
【００１７】本発明の組成物の成分（C）は白金族金属
含有触媒で、これは珪素に結合した水素原子と珪素に結
合したアルケニル基との反応を促進する。この明細書で
は、白金族とは、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、
オスミウム、イリジウムおよび白金を意味する。
【００１８】白金族金属含有触媒としては、白金含有触
媒が、最も広く使われており、また、反応速度の向上に
よりこの発明の組成物では好ましい効果があるので、白
金含有触媒が好適である。白金含有触媒は白金金属の化
合物でも錯体でもよい。好適な白金含有触媒には、塩化
白金酸、アルコール修飾塩化白金酸類および白金のオレ
フィン錯体がある。
【００１９】本発明の組成物にとって好適な一種の白金
含有触媒は、米国特許第 3,419,593号で開示されている
ジビニルテトラメチルジシロキサンなどの脂肪族不飽和
有機珪素化合物と塩化白金酸を反応させた時に得られる
生成物である。この生成物は有機珪素系において簡単に
分散させることができるからである。これらの白金触媒
は技術上周知であり、これらの多くが商業的に利用でき
るので、これらについてさらに説明する必要はないもの
と思われる。
【００２０】マイクロカプセルに封入した白金含有触媒
も成分（C）として適している。成分（C）として適切な
マイクロカプセルに封入した白金含有触媒およびそれら
の調製法は米国特許第 4,766,176 号に開示されてい
る。これらの白金含有触媒は、１層または２層の熱可塑
性ポリマーに包まれている微粉末粒子または液滴として
白金触媒を含むマイクロカプセルの形をしている。マイ
クロカプセルの平均直径は５００ミクロン未満で、マイ
クロカプセルの重量の５０％以上を熱可塑性ポリマーが
占めている。マイクロカプセルに封入できる白金触媒の
代表的な例には、塩化白金酸、アルコール修飾塩化白金
酸類、塩化白金酸のオレフィン錯体、ジビニルテトラメ
チルジシロキサンと塩化白金酸の錯体、カーボン・キャ
リアに吸着された白金微粒子および白金黒がある。
【００２１】カプセルに封入する白金含有触媒は周辺温
度において液体でも固体でもよい。固体触媒は、そのま
まの形か、またはカプセル封入ポリマーを溶解しないよ
うな溶媒に溶かしてカプセルに封入することができる。
マイクロカプセルの密度を上げるために、液体または可
溶化した形態の上記白金含有触媒の一つとシリカや石英
などの微粉砕した固体を処理して触媒組成物をつくるこ
とができる。
【００２２】白金含有触媒組成物の粒子または液滴は、
１種以上の熱可塑性ポリマーの中に包みこまれる。触媒
組成物は、マイクロカプセルの容積全体に分散させるこ
ともできるし、また、一つ以上の「コア」領域に集中さ
せることもできる。
【００２３】白金含有触媒のカプセル封入材として有用
なポリマーの例には、ポリエチレン、ポリスチレン、ポ
リ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、塩化ビニルと塩化
ビニリデンのコポリマー、ポリメチルメタクリレートな
どのポリアクリレート、ポリアクリロニトリル、ブタジ
エンおよび/またはスチレンとアクリロニトリルのコポ
リマーなどの付加重合型ポリマー；ポリアミドやポリエ
ステルなどの縮合型ポリマー；酢酸セルローズなどのセ
ルローズーエステル類；セルローズーアセテートーブチ
レートなどの混合エステル類およびフェニル置換シロキ
サン樹脂がある。
【００２４】本発明の導電性シリコーン組成物におい
て、マイクロカプセルに封入した白金触媒を有効に機能
させるためには、導電性シリコーン組成物の望ましい硬
化温度において触媒をカプセル封入ポリマーに浸透させ
ることができなければならない。マイクロカプセルは、
基本的には直径が５００μｍまでの球形をしている。直
径が５０μｍ未満のマイクロカプセルは、本発明の導電
性シリコーン組成物に簡単に混ぜられるので、好適であ
る。マイクロカプセルの調製に用いた方法によっては、
とくにカプセル封入物質がカプセルに封入する前に液体
または可溶化触媒組成物で処理した石英などの固体粒子
である場合は、マイクロカプセルはその周囲の一つ以上
の位置で球形から外れることがある。
【００２５】白金含有触媒をカプセルに封入する熱可塑
性有機ポリマーは、技術的に周知の化学的方法、物理化
学的方法または物理的方法のいずれかを用いて蒸着させ
ることができる。米国特許第 4,766,176 号には、白金
含有触媒をカプセルに封入する方法が開示され、それを
カプセルに封入するのに適した化学的方法、物理化学的
方法または物理的方法の事例のリストが記載されてい
る。
【００２６】成分（C）として適切な別種のカプセル封
入白金族触媒は、カプセルに封入したヒドロシリル化反
応触媒を含む熱可塑性樹脂のマイクロ粒子であり、
（ｉ）ヒドロシリル化触媒と熱可塑性樹脂（樹脂の軟化
点、もしくは、ガラス転移温度が４０〜２００℃であ
る）をスプレイを行うのに適した粘度を示す溶液を得る
のに十分な量の揮発性液体に溶解し、（ii）この溶液を
加熱された不活性ガス流にスプレイ状でブレンドし、こ
のスプレイを構成する個々の液滴から液体を蒸発させ、
同時に液滴がガス流に同伴されている間に樹脂を固化し
て不連続なマイクロ粒子を形成し、さらに（iii）マイ
クロ粒子を回収することを含む方法により得られたるこ
とが米国特許第 5,153,160 号に開示されている。この
方法で使用するのに適したヒドロシリル化触媒の例に
は、塩化白金酸、アルコール修飾塩化白金酸類、白金−
オレフィン錯体、塩化白金酸−ジケトン錯体、ビニルシ
ロキサンと白金または塩化白金酸の錯体、白金黒、アル
ミナ、シリカまたはカーボンブラック担持白金、テトラ
キス(トリフェニルホスフィン)パラジウムなどのパラジ
ウム触媒およびロジウム、ニッケルまたはコバルトの錯
体触媒がある。この方法で使用するのに適した熱可塑性
樹脂の例には、シリコーン樹脂、ポリシラン樹脂、アク
リル樹脂、ポリスチレン樹脂およびメチルセルローズが
あり、シリコーン樹脂とアクリル樹脂が好適である。
【００２７】成分（C）の白金族金属含有触媒の量は、
オルガノ水素ポリシロキサン（B）とアルケニル・オル
ガノポリシロキサン（A）との間の反応を室温で促進す
るのに十分な量であるかぎりは、そしてインヒビターを
使用しないと触媒の作用を制御できないほど多くないか
ぎり、狭い範囲に限定されることはない。この触媒の正
確に必要な量は、用いる個々の触媒によって左右され
る。しかし、白金含有触媒の量は、成分（A）百万重量
部につき白金１重量部程度とかなり少ない量である。し
かし、一般には、（A）＋（B）百万重量部につき白金１
〜２０００重量部に相当する触媒が加えられ、触媒の量
は（A）＋（B）百万重量部につき白金５〜１０００重量
部が好適である。
【００２８】本発明の導電性シリコーン組成物の成分
（D）は、１種以上の導電性金属微粒子である。導電性
金属微粒子は、ニッケル、銅、銀または金などの金属の
粉末、繊維またはフレークなどの微粉砕された形態、ま
たは、ニッケル、銅、銀または金などの金属でめっきさ
れたガラス、マイカおよびアルミナ粒子と繊維などの無
機物質の微粉砕された複合材の形態をしている。
【００２９】本発明の導電性金属微粒子は、好適には、
銀含有微粒子である。この銀含有微粒子の例には、固体
銀粒子、銀を被覆したガラスビーズおよび銀を被覆した
繊維の形態をしている銀粒子がある。固体銀粒子は、通
常、ガラスビーズや繊維などの、同等容積の銀被覆微粒
子より電気伝導度が高いので、導電性金属微粒子として
は固体銀粒子が好適であり、電気伝導度を最大にしたい
場合は、通常は固体粒子が好ましい。微粉砕した固体銀
粒子が好適であり、球状粉末およびフレーク状の製品と
して利用できる。粒子間接触面積は、通常、粉末よりフ
レークの方が大きいので、一部の用途ではフレークが好
ましい。商業的に利用できる銀フレーク製品には、通
常、加工助剤として脂肪酸コーティングが含まれてい
る。コーティングを施していない球状銀粒子は商業的に
利用できるが、これらは、硬化した試料を１５０℃で２
日間以上ヒート・エージングした後の容積比抵抗値を１
ミリオーム-ｃｍ未満にするのに必要な濃度において硬
化性オルガノシロキサン組成物に分散させるのが困難で
ある。成分（D）としては、米国特許第 5,227,093 号に
開示されているように、本発明の導電性シリコーン組成
物に混ぜ込む前に、脂肪酸エステルで処理した銀フレー
クが非常に好適である。微粉砕された銀微粒子に応用で
きる脂肪酸エステル類は、通常、１０〜２０個またはそ
れ以上の炭素原子を有する飽和またはエチレン系不飽和
カルボン酸類および１〜１０個の炭素原子および一つ以
上の水酸基を有するアルコール類から得られる。適切な
カルボン酸類には、たとえば、デカン酸、ドデカン酸、
デセン酸、ステアリン酸、パルミチン酸、リノレイン酸
およびオレイン酸がある。エステルのアルコール部分と
しては、たとえば、メチル、エチル、ｎ-プロピル、イ
ソプロピルの各アルコール類またはブチル、ヘキシル、
シクロヘキシル、オクチル、デシルの各異性体アルコー
ル類がある。メチルエステル類がとくに好適である。
【００３０】成分（D）の銀被覆粒子は、導電性または
非導電性基板上の銀の表面層に含まれている。適切な基
板には、たとえば、銅、アルミニウムなどの金属および
ガラスや有機ポリマーなどの非金属物質がある。微粒子
状の固体銀は、通常、硝酸銀などの銀化合物を化学的ま
たは電気化学的に還元して得られる。微粉砕銀粒子が導
電性金属微粒子（D）として使用される場合は、これら
の粒子は球状か細長い形態をしている。しかし、銀粉末
粒子は、ボールミルや類似の装置で加工してフレーク状
にするのが好ましい。２種類以上の導電性金属微粒子の
混合物も成分（D）として適切であり、その例には、銀
粉末と銀フレークの混合物がある。
【００３１】電気伝導度を表す一つの手段である、低レ
ベルの容積比抵抗を得るためには、（D）の金属粒子の
容積比抵抗を０.２ミリオーム-ｃｍ未満にするのが好ま
しい。容積比抵抗（Ｒｖ）は、通常オーム-ｃｍで表さ
れ、下記式 Ｒｖ＝Ｒ（（ｗ）（ｔ）/Ｌ） で表され、式中、Ｒはオームメータまたは同等の抵抗測
定装置で測定した試料のオーム単位の電気抵抗であり、
ｗとｔは試料のｃｍ単位の幅と厚さであり、Ｌは抵抗測
定装置の導体間のｃｍ単位の間隔である。電気伝導度を
最大にするためには、成分（D）の導電性金属粒子の直
径を０.５〜１００μｍの範囲にするのが好ましい。こ
れらの物質中の電気伝導度を最大にするためには、本発
明の組成物の導電性金属粒子の濃度を最大にして、この
組成物を望ましいやり方で調製し加工できるようにする
必要がある。導電性金属粒子、すなわち、成分（D）
は、一般には、（A）＋（B）１００重量部につき２００
〜６００重量部の量で存在し、そして好適には、（A）
＋（B）１００重量部につき３００〜５５０重量部の量
で存在する。
【００３２】本発明の組成物の成分（E）には、予め架
橋させたエラストマー性シリコーン粒子が含まれてい
る。成分（E）は、ある範囲の平均粒子寸法を有する球
状または不定形粒子からなる予め架橋させたシリコーン
・エラストマーの粉末であり得る。成分（E）は本発明
の組成物の成形加工性を改善し、その結果として、低硬
度のゴムのような良好な弾性と非常に低い永久圧縮ひず
みを示す、本発明の硬化組成物が得られる。成分（E）
により、この発明の組成物は、導電性金属粒子、すなわ
ち、成分（D）を過剰に使用しなくても、高い電気伝導
度を持つことができる。
【００３３】予め架橋させたシリコーン・エラストマー
の球状粒子の製造方法については、いくつかの方法が知
られている。たとえば、特開昭 59-96122 号では、硬化
性オルガノポリシロキサン組成物をスプレイし、２３０
〜３００℃の温度範囲において、スプレイ・ドライヤ中
で硬化する方法が開示されている。米国特許第 4,761,4
54 号では、硬化性オルガノポリシロキサン組成物を含
む水性エマルジョンをスプレイ乾燥することを含む方法
により得られたシリコーン・エラストマーの細かい球状
粒子を開示して、成分（E）として適切な予め架橋させ
たシリコーン・エラストマー粒子を教示している。すな
わち、この方法では、この水性エマルジョンには分子あ
たり珪素に結合した２個以上のビニル基を有するオルガ
ノポリシロキサンと分子あたり珪素に結合した２個以上
の水素原子を有するオルガノ水素ポリシロキサンとを混
合してオルガノポリシロキサン組成物をつくることを含
む方法により得られた硬化性オルガノポリシロキサン組
成物が含まれており、得られたオルガノポリシロキサン
組成物を界面活性剤を含む水性媒体に分散させて分散し
たオルガノポリシロキサン組成物の粒子直径が２０μｍ
以下である水性エマルジョンをつくり、この水性エマル
ジョンを触媒量の白金化合物と混合することを含む。
【００３４】成分（E）は米国特許第 5,371,139 号に記
載されているように、シリコーンゴム微粒子懸濁液から
つくることもできる。この米国特許では、（ｉ）分子当
たり２個以上の珪素に結合した低級アルケニル基（たと
えばビニル基）を含むオルガノポリシロキサン、分子あ
たり２個以上の珪素に結合した水素原子を有するオルガ
ノ水素ポリシロキサン、白金触媒、および随意にエポキ
シ基含有化合物またはアリール基含有化合物を含む液体
シリコーンゴム組成物がその１例である平均粒子直径が
１０μｍ未満である微粒子状シリコーンゴム、（ii）Ｈ
ＬＢ値が１０未満である非イオン性界面活性剤、たとえ
ば、ポリオキシエチレンーノニルフェニルーエーテル
類、ポリオキシエチレンートリメチルノニルーエーテル
類およびポリオキシエチレンーソルビタンーステアレー
ト-エステル類、（iii）ＨＬＢ値が１０以上である非イ
オン性界面活性剤、たとえば、ポリオキシエチレンーオ
クチルフェニルーエーテル類、ポリオキシエチレンート
リメチルノニルーエーテル類およびポリオキシエチレン
ーソルビタンーステアレート-エステル類、および（i
v）水、を含むシリコーンゴムの微粒子状懸濁液が開示
されている。但し、成分（ｉ）が全組成物の５０重量％
以上を占めるという条件付きである。米国特許第5,371,
139 号では、さらに、シリコーンゴムの微粒子状懸濁液
は上の成分（ｉ）−（iv）を混合し（Ｉ）、液体シリコ
ーンゴム組成物のエマルジョンを形成し（ＩＩ）、次い
で液体シリコーンゴム組成物のエマルジョンを硬化する
（ＩＩＩ）ことが開示されている。
【００３５】予め架橋させたシリコーン・エラストマー
を粉砕してつくった粒子も、成分（E）として適切な粒
子である。予め架橋させたシリコーン・エラストマーに
は、たとえば、過酸化物の熱分解によりアルケニル基を
硬化させてつくるシリコーン・エラストマー；ビニルな
どの珪素に結合したアルケニル基を含む化合物を白金含
有触媒の存在下で珪素に結合した水素原子を含む化合物
と反応（すなわち、付加反応）させてつくったシリコー
ン・エラストマー；および水分に敏感な基を含む化合物
を大気の湿気に曝して（すなわち、縮合反応）つくった
シリコーン・エラストマーがある。しかし、上で述べた
付加反応によりつくったシリコーン・エラストマーを用
いるのが好ましい。予め架橋させたシリコーン・エラス
トマーを、次いで、技術的に知られた適切な微粉砕手段
を用いて微粉砕された粒子にする。これらのエラストマ
ーは、たとえば、ハンマミルにより微粉砕することがで
きる。
【００３６】予め架橋させたシリコーン・エラストマー
の粒子（E）の平均粒子サイズは、０.１〜５００μｍで
あり、好適には０.５〜３００μｍである。予め架橋さ
せたエラストマー性シリコーン粒子、すなわち、成分
（E）の量は、一般には、（A）＋（B）１００重量部に
つき１０〜１５０重量部の範囲にあり、そして好適には
（A）＋（B）１００重量部につき１５〜８０重量部であ
る。
【００３７】本発明の組成物の成分（F）は、１種以上
の揮発性非反応性の相溶性希釈剤である。この明細書で
「揮発性」とは、硬化開始前に除去されるほどひどく揮
発性ではないが、硬化条件下で組成物から実質的に除去
できることを意味する。この明細書で「非反応性」と
は、組成物の他の成分と化学的に反応するような官能基
がその成分に含まれていないことを意味する。この明細
書で「相溶性」とは、その成分が組成物に溶解し、硬化
を妨害しないことを意味する。非相溶性物質には、たと
えば、白金触媒と錯体を形成して組成物の硬化を妨害す
るアミンやチオール基を有する化合物がある。ブチロラ
クトンやＮ,Ｎ-ジメチルアセタミドのようにシリコーン
・マトリックスに溶解するには極性が強すぎる物質も非
相溶性物質のもう一つの例である。
【００３８】成分（F）には、たとえば、ｎ-ヘキサデカ
ン、ｎ-デカン、ｎ-ペンタデカンおよびシクロヘキシル
デカンなどの環状飽和炭化水素と直鎖飽和炭化水素；Is
osol400K（日本石油化学から入手できる沸点が２０６〜
２５７℃の範囲にある軽質イソパラフィン溶媒）、また
はIsopar G（Exxon 社から入手できる沸点が１５７〜
１７６℃の範囲にある軽質Ｃ１０-１１イソパラフィン
溶媒）などのイソパラフィン類；Ervol （イリノイ州
メルロースパークの Witco Chem. Corp. Sonneborn Di
v. から入手できる４０℃における粘度が２４〜２６ｍ
ｍ2/ｓ(１ｍｍ2/ｓ＝１センチストークス)である白鉱
油）または Drakeol 21（ペンシルバニア州バトラーの
Penreco Corp. から入手できる鉱油）などの鉱油類が
ある。芳香族炭化水素およびキシレン、ペンチルベンゼ
ンおよびシクロヘキシルベンゼンなどのアルキル置換芳
香族炭化水素（アルキル置換基は直鎖、分岐鎖または環
状のいずれでもよい）も成分（F）として適している。
成分（F）には、ジオクチルエーテルやジヘキシルエー
テルなどのエーテル（酸素の両側の置換基が分岐飽和炭
化水素、環状飽和炭化水素、直鎖飽和炭化水素、芳香族
炭化水素またはアルキル置換芳香族炭化水素である）も
ある。成分（F）には、置換基が分岐飽和炭化水素、環
状飽和炭化水素、直鎖飽和炭化水素、芳香族炭化水素ま
たはアルキル置換芳香族炭化水素であるエステルもあ
り、その例には、たとえば、ジエチルーフタレート、ジ
エチルヘキシルーフタレートおよびブチルーデカノエー
トがある。
【００３９】線状低分子量ポリシロキサン類や環状低分
子量ポリシロキサン類も成分（F）として適切である。
これらのポリシロキサン類には、たとえば、ドデカメチ
ルシクロヘキサシロキサン、オクタメチルシクロテトラ
シロキサン、１,１,１,２,２,３,３,４,４,５,５,６,
６,６-テトラデシルヘキサシロキサン、１,１,１,２,
３,３,３-ヘプタメチルー２-スチリルトリシロキサン、
１,１,１,２,３,３,３-ヘプタメチルー２-フェニルトリ
シロキサンまたは１,１,１,２,３,３,３-ヘプタメチル
ー２-オクチルトリシロキサンがある。上記希釈剤（F）
の２種以上の混合物も使用できる。
【００４０】成分（F）は、ヘキサデカン、鉱油、イソ
パラフィン類、デカメチルシクロペンタシロキサン、ド
デカメチルシクロヘキサシロキサン、キシレン、ペンチ
ルベンゼン、シクロヘキシルベンゼン、ジエチルーフタ
レート、デカン、ペンタデカンおよびデカメチルシクロ
ペンタシロキサンとドデカメチルシクロヘキサシロキサ
ンの混合物からなる群から選択するのが好ましい。揮発
性非反応性の相溶性希釈剤、すなわち、成分（F）の量
は、一般には、（A）＋（B）１００重量部につき１〜１
５０重量部の範囲にあり、そして好適には（A）＋（B）
１００重量部につき１０〜５０重量部である。
【００４１】本発明の組成物は、さらに、実質的に１種
以上のＲ3ＳｉＯ1/2ユニット(M)と１種以上のＳｉＯ4/2
ユニット(Q)からなるシロキサン樹脂を含むことができ
る。なお、式中、Ｒは１〜１０個の炭素原子を有する脂
肪族系の不飽和のない１価炭化水素基および２〜１０個
の炭素原子を有するアルケニル基からなる群から独立に
選択する。脂肪族系の不飽和のない１価炭化水素の例に
は、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ヘキシル、オ
クチルおよびデシルなどのアルキル基、シクロヘキシル
などの脂環基、フェニル、トリル、キシリルなどのアリ
ール基およびベンジルやフェニルエチルなどのアラルキ
ル基がある。Ｒとして非常に好適な１価炭化水素基はメ
チルとフェニルである。アルケニル基の例には、ビニ
ル、アリル、ヘキセニル、オクテニルおよびデセニルが
ある。シロキサン樹脂は、好適には、実質的にＭｅ3Ｓ
ｉＯ1/2ユニット(M)とＳｉＯ4/2ユニット(Q)からなるシ
ロキサン樹脂；実質的にＭｅ2ＶｉＳｉＯ1/2ユニット
(M)とＳｉＯ4/2ユニット(Q)からなるシロキサン樹脂；
および実質的にＭｅ3ＳｉＯ1/2ユニット（M）、Ｍｅ2Ｖ
ｉＳｉＯ1/2ユニット（M）およびＳｉＯ4/2ユニット
（Q）からなるシロキサン樹脂からなる群から選択する
のが好ましい。なお、式中、Ｍｅはメチル、Ｖｉはビニ
ルをそれぞれ表し、ユニット(M)とユニット(Q)のモル比
は０.６：１〜１.９：１である。
【００４２】一般には、（A）＋（B）１００重量部につ
き０〜１００重量部のシロキサン樹脂が使われ、そして
好適には（A）＋（B）１００重量部につき０〜５５重量
部のシロキサン樹脂が使われる。
【００４３】本発明の組成物は、さらに、インヒビター
を含むことができる。インヒビターは、白金族金属含有
触媒の触媒活性を阻害するために使用する、又は使用す
ることができることが知られている物質のことである。
この明細書で「インヒビター」とは、アルケニルーポリ
ジオルガノシロキサン、オルガノ水素シロキサンおよび
白金触媒からなる硬化性混合物に組成物の１０重量部未
満程度の少量のインヒビターを加えた時に、混合物の昇
温時の硬化を妨げることなく、室温硬化を遅らせる物質
を意味する。適切なインヒビターの例には、エチレン系
または芳香族系不飽和アミド類、アセチレン系アルコー
ル類とシリル化アセチレン系アルコール類を含むアセチ
レン系化合物、エチレン系不飽和イソシアネート類、オ
レフィン系シロキサン類、不飽和炭化水素ジエステル
類、共役 ene-yne 類、オレフィン系シクロシロキサン
類、ハイドロパーオキサイド類、ニトリル類およびジア
ジリジン類がある。
【００４４】好適なインヒビターの例には、１-エチニ
ルー１ーシクロヘキサノール、２ーメチルー３ーブチン
ー２ーオール、２ーフェニル２ー３ーブチンー２ーオー
ル、２-エチニルーイソプロパノール、２-エチニルーブ
タンー２ーオール、および３,５-ジメチルー１ーヘキシ
ンー３ーオールなどのアセチレン系アルコール類；トリ
メチル(３,５-ジメチルー１ーヘキシンー３ーオキシ)シ
ラン、ジメチルービスー(３ーメチルー１-ブチンーオキ
シ)シラン、メチルビニルビスー(３ーメチルー１-ブチ
ンー３ーオキシ)シランおよび（(１,１-ジメチルー２ー
プロピニル)オキシ）トリメチルシランなどのシリル化
アセチレン系アルコール類；ジアリルーマレエート、ジ
メチルーマレエート、ジエチルーフマレート、ジアリル
ーフマレートおよびビスー(メトキシイソプロピル)ーマ
レエートなどの不飽和カルボン酸エステル類；２ーイソ
ブチルー１ーブテンー３ーイン(yne)、３,５-ジメチル
ー３ーヘキセンー１ーイン、３ーメチルー３ーペンテン
ー１ーイン、３ーメチルー３ーヘキセンー１ーイン、１
ーエチニルシクロヘキセン、３ーエチルー３ーブテンー
１ーインおよび３ーフェニルー３ーブテンー１ーインな
どの共役エンーイン（ene-yne）類；１,３,５,７-テト
ラメチルー１,３,５,７-テトラビニルシクロテトラシロ
キサンなどのビニルシクロテトラシロキサン類；および
上で述べた共役エンーイン（ene-yne）とビニルシクロ
テトラシロキサンの混合物がある。
【００４５】本発明の導電性シリコーン組成物において
使用するインヒビターの量は問題ではなく、硬化温度よ
り低い温度で触媒（C）の存在により開始される成分
（A）と（B）の間の反応を遅延させられるが、上げられ
た温度ではこの反応を妨害しない程度の量であればよ
い。室温で特定のポットライフを得るために特定の量の
インヒビターを定めることはできない。何故ならば、個
々のインヒビターの望ましい量は、使用される白金族金
属含有触媒（C）の種類、成分（A）、（B）、（D）、
（E）および（F）の特性と量および随意成分の有無に左
右されるからである。たとえば、カプセルに封入した白
金族金属含有触媒を用いる場合は、変色性の白金と錯体
を形成するのに十分な量のインヒビタは極めて低く、た
とえば、インヒビタと白金のモル比は３未満である。し
かし、白金錯体を使用する場合は、十分な量のインヒビ
ターははるかに多量で、たとえば、インヒビターと白金
のモル比は１００である。インヒビターと白金のモル比
を選択する場合は、白金に対するインヒビターの親和性
も考慮しなければならず、親和性は日常の実験作業によ
り決めることができる。
【００４６】本発明の導電性シリコーン組成物は、さら
に、組成物の加工性またはこれらの組成物からつくった
硬化物質の特性を改善するために追加成分を含むことが
できる。追加成分には、たとえば、沈殿シリカやフュー
ムド・シリカなどの強化性充填物（シリカは疎水性であ
ることが好ましい）、粉砕石英や二酸化チタンなどの非
強化性充填物、充填物処理剤、接着促進剤、難燃剤、熱
安定剤、顔料および染料がある。接着促進剤の例には、
ＶｉＭｅ2ＳｉＯ(Ｍｅ2ＳｉＯ)3Ｓｉ(ＯＭｅ)3；ガンマ
ーグリシドキシプロピルトリメトキシシランなどのエポ
キシシラン類；ガンマーグリシドキシプロピルトリメト
キシシランなどのエポキシシランと末端をヒドロキシル
基が保護したポリメチルビニルシロキサン（米国特許第
4,087,585 号で開示されており、化学式Ｒ1(ＯＨ)n を
有する多価アルコールと化学式Ｒ 3 mＳｉ(ＯＲ2)4-m を
有するシラン類および化学式(Ｒ2Ｏ)3ＳｉＲ4Ｓｉ(ＯＲ
2)3を有するビスーシリルアルカン類反応生成物である
[米国特許第 5,424,384 号で開示されていることを含め
て、式中、Ｒ1 は原子価がｎでエチレン系不飽和基のな
い置換または非置換の炭化水素基を表し、ＯＲ2 はアル
コキシ基とエノロキシ基からなる群から選択し、Ｒ3 は
置換または非置換の１価炭化水素基を表し、Ｒ4 はアル
キレン基を表し、ｍの値は０か１であり、ｎの値は２〜
４である]）などの、分子あたり珪素に結合した平均１
個以上のヒドロキシル基と分子あたり珪素に結合した平
均１個以上のビニル基を有するポリシロキサンの混合物
がある。複数の珪素に結合したアルコキシ基と酸素を介
して珪素に結合している一つ以上の置換基を含み、か
つ、４個以上の炭素原子（その内２個は化学式ＣＨ2＝
ＣＨ−を有する末端基を形成し、その例には米国特許第
4,659,851 号で開示されているＣＨ2＝ＣＨ(ＣＨ2)3Ｏ
(ＯＥｔ)3[式中、Ｅｔはエチルを表す]がある）を含
む、ビスーシリル炭化水素類およびシラン類は、この発
明の組成物において接着促進剤として適切である。
【００４７】本発明の導電性シリコーン組成物は、成
分、とくに導電性金属微粒子の均一な混合物をつくるの
に適した方法により製造する。シリコーン組成物の製造
に使われるブレンド装置としては、たとえば、ブレード
・アンド・パドル・ミキサーやプラネタリ・ミキサーが
ある。
【００４８】ミキサーに成分を加える順番は、通常は、
問題にならない。典型的な方法では、アルケニル含有オ
ルガノポリシロキサン、成分（A）、オルガノ水素シロ
キサン、成分（B）、導電性金属微粒子、成分（D）、予
め架橋させたエラストマー性シリコーン粒子（E）およ
び希釈剤（F）および随意成分を均一にブレンドし、そ
の後、白金族金属含有触媒（C）を加え、均一な組成物
が得られるまで混合操作を室温で続ける。
【００４９】本発明の導電性シリコーン組成物は、コー
ティング物質およびエラストマー性または堅い成型品を
製造する出発物質として有用である。代表的な用途に
は、たとえば、導電性接着剤や電気および電子装置用コ
ーティングがある。本発明の硬化した導電性シリコーン
組成物には、高い電気伝導度と低い硬度と圧縮ひずみで
証明されているゴム状弾性がある。
【００５０】本発明は、（A）分子あたり２個以上のア
ルケニル基を有する１種以上のオルガノポリシロキサ
ン、（B）分子あたり２個以上の珪素に結合した水素原
子を有する１種以上のオルガノ水素ポリシロキサン、
（C）白金族金属含有触媒、（D）導電性金属微粒子、
（E）予め架橋させたエラストマー性シリコーン粒子、
および（F）１種以上の非反応性揮発性の相溶性希釈
剤、を含む混合物を反応させて得られた導電性シリコー
ン組成物にも関する。この混合物は、さらに、シロキサ
ン樹脂、インヒビター、接着促進剤および上で述べた他
の随意成分を含むことができる。成分（A）-（F）およ
び随意成分は、量とその好適な実施態様を含めて上で述
べた通りである。本発明の目的では「反応性」は、単
に、成分（A）-（F）および随意成分を室温（２５℃）
で混ぜたり、または、成分（A）-（F）および随意成分
の混合物を室温以上の温度、好適には１００℃より上の
温度、より好適には１００〜２００℃の温度で加熱する
ことを意味する。
【００５１】本発明は、基板表面に導電性シリコーン組
成物（成分（A）-（F）および上で述べた随意成分）を
塗布する（Ｉ）ことを含む方法により得られた物品にも
関する。この方法は、さらに、コーティングを硬化させ
るのに十分な量の熱に、コーティングと基板を曝す（Ｉ
Ｉ）ことを含む。成分（A）-（F）および随意成分は、
量とその好適な実施態様を含めて上で述べた通りであ
る。
【００５２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の導電性シリコーン
組成物を実施例と比較例により詳細に説明する。これら
の例では、とくに明記しないかぎり、すべての部と％は
重量によるものである。
【００５３】粘度は、コーン・アンド・プレート型粘度
計を用いて、剪断速度１/秒、２５℃において未硬化組
成物について測定した。実施例において、粒子サイズ
は、Leeds & Northrup Microtrac などの装置を用いて
レーザ光散乱法により測定した。
【００５４】銀微粒子の表面積、見かけ密度およびタッ
プ密度については、銀微粒子の各供給者が用いている方
法を特定することは困難であるが、微粒子の表面積を測
定する代表的な方法は Quatachrome Monosorb B.E.T.
法であり、微粒子の見かけ密度を測定する代表的な方法
は ASTM B329-85 に記載されており、そして微粒子のタ
ップ密度を測定する代表的な方法は ASTM B527-85 に記
載されている。
【００５５】ふるい分け分析は、次のようにして行っ
た。すなわち、材料の粒子寸法の分布は、減少する開口
寸法を有する一連の標準ふるいに材料を通して測定す
る。各ふるいに残る、及び、次のふるいへ通過する材料
の％が寸法分布を決める基礎データになる。ヤング率の
測定は次のようにして行った。すなわち、１５０℃で２
時間硬化させて調製した平板を切断して用意した引っ張
り試験用の棒を、５ｃｍ/分の引っ張り速度でテストし
た。この手順は、ASTM D412 に詳しく記載されている。
【００５６】容積比抵抗は次のようにして測定した。す
なわち、用意した組成物の一部をガラス・スライドの表
面に引き延ばして幅０.２５ｃｍの帯材をつくり、硬化
させるために１５０℃で１時間オーブン中で加熱した。
帯材の厚さは、予め架橋させたエラストマー性シリコー
ン粒子の寸法に適応できるように調整した。硬化後、帯
材の厚さは０.００５〜０.０３ｃｍであった。抵抗は、
電流（Ｉ）を帯材に流しながら、２.５４ｃｍの長さの
帯材に沿って電圧降下（Ｖ）を測定して、Ｒ＝Ｖ/Ｉ、
の関係から求めた。４極法は、帯材表面と接触する金め
っきした探針を装着したスプリングを用いた。６個の帯
材を別々に調製し、抵抗と寸法を測定した。容積比抵抗
（Ｒｖ）は、各帯材について下記式を用いて計算した。 Ｒｖ＝Ｒ（（ｗ）（ｔ）/Ｌ） 式中、Ｒはオームメータまたは同等の抵抗測定装置で測
定した試料のオーム単位の電気抵抗であり、ｗとｔは試
料のｃｍ単位の幅と厚さであり、Ｌは抵抗測定装置の導
体間のｃｍ単位の間隔である。容積比抵抗は、オーム-
ｃｍ単位で報告されている。
【００５７】希釈剤の揮発性の評価は、１５０℃に保持
されたベント付き空気循環オーブン中で２０時間加熱し
た後、直径５ｃｍのアルミニウムの皿から１.５グラム
の試料について重量減少を測定して行った。
【００５８】
【実施例】参考実施例１ 下記成分を均一になるまで混合した： （a）粘度が２０００ｍＰａ・ｓである末端にジメチル
ビニルシロキシ基を有するジメチルポリシロキサンを６
９％；および１価ユニットと４価ユニットのモル比が
０.７：１である、実質的にＭｅ3ＳｉＯ1/2ユニット、
Ｍｅ2ＶｉＳｉＯ1/ 2ユニットおよびＳｉＯ4/2ユニット
からなるオルガノシロキサン樹脂を３１％含有し、この
混合物の粘度が２５℃において８０００ｍＰａ・ｓで、
ビニル含有率が０.８％である混合物を１００部、（b）
ＶｉＭｅ2ＳｉＯ(Ｍｅ2ＳｉＯ)3Ｓｉ(ＯＭｅ)3 を４.１
部、（c）(ｉ)ＶｉＭｅ2ＳｉＯ(Ｍｅ2ＳｉＯ)3Ｓｉ(Ｏ
Ｍｅ)3 を９７％、および(ii)２ーフェニルー３ーブチ
ンー２ーオールを３％含有する混合物を４.１部、（d）
平均粒子寸法６μｍ、表面積０.９ｍ2/ｇ、見かけ密度
２ｇ/ｃｍ3、タップ密度３ｇ/ｃｍ3 の銀微粒子を４８
１.４部、（e）ふるい分析により平均粒子寸法が２５μ
ｍであり、最大粒子寸法が６３μｍ未満である架橋シリ
コーンゴム粉砕微粒子を２５.２部、（f）(ｉ)軟化点が
８０〜９０℃である熱可塑性シリコーン樹脂に分散した
１,３-ジビニル-１,１,３,３-テトラメチルジシロキサ
ンと白金の錯体の微粒子４０％、(ii)２５℃における粘
度が２０００ｍＰａ・ｓで、ビニル含有率が０.２％で
ある末端にジメチルビニルシロキシ基を有するジメチル
ポリシロキサンを５２％、(iii)疎水性シリカを８％含
有し、白金含有率が０.９％である混合物を７.５部、お
よび（g）２５℃における粘度が３０ｍＰａ・ｓ、水素
含有率が１.６％である末端にトリメチルシロキシ基を
有するメチル水素ポリシロキサンを４.９部。参考実施
例１は、後に示す表１では「コントロール（対照）」と
表示されている。この組成物の容積比抵抗の平均および
標準偏差は表１に記載されている。粘度と容積比抵抗は
上で説明した方法で測定し、結果を表１に示す。
【００５９】実施例２-７ 種々の相溶性希釈剤を評価した。参考実施例１の組成物
の一部を、最終組成物の希釈剤含有率を７％にするのに
十分な量の希釈剤と混合した。希釈剤の揮発性、粘度お
よび容積比抵抗を上で述べた通りの方法で測定した。結
果を表１に示す。Isosol 400K は日本石油化学から入
手できる沸点が２０６〜２５７℃の範囲にある軽質イソ
パラフィン溶媒である。Isopar G はExxon 社から入手
できる沸点が１５７〜１７６℃の範囲にある軽質Ｃ10-1
1 イソパラフィン溶媒である。Ervol はイリノイ州メ
ルロースパークの Witco Chem. Corp. Sonneborn Div.
から入手できる４０℃における粘度が２４〜２６ｍｍ2/
ｓである白鉱油である。Drakeol 21 はペンシルバニア
州バトラーの Penreco Corp. から入手できる鉱油であ
る。表１において、Ｄs は沸点２１１℃のデカメチルシ
クロペンタシロキサンを意味し、そしてＤg は沸点２４
５℃のドデカメチルシクロヘキサシロキサンを意味して
いる。
【００６０】比較例１と２ 以下の例は、評価のために用いた硬化条件下で実質的な
硬化が起きる前の組成物から揮発する相溶性希釈剤の選
択の結果を示している。参考実施例１の組成物の一部
を、最終組成物の希釈剤含有率を７％にするのに十分な
量のヘキサンまたはキシレンと混合した。希釈剤の揮発
性、粘度および容積比抵抗を上で述べた通りの方法で測
定した。結果を、例Ｃ１とＣ２と表示して表１に示して
いる。
【００６１】比較例３ 以下の例は、組成物から揮発しない相溶性希釈剤の選択
の結果を示している。参考実施例１の組成物の一部を、
末端にトリメチルシロキシ基があるジメチルポリシロキ
サンを最終組成物の７％にするのに十分な量の、粘度が
５００ｍｍ2/ｓの末端にトリメチルシロキシ基があるジ
メチルポリシロキサンと混合した。希釈剤の揮発性、粘
度および容積比抵抗を上で述べた通りの方法で測定し
た。結果を、例Ｃ３と表示して表１に示している。
【００６２】比較例４ 以下の例は、組成物から揮発せず、その代わり硬化中に
マトリックスに取り込まれた相溶性希釈剤の選択の結果
を示している。参考実施例１の組成物の一部を、末端に
ビニルジメチルシロキシ基があるジメチルポリシロキサ
ンを最終組成物の７％にするのに十分な量の平均重合度
が１５０の末端にビニルジメチルシロキシ基があるジメ
チルポリシロキサンと混合した。希釈剤の揮発性、粘度
および容積比抵抗を上で述べた通りの方法で測定した。
結果を、例Ｃ４と表示して表１に示している。
【００６３】比較例５ 以下の例は、組成物から揮発するがマトリックスとの相
溶性が劣る相溶性希釈剤の選択の結果を示している。こ
の例でテストした希釈剤は、容積比抵抗への影響はない
が、米国特許第 5,229,037 号の実施例３における圧縮
永久ひずみの低下と弾性反発力の増加を示した。参考実
施例１の組成物の一部を、末端に水酸基があるポリ-３,
３,３-トリフロロプロピルメチルシロキサンを最終組成
物の７％にするのに十分な量の平均重合度が４の末端に
ヒドロキシ基があるポリ-３,３,３-トリフロロプロピル
メチルシロキサンと混合した。希釈剤の揮発性、粘度お
よび容積比抵抗を上で述べた通りの方法で測定した。結
果を、例Ｃ５と表示して表１に報告している。末端に水
酸基があるポリ-３,３,３-トリフロロプロピルメチルシ
ロキサンは、粘度の低下は微々たるものであるが、容積
比抵抗にはわずかに負の影響がある。
【００６４】
【表１】
【００６５】＊：容積比抵抗の単位は、オーム-ｃｍ±
標準偏差であり、硬化した試料は厚さが０．００８cmで
あった。
【００６６】参考実施例８ 特定の用途のニーズに合致させるために、硬化条件、時
間及び温度を調整することが望ましい。当業者は、望ま
しいポットライフと硬化条件を有する１パートの材料の
組成物を可能にするために種々のヒドロシリル化触媒と
インヒビターから選択することができる。２パートの組
成物を使用できれば、選択の幅は拡がる。以下の例はこ
のコンセプトを証明している。以下の成分を均一になる
まで混合した：
【００６７】（a）粘度が２０００ｍＰａ・ｓである末
端にジメチルビニルシロキシ基を有するジメチルポリシ
ロキサンを６９％；および１価ユニットと４価ユニット
のモル比が０.７：１である、実質的にＭｅ3ＳｉＯ1/2
ユニット、Ｍｅ2ＶｉＳｉＯ1 /2 ユニットおよびＳｉＯ
4/2 ユニットからなるオルガノシロキサン樹脂３１％を
含有し；混合物の粘度が２５℃において８０００ｍＰａ
・ｓで、ビニル含有率が０.８％である混合物を１００
部、（b）ＶｉＭｅ2ＳｉＯ(Ｍｅ2ＳｉＯ)3Ｓｉ(ＯＭｅ)
3 を８.２部、（c）トリメチル(３,５-ジメチル-１-ヘ
キシン-３-オキシ)シランを１.４部、（d）平均粒子寸
法６μｍ、表面積０.９ｍ2/ｇ、見かけ密度２ｇ/ｃ
ｍ3、タップ密度３ｇ/ｃｍ3 の銀微粒子を５１９.８
部、（e）ふるい分析により平均粒子寸法が２５μｍで
あり、最大粒子寸法が６３μｍ未満である架橋シリコー
ンゴム粉砕微粒子を２６.８部、（f）末端にジメチルビ
ニルシリル基を有するジメチルポリシロキサンで希釈し
た１,３-ジビニル-１,１,３,３-テトラメチルジシロキ
サンと白金の錯体を含有する白金含有率が０.５％の混
合物を１３.２部、および（g）２５℃における粘度が３
０ｍＰａ・ｓ、水素含有率が１.６％である末端にトリ
メチルシロキシ基を有するメチル水素ポリシロキサンを
４.９部。なお、成分（g）は上記成分のプレミックスに
最後に加えた。この組成物は、７０℃で１時間または１
５０℃で１時間、それぞれ、硬化した後に測定した３試
料を除いて、上に述べた手順を用いて容積比抵抗を測定
した。結果を表２に示す。
【００６８】実施例９-１０ 個々の用途のニーズを満たすために、硬化条件、時間及
び温度を調節することが望まれている。容積比抵抗を向
上させる相溶性希釈剤は、適当に選択することができ
る。実施例８の組成物の一部を、比較的揮発性の高い希
釈剤である、キシレンと Isosol 400K が７％を占める
最終組成物をつくるのに十分な量の希釈剤と混合した。
容積比抵抗は、実施例８と同様の方法で測定した。結果
を表２に示す。これらの結果は、実施例６の硬化条件を
用いた場合に容積比抵抗を高めるために唯一控えめに役
だった Isosol 400K が、この組成物をよりマイルドな
硬化条件に調節した後では非常に有用であることを示し
ている。同様に、表２に載せたキシレンの場合の結果
は、１パートの組成物の硬化条件が非常にマイルドであ
れば、キシレンは容積比抵抗を下げるために使用できる
ことを示している。
【００６９】
【表２】
【００７０】容積比抵抗の単位は、オーム-ｃｍ±標準
偏差であり、硬化した試料は厚さが０．００８cmであっ
た。
【００７１】実施例１１ 容積比抵抗、ヤング率および粘度に対する、種々の量の
銀と希釈剤、ゴム微粒子の量と寸法の影響を明らかにす
るために、一連の組成物を調製した。ベース組成物とし
て粉砕したゴム微粒子を使わなかったことを除いては、
参考実施例１の組成物を用いた。ベース組成物は、表３
に載せた量の銀を用いて調製した。このベース組成物
に、表３に載せた量の Isosol 400K（希釈剤）および/
またはゴム微粒子を添加した。用いた粉砕ゴム微粒子は
架橋したジメチルポリシロキサンで、これは、ふるい分
析によると、平均粒子寸法は１００μｍで、最大粒子寸
法は２５０μｍ未満であった。用いた球状ゴム微粒子
は、平均粒子直径が３μｍで、最大粒子寸法が２０μｍ
未満の架橋したポリジメチルシロキサンであった。容積
比抵抗と粘度は、ゴム微粒子の入っていない容積比抵抗
用試料は厚さ０.０５ｍｍにて調製し、一方、ゴム微粒
子の入り試料はゴム微粒子を収容するために厚さ０.３
ｍｍで調製したことを除いて、上で述べた方法で測定し
た。
【００７２】表３の結果は、容積比抵抗は存在する銀の
量に左右されることを示している（ＡとＢ）。ゴム微粒
子を添加すると（ＦとＧ）、ヤング率（モジュラス）は
低下するが、容積比抵抗は同じ（Ｇ）かやや増加（Ｆ）
している。特定の用途のニーズを満たすためには、ヤン
グ率のコントロールが望ましい。残念なことに、ゴム微
粒子を添加すると、取扱が困難になるほどまで、未硬化
組成物の粘度が上昇する（Ｇ）。希釈剤を添加すると、
粘度と容積比抵抗は低下するが、ヤング率は上がる
（Ｃ）。ヤング率は、ゴム微粒子を添加することによ
り、容積比抵抗に最小限の有害な作用があるものの、下
方に再調節することができる（ＤとＥ）。ゴム微粒子か
希釈剤を添加すると、組成物の銀含有率が低下し、コス
ト上は両方とも望ましい。希釈剤とゴム微粒子の量をう
まく選択すると、広範囲の特性を実現することができ
る。
【００７３】
【表３】
【００７４】＊：ヤング率の決定のための引っ張りは高
粘性のために行うことができなかった。 ＊＊：比較例
【００７５】実施例１２ 下記成分を均一になるまで混合してベース組成物を調製
した： （a）粘度が２０００ｍＰａ・ｓである末端にジメチル
ビニルシロキシ基を有するポリジメチルシロキサンを６
９％；および１価ユニットと４価ユニットのモル比が
０.７：１である、実質的にＭｅ3ＳｉＯ1/2 ユニット、
Ｍｅ2ＶｉＳｉＯ1 /2 ユニットおよびＳｉＯ4/2 ユニッ
トからなるオルガノシロキサン樹脂３１％を含有し、こ
の混合物の粘度が２５℃において８０００ｍＰａ・ｓ
で、ビニル含有率が０.８％である混合物を１０７.４
部、（b）ＶｉＭｅ2ＳｉＯ(Ｍｅ2ＳｉＯ)3Ｓｉ(ＯＭｅ)
3 を３.５部、（c）ＶｉＭｅ2ＳｉＯ(Ｍｅ2ＳｉＯ)3Ｓ
ｉ(ＯＭｅ)3 を９７％、および２ーフェニルー３ーブチ
ンー２ーオールを３％含有する混合物を３.５部、（d）
平均粒子寸法７μｍ、表面積０.７ｍ2/ｇ、見かけ密度
２.５ｇ/ｃｍ3、タップ密度４ｇ/ｃｍ3 の銀微粒子を３
７５部、
【００７６】（e）(ｉ)軟化点が８０〜９０℃である熱
可塑性シリコーン樹脂に分散した１,３-ジビニル-１,
１,３,３-テトラメチルジシロキサンと白金の錯体の微
粒子４０％、(ii)２５℃における粘度が２０００ｍＰａ
・ｓで、ビニル含有率が０.２％である末端にジメチル
ビニルシロキシ基を有するジメチルポリシロキサンを５
２％、(iii)疎水性シリカを８％含有し、白金含有率が
０.９％である混合物を６部、および（f）２５℃におけ
る粘度が３０ｍＰａ・ｓ、水素含有率が１.６％である
末端にトリメチルシロキシ基を有するメチル水素ポリシ
ロキサンを４.６部。次いで、上記組成物に Isosol 40
0K（希釈剤）および/または実施例１１で述べた球状ゴ
ム微粒子を２５または５０部添加した。容積比抵抗測定
用試料を抜き出し、１５０℃で１時間硬化させた。容積
比抵抗の測定は、Kyowa Riken 社製モデル K-705RL 装
置を用いて硬化した試料について測定した。実験結果を
表４にまとめている。
【００７７】
【表４】
【００７８】容積比抵抗の単位はオーム-ｃｍである。 ＊：比較例
【００７９】比較例６ 下記成分を均一になるまで混合してベース組成物を調製
した： （a）粘度が２５℃で４３０ｍＰａ・ｓである末端にジ
メチルビニルシロキシ基を有するポリジメチルシロキサ
ンを６４％；および１価ユニットと４価ユニットのモル
比が０.７：１である、実質的にＭｅ3ＳｉＯ1/2 ユニッ
ト、Ｍｅ2ＶｉＳｉＯ1/2 ユニットおよびＳｉＯ4/2 ユ
ニットからなるオルガノシロキサン樹脂３６％を含有
し、この混合物のビニル含有率が１％である混合物を７
２.３部、（b）粘度が２５℃で４５０ｍＰａ・ｓで、ビ
ニル含有率が０.４６重量％である末端にジメチルビニ
ルシロキシ基を有するポリジメチルシロキサンを１００
部、（c）ＶｉＭｅ2ＳｉＯ(Ｍｅ2ＳｉＯ)3Ｓｉ(ＯＭｅ)
3 を８.４部、（d）ＶｉＭｅ2ＳｉＯ(Ｍｅ2ＳｉＯ)3Ｓ
ｉ(ＯＭｅ)3 を９７％、および２ーフェニルー３ーブチ
ンー２ーオールを３％含有する混合物を８.４部、（e）
平均粒子寸法６μｍ、表面積０.９ｍ2/ｇ、見かけ密度
２ｇ/ｃｍ3、タップ密度３ｇ/ｃｍ3 の銀微粒子９６３.
９部、（f）粘度が２５℃で２０００ｍＰａ・ｓで、ビ
ニル含有率が０.２１％である末端にジメチルビニルシ
ロキシ基を有するポリジメチルシロキサンを８０％およ
び疎水性フュームド・シリカを２０％含有する混合物を
２６.５部、
【００８０】（g）(ｉ)軟化点が８０〜９０℃である熱
可塑性シリコーン樹脂に分散した１,３-ジビニル-１,
１,３,３-テトラメチルジシロキサンと白金の錯体の微
粒子４０重量％、(ii)２５℃における粘度が２０００ｍ
Ｐａ・ｓで、ビニル含有率が０.２％である末端にジメ
チルビニルシロキシ基を有するジメチルポリシロキサン
を５２％、(iii)疎水性シリカを８％含有し、白金含有
率が０.９％である混合物を１４.５部、および（h）２
５℃における粘度が３０ｍＰａ・ｓ、水素含有率が１.
６％である末端にトリメチルシロキシ基を有するメチル
水素ポリシロキサン１０.８部。次いで、上記組成物に
表５に載っている希釈剤を２％添加した。これらの試料
を、１２０℃で３０分、次いで１５０℃で１時間加熱し
て硬化した。試料の厚さは０.４ｍｍであった。容積比
抵抗を実施例１２に記載の方法で測定した。実験結果を
表５にまとめている。
【００８１】
【表５】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 峰 勝利 千葉県市原市青葉台七丁目20番２ (72)発明者 三谷 修 千葉県市原市有秋台西一丁目６番 (72)発明者 中吉 和己 千葉県袖ヶ浦市奈良輪２番16号 (72)発明者 バーナード・ヴァンワート アメリカ合衆国、ミシガン州、ミッドラン ド、オタワ 4215

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 （Ａ）分子あたり２個以上のアルケニル
    基を有する１種以上のオルガノポリシロキサンと； （Ｂ）分子あたり２個以上の珪素に結合した水素原子を
    有する１種以上のオルガノ水素ポリシロキサンと； （Ｃ）白金族金属触媒と； （Ｄ）１種以上の導電性金属微粒子と； （Ｅ）予め架橋させたエラストマー性シリコーン粒子；
    および （Ｆ）１種以上の非反応性揮発性の相溶性希釈剤 とを含有することを特徴とする導電性シリコーン組成
    物。
  2. 【請求項２】 さらに、実質的に、１種以上のＲ3Ｓｉ
    Ｏ1/2ユニット（Ｍ）と１種以上のＳｉＯ4/2ユニット
    （Ｑ）からなるシロキサン樹脂を含み、式中、Ｒは脂肪
    族系の不飽和がない、炭素原子数１〜１０個の１価炭化
    水素基と炭素原子数２〜１０個のアルケニル基からなる
    グループから独立に選択することを特徴とする請求項１
    記載の組成物。
  3. 【請求項３】 請求項１または２に記載の導電性シリコ
    ーン組成物を基板表面に塗布すること（Ｉ）を含む方法
    によって得られる物品の製造法。
  4. 【請求項４】 請求項３の方法が、塗布された基板をコ
    ーティングを硬化するのに十分な量の熱に曝すこと（Ｉ
    Ｉ）を含むことを特徴とする請求項３に記載の物品の製
    造法。
JP19212599A 1998-07-09 1999-07-06 導電性シリコ―ン組成物 Withdrawn JP2000038510A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/112392 1998-07-09
US09/112,392 US6017587A (en) 1998-07-09 1998-07-09 Electrically conductive silicone compositions

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000038510A true JP2000038510A (ja) 2000-02-08

Family

ID=22343647

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP19212599A Withdrawn JP2000038510A (ja) 1998-07-09 1999-07-06 導電性シリコ―ン組成物

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6017587A (ja)
EP (1) EP0971367B1 (ja)
JP (1) JP2000038510A (ja)
DE (1) DE69921903T2 (ja)

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002088337A (ja) * 2000-07-20 2002-03-27 Dow Corning Corp シリコーン組成物及び、これより形成される導電性シリコーン接着剤
JP2003016836A (ja) * 2001-06-28 2003-01-17 Hitachi Chem Co Ltd 導電ペーストとその製造方法及びこれを用いた電気回路とその製造方法
JP2004027087A (ja) * 2002-06-27 2004-01-29 Shin Etsu Chem Co Ltd 導電性シリコーンゴム組成物及び導電性部材
WO2005095520A1 (ja) * 2004-04-01 2005-10-13 Three Bond Co., Ltd. 硬化性組成物およびシール方法
JP2007063299A (ja) * 2005-08-29 2007-03-15 Dow Corning Toray Co Ltd 絶縁性液状ダイボンディング剤および半導体装置
JP2007265801A (ja) * 2006-03-28 2007-10-11 Sumitomo Bakelite Co Ltd 導電性粉末及び導電性粉末の作製方法
JP2007265802A (ja) * 2006-03-28 2007-10-11 Sumitomo Bakelite Co Ltd 導電性ペースト及び導電性ペーストを使用して作製した半導体装置
EP1900710A1 (en) * 2006-09-01 2008-03-19 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Method of producing inorganic molded item, and inorganic molded item obtained using the method
JP2011086629A (ja) * 2010-11-22 2011-04-28 Hitachi Chem Co Ltd 導電ペースト、その製造方法及びこれを用いた電気回路とその製造方法
JP2014201627A (ja) * 2013-04-02 2014-10-27 三菱化学株式会社 熱硬化性シリコーン樹脂組成物、シリコーン樹脂成形体の製造方法、およびシリコーン樹脂成形体
KR20150071713A (ko) * 2012-10-15 2015-06-26 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 전도성 조성물
KR20150127272A (ko) * 2013-03-14 2015-11-16 다우 코닝 코포레이션 경화성 실리콘 조성물, 전기 전도성 실리콘 접착제, 이의 제조 및 사용 방법, 및 이를 포함하는 전기 디바이스
JP2016509086A (ja) * 2012-12-20 2016-03-24 ダウ コーニング コーポレーションＤｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ 硬化性シリコーン組成物、導電性シリコーン接着剤、これらの製造及び使用方法、並びにこれらを含有する電気装置
JP2017066406A (ja) * 2015-10-02 2017-04-06 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及び半導体装置
WO2017073393A1 (ja) * 2015-10-29 2017-05-04 三菱マテリアル株式会社 樹脂組成物、接合体及び半導体装置
JP2017082195A (ja) * 2015-10-29 2017-05-18 三菱マテリアル株式会社 樹脂組成物、接合体及び半導体装置
JP2018058953A (ja) * 2016-10-03 2018-04-12 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及び半導体装置

Families Citing this family (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69407137T2 (de) * 1993-10-06 1998-04-09 Dow Corning Toray Silicone Mit Silber gefüllte, elektrisch leitfähige Organosiloxan-Zusammensetzungen
US6277941B1 (en) * 1997-09-12 2001-08-21 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Organopolysiloxane composition
TWI278501B (en) * 1999-08-25 2007-04-11 Hitachi Chemical Co Ltd Adhesive film for connecting wiring terminals
JP3603945B2 (ja) * 1999-10-06 2004-12-22 信越化学工業株式会社 導電性シリコーンゴム組成物
US6433057B1 (en) * 2000-03-28 2002-08-13 Dow Corning Corporation Silicone composition and electrically conductive silicone adhesive formed therefrom
US6534581B1 (en) * 2000-07-20 2003-03-18 Dow Corning Corporation Silicone composition and electrically conductive silicone adhesive formed therefrom
US6433055B1 (en) * 2000-09-13 2002-08-13 Dow Corning Corporation Electrically conductive hot-melt silicone adhesive composition
EP1399928B1 (en) * 2001-04-06 2012-06-13 World Properties, Inc. Electrically conductive silicone gaskets and method of manufacture thereof
US7393547B2 (en) * 2001-04-11 2008-07-01 Helix Medical, Llc Antimicrobial elastomer composition and method for making
US8317861B2 (en) * 2001-04-11 2012-11-27 Helix Medical, Llc Antimicrobial indwelling voice prosthesis
US7520897B2 (en) * 2001-04-11 2009-04-21 Helix Medical, Llc Medical devices having antimicrobial properties
DE60122475T2 (de) * 2001-04-12 2007-04-19 Dow Corning Corp., Midland Silikonzusammensetzung und daraus erhältlicher elektrisch leitender Silikonklebstoff
JP3999994B2 (ja) * 2002-04-03 2007-10-31 東レ・ダウコーニング株式会社 導電性シリコーンゴム組成物
US6945783B2 (en) * 2002-05-21 2005-09-20 The University Of Iowa Research Foundation Interactive breast examination training model
US6942824B1 (en) 2002-05-22 2005-09-13 Western Digital (Fremont), Inc. UV curable and electrically conductive adhesive for bonding magnetic disk drive components
TWI287562B (en) * 2002-07-25 2007-10-01 Shinetsu Chemical Co Silicone coating composition and release sheet
JP4568472B2 (ja) * 2002-11-29 2010-10-27 東レ・ダウコーニング株式会社 銀粉末の製造方法および硬化性シリコーン組成物
WO2005012435A1 (en) * 2003-07-31 2005-02-10 World Properties, Inc. Electrically conductive, flame retardant fillers, method of manufacture, and use thereof
US20050062024A1 (en) * 2003-08-06 2005-03-24 Bessette Michael D. Electrically conductive pressure sensitive adhesives, method of manufacture, and use thereof
US20090162596A1 (en) * 2005-08-02 2009-06-25 World Properties, Inc. Silicone compositions, methods of manufacture, and articles formed therefrom
JP5011294B2 (ja) * 2005-08-02 2012-08-29 ワールド・プロパティーズ・インコーポレイテッド シリコーン組成物、製造方法およびシリコーン組成物から形成された物品
US20090162651A1 (en) * 2005-08-02 2009-06-25 World Properties, Inc. Silicone compositions, methods of manufacture, and articles formed therefrom
US20100183814A1 (en) * 2005-08-02 2010-07-22 Victor Rios Silicone compositions, methods of manufacture, and articles formed therefrom
US7309734B2 (en) * 2005-09-30 2007-12-18 Industrial Control Development, Inc. Silicone-coated architectural glass
US7531242B2 (en) * 2005-09-30 2009-05-12 Industrial Control Development, Inc. Silicone-coated architectural glass
US7838116B2 (en) * 2005-09-30 2010-11-23 Industrial Control Development, Inc. Silicone-coated architectural and decorative glass
US20090146175A1 (en) * 2006-01-17 2009-06-11 Maneesh Bahadur Thermal stable transparent silicone resin compositions and methods for their preparation and use
WO2008013521A1 (en) * 2006-07-25 2008-01-31 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Laser printer systems, intermediate transfer members, primer layers for intermediate transfer members, and primer layer compositions
US8243358B2 (en) * 2006-11-24 2012-08-14 The Hong Kong University Of Science & Technology Constructing planar and three-dimensional microstructures with PDMS-based conducting composite
US8431647B2 (en) * 2006-12-27 2013-04-30 Bluestar Silicones France Sas Adhesive silicone compositions and adhesive bonding/seaming therewith
JP4739301B2 (ja) * 2007-09-12 2011-08-03 信越化学工業株式会社 金属光沢を示す金属−セラミック複合材料の製造方法
WO2009131913A2 (en) * 2008-04-21 2009-10-29 Honeywell International Inc. Thermal interconnect and interface materials, methods of production and uses thereof
WO2011019719A1 (en) * 2009-08-12 2011-02-17 Parker-Hannifin Corporation Fully-cured thermally or electrically-conductive form-in-place gap filler
JP5539689B2 (ja) * 2009-09-14 2014-07-02 東レ・ダウコーニング株式会社 エマルジョン、その製造方法、および架橋性シリコーン組成物
JP5751214B2 (ja) * 2012-03-13 2015-07-22 信越化学工業株式会社 硬化性シリコーン樹脂組成物、その硬化物及び光半導体デバイス
CN104662098A (zh) * 2012-08-02 2015-05-27 汉高股份有限公司 用于led封装剂的包含聚碳硅烷和含氢聚硅氧烷的可固化组合物
DE102012220700A1 (de) * 2012-11-13 2014-05-15 Wacker Chemie Ag Füllstoffhaltige Siliconzusammensetzungen
WO2014150302A1 (en) 2013-03-14 2014-09-25 Dow Corning Corporation Conductive silicone materials and uses
WO2014159792A1 (en) * 2013-03-14 2014-10-02 Dow Corning Corporation Curable silicone compositions, electrically conductive silicone adhesives, methods of making and using same, and electrical devices containing same
KR20180019106A (ko) * 2015-06-17 2018-02-23 바스프 에스이 윤활유를 포함하는 전도성 페이스트 및 반도체 소자
JP2019512151A (ja) 2016-02-23 2019-05-09 ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピアＢａｓｆ Ｓｅ シリコーンオイルを含んでいる導電性ペースト
GB201603107D0 (en) * 2016-02-23 2016-04-06 Dow Corning Low temperature cure silicone elastomer
US10590042B2 (en) * 2017-06-29 2020-03-17 Hrl Laboratories, Llc Photopolymer resins with solid and liquid phases for polymer-derived ceramics
EP3662028A4 (en) * 2017-07-31 2021-03-24 Dow Global Technologies LLC EISPHOBE COATINGS
US11320323B2 (en) 2017-09-06 2022-05-03 Regents Of The University Of Minnesota Additively manufactured flexible electronic sensors and conductive compositions used therein
EP3679100B1 (en) 2017-09-07 2022-05-11 Dow Global Technologies LLC Thermally conductive ice-phobic coatings
US11834554B2 (en) * 2018-05-15 2023-12-05 Threebond Co., Ltd. Conductive silicone composition and cured product thereof
US20220169894A1 (en) * 2019-03-29 2022-06-02 Dow Toray Co., Ltd. Curable silicone composition, cured product of same, and method for manufacturing same
FR3103820B1 (fr) * 2019-11-29 2022-08-05 Michelin & Cie Membrane expansible pour moule de cuisson revêtue d’une composition de caoutchouc silicone
US20210189188A1 (en) * 2019-12-18 2021-06-24 Fuji Polymer Industries Co., Ltd. Thermally conductive composition, thermally conductive sheet and method for producing the same
US20240093031A1 (en) * 2020-12-23 2024-03-21 Dow Global Technologies Llc Silicone composition
CN114058326B (zh) * 2021-11-22 2023-05-23 烟台德邦科技股份有限公司 一种粘接及可靠性优异的有机聚硅氧烷组合物及其制备方法

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL131800C (ja) * 1965-05-17
US3609104A (en) * 1968-02-15 1971-09-28 Ercon Inc Electrically conductive gasket and material thereof
US4087585A (en) * 1977-05-23 1978-05-02 Dow Corning Corporation Self-adhering silicone compositions and preparations thereof
JPS61108661A (ja) * 1984-11-02 1986-05-27 Shin Etsu Polymer Co Ltd 導電性シリコ−ンゴム組成物
US4659851A (en) * 1986-03-26 1987-04-21 Dow Corning Corporation Novel organosilicon compounds
JPS62257939A (ja) * 1986-05-02 1987-11-10 Shin Etsu Chem Co Ltd シリコ−ンエラストマ−球状微粉末の製造方法
US4766176A (en) * 1987-07-20 1988-08-23 Dow Corning Corporation Storage stable heat curable organosiloxane compositions containing microencapsulated platinum-containing catalysts
JP2618663B2 (ja) * 1987-11-30 1997-06-11 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 磁性シリコーンゴム粉状物の製造方法
JPH02102263A (ja) * 1988-10-11 1990-04-13 Shin Etsu Chem Co Ltd 導電性シリコーンゴム組成物
CA2000787A1 (en) * 1988-11-04 1990-05-04 Richard L. Cole Electrically conductive silicone compositions
JPH0791464B2 (ja) * 1989-10-31 1995-10-04 信越化学工業株式会社 導電性シリコーンゴム組成物およびその硬化物
JP2608484B2 (ja) * 1990-05-24 1997-05-07 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 ヒドロシリル化反応用触媒含有熱可塑性樹脂微粒子の製造方法
US5371139A (en) * 1991-06-21 1994-12-06 Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. Silicone rubber microsuspension and method for its preparation
US5227093A (en) * 1991-11-29 1993-07-13 Dow Corning Corporation Curable organosiloxane compositions yielding electrically conductive materials
JPH05271548A (ja) * 1992-03-27 1993-10-19 Shin Etsu Chem Co Ltd オルガノポリシロキサン組成物及びその硬化物の形成方法
JPH05314812A (ja) * 1992-05-06 1993-11-26 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 導電性樹脂ペースト
JPH06157996A (ja) * 1992-11-19 1994-06-07 Shin Etsu Chem Co Ltd 接着方法
DE4414653A1 (de) * 1993-05-13 1994-11-17 Gen Electric Schneller klebende Silicon-Klebstoffzusammensetzungen
DE69407137T2 (de) * 1993-10-06 1998-04-09 Dow Corning Toray Silicone Mit Silber gefüllte, elektrisch leitfähige Organosiloxan-Zusammensetzungen
JP2819444B2 (ja) * 1993-11-08 1998-10-30 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 導電性シリコーンゴム組成物
US5424384A (en) * 1994-05-10 1995-06-13 Dow Corning Corporation Curable organosiloxane compositions containing low temperature reactive adhesion additives
DE19528225A1 (de) * 1995-08-01 1997-02-06 Wacker Chemie Gmbh Beschichtete Airbags, Beschichtungsmaterial und Beschichtungsverfahren
JP3950493B2 (ja) * 1996-04-26 2007-08-01 東レ・ダウコーニング株式会社 導電性シリコーンゴム組成物、半導体装置の製造方法およびその半導体装置
JP3436464B2 (ja) * 1996-10-31 2003-08-11 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 付加反応硬化型導電性シリコーン組成物および導電性シリコーン硬化物の製造方法

Cited By (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002088337A (ja) * 2000-07-20 2002-03-27 Dow Corning Corp シリコーン組成物及び、これより形成される導電性シリコーン接着剤
JP2003016836A (ja) * 2001-06-28 2003-01-17 Hitachi Chem Co Ltd 導電ペーストとその製造方法及びこれを用いた電気回路とその製造方法
JP2004027087A (ja) * 2002-06-27 2004-01-29 Shin Etsu Chem Co Ltd 導電性シリコーンゴム組成物及び導電性部材
WO2005095520A1 (ja) * 2004-04-01 2005-10-13 Three Bond Co., Ltd. 硬化性組成物およびシール方法
US7897717B2 (en) 2005-08-29 2011-03-01 Dow Corning Toray Company, Ltd. Insulating liquid die-bonding agent and semiconductor device
JP2007063299A (ja) * 2005-08-29 2007-03-15 Dow Corning Toray Co Ltd 絶縁性液状ダイボンディング剤および半導体装置
JP2007265802A (ja) * 2006-03-28 2007-10-11 Sumitomo Bakelite Co Ltd 導電性ペースト及び導電性ペーストを使用して作製した半導体装置
JP2007265801A (ja) * 2006-03-28 2007-10-11 Sumitomo Bakelite Co Ltd 導電性粉末及び導電性粉末の作製方法
EP1900710A1 (en) * 2006-09-01 2008-03-19 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Method of producing inorganic molded item, and inorganic molded item obtained using the method
JP2011086629A (ja) * 2010-11-22 2011-04-28 Hitachi Chem Co Ltd 導電ペースト、その製造方法及びこれを用いた電気回路とその製造方法
KR102025529B1 (ko) 2012-10-15 2019-09-27 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 전도성 조성물
KR20150071713A (ko) * 2012-10-15 2015-06-26 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 전도성 조성물
JP2015537068A (ja) * 2012-10-15 2015-12-24 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー 導電性組成物
JP2016509086A (ja) * 2012-12-20 2016-03-24 ダウ コーニング コーポレーションＤｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ 硬化性シリコーン組成物、導電性シリコーン接着剤、これらの製造及び使用方法、並びにこれらを含有する電気装置
KR20150127272A (ko) * 2013-03-14 2015-11-16 다우 코닝 코포레이션 경화성 실리콘 조성물, 전기 전도성 실리콘 접착제, 이의 제조 및 사용 방법, 및 이를 포함하는 전기 디바이스
KR102250406B1 (ko) 2013-03-14 2021-05-12 다우 실리콘즈 코포레이션 경화성 실리콘 조성물, 전기 전도성 실리콘 접착제, 이의 제조 및 사용 방법, 및 이를 포함하는 전기 디바이스
JP2014201627A (ja) * 2013-04-02 2014-10-27 三菱化学株式会社 熱硬化性シリコーン樹脂組成物、シリコーン樹脂成形体の製造方法、およびシリコーン樹脂成形体
JP2017066406A (ja) * 2015-10-02 2017-04-06 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及び半導体装置
WO2017073393A1 (ja) * 2015-10-29 2017-05-04 三菱マテリアル株式会社 樹脂組成物、接合体及び半導体装置
JP2017082195A (ja) * 2015-10-29 2017-05-18 三菱マテリアル株式会社 樹脂組成物、接合体及び半導体装置
KR20180077162A (ko) * 2015-10-29 2018-07-06 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 수지 조성물, 접합체 및 반도체 장치
US10249591B2 (en) 2015-10-29 2019-04-02 Mitsubishi Materials Corporation Resin composition, bonded body and semiconductor device
KR102507673B1 (ko) 2015-10-29 2023-03-07 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 수지 조성물, 접합체 및 반도체 장치
JP2018058953A (ja) * 2016-10-03 2018-04-12 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及び半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE69921903D1 (de) 2004-12-23
EP0971367B1 (en) 2004-11-17
DE69921903T2 (de) 2005-11-03
EP0971367A1 (en) 2000-01-12
US6017587A (en) 2000-01-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2000038510A (ja) 導電性シリコ―ン組成物
US5227093A (en) Curable organosiloxane compositions yielding electrically conductive materials
US5075038A (en) Electrically conductive silicone compositions
US6902688B2 (en) Electrically conductive silicones and method of manufacture thereof
CN111148796B (zh) 硬化性粒状硅酮组合物、其硬化物、及其制造方法
JP3436464B2 (ja) 付加反応硬化型導電性シリコーン組成物および導電性シリコーン硬化物の製造方法
JP3999994B2 (ja) 導電性シリコーンゴム組成物
KR102370815B1 (ko) 핫 멜트성 실리콘 및 경화성 핫 멜트 조성물
JP2003031028A (ja) 導電性組成物
JP2819444B2 (ja) 導電性シリコーンゴム組成物
JPWO2007032481A1 (ja) 熱硬化性シリコーンゴム組成物、電子部品および電子機器
EP3954739A1 (en) Curable silicone composition, cured product of same, and method for manufacturing same
KR20210110841A (ko) 경화성 실리콘 조성물, 그의 경화물 및 그의 제조 방법
JP2868986B2 (ja) 導電性シリコーンゴム組成物
JP4897149B2 (ja) シリコーン組成物およびそれから製造されるシリコーン接着剤
JP4535289B2 (ja) 導電性組成物
CN106811170A (zh) 一种高分子基原位纳米银导电粘接材料及制备方法
JP5698444B2 (ja) 複合硬化シリコーン粉末およびその製造方法
JP3275630B2 (ja) 導電性充填材及び導電性シリコーン組成物
JP2004359963A (ja) 熱伝導性シリコーンゴムおよびその組成物
JP2003335967A (ja) 導電性組成物
KR20240008021A (ko) 유연성 및 저항 안정성이 향상된 저온 경화형 실리콘 전도성 조성물
EP4361207A1 (en) Thermally conductive silicone composition
JP2024087720A (ja) 導電性シリコーン組成物及びその製造方法、並びに、接着剤及び導電性シリコーン硬化物
JPH1021767A (ja) シリコーンゴム被覆電線の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20061003