JP2004359963A - 熱伝導性シリコーンゴムおよびその組成物 - Google Patents
熱伝導性シリコーンゴムおよびその組成物 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 (i)平均粒子径が0.1〜50μmであるシリカ微粉末10〜90重量%および(ii)平均粒子径が0.1〜5μm(但し、5μmを除く)であるアルミナ微粉末90〜10重量%からなる熱伝導性充填剤、(A)一分子中に少なくとも2個のアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、(B)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノポリシロキサン、および触媒量の(C)ヒドロシリル化反応用触媒からなり、この充填剤を40〜90重量%含有する熱伝導性シリコーンゴム組成物、およびこの組成物を硬化させてなる熱伝導性シリコーンゴム。
【選択図】 なし
Description
また、これらの組成物を硬化させて得られる熱伝導性シリコーンゴムは、多量のアルミナ微粉末を配合しているために比重が大きいという問題があった。
本発明の熱伝導性シリコーンゴムは、上記の熱伝導性シリコーンゴム組成物を硬化させてなることを特徴とする。この形態としては、例えば、ブロック状、シート状、テープ状、無定形状が挙げられ、放熱シートとして使用する場合にはシート状であることが好ましい。
ロスミキサーにより、粘度が100センチポイズである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン100重量部、粘度が5センチポイズであり、分子鎖側鎖に平均3個のケイ素原子結合水素原子を含有する分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体5重量部、平均粒子径が1.5μmである不定形シリカ微粉末105重量部、平均粒子径が3μmである不定形アルミナ微粉末210重量部、白金の1,1,3,3−テトラメチル−1,3−ジビニルジシロキサン錯体(上記のジメチルポリシロキサンに対して錯体中の白金金属原子が重量単位で5ppmとなる量)および2−フェニル−3−ブチン−2−オール0.1重量部を均一に混合して熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。この組成物の貯蔵安定性、およびこれを硬化して得られたシリコーンゴムの熱伝導率を表1に示した。
ロスミキサーにより、粘度が100センチポイズである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン100重量部、粘度が5センチポイズであり、分子鎖側鎖に平均3個のケイ素原子結合水素原子を含有する分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体5重量部、平均粒子径が5μmである不定形シリカ微粉末210重量部、平均粒子径が3μmである不定形アルミナ微粉末105重量部、白金の1,1,3,3−テトラメチル−1,3−ジビニルジシロキサン錯体(上記のジメチルポリシロキサンに対して錯体中の白金金属原子が重量単位で5ppmとなる量)および2−フェニル−3−ブチン−2−オール0.1重量部を均一に混合して熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。この組成物の貯蔵安定性、およびこれを硬化して得られたシリコーンゴムの熱伝導率を表1に示した。
実施例2において、不定形シリカ微粉末の配合量を157.5重量部とし、不定形アルミナ微粉末として平均粒子径が2.5μmの不定形アルミナ微粉末を157.5重量部とした以外は実施例2と同様にして熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。この組成物の貯蔵安定性、およびこれを硬化して得られたシリコーンゴムの熱伝導率を表1に示した。
実施例2において、不定形シリカ微粉末の配合量を105重量部とし、不定形アルミナ微粉末の配合量を210重量部とした以外は実施例2と同様にして熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。この組成物の貯蔵安定性、およびこれを硬化して得られたシリコーンゴムの熱伝導率を表1に示した。
実施例1において、平均粒子径が3μmである不定形アルミナ微粉末の代わりに、平均粒子径が15μmである不定形アルミナ微粉末を用いた以外は実施例1と同様にして熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。この組成物の貯蔵安定性、およびこれを硬化して得られたシリコーンゴムの熱伝導率を表1に示した。
実施例2において、不定形シリカ微粉末を配合せず、また、不定形アルミナ微粉末の配合量を315重量部とした以外は実施例2と同様にして熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。この組成物の貯蔵安定性、およびこれを硬化して得られたシリコーンゴムの熱伝導率を表1に示した。
実施例2において、不定形アルミナ微粉末を配合せず、また、不定形シリカ微粉末の配合量を315重量部とした以外は実施例2と同様にして熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。この組成物の貯蔵安定性、およびこれを硬化して得られたシリコーンゴムの熱伝導率を表1に示した。
実施例2において、不定形シリカ微粉末の代わりに平均粒子径が10μmである球状アルミナ微粉末を210重量部とした以外は実施例2と同様にして熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。この組成物の貯蔵安定性、およびこれを硬化して得られたシリコーンゴムの熱伝導率を表1に示した。
Claims (2)
- (i)平均粒子径が0.1〜50μmであるシリカ微粉末10〜90重量%および(ii)平均粒子径が0.1〜5μm(但し、5μmを除く)であるアルミナ微粉末90〜10重量%からなる熱伝導性充填剤、(A)一分子中に少なくとも2個のアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、(A)成分100重量部に対して0.1〜50重量部の(B)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノポリシロキサン、および触媒量の(C)ヒドロシリル化反応用触媒からなり、この充填剤を40〜90重量%含有することを特徴とする付加反応硬化型の熱伝導性シリコーンゴム組成物。
- 請求項1記載の熱伝導性シリコーンゴム組成物を硬化させてなる熱伝導性シリコーンゴム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004359963A true JP2004359963A (ja) | 2004-12-24 |
JP3758176B2 JP3758176B2 (ja) | 2006-03-22 |
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JP2004222418A Expired - Lifetime JP3758176B2 (ja) | 2004-07-29 | 2004-07-29 | 熱伝導性シリコーンゴムおよびその組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3758176B2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005298740A (ja) * | 2004-04-14 | 2005-10-27 | Admatechs Co Ltd | 金属酸化物表面処理粒子および樹脂組成物 |
JP2006274154A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Dow Corning Toray Co Ltd | 熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
JP2006274155A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Dow Corning Toray Co Ltd | 熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
CN103571201A (zh) * | 2012-07-22 | 2014-02-12 | 上海利隆化工化纤有限公司 | 用于太阳能逆变器的导热硅胶片及其制备方法 |
CN110719939A (zh) * | 2017-05-31 | 2020-01-21 | 迈图高新材料日本合同公司 | 导热性聚硅氧烷组合物 |
CN113337124A (zh) * | 2021-05-28 | 2021-09-03 | 浙江恒业成有机硅有限公司 | 一种铂金硫化挤出沉淀硅橡胶及其制备方法 |
WO2021223095A1 (en) * | 2020-05-06 | 2021-11-11 | Dow Silicones Corporation | Curable thermally conductive polysiloxane composition with increased thixotropic index |
CN115287037A (zh) * | 2022-08-16 | 2022-11-04 | 西卡(江苏)工业材料有限公司 | 一种环保型单组分有机硅高导热胶黏剂及其制备方法和应用 |
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Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005298740A (ja) * | 2004-04-14 | 2005-10-27 | Admatechs Co Ltd | 金属酸化物表面処理粒子および樹脂組成物 |
JP4516779B2 (ja) * | 2004-04-14 | 2010-08-04 | 株式会社アドマテックス | 金属酸化物表面処理粒子、その製造方法および樹脂組成物の製造方法 |
JP2006274154A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Dow Corning Toray Co Ltd | 熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
JP2006274155A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Dow Corning Toray Co Ltd | 熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
KR101236261B1 (ko) | 2005-03-30 | 2013-02-22 | 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드 | 열전도성 실리콘 고무 조성물 |
KR101261253B1 (ko) | 2005-03-30 | 2013-05-07 | 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드 | 열전도성 실리콘 고무 조성물 |
CN103571201A (zh) * | 2012-07-22 | 2014-02-12 | 上海利隆化工化纤有限公司 | 用于太阳能逆变器的导热硅胶片及其制备方法 |
CN103571201B (zh) * | 2012-07-22 | 2016-07-06 | 上海利隆化工化纤有限公司 | 用于太阳能逆变器的导热硅胶片及其制备方法 |
CN110719939A (zh) * | 2017-05-31 | 2020-01-21 | 迈图高新材料日本合同公司 | 导热性聚硅氧烷组合物 |
CN110719939B (zh) * | 2017-05-31 | 2022-02-18 | 迈图高新材料日本合同公司 | 导热性聚硅氧烷组合物 |
WO2021223095A1 (en) * | 2020-05-06 | 2021-11-11 | Dow Silicones Corporation | Curable thermally conductive polysiloxane composition with increased thixotropic index |
CN113337124A (zh) * | 2021-05-28 | 2021-09-03 | 浙江恒业成有机硅有限公司 | 一种铂金硫化挤出沉淀硅橡胶及其制备方法 |
CN115287037A (zh) * | 2022-08-16 | 2022-11-04 | 西卡(江苏)工业材料有限公司 | 一种环保型单组分有机硅高导热胶黏剂及其制备方法和应用 |
CN115287037B (zh) * | 2022-08-16 | 2023-08-22 | 西卡(江苏)工业材料有限公司 | 一种环保型单组分有机硅高导热胶黏剂及其制备方法和应用 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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