JP2000031743A - Temperature compensated oscillator - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a temperature compensated oscillator small in projection area by providing a circuit board with one or plural through-hole for charging a resin, thereby charging the resin from through-holes without the need of a resin receiver. SOLUTION: Semiconductor chips 17 and 41 and a passive element are arranged at a part 18 excluding the projection part of the circuit board 13 which is a clearance formed by a surface mounted type crystal vibrator 11 and the projection part 16. The chips 17 and 41 are connected to the board 13 by a solder bump 22 and mounted to the board 13. Thereafter, the resin 23 is filled from the lower surface of the board 13 to the clearance of the chips 17 and 41 and the board 13 by using a syringe. At the time, the resin 23 is charged from the through-hole 15 provided right below the chip 17 mounted to the part 18 excluding the projection part of the board 13 until the side face of the chips 17 and 41 and the passive element is buried. The through-hole 15 is positioned at the almost center of the part 18 excluding the projection part of the board 13.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は温度補償型発振器の
小型化に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to miniaturization of a temperature compensated oscillator.

【０００２】[0002]

【従来の技術】水晶振動子を用いた水晶発振器は、周波
数安定度は他の発振器に比らべてより勝れているが、近
年の移動体無線の基準発振器をして使用する場合は、水
晶振動子の温度特性に起因する発振周波数の変動が問題
となる。この問題を解決するために、水晶振動子の温度
特性を補償する、いわゆる温度補償型発振器が広く用い
られている。温度補償型発振器の温度補償を図１１を用
いて説明する。温度検出回路９１は温度に依存した電圧
を制御電圧発生回路９３へ出力する。制御電圧発生回路
９３は温度検出回路９１からの電圧を入力して、増幅あ
るいは反転増幅処理をして、その出力電圧を、周波数調
整回路９５へ出力する。周波数調整回路９５は入力され
た電圧により、水晶発振回路９７の発振周波数を制御す
る。2. Description of the Related Art A crystal oscillator using a crystal oscillator has a higher frequency stability than other oscillators. However, when using as a reference oscillator for mobile radio in recent years, Fluctuations in the oscillation frequency due to the temperature characteristics of the crystal unit pose a problem. In order to solve this problem, a so-called temperature-compensated oscillator that compensates for the temperature characteristics of a crystal resonator is widely used. The temperature compensation of the temperature compensated oscillator will be described with reference to FIG. The temperature detection circuit 91 outputs a temperature-dependent voltage to the control voltage generation circuit 93. The control voltage generation circuit 93 receives the voltage from the temperature detection circuit 91, performs amplification or inversion amplification processing, and outputs the output voltage to the frequency adjustment circuit 95. The frequency adjustment circuit 95 controls the oscillation frequency of the crystal oscillation circuit 97 according to the input voltage.

【０００３】温度変化により水晶発振回路９７の発振周
波数が変動した場合、この変動の補償は以下のように行
う。制御電圧発生回路９３は、温度検出回路９１からの
電圧を入力して、周波数調整回路９５が水晶発振回路９
７の発振周波数を制御して、前述の温度による発振周波
数の変動分相殺できるような電圧を、周波数調整回路９
５へ出力する。When the oscillation frequency of the crystal oscillation circuit 97 fluctuates due to a temperature change, the fluctuation is compensated for as follows. The control voltage generation circuit 93 receives the voltage from the temperature detection circuit 91, and the frequency adjustment circuit 95
The frequency adjusting circuit 9 controls the oscillation frequency of the frequency adjusting circuit 9 by controlling the oscillation frequency of the oscillation frequency.
Output to 5

【０００４】こうして水晶発振回路９７は温度変化に関
わらず一定の周波数を発振することができ、温度補償が
なされる。In this way, the crystal oscillation circuit 97 can oscillate at a constant frequency irrespective of a temperature change, and temperature compensation is performed.

【０００５】つぎに、従来の温度補償型発振器の鳥瞰図
を図１２に示す。図６に示すように、表面実装型振動子
７７、回路部品である半導体チップ７９と、受動素子８
１は回路基板７１上に平面的に配置され、金属キャップ
８３がこれを覆っている。ここで半導体チップ７９は、
湿気・温度などの外部環境からの影響を受けないためと
電気的絶縁を保つため、半導体チップ７９と回路基板７
１の隙間に樹脂７５を充填することによって耐侯性を高
めている。Next, a bird's-eye view of a conventional temperature-compensated oscillator is shown in FIG. As shown in FIG. 6, the surface mount type oscillator 77, the semiconductor chip 79 as a circuit component, and the passive element 8
Numeral 1 is arranged on the circuit board 71 in a planar manner, and a metal cap 83 covers it. Here, the semiconductor chip 79
The semiconductor chip 79 and the circuit board 7 are not affected by the external environment such as humidity and temperature, and are electrically insulated.
By filling the gap 75 with the resin 75, the weather resistance is enhanced.

【０００６】つぎに、従来の温度補償型発振器の半導体
チップ７９と回路基板７１の隙間に樹脂７５を充填する
ところを図１３を用いて説明する。回路基板７１に表面
実装型振動子７７と回路部品を実装した後、シリンジ７
２に入れられた樹脂７５を基板の上面から半導体チップ
７９と回路基板７１の隙間に回路基板７１の半導体チッ
プ７９近くの回路部品を実装してない部分より充填す
る。このときシリンジ７２と回路基板７１の間に樹脂溜
り７３ができる。Next, a process of filling a gap between a semiconductor chip 79 and a circuit board 71 of a conventional temperature-compensated oscillator with a resin 75 will be described with reference to FIG. After mounting the surface mount type vibrator 77 and circuit components on the circuit board 71, the syringe 7
The resin 75 is filled in the gap between the semiconductor chip 79 and the circuit board 71 from the upper surface of the board from the portion of the circuit board 71 near the semiconductor chip 79 where no circuit components are mounted. At this time, a resin reservoir 73 is formed between the syringe 72 and the circuit board 71.

【０００７】最近の無線通信機器では、小型化が日進月
歩で進んでおり、これに伴い温度補償型発振器の形状の
小型化厳しく要求されている。In recent wireless communication devices, miniaturization has been steadily progressing, and accordingly, there has been a strict demand for miniaturization of the shape of a temperature-compensated oscillator.

【０００８】[0008]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、温度補
償型発振器が小型化され、回路基板７１に実装された回
路部品間の距離が密になったとき、図１２に示すよう
に、半導体チップ７９と回路基板７１の隙間に樹脂７５
を充填するのに樹脂溜り７３が必要なために、樹脂７５
を充填するのが困難であるという課題がある。However, when the temperature-compensated oscillator is miniaturized and the distance between the circuit components mounted on the circuit board 71 is reduced, as shown in FIG. Resin 75 is inserted into the gap between circuit boards 71.
Since the resin reservoir 73 is required to fill the
Is difficult to fill.

【０００９】［発明の目的］本発明の目的は、上記の問
題点を解決して、樹脂溜まり必要とすることなく貫通穴
より樹脂を充填して、投影面積の小さい温度補償型発振
器を提供することである。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems and to provide a temperature-compensated oscillator having a small projected area by filling a resin through a through-hole without requiring a resin reservoir. That is.

【００１０】[0010]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明の温度補償型発振器は、表面実装型水晶振動
子と、回路基板と、回路部品とから構成し、回路部品で
ある半導体チップの直下に耐侯性をあげるための樹脂を
充填するための１つまたは複数の貫通穴を有することを
特徴とする。In order to achieve the above-mentioned object, a temperature-compensated oscillator according to the present invention comprises a surface-mounted crystal oscillator, a circuit board, and circuit components, and comprises a semiconductor as a circuit component. One or more through holes for filling a resin for improving weather resistance are provided immediately below the chip.

【００１１】[0011]

【発明の実施の形態】以下本発明の温度補償型発振器を
実施するための最適な実施形態について図面を用いて説
明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The preferred embodiments for implementing a temperature compensated oscillator according to the present invention will be described below with reference to the drawings.

【００１２】［第１の実施形態の構成説明：図１］図１
は本発明の第１の実施形態における温度補償型発振器の
構造図である。図１に示すように、本発明の温度補償型
発振器においては、表面実装型水晶振動子１１と、回路
基板１３と、回路部品である半導体チップ１７、４１
と、回路部品である受動素子１９と、複数の電極２１、
２７、２９、３１を備えた１つの凸部１６と、回路基板
１３の凸部を除く部分１８と、樹脂２３を充填するため
の貫通穴１５と、電極２５、３３、３５、３７、３９と
で構成する。[Explanation of Configuration of First Embodiment: FIG. 1] FIG.
FIG. 1 is a structural diagram of a temperature compensated oscillator according to a first embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, in the temperature-compensated oscillator of the present invention, the surface-mounted crystal oscillator 11, the circuit board 13, and the semiconductor chips 17, 41 as circuit components.
A passive element 19 as a circuit component, a plurality of electrodes 21,
One protruding portion 16 provided with 27, 29, 31; a portion 18 excluding the protruding portion of the circuit board 13; a through hole 15 for filling a resin 23; and electrodes 25, 33, 35, 37, 39 It consists of.

【００１３】［構造の説明：図１および図２］つぎに、
図１および図２を用いて、本発明の実施形態における温
度補償型発振器の構造について説明する。図１において
半導体チップ１７、４１と、受動素子１９とは、回路基
板１３の凸部を除く部分１８に配置する。図２は図１の
ＡーＡ線で切断した断面構造図である。図２において、
図１と同一の構成要素には同じ番号をつけてある。図３
は樹脂充填の作業行程を示す図２と同じ部分の断面構造
図である。図３において、図１と同一の構成要素には同
じ番号をつけてある。図２に示すように、半導体チップ
１７、４１と、受動素子１９は、表面実装型水晶振動子
１１と凸部１６により作られた隙間である回路基板１３
の凸部を除く部分１８に配置されるので、回路部品の配
置のためには温度補償型発振器の厚さを増やす必要はな
く、表面実装型水晶振動子１１は、従来の温度補償型発
振器に付けられていた金属キャップ８３の作用も兼ねて
いる。[Description of Structure: FIGS. 1 and 2]
The structure of the temperature compensated oscillator according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In FIG. 1, the semiconductor chips 17 and 41 and the passive element 19 are arranged on the portion 18 of the circuit board 13 excluding the convex portion. FIG. 2 is a sectional structural view taken along the line AA in FIG. In FIG.
The same components as those in FIG. 1 are given the same numbers. FIG.
FIG. 3 is a sectional structural view of the same portion as FIG. 2 showing a work step of resin filling. 3, the same components as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals. As shown in FIG. 2, the semiconductor chips 17 and 41 and the passive element 19 are formed by a circuit board 13 which is a gap formed by the surface mount type crystal unit 11 and the convex part 16.
Is disposed in the portion 18 excluding the convex portion of the substrate, so that it is not necessary to increase the thickness of the temperature-compensated oscillator for arranging the circuit components. The function of the attached metal cap 83 also serves.

【００１４】回路基板１３の下面には温度補償型発振器
の電源供給、発振出力、外部制御電圧入力のための電極
３３、３５、３７、３９を配置する。回路基板１３の上
面には、半導体チップ１７、４１へデータを書き込むた
めの電極２５を配置して、電極２５を回路基板１３の下
面に配置したときに生ずる、温度補償型発振器が取り付
けられる回路基板１３に対する、電極２５の不要な影響
を除去する。Electrodes 33, 35, 37, and 39 for power supply, oscillation output, and external control voltage input of a temperature-compensated oscillator are arranged on the lower surface of the circuit board 13. An electrode 25 for writing data to the semiconductor chips 17 and 41 is arranged on the upper surface of the circuit board 13, and a temperature-compensated oscillator is mounted when the electrode 25 is arranged on the lower surface of the circuit board 13. Unnecessary effects of the electrode 25 on 13 are removed.

【００１５】図２に示すように、表面実装型水晶振動子
１１は電極２１でハンダ付けにより接続し、半導体チッ
プ１７、４１は、ハンダバンプ２２によって回路基板１
３と接続する。図３に示すように、半導体チップ１７、
４１をフリップチップにて実装する場合、半導体チップ
１７、４１を回路基板１３に実装した後に、大気中に晒
しても充分な耐侯性が得られるように半導体チップ１
７、４１と回路基板１３の隙間に樹脂２３をシリンジ２
０を用いて回路基板１３の下面より充填する。その際、
回路基板１３の凸部を除く部分１８に実装された半導体
チップ１７直下に設けた貫通穴１５より樹脂２３を半導
体チップおよび受動素子１９の側面が埋まるまで充填す
る。貫通穴１５は、樹脂が広がりやすくなるように回路
基板１３の凸部を除く部分１８のほぼ中央に位置する。
貫通穴１５は、入り口を広げることによりシリンジによ
る樹脂充填しやすいようにする。As shown in FIG. 2, the surface mount type crystal unit 11 is connected by soldering with electrodes 21, and the semiconductor chips 17 and 41 are connected to the circuit board 1 by solder bumps 22.
Connect to 3. As shown in FIG.
When the semiconductor chip 41 is mounted by flip chip, the semiconductor chip 1 is mounted on the circuit board 13 so that sufficient weather resistance can be obtained even when the semiconductor chip 17 and 41 are exposed to the air.
Inject a resin 23 into the gap between the circuit board 7 and 41 and the syringe 2
Filling from the lower surface of the circuit board 13 using 0. that time,
The resin 23 is filled from the through hole 15 provided immediately below the semiconductor chip 17 mounted on the portion 18 excluding the convex portion of the circuit board 13 until the side surfaces of the semiconductor chip and the passive element 19 are filled. The through hole 15 is located at substantially the center of the portion 18 excluding the convex portion of the circuit board 13 so that the resin is easily spread.
The through-hole 15 widens the entrance to facilitate filling of the resin with the syringe.

【００１６】貫通穴１５より樹脂を充填した後、表面実
装型水晶振動子１１を回路基板１３の凸部１６上の電極
２７、２９、３１、３５に実装する。表面実装型水晶振
動子１１を実装する際、すでに実装してある回路部品が
樹脂封止してあるとフラックスの汚れからの保護とリフ
ロー炉からの耐熱性の向上という効果が得られる。After the resin is filled through the through holes 15, the surface mount type crystal unit 11 is mounted on the electrodes 27, 29, 31, 35 on the protrusions 16 of the circuit board 13. When the surface-mounted crystal resonator 11 is mounted, if the already mounted circuit components are sealed with resin, the effects of protecting the flux from contamination and improving the heat resistance from the reflow furnace can be obtained.

【００１７】［第２の実施形態］図４は本発明の第２の
実施形態における温度補償型発振器の構造図である。図
４において、図１と同一の構成要素には同一の番号を付
けてある。[Second Embodiment] FIG. 4 is a structural view of a temperature-compensated oscillator according to a second embodiment of the present invention. 4, the same components as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals.

【００１８】図４に示すように、本発明の第２の実施形
態の温度補償型発振器における構成は、本発明の第１の
実施形態における構成とほぼ同様であるが、凸部を複数
の凸部で構成するのと樹脂充填するための貫通穴が複数
ある点が異なる。As shown in FIG. 4, the configuration of the temperature compensated oscillator according to the second embodiment of the present invention is substantially the same as the configuration according to the first embodiment of the present invention. The difference is that there is a plurality of through-holes for filling with resin.

【００１９】［第２の実施形態構造の説明：図４、図
５、図６、および図７］つぎに図４をおよび図５および
図６および図７を用いて、本発明の第２の実施形態にお
ける温度補償型発振器の構造について説明する。図４に
おいて回路部品の配置は本発明の第１の実施形態におけ
る配置と同様に、回路部品は凸部を除く部分１８に配置
する。図５は図４のＢーＢ線で切断した断面構造図であ
る。図５において、図１と同一の構成要素には同じ番号
をつけてある。図６は図４のＣーＣ線で切断した断面構
造図である。図６において、図１と同一の構成要素には
同じ番号をつけてある。図７は樹脂充填の作業工程を示
す図５と同じ部分の断面構造図である。図７において、
図１と同一の構成要素には同じ番号をつけてある。図４
および図５および図６および図７に示すように、凸部１
６、３２、３６、３８が複数あり回路部品が配置されて
いる凸部を除く部分１８が外部に対して開放されている
ため、半導体チップと基板の間に樹脂を適切な量だけ充
填しないと外部に漏れてしまう。しかし、図４に示すよ
うに、樹脂を充填するための貫通穴１５、２１が複数あ
り、各々の貫通穴１５、２１が半導体チップ１７、４１
が配置されている直下にあることにより適切な量の樹脂
充填が可能になる。[Explanation of the structure of the second embodiment: FIGS. 4, 5, 6, and 7] Next, the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4, 5, 6, and 7. The structure of the temperature compensated oscillator according to the embodiment will be described. In FIG. 4, the circuit components are arranged in the portion 18 excluding the convex portions, similarly to the arrangement in the first embodiment of the present invention. FIG. 5 is a sectional structural view taken along line BB in FIG. 5, the same components as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals. FIG. 6 is a sectional structural view taken along line CC in FIG. 6, the same components as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals. FIG. 7 is a sectional structural view of the same portion as FIG. In FIG.
The same components as those in FIG. 1 are given the same numbers. FIG.
As shown in FIG. 5, FIG. 6, FIG.
6, 32, 36, and 38, and the portion 18 except for the convex portion where the circuit components are arranged is open to the outside. Therefore, an appropriate amount of resin must be filled between the semiconductor chip and the substrate. It leaks out. However, as shown in FIG. 4, there are a plurality of through holes 15 and 21 for filling the resin, and each of the through holes 15 and 21 is
Is located immediately below where the resin is disposed, so that an appropriate amount of resin can be filled.

【００２０】［第３の実施形態構成の説明：図８］図８
は本発明の第３の実施形態における温度補償型発振器の
構造図である。図８において、図１と同一の構成要素に
は同一の番号を付けてある。[Explanation of Third Embodiment Configuration: FIG. 8] FIG.
FIG. 8 is a structural diagram of a temperature compensated oscillator according to a third embodiment of the present invention. 8, the same components as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals.

【００２１】図８に示すように、本発明の第３の実施形
態の温度補償型発振器における構成は、本発明の第１の
実施形態における構成とほぼ同様であるが、基板が平面
的であるのと樹脂充填するための貫通穴１５、２１が複
数ある点が異なる。As shown in FIG. 8, the structure of the temperature compensated oscillator according to the third embodiment of the present invention is almost the same as the structure of the first embodiment of the present invention, but the substrate is planar. The difference is that there are a plurality of through holes 15 and 21 for resin filling.

【００２２】［構造の説明図：図８および図９］つぎに
図８および図９を用いて、本発明の第３の実施形態にお
ける温度補償型発振器の構造について説明する。図８に
おいて回路部品の配置は平面的に配置する。図９は図８
のＤーＤ線で切断した断面構造図である。図９におい
て、図１と同一の構成要素には同じ番号をつけてある。[Explanation of Structure: FIGS. 8 and 9] Next, the structure of the temperature compensated oscillator according to the third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 8 and 9. FIG. In FIG. 8, the circuit components are arranged in a plane. FIG. 9 shows FIG.
FIG. 3 is a sectional structural view taken along line DD of FIG. 9, the same components as those in FIG. 1 are given the same numbers.

【００２３】本発明の第３の実施形態の上述以外の説明
は、本発明の第２の実施形態の説明と全く同じなので省
略する。The description of the third embodiment of the present invention other than that described above is exactly the same as that of the second embodiment of the present invention, and will not be repeated.

【００２４】[0024]

【発明の効果】以上のように本発明によれば、樹脂充填
での樹脂溜りが不要となるので、温度補償型発振器の回
路部品間の距離を狭くして小型化しても、樹脂を充填す
ることができる。As described above, according to the present invention, it is not necessary to fill the resin when filling the resin. Therefore, even if the distance between the circuit components of the temperature-compensated oscillator is reduced and the size is reduced, the resin is filled. be able to.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の実施の形態における温度補償型発振器
を示す構造図である。FIG. 1 is a structural diagram showing a temperature compensated oscillator according to an embodiment of the present invention.

【図２】本発明の実施の形態における温度補償型発振器
を示す断面構造図である。FIG. 2 is a sectional structural view showing a temperature-compensated oscillator according to an embodiment of the present invention.

【図３】本発明の実施の形態における温度補償型発振器
を示す樹脂充填工程における断面構造図である。FIG. 3 is a sectional structural view in a resin filling step showing the temperature compensated oscillator according to the embodiment of the present invention.

【図４】本発明の実施の形態における温度補償型発振器
を示す構造図である。FIG. 4 is a structural diagram showing a temperature compensated oscillator according to an embodiment of the present invention.

【図５】本発明の実施の形態における温度補償型発振器
を示す断面構造図である。FIG. 5 is a sectional structural view showing a temperature compensated oscillator according to the embodiment of the present invention.

【図６】本発明の実施の形態における温度補償型発振器
を示す断面構造図である。FIG. 6 is a sectional structural view showing a temperature compensated oscillator according to an embodiment of the present invention.

【図７】本発明の実施の形態における温度補償型発振器
を示す樹脂充填工程における断面構造図である。FIG. 7 is a cross-sectional structural view in a resin filling step showing the temperature compensated oscillator according to the embodiment of the present invention.

【図８】本発明の実施の形態における温度補償型発振器
を示す構造図である。FIG. 8 is a structural diagram showing a temperature-compensated oscillator according to an embodiment of the present invention.

【図９】本発明の実施の形態における温度補償型発振器
を示す断面構造図である。FIG. 9 is a sectional structural view showing a temperature-compensated oscillator according to an embodiment of the present invention.

【図１０】本発明の実施の形態における温度補償型発振
器を示す樹脂充填工程における断面構造図である。FIG. 10 is a cross-sectional structural view in a resin filling step showing the temperature compensated oscillator according to the embodiment of the present invention.

【図１１】従来例における温度補償型発振器を示すブロ
ック図である。FIG. 11 is a block diagram showing a conventional temperature-compensated oscillator.

【図１２】従来例における温度補償型発振器を示す鳥瞰
図である。FIG. 12 is a bird's-eye view showing a conventional temperature-compensated oscillator.

【図１３】従来例における温度補償型発振器を示す樹脂
工程における鳥瞰図である。FIG. 13 is a bird's-eye view in a resin process showing a temperature-compensated oscillator in a conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１１：表面実装型水晶振動子 １３：回路基板 １５：貫通穴 １６：凸部 １７：半導体チップ １８：凸部を除く部分 11: Surface mount type crystal unit 13: Circuit board 15: Through hole 16: Convex part 17: Semiconductor chip 18: Part excluding convex part

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 表面実装型水晶振動子と、回路基板と、
回路部品とから構成し、回路基板は、樹脂を充填するた
めの１つまたは複数の貫通穴を有することを特徴とする
温度補償型発振器。1. A surface mounted crystal resonator, a circuit board,
A temperature-compensated oscillator comprising a circuit component and a circuit board having one or a plurality of through holes for filling a resin. 【請求項２】 請求項１記載の回路基板は、 表面実装型水晶振動子を接続するための電極を備えた１
つまたは複数の凸部を有し、 回路基板の凸部を除く部分には回路部品の一部または全
部を配置し、 回路基板の凸部を除く部分には、樹脂を充填するための
１つまたは複数の貫通穴を有することを特徴とする温度
補償型発振器。2. The circuit board according to claim 1, further comprising an electrode for connecting a surface-mount type crystal unit.
One or a plurality of protrusions, a part or all of the circuit components are arranged in a portion other than the protrusions of the circuit board, and a portion for filling the resin in a portion other than the protrusions of the circuit board is provided. Alternatively, a temperature compensated oscillator having a plurality of through holes. 【請求項３】 請求項１記載の回路基板は、 平面構造であり、表面実装型水晶振動子と、回路部品は
平面的に実装し、樹脂を充填するための１つまたは複数
の貫通穴を有することを特徴とする温度補償型発振器。3. The circuit board according to claim 1, wherein the circuit board has a planar structure, wherein the surface-mount type crystal unit and one or more through-holes for mounting the circuit component in a plane and filling a resin are provided. A temperature compensated oscillator characterized by having: 【請求項４】 請求項１または請求項２または請求項３
記載の回路基板は、セラミック回路基板であることを特
徴とする温度補償型発振器。4. The method according to claim 1, 2 or 3.
The described circuit board is a ceramic circuit board. 【請求項５】 請求項１または請求項２または請求項３
記載の回路基板は、ガラスエポキシ回路基板であること
を特徴とする温度補償型発振器。5. The method according to claim 1, 2 or 3.
The circuit board as described is a glass epoxy circuit board. 【請求項６】 請求項１または請求項２または請求項３
記載の回路部品は１つまたは複数の半導体チップと、１
つまたは複数の受動素子で構成することを特徴とする温
度補償型発振器。6. The method according to claim 1, wherein said first and second means are different from each other.
The described circuit components comprise one or more semiconductor chips and one or more semiconductor chips.
A temperature compensated oscillator comprising one or more passive elements. 【請求項７】 請求項１または請求項２または請求項３
記載の回路部品は、１つまたは複数の半導体チップのみ
で構成することを特徴とする温度補償型発振器。7. The method according to claim 1, 2 or 3.
The described circuit component is constituted by only one or a plurality of semiconductor chips. 【請求項８】 請求項６または請求項７記載の半導体チ
ップは、 フリップチップ実装することを特徴とした温度補償型発
振器。8. The temperature-compensated oscillator according to claim 6, wherein the semiconductor chip is flip-chip mounted. 【請求項９】 請求項１または請求項２または請求項３
または請求項４または請求項５記載の回路基板は、 下面に電源を供給するための電極と、発振出力を取り出
すための電極と、外部から発振周波数を制御する電圧を
入力するための電極とを備え、 上面には、請求項６または請求項７または請求項８記載
の半導体チップへデータを書き込むための複数の電極を
備えていることを特徴とする温度補償型発振器。9. The method of claim 1 or claim 2 or claim 3.
Alternatively, the circuit board according to claim 4 or 5 includes an electrode for supplying power to the lower surface, an electrode for extracting an oscillation output, and an electrode for inputting a voltage for controlling an oscillation frequency from the outside. 9. A temperature-compensated oscillator comprising: a plurality of electrodes for writing data to a semiconductor chip according to claim 6, 7 or 8 on an upper surface.