JP4051321B2

JP4051321B2 - Manufacturing method of electronic component device

Info

Publication number: JP4051321B2
Application number: JP2003183507A
Authority: JP
Inventors: 英文畠中; 浩之三浦
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2002-06-27
Filing date: 2003-06-26
Publication date: 2008-02-20
Anticipated expiration: 2023-06-26
Also published as: JP2004088088A

Description

【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、携帯用通信機器に用いられる水晶発振器等の電子部品装置及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、金属製蓋体部材はグランド電位に接続されたシールドケースとして、携帯用通信機器及びネットワーク機器等に用いられる高周波部品や発振部品などの電子部品装置に使用されている。
【０００３】
その構造は、図５に示すように、グランド電位の配線パターン及び表面配線パターンが形成された配線基板１１には、回路部品素子１２、１３を実装し、その後、回路部品素子１２、１３を覆い、配線基板１１のグランド電位の配線パターンに接合するように金属製蓋体部材１６を接合していた。
【０００４】
配線基板１１の端面に端子電極１４、１５を設けられ、金属製蓋体部材１６の一部である接合用脚部１７が、例えば端子電極１４、１５のうち、グランド電位の端子電極１５に接続していた。尚、金属製蓋体部材１６の一部、例えば側壁面の一部１８は、配線基板１１の表面に当接するようになっていた。
【０００５】
この金属製蓋体部材１６は、全体がグランド電位となり、外部から飛来した電磁波ノイズを遮断して、また、配線基板１１上の電子部品素子１２、１３から発生する電磁波ノイズが重畳することを防ぐシールドケースとして機能する。
【０００６】
また、配線基板１１の表面には、図では省略されているが、所定回路網を形成するための配線パターン、各種個電子部品素子１２、１３が被着される電極パッドが形成されている。
【０００７】
また、配線基板１１の端面の端子電極は、グランド電位の端子電極１５、信号の入出力を行なう入出端子電極１４とから成る。それぞれの端子電極１４、１５は、配線基板１１の端面に形成された凹み部が形成され、この凹み部の内部の電極導体膜で構成される。
【０００８】
また、配線基板１１は、例えば絶縁層が複数積層して構成されていおり、各絶縁層の層間に、グランド電位の内部配線導体や所定回路を形成する内部配線パターンが形成されている。そして、入出力の端子電極１４は、表面の配線パターンや内部配線パターンなどに接続し、グランド電位端子電極１５は、表面のグランド電位の配線パターンや内部のグランド電位の導体膜に接続している。
【０００９】
金属製蓋体部材１６を配線基板１１に接合する際には、金属製蓋体部材１６が傾いたりするのを防止するために、金属製蓋体部材１６に側壁面１８の下端が配線基板１１に当接し、且つ接合用脚部１７がグランド電位の端子電極１５と半田を用いて接合される。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
従来の方法では、金属製蓋体部材と、能動素子及び受動素子などの回路部品素子が接触してしまうと、ショートし、所定回路部品素子の特性が得られず、また、所定回路の動作が不可能となる。
【００１１】
このため、金属製蓋体部材と回路部品素子が接触しないように、回路部品素子と金属製蓋体部材の天井平面部との間に一定以上を空ける必要がある。また、金属製蓋体部材の側面部においても同様である。その結果、電子部品装置全体の小型化、低背化は非常に困難であった。
【００１２】
また、金属製蓋体部材１６を、例えば直接回路部品素子１２の表面に接触させる構造も提案されている。しかし、金属製蓋体部材６を直接、回路部品素子２に被着させた場合には、電子部品装置に外部からの衝撃などの加わった場合、金属製蓋体部材１６から直接回路部品素子１２に衝撃が伝わってしまい、特に、金属製蓋体部材１６と回路部品素子１２との接合面や回路部品素子１２と配線基板１１との接合部分に衝撃が集中し、金属製蓋体部材１６の離脱や回路部品素子１２の基板基板１１からの剥離などの問題があった。特に、金属製蓋体部材１６を回路部品素子２を介してグランド電位に接続する構造の場合、金属製蓋体部材１６のシールド効果も同時になくなってしまう。
【００１３】
本発明は、上述の問題に鑑みて案出されたものであり、その目的は、回路部品素子と金属製蓋体部材との間の間隔を極小化して、低背化を図るとともに、外部の衝撃があっても、安定して特性が維持できる電子部品装置を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、表面配線パターンおよびグランド電極の端子電極が形成され、且つ所定回路網を形成する回路部品素子が搭載された配線基板と、天井平面部および該天井平面部から前記配線基板に向けて延出される接合用脚部を有し、且つ前記回路部品素子を覆うように前記配線基板に接合される金属製蓋体部材と、前記金属製蓋体部材の天井平面部の内面に配置される絶縁性樹脂層と、前記配線基板上に立設され前記絶縁性樹脂層を介して金属製蓋体部材を保持する支柱部材と、を有する電子部品装置の製造方法であって、前記金属製蓋体部材が下記工程１乃至工程３を経て前記配線基板に取着されることを特徴とする電子部品装置の製造方法である。
工程１：天井平面部の内面に未硬化状態の絶縁性樹脂が被着されている金属製蓋体部材と、上面に回路部品素子及び支柱部材が取着・搭載されている配線基板とを準備する工程。
工程２：前記グランド電極の端子電極上にクリーム半田を塗布するとともに、前記金属製蓋体部材の接合用脚部に前記クリーム半田を付着させ、かつ前記未硬化状態の絶縁性樹脂を前記支柱部材の上面に当接させるようにして前記金属製蓋体部材を支柱部材上に載置する工程。
工程３：前記クリーム半田及び未硬化状態の絶縁性樹脂に熱を印加して、前記金属製蓋体部材と前記支柱部材とを絶縁性樹脂を介して固着するとともに、前記接合用脚部と前記グランド電極の端子電極とを半田接合することによって金属製蓋体部材を配線基板に取着する工程。
【００１５】
また、前記支柱部材が、前記配線基板上の概略中央部に搭載されている。
【００１６】
また、前記支柱部材が、前記配線基板上の対称となる位置に複数載置されている。
【００１７】
さらに、前記複数の支柱部材の１つが所定回路を構成する回路部品素子である。
【００１８】
【作用】
本発明では、回路部品素子が金属製蓋体部材で被覆されているものの、金属製蓋体部材の天井平面部の内面に絶縁性樹脂層を配置されているため、回路部品素子と金属製蓋体部材の金属部分が接触することがない。このため、例えば、回路部品素子の外部電極と金属製蓋体部材とのショートを完全に防止することができる。また、金属製蓋体部材の金属部部分（天井平面部）と回路部品素子との最小間隔を絶縁性樹脂層の厚みまで小さくすることができるため、電子部品装置全体の低背化が容易に達成できる。
【００１９】
また、金属製蓋体部材が絶縁性樹脂層を介して、配線基板上に立設された支柱部材によって保持されている。即ち、所定回路と関係ない部材で少なくとも保持されているため、金属製蓋体部材の取り付けにあたり、その取り扱いが非常に容易となる。
【００２０】
また、前記支柱部材が、前記配線基板上の概略中央部に立設されているため、金属製蓋体部材及び絶縁性樹脂層の保持が安定化する。また、前記支柱部材が、前記配線基板上の対称となる位置に複数立設されているため、これでも、金属製蓋体部材及び絶縁性樹脂層の保持が安定化する。尚、複数保持の場合、１つを回路部品素子に置き換えることができる。
【００２１】
この場合でも、回路部品素子は絶縁性樹脂層と接触しているため、回路部品素子と金属製蓋体部材とのショートは発生しない。
【００２２】
また、金属製蓋体部材を介して外部衝撃が印加されても、その衝撃は、絶縁性樹脂層が緩衝材となるため、電子部品装置全体の耐衝撃性が向上する。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の製造方法により作製された電子部品装置を図面に基づいて説明する。
【００２４】
図１は、本発明の製造方法により作製された電子部品装置の分解斜視図であり、図２はその側面図である。
【００２５】
尚、電子部品装置として温度補償型水晶発振器を例にして説明する。
【００２６】
電子部品装置は、配線基板１上にインダクタンス、コンデンサ、抵抗等の受動部品素子、水晶振動子、サーミスタ、トランジスタ、バリキャップダイオード、ＩＣチップなどの能動素子などの回路部品素子２、３が搭載されている。
【００２７】
配線基板１は、ガラスエポキシ樹脂、セラミック等を用いれ、図１では省略されているが、配線基板１の表面に所定回路を構成したり、各回路部品素子２、３を搭載するための配線パターンが形成されている。この配線パターンの一部は、グランド電位の配線パターンも形成される。
【００２８】
また、配線基板１の端面及び裏面には、所定回路を構成する配線パターンと接続する端子電極４、５が形成されている。具体的には、回路基板１の外観形状の大型化を避けるため、また、大型基板の状態で端子電極４、５が形成されるように、配線基板１の端面に凹部を形成し、この凹部の内壁面の全面または一部に端子電極４、５が形成されている。尚、図１では、凹部の全面に端子電極４、５が形成されている。しかも、端子電極は、信号側の入出力の端子となる端子電極４と、グランド電位となり、金属製蓋体部材６が接合される端子電極５とからなる。
【００２９】
金属製蓋体部材６は、回路部品素子２、３を覆うようなの天井平面部６ａを有し、この天井平面部６ａから配線基板１側に下方に延びる接合用脚部７が形成されている。そして、金属製蓋体部材６の天井平面部の内面側には、絶縁性樹脂８が被覆されている。例えば、この絶縁性樹脂層８は、２３０〜２６０℃でも劣化しないエポキシ樹脂やポリイミド樹脂などの高耐熱性樹脂が用いられている。また、この絶縁性樹脂層８の厚みは、１０μｍ以下とすることができる。
【００３０】
また、配線基板１の表面の中央部には、支柱部材９が搭載されている。この支柱部材９は、セラミック若しくは樹脂から成る構造体である。そして、この支柱部材９の下面側に接合電極を形成しておいても構わない。そして、配線基板１の表面にダミーの配線パターンを形成しておき、各種回路部品素子２、３の搭載時に半田接合によって配線基板１上に立設することができる。また、単に、支柱部材９を絶縁接着材や導電性接着材で接着されて配線基板上に立設させることもできる。この支柱部材９の高さは、最も背の高い回路部品素子の実装高さと同一または若干高くなるように設定する。また、配線基板１上に安定して立設できる形状となっている。例えは、直方体状、円柱状、台形柱状などが例示できる。
【００３１】
次に、配線基板１、回路部品素子２、３、支柱部材９、金属製蓋体部材６を用いた電子部品装置の組立方法について説明する。
【００３２】
配線基板１の表面配線パターンの所定位置、即ち、回路部品素子２、３、支柱部材９が取着される部分にクリーム半田を塗布する。
【００３３】
次に、クリーム半田が塗布された部分に、回路部品素子２、３、支柱部材９を搭載し、リフロー処理によって接合する。この時のリフロー温度は、２３０〜２６０℃程度である。
【００３４】
次に、配線基板１の上面側から回路部品素子２、３を覆うように絶縁性樹脂層８を介在させて金属製蓋体部材６を接合する。この時、予め金属製蓋体部材６の内面に絶縁性樹脂層８が一体的に被着されている場合、絶縁性樹脂層８を金属製蓋体部材６の一部として取り扱うことができ好適である。
【００３５】
そして、金属製蓋体部材６の接合用脚部７をグランド電位の端子電極５に半田などで接合する。尚、図では、配線基板の端面形成したグランド電位の端子電極５に結合しているが、グランド電位との接合は任意であり、例えば、配線基板１の表面配線パターンのうち、グランド電位であっても構わない。
【００３６】
具体的には、金属製蓋体部材６は、絶縁性樹脂層８を介在させて、回路部品素子２、３を覆うように、その支柱部材９の上部と接触させる。これにより、金属製蓋体部材６を完全に半田接合させる前の状態において、金属製蓋体部材６を配線基板１上に安定的に配置させることができ、このことにより、半田接合中に、金属製蓋体部材６が傾いたりするような不具合は起こらない。
【００３７】
図３、図４は本発明の他の実施例を示す分解斜視図及び側面図である。
【００３８】
この実施例では、絶縁性樹脂層８が実質的に少なくとも２つ以上の支柱部材９、９によって接触して、もって、金属製蓋体部材６が保持されている。
【００３９】
この場合、少なくとも２つの支柱部材９、９は、配線基板１上に、中心線や対角線に対してほぼ対称となる位置や中心点に対して点対象となるように配置されている。このことにより、上記記載と同じ金属製蓋体部材６を配線基板１上で安定性をあげる保持することができる。この時、保持している支柱部材９、９の一方の支柱部材９が、最も背の高い電子部品であっても構わない。
【００４０】
このように本発明の電子部品装置では、回路部品素子２、３と金属製蓋体部材６とがショートしない。また、従来では、回路部品素子と金属製蓋体部材との間に空隙を設けており、その間隔が１００μｍ以上空けることが必要だが、本発明では、実質的に絶縁性樹脂層８を配置しているため、この絶縁性樹脂層８の厚みである１０μｍ程度、またはそれ以下とすることができ、９０μｍ以上の低背化が可能となる。
【００４１】
また、金属製蓋体部材を直接回路部品素子に接合させていた従来の構造に比較して、本発明は、金属製蓋体部材６は、絶縁性樹脂層８を介して支柱部材９に接触保持されるだけであり、または、回路部品素子２、３には、外部衝撃がかかりにくく、非常に安定した動作が達成できる。
【００４２】
また、支柱部材９の１つが回路部品素子２、３に代用しても、単に接触しているだけであり、外部衝撃に対して非常に安定となり、耐衝撃性が向上する。
【００４３】
尚、上述の実施例では、絶縁性樹脂層８は、金属製蓋体部材６の内面に一体的に被着されているが、例えば、絶縁性樹脂層８を金属製蓋体部材６と独立したシート体を用いても構わない。また、絶縁性樹脂層８として、熱軟化性を有する樹脂を用いて、即ち、支柱部品９で保持させた場合、支柱部材９の上端部に軟化して接着するような材料としても構わない。この時、支柱部材９により保持ではなく、支持としても構わない。
【００４４】
また、温度補償型水晶発振器を例に説明したが、配線基板上に回路部品素子を搭載し、さらに、金属製蓋体部材で被覆した電子部品装置、例えば、高周波モジュールなどに広く用いることができる。
【００４５】
【発明の効果】
以上、本発明によれば金属製蓋体部材の天井平面部と回路部品素子のとの間に絶縁性樹脂層を配置して、支柱部材の上面で絶縁性樹脂層を介して金属製蓋体部材を保持して配線基板に接合している。
【００４６】
このことにより、接合中にシールドケースが傾いたりするような不具合は起こらない。また、電子部品に極限まで近接することが可能となることにより、さらなる低背化を実施することができる。さらに、金属製蓋体部材に印加された外部衝撃が、回路部品素子に印加しにくいため、回路部品素子の接合状態が安定して、全体として耐衝撃性に優れた電子部品装置となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の製造方法により作製された電子部品装置の分解斜視図である。
【図２】本発明の製造方法により作製された電子部品装置の側面図である。
【図３】本発明の製造方法により作製された他の電子部品装置の分解斜視図である。
【図４】本発明の製造方法により作製された他の電子部品装置の側面図である。
【図５】従来の電子部品装置の側面図である。
【符号の説明】
１・・・配線基板
２、３・・・回路部品素子
４、５・・・グランド電極
６・・・金属製蓋体部材
７・・・接合用脚部
８・・・絶縁性樹脂層
９・・・支柱部材[0001]
[Technical field to which the invention belongs]
The present invention relates to an electronic component device such as a crystal oscillator used for a portable communication device and a manufacturing method thereof.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, a metal lid member is used as a shield case connected to a ground potential in an electronic component device such as a high-frequency component or an oscillating component used in portable communication devices and network devices.
[0003]
As shown in FIG. 5, the circuit component elements 12 and 13 are mounted on the wiring substrate 11 on which the ground potential wiring pattern and the surface wiring pattern are formed, and then the circuit component elements 12 and 13 are covered. The metal lid member 16 is bonded so as to be bonded to the wiring pattern of the ground potential of the wiring board 11.
[0004]
Terminal electrodes 14 and 15 are provided on the end face of the wiring board 11, and a joining leg 17 which is a part of the metal lid member 16 is connected to the terminal electrode 15 having the ground potential among the terminal electrodes 14 and 15, for example. Was. Note that a part of the metal lid member 16, for example, a part 18 of the side wall surface is in contact with the surface of the wiring board 11.
[0005]
The metal lid member 16 as a whole has a ground potential, blocks electromagnetic noise coming from the outside, and prevents the electromagnetic noise generated from the electronic component elements 12 and 13 on the wiring board 11 from being superimposed. Functions as a shield case.
[0006]
Although not shown in the drawing, a wiring pattern for forming a predetermined circuit network and electrode pads to which various electronic component elements 12 and 13 are attached are formed on the surface of the wiring substrate 11.
[0007]
The terminal electrode on the end face of the wiring board 11 includes a terminal electrode 15 having a ground potential and an input / output terminal electrode 14 for inputting and outputting signals. Each terminal electrode 14, 15 is formed with a recessed portion formed on the end face of the wiring substrate 11, and is composed of an electrode conductor film inside the recessed portion.
[0008]
In addition, the wiring board 11 is configured by laminating a plurality of insulating layers, for example, and an internal wiring pattern for forming a ground potential internal wiring conductor or a predetermined circuit is formed between the insulating layers. The input / output terminal electrode 14 is connected to the wiring pattern on the surface, the internal wiring pattern, and the like, and the ground potential terminal electrode 15 is connected to the wiring pattern of the ground potential on the surface and the conductor film of the internal ground potential. .
[0009]
When the metal lid member 16 is joined to the wiring board 11, the lower end of the side wall surface 18 is connected to the wiring board 11 in order to prevent the metal lid member 16 from tilting. The joint leg 17 is joined to the ground potential terminal electrode 15 using solder.
[0010]
[Problems to be solved by the invention]
In the conventional method, when the metal lid member and the circuit component element such as the active element and the passive element come into contact with each other, a short circuit occurs, and the characteristics of the predetermined circuit component element cannot be obtained. It becomes impossible.
[0011]
For this reason, it is necessary to leave a certain amount or more between the circuit component element and the ceiling flat part of the metal lid member so that the metal lid member and the circuit component element do not contact each other. The same applies to the side surface of the metal lid member. As a result, it has been very difficult to reduce the size and height of the entire electronic component device.
[0012]
A structure in which the metal lid member 16 is brought into direct contact with the surface of the circuit component element 12, for example, has also been proposed. However, when the metallic lid member 6 is directly attached to the circuit component element 2, when an external impact is applied to the electronic component device, the circuit lid component 16 directly from the metallic lid member 16. In particular, the impact is transmitted to the joint surface of the metal lid member 16 and the circuit component element 12 and the joint portion between the circuit component element 12 and the wiring board 11. There were problems such as separation and separation of the circuit component element 12 from the substrate 11. In particular, in the case of the structure in which the metal lid member 16 is connected to the ground potential via the circuit component element 2, the shielding effect of the metal lid member 16 is also lost at the same time.
[0013]
The present invention has been devised in view of the above-described problems, and the object thereof is to minimize the distance between the circuit component element and the metal lid member, and to reduce the height of the external component. An object of the present invention is to provide an electronic component device that can stably maintain characteristics even when there is an impact.
[0014]
[Means for Solving the Problems]
The present invention provides a wiring board on which circuit component elements that form a surface wiring pattern and a ground electrode and that form a predetermined circuit network are mounted, a ceiling plane part, and the ceiling plane part toward the wiring board has a bonding leg is extended, and a metal lid member is and bonded to the wiring board so as to cover the circuit component elements are arranged on the inner surface of the ceiling plane of the front Symbol metal lid member that the insulating resin layer, a manufacturing method of the preceding SL and strut member for holding the metallic lid member wiring through a pre-Symbol insulating resin layer is erected on the substrate, an electronic component device having the A metal lid member is attached to the wiring board through the following steps 1 to 3.
Step 1: Prepare a metal lid member in which an uncured insulating resin is adhered to the inner surface of the ceiling plane portion, and a wiring board on which circuit component elements and support members are attached and mounted on the upper surface. Process.
Step 2: Applying cream solder onto the terminal electrode of the ground electrode, attaching the cream solder to the joining legs of the metal lid member, and applying the uncured insulating resin to the support member A step of placing the metal lid member on the support member so as to be in contact with the upper surface of the support member.
Step 3: Applying heat to the cream solder and the uncured insulating resin to fix the metal lid member and the support member through the insulating resin, and the joining leg and the joint A step of attaching the metal lid member to the wiring board by soldering the terminal electrode of the ground electrode.
[0015]
Moreover, the said support | pillar member is mounted in the approximate center part on the said wiring board.
[0016]
In addition, a plurality of the support members are placed at symmetrical positions on the wiring board.
[0017]
Further, one of the plurality of support members is a circuit component element constituting a predetermined circuit.
[0018]
[Action]
In the present invention, although the circuit component element is covered with the metal lid member, since the insulating resin layer is disposed on the inner surface of the ceiling flat portion of the metal lid member, the circuit component element and the metal lid are arranged. The metal part of a body member does not contact. For this reason, for example, it is possible to completely prevent a short circuit between the external electrode of the circuit component element and the metal lid member. In addition, since the minimum distance between the metal part (ceiling flat part) of the metal lid member and the circuit component element can be reduced to the thickness of the insulating resin layer, the overall height of the electronic component device can be easily reduced. Can be achieved.
[0019]
Further, the metal lid member is held by a support member erected on the wiring board via the insulating resin layer. That is, since it is held at least by a member not related to the predetermined circuit, it is very easy to handle the metal lid member when attaching it.
[0020]
Moreover, since the said support | pillar member is standingly arranged in the approximate center part on the said wiring board, holding | maintenance of a metal cover body member and an insulating resin layer is stabilized. In addition, since a plurality of the support members are erected at symmetrical positions on the wiring board, the metal lid member and the insulating resin layer can be stably held. In the case of holding a plurality, one can be replaced with a circuit component element.
[0021]
Even in this case, since the circuit component element is in contact with the insulating resin layer, a short circuit between the circuit component element and the metal lid member does not occur.
[0022]
Further, even when an external impact is applied through the metal lid member, the impact resistance of the entire electronic component device is improved because the insulating resin layer serves as a buffer material for the impact.
[0023]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an electronic component device manufactured by the manufacturing method of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0024]
FIG. 1 is an exploded perspective view of an electronic component device manufactured by the manufacturing method of the present invention, and FIG. 2 is a side view thereof.
[0025]
A temperature compensated crystal oscillator will be described as an example of the electronic component device.
[0026]
In the electronic component device, circuit component elements 2 and 3 such as passive component elements such as an inductance, a capacitor, and a resistor, a crystal resonator, a thermistor, a transistor, a varicap diode, and an active element such as an IC chip are mounted on the wiring board 1. ing.
[0027]
The wiring board 1 is made of glass epoxy resin, ceramic or the like, and is omitted in FIG. 1, but a wiring pattern for forming a predetermined circuit on the surface of the wiring board 1 or mounting the circuit component elements 2 and 3 is used. Is formed. A part of this wiring pattern is also formed with a ground potential wiring pattern.
[0028]
Further, terminal electrodes 4 and 5 connected to a wiring pattern constituting a predetermined circuit are formed on the end surface and the back surface of the wiring substrate 1. Specifically, a concave portion is formed on the end surface of the wiring board 1 so as to avoid an increase in size of the external shape of the circuit board 1 and so that the terminal electrodes 4 and 5 are formed in the state of the large substrate. Terminal electrodes 4 and 5 are formed on the entire inner surface or a part of the inner wall. In FIG. 1, terminal electrodes 4 and 5 are formed on the entire surface of the recess. In addition, the terminal electrode includes a terminal electrode 4 serving as an input / output terminal on the signal side and a terminal electrode 5 having a ground potential and to which the metal lid member 6 is joined.
[0029]
The metal lid member 6 has a ceiling plane part 6a that covers the circuit component elements 2 and 3, and a joining leg part 7 that extends downward from the ceiling plane part 6a toward the wiring board 1 is formed. . An insulating resin 8 is coated on the inner surface side of the ceiling flat portion of the metal lid member 6. For example, the insulating resin layer 8 is made of a high heat resistant resin such as an epoxy resin or a polyimide resin that does not deteriorate even at 230 to 260 ° C. Moreover, the thickness of this insulating resin layer 8 can be 10 micrometers or less.
[0030]
A support member 9 is mounted on the center of the surface of the wiring board 1. The support member 9 is a structure made of ceramic or resin. And you may form the joining electrode in the lower surface side of this support | pillar member 9. FIG. A dummy wiring pattern is formed on the surface of the wiring board 1 and can be erected on the wiring board 1 by solder bonding when the various circuit component elements 2 and 3 are mounted. Alternatively, the support member 9 can be simply erected on the wiring board by being bonded with an insulating adhesive or a conductive adhesive. The height of the column member 9 is set to be the same as or slightly higher than the mounting height of the tallest circuit component element. In addition, the shape can be stably set on the wiring board 1. Examples thereof include a rectangular parallelepiped shape, a columnar shape, and a trapezoidal columnar shape.
[0031]
Next, a method for assembling an electronic component device using the wiring board 1, the circuit component elements 2, 3, the support member 9, and the metal lid member 6 will be described.
[0032]
Cream solder is applied to a predetermined position of the surface wiring pattern of the wiring board 1, that is, a portion where the circuit component elements 2, 3 and the support member 9 are attached.
[0033]
Next, the circuit component elements 2 and 3 and the support member 9 are mounted on the portion to which the cream solder is applied, and are joined by a reflow process. The reflow temperature at this time is about 230-260 degreeC.
[0034]
Next, the metal lid member 6 is joined with the insulating resin layer 8 interposed so as to cover the circuit component elements 2 and 3 from the upper surface side of the wiring board 1. At this time, when the insulating resin layer 8 is integrally attached to the inner surface of the metal lid member 6 in advance, the insulating resin layer 8 can be handled as a part of the metal lid member 6. It is.
[0035]
Then, the joining legs 7 of the metal lid member 6 are joined to the ground potential terminal electrode 5 with solder or the like. In the figure, the terminal is connected to the ground potential terminal electrode 5 formed on the end face of the wiring board. However, the bonding to the ground potential is arbitrary. For example, the ground potential of the surface wiring pattern of the wiring board 1 is the ground potential. It doesn't matter.
[0036]
Specifically, the metal lid member 6 is brought into contact with the upper portion of the column member 9 so as to cover the circuit component elements 2 and 3 with the insulating resin layer 8 interposed therebetween. Thereby, in a state before the metal lid member 6 is completely soldered, the metal lid member 6 can be stably disposed on the wiring board 1, and thus, during soldering, There is no problem that the metallic lid member 6 is inclined.
[0037]
3 and 4 are an exploded perspective view and a side view showing another embodiment of the present invention.
[0038]
In this embodiment, the insulating resin layer 8 is substantially in contact with at least two support members 9 and 9 so that the metal lid member 6 is held.
[0039]
In this case, at least two support members 9, 9 are arranged on the wiring board 1 so as to be point targets with respect to positions and center points that are substantially symmetrical with respect to the center line and the diagonal line. Thus, the same metal lid member 6 as described above can be held on the wiring board 1 with increased stability. At this time, one of the supporting strut members 9, 9 may be the tallest electronic component.
[0040]
Thus, in the electronic component device of the present invention, the circuit component elements 2 and 3 and the metal lid member 6 do not short-circuit. Conventionally, a gap is provided between the circuit component element and the metal lid member, and it is necessary to leave a gap of 100 μm or more. However, in the present invention, the insulating resin layer 8 is substantially disposed. Therefore, the thickness of the insulating resin layer 8 can be about 10 μm or less, and a low profile of 90 μm or more can be achieved.
[0041]
Further, in comparison with the conventional structure in which the metal lid member is directly joined to the circuit component element, the present invention is such that the metal lid member 6 is in contact with the support member 9 via the insulating resin layer 8. It is only held, or the circuit component elements 2 and 3 are hardly subjected to external impact, and a very stable operation can be achieved.
[0042]
Further, even if one of the support members 9 substitutes for the circuit component elements 2 and 3, it is merely in contact with each other, so that it becomes very stable against external impact and the impact resistance is improved.
[0043]
In the above-described embodiment, the insulating resin layer 8 is integrally attached to the inner surface of the metal lid member 6. For example, the insulating resin layer 8 is independent of the metal lid member 6. You may use the sheet body. Further, the insulating resin layer 8 may be made of a heat softening resin, that is, a material that softens and adheres to the upper end portion of the column member 9 when held by the column component 9. At this time, the support member 9 may be supported rather than held.
[0044]
Further, although the temperature compensated crystal oscillator has been described as an example, it can be widely used in an electronic component device such as a high frequency module in which a circuit component element is mounted on a wiring board and further covered with a metal lid member. .
[0045]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, an insulating resin layer is disposed between the ceiling flat portion of the metal lid member and the circuit component element, and the metal lid body is disposed on the upper surface of the support member via the insulating resin layer. The member is held and bonded to the wiring board.
[0046]
This prevents a problem that the shield case is tilted during the joining. Further, it becomes possible to further reduce the height by allowing the electronic component to be as close as possible. Furthermore, since the external impact applied to the metal lid member is difficult to be applied to the circuit component element, the joined state of the circuit component element is stabilized, and the electronic component device is excellent in impact resistance as a whole.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an exploded perspective view of an electronic component device manufactured by a manufacturing method of the present invention.
FIG. 2 is a side view of an electronic component device manufactured by the manufacturing method of the present invention.
FIG. 3 is an exploded perspective view of another electronic component device manufactured by the manufacturing method of the present invention.
FIG. 4 is a side view of another electronic component device manufactured by the manufacturing method of the present invention.
FIG. 5 is a side view of a conventional electronic component device.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Wiring board 2, 3 ... Circuit component element 4, 5 ... Ground electrode 6 ... Metal cover member 7 ... Joining leg part 8 ... Insulating resin layer 9. ..Prop members

Claims

表面配線パターンおよびグランド電極の端子電極が形成され、且つ所定回路網を形成する回路部品素子が搭載された配線基板と、
天井平面部および該天井平面部から前記配線基板に向けて延出される接合用脚部を有し、且つ前記回路部品素子を覆うように前記配線基板に接合される金属製蓋体部材と、
前記金属製蓋体部材の天井平面部の内面に配置される絶縁性樹脂層と、
前記配線基板上に立設され、前記絶縁性樹脂層を介して前記金属製蓋体部材を保持する支柱部材と、を有する電子部品装置の製造方法であって、
前記金属製蓋体部材が下記工程１乃至工程３を経て前記配線基板に取着されることを特徴とする電子部品装置の製造方法。
工程１：天井平面部の内面に未硬化状態の絶縁性樹脂が被着されている金属製蓋体部材と、上面に回路部品素子及び支柱部材が取着・搭載されている配線基板とを準備する工程。
工程２：前記配線基板に設けられているグランド電極の端子電極上にクリーム半田を塗布するとともに、前記金属製蓋体部材の接合用脚部に前記クリーム半田を付着させ、かつ前記未硬化状態の絶縁性樹脂を前記支柱部材の上面に当接させるようにして前記金属製蓋体部材を支柱部材上に載置する工程。
工程３：前記クリーム半田及び未硬化状態の絶縁性樹脂に熱を印加して、前記金属製蓋体部材と前記支柱部材とを絶縁性樹脂を介して固着するとともに、前記接合用脚部と前記グランド電極の端子電極とを半田接合することによって金属製蓋体部材を配線基板に取着する工程。 A wiring substrate on which circuit component elements forming a surface wiring pattern and a ground electrode terminal electrode and forming a predetermined circuit network are mounted;
A metal lid member that has a ceiling plane portion and a bonding leg portion that extends from the ceiling plane portion toward the wiring substrate and is bonded to the wiring substrate so as to cover the circuit component element ;
An insulating resin layer disposed on the inner surface of the ceiling plane of the front Symbol metal lid member,
Is erected before Symbol wiring board, a front Stories method for producing an electronic component device having a strut member for holding the metallic lid member through the insulating resin layer,
The method of manufacturing an electronic component device, wherein the metal lid member is attached to the wiring board through the following steps 1 to 3.
Step 1: Prepare a metal lid member in which an uncured insulating resin is adhered to the inner surface of the ceiling plane portion, and a wiring board on which circuit component elements and support members are attached and mounted on the upper surface. Process.
Step 2: Applying cream solder on the terminal electrode of the ground electrode provided on the wiring board, attaching the cream solder to the joining legs of the metal lid member, and in the uncured state Placing the metal lid member on the support member such that an insulating resin is brought into contact with the upper surface of the support member;
Step 3: Applying heat to the cream solder and the uncured insulating resin to fix the metal lid member and the support member through the insulating resin, and the joining leg and the joint A step of attaching the metal lid member to the wiring board by soldering the terminal electrode of the ground electrode.

前記支柱部材が、前記配線基板上の概略中央部に搭載されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品装置の製造方法。2. The method of manufacturing an electronic component device according to claim 1, wherein the support member is mounted at a substantially central portion on the wiring board.

前記支柱部材が、前記配線基板上の対称となる位置に複数載置されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品装置の製造方法。2. The method of manufacturing an electronic component device according to claim 1, wherein a plurality of the support members are placed at symmetrical positions on the wiring board.

前記複数の支柱部材の１つが所定回路を構成する回路部品素子であることを特徴とする請求項３記載の電子部品装置の製造方法。4. The method of manufacturing an electronic component device according to claim 3, wherein one of the plurality of support members is a circuit component element constituting a predetermined circuit.

前記金属製蓋体部材の周辺部から前記配線基板に向けて延出される接合用脚部が、前記配線基板の表面に被着されるグランド電極の端子電極に、半田を介して接合されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の電子部品装置の製造方法。Joining legs extending from the periphery of the metal lid member toward the wiring board are joined to the terminal electrodes of the ground electrodes attached to the surface of the wiring board via solder. The method for manufacturing an electronic component device according to claim 1, wherein the electronic component device is manufactured as described above .