JPH11274855A - Temperature compensated oscillator - Google Patents
Temperature compensated oscillatorInfo
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- JPH11274855A JPH11274855A JP7716698A JP7716698A JPH11274855A JP H11274855 A JPH11274855 A JP H11274855A JP 7716698 A JP7716698 A JP 7716698A JP 7716698 A JP7716698 A JP 7716698A JP H11274855 A JPH11274855 A JP H11274855A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、温度補償型発振器
の小型化に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to miniaturization of a temperature compensated oscillator.
【０００２】[0002]
【従来の技術】水晶振動子を用いた水晶発振器は、周波
数安定度は他の発振器に比べてより勝れているが、近年
の移動体無線の基準発振器として使用する場合は、水晶
振動子の温度特性に起因する発振周波数の変動が問題と
なる。この問題を解決するために、水晶振動子の温度特
性を補償する、いわゆる温度補償型発振器が広く用いら
れている。温度補償型発振器の温度補償を図１１を用い
て説明する。温度検出回路９１は温度に依存した電圧を
制御電圧発生回路９３へ出力する。制御電圧発生回路９
３は温度検出回路９１からの電圧を入力して、増幅、あ
るいは反転増幅処理をして、その出力電圧を、周波数調
整回路９５へ出力する。周波数調整回路９５は入力され
た電圧により、水晶発振回路９７の発振周波数を制御す
る。2. Description of the Related Art A crystal oscillator using a crystal oscillator has a higher frequency stability than other oscillators. Fluctuations in the oscillation frequency due to temperature characteristics pose a problem. In order to solve this problem, a so-called temperature-compensated oscillator that compensates for the temperature characteristics of a crystal resonator is widely used. The temperature compensation of the temperature compensated oscillator will be described with reference to FIG. The temperature detection circuit 91 outputs a temperature-dependent voltage to the control voltage generation circuit 93. Control voltage generation circuit 9
Reference numeral 3 inputs a voltage from the temperature detection circuit 91, performs amplification or inversion amplification processing, and outputs the output voltage to the frequency adjustment circuit 95. The frequency adjustment circuit 95 controls the oscillation frequency of the crystal oscillation circuit 97 according to the input voltage.
【０００３】温度変化により、水晶発振回路９７の発振
周波数が変動した場合、この変動の補償は以下のように
おこなう。制御電圧発生回路９３は、温度検出回路９１
からの電圧を入力して、周波数調整回路９５が水晶発振
回路９７の発振周波数を制御して、前述の温度による発
振周波数の変動分相殺できるような電圧を、周波数調整
回路９５へ出力する。When the oscillation frequency of the crystal oscillation circuit 97 fluctuates due to a temperature change, the fluctuation is compensated for as follows. The control voltage generation circuit 93 includes a temperature detection circuit 91
, And the frequency adjustment circuit 95 controls the oscillation frequency of the crystal oscillation circuit 97, and outputs to the frequency adjustment circuit 95 a voltage that can offset the above-mentioned variation in oscillation frequency due to temperature.
【０００４】こうして水晶発振回路９７は温度変化にか
かわらず一定の周波数を発振することができ、温度補償
がなされる。In this way, the crystal oscillation circuit 97 can oscillate at a constant frequency irrespective of a temperature change, and the temperature is compensated.
【０００５】従来技術の温度補償型発振器の鳥瞰図を図
１２に示す。図１２に示すように、表面実装型振動子８
５と、回路部品である半導体チップ８７と、受動素子８
９は回路基板８１上に平面的に配置され、金属キャップ
８３がこれらを覆っている。FIG. 12 is a bird's-eye view of a conventional temperature-compensated oscillator. As shown in FIG.
5, a semiconductor chip 87 as a circuit component, and a passive element 8
Reference numeral 9 denotes a planar arrangement on the circuit board 81, and a metal cap 83 covers them.
【０００６】最近の無線通信機器では、小型化が日進月
歩で進んでおり、これにともない温度補償型発振器の形
状の小型化が厳しく要求されている。[0006] In recent wireless communication devices, miniaturization has been steadily progressing, and accordingly, there has been a strict demand for miniaturization of the shape of the temperature-compensated oscillator.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図１２
に示すように、表面実装型振動子８５、回路部品である
半導体チップ８７と、受動素子８９は回路基板８１上に
平面的に配置されているために、温度補償型発振器の投
影面積を低減することが困難であるという課題があり、
さらに金属キャップ８３を必要とするという課題もあ
る。However, FIG.
As shown in (1), since the surface mount type oscillator 85, the semiconductor chip 87 as a circuit component, and the passive element 89 are arranged in a plane on the circuit board 81, the projected area of the temperature compensated oscillator is reduced. There is a problem that it is difficult,
There is also a problem that the metal cap 83 is required.
【０００８】［発明の目的］本発明の目的は、上記の問
題点を解決して、温度補償型発振器の厚さを増やすこと
なく、投影面積の小さい、金属キャップを必要としない
温度補償型発振器を提供することである。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to solve the above-mentioned problems and to provide a temperature-compensated oscillator having a small projected area and requiring no metal cap without increasing the thickness of the temperature-compensated oscillator. It is to provide.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明の温度補償型発振器は、表面実装型水晶振動
子と、回路基板と、回路部品とから構成し、回路基板
は、表面実装型水晶振動子を接続するための電極を備え
た１つまたは複数の凸部を有し、回路基板の凸部を除く
部分に回路部品の一部または全部を配置することを特徴
とする。上記の目的を達成するために本発明の温度補償
型発振器は、表面実装型水晶振動子と、回路基板と、回
路部品とから構成し、表面実装型水晶振動子は、接続す
るための電極を備えた複数の凸部を有することを特徴と
する。In order to achieve the above object, a temperature-compensated oscillator according to the present invention comprises a surface-mounted crystal oscillator, a circuit board, and circuit components. It has one or more projections provided with electrodes for connecting the mounting type quartz resonator, and a part or all of the circuit components are arranged on a portion of the circuit board other than the projections. In order to achieve the above object, a temperature-compensated oscillator according to the present invention includes a surface-mount type crystal unit, a circuit board, and circuit components, and the surface-mount type crystal unit includes electrodes for connection. It is characterized by having a plurality of convex portions provided.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】以下本発明の温度補償型発振器を
実施するための最適な実施形態について図面を用いて説
明する。はじめに本発明の第１の実施形態における温度
補償型発振器を説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The preferred embodiments for implementing a temperature compensated oscillator according to the present invention will be described below with reference to the drawings. First, a temperature-compensated oscillator according to the first embodiment of the present invention will be described.
【００１１】［第１の実施形態の構成説明：図１］図１
は本発明の第１の実施形態における温度補償型発振器の
構造図である。図１に示すように、本発明の温度補償型
発振器においては、表面実装型水晶振動子１１と、回路
基板１３と、回路部品である半導体チップ１９、４５
と、回路部品である受動素子２１、４７と、電極１５、
２５、２７、２９を備えた４個の凸部１７、３１、３
３、３５と、回路基板１３の凸部１７、３１、３３、３
５を除く部分１８と、電極２３、３７、３９、４１、４
３とで構成する。[Description of Configuration of First Embodiment: FIG. 1] FIG.
FIG. 1 is a structural diagram of a temperature compensated oscillator according to a first embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, in the temperature-compensated oscillator according to the present invention, the surface-mounted crystal oscillator 11, the circuit board 13, and the semiconductor chips 19 and 45 as circuit components are provided.
, Passive elements 21 and 47 as circuit components, electrodes 15,
Four projections 17, 31, 3 with 25, 27, 29
3, 35, and the convex portions 17, 31, 33, 3 of the circuit board 13
5 except for the portion 18 and the electrodes 23, 37, 39, 41, 4
And 3.
【００１２】［構造の説明：図１および図２および図３
および図４］つぎに図１および図２および図３および図
４を用いて、本発明の第１の実施形態における温度補償
型発振器の構造について説明する。図１において半導体
チップ１９、４５と、受動素子２１、４７とは、回路基
板１３の凸部１７、３１、３３、３５を除く部分１８に
配置する。図２は図１のＡＡ線で切断した断面構造図で
ある。図２において、図１と同一の構成要素には同一の
番号をつけてある。図３は図１のＢＢ線で切断した断面
構造図である。図３において、図１と同一の構成要素に
は同一の番号をつけてある。図４は図１のＣＣ線で切断
した断面構造図である。図４において、図１と同一の構
成要素には同一の番号をつけてある。図２および図３お
よび図４に示すように、半導体チップ１９、４５と受動
素子２１とは、表面実装型水晶振動子１１と凸部１７、
３１、３３により作られた間隙である回路基板１３の凸
部１７、３１、３３、３５を除く部分１８に配置されて
いるので、回路部品の配置ためには温度補償型発振器の
厚さを増やす必要はなく、表面実装型水晶振動子１１
は、従来の温度補償型発振器に付けられていた金属キャ
ップの作用も兼ねている。[Description of Structure: FIGS. 1, 2 and 3]
And FIG. 4] Next, the structure of the temperature compensated oscillator according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 1, FIG. 2, FIG. 3, and FIG. In FIG. 1, the semiconductor chips 19 and 45 and the passive elements 21 and 47 are arranged on a portion 18 of the circuit board 13 excluding the convex portions 17, 31, 33 and 35. FIG. 2 is a sectional structural view taken along the line AA in FIG. 2, the same components as those in FIG. 1 are given the same numbers. FIG. 3 is a sectional structural view taken along line BB of FIG. 3, the same components as those in FIG. 1 are given the same numbers. FIG. 4 is a sectional structural view taken along the line CC of FIG. 4, the same components as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals. As shown in FIGS. 2, 3 and 4, the semiconductor chips 19 and 45 and the passive element 21 are composed of the surface-mounted crystal oscillator 11
The thickness of the temperature-compensated oscillator is increased in order to dispose the circuit components because the gap is formed in the portion 18 except for the convex portions 17, 31, 33, and 35 of the circuit board 13 which is the gap formed by the components 31 and 33. No need, surface mount type crystal unit 11
Has also the function of the metal cap attached to the conventional temperature-compensated oscillator.
【００１３】回路基板１３の下面には温度補償型発振器
の電源供給、発振出力、外部制御電圧入力のための電極
３７、３９、４１、４３を配置する。回路基板１３の上
面には、半導体チップ１９、４５へデータを書込むため
の電極２３を配置して、電極２３を回路基板１３の下面
に配置した時に生ずる、温度補償型発振器が取り付けら
れる装置の回路基板に対する、電極２３の不要な影響を
除去する。Electrodes 37, 39, 41, and 43 for power supply, oscillation output, and external control voltage input of the temperature-compensated oscillator are arranged on the lower surface of the circuit board 13. An electrode 23 for writing data to the semiconductor chips 19 and 45 is arranged on the upper surface of the circuit board 13, and a temperature-compensated oscillator is mounted on the lower surface of the circuit board 13 when the electrode 23 is arranged on the lower surface of the circuit board 13. Unnecessary effects of the electrodes 23 on the circuit board are eliminated.
【００１４】図２および図３および図４に示すように、
表面実装型水晶振動子１１は、電極１５で半田付けによ
り接続する。半導体チップ１９、４５をフリップチップ
方式で実装する場合、半導体チップ１９、４５を基板に
実装した後に、回路基板１３と半導体チップ１９、４５
の間隙にエポキシ系の樹脂を流し込む、いわゆるアンダ
ーフィル構造にすることにより、実装された半導体チッ
プ１９、４５を大気中に晒しても充分な耐候性が得られ
るから、表面実装型水晶振動子１１と凸部１７、３１、
３３により作られた間隙部分を密封構造にする必要はな
い。As shown in FIGS. 2, 3 and 4,
The surface-mount type crystal unit 11 is connected to the electrode 15 by soldering. When the semiconductor chips 19 and 45 are mounted by the flip-chip method, the circuit board 13 and the semiconductor chips 19 and 45 are mounted after mounting the semiconductor chips 19 and 45 on the substrate.
Since a so-called underfill structure is used in which an epoxy resin is poured into the gaps, sufficient weather resistance can be obtained even when the mounted semiconductor chips 19 and 45 are exposed to the atmosphere. And the convex portions 17, 31,
The gap created by 33 need not be sealed.
【００１５】このように、表面実装型水晶振動子１１に
接触することなく回路部品を配置でき、回路基板１３の
凸部を除く部分１８は外部に対して開放されているの
で、アセンブリ工程の後に温度補償型発振器を洗浄する
ときに、洗浄液の除去が容易にできる。As described above, the circuit components can be arranged without contacting the surface-mount type crystal unit 11, and the portion 18 of the circuit board 13 except for the convex portion is open to the outside. When cleaning the temperature-compensated oscillator, the cleaning liquid can be easily removed.
【００１６】本発明の構造の理解を容易にするために図
１に示す回路基板の鳥瞰図を図５に示す。FIG. 5 is a bird's-eye view of the circuit board shown in FIG. 1 to facilitate understanding of the structure of the present invention.
【００１７】［第２の実施形態］図６は本発明の第２の
実施形態における温度補償型発振器の構造図である。図
６において、図１と同一の構成要素には同一の番号をつ
けてある。[Second Embodiment] FIG. 6 is a structural diagram of a temperature-compensated oscillator according to a second embodiment of the present invention. 6, the same components as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals.
【００１８】［構成説明：図６］図６に示すように、本
発明の第２の実施形態の温度補償型発振器における構成
は、本発明の第１の実施形態における構成とほぼ同様で
あるが、凸部を１個の凸部１７で構成する点が異なる。[Explanation of Configuration: FIG. 6] As shown in FIG. 6, the configuration of the temperature-compensated oscillator according to the second embodiment of the present invention is almost the same as that of the first embodiment of the present invention. The point is that the convex portion is constituted by one convex portion 17.
【００１９】［構造の説明：図６および図７および図８
および図９］つぎに図６および図７および図８および図
９を用いて、本発明の第２の実施形態における温度補償
型発振器の構造について説明する。図６において回路部
品の配置は、本発明の第１の実施形態における配置と同
様に、回路部品は凸部１７を除く部分１８に配置する。
図７は図６のＡＡ線で切断した断面構造図である。図７
において、図１と同一の構成要素には同一の番号をつけ
てある。図８は図６のＢＢ線で切断した断面構造図であ
る。図８において、図１と同一の構成要素には同一の番
号をつけてある。図７および図８に示すように、回路部
品は、表面実装型水晶振動子１１と凸部１７により作ら
れた間隙である回路基板１３の凸部１７を除く部分１８
に配置されているので、回路部品の配置ためには温度補
償型発振器の厚さを増やす必要がない点、表面実装型水
晶振動子１１が従来の温度補償型発振器に付けられてい
た金属キャップの作用を兼ねている点は、本発明の第１
の実施形態におけるものと同様であるが、凸部が１つで
あるので、セラミック回路基板の場合には、製造が容易
になるという利点がある。[Description of Structure: FIGS. 6, 7 and 8]
And FIG. 9] Next, the structure of the temperature compensated oscillator according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 6, FIG. 7, FIG. 8 and FIG. In FIG. 6, the circuit components are arranged in a portion 18 excluding the protrusion 17, similarly to the arrangement in the first embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a sectional structural view taken along line AA in FIG. FIG.
1, the same components as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals. FIG. 8 is a sectional structural view taken along line BB in FIG. 8, the same components as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals. As shown in FIGS. 7 and 8, the circuit component is a portion 18 excluding the convex portion 17 of the circuit board 13, which is a gap formed by the surface mount type crystal resonator 11 and the convex portion 17.
In order to dispose the circuit components, it is not necessary to increase the thickness of the temperature-compensated oscillator. The point which also has the function is the first aspect of the present invention.
This is the same as the embodiment described above, but has only one convex portion, so that in the case of a ceramic circuit board, there is an advantage that manufacturing is easy.
【００２０】本発明の第２の実施形態の上述以外の説明
は、本発明の第１の実施形態の説明と全く同じなので省
略する。The description other than the above of the second embodiment of the present invention is exactly the same as the description of the first embodiment of the present invention, and therefore will be omitted.
【００２１】本発明の第２の実施形態での構造の理解を
容易にするために図６に示す回路基板の鳥瞰図を図９に
示す。FIG. 9 shows a bird's-eye view of the circuit board shown in FIG. 6 to facilitate understanding of the structure according to the second embodiment of the present invention.
【００２２】［第３の実施形態］図１０は本発明の第３
の実施形態における温度補償型発振器の断面構造図であ
る。図１０において、図１と同一の構成要素には同一の
番号をつけてある。[Third Embodiment] FIG. 10 shows a third embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional structural view of a temperature compensated oscillator according to the embodiment. 10, the same components as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals.
【００２３】［構造の説明：図１０］つぎに図１０を用
いて、本発明の第３の実施形態における温度補償型発振
器の構造について説明する。[Description of Structure: FIG. 10] Next, the structure of the temperature compensated oscillator according to the third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
【００２４】図１０に示すように、第３の実施形態では
回路基板１３の代わりに表面実装型水晶振動子１１に凸
部２２、３４を設ける。As shown in FIG. 10, in the third embodiment, convex portions 22 and 34 are provided on the surface mount type crystal resonator 11 instead of the circuit board 13.
【００２５】本発明の第３の実施形態の上述以外の説明
は、本発明の第１の実施形態の説明と全く同じなので省
略する。The description of the third embodiment of the present invention other than that described above is exactly the same as that of the first embodiment of the present invention, and will not be repeated.
【００２６】[0026]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、表面実装
型水晶振動子と回路部品を立体的に効率よく配置して温
度補償型発振器の厚さの増加を回避できるだけではな
く、従来必要であった金属キャップも不要になるので、
温度補償型発振器を小型にできると同時に製造コストの
削減をすることができる。As described above, according to the present invention, it is not only possible to avoid the increase in the thickness of the temperature-compensated oscillator by arranging the surface-mounted crystal oscillator and the circuit components efficiently and three-dimensionally, but also to reduce the conventional necessity. The metal cap that was
The temperature-compensated oscillator can be reduced in size and the manufacturing cost can be reduced.
【図１】本発明の実施の形態における温度補償型発振器
を示す構造図である。FIG. 1 is a structural diagram showing a temperature compensated oscillator according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の実施の形態における温度補償型発振器
を示す断面構造図である。FIG. 2 is a sectional structural view showing a temperature-compensated oscillator according to an embodiment of the present invention.
【図３】本発明の実施の形態における温度補償型発振器
を示す断面構造図である。FIG. 3 is a sectional structural view showing a temperature-compensated oscillator according to an embodiment of the present invention.
【図４】本発明の実施の形態における温度補償型発振器
を示す断面構造図である。FIG. 4 is a sectional structural view showing a temperature-compensated oscillator according to an embodiment of the present invention.
【図５】本発明の実施の形態における温度補償型発振器
を示す鳥瞰図である。FIG. 5 is a bird's-eye view showing the temperature-compensated oscillator according to the embodiment of the present invention.
【図６】本発明の実施の形態における温度補償型発振器
を示す構造図である。FIG. 6 is a structural diagram showing a temperature-compensated oscillator according to an embodiment of the present invention.
【図７】本発明の実施の形態における温度補償型発振器
を示す断面構造図である。FIG. 7 is a sectional structural view showing a temperature compensated oscillator according to an embodiment of the present invention.
【図８】本発明の実施の形態における温度補償型発振器
を示す断面構造図である。FIG. 8 is a sectional structural view showing a temperature-compensated oscillator according to an embodiment of the present invention.
【図９】本発明の実施の形態における温度補償型発振器
を示す鳥瞰図である。FIG. 9 is a bird's-eye view showing the temperature-compensated oscillator according to the embodiment of the present invention.
【図１０】本発明の実施の形態における温度補償型発振
器を示す断面構造図である。FIG. 10 is a sectional structural view showing a temperature-compensated oscillator according to an embodiment of the present invention.
【図１１】従来技術における温度補償型発振器を示すブ
ロック回路図である。FIG. 11 is a block circuit diagram showing a temperature-compensated oscillator according to the related art.
【図１２】従来技術における温度補償型発振器を示す鳥
瞰図である。FIG. 12 is a bird's-eye view showing a temperature-compensated oscillator according to the related art.
１１ 表面実装型振動子 １３ 回路基板 １５、３７ 電極 １７ 凸部 １８ 回路基板の凸部を除く部分 １９ 半導体チップ ２１ 受動素子 DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Surface mount type oscillator 13 Circuit board 15, 37 Electrode 17 Projecting part 18 Excluding the projecting part of circuit board 19 Semiconductor chip 21 Passive element
Claims (8)
回路部品とを備え、 回路基板は、表面実装型水晶振動子を接続するための電
極を備えた１つまたは複数の凸部を有し、 回路基板の凸部を除く部分に回路部品の一部または全部
を配置することを特徴とする温度補償型発振器。1. A surface mounted crystal resonator, a circuit board,
A circuit board, the circuit board having one or a plurality of protrusions provided with electrodes for connecting a surface-mount type crystal unit, and a part of the circuit part in a portion excluding the protrusions of the circuit board. Or a temperature-compensated oscillator characterized in that all are arranged.
回路部品とを備え、 表面実装型水晶振動子は、接続するための電極を備えた
複数の凸部を有することを特徴とする温度補償型発振
器。2. A surface mount type crystal unit, a circuit board,
A temperature-compensated oscillator comprising: a circuit component; and the surface-mounted crystal resonator has a plurality of projections provided with electrodes for connection.
は、 セラミック回路基板であることを特徴とする温度補償型
発振器。3. The temperature compensated oscillator according to claim 1, wherein the circuit board is a ceramic circuit board.
は、 ガラスエポキシ回路基板であることを特徴とする温度補
償型発振器。4. The temperature compensated oscillator according to claim 1, wherein the circuit board is a glass epoxy circuit board.
は、 １つまたは複数の半導体チップと、１つまたは複数の受
動素子で構成することを特徴とする温度補償型発振器。5. The temperature-compensated oscillator according to claim 1, wherein the circuit component comprises one or more semiconductor chips and one or more passive elements.
は、 １つまたは複数の半導体チップだけで構成することを特
徴とする温度補償型発振器。6. The temperature-compensated oscillator according to claim 1, wherein the circuit component comprises only one or a plurality of semiconductor chips.
体チップは、 フリップチップ実装することを特徴とする温度補償型発
振器。7. A temperature-compensated oscillator characterized in that the semiconductor chip according to claim 5 or 6 is flip-chip mounted.
請求項３または請求項４記載の回路基板は、 下面に電源を供給するための電極と、発振出力を取り出
すための電極と、外部から発振周波数を制御する電圧を
入力するための電極とを備え、 上面には、請求項１記載の凸部と請求項５または請求項
６記載の半導体チップへデータを書込むための複数の電
極を備えていることを特徴とする温度補償型発振器。8. The circuit board according to claim 1, 2 or 3 or 4, wherein an electrode for supplying power to a lower surface, an electrode for extracting an oscillation output, and An electrode for inputting a voltage for controlling an oscillation frequency is provided. On the upper surface, a plurality of electrodes for writing data to a semiconductor chip according to claim 1 and a semiconductor chip according to claim 5 or 6 are provided. A temperature-compensated oscillator characterized by comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7716698A JPH11274855A (en) | 1998-03-25 | 1998-03-25 | Temperature compensated oscillator |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7716698A JPH11274855A (en) | 1998-03-25 | 1998-03-25 | Temperature compensated oscillator |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11274855A true JPH11274855A (en) | 1999-10-08 |
Family
ID=13626212
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7716698A Pending JPH11274855A (en) | 1998-03-25 | 1998-03-25 | Temperature compensated oscillator |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11274855A (en) |
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| JP2007082260A (en) * | 2006-11-21 | 2007-03-29 | Epson Toyocom Corp | Piezoelectric oscillator |
| JP2008187751A (en) * | 2008-05-07 | 2008-08-14 | Kyocera Corp | Surface mount piezoelectric oscillator |
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1998
- 1998-03-25 JP JP7716698A patent/JPH11274855A/en active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2007082260A (en) * | 2006-11-21 | 2007-03-29 | Epson Toyocom Corp | Piezoelectric oscillator |
| JP2008187751A (en) * | 2008-05-07 | 2008-08-14 | Kyocera Corp | Surface mount piezoelectric oscillator |
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