FI90021C - Foerfaringssaett vid laserskaerning av metalliska arbetsstycken - Google Patents
Foerfaringssaett vid laserskaerning av metalliska arbetsstycken Download PDFInfo
- Publication number
- FI90021C FI90021C FI862864A FI862864A FI90021C FI 90021 C FI90021 C FI 90021C FI 862864 A FI862864 A FI 862864A FI 862864 A FI862864 A FI 862864A FI 90021 C FI90021 C FI 90021C
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- gas
- metal
- shear
- cutting
- helium
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/12—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure
- B23K26/123—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure in an atmosphere of particular gases
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/12—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure
- B23K26/123—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure in an atmosphere of particular gases
- B23K26/125—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure in an atmosphere of particular gases of mixed gases
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
- B23K26/1435—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor involving specially adapted flow control means
- B23K26/1436—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor involving specially adapted flow control means for pressure control
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
- B23K26/1462—Nozzles; Features related to nozzles
- B23K26/1464—Supply to, or discharge from, nozzles of media, e.g. gas, powder, wire
- B23K26/1476—Features inside the nozzle for feeding the fluid stream through the nozzle
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/362—Laser etching
- B23K26/364—Laser etching for making a groove or trench, e.g. for scribing a break initiation groove
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/228—Selection of materials for cutting
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
1 90021
Menetelmä metallisten työkappaleiden leikkaamiseksi laserilla
Keksintö kohdistuu metallipeltien laserleikkausmenetelmään purseen- ja kuonanmuodostuksen välttämiseksi leikkuureunassa ja hyvän hitsattavuuden aikaansaamiseksi ja metallipeltien suuren leikkausnopeuden mahdollistamiseksi samanaikaisesti, jolloin käytetään leikkauskaasua, joka sisältää yhtä aktiivista kaasua, kuten happea, johon sekoitetaan ainakin yhtä olennaisesti inaktiivista kaasua, kuten esimerkiksi heliumia, typpeä, argonia, hiilidioksidia tai tällaisten kaasujen seosta, so. kaasua tai kaasuseosta, jolla on vähäinen reagointitaipu-mus metallipeilin aineen kanssa.
Kuten tunnettua, laserleikkaus tapahtuu normaalisti siten, että lasersäde fokusoidaan leikattavaan metalliseen työkappalee-seen. Samanaikaisesti puhalletaan leikkauskaasua, tavallisesti happea, työkappaleeseen suukappaleen läpi. Laserleikkauslait-teen periaate esitetään kuviossa 1. Esimerkiksi C02-laserin lasersäde fokusoidaan linssillä 2 suutinlaitteen 3 kautta työ-kappaleeseen 6, joka on kuviossa esitetty levynä. Leikkauskaa-su, happi, johdetaan tuloaukon 5 kautta suutinkammioon 4 ja puristetaan sama-akselisesti lasersäteen 1 kanssa suutinaukon 11 läpi työkappaleeseen 6. Suutinlaite 3 on asennettu tuki-laitteeseen 7, johon on laakeroitu kannatinkuulate, joita vasten työkappalelevy 6 lepää. Levyn 6 alasivua vasten on sijoitettu tukikappale 9, jossa on reikä 10 suutinlaitteen alapuolella. Levy liikkuu leikkauksen aikana nuolen 13 suuntaan ja voi olla liikkeen aikana asennettuna esimerkiksi liikkuvan koordinaattileikkauspöydän päälle.
Leikkauskaasuhapen tehtävänä on osaksi suojata leikkaus-laitteen linssiä 2 leikkausprosessissa syntyvältä roiskeelta ja kuonalta, osaksi huuhdella pois sulaa ja kuonaa leikkauksessa muodostuvasta leikkausrailosta. Sula ja kuona 12 huuhdellaan näin pois tukikappaleessa 9 olevan reiän 10 läpi. Jos levy 6 on hiiliterästä tai ruostumatonta terästä, on hapen tehtävänä lisäksi reagoida kemiallisesti teräksen kanssa ja 2 90021 kehittää näin lämpöä, joka helpottaa leikkausprosessia. Levyn lasersäteellä tapahtuvan sulatuksen lisäksi sisältyy laserleikkaukseen siten myös sentyyppinen teräksen poltto, jota esiintyy tavallisessa kaasuleikkauksessa.
Tähän saakka on käytetty leikkauskaasua, joka sisältää likipitäen 100 % happea, koska sellaisella leikkauskaasulla on saatu parhaat tulokset ottaen huomioon saavutettavissa olevat leikkausnopeudet ja hyväksyttävissä olevat leikkauslaadut. Laatu riippuu useista parametreistä. Tässä voidaan luetella leikkausnopeus, leikkauskaasunpaine, so. kaasunpaine suutti-messa, suutinhalkaisija, so. suutinaukon reiän halkaisija, suukappaleen etäisyys, so. suutinaukon ja työkappaleen välinen etäisyys, ja laserin teho. Yleisesti voidaan sanoa, että kohoava leikkauskaasunpaine antaa lisääntyneen leikkausnopeuden. Leikkauskaasunpainetta täytyy kuitenkin rajoittaa mm. ottamalla huomioon fokusointilinssi. Puhdasta happea leikkauskaasuna käyttävällä laserleikkauksella on kuitenkin tiettyjä haittapuolia, erityisesti ruostumattoman teräksen kohdalla. Työkappaleen materiaalin sulaessa muodostuu oksideja. Nämä puhalletaan pois sulan materiaalin kanssa leikkausrailon läpi. Osa -j· oksideista ja sula materiaali erottuvat kuitenkin purseina leikkaussauman alapuolelle. Nämä purseet voivat olla, erityi-sesti runsasseosteisissa teräksissä, vaikeita poistaa. Kun leikataan käyttämällä leikkauskaasussa puhdasta happea, sekoittuu sulaan vyöhykkeeseen kuonaa, so. työkappaleen oksidien sekoitus. Leikkauspinnassa olevat kuonahiutaleet voivat aiheuttaa vaikeuksia jäljempänä seuraavassa hitsauksessa. Levy, joka on leikattu käyttäen puhdasta happea leikkauskaasuna, voi siten saada aikaan hitsisauman, joka sisältää kuonasulkeumia, jotka voivat olla vaikeasti poistettavia. Eräs tapa välttää vaikeudet oksidinmuodostuksissa ja niistä seuraavissa purseen-ja kuonanmuodostuksissa olisi korvata leikkauskaasun happi inaktiivisella kaasulla. Tämä aiheuttaisi kuitenkin sen, että leikkausnopeus laskisi hyvin alhaiselle tasolle. Sellaiseen menetelmään liittyy siten suuria haittapuolia.
Il 3 90021 Tämän keksinnön tarkoituksena on nyt saada aikaan menetelmä, jonka avulla mainittuja haittapuolia voidaan voimakkaasti vähentää. Menetelmälle on tällöin tunnusmerkillistä pääasiassa se, että leikkauskaasun happipitoisuus seostamatonta, vahvasti seostettua tai ruostumatonta ainetta olevaa metallipeltiä, kuten terästä, leikattaessa on välillä 40-70 tilavuusprosenttia.
Keksintöä kuvaillaan lähemmin viittaamalla liitteinä oleviin piirustuksiin, joissa kuvio 1 esittää laserleikkauslaitteiston periaatetta ja joissa kuvio 2 ja kuvio 3 esittävät esimerkin leikkausnopeuksista leikkauskaasun happipitoisuuden funktiona tyypillisessä leikkauskaasuseoksessa. Kuvion 1 mukaista laitteistoa on jo kuvailtu edellä. Leikkauskaasua, joka sisältää happeen sekoitettua inaktiivista kaasua, johdetaan tuloaukon 5 kautta suutinkammioon 4. Inaktiivisina lisäkaasuina on suoritetuissa kokeissa käytetty He:a, N2:ä, Ar:a ja C02:a. Parhaiden mahdollisten tulosten saamiseksi koskien leikkausnopeutta ja leikkauslaatua täytyy valita sopivat arvot linssin sijainnille, suutinaukon halkaisijalle ja etäisyydelle suukappaleen aukkotyökappale. Edelleen pitää käyttää sopivaa leikkauskaa-sunpainetta suuttimessa ja sopivaa aktiivisten ja inaktiivisten kaasujen leikkauskaasuseosta. C02-laserilla pitää käyttää yli 400 W tehoa. Suuttimen halkaisija voi olla välillä 0,8 - 1,2 mm ja suukappaleen etäisyys välillä 0,25 - 0,60 mm. Suuttimen leikkauskaasunpaineen pitää olla välillä 2-5 bar. Eri-koissuuttimissa voidaan käyttää korkeampaa leikkauskaasun-painetta, jolloin paine voi ylittää 7 bar.
Leikkauskaasuseoksen, so. hapen ja inaktiivisen kaasun seoksen pitää, kuten sanottu olla sellainen, että happipitoisuus on välillä 30-90 % kokonaisleikkauskaasusisällöstä. Jos käytetään jotakin inaktiivisista kaasuista He, N2, Ar ja C02, pitää run-sasseosteisia ja ruostumattomia teräksiä leikattaessa happipitoisuuden olla välillä 40-80 % kokonaisleikkauskaasusisällös-tä. Jos inaktiiviseksi kaasuksi valitaan He, pitää happipitoisuuden tällöin olla välillä 45-75 % kokonaisleikkauskaasusi-säilöstä. Jos valitaan jokin muu mainituista kaasuista N2, Ar 4 90021 tai C02, pitää happipitoisuuden olla välillä 40-70 % kokonais-leikkauskaasusisällöstä.
Leikkauskokeita on suoritettu seostamattomilla ja runsasseos-teisilla, esimerkiksi ruostumattomilla, materiaaleilla eripak-suisilla levynmuotoisilla työkappaleilla. Kokeita on suoritettu erilaisilla suukappaleen etäisyyksillä, jolloin parhaat leikkaustulokset saadaan niin pienillä suukappaleen etäisyyksillä kuin mahdollista. Käytännöllisenä arvona voidaan antaa 0,3 mm. Käytännöllisenä arvona suutinaukon reiälle voidaan antaa halkaisija 0,8 mm. Kokeissa varioitiin jokaisella levyn-paksuudella ja leikkauskaasuseoksella leikkausnopeutta ja kaa-sunpainetta sekä linssin asemaa niin, että parhaat leikkauseh-dot voitiin määrätä.
Kokeet osoittavat, että yleisesti ottaen leikkausnopeus laskee, kun leikkauskaasun happipitoisuus vähenee. Vastaavissa kokeissa on määritetty suurin leikkausnopeus parhaalla mahdollisella leikkauslaadulla leikkauskaasuseoksille, jotka koostuvat happeen sekoitetusta He:sta, N2:stä, Ar:sta ja C02:sta.
Ensi sijassa leikkausreunassa olevien purseiden koko on ollut ratkaisevaa leikkauslaadun määrityksessä. Kuvioissa 2 ja 3 esitetään leikkausnopeus leikkauskaasun happipitoisuuden funk-.·. tiona, jolloin leikkauskaasuun on sekoitettu Hera. Kuvio 2 . : esittää näitä suhteita 0,5 mm paksuisen ruostumattoman levyn ·' leikkauksessa ja kuvio 3 1,0 mm paksuisen ruostumattoman levyn leikkauksessa. Nämä käyrät esittävät tyypillisen esimerkin leikkausnopeuden, happipitoisuuden ja leikkauslaadun välisestä suhteesta. Muilla mainituilla kaasuilla saadaan vastaavan näköisiä käyriä.
Kuvioista 2 ja 3 käy ilmi, että leikkausnopeuskäyrällä on minimi 90 %:n happipitoisuudella ja että käyrä tämän jälkeen nousee happipitoisuuden vähentyessä. Leikkauskaasun heliumse-oksella saadaan suurin leikkausnopeus happipitoisuusvälillä 45-75 %. Kuviin 2 ja 3 on merkitty myös leikkausnopeus 100 %:n heliumsekoituksella. Leikkausnopeus on tällöin vain noin 0,5 m/min, mitä on täysin mahdoton hyväksyä. Tämä korostaa hapen
II
5 91)021 läsnäolon merkitystä leikkauskaasussa laserleikkausprosessis-sa. Mitä leikkauslaatuun tulee, niin erityisesti ruostumattomalla teräksellä saavutettiin ratkaiseva parannus käytettäessä seoskaasua leikkauskaasuna. Tämä johtuu siitä, että puhtaalla hapella leikattaessa saadaan purse leikkauksen alareunaan, joka purse voi olla vaikea poistaa. Tämä koskee myös seoskaasu-ja, joiden happipitoisuus on alueella 90-100 %. Happipitoisuuden alue 80-90 % on ylimenoalue, jossa purseesta alkaa tulla pallon muotoisia. Tämä tulee vielä huomiotaherättävämmäksi alle 70 %:n happipitoisuuksilla. Tässä esiintyy purseita, jotka ovat kuin pieniä palloja pitkin leikkausta - palloja, jotka voidaan helposti poistaa esimerkiksi harjalla. Tämä leikkaus-reunan laadun paraneminen kuvastuu siis aiemmin mainittuun leikkausnopeuden lisääntymiseen.
Lisäksi leikkausreunan laadun paraneminen käytettäessä seos-kaasua leikkauskaasuna on voitu todeta elektronimikroskoopilla suoritetuissa metallurgisissa tutkimuksissa. Käyttämällä leikkaamisessa seoskaasua on todettu, että leikkausreunan sula-alueesta tulee pienempi ja että vyöhyke ei sisällä mitään sekoittuneita kuonahiutaleita. Jäljempänä seuraavassa esimerkiksi ruostumattoman levyn hitsauksessa on hitsillä puhdas pinta silloin kun leikkauskaasussa on käytetty seoskaasua.
Käyttämällä laserleikkauksessa leikkauskaasua, joka sisältää seoskaasua, joka koostuu osaksi aktiivisesta kaasusta, hapes-ta, osaksi inaktiivisesta kaasusta kuten He:sta, N2:stä,
Arista tai C02:sta, missä happipitoisuus on välillä 30-90 % kokonaisleikkauskaasusisällöstä, voidaan leikkaaminen suorittaa yhtä hyvin seostamattomille kuin runsasseosteisille työ-kappaleille hyväksyttävillä edellytyksillä. Tosin saadaan alhaisempi leikkausnopeus, mutta leikkausreunan laadusta tulee vastaavasti parempi. Leikkausreunaan ei muodostu mitään purseita tai muodostuu purseita, jotka ovat hyvin yksinkertaisia poistaa. Leikkauspintaan ei muodostu myöskään mitään kuonasul-keumia, mikä on suuri etu jäljempänä seuraavassa hitsauksessa.
Claims (2)
1. Förfarande vid laserskärning av metallplät för att i skärsnittet undvika grad- och slaggbildning och för att ästadkomma god svetsbarhet och att samtidigt möjliggöra hög skärhastighet i metallpläten, varvid en skärgas som omfattar ätminstone en aktiv gas, t.ex. oxygen, användes och som blandas med en i huvudsak inaktiv gas säsom exempelvis helium, nitrogen, argon, koldioxid eller en blandning sädana gaser, d.v.s. en gas eller gasblandning som har ringa reak-tionsbenägenhet med metallplätens material, k&nnetecknat av att skärgasens oxygenhalt vid användning av laserskärning av metallplät av olegerat, höglegerat eller rostfritt material, säsom stäl, ligger i intervaller 40 tili 70 volymprocent.
1. Metallipeltien laserleikkausmenetelmä purseen- ja kuo-nanmuodostuksen välttämiseksi leikkuureunassa ja hyvän hitsattavuuden aikaansaamiseksi ja metallipeltien suuren leikkausnopeuden mahdollistamiseksi samanaikaisesti, jolloin käytetään leikkauskaasua, joka sisältää yhtä aktiivista kaasua, kuten happea, johon sekoitetaan ainakin yhtä olennaisesti inaktiivista kaasua, kuten esimerkiksi heliumia, typpeä, argonia, hiilidioksidia tai tällaisten kaasujen seosta, so. kaasua tai kaasuseosta, jolla on vähäinen reagointitai-pumus metallipeilin aineen kanssa, tunnettu siitä, että leikkauskaasun happipitoisuus seostamatonta, vahvasti seostettua tai ruostumatonta ainetta olevaa metallipeltiä, kuten terästä leikattaessa on välillä 40-70 tilavuusprosenttia.
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, jossa heliumia käytetään inaktiivisena kaasuna, tunnettu siitä, että happipitoisuus on välillä 45-70 tilavuusprosenttia kokonais-leikkauskaasusisällöstä.
2. Förfarande enligt patentkravet 1, varvid helium användes som inaktiv gas, kännetecknat av att oxygenhalten ligger i intervallet 45 tili 70 volymprocent av det totala skär-gasinnehället. li
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DK206385A DK168593B1 (da) | 1985-05-09 | 1985-05-09 | Fremgangsmåde ved laserskæring af metalliske emner |
DK206385 | 1985-05-09 |
Publications (4)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FI862864A0 FI862864A0 (fi) | 1986-07-07 |
FI862864A FI862864A (fi) | 1988-01-08 |
FI90021B FI90021B (fi) | 1993-09-15 |
FI90021C true FI90021C (fi) | 1993-12-27 |
Family
ID=8109811
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FI862864A FI90021C (fi) | 1985-05-09 | 1986-07-07 | Foerfaringssaett vid laserskaerning av metalliska arbetsstycken |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4724297A (fi) |
CH (1) | CH671176A5 (fi) |
DE (1) | DE3619513A1 (fi) |
DK (1) | DK168593B1 (fi) |
FI (1) | FI90021C (fi) |
FR (1) | FR2600568B1 (fi) |
GB (1) | GB2191434B (fi) |
SE (1) | SE465456B (fi) |
Families Citing this family (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4916285A (en) * | 1987-12-02 | 1990-04-10 | Swiss Aluminium Ltd. | Capacitor foil of aluminum or an aluminum alloy |
FR2643006B1 (fr) * | 1989-02-14 | 1992-03-20 | Air Liquide | Gaz pour la decoupe au laser d'aciers au carbone, et procede de decoupe au laser |
IT1233073B (it) * | 1989-08-01 | 1992-03-14 | Prima Ind Spa | Macchina laser per l effettuazione di lavorazioni di taglio e saldatu ra |
DE3942299C2 (de) * | 1989-12-21 | 1995-04-27 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren und Vorrichtung zum laufenden Messen der Größe von Durchgangsbohrungen |
DE4108541A1 (de) * | 1991-03-15 | 1992-09-17 | Linde Ag | Verfahren zur werkstueckbearbeitung mit einem laser |
DE4123716A1 (de) * | 1991-07-17 | 1993-01-21 | Thyssen Stahl Ag | Vorrichtung zum hochgeschwindigkeitsschneiden duenner bleche mittels laserstrahlung |
WO1993009909A1 (de) * | 1991-11-19 | 1993-05-27 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zum abtragen von werkstoff von relativbewegten metallenen werkstücken |
DE4226620C2 (de) * | 1992-08-12 | 1995-01-19 | Thyssen Stahl Ag | Verfahren zum Laserstrahlschneiden von band- oder plattenförmigen Werkstücken, insbesondere von Elektroblech |
IT1261304B (it) * | 1993-06-21 | 1996-05-14 | Lara Consultants Srl | Processo di taglio mediante un fascio laser |
SE514450C2 (sv) * | 1995-01-31 | 2001-02-26 | Aga Ab | Sätt vid laserskärning och gaskomposition för användning därvid |
DE69603931T2 (de) * | 1995-06-27 | 2000-03-30 | Koninklijke Philips Electronics N.V., Eindhoven | Methode zur herstellung von mehrlagigen elektronischen komponenten |
FR2779078A1 (fr) * | 1998-05-29 | 1999-12-03 | Air Liquide | Procede de decoupe laser de l'aluminium et de ses alliages |
US6886986B1 (en) * | 1999-08-19 | 2005-05-03 | Nitinol Technologies, Inc. | Nitinol ball bearing element and process for making |
WO2001041968A2 (en) * | 1999-11-18 | 2001-06-14 | Main Tape Company, Inc. | Process for forming film covered sheet metal material and sheet metal material so covered |
WO2002043917A1 (de) * | 2000-11-30 | 2002-06-06 | Linde Aktiengesellschaft | Schniedgas und verfahren zum laserstrahlbrennschneiden |
FR2826892B1 (fr) * | 2001-07-03 | 2003-09-05 | Air Liquide | Procede et installation de soudage laser avec melange gazeux ar/he a teneurs controlees en fonction de la puissance laser |
FR2834658B1 (fr) * | 2002-01-11 | 2004-04-02 | Air Liquide | PROCEDE ET INSTALLATION DE SOUDAGE LASER AVEC MELANGE GAZEUX N2/He A TENEURS CONTROLEES EN FONCTION DE LA PUISSANCE LASER |
DE10215446B4 (de) * | 2002-04-09 | 2006-06-08 | Schuler Held Lasertechnik Gmbh & Co. Kg | Kombinierter Laserkopf für verschiedene Laserbearbeitungen |
FR2840836A1 (fr) * | 2002-06-14 | 2003-12-19 | Air Liquide | Utilisation de melanges gazeux helium/azote/oxygene en soudage laser |
FR2840832B1 (fr) | 2002-06-14 | 2004-07-23 | Air Liquide | Utilisation de melanges gazeux helium/azote en soudage laser de flancs raboutes |
FR2840834B1 (fr) * | 2002-06-14 | 2004-12-03 | Air Liquide | Utilisation de melanges gazeux helium/azote en soudage laser jusqu'a 12 kw |
FR2840835B1 (fr) | 2002-06-14 | 2004-08-27 | Air Liquide | Utilisation de melanges gazeux helium/azote en soudage laser de tubes en acier inoxydable |
FR2855084A1 (fr) * | 2003-05-22 | 2004-11-26 | Air Liquide | Optique de focalisation pour le coupage laser |
DE102004026033A1 (de) * | 2004-05-27 | 2005-12-15 | Linde Ag | Gasgemisch zum Laserstrahlschmelzschneiden |
CN102126083A (zh) * | 2011-03-22 | 2011-07-20 | 北京工业大学 | 一种压缩空气辅助激光切割薄钢板的工艺方法 |
JP2014511767A (ja) * | 2011-03-22 | 2014-05-19 | ローレンス リバモア ナショナル セキュリティー, エルエルシー | ガス支援レーザ加工 |
JP5770593B2 (ja) * | 2011-10-19 | 2015-08-26 | 本田技研工業株式会社 | レーザ加工装置 |
FR3061963B1 (fr) * | 2017-01-18 | 2020-11-13 | Safran | Dispositif optique pour le traitement par laser de surfaces internes d'une piece de recouvrement |
RU2727392C1 (ru) * | 2019-07-02 | 2020-07-21 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Казанский национальный исследовательский технический университет им. А.Н. Туполева-КАИ" (КНИТУ-КАИ) | Оптическая головка для лазерной резки, сварки |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1250610A (fi) * | 1968-01-31 | 1971-10-20 | ||
GB1292981A (en) * | 1969-01-24 | 1972-10-18 | British Oxygen Co Ltd | Cutting frangible workpieces |
FR2217118B1 (fi) * | 1972-10-25 | 1975-04-25 | Alsacienne Atom | |
DD123788A1 (fi) * | 1976-01-09 | 1977-01-19 | ||
JPS54131543A (en) * | 1978-04-04 | 1979-10-12 | Kawasaki Steel Co | Laser welding nozzle |
USRE31042E (en) * | 1978-08-29 | 1982-09-28 | Houdaille Industries, Inc. | Laser cutting head attachment for punch presses |
US4201905A (en) * | 1978-08-29 | 1980-05-06 | Houdaille Industries, Inc. | Laser cutting head attachment for punch presses |
JPS55130391A (en) * | 1979-03-29 | 1980-10-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Cutting method of foamed metal using laser |
DD156953A1 (de) * | 1981-01-13 | 1982-10-06 | Roloff Hans Joachim | Verfahren zum laserschneiden reaktiver metalle |
US4467171A (en) * | 1982-09-30 | 1984-08-21 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Laser cutting nozzle |
DE8337305U1 (de) * | 1983-12-24 | 1984-05-24 | BIAS Forschungs- und Entwicklungs-Labor für angewandte Strahltechnik GmbH, 2820 Bremen | Vorrichtung zum Schneiden von Werkstücken durch einen Laserstrahl |
-
1985
- 1985-05-09 DK DK206385A patent/DK168593B1/da not_active IP Right Cessation
- 1985-08-02 SE SE8503690A patent/SE465456B/sv not_active IP Right Cessation
-
1986
- 1986-06-10 US US06/872,576 patent/US4724297A/en not_active Expired - Fee Related
- 1986-06-10 GB GB8614098A patent/GB2191434B/en not_active Expired - Fee Related
- 1986-06-10 DE DE19863619513 patent/DE3619513A1/de active Granted
- 1986-06-11 CH CH2361/86A patent/CH671176A5/de not_active IP Right Cessation
- 1986-06-30 FR FR8609471A patent/FR2600568B1/fr not_active Expired - Fee Related
- 1986-07-07 FI FI862864A patent/FI90021C/fi not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CH671176A5 (fi) | 1989-08-15 |
FR2600568B1 (fr) | 1993-12-03 |
FR2600568A1 (fr) | 1987-12-31 |
SE8503690L (sv) | 1986-11-10 |
FI862864A (fi) | 1988-01-08 |
DK206385A (da) | 1986-11-10 |
GB8614098D0 (en) | 1986-07-16 |
DK206385D0 (da) | 1985-05-09 |
SE465456B (sv) | 1991-09-16 |
SE8503690D0 (sv) | 1985-08-02 |
US4724297A (en) | 1988-02-09 |
DK168593B1 (da) | 1994-05-02 |
FI862864A0 (fi) | 1986-07-07 |
GB2191434B (en) | 1990-07-04 |
FI90021B (fi) | 1993-09-15 |
GB2191434A (en) | 1987-12-16 |
DE3619513A1 (de) | 1987-12-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
FI90021C (fi) | Foerfaringssaett vid laserskaerning av metalliska arbetsstycken | |
EP0730506B2 (en) | Process for high quality plasma arc and laser cutting of stainless steel and aluminum | |
US20050263500A1 (en) | Laser or laser/arc hybrid welding process with formation of a plasma on the backside | |
KR970010888B1 (ko) | 레이저 가공 장치 | |
US4128753A (en) | Laser beam welding | |
US20080116175A1 (en) | Laser welding process with improved penetration | |
JP2001314985A (ja) | レーザ溶接方法及びレーザ溶接装置 | |
US20040026387A1 (en) | High-speed laser cutting method wit adapted gas | |
US8188403B2 (en) | Nozzle for a laser machining device | |
Naito et al. | Effect of oxygen in ambient atmosphere on penetration characteristics in single yttrium–aluminum–garnet laser and hybrid welding | |
US20020162604A1 (en) | Laser cutting method and apparatus with a bifocal optical means and a hydrogen-based assist gas | |
JP2009166080A (ja) | レーザ溶接方法 | |
US20050067393A1 (en) | Method and installation for laser beam cutting using a multiple-focus objective and a convergent/divergent nozzle | |
US6060687A (en) | Method of laser cutting metal workpieces | |
JP2012081480A (ja) | 溶接ガス及びプラズマ溶接方法 | |
JP4102092B2 (ja) | レーザ溶接方法 | |
JP2622337B2 (ja) | 厚板ステンレス鋼のレーザー切断方法 | |
JP2006075847A (ja) | レーザとアークのハイブリッド溶接方法 | |
Naito et al. | Effect of ambient atmosphere on penetration geometry in laser and hybrid welding | |
JP2001138085A (ja) | レーザ溶接方法 | |
JP3286626B2 (ja) | 切断用レーザ加工機及びそれを使用した切断方法 | |
JPH0631451A (ja) | 不活性ガス雰囲気下の溶接方法 | |
Zhang et al. | Development of ultra deep penetration welding with 10 kW fiber laser | |
JPH0788669A (ja) | レーザ加工装置 | |
Poncon et al. | Process Gases. II. The Importance of Gases in Laser Material Processing |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
BB | Publication of examined application | ||
MM | Patent lapsed | ||
MM | Patent lapsed |
Owner name: AGA AKTIEBOLAG |