ES2621970T3 - Composición de resina de poliamida y artículo moldeado - Google Patents

Composición de resina de poliamida y artículo moldeado Download PDF

Info

Publication number
ES2621970T3
ES2621970T3 ES10780658.0T ES10780658T ES2621970T3 ES 2621970 T3 ES2621970 T3 ES 2621970T3 ES 10780658 T ES10780658 T ES 10780658T ES 2621970 T3 ES2621970 T3 ES 2621970T3
Authority
ES
Spain
Prior art keywords
mass
parts
resin composition
polyamide
polyamide resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
ES10780658.0T
Other languages
English (en)
Inventor
Shun Ogawa
Takahiko Sumino
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Original Assignee
Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Gas Chemical Co Inc filed Critical Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Application granted granted Critical
Publication of ES2621970T3 publication Critical patent/ES2621970T3/es
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L77/06—Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G69/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
    • C08G69/02—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids
    • C08G69/26—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from polyamines and polycarboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/36—Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/17—Amines; Quaternary ammonium compounds
    • C08K5/18—Amines; Quaternary ammonium compounds with aromatically bound amino groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/36—Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
    • C08K5/37—Thiols
    • C08K5/372—Sulfides, e.g. R-(S)x-R'
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/36—Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
    • C08K5/37—Thiols
    • C08K5/378—Thiols containing heterocyclic rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/36—Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
    • C08K5/39—Thiocarbamic acids; Derivatives thereof, e.g. dithiocarbamates

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Polyamides (AREA)

Abstract

Composición de resina de poliamida que comprende: (A) una poliamida compuesta por una unidad de diamina que contiene el 70 % en moles o más de una unidad de paraxililendiamina y una unidad de ácido dicarboxílico que contiene el 70 % en moles o más de una unidad de ácido dicarboxílico alifático lineal que tiene de 6 a 18 átomos de carbono; (B) un compuesto de amina secundaria aromático; y (C) un compuesto a base de azufre orgánico, conteniendo la composición de resina de poliamida de 0,05 a 5 partes en masa del compuesto de amina secundaria aromático (B) y de 0,05 a 5 partes en masa del compuesto a base de azufre orgánico (C) basado en 100 partes en masa de la poliamida (A), en la que el compuesto a base de azufre orgánico (C) es al menos uno seleccionado de compuestos a base de mercaptobencimidazol, compuestos a base de ácido ditiocarbámico, compuestos a base de tiourea y compuestos a base de tioácidos orgánicos.

Description

imagen1
imagen2
imagen3
imagen4
imagen5
5
15
25
35
45
55
65
p-(p-toluenosulfonilamido)difenilamina, N,N’-di-2-naftil-p-fenilendiamina, N,N’-difenil-p-fenilendiamina, N-fenil-N’isopropil-p-fenilendiamina, N-fenil-N’-(1,3-dimetilbutil)-p-fenilendiamina, N-fenil-N’-(3-metacriloiloxi-2-hidroxipropil)-pfenilendiamina, 2,2’-dinaftilamina, 1,2’-dinaftilamina y 1,1’-dinaftilamina; o mezclas de las mismas. Sin embargo, no debe interpretarse que la invención se limita a esto. De estas, son especialmente preferibles 4,4’-bis(,dimetilbencil)difenilamina, N,N’-di-2-naftil-p-fenilendiamina y N,N’-difenil-p-fenilendiamina.
Una cantidad de combinación de un compuesto de amina secundaria aromático (B) de este tipo es preferiblemente de 0,05 a 5 partes en masa, más preferiblemente de 0,1 a 2,0 partes en masa, y especialmente de manera preferible de 0,2 a 1,0 partes en masa basado en 100 partes en masa de la poliamida (A). Cuando la cantidad de combinación es de 0,05 a 5 partes en masa, puede obtenerse un efecto suficiente para la resistencia al envejecimiento por calor, y puede evitarse que se produzcan defectos de superficie de un artículo moldeado producidos debido a exudación en la superficie del artículo moldeado, y disminución de la dureza de superficie.
La composición de resina de poliamida de la presente invención contiene un compuesto a base de azufre orgánico
(C) como componente constituyente aparte de la poliamida (A). El compuesto a base de azufre orgánico (C) es al menos uno seleccionado de compuestos a base de mercaptobencimidazol, compuestos a base de ácido ditiocarbámico, compuestos a base de tiourea, y compuestos a base de tioácidos orgánicos. Específicamente, pueden ilustrarse 2-mercaptobencimidazol, 2-mercaptometilbencimidazol, una sal de metal de 2mercaptobencimidazol, 3,3’-tiodipropionato de dilaurilo, 3,3’-tiodipropionato de dimiristilo, 3,3’-tiodipropionato de diestearilo, tetrakis(3-lauriltiopropionato) de pentaeritritol, una sal de metal de ácido dietilditiocarbámico, una sal de metal de ácido dibutilditiocarbámico, 1,3-bis(dimetilaminopropil)-2-tiourea y tributiltiourea; o mezclas de los mismos. Sin embargo, no debe interpretarse que la presente invención se limita a esto. De estos, son preferibles 2mercaptobencimidazol, 2-mercaptometilbencimidazol, 3,3’-tiodipropionato de dimiristilo, 3,3’-tiodipropionato de diestearilo y tetrakis(3-lauriltiopropionato) de pentaeritritol y es especialmente preferible tetrakis(3-lauriltiopropionato) de pentaeritritol.
Una cantidad de combinación de un compuesto a base de azufre orgánico (C) de este tipo es de 0,05 a 5 partes en masa, preferiblemente de 0,1 a 2,0 partes en masa, y más preferiblemente de 0,2 a 1,0 partes en masa basado en 100 partes en masa de la poliamida (A). Si la cantidad de combinación es de 0,05 a 5 partes en masa, puede obtenerse un efecto suficiente para la resistencia al envejecimiento por calor, y puede evitarse que se produzcan defectos de superficie de un artículo moldeado producidos debido a exudación en la superficie del artículo moldeado, y disminución de la dureza superficial.
Pueden añadirse también a la composición de resina de poliamida de la presente invención, aditivos tales como un agente deslustrador, un estabilizador resistente al calor, un estabilizador resistente a la intemperie, un absorbente de rayos ultravioletas, un agente de nucleación, un plastificante, un retardador de llama, un agente antiestático, un agente para evitar la coloración y un agente para evitar la gelificación; o cargas inorgánicas tales como arcillas, por ejemplo, un silicato estratificado, y pueden añadirse también nanocargas dentro del intervalo en el que no se impidan los efectos de la presente invención. Sin embargo, no debe interpretarse que la invención se limita a esto, y pueden mezclarse diversos materiales.
Además, puede combinarse una resina resistente al calor en la composición de resina de poliamida de la presente invención dentro del intervalo en el que no se impidan los efectos de la presente invención. Como ejemplos de resina resistente al calor de este tipo, pueden ilustrarse polifenilén éter, sulfuro de polifenileno y polieterimida.
El método de producción de la composición de resina de poliamida de la presente invención no está particularmente limitado, y la composición de resina de poliamida de la presente invención puede obtenerse mediante amasado por fusión de la poliamida (A), la amina secundaria aromática (B), el compuesto a base de azufre orgánico (C), y si se desea, otros aditivos, una resina y un material de refuerzo usando aparatos conocidos tales como una extrusora y una amasadora. Por ejemplo, puede ilustrarse un método en el que se alimentan la poliamida (A) y otros materiales aparte de la carga inorgánica desde una tolva próxima de una extrusora de doble husillo, y la carga inorgánica se alimenta desde un alimentador separado de la extrusora, amasando de este modo todos los materiales.
<Artículo moldeado>
El artículo moldeado que comprende la composición de resina de poliamida de la presente invención puede producirse mediante un método de moldeo conocido tal como moldeo por inyección, moldeo por soplado, moldeo por extrusión, moldeo por compresión, estirado y moldeo por vacío. La composición de resina de poliamida de la presente invención puede moldearse no solo para dar un artículo moldeado como un plástico de ingeniería sino también para dar una forma tal como una película, una lámina, un recipiente hueco, una fibra y un tubo, y puede usarse adecuadamente para materiales industriales, materiales comerciales y artículos domésticos.
Ejemplos
La presente invención se describe a continuación en más detalle en referencia a los ejemplos y ejemplos comparativos, pero no debe interpretarse que la presente invención se limita a los ejemplos. Por otro lado, en los
presentes ejemplos, se llevaron a cabo diversas mediciones en los siguientes métodos.
(1) Viscosidad relativa de la poliamida:
5 Se pesó con precisión 1 g de una poliamida y se disolvió en 100 ml de ácido sulfúrico al 96 % con agitación de 20 a 30 ºC. Después de disolverse completamente, se llevaron rápidamente 5 ml de la disolución a un viscosímetro de Cannon-Fenske y se dejó reposar en un termostato a 25 ºC durante 10 minutos, y luego se midió el tiempo de goteo (t). Además, el tiempo de goteo (t0) del propio ácido sulfúrico al 96 % se midió de manera similar. Se calculó la viscosidad relativa a partir de t y t0 según la siguiente ecuación (1).
10 Viscosidad relativa = t / t0 (1)
(2) Resistencia a la tracción de la película:
15 Se midió la resistencia a la tracción (inicial) de una película de conformidad con la norma JIS-K-7127. Con respecto a las condiciones de medición, se emplearon una anchura de muestra de 10 mm, una distancia entre mandriles de 50 mm, una velocidad de tracción de 50 mm/min y mediciones de temperatura y humedad de 23 ºC y 50 % de HR, respectivamente; y se usó como aparato un Strograph EL, fabricado por Toyo Seiki Seisaku-sho, Ltd.
20 (3) Resistencia al envejecimiento por calor:
Se trató térmicamente una película fabricada a 150 ºC durante un tiempo estipulado (es decir, 50 horas, 100 horas y 150 horas) usando una secadora de aire caliente, y después se midió la resistencia a la tracción de la película de la misma manera que en (2) y se comparó con la resistencia a la tracción inicial.
25 <Ejemplo de síntesis 1>
En un reactor que tenía un volumen interno de 50 litros, que estaba equipado con un agitador, un deflegmador, un condensador, un termómetro, un dispositivo de goteo, una tubería de introducción de nitrógeno y una boquilla de 30 filamentos, se pesaron y cargaron 8.950 g (44,25 moles) de ácido sebácico pesado con precisión, 12,54 g (0,073 moles) de hipofosfito de calcio y 6,45 g (0,073 moles) de acetato de sodio (la razón molar de hipofosfito de calcio y acetato de sodio era 0,5). Después de purgar a fondo el interior del reactor con nitrógeno, se presurizó el reactor con nitrógeno a 0,3 MPa, y se aumentó la temperatura hasta 160 ºC mientras se agitaba, fundiendo de este modo uniformemente el ácido sebácico. Posteriormente, se añadieron gota a gota 6.026 g (44,25 moles) de 35 paraxililendiamina con agitación durante 170 minutos. Durante este intervalo, se aumentó continuamente la temperatura interior del reactor a 281 ºC. En la etapa de adición gota a gota, se controló la presión a 0,5 MPa, y se retiró el agua formada del sistema a través del deflegmador y el condensador. Se controló la temperatura del deflegmador dentro del intervalo de 145 a 147 ºC. Después de la finalización de la etapa de adición gota a gota de paraxililendiamina, se disminuyó la presión a una velocidad de 0,4 MPa/h, y la presión cayó a presión atmosférica 40 durante 60 minutos. Durante este intervalo, la temperatura interior aumentó a 299 ºC. Después, se disminuyó la presión a una velocidad de 0,002 MPa/min, y la presión cayó a 0,08 MPa durante 20 minutos. Después, se siguió la reacción a 0,08 MPa hasta que el par del agitador alcanzó el valor estipulado. El tiempo de reacción a 0,08 MPa fue de 10 minutos. Después se presurizó el interior del sistema con nitrógeno, y se sacó el polímero de la boquilla de filamento y se granuló para obtener aproximadamente 13 kg de poliamida 1. La viscosidad relativa de poliamida 1 se
45 encontró que era 2,47.
<Ejemplo 1>
Se alimentaron 100 partes en masa de poliamida 1, 0,2 partes en masa de N,N’-di-2-naftil-p-fenilendiamina (nombre
50 comercial: Nocrac White, fabricado por Ouchi Shinko Chemical Industrial Co., Ltd.), y 0,2 partes en masa de tetrakis(3-lauriltiopropionato) de pentaeritritol (nombre comercial: Sumilizer TP-D, fabricado por Sumitomo Chemical Co., Ltd.) en un una tolva proximal de una prensa extrusora de doble husillo equipada con una cabeza de tipo T (Labo-Plast Mill, fabricada por Toyo Seiki Seisaku-sho, Ltd.) a una velocidad de 1 kg/h. Posteriormente, se extrajo la mezcla resultante a una temperatura de cilindro de 280 a 300 ºC y una temperatura de boquilla T de 300 ºC y a una
55 velocidad de rotación de husillo de 40 rpm y se llevó a una temperatura de rodillo de enfriamiento de 50 ºC y a una velocidad de recogida de 2,5 m/min, fabricándose de ese modo una película que tiene un espesor de 70 mm. Posteriormente, se sometió la película a un tratamiento de recocido a 150 ºC durante una hora para obtener una película para su evaluación. El resultado de la evaluación se muestra en la tabla 1.
60 <Ejemplo 2>
Se obtuvo una película de la misma manera que en el ejemplo 1, excepto porque se cambió la cantidad de N,N’-di-2naftil-p-fenilendiamina a 0,4 partes en masa, y se cambió la cantidad de tetrakis(3-lauriltiopropionato) de pentaeritritol a 0,4 partes en masa, y luego se evaluó de manera similar. El resultado de la evaluación se muestra en
65 la tabla 1.
imagen6
Se obtuvo una película de la misma manera que en el ejemplo 1, excepto porque en el ejemplo 1, se cambió el tetrakis(3-lauriltiopropionato) de pentaeritritol por difosfito de bis(2,6-di-terc-butil-4-metilfenil)pentaeritritol (nombre comercial: Mark PEP-36, fabricado por Adeka Corporation), y luego se evaluó de manera similar. El resultado de la evaluación se muestra en la tabla 1.
imagen7
[Nota]
1) La cantidad de adición de cada uno de los aditivos tal como el compuesto de amina secundaria aromático (B) y el compuesto de azufre (C) está en base a 100 partes en masa de la poliamida 1. 5 2) B-1: N,N’-di-2-naftil-p-fenilendiamina
3) B-2: 4,4’-bis(,-dimetilbencil)difenilamina
10 4) B-3: N,N’-di-2-naftil-p-fenilendiamina
5) C-1: tetrakis(3-lauriltiopropionato) de pentaeritritol
6) C-2: 3,3’-tiodipropionato de dimiristilo 15 7) C-3: 2-mercaptometilbencimidazol
8) D-1: N,N’-hexano-1,6-diil-bis[3-(3,5-di-terc-butil-4-hidroxifenilpropionamida)] (Irganox 1098, fabricado por Ciba Japan K.K.) 20 9) E-1: N,N’-hexano-1,6-diil bis[3-(3,5-di-terc-butil-4-hidroxifenilpropionamida)]
10) E-2: difosfito de bis(2,6-di-terc-butil-4-metilfenil)pentaeritritol (nombre comercial: Mark PEP-36, fabricado por Adeka Corporation)
25 Tal como queda claro a partir de la tabla 1, en cada uno de los ejemplos comparativos, la resistencia a la tracción después del tratamiento térmico disminuyó significativamente, mientras que en cada uno de los ejemplos, la resistencia a la tracción inicial se mantuvo sustancialmente, de manera que se revela una excelente resistencia al envejecimiento por calor.
30

Claims (1)

  1. imagen1
ES10780658.0T 2009-05-28 2010-05-28 Composición de resina de poliamida y artículo moldeado Active ES2621970T3 (es)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009129218 2009-05-28
JP2009129218 2009-05-28
PCT/JP2010/059138 WO2010137704A1 (ja) 2009-05-28 2010-05-28 ポリアミド樹脂組成物及び成形品

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ES2621970T3 true ES2621970T3 (es) 2017-07-05

Family

ID=43222807

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
ES10780658.0T Active ES2621970T3 (es) 2009-05-28 2010-05-28 Composición de resina de poliamida y artículo moldeado

Country Status (10)

Country Link
US (1) US8569404B2 (es)
EP (1) EP2436733B1 (es)
JP (1) JP5708485B2 (es)
KR (1) KR101663851B1 (es)
CN (1) CN102449068B (es)
BR (1) BRPI1016058A2 (es)
ES (1) ES2621970T3 (es)
RU (1) RU2557626C2 (es)
SG (1) SG176233A1 (es)
WO (1) WO2010137704A1 (es)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5664243B2 (ja) 2008-09-18 2015-02-04 三菱瓦斯化学株式会社 ポリアミド樹脂
BR112012005764A2 (pt) 2009-09-14 2016-03-08 Mitsubishi Gas Chemical Co composição de resina poliamida
WO2012014772A1 (ja) 2010-07-27 2012-02-02 三菱瓦斯化学株式会社 ポリアミド樹脂
US9096714B2 (en) 2011-09-12 2015-08-04 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Thin-wall article
JP6024142B2 (ja) * 2012-03-23 2016-11-09 三菱瓦斯化学株式会社 ポリアミド樹脂組成物および成形品
JP5911382B2 (ja) * 2012-06-18 2016-04-27 旭化成ケミカルズ株式会社 ポリアミド及びその成形品
JP6468783B2 (ja) * 2014-10-06 2019-02-13 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 ポリアミド樹脂組成物、成形品、および、成形品の製造方法
CN104672444B (zh) * 2015-03-26 2016-08-24 珠海万通特种工程塑料有限公司 一种聚酰胺树脂和由其组成的聚酰胺组合物
CN107383365A (zh) * 2017-08-09 2017-11-24 无锡殷达尼龙有限公司 一种半芳香族聚酰胺树脂及其制备方法
FR3101879B1 (fr) * 2019-10-11 2022-03-25 Arkema France Poudres de polyamide et leur utilisation dans les procedes d’agglomeration de poudres par fusion
CN111534089B (zh) * 2020-05-28 2022-03-11 苏州梅克兰包装材料有限公司 一种抗静电手机电池装载盒的制备方法
CN113527875B (zh) * 2021-08-23 2022-05-13 安徽农业大学 一种生物基尼龙复合材料及其制备方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE608269A (es) * 1961-09-18
JPS5927948A (ja) * 1982-08-06 1984-02-14 Toray Ind Inc 樹脂組成物
JPH07107127B2 (ja) 1986-10-21 1995-11-15 三井石油化学工業株式会社 ポリアミド組成物
JPH055060A (ja) 1990-12-05 1993-01-14 Mitsui Petrochem Ind Ltd 芳香族ポリアミド樹脂組成物
JPH06136263A (ja) 1992-10-28 1994-05-17 Mitsubishi Kasei Corp ポリアミド樹脂組成物
JPH07228768A (ja) 1994-02-17 1995-08-29 Kuraray Co Ltd 耐熱老化性ポリアミド組成物
JPH08311336A (ja) * 1995-05-19 1996-11-26 Tosoh Corp エステルアミド共重合体組成物
JP3650858B2 (ja) * 1996-06-07 2005-05-25 東ソー株式会社 高粘度変性ポリエステルアミドエラストマー組成物、その組成物の製造方法及びその組成物よりなる成形体
JPH10158461A (ja) * 1996-11-29 1998-06-16 Dainippon Ink & Chem Inc 熱可塑性樹脂組成物及びその被覆物
SG68701A1 (en) * 1997-12-05 1999-11-16 Ciba Sc Holding Ag Stabilisation of polyamide polyester and polyacetal
JP2000080270A (ja) * 1998-07-02 2000-03-21 Mitsui Chemicals Inc 半芳香族ポリアミド樹脂組成物
US6319986B1 (en) 1998-07-02 2001-11-20 Mitsui Chemicals Semiaromatic polyamide resin composition
JP2001329169A (ja) * 2000-05-19 2001-11-27 Mitsubishi Gas Chem Co Inc ポリアミド複合材料の製造法
RU2200744C2 (ru) * 2000-06-27 2003-03-20 Гродненское производственное объединение "Химволокно" Огнестойкая полиамидная композиция
JP4843876B2 (ja) * 2001-07-19 2011-12-21 三菱瓦斯化学株式会社 キシリレン基含有ポリアミド樹脂
JP2006028327A (ja) 2004-07-15 2006-02-02 Unitika Ltd 精密部品用成形材料
JP5216187B2 (ja) * 2005-08-04 2013-06-19 クオドラントポリペンコジャパン株式会社 耐熱性が向上された帯電防止性ポリアミド樹脂成形体
JP4695667B2 (ja) * 2008-04-21 2011-06-08 Ｎｔｎ株式会社 複写機またはプリンター用すべり軸受装置
JP5664243B2 (ja) 2008-09-18 2015-02-04 三菱瓦斯化学株式会社 ポリアミド樹脂
RU2487142C2 (ru) 2008-09-18 2013-07-10 Мицубиси Гэс Кемикал Компани, Инк. Способ получения полиамида

Also Published As

Publication number Publication date
SG176233A1 (en) 2011-12-29
EP2436733A1 (en) 2012-04-04
US8569404B2 (en) 2013-10-29
KR101663851B1 (ko) 2016-10-07
RU2011153711A (ru) 2013-07-10
CN102449068A (zh) 2012-05-09
RU2557626C2 (ru) 2015-07-27
US20120065303A1 (en) 2012-03-15
EP2436733B1 (en) 2017-01-11
CN102449068B (zh) 2014-05-07
JPWO2010137704A1 (ja) 2012-11-15
KR20120046105A (ko) 2012-05-09
BRPI1016058A2 (pt) 2016-05-10
EP2436733A4 (en) 2012-11-21
JP5708485B2 (ja) 2015-04-30
WO2010137704A1 (ja) 2010-12-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ES2621970T3 (es) Composición de resina de poliamida y artículo moldeado
ES2625656T3 (es) Procedimiento para la producción de resina de poli(sulfuro de arileno) con una luminosidad excelente y resina de poli(sulfuro de arileno)
TWI501995B (zh) 聚醯胺樹脂成形體
RU2540661C2 (ru) Композиция на основе полиамидной смолы и формовое изделие
JP6502755B2 (ja) エンジン支持部材用樹脂組成物及びエンジン支持部材
KR101947204B1 (ko) 안정화된 폴리아미드 조성물
BR102015007274A2 (pt) composição de moldagem de poliamida, moldagem e uso de uma composição de moldagem de poliamida
TW201410785A (zh) 聚醚聚醯胺樹脂組成物
JP5625668B2 (ja) ポリアミド樹脂組成物およびその成形方法
TWI501996B (zh) 聚醯胺樹脂及其成形方法
BR112016010319B1 (pt) composição de poliamida, seu método de produção, e método para produção de um artigo
KR101339321B1 (ko) 박막 성형품
JP5621449B2 (ja) ポリアミド樹脂組成物ペレットの製造方法
JP2019011432A (ja) ポリアミド樹脂組成物、成形体及び溶着成形体
BR112016017327B1 (pt) Uso de copolímeros de poliolefina a)
JP2012062418A (ja) ポリアミド樹脂組成物の成形方法
JP6034074B2 (ja) 共重合ポリアミド
ES2535168T3 (es) Composición de poliamida estabilizada por calor
JP2014037466A (ja) ポリエーテルポリアミド樹脂組成物
KR20220117280A (ko) 난연성 폴리아미드 조성물, 이의 제조방법 및 용도
JP2019156975A (ja) ポリアミド樹脂組成物
JP6223895B2 (ja) ポリアミド樹脂組成物の製造方法
JP6290591B2 (ja) ポリアミド樹脂組成物の製造方法
JP2015199870A (ja) ポリアミド樹脂組成物の製造方法、ポリアミド樹脂組成物、及び成形体
JP6223894B2 (ja) ポリアミド樹脂組成物の製造方法