ES2588595T3 - Método de fabricación de una tarjeta electrónica - Google Patents

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Abstract

Un método de fabricación de una tarjeta electrónica (10) para que reciba un sensor biométrico (40), comprendiendo el método: proporcionar un cuerpo de tarjeta (20) preformado que incluye un circuito (30) que tiene unos contactos (32) para la conexión con un sensor biométrico, estando incrustados los contactos dentro del cuerpo de tarjeta preformado; y formar una cavidad (50) en el cuerpo de tarjeta preformado para exponer los contactos.

Description

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DESCRIPCION
Metodo de fabricacion de una tarjeta electronica
La presente invencion se refiere a un metodo de fabricacion de una tarjeta electronica, tal como el tipo de tarjeta conocida como tarjeta inteligente. En particular, la presente invencion se refiere a un metodo de fabricacion de una tarjeta electronica que incluye un sensor biometrico.
Una tarjeta inteligente es una tarjeta de bolsillo con un circuito integrado incrustado. Una tarjeta inteligente contiene normalmente componentes de memoria volatiles y no volatiles y de microprocesador.
Una tarjeta inteligente habitual se fabrica laminando un conjunto de circuito impreso entre dos capas de plastico. Para este proposito se utiliza comunmente el cloruro de polivinilo (PVC), ya que se ablanda antes de oxidarse y, a temperaturas y presiones adecuadamente altas, fluye y se adapta a la forma de los componentes en el conjunto de circuito impreso. Cuando se utiliza PVC, o sustancias similares, las temperaturas de laminacion requeridas pueden ser de hasta 250 °C.
Las tarjetas inteligentes proporcionan una forma de autentificar al portador de la tarjeta y de transmitir un mensaje seguro desde la tarjeta al lector. Por ejemplo, en caso de perdida o robo de una tarjeta de credito "no inteligente", un usuario no autorizado podra utilizar la tarjeta de credito hasta que se cancele la misma. Por el contrario, una tarjeta de credito "inteligente" puede incluir muchos mas niveles de seguridad que impidan tal uso por parte de un usuario no autorizado. Una de tales medidas de seguridad que se pueden utilizar con una tarjeta inteligente es el analisis de los datos biometricos, para identificar positivamente al portador de la tarjeta.
Una medida de seguridad biometrica puede anadirse a una tarjeta inteligente a traves de la adicion en la tarjeta de un sensor biometrico, tal como un sensor de lectura de huellas dactilares. En el caso de un sensor de lectura de huellas dactilares, cuando se va a utilizar la tarjeta, el portador presenta su dedo o pulgar al lector, que procede a autentificar positivamente al propietario del dedo o pulgar.
En el documento WO 97/34252 A1 se describe un ejemplo de la tecnica anterior.
La presente invencion pretende superar algunos de los problemas ffsicos asociados a poner un sensor biometrico en el cuerpo de una tarjeta electronica, tal como una tarjeta inteligente.
Vista desde un primer aspecto, la presente invencion proporciona un metodo de fabricacion de una tarjeta electronica para que pueda recibir un sensor biometrico, comprendiendo el metodo: proporcionar un cuerpo de tarjeta preformado que incluye un circuito con contactos para su conexion con un sensor biometrico, insertar los contactos dentro del cuerpo de tarjeta preformado; y formar una cavidad en el cuerpo de tarjeta preformado para exponer los contactos.
Con el metodo descrito anteriormente, se preforma un cuerpo de tarjeta que incluye un circuito mediante una tecnica convencional. El termino circuito pretende incluir cualquier circuito de tarjeta electronica adecuado, tal como una placa de circuito impreso. En las tecnicas de fabricacion de tarjetas electronicas conocidas, durante la formacion del cuerpo de tarjeta cualquiera de las partes montadas sobre superficie estaran en su sitio, y el cuerpo de tarjeta se formara sobre estas partes, dejando expuestas sus superficies segun se requiere. Con el metodo actual se conectan al circuito unos contactos para un sensor biometrico y, durante el preformado, se incrustan en el cuerpo de tarjeta, es decir se rodean completamente con el material del cuerpo de tarjeta; sin embargo, cuando se forma el cuerpo de tarjeta no se conecta al circuito el sensor biometrico en sf. Despues de preformar el cuerpo de tarjeta, se forma una cavidad en el cuerpo de tarjeta preformado con el fin de exponer los contactos. La cavidad permite conectar el sensor biometrico posteriormente al cuerpo de tarjeta.
Aunque los componentes de circuito metalicos de un circuito de tarjeta electronica convencional son capaces de resistir altas temperaturas y presiones, tales como las que se producen en el proceso de laminacion utilizado para formar una tarjeta electronica habitual, las altas temperaturas y presiones pueden causar danos a un sensor biometrico, que puede ser un dispositivo electronico de alta precision delicado. En particular, el sensor puede ablandarse y deformarse por la alta temperatura y existe el riesgo de que la alta presion agriete partes del sensor.
Ventajosamente, de acuerdo con este aspecto de la invencion, el sensor biometrico no se instala hasta despues de haber formado el cuerpo de tarjeta, lo que significa que el sensor biometrico no queda expuesto a ninguna de las condiciones adversas que surgen durante la formacion o procesamiento del cuerpo de tarjeta, que pueden provocar danos en el sensor biometrico. Este aspecto de la invencion permite asf utilizar cualquier proceso de fabricacion convencional para construir el cuerpo de tarjeta, por ejemplo, la tecnica de laminacion de PVC descrita anteriormente, o tecnicas similares.
Los contactos se disponen para la conexion electrica con el sensor biometrico. Por lo tanto, el numero y el diseno de los contactos puede variar dependiendo de la configuracion de los puntos de conexion en el sensor.
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Preferentemente, los contactos son de oro o estan chapados en oro.
El metodo puede comprender conectar un sensor biometrico con los contactos dentro de la cavidad. Preferentemente, el sensor biometrico sirve para identificar a un usuario autorizado de la tarjeta electronica. La tarjeta electronica puede configurarse para que solo opere cuando el sensor biometrico proporcione una indicacion de un usuario autorizado.
En una realizacion preferida, el sensor biometrico es un lector de huellas dactilares. Preferentemente, el sensor biometrico es un sensor biometrico de huellas dactilares por deslizamiento del dedo FPC1080A, fabricado por Fingerprint Cards AB, de Suecia.
Preferentemente, se recubren las paredes de la cavidad con un adhesivo epoxi antes de insertar el sensor biometrico. El adhesivo epoxi sella el sensor en su sitio, para evitar que el sensor biometrico se suelte y se desconecte del circuito.
Preferentemente, el sensor biometrico se conecta a los contactos utilizando un epoxi conductor. Esto asegura un buen contacto ohmico entre el sensor y los contactos dentro de la cavidad. El epoxi conductor debera seleccionarse de manera que su temperatura de curado sea suficientemente baja como para no danar el sensor biometrico. Por ejemplo, el epoxi conductor puede tener una temperatura de curado de menos de 100 °C, mas preferentemente menos de 60 °C, siendo esta una temperatura operativa maxima teorica habitual para muchos sensores biometricos. Puede utilizarse un epoxi que cure a temperatura ambiente.
El epoxi conductor puede ser un epoxi conductor anisotropico. El uso de un epoxi conductor anisotropico significa que no se produce una conduccion sustancial entre los contactos, incluso si se derrama parte del epoxi entre los contactos. Esto permite una mayor libertad en la seleccion de la tecnica/aparato que aplica el epoxi conductor, ya que se requiere una menor precision.
La etapa de formacion de la cavidad comprende preferentemente eliminar material del cuerpo de tarjeta preformado, para formar la cavidad. En particular, la cavidad puede molerse usando una fresa extrema de precision o, mas preferentemente, una fresa laser. Una fresadora laser es muy precisa, y puede ajustarse para eliminar solo el plastico y no el material de contacto, lo que resulta mas diffcil con el fresado mecanico convencional.
La profundidad del fresado se disena preferentemente para que finalice justo al nivel del circuito dentro del cuerpo de tarjeta, de tal manera que los contactos queden expuestos.
El cuerpo de tarjeta preformado puede formarse mediante un metodo que comprende: proporcionar una primera capa de plastico; proporcionar un circuito en la primera capa de plastico, presentando el circuito unos contactos para la conexion al sensor biometrico; proporcionar una segunda capa de plastico sobre la primera capa de plastico, con el circuito interpuesto entre la primera capa de plastico y la segunda capa de plastico; y laminar la primera capa de plastico y la segunda capa de plastico para formar la tarjeta preformada. La laminacion puede llevarse a cabo a una temperatura de al menos 135 °C y/o una presion de al menos 5 MPa, y se lleva a cabo preferentemente a una temperatura de al menos 150 °C y una presion de al menos 6,5 MPa. En algunas realizaciones, pueden proporcionarse capas adicionales por encima y/o por debajo de la primera y segunda capas antes de la laminacion.
El presente metodo resulta particularmente ventajoso cuando se utiliza el anterior metodo de fabricacion para producir el cuerpo de tarjeta. En particular, el anterior proceso de laminacion permite usar materiales tales como el PVC para el cuerpo de tarjeta. Con el metodo del presente aspecto, es posible usar tal tecnica de laminacion para proporcionar una tarjeta electronica que incluya partes sensibles al calor. Adicionalmente, al preformar el cuerpo de tarjeta de esta manera, pueden utilizarse tecnicas de formacion de tarjeta conocidas para fabricar el cuerpo de tarjeta, lo que permite que el metodo de fabricacion del presente aspecto sea compatible con las tecnicas existentes.
El circuito puede incluir un procesador y una memoria. La memoria puede estar dispuesta para almacenar informacion biometrica relacionada con el portador de la tarjeta, y el procesador puede estar dispuesto para comparar la informacion biometrica almacenada con la informacion biometrica adquirida por el sensor biometrico. Asf, el procesador esta dispuesto preferentemente para determinar si el usuario es un usuario autorizado en funcion de una indicacion proporcionada por el sensor biometrico. El procesador y la memoria tambien pueden estar dispuestos para almacenar otra informacion asociada con la tarjeta electronica y transmitirla a un lector, sin que la informacion transmitida incluya la informacion biometrica almacenada y la informacion biometrica adquirida por el sensor biometrico. El procesador esta dispuesto preferentemente de manera que, durante la operacion normal, la tarjeta no pueda transferir la informacion biometrica adquirida por el sensor. El procesador controla preferentemente la operacion de la tarjeta electronica.
El metodo del aspecto anterior puede utilizarse para fabricar tarjetas electronicas con una serie de propositos en los que sea necesario verificar la identidad del portador de la tarjeta electronica. Por ejemplo, la tarjeta electronica fabricada de acuerdo con el aspecto anterior puede ser cualquiera de: una tarjeta de acceso; una tarjeta de credito; una tarjeta de debito; una tarjeta de prepago; una tarjeta de fidelizacion; una tarjeta de identidad; y una tarjeta
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criptografica. Como se ha mencionado anteriormente, la tarjeta electronica se configura preferentemente para que sea inoperable si el sensor biometrico no proporciona una indicacion de usuario autorizado. Por lo tanto, la tarjeta electronica solo puede proporcionar su funcion deseada cuando la informacion biometrica confirma que el usuario esta autorizado. Por ejemplo, cuando la tarjeta electronica es una tarjeta de acceso, la tarjeta de acceso podra proporcionar acceso solo cuando el usuario este autorizado.
Adicionalmente, el metodo del aspecto anterior puede utilizarse para fabricar tarjetas electronicas que utilicen uno o mas de: un circuito de RFID y/o una almohadilla de contacto electrico.
Vista desde un segundo aspecto, la presente invencion proporciona una tarjeta electronica que incluye: un cuerpo de tarjeta; un circuito integrado en el cuerpo de tarjeta, teniendo el circuito unos contactos; una cavidad en el cuerpo de tarjeta que expone los contactos y un sensor biometrico montado dentro de la cavidad, en la que el sensor biometrico esta conectado electricamente con los contactos, preferentemente mediante un epoxi conductor.
Los contactos estan en conexion electrica con el sensor biometrico. Por lo tanto, el numero y el diseno de los contactos corresponden preferentemente con la configuracion de puntos de conexion en el sensor. Preferentemente, los contactos son de oro o estan chapados en oro.
Preferentemente, el sensor biometrico esta conectado electricamente con los contactos mediante un epoxi conductor. El epoxi conductor asegura un buen contacto ohmico entre el sensor y los contactos situados dentro de la cavidad. El hecho de que el epoxi conductor sea anisotropico significa que no se produce una conduccion sustancial entre los contactos si se derrama parte del epoxi entre los contactos.
Preferentemente, el sensor biometrico sirve para identificar a un usuario autorizado de la tarjeta electronica. La tarjeta electronica puede estar configurada para que solo pueda operarse si el sensor biometrico proporciona una indicacion de un usuario autorizado. En una realizacion preferida, el sensor biometrico es un lector de huellas dactilares.
Preferentemente, la tarjeta electronica comprende un adhesivo epoxi entre las paredes de la cavidad y el sensor biometrico. El adhesivo epoxi sella el sensor en su sitio para evitar que el sensor biometrico se suelte y se desconecte del circuito.
El circuito puede incluir un procesador y una memoria. La memoria puede estar dispuesta para almacenar informacion biometrica relacionada con el portador de la tarjeta, y el procesador puede estar dispuesto para comparar la informacion biometrica almacenada con la informacion biometrica adquirida por el sensor biometrico. Asf, el procesador esta dispuesto preferentemente para determinar si el usuario es un usuario autorizado en funcion de una indicacion proporcionada por el sensor biometrico. El procesador y la memoria tambien pueden estar dispuestos para almacenar otra informacion asociada con la tarjeta electronica, y transmitirla a un lector. El procesador controla preferentemente la operacion de la tarjeta electronica.
La tarjeta electronica puede ser una cualquiera de: una tarjeta de acceso; una tarjeta de credito; una tarjeta de debito; una tarjeta de prepago; una tarjeta de fidelizacion; una tarjeta de identidad; y una tarjeta criptografica. La tarjeta electronica esta configurada preferentemente para que sea inoperable si el sensor biometrico no proporciona una indicacion de usuario autorizado.
Ahora se describiran con mayor detalle ciertas realizaciones preferidas de la presente invencion, a modo de ejemplo solamente y con referencia a los dibujos esquematicos adjuntos, en los que:
La Figura 1 muestra una vista lateral parcialmente seccionada de una tarjeta inteligente sin contacto;
La Figura 2 muestra una vista en planta parcialmente seccionada de la tarjeta inteligente de la Figura 1;
La Figura 3 muestra un sensor biometrico;
La Figura 4 muestra una vista lateral parcialmente seccionada de una tarjeta inteligente, con una cavidad formada para recibir el sensor biometrico de la Figura 3;
La Figura 5 muestra una vista en planta parcialmente seccionada de la tarjeta inteligente de la Figura 4;
La Figura 6 muestra un sensor biometrico insertado en la tarjeta inteligente de la Figura 4;
La Figura 7 muestra un sensor biometrico montado en el cuerpo de tarjeta inteligente de la Figura 4; y La Figura 8 muestra una vista en planta parcialmente seccionada de la tarjeta inteligente de la Figura 7.
Los dibujos adjuntos no son a escala, y se han acentuado ciertas caractensticas. En particular, se han ampliado los espesores del cuerpo de tarjeta y del circuito para ilustrar mas claramente la presente invencion.
Las tarjetas inteligentes generalmente tienen un tamano similar al de una tarjeta de credito convencional, y tienen una apariencia similar. Las tarjetas de credito convencionales se fabrican segun el estandar internacional ID-1 de la norma ISO/IEC 7810, es decir, que tienen unas dimensiones de 86 mm x 54 mm aproximadamente y un espesor de 0,75 mm aproximadamente. En algunas realizaciones la tarjeta inteligente puede ser mas gruesa que una tarjeta de credito convencional, con el fin de alojar un circuito y un sensor biometrico.
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Las tarjetas inteligentes se pueden producir como uno de dos tipos ffsicos.
En las tarjetas inteligentes de contacto, a menudo denominadas tarjetas de chip, se ponen unos contactos de metal en la superficie de la tarjeta con un patron predeterminado para formar una almohadilla de contacto, que es accesible desde el exterior de la tarjeta. Estos contactos se conectan con un microprocesador situado en el interior de la tarjeta. Las tarjetas inteligentes del primer tipo normalmente se utilizan deslizando las mismas en un rebaje de un lector de tarjetas, de tal forma que unos contactos del lector de tarjetas cargados por resorte hagan contacto con la almohadilla de contacto de la tarjeta, con el fin de leer el contenido del microprocesador.
En las tarjetas inteligentes sin contacto, a menudo denominadas tarjetas de proximidad, el contenido del microprocesador se transmite al lector usando tecnologfa de comunicacion sin contacto. Un ejemplo de este tipo es la identificacion por radiofrecuencia (RFID), en la que una antena esta formada dentro del cuerpo de tarjeta y un lector usa campos electromagneticos de radiofrecuencia para leer los contenidos del microprocesador. En las tarjetas inteligentes de este tipo puede emplearse encriptacion para garantizar la transmision segura de mensajes entre la tarjeta y el lector.
La Figura 1 muestra una vista lateral parcialmente seccionada de una tarjeta inteligente sin contacto, en la que no se han efectuado modificaciones para alojar un sensor biometrico.
La tarjeta inteligente 10 comprende un cuerpo 20 de tarjeta y un circuito 30 encerrado en el cuerpo de tarjeta. El circuito 30 tiene la forma de una placa de circuito impreso, que esta fabricada preferentemente con un laminado de epoxi reforzado con vidrio de grado FR-4 o poliamida.
El circuito 30 se lamina entre al menos dos capas 22, 24 de plastico. Las al menos dos capas 22, 24 de plastico incluyen una primera capa 22 de plastico y una segunda capa 24 de plastico, con el circuito 30 intercalado entre la primera y la segunda capas 22, 24. Las capas 22, 24 de plastico estan fabricadas con PVC; sin embargo, pueden utilizarse otros plasticos. Ejemplos de otros plasticos adecuados incluyen poliester, acrilonitrilo-butadieno-estireno (ABS), y cualquier otro plastico adecuado. Ademas, se pueden anadir plastificantes o colorantes al plastico para lograr una apariencia deseada.
La tarjeta inteligente 10 de la Figura 1 se produce mediante un metodo de laminacion en caliente, por ejemplo como el descrito en el documento US 6.586.078 B2. Un metodo de laminacion en caliente adecuado podra comprender las siguientes etapas:
formar un nucleo al proporcionar una primera y segunda capas 22, 24 de plastico y posicionar el circuito 30 entre la primera y segunda capas 22, 24 de plastico, para formar de este modo el nucleo; colocar el nucleo en un laminador;
aplicar al nucleo un ciclo de calor en el laminador para licuar o licuar parcialmente las capas 22, 24 de plastico, operando el ciclo de calor a una temperatura de entre 135 °C y 250 °C;
aumentar una presion dinamica del laminador, en combinacion con el calor, a una presion de aproximadamente 6,5 MPa;
aplicar al nucleo un ciclo de refrigeracion en el laminador, con un aumento asociado de la presion dinamica del 25 % aproximadamente, hasta que el nucleo se haya enfriado a entre aproximadamente 5 °C y 20 °C; y retirar el nucleo del laminador.
A continuacion pueden aplicarse al nucleo tecnicas de procesamiento convencionales, que seran bien conocidas para los expertos en la materia, para formar el cuerpo 20 de tarjeta. Tales tecnicas de procesamiento pueden incluir el entintado, la formacion de una pelfcula de sobrelaminado, o similares.
La Figura 2 muestra una vista en planta parcialmente seccionada de la tarjeta inteligente de la Figura 1, con los componentes internos a la vista.
Una antena 34 esta conectada al circuito 30. La antena 34 se utiliza para comunicar con un lector de tarjetas, que es externo a la tarjeta 10. La antena 34 puede formarse grabando un patron adecuado sobre un revestimiento de cobre de la placa de circuito impreso.
El circuito 30 tambien incluye una serie de componentes 36 adicionales. Estos incluyen un procesador y una memoria (no mostrados). La memoria esta dispuesta para almacenar informacion asociada con la tarjeta inteligente 10. Por ejemplo, esto puede incluir la identidad de un portador de la tarjeta inteligente 10, informacion de la cuenta del portador de la tarjeta inteligente 10, etc. El procesador esta dispuesto para controlar la operacion de la tarjeta inteligente. En particular, el procesador esta dispuesto para comunicar a un lector de tarjetas los datos almacenados en la memoria, previa verificacion del titular de la tarjeta inteligente 10, por ejemplo mediante el uso de una contrasena.
En algunas realizaciones los componentes 36 adicionales pueden incluir una batena configurada para alimentar la memoria y el procesador. Alternativamente, o adicionalmente a la batena, la tarjeta puede estar configurada para su
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energizacion a traves de una almohadilla de contacto externa a la tarjeta inteligente 10, o para extraer energfa de la antena 34 al verse energizada por un lector de tarjetas.
Las Figuras 3-8 ilustran una realizacion de un metodo de fabricacion de una tarjeta electronica, que incluye un sensor biometrico de acuerdo con la presente invencion. Aunque las realizaciones descritas se refieren a una tarjeta inteligente sin contacto, la presente invencion no se limita a las mismas. En particular, los expertos en la materia comprenderan que un metodo de fabricacion de una tarjeta inteligente de contacto, o cualquier otra tarjeta electronica, tambien esta dentro del alcance de las reivindicaciones.
La Figura 3 muestra un sensor biometrico.
En esta realizacion, el sensor biometrico 40 es del tipo de huellas dactilares por deslizamiento del dedo. Un ejemplo de un sensor biometrico 40 de huellas dactilares por deslizamiento del dedo adecuado es un sensor biometrico de huellas dactilares por deslizamiento del dedo FPC1080A, fabricado por Fingerprint Cards AB, en Suecia. El sensor biometrico 40 incluye un lado 42 de sensor y un lado 44 de contacto, preferentemente en lados opuestos del sensor biometrico 40.
En el lado 42 de sensor del sensor biometrico se encuentra un area 43 de sensor. En el caso de un sensor de huellas dactilares por deslizamiento del dedo, el area 43 de sensor es un area sobre la que el usuario puede pasar su dedo o pulgar para que el sensor de huellas dactilares por deslizamiento del dedo adquiera los datos biometricos. La direccion de deslizamiento es una direccion perpendicular a la longitud del sensor.
En el lado 44 de contacto del sensor biometrico se encuentra un area 45 de contacto. Esta area incluye preferentemente un conjunto de al menos dos contactos 46 y, en esta realizacion, incluye diez contactos 46. En una realizacion preferida, cuando se utiliza el sensor FPC1080A, el area 45 de contacto incluye treinta y dos contactos 46. Los contactos 46 permiten el acceso electrico a los componentes internos del sensor biometrico 40. Los contactos 46 estan fabricados preferentemente con oro o estan chapados en oro. El uso de oro reduce el deterioro de los contactos con el tiempo.
Las Figuras 4 y 5 muestran respectivamente una vista lateral parcialmente seccionada y una vista en planta parcialmente seccionada de una tarjeta inteligente, en la que se ha formado una cavidad para recibir un sensor biometrico. El cuerpo de la tarjeta inteligente esta fabricado de la misma manera en la que se ha fabricado la tarjeta inteligente mostrada en la Figura 1.
La tarjeta inteligente incluye un cuerpo 20 de tarjeta en el que esta incrustado un circuito 30. En el circuito 30 se proporcionan unos contactos 32, y estan dispuestos para alinearse con los contactos 45 del sensor biometrico 40, cuando el sensor biometrico 40 esta en su sitio. Los contactos 32 del circuito 30 tambien estan fabricados con oro o estan chapados en oro. Los contactos son preferentemente almohadillas conductoras.
En el cuerpo 20 de tarjeta esta formada una cavidad 50, para exponer los contactos 32 del circuito 30. La cavidad 50 esta formada en una superficie superior del cuerpo 20 de tarjeta inteligente y tiene un tamano sustancialmente conforme a la forma del sensor biometrico 40, de tal manera que el sensor biometrico 40 encaje dentro de la cavidad 50.
En esta realizacion, se fresa la cavidad 50 en la superficie del cuerpo 20 de tarjeta. Esto puede hacerse utilizando una fresa extrema de precision o, mas preferentemente, una fresa laser. La profundidad del fresado se ajusta de manera que la base de la cavidad 50 quede al nivel del circuito 30 dentro del cuerpo 20 de tarjeta, de manera que los contactos 32 queden expuestos.
El circuito 30 de la tarjeta inteligente 10 incluye varios componentes 36. Estos incluyen una memoria y un procesador (no mostrados). La memoria esta configurada para almacenar la informacion biometrica relativa a un portador de la tarjeta inteligente 10, y el procesador esta configurado para comparar la informacion biometrica almacenada en la memoria con la informacion biometrica adquirida por el sensor biometrico 30, y comunicarla a los contactos 32 del circuito 30. Por lo tanto, el procesador esta configurado para determinar si el usuario es un usuario autorizado en funcion de una indicacion proporcionada por el sensor biometrico. La memoria y el procesador tambien pueden servir las mismas funcionalidades que la memoria y el procesador descritos con referencia a la Figura 2, y pueden energizarse de la misma manera.
La Figura 6 muestra el sensor biometrico insertado en el cuerpo de tarjeta inteligente. El area ampliada muestra una union de contacto entre los contactos del sensor biometrico y los contactos del circuito.
Se aplica un epoxi conductor 52 a la superficie de los contactos 32 del circuito 30, antes de insertar el sensor biometrico 40. Un epoxi conductor adecuado es un epoxi de tipo SEC1222, fabricado por Resinlab, LLC, en Wisconsin, EE.UU., que cura a temperatura ambiente (25 °C aproximadamente).
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Alternativamente, puede utilizarse un epoxi conductor 52 que tenga una fuerte caractenstica anisotropica. Esto resulta beneficioso cuando los contactos 46 del sensor biometrico 40 estan muy juntos entre sf, ya que proporciona la conductividad requerida entre el sensor biometrico 40 y los contactos 32 del circuito 30 al tiempo que garantiza que, incluso si el epoxi conductor 52 fluye entre contactos 32 adyacentes, no se formara ninguna trayectoria conductora apreciable entre los mismos.
Las paredes interiores 54 de la cavidad se revisten con un epoxi adhesivo 56 antes de insertar el sensor biometrico 40. El epoxi adhesivo 56 sella el sensor biometrico 40 en su sitio, para evitar que el sensor biometrico 40 se salga y se desconecte de los contactos 32 del circuito 30.
Se alinea entonces el sensor biometrico 40 con la cavidad 50 y se empuja el sensor biometrico 40 dentro de la cavidad 50, con una fuerza F, de modo que los contactos 45 del sensor biometrico 40 y los contactos 32 del circuito 30 entren en contacto electrico a traves del epoxi conductor 56.
El epoxi conductor 52 y el epoxi adhesivo 56 se curan preferentemente sin calentamiento. Sin embargo, de forma alternativa, uno o ambos del epoxi conductor 52 y el epoxi adhesivo 56 pueden requerir curado termico en el que la temperatura de curado del epoxi conductor 52 y/o el epoxi adhesivo 56 este por debajo de una temperatura segura del sensor biometrico 40, por ejemplo por debajo de 60 °C, que es la temperatura operativa maxima del sensor FPC1080A utilizado en la realizacion preferida. Pueden ser posibles temperaturas mas altas durante penodos cortos de tiempo y/o para diferentes tipos de sensores.
Las Figuras 7 y 8 muestran el sensor biometrico montado dentro del cuerpo de tarjeta inteligente.
Se ha formado el sensor biometrico 40 en la tarjeta inteligente 10 sin que haya sufrido altas temperaturas o presiones. El epoxi conductor 52 y el epoxi adhesivo 56 se han curado, y por lo tanto han fijado el sensor biometrico 40 dentro del cuerpo 20 de tarjeta.

Claims (15)

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    REIVINDICACIONES
    1. Un metodo de fabricacion de una tarjeta electronica (10) para que reciba un sensor biometrico (40), comprendiendo el metodo:
    proporcionar un cuerpo de tarjeta (20) preformado que incluye un circuito (30) que tiene unos contactos (32) para la conexion con un sensor biometrico, estando incrustados los contactos dentro del cuerpo de tarjeta preformado;
    y
    formar una cavidad (50) en el cuerpo de tarjeta preformado para exponer los contactos.
  2. 2. Un metodo de fabricacion de una tarjeta electronica que incluye un sensor biometrico, comprendiendo el metodo:
    fabricar una tarjeta electronica por un metodo de acuerdo con la reivindicacion 1, e instalar un sensor biometrico en la cavidad.
  3. 3. Un metodo de acuerdo con la reivindicacion 2, en el que el sensor biometrico es un lector de huellas dactilares.
  4. 4. Un metodo de acuerdo con la reivindicacion 2 o 3, que comprende ademas:
    conectar el sensor biometrico con los contactos utilizando un epoxi conductor, en el que el epoxi conductor es preferentemente un epoxi conductor anisotropico.
  5. 5. Un metodo de acuerdo con la reivindicacion 2, 3, o 4, que comprende ademas:
    revestir las paredes de la cavidad con un epoxi adhesivo antes de instalar el sensor biometrico.
  6. 6. Un metodo de acuerdo con cualquier reivindicacion precedente, en el que la formacion de la cavidad comprende eliminar material del cuerpo de tarjeta preformado para formar la cavidad, y en el que preferentemente se elimina el material del cuerpo de tarjeta preformado utilizando una fresa extrema de precision, o una fresa laser.
  7. 7. Un metodo de acuerdo con cualquier reivindicacion precedente, en el que proporcionar el cuerpo de tarjeta preformado comprende formar el cuerpo de tarjeta preformado mediante un proceso de laminacion en caliente.
  8. 8. Un metodo de acuerdo con la reivindicacion 7, en el que el proceso de laminacion en caliente comprende:
    proporcionar una primera capa de plastico;
    proporcionar el circuito sobre la primera capa de plastico, presentando el circuito los contactos para la conexion con el sensor biometrico;
    proporcionar una segunda capa de plastico sobre la primera capa de plastico, con el circuito interpuesto entre la primera capa de plastico y la segunda capa de plastico; y
    laminar la primera capa de plastico y la segunda capa de plastico para formar la tarjeta preformada.
  9. 9. Un metodo de acuerdo con la reivindicacion 7 u 8, en el que la laminacion se lleva a cabo a una temperatura de al menos 135 °C y/o a una presion de al menos 5 MPa.
  10. 10. Un metodo de acuerdo con cualquier reivindicacion precedente, en el que la tarjeta electronica es una cualquiera de: una tarjeta de acceso; una tarjeta de credito; una tarjeta de debito; una tarjeta de prepago; una tarjeta de fidelizacion; una tarjeta de identidad y una tarjeta criptografica.
  11. 11. Una tarjeta electronica (10), que comprende: un cuerpo de tarjeta (20);
    un circuito (30) incrustado dentro del cuerpo de tarjeta, teniendo el circuito unos contactos (32); una cavidad (50) en el cuerpo de tarjeta, que expone los contactos; y
    un sensor biometrico (40) montado dentro de la cavidad y conectado electricamente con los contactos.
  12. 12. Una tarjeta electronica de acuerdo con la reivindicacion 11, en la que el sensor biometrico esta conectado electricamente con los contactos mediante un epoxi conductor, en la que el epoxi conductor es preferentemente un epoxi conductor anisotropico.
  13. 13. Una tarjeta electronica de acuerdo con la reivindicacion 11 o 12, en la que el sensor biometrico es un lector de huellas dactilares.
  14. 14. Una tarjeta electronica de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 11 a 13, en la que el circuito incluye:
    una memoria configurada para almacenar informacion biometrica relacionada con al menos un usuario autorizado de la tarjeta; y
    un procesador configurado para comparar la informacion biometrica almacenada con la informacion biometrica adquirida por el sensor biometrico, para determinar si un usuario de la tarjeta es uno del al menos un usuario 5 autorizado.
  15. 15. Una tarjeta electronica de acuerdo con la reivindicacion 14, en la que la tarjeta electronica esta configurada para ser inoperable si el procesador no indica un usuario autorizado.
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Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB201208680D0 (en) 2012-05-17 2012-06-27 Origold As Method of manufacturing an electronic card
WO2015004528A2 (en) 2013-07-08 2015-01-15 Assa Abloy Ab One-time-password generated on reader device using key read from personal security device
NO336318B1 (no) * 2013-07-12 2015-08-03 Idex Asa Overflatesensor
ITVR20130247A1 (it) 2013-11-20 2015-05-21 Ivano Silvio Zorzan Supporto contenente dati biometrici per la validazione utente con elaborazione all'interno del supporto e dispositivo per la lettura e scrittura del supporto.
WO2016055660A1 (en) * 2014-10-10 2016-04-14 Zwipe As Contactless biometric identification device allowing multiple configurations
GB2535244A (en) 2014-10-10 2016-08-17 Zwipe As Contactless biometric identification device allowing multiple configurations
WO2016197935A1 (zh) * 2015-06-11 2016-12-15 飞天诚信科技股份有限公司 一种智能卡及其制造方法
EP3159832B1 (en) 2015-10-23 2020-08-05 Nxp B.V. Authentication token
US10339433B2 (en) 2015-11-04 2019-07-02 Visa International Service Association Integrated power source on a payment device
GB2545035A (en) * 2015-12-04 2017-06-07 Zwipe As Low thickness biometric card
GB2548638A (en) 2016-03-24 2017-09-27 Zwipe As Method of manufacturing a smartcard
US9773153B1 (en) * 2016-03-24 2017-09-26 Fingerprint Cards Ab Fingerprint sensor module
US10089568B2 (en) 2016-06-01 2018-10-02 CPI Card Group—Colorado, Inc. IC chip card with integrated biometric sensor pads
GB2552390A (en) * 2016-07-19 2018-01-24 Zwipe As Method of manufacturing an electronic card
WO2018035258A1 (en) 2016-08-16 2018-02-22 Cpi Card Group - Colorado, Inc. Improved ic chip card
US20190190550A1 (en) * 2016-10-14 2019-06-20 NanoThings, Inc. Item status tracking system and method
US10503041B2 (en) * 2016-11-30 2019-12-10 E Ink Corporation Laminated electro-optic displays and methods of making same
US11023702B2 (en) 2016-12-15 2021-06-01 Fingerprint Cards Ab Fingerprint sensing module and method for manufacturing the fingerprint sensing module
US11610429B2 (en) 2016-12-15 2023-03-21 Fingerprint Cards Anacatum Ip Ab Fingerprint sensing module and method for manufacturing the fingerprint sensing module
US10395164B2 (en) 2016-12-15 2019-08-27 Fingerprint Cards Ab Fingerprint sensing module and method for manufacturing the fingerprint sensing module
US10984304B2 (en) 2017-02-02 2021-04-20 Jonny B. Vu Methods for placing an EMV chip onto a metal card
CN108630560A (zh) * 2017-03-17 2018-10-09 南昌欧菲生物识别技术有限公司 传感装置的制造方法和传感装置
CN108633180A (zh) * 2017-03-17 2018-10-09 南昌欧菲生物识别技术有限公司 超声波指纹传感装置的制造方法和超声波指纹传感装置
WO2019154504A1 (en) 2018-02-08 2019-08-15 Zwipe As Fingerprint authorisable device
JP7000196B2 (ja) * 2018-02-16 2022-01-19 株式会社東芝 Ｉｃカード
US10083383B1 (en) 2018-03-15 2018-09-25 Capital One Services, Llc Transaction card having features for easy removal from wallet
USD956760S1 (en) * 2018-07-30 2022-07-05 Lion Credit Card Inc. Multi EMV chip card
GB2585641A (en) 2019-07-08 2021-01-20 Zwipe As Robust data storage algorithm
KR20210023331A (ko) 2019-08-23 2021-03-04 주식회사 시솔지주 지문 인식 카드
GB2588382A (en) * 2019-10-15 2021-04-28 Zwipe As Method of manufacturing a smart card
GB2590079B (en) 2019-11-29 2023-01-18 Zwipe As Off-device biometric enrolment
US11361315B2 (en) 2020-05-13 2022-06-14 Capital One Services, Llc Systems and methods for card authorization
WO2022243432A1 (en) * 2021-05-21 2022-11-24 Zwipe As Manufacturing a smartcard
GB2607113A (en) * 2021-05-21 2022-11-30 Zwipe As Manufacturing a smartcard

Family Cites Families (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2716281B1 (fr) 1994-02-14 1996-05-03 Gemplus Card Int Procédé de fabrication d'une carte sans contact.
JP3735374B2 (ja) 1995-08-01 2006-01-18 オーストリア カード プラスティッカルテン ウント アウスヴァイスジステーム ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング コンポネントを含むモジュールを持ち且つコイルを持つデータ担体及びその製造方法
US5817207A (en) 1995-10-17 1998-10-06 Leighton; Keith R. Radio frequency identification card and hot lamination process for the manufacture of radio frequency identification cards
FR2746201A1 (fr) * 1996-03-13 1997-09-19 Seagate Technology Carte de credit destinee a etre utilisee dans un systeme faisant appel a des empreintes digitales pour assurer la protection contre une manoeuvre frauduleuse, et procede d'utilisation de cette carte
DE19710144C2 (de) 1997-03-13 1999-10-14 Orga Kartensysteme Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte und nach dem Verfahren hergestellte Chipkarte
DE19803020C2 (de) 1998-01-27 1999-12-02 Siemens Ag Chipkartenmodul für biometrische Sensoren
FR2774617B1 (fr) 1998-02-06 2000-05-05 St Microelectronics Sa Procede et machine d'usinage d'une cavite dans une carte a puce electronique renfermant une antenne
DE19842835A1 (de) 1998-09-18 2000-04-20 Weidmueller Interface Funktionsmodul
DE19921231A1 (de) 1999-05-07 2000-11-09 Giesecke & Devrient Gmbh Fingerabdrucksensor für Chipkarte
DE19939347C1 (de) 1999-08-19 2001-02-15 Orga Kartensysteme Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte und nach dem Verfahren hergestellte Chipkarte
US6325285B1 (en) 1999-11-12 2001-12-04 At&T Corp. Smart card with integrated fingerprint reader
EP1136936B1 (de) * 2000-03-24 2004-10-27 Infineon Technologies AG Gehäuse für biometrische Sensorchips
GB2371264A (en) 2001-01-18 2002-07-24 Pioneer Oriental Engineering L Smart card with embedded antenna
KR100397382B1 (ko) 2001-04-19 2003-09-17 주식회사 안에스티 지문인식 스마트 카드 시스템
DE10139382A1 (de) 2001-08-10 2003-02-27 Infineon Technologies Ag Chipkarte mit integriertem Fingerabdrucksensor
US8266451B2 (en) 2001-08-31 2012-09-11 Gemalto Sa Voice activated smart card
ATE321313T1 (de) 2002-01-04 2006-04-15 Magnex Corp Chipkarte mit fingerabdrucksensor und -erkennung
DE10221214A1 (de) 2002-05-13 2003-11-27 Orga Kartensysteme Gmbh Chipmodul
CZ2005209A3 (cs) 2002-09-10 2005-12-14 Ivi Smart Technologies, Inc. Bezpečné biometrické ověření identity
DE10248394A1 (de) 2002-10-17 2004-05-13 Giesecke & Devrient Gmbh Tragbarer elektronischer Datenträger
KR20030019481A (ko) 2003-01-07 2003-03-06 주식회사 제이디씨텍 콤비형 아이씨 카드 및 그 제조 방법
EP1625548A1 (en) 2003-05-08 2006-02-15 Koninklijke Philips Electronics N.V. Smart authenticating card
US7028893B2 (en) * 2003-12-17 2006-04-18 Motorola, Inc. Fingerprint based smartcard
CA2601512A1 (en) 2005-03-23 2006-09-28 Cardxx, Inc. Method for making advanced smart cards with integrated electronics using isotropic thermoset adhesive materials with high quality exterior surfaces
US7599192B2 (en) * 2005-04-11 2009-10-06 Aveso, Inc. Layered structure with printed elements
CN101375647B (zh) * 2005-04-11 2010-06-02 艾维索股份有限公司 带有印刷元件的分层结构
DE102005020092A1 (de) 2005-04-29 2006-11-16 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung eines tragbaren Datenträgers
BRPI0613351B1 (pt) 2005-07-01 2019-01-15 Borracci Fabrizio cartão inteligente universal
EP1924976A2 (en) 2005-08-18 2008-05-28 IVI Smart Technologies Inc. Biometric identity verification system and method
JP2009531752A (ja) 2006-03-27 2009-09-03 ボラーチ，ファブリジオ 個人用セキュアカードの作成方法及びその動作過程
KR100875952B1 (ko) * 2006-09-22 2008-12-26 소프트픽셀(주) 전자카드 및 그 제조방법
DE102007016779B4 (de) 2007-04-04 2015-03-19 Bundesdruckerei Gmbh Verfahren zur Herstellung von Kavitäten in Sicherheitsdokumenten, insbesondere Chipkarten
EP2073154A1 (en) 2007-12-20 2009-06-24 Gemalto SA Biometric micro-module
US20090199004A1 (en) 2008-01-31 2009-08-06 Mark Stanley Krawczewicz System and method for self-authenticating token
JP4400677B2 (ja) 2008-02-25 2010-01-20 株式会社村田製作所 薄刃砥石
CA2724396C (en) 2008-05-22 2015-12-01 Cardlab Aps A fingerprint reader and a method of operating it
TW201019628A (en) 2008-08-15 2010-05-16 Ivi Smart Technologies Inc RF power conversion circuits & methods, both for use in mobile devices
JP2010113578A (ja) * 2008-11-07 2010-05-20 Toppan Forms Co Ltd Ｉｃカードの製造方法
ES2405981T3 (es) 2009-12-28 2013-06-04 Nagraid S.A. Procedimiento de fabricación de tarjetas electrónicas
NO20093601A1 (no) 2009-12-29 2011-06-30 Idex Asa Overflatesensor
KR101620350B1 (ko) 2010-03-29 2016-05-13 삼성전자주식회사 이중 범프 구조를 갖는 반도체 칩 및 이를 포함하는 스마트 카드
ES2534047T3 (es) 2010-06-08 2015-04-16 Vodafone Holding Gmbh Tarjeta inteligente con micrófono
TWM407449U (en) 2010-12-15 2011-07-11 Wu-Xu Lin Non-contact electronic smart card includes finger print identification capability
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