CN108630560A - 传感装置的制造方法和传感装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种传感装置的制造方法和传感装置。制造方法包括以下步骤。将柔性芯片通过异向性导电胶膜压合到柔性电路板上。采用紫外线透过柔性电路板照射异向性导电胶膜第一预定时间以使异向性导电胶膜固化，异向性导电胶膜的固化温度小于柔性芯片的形变温度。本发明实施方式的制造方法采用固化温度小于柔性芯片的形变温度的异向性导电胶膜，并且采用紫外线从柔性电路板一侧照射异向性导电胶膜来达到固化温度，避免将柔性芯片、异向性导电胶膜和柔性电路板都置于高温环境中，从而有效避免或者至少改善柔性芯片翘曲的状况，提升贴装质量。

Description

传感装置的制造方法和传感装置
技术领域
本发明涉及传感器领域，尤其涉及一种传感装置的制造方法和传感装置。
背景技术
将某些柔性芯片在高温环境下通过异向性导电胶膜贴装到柔性电路板上时可能因柔性芯片与柔性电路板之间的热伸缩差异而导致柔性芯片发生翘曲，影响贴装质量，最终影响柔性芯片的工作精度。
发明内容
本发明实施方式提供一种传感装置的制造方法和传感装置。
本发明实施方式提供的制造方法用于将柔性芯片贴装到柔性电路板，所述制造方法包括以下步骤：
将所述柔性芯片通过异向性导电胶膜压合到所述柔性电路板上；
采用紫外线透过所述柔性电路板照射所述异向性导电胶膜第一预定时间以使所述异向性导电胶膜固化，所述异向性导电胶膜的固化温度小于所述柔性芯片的形变温度。
本发明实施方式的制造方法采用固化温度小于柔性芯片的形变温度的异向性导电胶膜，并且采用紫外线从柔性电路板一侧照射异向性导电胶膜来达到固化温度，避免将柔性芯片、异向性导电胶膜和柔性电路板都置于高温环境中，从而有效避免或者至少改善柔性芯片翘曲的状况，提升贴装质量。
在某些实施方式中，所述柔性芯片的形变温度大于等于130℃，所述固化温度小于等于100℃。
在某些实施方式中，所述固化温度大于等于50℃。
在某些实施方式中，所述柔性电路板采用聚酰亚胺材料。
在某些实施方式中，所述柔性芯片包括和所述异向性导电胶膜贴合的芯片贴合面和形成于所述芯片贴合面上的多个芯片引脚，所述柔性电路板包括和所述异向性导电胶膜贴合的电路板贴合面和形成于所述电路板贴合面上的多个电路板引脚，相邻两个所述芯片引脚之间、相邻两个所述电路板引脚之间的距离小于50μm。
在某些实施方式中，所述异向性导电胶膜包括胶体层和导电层，所述导电层包括导电粒子，所述导电粒子电性连接所述芯片引脚和所述电路板引脚，所述导电粒子的直径为3μm-5μm。
在某些实施方式中，所述胶体层包括分别靠近所述柔性芯片和所述柔性电路板的胶体层，所述导电层位于所述胶体层之间。
在某些实施方式中，所述制造方法在所述将柔性芯片通过异向性导电胶膜压合到柔性柔性电路板上的步骤前包括以下步骤：
在小于所述形变温度的第一温度环境下使用压头将所述异向性导电胶膜压合到所述柔性电路板上，所述压头和所述异向性导电胶膜之间设置有保护膜；
保持所述压头第二预定时间以使所述异向性导电胶膜贴附到所述柔性柔性电路板；
撤走所述压头；和
分离所述保护膜。
在某些实施方式中，所述第一温度环境为50℃-80℃。
在某些实施方式中，所述第二预定时间为1-10秒。
在某些实施方式中，所述将柔性芯片通过异向性导电胶膜压合到柔性电路板上的步骤包括以下步骤：
在小于所述形变温度的第二温度环境下使用压头将所述柔性芯片压合到所述柔性电路板上，所述压头和所述柔性芯片之间设置有保护膜；
保持所述压头第三预定时间以使所述柔性芯片贴附到所述柔性电路板；
撤走所述压头；和
分离所述保护膜。
在某些实施方式中，所述第二温度环境为50℃-100℃。
在某些实施方式中，所述第三预定时间为1-10秒。
在某些实施方式中，所述第一预定时间为5秒-30秒。
本发明实施方式提供的一种传感装置，包括：
柔性芯片，所述柔性芯片的形变温度大于等于130℃；
柔性电路板；
所述柔性芯片通过异方性导电胶膜压合到所述柔性电路板上，所述异方性导电胶膜的固化温度小于100℃。
本发明实施方式的传感装置采用固化温度小于柔性芯片的形变温度的异向性导电胶膜，且由于采用紫外线从柔性电路板一侧照射异向性导电胶膜来达到固化温度，避免将柔性芯片、异向性导电胶膜和柔性电路板都置于高温环境中，有效避免了或者至少改善了柔性芯片翘曲的状况，保证了传感装置的工作精度。
在某些实施方式中，所述柔性芯片包括和所述异向性导电胶膜贴合的芯片贴合面和形成于所述芯片贴合面上的多个芯片引脚，所述柔性电路板包括和所述异向性导电胶膜贴合的电路板贴合面和形成于所述电路板贴合面上的多个电路板引脚，所述芯片引脚和所述电路板引脚对应设置且未对应设置的所述芯片引脚和所述电路板引脚的数量小于25％。
在某些实施方式中，所述柔性芯片和所述柔性电路板之间的拉拔力大于等于5N。
本发明实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是本发明实施方式的传感装置的制造方法的流程示意图。
图2是本发明实施方式的传感装置的结构示意图。
主要元件符号说明：
传感装置100、柔性芯片10、柔性电路板20、异向性导电胶膜30、芯片引脚12、电路板引脚22、胶体层32、导电层34、导电粒子36。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
请参阅图1和图2，本发明实施方式提供的一种传感装置100的制造方法和传感装置100。
本发明实施方式提供的一种制造方法，用于将柔性芯片10贴装到柔性电路板20，制造方法包括以下步骤：
S1：将柔性芯片10通过异向性导电胶膜30压合到柔性电路板20上；
S2：采用紫外线(图未示)透过柔性电路板20照射异向性导电胶膜30第一预定时间以使异向性导电胶膜30固化。
异向性导电胶膜30的固化温度小于柔性芯片10的形变温度。
本发明实施方式的制造方法采用固化温度小于柔性芯片10的形变温度的异向性导电胶膜30，并且采用紫外线从柔性电路板20一侧照射异向性导电胶膜30来达到固化温度，避免将柔性芯片10、异向性导电胶膜30和柔性电路板20都置于高温环境中，从而有效避免或者至少改善柔性芯片10翘曲的情况，提升传感装置的贴装质量。
具体地，本发明实施方式采用柔性电路板20作为封装柔性芯片10的载体，通过热压合将柔性芯片10与柔型电路板20进行接合。
此封装方法具有微细化、集团接合、高产出以及高可靠度的特性，大大提高了传感装置100的制造效率。
进一步地，异向性导电胶膜30的固化率大于70％。
如此，提高了柔性芯片10和柔型电路板20之间的粘结可靠性，柔性芯片10和柔性电路板20之间不易出现剥离现象。同时，柔性芯片10和柔型电路板20之间不易形成压贴气泡，保证了柔性芯片10和柔性电路板20之间的电性导通可靠性。
具体地，异向性导电胶膜30可选择16型号的异向性导电胶膜30。
16型号的异向性导电胶膜30在80℃下即可完成热压操作，柔性芯片10无需经受高温，保证了柔性芯片10的稳定性，提高了传感装置100的识别精度。同时，16型号的异向性导电胶膜30压合后阻抗低、稳定性高、可耐高温和高湿环境，进一步保证了传感装置100的质量。
在某些实施方式中，柔性芯片10的形变温度大于等于130℃，固化温度小于等于100℃。
如此，使用紫外线照射异向性导电胶膜30时，异向性导电胶膜30易于固化，从而紧密粘结柔性芯片10和柔性电路板20，而不会使柔性芯片10发生形变，避免了柔性芯片10在高于形变温度时发生翘曲，影响柔性芯片10和柔性电路板20之间的粘结的紧密度。
在某些实施方式中，固化温度大于等于50℃。
如此，避免了在常温下或者使用此传感装置100的电子装置发热时异向性导电胶膜30发生熔化，从而影响柔性芯片10和柔性电路板20之间的电性连接的情况。
进一步地，可以根据传感装置100适用的不同的电子装置，选择不同固化温度的异向性导电胶膜30。
如此，能保证传感装置100在使用过程中异向性导电胶膜30不会熔化，保证传感装置100的工作精度。
在某些实施方式中，柔性电路板20采用聚酰亚胺材料。
聚酰亚胺是综合性能较佳的有机高分子材料，耐高温，拥有较高的绝缘性能。如此，在压合过程中柔性电路板20不易发生形变。同时，由于柔性电路板20的绝缘性能较好，传感装置100不易发生短路现象，延长了传感装置100的使用寿命。
在某些实施方式中，柔性芯片10包括和异向性导电胶膜30贴合的芯片贴合面和形成于柔性芯片10贴合面上的多个芯片引脚12，柔性电路板20包括和异向性导电胶膜30贴合的电路板贴合面和形成于电路板贴合面上的多个电路板引脚22，相邻两个芯片引脚12之间、相邻两个电路板引脚22之间的距离小于50μm。
如此，异向性导电胶膜30填充芯片引脚12之间和芯片引脚12之间、电路板引脚22之间不易发生短路，保证了传感装置100的使用寿命。同时，相邻芯片引脚12之间、相邻电路板引脚22之间的距离小于50μm有利于实现在有限长度的柔性芯片10和柔性电路板20上设置更多芯片引脚12和电路板引脚22，提高柔性芯片10和柔性电路板20之间的电***流效率。
在某些实施方式中，异向性导电胶膜30包括胶体层32和导电层34，导电层34包括导电粒子36，导电粒子36电性连接芯片引脚12和电路板引脚22，导电粒子36的直径为2μm-5μm。
本发明实施方式中，胶体层32能防湿气、耐热和绝缘，保持异向性导电胶膜30内部的干燥，避免柔性芯片10和柔型电路板20之间发生短路的现象。同时，胶体层32固定了柔性芯片10和柔型电路板20之间的相对位置，并提供了一定压迫力量以维持芯片引脚12和电路板引脚22与导电粒子36间的接触面积，保证芯片引脚12和电路板引脚22之间的导通。此外，选取直径为2μm-5μm的导电粒子36，有利于使柔性芯片10和柔性电路板20之间的电性导通达到较佳效果，提高传感装置100的反应速度。
具体地，胶体层32包括环氧树脂。
环氧树脂属于热固性树脂类，固化后的环氧树脂具有良好的物理、化学性能，对芯片引脚12和电路板引脚22之间具有优异的粘接强度。固化后的环氧树脂介电性能良好、变形收缩率小、尺寸稳定性好、硬度高，柔韧性也较好，使得柔性芯片10和柔型电路板20之间连接稳定，电***流通畅，进一步提高了传感装置100的工作精准度。
导电粒子36表面进行绝缘处理。
如此，导电粒子36能防止横向上的短路情况，即防止了相邻芯片引脚12之间和相邻电路板引脚22之间由于导电粒子36的存在而发生短路的现象。
具体地，导电粒子36表面镀金属粉末，金属粉末包括镍、金、银和锡的粉末等。
在某些实施方式中，胶体层32包括分别靠近柔性芯片10和柔性电路板20的胶体层32，导电层34位于胶体层32之间。
如此，柔性芯片10和柔性电路板20之间的连接更为紧密和稳定，同时，柔性芯片10和柔性电路板20之间电***流更稳定。
在某些实施方式中，制造方法在S1：将柔性芯片10通过异向性导电胶膜30压合到柔性柔性电路板20上的步骤前包括以下步骤：
S3：在小于形变温度的第一温度环境下使用压头(图未示)将异向性导电胶膜30压合到柔性电路板20上。
压头和异向性导电胶膜30之间设置有保护膜(图未示)。
S4：保持压头第二预定时间以使异向性导电胶膜30贴附到柔性电路板20。
S5：撤走压头。
S6：分离保护膜。
本发明实施方式中，在使用压头将异向性导电胶膜30压合到柔性电路板20上时，在压头和异向性导电胶膜30之间垫一层保护膜，避免了异向性导电胶膜30发生形变影响和柔性芯片10贴合或者压头对异向性导电胶膜30造成损伤。
具体地，将异向性导电胶膜30压合到柔性电路板20上的操作通过本压机完成。
本压机是一种适用于高密度胶膜压合和触摸屏本压生产工艺中的机器。工作精度较高，能有效提高异向性导电胶膜30和柔性电路板20之间连接的紧密度。
在某些实施方式中，第一温度环境为50℃-80℃。
如此，能使异向性导电胶膜30放置到柔性电路板20上时发生固化，进而使得异向性导电胶膜30和柔性电路板20更稳定地连接。
具体地，本压机的压头能通过单片机控制，对异向性导电胶膜30进行脉冲加热。
如此，能使异向性导电胶膜30实现快速升温、快速冷却，且本压机的压头可设置四段加热温度工作，使异向性导电胶膜30的温度准确控制，保证异向性导电胶膜30和柔性电路板20之间的连接的稳定性。
进一步地，压头可使用钛合金热压头。
如此，异向性导电胶膜30的加热更迅速，能节省传感装置100的加工时间，降低加工成本。
在某些实施方式中，第二预定时间为1-10秒。
如此，压头能将异向性导电胶膜30稳定压合到柔性电路板20上，避免了异向性导电胶膜30和柔性电路板20之间贴合不紧密而影响柔性芯片10和柔性电路板20之间的电***流。同时，第二预定时间控制为1-10秒，能缩短传感装置100的加工时间，提高传感装置100的加工效率，从而降低加工成本。
具体地，第二预定时间不限制于上述实施方式中讨论的时间，而可以根据不同的异向性导电胶膜30和不同的环境选择合适的时间，以使异向性导电胶膜30稳定贴附在柔性电路板20上。
在某些实施方式中，S1：将柔性芯片10通过异向性导电胶膜30压合到柔性电路板20上的步骤包括以下步骤：
S7：在小于形变温度的第二温度环境下使用压头将柔性芯片10压合到柔性电路板20上。
压头和柔性芯片10之间设置有保护膜。
S8：保持压头第三预定时间以使柔性芯片10贴附到柔性电路板20。
S5：撤走压头。
S6：分离保护膜。
本发明实施方式中，在使用压头将柔性芯片10压合到柔性电路板20上时，在压头和柔性芯片10之间垫一层保护膜，避免了柔性芯片10发生形变影响和柔性电路板20贴合或者压头对柔性芯片10造成损伤。
具体压合方式上文中已进行过描述，此处不再赘述。
在某些实施方式中，第二温度环境为50℃-100℃。
如此，在第二温度环境下柔性芯片10不会受温度影响发生翘曲、变形现象，柔性芯片10能精准贴附到柔性电路板20上。柔性芯片10和柔性电路板20之间能进行有效的电***流。同时，第二温度环境不能过小，否则异向性导电胶膜30无法完全固化，会影响柔性芯片10和柔性电路板20之间的电性连接。
具体地，第二温度环境随异向性导电胶膜30的变化而变化。异向性导电胶膜30固化所需要的温度较高，第二温度环境则较大；异向性导电胶膜30固化所需要的温度较低，第二温度环境则较小。但需要注意的是，第二温度环境不能高于柔性芯片10和柔性电路板20的形变温度。
在某些实施方式中，第三预定时间为1-10秒。
柔性芯片10和柔性电路板20贴合后，压头继续保持对柔性芯片10的压力1-10秒，能将柔性芯片10和柔性电路板20之间的连接更稳定。同时，有效节省了传感装置100的封装时间，提高了传感装置100的封装效率。
具体的，第三预定时间不限于上述讨论的时间，而可以根据柔性芯片10和柔性电路板20之间的贴合情况进行调整。
在某些实施方式中，第一预定时间为5秒-30秒。
如此，透过柔性电路板20照射到异向性导电胶膜30上的紫外线能使异向性导电胶膜30快速固化，从而牢牢粘结柔性芯片10和柔性电路板20。
具体地，紫外线照射异向性导电胶膜30并使之固化的时间为5-10秒。
如此，大大缩短了传感装置100的封装时间，提高了传感装置100的生产效率。
具体地，紫外线光源有较长的寿命、无热辐射、寿命不受开闭次数影响、能量高、照射均匀的优势，同时紫外线光源不含有毒物物质。
如此，紫外线照射的方法封装传感装置100比传统方法更安全、更环保。
进一步地，利用紫外线照射异向性导电胶膜30时，还能利用反光板(图未示)使异向性导电胶膜30获得更高强度的紫外能量，同时降低异向性导电胶膜30的温度，进一步保证柔性芯片10不会发生形变、翘曲的现象。
本发明实施方式提供的一种传感装置100，包括柔性芯片10和柔性电路板20。柔性芯片10的形变温度大于等于130℃。柔性芯片10通过异方性导电胶膜压合到柔性电路板20上，异方性导电胶膜的固化温度小于100℃。
本发明实施方式的传感装置100采用固化温度小于柔性芯片10的形变温度的异向性导电胶膜30，且由于采用紫外线从柔性电路板20一侧照射异向性导电胶膜30来达到固化温度，避免将柔性芯片10、异向性导电胶膜30和柔性电路板20都置于高温环境中，有效避免了或者至少改善了柔性芯片10翘曲的状况，保证了传感装置100的工作精度。
具体地，柔性芯片10和柔性电路板20已在上文进行详细的描述，此处不再赘述。
在某些实施方式中，柔性芯片10包括和异向性导电胶膜30贴合的芯片贴合面和形成于芯片贴合面上的多个芯片引脚12，柔性电路板20包括和异向性导电胶膜30贴合的电路板贴合面和形成于电路板贴合面上的多个电路板引脚22，芯片引脚12和电路板引脚22对应设置且未对应设置的芯片引脚12和电路板引脚22的数量小于25％。
如此，提高了柔性芯片10和柔性电路板20之间的电性连通效率，从而提高了传感装置100的反应速度。
具体地，在放置柔性芯片10、异向性导电胶膜30和柔性电路板20的时候，需注意对齐芯片引脚12和电路板引脚22。在使用压头对异向性导电胶膜30和柔性芯片10施压的时候，保持压头在垂直于柔性芯片10和柔性电路板20的方向上运动。
如此，能进一步保证芯片引脚12和电路板引脚22对应设置，减少未对应设置的芯片引脚12和电路板引脚22的数量，从而提高柔性芯片10和柔性电路板20之间电***流的效率。
在某些实施方式中，柔性芯片10和柔性电路板20之间的拉拔力大于等于5N。
如此，传感装置100发生轻微碰撞或跌落时，柔性芯片10和柔性电路板20不易脱落，保证了传感装置100的使用寿命。
具体地，柔性芯片10和柔性电路板20之间的拉拔力可通过万能拉力试验机进行测试。
万能拉力试验机的精度高，能达到0.5级，有效保证了柔性芯片10和柔性电路板20之间拉拔力测试的准确性，为提高传感装置100的质量提供了有效的参考。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本发明的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (17)

1.一种制造方法，用于将柔性芯片贴装到柔性电路板，其特征在于，所述制造方法包括以下步骤：
将所述柔性芯片通过异向性导电胶膜压合到所述柔性电路板上；
采用紫外线透过所述柔性电路板照射所述异向性导电胶膜第一预定时间以使所述异向性导电胶膜固化，所述异向性导电胶膜的固化温度小于所述柔性芯片的形变温度。
2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述柔性芯片的形变温度大于等于130℃，所述固化温度小于等于100℃。
3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述固化温度大于等于50℃。
4.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述柔性电路板采用聚酰亚胺材料。
5.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述柔性芯片包括和所述异向性导电胶膜贴合的芯片贴合面和形成于所述芯片贴合面上的多个芯片引脚，所述柔性电路板包括和所述异向性导电胶膜贴合的电路板贴合面和形成于所述电路板贴合面上的多个电路板引脚，相邻两个所述芯片引脚之间、相邻两个所述电路板引脚之间的距离小于50μm。
6.如权利要求5所述的制造方法，其特征在于，所述异向性导电胶膜包括胶体层和导电层，所述导电层包括导电粒子，所述导电粒子电性连接所述芯片引脚和所述电路板引脚，所述导电粒子的直径为3μm-5μm。
7.如权利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述胶体层包括分别靠近所述柔性芯片和所述柔性电路板的胶体层，所述导电层位于所述胶体层之间。
8.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法在所述将柔性芯片通过异向性导电胶膜压合到柔性柔性电路板上的步骤前包括以下步骤：
在小于所述形变温度的第一温度环境下使用压头将所述异向性导电胶膜压合到所述柔性电路板上，所述压头和所述异向性导电胶膜之间设置有保护膜；
保持所述压头第二预定时间以使所述异向性导电胶膜贴附到所述柔性柔性电路板；
撤走所述压头；和
分离所述保护膜。
9.如权利要求8所述的制造方法，其特征在于，所述第一温度环境为50℃-80℃。
10.如权利要求8所述的制造方法，其特征在于，所述第二预定时间为1-10秒。
11.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述将柔性芯片通过异向性导电胶膜压合到柔性电路板上的步骤包括以下步骤：
在小于所述形变温度的第二温度环境下使用压头将所述柔性芯片压合到所述柔性电路板上，所述压头和所述柔性芯片之间设置有保护膜；
保持所述压头第三预定时间以使所述柔性芯片贴附到所述柔性电路板；
撤走所述压头；和
分离所述保护膜。
12.如权利要求11所述的制造方法，其特征在于，所述第二温度环境为50℃-100℃。
13.如权利要求11所述的制造方法，其特征在于，所述第三预定时间为1-10秒。
14.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第一预定时间为5秒-30秒。
15.一种传感装置，其特征在于，包括：
柔性芯片，所述柔性芯片的形变温度大于等于130℃；
柔性电路板；
所述柔性芯片通过异方性导电胶膜压合到所述柔性电路板上，所述异方性导电胶膜的固化温度小于100℃。
16.如权利要求15所述的传感装置，其特征在于，所述柔性芯片包括和所述异向性导电胶膜贴合的芯片贴合面和形成于所述芯片贴合面上的多个芯片引脚，所述柔性电路板包括和所述异向性导电胶膜贴合的电路板贴合面和形成于所述电路板贴合面上的多个电路板引脚，所述芯片引脚和所述电路板引脚对应设置且未对应设置的所述芯片引脚和所述电路板引脚的数量小于25％。
17.如权利要求15所述的传感装置，其特征在于，所述柔性芯片和所述柔性电路板之间的拉拔力大于等于5N。
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