JP7000196B2 - Icカード - Google Patents
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Description
以下、第1の実施形態に係るICカード1を、図1及び図2を用いて説明する。図1は、第1の実施形態に係るICカード1の構成を示す平面図である。図2は、ICカード1の断面形状を図1中のII-II線断面で示す断面図である。なお、図1及び図2において、説明の便宜上、各構成の形状を簡略し、又は、寸法を拡大若しくは縮小して示す。
次に、第2の実施形態に係るICカード1Aについて、図3及び図4を用いて説明する。
図3は、第2の実施形態に係るICカード1Aの構成を示す平面図である。図4は、ICカード1Aの断面形状を図3中のIV-IV線断面で示す断面図である。図3及び図4において、説明の便宜上、各構成の形状を簡略し、又は、寸法を拡大若しくは縮小して示す。なお、第2の実施形態に係るICカード1Aの構成のうち、第1の実施形態に係るICカード1と同等の構成には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。
次に、第3の実施形態に係るICカード1Bについて、図5及び図6を用いて説明する。
図5は、第3の実施形態に係るICカード1Bの構成を示す平面図である。図6は、ICカード1Bの断面形状を図5中のVI-VI線断面で示す断面図である。図5及び図6において、説明の便宜上、各構成の形状を簡略し、又は、寸法を拡大若しくは縮小して示す。なお、第3の実施形態に係るICカード1Bの構成のうち、第1の実施形態に係るICカード1と同等の構成には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。
以下に、本願出願の当初の特許請求の範囲に記載された発明と同等の記載を付記する。
[1]
カード基材と、
前記カード基材内に配置され、配線を含む、フィルム状の基板と、
前記基板に実装されるとともに、前記配線に接続され、前記カード基材内に設けられる構造体と、
前記カード基材内であって、且つ、前記カード基材の主面方向において前記構造体の外周縁又は前記構造体の外周縁の外方に設けられ、外力が印加されたときに生じる応力が集中する応力集中部と、
を備えるICカード。
[2]
前記構造体は、指紋センサであり、表面が前記カード基材から露出する、[1]に記載のICカード。
[3]
前記カード基材の主面方向で前記構造体よりも大きく構成され、前記基板の前記構造体が実装された実装面とは反対側の面に設けられた、前記カード基材よりも高い曲げ強度を有する補強板を備え、
前記応力集中部は、前記補強板の外周縁と前記カード基材との境界により構成される、[1]又は[2]に記載のICカード。
[4]
前記応力集中部は、前記カード基材の主面方向で前記構造体の外周縁よりも外方に、前記構造体の外周縁に沿って前記カード基材の内部に配置された、前記カード基材よりも曲げ強度が低い部材により構成される、[1]又は[2]に記載のICカード。
[5]
前記構造体は、前記カード基材と異なる曲げ強度に構成され、
前記基板は、前記構造体が実装される領域の外周縁の一部が前記構造体の外周縁の一部と、前記カード基材の主面方向で一致し、
前記応力集中部は、前記基板の前記構造体が実装される領域の前記外周縁の一部と前記カード基材の境界により構成される、[1]又は[2]に記載のICカード。
Claims (3)
- カード基材と、
前記カード基材内に配置され、配線を含む、フィルム状の基板と、
前記基板に実装されるとともに、前記配線に接続され、前記カード基材内に設けられる構造体と、
前記カード基材内であって、且つ、前記カード基材の主面方向において前記構造体の外周縁又は前記構造体の外周縁の外方に設けられ、外力が印加されたときに生じる応力が集中する応力集中部と、
を備え、
前記応力集中部は、前記カード基材の主面方向で前記構造体の外周縁よりも外方に、前記構造体の外周縁に沿って前記カード基材の内部に配置された、前記カード基材よりも曲げ強度が低い部材により構成されるICカード。 - カード基材と、
前記カード基材内に配置され、配線を含む、フィルム状の基板と、
前記基板に実装されるとともに、前記配線に接続され、前記カード基材内に設けられる構造体と、
前記カード基材内であって、且つ、前記カード基材の主面方向において前記構造体の外周縁又は前記構造体の外周縁の外方に設けられ、外力が印加されたときに生じる応力が集中する応力集中部と、
を備え、
前記構造体は、前記カード基材と異なる曲げ強度に構成され、
前記カード基材は、一方向に長い矩形状であり、
前記基板は、前記構造体の前記カード基材の短手方向で中央側に位置する一辺と前記カード基材の厚み方向で対向する外周縁の一部が、前記構造体の前記カード基材の前記短手方向に位置する一辺と沿い、そして、前記構造体の前記カード基材の前記短手方向に位置する一辺と前記カード基材の主面方向で一致し、
前記応力集中部は、前記構造体の前記カード基材の短手方向に位置する一辺と前記カード基材の厚み方向で対向する前記基板の前記外周縁の一部と前記カード基材の境界により構成されるICカード。 - 前記構造体は、指紋センサであり、表面が前記カード基材から露出する、請求項1又は請求項2に記載のICカード。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018025754A JP7000196B2 (ja) | 2018-02-16 | 2018-02-16 | Icカード |
US16/275,709 US20190259712A1 (en) | 2018-02-16 | 2019-02-14 | Ic card |
EP19157191.8A EP3528177A1 (en) | 2018-02-16 | 2019-02-14 | Ic card |
SG10201901290WA SG10201901290WA (en) | 2018-02-16 | 2019-02-14 | Ic card |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018025754A JP7000196B2 (ja) | 2018-02-16 | 2018-02-16 | Icカード |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019142011A JP2019142011A (ja) | 2019-08-29 |
JP7000196B2 true JP7000196B2 (ja) | 2022-01-19 |
Family
ID=65443682
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018025754A Active JP7000196B2 (ja) | 2018-02-16 | 2018-02-16 | Icカード |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20190259712A1 (ja) |
EP (1) | EP3528177A1 (ja) |
JP (1) | JP7000196B2 (ja) |
SG (1) | SG10201901290WA (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102600996B1 (ko) * | 2021-05-13 | 2023-11-10 | (주)이.씨테크날리지 | 비접촉식 카드의 다중 와이어링 방법 및 이를 이용한 카드 인레이 제조 방법 |
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Family Cites Families (10)
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JPH08282167A (ja) * | 1995-04-13 | 1996-10-29 | Rohm Co Ltd | Icカード |
JP3813205B2 (ja) * | 1995-07-20 | 2006-08-23 | 大日本印刷株式会社 | Icカード |
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GB201208680D0 (en) * | 2012-05-17 | 2012-06-27 | Origold As | Method of manufacturing an electronic card |
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US9342774B1 (en) * | 2015-07-08 | 2016-05-17 | Wu-Hsu Lin | Smart card with a fingerprint identifying module |
GB2548637A (en) * | 2016-03-24 | 2017-09-27 | Zwipe As | Method of manufacturing an electronic card |
-
2018
- 2018-02-16 JP JP2018025754A patent/JP7000196B2/ja active Active
-
2019
- 2019-02-14 SG SG10201901290WA patent/SG10201901290WA/en unknown
- 2019-02-14 EP EP19157191.8A patent/EP3528177A1/en not_active Withdrawn
- 2019-02-14 US US16/275,709 patent/US20190259712A1/en not_active Abandoned
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US20120049309A1 (en) | 2010-09-01 | 2012-03-01 | Shoichi Kiyomoto | Smartcard integrated with a fingerprint image acquisition sensor and a method for manufacturing the smartcard |
JP2012053670A (ja) | 2010-09-01 | 2012-03-15 | Secure Design Solutions Inc | 指紋読み取りセンサ付icカードとその製造方法 |
WO2017093514A1 (en) | 2015-12-04 | 2017-06-08 | Zwipe As | Fingerprint card |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3528177A1 (en) | 2019-08-21 |
JP2019142011A (ja) | 2019-08-29 |
US20190259712A1 (en) | 2019-08-22 |
SG10201901290WA (en) | 2019-09-27 |
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Legal Events
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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