ES2117854T5 - Soporte de datos con modulo electronico y metodo para la fabricacion del mismo. - Google Patents
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Abstract
UN SOPORTE DE DATOS CONSISTE EN UNA TARJETA ELABORADA DE UNA CAPA SIMPLE Y CAPAS MULTIPLES DONDE SE INCRUSTA UN MODULO ELECTRONICO. LAS CAPAS DE LA TARJETA ESTAN ELABORADAS DE PAPEL Y/O CARTON Y SON LIGADAS CONJUNTAMENTE POR EJEMPLO POR MEDIO DE ADHESIVOS SENSIBLES AL CALOR O SENSIBLES A LA PRESION. LAS TARJETAS PUEDEN SER ELABORADAS POR MEDIO DE UNA TECNICA CONTINUA. LAS CAPAS DE TARJETA INDIVIDUAL SON TOMADAS A PARTIR DE ROLLOS SINFIN, PROVISTAS CON LAS VENTANAS REQUERIDAS PARA LA RECEPCION DEL MODULO, SIENDO ENTONCES LIGADAS DE FORMA CONJUNTA. LOS MODULOS SON INSERTADOS DENTRO DE LAS CAVIDADES RESULTANTES Y LAS TARJETAS INDIVIDUALES SON ESTAMPADAS.
Description
Soporte de datos con módulo electrónico y método
para la fabricación del mismo.
La presente invención se refiere a un soporte de
datos de una o varias capas según la parte introductoria de la
reivindicación 1. Además la invención se refiere a un método de
fabricación de dicho soporte de datos.
Anteriormente se han dado a conocer varias
tarjetas de circuito integrado fabricadas por diferentes
métodos.
Por ejemplo, el documento EP-B1
0 140 230 da a conocer una tarjeta de circuito integrado construida
a partir de una serie de capas de material plástico y producida por
la técnica llamada de laminación. Para esta finalidad se dispone
una estructura que consiste en una capa superior de cubrición, como
mínimo una capa de núcleo y una capa inferior de cubrición. Entre
la capa superior de cubrición y la capa de núcleo se sitúa un módulo
electrónico que consiste en un substrato en el que se dispone un
circuito integrado con superficies de contacto. Esta estructura
está interconectada bajo la acción de calor y presión, encontrándose
las superficies de contacto del módulo en intersticios de la capa
de cubrición superior, y el circuito integrado en un intersticio de
la lámina de núcleo. La combinación de capas de material plástico
procede del reblandecimiento de las capas y de la interconexión
durante la laminación. En la tarjeta terminada el módulo está
embebido entre la capa de cubrición superior y la capa de
núcleo.
El documento EP-A1 0 493 738 da
a conocer además una tarjeta de circuito integrado o tarjeta IC
producida por el enfoque llamado de montaje. Esta técnica se
caracteriza porque se prevé inicialmente el cuerpo de una tarjeta
con un intersticio de varios escalones. A continuación el módulo
electrónico es introducido en el intersticio y es encolado. Esto se
realiza con un adhesivo térmicamente activable según el documento
EP-A1 0 493 738.
El cuerpo de la tarjeta que se consigue puede
ser producido en primer lugar sin un intersticio, por ejemplo, por
laminación de una serie de capas de material plástico. En otra etapa
se produce el intersticio, por ejemplo, por fresado.
Se conoce una tarjeta de circuito integrado por
la Patente USA-A-44 17 413, que
comprende esencialmente un elemento de papel de varias capas que
constituye el núcleo de la tarjeta que está encajado con hojas de
recubrimiento elásticas. Las hojas de recubrimiento tienen como
finalidad el retener el módulo receptor de una tarjeta de circuito
integrado en una ventana o abertura de la tarjeta.
Por la Patente
DE-A-42 06 445 se conoce una tarjeta
de teléfono que comprende un soporte en forma de tarjeta realizado
en un material plástico normal. Sobre el soporte se ha dispuesto una
marca telefónica recambiable con el formato de un sello postal, que
está realizado a base de papel.
No obstante, el cuerpo de la tarjeta puede ser
también producido de forma distinta. Por ejemplo, el documento
DE-A1 41 42 392 da a conocer la fabricación del
cuerpo de una tarjeta por moldeo por inyección. Se utiliza un molde
de inyección cuya cavidad corresponde a la forma del cuerpo de una
tarjeta. Después de que la cavidad ha sido llenada casi
completamente el intersticio se produce en el cuerpo de la tarjeta
durante el proceso de moldeo por inyección con una matriz móvil que
puede ser desplazada hacia adentro de la cavidad. Después de
terminar el cuerpo de la tarjeta, el módulo electrónico es encolado
en posición por una segunda etapa.
De modo alternativo, es posible utilizar la
matriz móvil directamente para el prensado del módulo dentro del
material plástico todavía no endurecido, del cuerpo de plástico. En
este caso, la producción del cuerpo de la tarjeta y la inclusión
del módulo se terminan en una sola operación.
Las tarjetas de circuito integrado producidas
por moldeo por inyección también son conocidas por el documento
EP-B1 0 277 854. En este documento se propone que el
módulo electrónico quede ya insertado en el molde mientras el
material plástico está siendo inyectado. El módulo es fijado en el
molde por succión de aire aplicada desde el exterior. El moldeo del
módulo para protección del circuito integrado se forma sobre un
plano inclinado y de esta forma se retiene de manera fiable en el
cuerpo de la tarjeta por el material de moldeo por inyección
circundante.
Además de las fases de método para la producción
del cuerpo de la tarjeta y la inclusión del módulo según los
documentos DE-A1 41 42 392 o EP-B1 0
277 854, se tiene que prever otras medidas para aplicar imágenes
impresas sobre la superficie de la tarjeta. No obstante, el
documento EP-B1 0 412 893 da a conocer un método de
moldeo por inyección para la producción de tarjetas de circuito
integrado en el que la tarjeta de circuito integrado puede quedar
dispuesta ya con un elemento gráfico durante el moldeo por
inyección. Para esta finalidad se inserta una capa de papel con las
dimensiones de la tarjeta, impreso por ambas caras, en el molde.
Después de ello se inyecta un material plástico transparente en el
molde de manera que la imagen impresa puede ser vista desde ambos
lados de la tarjeta en el cuerpo de la tarjeta terminada. En este
método se puede producir un intersticio para el módulo electrónico
por medio de una matriz que sobresale hacia adentro del molde, o
bien el módulo puede ser fijado directamente y moldeado alrededor
del molde.
En los métodos indicados el cuerpo de tarjeta
simple o múltiple consiste en un material plástico. Con la técnica
de laminación las capas de la tarjeta son interconectadas con la
acción de calor y presión y finalmente son enfriadas. Esto requiere
un tiempo relativamente prolongado. Si bien dichas tarjetas son
producidas "en paquetes" en una pila de llamadas hojas de
copia múltiple, y aunque el módulo electrónico puede ya ser laminado
durante la soldadura de las capas de plástico, la producción de
tarjetas terminadas por unidad de tiempo queda muy limitada. Esta
limitación queda reflejada asimismo naturalmente en el precio de la
tarjeta.
Con la técnica de moldeo por inyección la
producción del cuerpo de la tarjeta o de la tarjeta de circuito
integrado es relativamente fácil y requiere un tiempo menor para su
realización. No obstante, las instalaciones para la producción de
piezas moldeadas por inyección o tarjetas moldeadas por inyección
tienen un elevado precio. Además estas instalaciones o máquinas son
diseñadas de manera predominante para la producción de tarjetas
únicas de manera que la producción por unidad de tiempo es similar a
la de las tarjetas laminadas.
Se deduce de lo anterior que solamente es
posible la reducción de costes en el precio unitario de una tarjeta
de circuito integrado en un grado reducido, en caso de que sea
posible, con las técnicas utilizadas hasta el momento para la
producción de tarjetas de circuito integrado.
Por lo tanto, el problema que se propone
solucionar la presente invención es el de dar a conocer una tarjeta
de circuito integrado en la que la estructura de la tarjeta y el
método de fabricación de la misma permitan una reducción de costes
adicional.
Este problema queda solucionado por la materia
que forma la parte caracterizante de la reivindicación
principal.
Las ventajas de la invención se deben observar
en particular por el hecho de que las capas de papel requeridas
para la estructura de la tarjeta pueden ser suministradas a partir
de un rollo, con independencia de si la tarjeta es de una capa o de
varias capas, y por esta razón la tarjeta de papel de circuito
impreso puede ser fabricada mediante una tecnología continua. Es
muy fácil encolar entre sí una serie de capas, puesto que las capas
encoladas en frío o utilizando adhesivos de capa delgada activables
térmicamente pueden ser producidas sin largos períodos de espera.
Además, todas las técnicas conocidas del proceso convencional de
papel pueden ser transferidas a la producción de tarjetas de
circuito integrado de papel en términos tanto de conexión de las
capas individuales de la tarjeta como de la impresión de las capas
de tarjeta. Por ejemplo, las técnicas de impresión conocidas en la
tecnología del papel pueden ser utilizadas de manera económica, por
ejemplo, mediante impresión de las capas sobre lámina continua o
sobre hojas. Se pueden conseguir todas las características de la
impresión conocidas de la tecnología del papel. Además, la tarjeta
de circuito impreso en papel es apropiada desde el punto de vista
de medioambiente y es reciclable, a diferencia de las tarjetas de
plástico. Otra ventaja de la tarjeta de circuito impreso es que
tiene una elevada termoestabilidad dependiendo del adhesivo
utilizado. Asimismo, debido a su superficie absorbente, la tarjeta
de circuito impreso de papel puede ser dotada de datos individuales
de manera simple, por ejemplo, utilizando una impresora de chorros
de tinta. Finalmente, la tarjeta de circuito impreso de papel de
papel puede ser dotada de todas las características de seguridad que
son conocidas en la fabricación de papel de valor. Por ejemplo, es
posible proporcionar a una de las capas de papel un hilo de
seguridad conocido de la producción de billetes de banco e
integrarlo a la
tarjeta.
tarjeta.
Tal como se aprecia por las técnicas
anteriormente conocidas, la casi totalidad de los veinte años de
desarrollo de las tarjetas de circuito integrado han sido
orientados hacia el material plástico como material para el cuerpo
de la tarjeta. Esto es fácilmente comprensible dado que el plástico
es un material duradero y que tiene elevada resistencia.
No obstante, en el curso del desarrollo de la
tarjeta de circuito impreso también se han ido conociendo
aplicaciones en las que las tarjetas se utilizan durante un período
de tiempo más corto. Un ejemplo de dicha aplicación son las
tarjetas telefónicas. El plástico ha sido simplemente adoptado como
el material utilizado también en tarjetas telefónicas. Existe por
lo tanto evidentemente un prejuicio entre los técnicos contra la
consideración de otros materiales distintos del plástico para la
producción de tarjetas con circuitos integrados porque se cree que
solamente este material puede permitir la fabricación de tarjetas
que ofrecen la necesaria protección al sensible módulo de circuito
integrado. A pesar de las considerables ventajas que se han
mencionado anteriormente que puede ofrecer una tarjeta de papel o
de cartón, este material ha sido despreciado en todos los casos
hasta el momento para la producción de tarjetas con circuitos
integrados.
En una realización preferente de la invención,
se produce en primer lugar el cuerpo de la tarjeta de papel en la
que se encolará más tarde el módulo electrónico. El cuerpo de la
tarjeta puede consistir en una serie de capas de papel o en una
capa de cartón.
En otra realización de la invención el módulo
electrónico es laminado en el cuerpo de la tarjeta durante la
producción de las tarjetas. El módulo puede quedar embebido entre
dos capas o puede quedar encolado en un intersti-
cio.
cio.
En otra realización preferente se introduce un
módulo electrónico adecuado para intercambio de datos sin contacto
en un intersticio en la capa de núcleo durante el laminado de una
serie de capas de la tarjeta.
Algunas realizaciones y otras ventajas de la
invención se explicarán de manera más clara en relación con las
siguientes figuras, en las cuales:
la figura 1 muestra una tarjeta de circuito
integrado según una vista en planta
la figura 2 muestra una sección transversal de
la estructura de capas del cuerpo de una tarjeta
la figura 3 muestra una sección transversal del
cuerpo de una tarjeta dotada de un intersticio
la figura 4 muestra una estructura de capas para
una tarjeta a producir por la técnica de laminación, en sección
transversal
la figura 5 muestra una estructura de capas de
una tarjeta en sección transversal
la figura 6 muestra la estructura de capas de la
figura 5 en sección transversal pero con un intersticio
la figura 7 muestra una estructura de capas de
una tarjeta antes de conexión de las capas individuales, en sección
transversal
la figura 8 muestra la estructura de la capa de
la figura 7 en sección transversal, encontrándose las capas de la
tarjeta interconectadas
la figura 9 muestra una tarjeta de circuito
integrado en sección transversal
la figura 10 muestra un cuerpo de tarjeta con un
intersticio en sección transversal
la figura 11 muestra una tarjeta de circuito
integrado en sección transversal
la figura 12 muestra una estructura de capas con
una tarjeta a producir por la técnica de laminado, en sección
transversal
la figura 13 muestra una tarjeta de circuito
integrado en sección transversal
la figura 14 muestra una tarjeta de circuito
integrado en sección transversal
la figura 15 muestra una tarjeta de circuito
integrado en sección transversal
la figura 16 muestra una tarjeta de circuito
integrado en sección transversal
la figura 17 muestra un método para la
producción de una tarjeta de circuito integrado
la figura 18 muestra una banda sin fin de capas
múltiples según una vista en planta
la figura 19 muestra una sección transversal de
la figura 18
la figura 20 muestra una tarjeta de circuito
impreso según una vista en planta
la figura 21 muestra un apilamiento de tarjetas
de circuito impreso en sección transversal.
La figura 1 muestra una tarjeta de circuito
integrado por el módulo electrónico (1) en el cuerpo (3) de la
tarjeta según una vista en planta. El cuerpo (3) de la tarjeta tiene
dimensiones que están fijadas en una norma ISO indicada ISO 7810.
El módulo electrónico (1) está embebido en el cuerpo de la tarjeta
en una posición definida fijada de manera similar por una norma ISO
7816/2. De acuerdo con la invención, el cuerpo (3) de la tarjeta de
circuito impreso es producida a partir de una serie de capas de
papel y/o cartón.
La figura 2 muestra una estructura de tarjeta de
capas múltiples en sección transversal antes de la laminación de
las capas de la tarjeta individuales. La estructura de la tarjeta
consiste en la capa de cubrición superior (5), capa de núcleo (7) y
capa inferior de cubrición (9). La capa de núcleo (7) está dotada en
ambos lados con una delgada capa de adhesivo activable térmicamente
(11) utilizada para encolar entre sí las capas. Antes de llevar las
capas individuales a establecer contacto entre sí, las ventanas
(13), (15) son punzonadas en las capas (5) y (7) de manera que se
produce un intersticio de dos escalones en el cuerpo de la tarjeta
después de haber llevado las tres capas a establecer contacto entre
sí efectuando su encolado. Si se utiliza una serie de capas de
núcleo, es posible también producir un intersticio de múltiples
escalones en el cuerpo de la tarjeta, de manera que las ventanas se
hacen cada vez más pequeñas en las capas individuales de núcleo,
consideradas desde la capa superior de cubrición. Dicha estructura
de la tarjeta es especialmente ventajosa cuando el compuesto de
moldeo del módulo electrónico tiene forma de gota, tal como se ha
mostrado, por ejemplo, en la figura 9, puesto que el contorno del
intersticio puede ser entonces adaptado fácilmente a la forma de la
pieza moldeada compuesta y el área de fondo del intersticio es
reducida.
El laminado de la tarjeta puede ser producido
con elevado ritmo de producción. Las capas (5), (7) y (9) pueden
ser suministradas a partir de rollos y guiadas para laminación a
través de rodillos de laminación calientes entre los cuales se
activan las capas adhesivas térmicamente activables. De este modo se
obtiene un laminado sin fin dispuesto a intervalos adecuados con
intersticios para recibir los módulos electrónicos. Los cuerpos
individuales de las tarjetas son troquelados de este laminado sin
fin en otra fase del método. Los módulos electrónicos (1) son
encolados en los intersticios del cuerpo de la tarjeta. El adhesivo
necesario puede ser situado directamente sobre el módulo o puede
ser introducido en el intersticio, por ejemplo, en forma de un
adhesivo líquido. El módulo puede ser incorporado en el cuerpo de la
tarjeta antes o después de haber troquelado la misma.
Para incrementar la resistencia de la unión
entre el módulo y el cuerpo de la tarjeta, se puede proceder en vez
de utilizar un adhesivo térmicamente activable (11) situado por
encima de la capa de la tarjeta, a disponer una capa de núcleo (7)
con tela (8) impregnada con una adhesivo térmicamente activable. La
figura 2 indica el tejido por los trazos o puntos en la capa
superior térmicamente activable (11). La tela puede ser seleccionada
de manera que permita una resistencia óptima de la unión entre el
módulo electrónico y el cuerpo de la tarjeta. En la tarjeta
terminada la tela queda situada por lo tanto entre la capa de
cubrición (5) y la capa de núcleo (7). La firme conexión del módulo
con la tela efectúa por lo tanto el anclaje del módulo entre las
capas de la tarjeta y la tarjeta de circuito integrado terminada.
Como alternativa a una tela situada sobre la totalidad de la capa
de núcleo (7), también se puede disponer una tela o elemento laminar
solamente en la zona de la ventana (15) de la capa de núcleo (7).
Esto conseguirá también los efectos anteriormente mencionados.
El módulo mostrado en la figura 2 establece
contacto sobre la superficie (12) para contacto de comunicación.
Alternativamente, la tarjeta de circuito integrado puede también
quedar dotada de un módulo electrónico adecuado para intercambio de
datos sin contacto. Dicho módulo puede ser insertado en la ventana
(15). En este caso se puede prescindir de la ventana (13) en la
capa de cubrición (5) de manera que en la tarjeta terminada de
circuito impreso el módulo para intercambio de datos sin contacto
queda situado en la ventana (15) entre las capas de cubrición
(5)
y (9).
y (9).
La figura 3 muestra el cuerpo de la tarjeta de
una tarjeta de cartón de capa única en sección transversal. El
cartón (17) puede ser suministrado igualmente a partir de un rollo.
Las ventanas (15) son troqueladas en el cartón a intervalos
adecuados. Además, por embutición del cartón (17) en la zona de la
ventana (15) se produce un intersticio de poca profundidad (19) que
tiene mayor diámetro que la ventana (15). El módulo electrónico (1)
puede ser encolado en el intersticio resultante del cartón,
utilizándose el fondo del intersticio (19) como capa de adhesivo.
El módulo puede ser encolado nuevamente dentro del intersticio
utilizando un adhesivo situado en el módulo, que puede ser un
adhesivo activado térmicamente o un adhesivo de contacto, o bien
utilizando un adhesivo líquido. La tarjeta puede ser separada por
troquelado del cartón en banda sin fin antes o después del
encolado. En la tarjeta de circuito integrado acabado una parte de
la ventana (15) que no ha sido llenada por el módulo puede quedar
situada en la zona del módulo situada en la parte posterior de la
tarjeta. Para conseguir en la tarjeta un mejor aspecto se puede
cerrar adicionalmente esta parte, por ejemplo, por moldeo mediante
un compuesto de moldeo o por otras medidas técnicas.
La figura 4 muestra nuevamente una estructura de
tarjeta de capas múltiple antes del laminado en sección transversal.
Las capas (5), (7) y (9) son idénticas a las de la figura 2. Además
de estas capas la estructura tiene capas de adhesivo separadas (21)
y (23) que están también dotadas de troquelados adecuados.
Las capas de adhesivo (21) y (23) pueden quedar
constituidas como capas activadas térmicamente o como capas de
adhesivo de contacto. En este último caso, las ventanas deben ser
producidas en las capas cuando las capas están todavía recubiertas
por una banda de siliconas a efectos de impedir que se peguen las
herramientas de punzonado. Después del punzonado de las ventanas,
las bandas de silicona pueden ser arrolladas dejando el contacto
con las capas de adhesivo y constituyendo otros rollos.
El módulo electrónico (1) puede ser ya insertado
en las ventanas de la capa adhesiva (21) antes de la laminación por
rodillos de manera tal que el área de superficie de contacto queda
dispuesta sobre la capa de adhesivo (21) y el área del módulo que
recibe el circuito integrado está situada en la ventana, tal como se
muestra en la figura. Durante la laminación de las capas mostradas
de la tarjeta el módulo mostrado es encolado en el intersticio del
cuerpo de la tarjeta al mismo tiempo como capa adhesiva (21).
Si el módulo electrónico no tiene que ser
encolado en el intersticio durante la laminación del cuerpo de la
tarjeta, también es posible troquelar la ventana en la capa de
adhesivo (21) exactamente con las dimensiones de la ventana en la
capa de cubrición (5). En este caso el rebaje del intersticio de dos
escalones queda libre de la capa de adhesivo durante la laminación
de las capas de manera que el material adhesivo no puede penetrar
sobre la superficie de la tarjeta durante el calentamiento de dicha
capa. Esta realización es especialmente ventajosa cuando el cuerpo
de la tarjeta que se ha troquelado se debe almacenar en forma de
producto intermedio. La estructura de la tarjeta que se ha mostrado
en la figura 4 es adecuada también especialmente para incluir un
módulo para intercambio de datos sin contacto. En este caso, se
puede prescindir también de las ventanas en las capas (5) y
(21).
Las figuras 2 y 4 muestran estructuras de
tarjetas de capas múltiples en las que las capas individuales tienen
ventanas antes de su unión, constituyendo un intersticio en el
cuerpo de la tarjeta después de la unión de las capas. Como
contraste, las figuras 5 a 8 muestran realizaciones en las que el
intersticio está dispuesto de manera subsiguiente en el cuerpo de
la tarjeta.
La figura 5 muestra una estructura de tarjeta
que consiste en una capa de núcleo (7) y en capas de cubrición (5)
y (9), estando interconectadas dichas capas por medio de capas de
adhesivo activable térmicamente (11). Las capas de adhesivo
activable térmicamente utilizadas pueden ser, por ejemplo, láminas
extremadamente delgadas de polietileno (PE) o láminas de polietilén
tereftalato amorfo (APET), que se aplican a la capa de núcleo (7)
sobre ambas caras. En la capa de cubrición (5) se realiza en primer
lugar con una herramienta de corte (41) el borde (43) que fija el
borde de la primera parte de un intersticio o hueco de dos
escalones. A continuación se utiliza una herramienta de fresar para
producir el hueco de dos escalones (19) que se ha mostrado en la
figura 6 en el cuerpo de la tarjeta de manera tal que exponga la
capa de adhesivo térmicamente activable (11) sobre el rebaje
(45).
La utilización de una herramienta de corte para
la producción del borde (43) tiene la ventaja de que se forma un
borde ópticamente impecable en el área visible de la tarjeta de chip
terminada, mientras que si se utiliza una herramienta de fresado
para producir un intersticio en el papel no se puede evitar el
"deshilachado" de los bordes, tal como se indica en la figura
6 en la zona de borde de la parte del fondo del rebaje de dos
escalones. Desde luego es también posible evitar la utilización de
una herramienta de corte y producir el intersticio únicamente con
una herramienta de fresado.
Un módulo electrónico, tal como se ha mostrado
por ejemplo en la figura 2, es introducido en el intersticio de dos
escalones (19) en el cuerpo de la tarjeta (ver figura 6) y es
encolado sobre el rebaje (45) con ayuda de una capa de adhesivo
térmicamente activable (11) que queda a la vista durante el proceso
de fresado. También es posible desde luego proporcionar
adicionalmente al módulo electrónico un adhesivo para mejorar la
unión con el cuerpo de la tarjeta. Ello es especialmente ventajoso
cuando las capas de adhesivo térmicamente activable (11) son muy
delgadas y la capa de adhesivo (11) en la zona de rebaje (45) del
intersticio ha sufrido averías o se ha eliminado de manera
intencionada o no durante el proceso de fresado.
La figura 7 muestra la misma estructura de capas
de la figura 5, pero las capas de cubrición (5) y (9) no están
todavía conectadas con la capa de núcleo (7). En la realización que
se ha mostrado, las capas de la tarjeta están interconectadas bajo
la acción de calor y presión con matrices calientes (45) y (47) que
tienen intersticios (49) y (51) en la zona en la que el intersticio
es producido a continuación en el cuerpo de la tarjeta. En el área
de estos intersticios no se activan por lo tanto las capas
térmicamente activables (11) cuando las capas están conectadas, de
manera que no se produce unión alguna entre las capas de la tarjeta
en esta zona.
La figura 8 muestra la estructura de la tarjeta
de la figura 7, estando interconectadas en este caso las capas
individuales de la tarjeta. Debido al diseño especial de las
matrices calientes la capa de cubrición (5) no queda interconectada
con la capa de núcleo (7) en la zona (53), o la capa de cubrición
(9) con la capa de núcleo (7) en la zona (55). Utilizando la
herramienta de corte (41) se puede producir ahora la parte superior
del intersticio de dos escalones al proceder en primer lugar a la
introducción de la herramienta de corte (41) dentro del cuerpo de
la tarjeta como mínimo en una medida suficiente para que la capa de
cubrición (5) quede cortada. La parte de la capa de cubrición
situada dentro del borde de corte puede ser entonces fácilmente
retirada puesto que esta parte no ha sido unida con la capa de
adhesivo (11). La parte del fondo del intersticio de dos escalones
(19) se puede producir de manera análoga utilizando la herramienta
de corte (57). De esta manera se obtiene un cuerpo de tarjeta, tal
como se ha mostrado ya en la figura 6, con un intersticio de dos
escalones que en este caso tiene los bordes del corte limpios en
torno a la zona de la pared. El método descrito no queda
restringido, desde luego, a la producción de un intersticio de dos
escalones. También se puede producir intersticios sin escalones o
de escalones múltiples en el cuerpo de la tarjeta de forma
análoga.
El método de producción que se ha descrito en
relación con las figuras 7 y 8 es adecuado especialmente para
cuerpos de tarjetas que consisten exclusivamente en papel y cartón
puesto que las capas de papel individuales no quedan reblandecidas
durante la conexión, tal como ocurre durante la laminación de las
capas de plástico. Con ayuda de las matrices calientes que se han
mostrado, el calor es conducido solamente a través del papel hacia
las capas de adhesivo térmicamente activable, que son en este caso
activadas. Las propias capas del papel permanecen por lo tanto
dimensionalmente estables a lo largo del método de producción, de
manera que no existen distorsiones en las capas de papel de ningún
tipo, ni siquiera en las transiciones hacia las áreas sin calentar
(ver figura 7). El área de fondo del intersticio de dos escalones es
por lo tanto muy plana en el cuerpo de la tarjeta terminado.
La figura 9 muestra un cuerpo de tarjeta de capa
única con un intersticio (19) de dos escalones en el que el módulo
electrónico (1) es encolado con un adhesivo líquido (59). En el uso
diario de tarjetas de chip existen cargas de doblado que actúan
sobre el cuerpo de la tarjeta incluyendo el área del módulo
electrónico. Debido a estas cargas de doblado y a las
características de rotura de papel, el papel de la realización
mostrada en la figura 6 se puede romper en la zona del escalón (45)
(ver figura 6) en el intersticio (19) directamente por debajo del
adhesivo líquido, de manera que el módulo electrónico sale del
cuerpo de la tarjeta con el transcurso del tiempo.
Si bien son preferibles las tarjetas de chip de
papel para su utilización en aplicaciones en las que la tarjeta
debe tener solamente una reducida vida de servicio, y una estructura
de tarjeta tal como se muestra en la figura 9, es por lo tanto
básicamente bastante duradera, se puede mejorar la composición
formada entre el módulo electrónico y el cuerpo de la tarjeta
proporcionando al intersticio de dos escalones (19) con los rebajes
(63) utilizando una herramienta adecuada de fresado (61), tal como
se ha mostrado en la figura 10.
Una cantidad dosificada de adhesivo líquido (59)
es introducida en el intersticio de dos fases (19), quedando
distribuido en el intersticio (19) después de incorporación del
módulo electrónico (1) de manera tal que los rebajes (63) quedan
también llenos de líquido adhesivo (59) (ver figuras 10 y 11). Por
lo tanto, el módulo electrónico (1) está anclado en el cuerpo de la
tarjeta y fijado contra las fuerzas que actúan perpendiculares a la
superficie de la tarjeta. Además, el adhesivo líquido que humedece
ahora la totalidad del área de la pared del intersticio ofrece
también una buena protección contra la rotura del papel en esta
zona. De manera alternativa es también posible, desde luego, evitar
los rebajes inferiores y dosificar el adhesivo líquido de manera
que humedece el área de la pared en su mayor parte o completamente
en la tarjeta terminada.
La figura 12 muestra nuevamente un cuerpo de
tarjeta de capas múltiples antes de su laminación, en sección
transversal. Las capas individuales (5), (7) y (9) son idénticas con
las capas mostradas en la figura 2. No obstante, la capa de
cubrición superior (5) tiene en vez de la ventana (13) dos ventanas
(25) separadas por un travesaño (27). Antes de la laminación el
módulo electrónico (1) es insertado en la ventana (15) de la capa
de núcleo (7) de la forma indicada en la figura 12. Durante la
laminación por rodillos de las capas el módulo (1) es encolado a la
capa (7) y es embebido adicionalmente entre las capas (5) y (7). En
la tarjeta de circuito impreso acabada, las superficies de contacto
del módulo (1) están situadas en ventanas (25) y la inclusión entre
las capas conseguida por el travesaño (27). Un módulo especialmente
adecuado para la técnica de producción antes mencionada es el que
se describe con más exactitud en el documento EP-B1
0 140 230.
Las figuras 13 a 16 muestran otras realizaciones
en las que el módulo electrónico se encuentra ya anclado en el
cuerpo de la tarjeta durante la producción de la misma por embebido
de las partes del módulo entre dos capas de la tarjeta.
La figura 13 muestra una estructura de tarjeta
de capas múltiples que consiste en las capas de cubrición (5) y (9)
y las capas de núcleo (7) y (8). El módulo electrónico (1)
incorporado en la estructura de tarjeta que se ha mostrado tiene un
armazón de anclaje (65) que sobresale más allá de la pieza moldeada
(67) del módulo y que está ya embebido entre dos capas de tarjeta
(5) y (7) durante la producción de las tarjetas. Tal como se ha
mostrado en la figura 13, el armazón de anclaje (65) está rodeado a
ambos lados por capas de adhesivo térmicamente activables de manera
que aparece una buena unión entre el armazón de anclaje y el cuerpo
de la tarjeta. En una realización preferente el armazón de anclaje
está constituido como tela en la que puede penetrar el material
adhesivo procedente de las capas adhesivas adyacentes (11) durante
la fabricación de la tarjeta. Esto tiene como resultado un
compuesto indirecto de capas adhesivas adyacentes (11) y un anclaje
mejorado del módulo en el cuerpo de la tarjeta.
Las figuras 14 a 16 muestran otras realizaciones
en las que el módulo electrónico está incluido o embebido entre dos
capas de la tarjeta. Los módulos de estas figuras tienen todos la
misma estructura y se hace referencia a ellas en general como
módulo de armazón delantero. Consisten en un delgado elemento
metálico u oblea metálica (69) en la que queda constituida una
exposición de contacto y que lleva aplicado a un lado del módulo
(71) de circuito integrado que está conectado eléctricamente con
las superficies de contacto de la disposición de contacto. El
módulo de circuito integrado y las conexiones eléctricas están
rodeados por un compuesto de moldeo para protección contra cargas
mecánicas. En las realizaciones mostradas el armazón de anclaje está
formado por extensiones o prolongaciones de las superficies de
contacto que sobresalen más allá de la disposición de contacto real
y que quedan embebidas entre dos capas de la tarjeta.
La figura 14 muestra básicamente la misma
estructura de tarjeta que la figura 13. El armazón de anclaje se
encuentra ya curvado o doblado hacia adentro del interior de la
tarjeta durante la producción de la misma, es decir, durante la
conexión de las capas individuales, resultando ello en la estructura
mostrada en la figura 14. La producción tiene lugar por lo tanto de
manera análoga a la producción ya explicada en relación con la
figura 12.
La figura 15 muestra una tarjeta de chip en
sección transversal, en la que el armazón de anclaje del módulo de
armazón delantero no está curvado y las superficies de contacto (73)
del módulo electrónico están situadas por debajo de la superficie
de la tarjeta. Las superficies de contacto pueden quedar dotadas de
punzonados de descarga de esfuerzos (75) en el área de transición a
las extensiones utilizadas para anclaje, de manera que permanecen
conectadas con dichas extensiones solamente por delgadas barras.
Esto lleva a un desacoplamiento mecánico del área de transición
entre el módulo y el armazón de anclaje y por lo tanto a la descarga
en esta área cuando tienen lugar cargas de curvado o doblado sobre
la tarjeta, de manera que la capa adhesiva (11) no se desconecta de
la capa (7) de la tarjeta situada por debajo tan rápidamente, por
ejemplo, debido a la rotura o separación de esta capa de la
tarjeta.
La figura 16 muestra básicamente la misma
sección transversal que la figura 15. No obstante, la capa adhesiva
(11) que se extiende por debajo del armazón de anclaje llega hasta
el área de borde de la parte de fondo del intersticio de dos
escalones, obteniendo de esta manera una superficie adhesiva mayor
para encolado del módulo electrónico. La figura 16 muestra asimismo
la matriz caliente (77) que puede ser utilizada para mejorar
adicionalmente la composición entre el armazón de anclaje y las
capas adhesivas (11) en una unidad separada.
La figura 17 muestra finalmente un método de
producción para una tarjeta de circuito integrado de papel que
consiste en dos capas conectadas por medio de un adhesivo de
contacto. En una primera fase del método (figura 17a) los elementos
combinados (33) son producidos a partir de la banda de adhesivo de
contacto (31) recubierta con la banda de siliconas (29). Esto se
realiza por métodos conocidos en la técnica de etiquetado que son
familiares para los expertos y que no necesitan ser explicados de
manera más detallada en esta descripción. Adicionalmente, la
producción de dichos elementos combinados es conocida del documento
DE-OS 41 22 049. La banda de silicona (29) dotada
de elementos compuestos (33) es combinada con la capa de papel (35)
dotada de la capa de adhesivo de contacto (37). Dado que la
adherencia del elemento combinado es mayor con la capa de adhesivo
de contacto que con la capa de siliconas, el elemento combinado
puede ser transferido a la banda de adhesivo de contacto (37),
dando lugar al producto intermedio mostrado en la figura 17b. En
otra fase adicional del método (figura 17c) los módulos
electrónicos (1) son troquelados de una banda de módulo (39) y
encolados al elemento combinado (33). El producto intermedio
mostrado en la figura 17c es combinado con la banda de cartón (17)
prepunzonada con unas ventanas (15) de manera tal que los módulos
encolados sobre la capa de papel (35) quedan dispuestos en las
ventanas. Finalmente, las tarjetas (3) de circuito integrado de
papel terminadas son troqueladas de la banda continua, tal como se
muestra en la figura 17e. También es posible, desde luego, fabricar
las tarjetas de papel individualmente. En este caso, las capas
individuales de la tarjeta mostradas en las figuras tienen ya las
dimensiones de la tarjeta, de manera que se obtiene el cuerpo de la
tarjeta en las dimensiones deseadas después de la conexión de las
capas individuales.
Las indicaciones anteriores se refieren en todos
los casos a realizaciones en las que se disponen elementos
laminares de papel o de cartón ya terminados o se acoplan entre sí y
un módulo electrónico es insertado en el cuerpo de la tarjeta en el
mismo momento o posteriormente. De manera alternativa, también es
posible incorporar ya los módulos electrónicos en el cartón durante
la fabricación de este último. Este método puede ser aplicado de
manera especialmente ventajosa a módulos electrónicos para
intercambio de datos sin contacto, por ejemplo, consistiendo de una
bobina de forma anular y un circuito integrado conectado
eléctricamente con la bobina, puesto que estos módulos tienen
menores exigencias de exactitud de posición en el portador de datos
terminado que los módulos destinados a intercambio de datos por
contacto. Además, los módulos electrónicos para intercambio de
datos sin contacto están rodeados por todos los lados por cartón y
están embebidos de manera positiva en su interior, sin necesidad de
tomar medidas complejas para la producción de un canal para la
bobina del módulo. Los módulos electrónicos están preferentemente
embebidos o incorporados en la tarjeta en forma de una matriz de
manera que finalmente se obtiene una hoja de multicopia o un
elemento laminar de multicopia a partir de los cuales se punzonan
portadores de datos individuales con módulos. La hoja o lámina puede
quedar dotada durante su fabricación de marcas de posicionado para
permitir que la herramienta de punzonado quede posicionada de
manera exacta de forma que, después de punzonado, el módulo
electrónico quede posicionado de manera apropiada con respecto a
los bordes externos del portador de datos. Es posible además
proporcionar a la hoja una imagen impresa antes del punzonado, de
manera que el portador de datos quedaría terminado después del
punzonado. De manera alternativa, es posible disponer en la hoja de
multicopia que lleva módulos electrónicos para intercambio de datos
sin contacto, capas de recubrimiento impresas en ambas caras y
punzonar luego los portadores de datos individuales. En este caso,
las marcas de posicionado para la herramienta de punzonado pueden
quedar dispuestas en la imagen impresa de una capa de cubrición de
manera que se puede prescindir de las marcas de posicionado en el
cartón.
Se pueden formar diferente medidas que se
explican en relación con las figuras 18 a 21 para impedir la rotura
de papel o cartón en la zona del borde de las tarjetas de circuito
impreso de papel conseguidas por troquelado.
La figura 18 muestra en una vista en planta un
detalle de una banda sin fin que tiene una estructura de capas
múltiples, por ejemplo, la que se ha mostrado en la figura 5 en
sección transversal. La capa o capas de núcleo de la estructura de
la tarjeta multicapa contiene orificios pasantes (79) en el área en
la que está situado el borde de troquelado (81) de la tarjeta que
se debe fabricar por troquelado.
La figura 19 muestra una sección por la línea de
corte A-A de la figura 18. Durante la conexión de
las capas individuales de la tarjeta el material de las capas
adhesivas activables térmicamente adyacentes (11) penetra dentro de
los orificios pasantes de manera que las capas de cubrición (5) y
(9) quedan indirectamente interconectadas. Si en esta situación se
troquela la tarjeta a lo largo del borde de troquelado (81) de forma
tal que por lo menos una parte de cada uno de los orificios
pasantes (79) queda situada en el cuerpo de la tarjeta, tal como se
ha indicado en las figuras 18 y 19, se obtiene un borde de la
tarjeta que consiste en el área de núcleo alternativamente de papel
o cartón y material adhesivo de las capas adhesivas. Esto impide
ampliamente la rotura de la capa de núcleo.
La figura 20 muestra una tarjeta ya troquelada
de circuito integrado de papel según una vista en planta. Para
proteger el borde de la tarjeta contra roturas, se aplica una laca
especial de protección (85) al mismo mediante una unidad de
aplicación (83). Las tarjetas pueden ser procesadas individualmente
o simultáneamente varias de ellas en una pila.
La figura 21 muestra una pila de cuerpos de
tarjeta (3) en sección transversal con respecto a los bordes de los
cuales se transfiere una laca de protección (85) desde la banda de
transferencia (87) con ayuda de la matriz (89) calentada por el
método de transferencia.
Los bordes de las tarjetas de papel están
dotados preferentemente de laca de protección si las tarjetas tienen
una estructura de tarjeta de capa única, puesto que en este caso el
método explicado en relación con las figuras 18 y 19 no puede ser
llevado a cabo. También se pueden dotar las tarjetas de capas
múltiples de una laca de protección, de manera que esta laca puede
ser la única medida de protección, o puede ser una medida de
protección adicional contra la rotura del borde de la tarjeta. La
laca de protección puede ser dotada de color y utilizada como
característica de seguridad o de identificación adicional.
Finalmente, se debe mencionar que las capas que
forman las capas de cubrición de la tarjeta pueden quedar dotadas
ya de imágenes impresas, etc., de modo completo o en ciertas áreas
antes de la producción de las tarjetas de circuito integrado, de
manera que todos los procesos de impresión habituales pueden ser
utilizados tales como embutición de relieve, impresión offset,
impresión por grabado en acero, impresión por serigrafía, impresión
tipográfica, estampación en seco, impresión con pasta, impresión con
papel para paredes, impresión hectográfica, etc. Por la utilización
del llamado papel artístico o papel cuché se puede incrementar
además la elevada calidad de impresión que ya es asequible sobre el
papel. También se pueden incluir ciertas informaciones (por ejemplo,
el saldo de crédito de una tarjeta de teléfono nueva, etc.) en la
imagen impresa en impresión por embutición, por ejemplo, por
embutición o por entintado especialmente grueso. En la tarjeta
terminada las superficies externas de las capas de cubrición pueden
quedar protegidas mediante una delgada capa de una laca que consiste
por ejemplo en una capa de nitrocelulosa, laca de calandrado, laca
de curado UV, laca de curado por haz de electrones, etc. La laca
puede ser aplicada en forma de una laca brillante o de una laca
mate. También es posible granular las capas de laca.
Las capas individuales pueden quedar dotadas
adicionalmente de elementos de seguridad tales como marcas de agua,
huellas, hilos de seguridad, fibras fluorescentes en papel o en
cartón, cápsulas de color en fibras de papel, hologramas, etc.
También es especialmente fácil aplicar otros
elementos a tarjetas de papel tales como pistas magnéticas aplicando
una laca magnética con base agua o una superficie de tipo de
frotamiento de cerillas.
Finalmente, se pueden incorporar hilos en capas
de papel más grueso o en capas de cartón durante la fabricación de
estas capas para hacer que las mismas tengan menores probabilidades
de rotura. Se conocen técnicas adecuadas de las técnicas de proceso
de papel y no se explicarán en esta descripción de manera más
detallada. Para la conexión de las capas individuales de papel o
cartón se pueden utilizar no solamente adhesivos activables
térmicamente sino también adhesivos de contacto o adhesivos
líquidos. Para impedir la rotura del papel o cartón en la zona del
intersticio para el módulo se pueden reforzar estas zonas por medio
de tela, adhesivos líquidos o resinas.
Claims (15)
-
\global\parskip0.930000\baselineskip
1. Soporte de datos de una o varias capas que está constituido en forma de una tarjeta de circuito integrado (tarjeta IC) y que comprende un módulo electrónico incorporado (1), que tiene como objetivo el intercambio de datos con un aparato externo, de manera que el soporte de datos comprende un cuerpo de la tarjeta (3) en el que está incorporado un módulo electrónico (1), caracterizado porque el cuerpo de la tarjeta está constituido mediante una pieza de cartón de una sola capa y porque el módulo electrónico para el intercambio de datos, sin contacto, está rodeado por todos lados por cartón y está incorporado en este último por su forma conjugada, o bien el módulo electrónico está dispuesto para recepción de contacto en una abertura con dos escalones, o bien el cuerpo de la tarjeta está constituido mediante varias capas de núcleo y de recubrimiento (3, 5, 7, 9) de papel o cartón de manera que el módulo electrónico para recepción de datos sin contacto está alojado en una ventana de la capa de núcleo. - 2. Soporte de datos, según la reivindicación 1, caracterizado porque las dimensiones del cuerpo de tarjeta (3) satisfacen la norma ISO, ISO 7810.
- 3. Soporte de datos, según las reivindicaciones 1 ó 2, caracterizado porque el módulo electrónico incorporado (1) tiene superficies de contacto (73) para contacto físico, y las superficies de contacto (73) están situadas en un área del soporte de datos determinada por la norma ISO, ISO 7816/2.
- 4. Soporte de datos, según una o varias de las reivindicaciones 1 a 3, caracterizado porque, como mínimo las capas (7, 21, 23) situadas entre las capas de recubrimiento (5, 9) del cuerpo (3) de la tarjeta, están dotadas de ventanas (15) para recibir el módulo electrónico (1).
- 5. Soporte de datos, según la reivindicación 4, caracterizado porque las capas (5, 7, 9) están interconectadas entre sí mediante capas de adhesivo (11, 21, 23) formadas como capas activables térmicamente o como capas de adhesivo por contacto.
- 6. Soporte de datos, según las reivindicaciones 4 y 5, caracterizado porque como mínimo una de las capas de recubrimiento (5, 9) está dotada de una ventana (13) de manera que queda constituido un intersticio de dos escalones en el que queda incorporado un módulo electrónico (1) para comunicación por contacto, en el cuerpo (3) de la tarjeta junto con las ventanas (15) en las capas intermedias (7, 21, 23).
- 7. Soporte de datos, según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 6, caracterizado porque el módulo electrónico (1) está encolado en el intersticio con un adhesivo líquido (59).
- 8. Soporte de datos, según la reivindicación 7, caracterizado porque el adhesivo líquido (59) humedece como mínimo principalmente la totalidad del área de la pared del intersticio a efectos de impedir la rotura de las capas de la tarjeta en esta zona.
- 9. Soporte de datos, según una de las reivindicaciones 7 u 8, caracterizado porque el intersticio está dotado como mínimo con un rebaje en forma de ranura (63) lleno de adhesivo líquido (59).
- 10. Método para la producción del soporte de datos, según la reivindicación 1, caracterizado por las siguientes fases:
- -
- suministro de cartón (17) que tiene el grosor del soporte de datos a partir de un rollo que tiene forma sin fin,
- -
- dotar al cartón (17) de troquelados a intervalos predeterminados de manera que se forman ventanas (15) en el cartón (17),
- -
- dotar al cartón (17) de un rebaje en la zona de las ventanas (15) de manera que se forman depresiones (19) con un diámetro superior al de las ventanas (15) en el cartón (17) en el área de las ventanas (15),
- -
- insertar módulos electrónicos (1) en los intersticios resultantes del cartón (17), de manera que una primera área del módulo (1) que lleva superficies de contacto (73) para acoplamiento por contacto queda situada en la depresión (19) y una segunda área del módulo (1) que lleva un circuito integrado está situado en la ventana (15),
- -
- encolado de los módulos en los intersticios,
- -
- troquelado de los soportes de datos individuales separándolos del rollo.
- 11. Método para la producción del soporte de datos, según la reivindicación 1, caracterizado por las siguientes fases
- -
- suministro de una capa de recubrimiento superior (5), de una capa de recubrimiento inferior (9) y como mínimo una capa de núcleo (7) de cartón y/o de papel cada una de ellas procedente de un rollo,
\global\parskip1.000000\baselineskip
- -
- troquelar ventanas (15) en la capa de núcleo (7) a intervalos predeterminados,
- -
- llevar la capa de núcleo (7) y la capa de recubrimiento inferior (9) a establecer contacto entre sí procediendo a su encolado, de manera que se forman intersticios en la capa de núcleo (7) en las posiciones de las ventanas (15),
- -
- introducción de un módulo electrónico (1) para comunicación sin contacto en los intersticios resultantes,
- -
- llevar la capa de núcleo (7) a establecer contacto con la capa de recubrimiento superior (5) y efectuar su encolado, y
- -
- troquelar soportes de datos individuales separándolos de la banda resultante.
- 12. Método para la producción del soporte de datos, según la reivindicación 1, caracterizado por las siguientes fases
- -
- suministro de una capa de recubrimiento superior (5), de una capa de recubrimiento inferior (9) y como mínimo una capa de núcleo (7) de cartón y/o papel cada una de ellas procedente de un rollo,
- -
- dotar a la capa de núcleo (7) y la capa superior de recubrimiento (5) de ventanas (13, 15) por troquelado, siendo las aberturas de la capa de recubrimiento (5) mayores que las aberturas de la capa de núcleo (7),
- -
- interconexión de las tres capas (5, 7, 9) dando lugar a una banda que tiene intersticios de dos escalones a intervalos predeterminados,
- -
- introducción de módulos electrónicos (1) en los intersticios de dos escalones, de manera que una parte del módulo electrónico (1) que lleva superficies de contacto (73) para comunicación por contacto está situada en el área superior del intersticio y una parte del módulo electrónico (1) que recibe un circuito integrado está situada en el área inferior del intersticio,
- -
- troquelar los soportes de datos individuales separándolos de la banda resultante.
- 13. Método para la producción del soporte de datos, según la reivindicación 1, caracterizado por las siguientes fases
- -
- suministro de una capa superior (5), una capa inferior (9) y como mínimo una capa de núcleo (7) de cartón y/o papel, cada uno a partir de un rollo,
- -
- interconectar las capas, dando lugar a una banda u hoja,
- -
- cortar como mínimo la capa de recubrimiento superior (5) con una herramienta de corte (41) a intervalos predeterminados de manera tal que el borde del corte (43) comprende un área determinada,
- -
- utiliza una herramienta de fresado para producir un intersticio en dicha área, de manera que el límite del intersticio situado en la capa superior de recubrimiento (5) está fijado por el borde del corte (43),
- -
- introducir módulos electrónicos (1) en los intersticios resultantes,
- -
- troquelar soportes de datos individuales sacándolos de la banda u hoja resultante.
- 14. Método para la producción del soporte de datos, según la reivindicación 1, caracterizado porque se produce el cartón (17) que tiene el espesor de la tarjeta, y se incluye en el cartón (17) un módulo electrónico (1) durante la producción del cartón, para el intercambio de datos sin contacto, de manera que el módulo (1) está rodeado por todos lados y de forma encajada por el cartón (17).
- 15. Método, según la reivindicación 12, caracterizado porque los módulos (1) están insertados en la estructura de la tarjeta antes de conexión de las capas individuales, y están encolados directamente en los intersticios resultantes durante la conexión de las capas.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4403513A DE4403513A1 (de) | 1994-02-04 | 1994-02-04 | Chipkarte mit einem elektronischen Modul und Verfahren zur Herstellung einer solchen Chipkarte |
| DE4403513 | 1994-02-04 |
Publications (2)
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ID=6509509
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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