CN101582127B - 镶嵌式智能卡卡基及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种镶嵌式智能卡卡基及其制造方法，该镶嵌式智能卡卡基包括母卡基和设置在所述母卡基内且能分离的小卡基，其中，所述母卡基由一层以上的纸材复合构成，其上设有至少一个封装孔；所述小卡基由高分子聚合材料制成，其外形与所述母卡基上的封装孔相配合，并镶嵌于所述封装孔内，所述小卡基的外周与所述母卡基相连接。本发明降低了智能卡卡基生产成本，最大限度地降低智能卡卡基的废弃物对环境的污染，较目前公知的注塑生产工艺提高效率10倍，且本发吸还具有劳动生产率高、次品率低，产品尺寸易于控制的优点，生产精度能够达到0.01mm级别，最大允许公差范围±0.05mm。且产品完全符合标准要求。

Description

镶嵌式智能卡卡基及其制造方法

技术领域

本发明是关于一种镶嵌式智能卡卡基及其制造方法。

背景技术

智能卡是人们日常生活中常见、且密切相关的一种卡片类产品，如电信卡(GSM卡、SIM卡、CDMA卡等)、银行卡、交通卡、城市一卡通等接触式智能卡，已经成为人们日常生活中不可或缺的物品。例如，据统计仅电信卡一种产品，中国的生产量大约每年都在8亿张以上。

如图1所示，其中，图1为公知的接触式智能卡的整体结构示意图。如图所示，目前的接触式智能卡是由一个整体卡基10构成，对于例如电信手机用SIM卡，其整体卡基10包括卡基本体11，与卡基本体11相连接的带芯片的卡基部12，其中，将带有芯片的卡基部12的四周冲切出断续的易切断线13，从而能够方便使用时将带芯片的卡基部12从卡基本体上取下。而该公知的整体卡基10是完全由高分子聚合材料ABS、PVC、PET制成，但用户真正使用的仅仅是带芯片的卡基部12，约占整体卡基10的8.12％，换言之用户购买的电信卡，有91.88％是要废弃掉的，上述高分子聚合材料是公知的对环境严重污染的材料，在欧洲很多国家已经严令禁止在本国境内加工生产。因此，废弃的智能卡，或将有用的芯片部分取下后的卡基本体11，是污染环境的根源之一。为了防止上述废弃的卡体污染环境，需要对其进行处理，而该处理过程同样会增加设备成本，带来能源的消耗，非常不经济。

另一方面，由于电信卡为标准化产品，其外观尺寸在标准中有严格规定，所有加工设备均是按照标准设计生产的，因此不能只生产小卡，或只给用户供应小卡。

目前接触式智能卡卡基生产主要采用以下两种生产工艺：

一种为层压工艺：即采用多层ABS或PVC片材，经高温高压层压合成。

另一种为注塑工艺：使用ABS或PVC颗粒材料，用注塑机经高温高压注塑成型。

而这两种生产工艺均是高能耗的生产工艺，所有的智能卡卡基生产厂家都是用电大户，不符合整个社会的节能需求。

有鉴于上述公知技术存在的缺陷，本发明人根据多年从事本领域和相关领域的生产设计经验，研制出本发明，以降低对环境的污染、降低能耗、提高生产效率、降低生产成本和提高产品质量。

发明内容

本发明的目的是提供一种智能卡卡基，尤其是一种由纸制母卡基及镶嵌在母卡基内且能分离的小卡基构成的镶嵌式智能卡卡基。

本发明的另一个目的是提供一种镶嵌式智能卡卡基的制造方法。

为此，本发明提出的一种镶嵌式智能卡卡基，包括母卡基和设置在所述母卡基内且能分离的小卡基，其中，所述母卡基由一层以上的纸材复合构成，其上设有至少一个贯通的封装孔；所述小卡基由高分子聚合材料制成，其外形与所述母卡基上的封装孔相配合，并镶嵌于所述封装孔内，所述小卡基的外周与所述母卡基相连接。

如上所述的镶嵌式智能卡卡基，其中，所述母卡基或小卡基至少其中之一的上或下表面设有注胶缺槽，所述注胶缺槽构成连接所述母卡基和小卡基的开放式注胶槽；所述注胶缺槽靠近所述封装孔和/或小卡基的侧边设置，且所述注胶缺槽的一侧边与所述封装孔和/或小卡基的侧边贯通，其内填充有连接所述母卡基和小卡基的粘合胶。

如上所述的镶嵌式智能卡卡基，其中，所述小卡基的上或下表面的两相对侧边设有倾斜的剖切面，所述母卡基上的封装孔侧边与剖切面之间构成连接小 卡基与母卡基的开放式注胶槽，其内填充有连接所述母卡基和小卡基的粘合胶。

如上所述的镶嵌式智能卡卡基，其中，所述母卡基至少为三层结构，包括中间层，设置在所述中间层上、下两面的底层和面层；其中，所述中间层上设有容置腔，所述容置腔位于所述封装孔的周边，且具有与所述封装孔连通的溢胶口，所述容置腔内容纳有热熔胶，形成内置于所述母卡基内的预埋胶囊，通过所述预埋胶囊内的热熔胶，将镶嵌在所述封装孔内的小卡基与所述母卡基相固定。

如上所述的镶嵌式智能卡卡基，其中，所述容置腔沿所述封装孔的周边设置，形状为圆形或长槽形。

一种镶嵌式智能卡卡基的制造方法，其中，所述卡基的制造方法包括以下步骤：

A、由一层以上的纸材制成纸制母卡基；

B、在所述母卡基上冲切至少一个贯通的封装孔；

C、由高分子聚合材料制成外形与所述封装孔相配合的小卡基；

D、将所述小卡基镶嵌于所述封装孔内；

E、将所述小卡基与所述母卡基封装成一体。

如上所述的镶嵌式智能卡卡基的制造方法，其中，所述步骤A进一步包括：制备构成母卡基的底层、面层以及中间层，在所述中间层上形成在厚度方向贯通的容置腔，所述容置腔形成在欲开设封装孔位置的周边；将所述中间层的一面与所述的底层或面层结合为一体；将热熔胶注入所述容置腔内；将所述面层或底层结合于所述中间层的另一面上，在所述母卡基内形成预埋胶囊。

如上所述的镶嵌式智能卡卡基的制造方法，其中，完成所述步骤B后，使所述容置腔与所述封装孔连通，在所述封装孔侧边形成所述容置腔的溢胶口。

如上所述的镶嵌式智能卡卡基的制造方法，其中，所述步骤E进一步包括，从外部加热所述母卡基内含的预埋胶囊，使所述热熔胶融化后将所述母卡基与小卡基牢固地粘合为一体。

如上所述的镶嵌式智能卡卡基的制造方法，其中，所述步骤C进一步包括：在所述小卡基的上或下表面上制作第一注胶缺槽，使所述第一注胶缺槽靠近所述小卡基的侧边，并使所述第一注胶缺槽的一侧边与所述小卡基侧边的连接面贯通，所述第一注胶缺槽构成为开放式注胶槽。

如上所述的镶嵌式智能卡卡基的制造方法，其中，所述步骤B进一步包括：在所述母卡基上成形封装孔之后，在靠近所述封装孔侧边的母卡基的上或下表面上制作第二注胶缺槽，并使所述第二注胶缺槽的一侧与所述封装孔贯通，所述第二注胶缺槽构成为开放式注胶槽。

如上所述的镶嵌式智能卡卡基的制造方法，其中，所述卡基的制造方法进一步包括：在所述小卡基的上或下表面上制作第一注胶缺槽，使所述第一注胶缺槽靠近所述小卡基的侧边，并使所述第一注胶缺槽的一侧边与所述小卡基外周的连接面贯通；完成所述步骤B后，在靠近所述封装孔侧边的母卡基的上或下表面、且与所述小卡基上的第一注胶缺槽对应的位置上制作与第一注胶缺槽深度相同的第二注胶缺槽，并使所述第二注胶缺槽的一侧与所述封装孔贯通；在所述步骤D，将所述小卡基上设置的第一注胶缺槽与母卡基上设置的第二注胶缺槽相互贯通，所述第一、第二注胶缺槽形成完整的开放式注胶槽。

如上所述的镶嵌式智能卡卡基的制造方法，其中，所述步骤C进一步包括：在所述小卡基的上或下表面的两相对侧边形成倾斜的剖切面，在所述步骤D将所述小卡基镶嵌于所述封装孔内后，则所述母卡基上的封装孔侧边与剖切面之间构成连接小卡基与母卡基的开放式注胶槽。

如上所述的镶嵌式智能卡卡基的制造方法，其中，所述步骤E进一步包括，将融化的热熔胶或UV胶从所述卡基的外部注入所述开放式注胶槽内，待胶固化后将所述母卡基和小卡基牢固地粘合为一体。

本发明的镶嵌式智能卡卡基特别适用于接触式智能卡，其由两部分组成：母卡基和小卡基，母卡基是小卡基的承载体，其作用是帮助小卡基顺利通过后续加工(如：封装芯片、编码、个人化、包装等)，并进入流通渠道，到达最终 用户手中。本发明的镶嵌式智能卡卡基，通过由纸质材料制成的母卡基和至少一个带芯片槽的小卡基，经镶嵌加工而封装成一个整体。其中，纸制母卡基的厚度和带芯片槽小卡基的厚度完全一致，在纸制母卡基上冲切有至少一个与小卡基外形尺寸一样的通孔，组装时将带芯片槽的小卡基镶嵌在纸制母卡基通孔内，通过融化的热熔胶将母卡基和小卡基封装成完整的产品。采用本发明的结构和制造方法，在保证公知的智能卡卡基所有技术指标的前提下，可以将高分子聚合材料的使用量降低到公知产品用量的8.12％，不但减少昂贵的生产用料，降低智能卡卡基生产成本，更主要的是能够最大限度地降低智能卡卡基的废弃物对环境的污染。

由于本发明的智能卡卡基采用纸做为母卡基的主要生产材料，其占智能卡卡基整体的91.88％，而这91.88％的卡基正好是用户将100％的废弃，所以本发明可以将由于废弃智能卡卡基对环境的污染降到最低。同时由于智能卡卡基生产不再使用高温、高压、骤冷骤热的生产工艺，节约能耗70％以上。

此外，本发明由于小卡基采用注塑工艺成型，其上设置的芯片槽也同时一体成型，因此较目前公知的注塑生产工艺提高效率10倍。

本发明还具有劳动生产率高、次品率低，产品尺寸易于控制的优点，生产精度能够达到0.01mm级别，最大允许公差范围±0.05mm。且产品完全符合标准要求。

附图说明

以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。其中，

图1是一种公知的接触式智能卡的整体结构示意图；

图2是本发明镶嵌式智能卡卡基的结构示意图；

图3是本发明镶嵌式智能卡卡基的母卡基结构示意图；

图4是本发明镶嵌式智能卡卡基的母卡基的一个实施例的分解示意图；

图5是本发明镶嵌式智能卡卡基的母卡基结构的立体示意图；

图5A是图5的局部放大示意图；

图6A是本发明镶嵌式智能卡卡基的小卡基的一个实施例的主视示意图；

图6B是图6A的俯视示意图；

图6C是图6A的侧视示意图；

图6D是图6C的局部放大示意图；

图6E是局部剖切后的小卡基结构示意图；

图7是本发明镶嵌式智能卡卡基的母卡基的另一个实施例的结构示意图；

图8是本发明镶嵌式智能卡卡基的小卡基的另一个实施例的结构示意图；

图9是本发明的小卡基镶嵌在母卡基内的结构示意图；

图10是本发明镶嵌式智能卡卡基的小卡基的再一个实施例的立体示意图；

图11是本发明镶嵌式智能卡卡基的小卡基的再一个实施例的主视示意图；

图12是本发明镶嵌式智能卡卡基的小卡基的侧视示意图；

图13是本发明镶嵌式智能卡卡基的小卡基镶嵌在母卡基内的结构示意图；

图14是本发明的镶嵌式智能卡卡基的制造方法的一实施例流程图；

图15是本发明的镶嵌式智能卡卡基的制造方法的另一实施例流程图。

具体实施方式

为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本发明的具体实施方式。

图2是本发明镶嵌式智能卡卡基的结构示意图。如图2所示，本发明提出的镶嵌式智能卡卡基20由一个纸质材料的母卡基21和至少一个带芯片槽23的小卡基22，经镶嵌加工组合而成。所述纸质母卡基21的厚度和带芯片槽的小卡基22的厚度完全一致，在所述母卡基21上冲切有至少一个与小卡基22外形尺寸一样的贯通的封装孔，组装时将所述小卡基22镶嵌在所述母卡基21通孔内，通过将所述小卡基22的外周与所述母卡基21上形成的封装孔侧壁相粘接， 将所述母卡基和小卡基封装成完整的产品。本发明例如可用于移动通信的SIM卡、GSM卡和CDMA卡。

实施例1

图3是本发明镶嵌式智能卡卡基的母卡基结构示意图；图4是本发明镶嵌式智能卡卡基的母卡基的一个实施例的分解示意图；图5是本发明镶嵌式智能卡卡基的母卡基结构的立体示意图；图5A是图5的局部放大示意图。如图3、图4、图5、图5A所示，并请同时配合参见图2，本发明的镶嵌式智能卡卡基20，包括母卡基21和设置在所述母卡基21内且能分离的小卡基22。所述母卡基21由一层以上的纸基复合构成，其上设有至少一个封装孔210。所述小卡基22由高分子聚合材料制成，其外形与所述母卡基21上的封装孔210相配合，并镶嵌于所述封装孔210内，所述小卡基22的外周与所述母卡基21相连接，且在所述小卡基22上一体成型有芯片槽23。

其中，所述母卡基21可以通过公知的炒造工艺制成的纸板构成，也可以是由多层纸张通过复合制成。所述小卡基22可以由高分子材料PVC、ABS、PET或聚碳酸酯注塑制成。

在本实施例中，以由三层结构形成的母卡基21为例进行说明，其中所述母卡基21包括中间层212，设置在所述中间层212上、下两面的底层211和面层213；其中，所述中间层212上设有容置腔2121，所述容置腔2121位于所述封装孔210的周边，且具有与所述封装孔210连通的溢胶口2122，所述容置腔2121内容纳有热熔胶，通过所述热熔胶，能够将镶嵌在所述封装孔210内的小卡基22的侧边与所述封装孔210相固定，从而将所述母卡基21和小卡基22封装成一个完整的智能卡卡基。

其中，所述容置腔2121至少具有两个，为了能够使小卡基22与母卡基21连接牢固，最好将所述容置腔2121设置在所述封装孔210相面对的两侧。所述容置腔2121可以是圆形、方形。如图4、5所示，在本实施例中，设置了四个 圆形容置腔2121，其中，在所述封装孔210一短边处设置了两个容置腔，在封装孔210的两相面对的长边处分别设置了一个容置腔，所述四个容置腔2121具有与所述封装孔210相连通的溢胶口2122。另外，为了提高小卡基22与母卡基21之间的连接强度，也可以将所述容置腔2121制成长槽形，从而加大溢胶口2122的面积，使小卡基与母卡基的粘接面积增大。根据实际需要，还可以将所述容置腔2121沿所述封装孔210的周边设置，由连续或断续的长槽构成，以进一步增加小卡基与母卡基之间的连接强度。

图14是本发明的镶嵌式智能卡卡基的制造方法的一实施例流程图。如图14所示，请同时配合参见图2、3、4、5和图5A，本发明所述的镶嵌式智能卡卡基的制造方法包括以下步骤：

A、由一层以上的纸材制成纸制母卡基21；

B、在所述母卡基21上冲切至少一个封装孔210；

C、由高分子聚合材料制成外形与所述封装孔210相配合的小卡基22；

D、将所述小卡基22镶嵌于所述封装孔210内；

E、将所述小卡基22与所述母卡基21封装成一体。

本实施例中，所述母卡基21采用三层结构，在所述步骤A还包括：制备构成母卡基21的底层211、面层213以及中间层212，在面层213和底层211的表面可以印刷有智能卡所需的可视信息，在所述中间层212上冲切形成在厚度方向贯通的容置腔2121，且将所述容置腔2121形成在欲开设封装孔210位置的周边。可采用二次复合工艺制作母卡基，先将所述中间层212的一面与所述的底层211或面层213的其中一层结合为一体，如将所述中间层212的下面先与底层211结合为一体；再将热熔胶注入所述容置腔2121内；然后将所述面层213结合于所述中间层212的另一面(上面)上，形成由三层结构复合的纸制母卡基。

其中，当将热熔胶注入所述容置腔2121内后，将所述热熔胶碾平，再将所述面层213或底层211结合在所述中间层212上形成母卡基21，从而在所述母 卡基21内形成预埋胶囊。

在制成的纸制母卡基21上至少冲切一个外形与小卡基22相同的通孔，用于封装小卡基22。也可以在一个母卡基21上冲切两个和两个以上通孔，以封装两个或两个以上的小卡基，例如可用于双模和双卡手机。在完成所述步骤B后，则使所述容置腔2121与所述封装孔210连通，在所述封装孔210侧边形成了所述腔置腔2121(预埋胶囊)的溢胶口2122。

由于采用纸材制作母卡基21，其强度较低，后期加工不能再采用公知的铣槽工艺在小卡基上铣芯片槽，因此在本发明中，在采用注塑工艺形成所述小卡基的同时，在其上一体成型芯片槽23。此外，本发明采用注塑工艺生产带芯片槽的小卡基，由于注塑体积减小到公知智能卡体积的8.12％，因此生产效率提高10倍以上，达到了降低能耗的目的。

在将所述小卡基22镶嵌于母卡基21冲切形成的封装孔210内后，所述步骤E进一步包括，从外部加热所述母卡基21，融化后的所述热熔胶通过溢胶口2122流出，从而将所述母卡基21与小卡基22外周相粘合形成为一体，完成小卡基22与母卡基21的封装，制成所述镶嵌式智能卡卡基。在完成芯片的植入后则形成了一片完整的智能卡，使用时，与使用公知的智能卡一样，用户只需将带有芯片的小卡基与母卡切断取下即可。

如上所述，本发明主要通过上述步骤A、B的母卡基生产步骤，上述步骤C的小卡基生产步骤和上述步骤D、E的母卡基、小卡基封装步骤而制成镶嵌式智能卡卡基。其中，母卡基的生产步骤中，母卡基完全采用纸材制作，例如能够按照GB7816标准，制成长85.6mm、宽54.0mm、厚0.8mm的外形尺寸。以纸制母卡基21采用三层结构为例，包括面层213、中间层212和底层211，并可在面层213和底层211的表面印刷有卡片所需的可视信息，在中间层上冲切有构成预埋胶囊圆孔的容置腔2121。并采用二次复合工艺制作母卡基，可先将底层211与中间层相复合，然后往预埋胶囊圆孔内注胶，再将面层复合在所述中间层的另一面上。根据需要，可在纸制母卡基21上冲切一个、两个或两个以上的 外形与小卡基22相似的封装孔210，用于封装小卡基，如用于双模和双卡手机。在实际使用中，用户仅使用小卡基22，母卡基21将全部废弃，由于本发明的母卡基21是采用纸材制作，因此废弃后不会对环境造成任何污染，而且可以通过现有的废品回收***方便地回收。同样由于母卡基21是采用纸材制作，生产过程中不需要高温高压，不但可以大幅度降低原材料成本，也可以在很大程度上提高产能，降低能耗，提高劳动生产率。

在小卡基22的生产过程中，本发明采用注塑工艺在生产小卡基的同时，在其上同时制成芯片槽，构成带有芯片槽的小卡基，由于注塑体积与公知的智能卡卡基相比大幅减小，减小到原来的8.12％，因此生产效率提高10倍以上，同样达到降低能耗的目的。

本发明完全突破了现有接触式智能卡卡基的结构及生产工艺，主要体现在：

1、结构上的突破。将单一结构卡基合理地划分为载体部分(母卡基21)和用户有效使用部分(小卡基22)。

2、用材上的突破。将由单一高分子聚合材料构成的卡基，改为由91.88％的纸基制成母卡基，8.12％的高分子聚合材料制成小卡基。

3、生产工艺上的突破。由纸质材料制成的母卡基21与高分子聚合材料制成的小卡基22之间通过镶嵌封装工艺粘接为一体，在减少了对环境污染的同时，能够方便用户使用。

本发明在保证接触式智能卡卡基所有技术指标的前提下，有效并大幅度地减少了智能卡卡基废弃物对环境的污染，有效并大幅度地降低了加工生产智能卡卡基的能耗，在很大程度上提高了劳动生产率和降低了次品率。

实施例2

图6A是本发明镶嵌式智能卡卡基的小卡基的一个实施例的主视示意图；图6B是图6A的俯视示意图；图6C是图6A的侧视示意图；图6D是图6C的局部放大示意图；图6E是局部剖切后的小卡基结构示意图。

如图6A、图6B、图6C、图6D和图6E所示，本实施例与上述实施例1的区别主要在于，在所述小卡基22的外周与所述母卡基21相连接的连接面220上设有与所述母卡基21的中间层212上设置的溢胶口2122相对应的凹槽221、222，所述母卡基的预埋胶囊内的热熔胶融化后能嵌入到所述凹槽221、222内，将所述小卡基22与所述母卡基21牢固地连接为一体。

具体步骤是，在小卡基22的生产过程中，即所述步骤C中进一步包括：在成形小卡基22的同时，或成形小卡基之后，在小卡基外周的连接面220上制作固定小卡基的凹槽221、222，并将所述凹槽221、222设置在与所述母卡基上形成的溢胶口2122相对应的位置。在所述步骤E的封装过程中，从外部加热所述母卡基21，使所述容置腔2121内的热熔胶(预埋胶囊)融化，融化后的胶通过母卡基的封装孔210侧壁上的溢胶口2122流入设置在所述小卡基22外周连接面上的凹槽221、222内，待胶固化后形成嵌固在所述母卡基21和小卡基22内的连接榫。

本实施例由于在小卡基22和母卡基21之间固化后的热熔胶形成了连接榫，因此能够使小卡基22与母卡基21的连接更加牢固。本实施例的结构和方法可以适当减少设置在母卡基上的容置腔的数量和长度，简化制造过程，降低制造成本，更易于用户将小卡基22从母卡基21上取下。

本实施例的其他结构、制造方法和有益效果与上述实施例相同，在此不再赘述。

实施例3

图7是本发明镶嵌式智能卡卡基的母卡基的另一个实施例的结构示意图；图8是本发明镶嵌式智能卡卡基的小卡基的另一个实施例的结构示意图；图9是本发明的小卡基镶嵌在母卡基内的结构示意图。

如图7、8、9所示，本实施例与上述实施例1的区别主要在于，所述母卡基31或小卡基32的至少其中之一的上或下面上设有注胶缺槽311、321。在本 实施例的图示中，仅表示了注胶缺槽设置在下表面上的情况。

如图7所示，所述注胶缺槽可以仅设置在所述母卡基31的一面上，位于封装孔310侧边，并使该注胶缺槽311的一侧与封装孔310相贯通；如图8所示，也可以仅在所述小卡基33的一面上设置注胶缺槽321，该注胶缺槽321位于小卡基32的侧边，并使注胶缺槽321的一侧与小卡基的侧边贯通。上述注胶缺槽311、321构成了连接所述母卡基31和小卡基32的开放式注胶槽。将所述小卡基32镶嵌于母卡基31的封装孔310内后，通过公知的设备，如点胶机将融化的粘合胶注入注胶缺槽311或321内，冷却固化后或用紫外光照射固化后通过胶的粘合力，将小卡基外周的连接面320与母卡基粘接封装在一起，形成完整的镶嵌式智能卡卡基。其中，所述注胶缺槽311或321的形状、长度不受限制，其也可以是沿封装孔的周边或小卡基的周边为连续或断续的长形注胶缺槽，如图中仅是以示例的形式示出的一种形状。所述粘合胶，例如可以采用公知的热熔胶、瞬干胶或UV胶。

为了使小卡基32与母卡基31连接牢固，优选在所述母卡基31和小卡基32均设置注胶缺槽311、321，当将所述小卡基嵌入母卡基的封装孔内后，设置在所述母卡基的封装孔和小卡基同一面上的注胶缺槽311、321相对应并相互连通，形成一完整的开放式注胶槽。

图15是本发明的镶嵌式智能卡卡基的制造方法的另一实施例流程图。如图15所示，本实施例的制造方法是，在由纸板或多层纸张复合制成的母卡基31上成形封装孔310之后，在靠近所述封装孔310侧边的母卡基31的上或下表面上制作注胶缺槽311，并使所述注胶缺槽311的一侧与所述封装孔贯通，该注胶缺槽311构成为一开放式注胶槽。所述卡基的制造方法进一步包括：在所述小卡基32的上或下表面上制作注胶缺槽321，使所述注胶缺槽321靠近所述小卡基32的侧边，并使所述注胶缺槽321的一侧边与所述小卡基32外周的连接面320贯通，该注胶缺槽321形成为一开放式注胶槽。且所述小卡基32上成形的注胶缺槽321与母卡基31上成形的注胶缺槽311位于同一面，位置相对应。 所述注胶缺槽311、321的深度相同。

将所述小卡基32镶嵌于母卡基31的封装孔310内，将小卡基32上设置的注胶缺槽321与母卡基上设置的注胶缺槽311相互对应且贯通，所述注胶缺槽321、311形成一完整的开放式注胶槽，如图9所示。

最后，在所述步骤E的封装过程中，通过点胶机将融化的粘合胶，如热熔胶、瞬干胶或UV胶注入所述注胶缺槽311、321内，待胶冷却固化或紫外光照射固化后将所述母卡基31和小卡基32固定连接在一起，形成完整的镶嵌式智能卡卡基。

本实施例的其他结构、制造方法和有益效果与上述实施例相同，在此不再赘述。

实施例4

图10是本发明镶嵌式智能卡卡基的小卡基的再一个实施例的立体示意图；图11是本发明镶嵌式智能卡卡基的小卡基的再一个实施例的主视示意图；图12是本发明镶嵌式智能卡卡基的小卡基的侧视示意图；图13是本发明的小卡基镶嵌在母卡基内的结构示意图。

如图10、11、12、13所示，本实施例与上述实施例的区别主要在于，在所述小卡基42的上或下表面的两相对侧边设有倾斜的剖切面43，例如该剖切面43可以是45度的倾斜面，也可以是30度或60度的倾斜面，其角度不受限制。在制作小卡基42时，只需在小卡基42的两相对侧边处分别形成向下倾斜的剖切面43(请配合参见图12)。为便于制造，优选将所述剖切面43形成为贯通小卡基的侧边。此外，为了提高小卡基42与母卡基41之间的连接牢固度，最好将该剖切面43形成在小卡基42的两相对应的长边上。

如图13所示，将所述小卡基42镶嵌于所述母卡基41的封装孔内后，所述剖切面43与母卡基41的封装孔侧壁之间形成连接所述母卡基41和小卡基42的开放式注胶槽。在将所述小卡基42镶嵌于母卡基41的封装孔内后，通过公 知的设备，如点胶机将融化的粘合胶，如热熔胶、瞬干胶或UV胶注入剖切面43与封装孔形成的开放式注胶槽内，冷却固化后或用紫外光照射固化后通过胶的粘合力，将小卡基42与母卡基41粘接封装在一起，形成完整的镶嵌式智能卡卡基。

与上述实施例3相比，本实施例由于在小卡基42的一侧边上形成一贯通的剖切面43，通过将小卡基42镶嵌于母卡基41的封装孔内后，封装孔的侧边与剖切面43之间形成了开放式注胶槽，因此本实施例的结构和方法更加简单方便，从而能够进一步降低制造成本，提高生产效率。

本实施例的其他结构、制造方法和有益效果与上述实施例相同，在此不再赘述。

以上所述仅为本发明示意性的具体实施例，并非用以限定本发明的范围。任何本领域的技术人员，在不脱离本发明的构思和原则的前提下所作的等同变化与修改，均应属于本发明保护的范围。

Claims (14)

1.一种镶嵌式智能卡卡基，包括母卡基和设置在所述母卡基内且能分离的小卡基，其特征在于，所述母卡基由一层以上的纸材复合构成，其上设有至少一个贯通的封装孔；所述小卡基由高分子聚合材料制成，其外形与所述母卡基上的封装孔相配合，并镶嵌于所述封装孔内，所述小卡基的外周与所述母卡基相连接。

2.如权利要求1所述的镶嵌式智能卡卡基，其特征在于，所述母卡基或小卡基至少其中之一的上或下表面设有注胶缺槽，所述注胶缺槽构成连接所述母卡基和小卡基的开放式注胶槽；所述注胶缺槽靠近所述封装孔和/或小卡基的侧边设置，且所述注胶缺槽的一侧边与所述封装孔和/或小卡基的侧边贯通，其内填充有连接所述母卡基和小卡基的粘合胶。

3.如权利要求1所述的镶嵌式智能卡卡基，其特征在于，所述小卡基的上或下表面的两相对侧边设有倾斜的剖切面，所述母卡基上的封装孔侧边与剖切面之间构成连接小卡基与母卡基的开放式注胶槽，其内填充有连接所述母卡基和小卡基的粘合胶。

4.如权利要求1所述的镶嵌式智能卡卡基，其特征在于，所述母卡基至少为三层结构，包括中间层，设置在所述中间层上、下两面的底层和面层；其中，所述中间层上设有容置腔，所述容置腔位于所述封装孔的周边，且具有与所述封装孔连通的溢胶口，所述容置腔内容纳有热熔胶，形成内置于所述母卡基内的预埋胶囊，通过所述预埋胶囊内的热熔胶，将镶嵌在所述封装孔内的小卡基与所述母卡基相固定。

5.如权利要求4所述的镶嵌式智能卡卡基，其特征在于，所述容置腔沿所述封装孔的周边设置，形状为圆形或长槽形。

6.一种镶嵌式智能卡卡基的制造方法，其特征在于，所述卡基的制造方法包括以下步骤：

A、由一层以上的纸材制成纸制母卡基；

B、在所述母卡基上冲切至少一个贯通的封装孔；

C、由高分子聚合材料制成外形与所述封装孔相配合的小卡基；

D、将所述小卡基镶嵌于所述封装孔内；

E、将所述小卡基与所述母卡基封装成一体。

7.如权利要求6所述的镶嵌式智能卡卡基的制造方法，其特征在于，所述步骤A进一步包括：制备构成母卡基的底层、面层以及中间层，在所述中间层上形成在厚度方向贯通的容置腔，所述容置腔形成在欲开设封装孔位置的周边；将所述中间层的一面与所述的底层或面层结合为一体；将热熔胶注入所述容置腔内；将所述面层或底层结合于所述中间层的另一面上，在所述母卡基内形成预埋胶囊。

8.如权利要求7所述的镶嵌式智能卡卡基的制造方法，其特征在于，完成所述步骤B后，使所述容置腔与所述封装孔连通，在所述封装孔侧边形成所述容置腔的溢胶口。

9.如权利要求7或8所述的镶嵌式智能卡卡基的制造方法，其特征在于，所述步骤E进一步包括，从外部加热所述母卡基内含的预埋胶囊，使所述热熔胶融化后将所述母卡基与小卡基牢固地粘合为一体。

10.如权利要求6所述的镶嵌式智能卡卡基的制造方法，其特征在于，所述步骤C进一步包括：在所述小卡基的上或下表面上制作第一注胶缺槽，使所述第一注胶缺槽靠近所述小卡基的侧边，并使所述第一注胶缺槽的一侧边与所述小卡基侧边的连接面贯通，所述第一注胶缺槽构成为开放式注胶槽。

11.如权利要求6所述的镶嵌式智能卡卡基的制造方法，其特征在于，所述步骤B进一步包括：在所述母卡基上成形封装孔之后，在靠近所述封装孔侧边的母卡基的上或下表面上制作第二注胶缺槽，并使所述第二注胶缺槽的一侧与所述封装孔贯通，所述第二注胶缺槽构成为开放式注胶槽。

12.如权利要求6所述的镶嵌式智能卡卡基的制造方法，其特征在于，所述卡基的制造方法进一步包括：在所述小卡基的上或下表面上制作第一注胶缺槽，使所述第一注胶缺槽靠近所述小卡基的侧边，并使所述第一注胶缺槽的一侧边与所述小卡基外周的连接面贯通；完成所述步骤B后，在靠近所述封装孔侧边的母卡基的上或下表面、且与所述小卡基上的第一注胶缺槽对应的位置上制作与第一注胶缺槽深度相同的第二注胶缺槽，并使所述第二注胶缺槽的一侧与所述封装孔贯通；在所述步骤D，将所述小卡基上设置的第一注胶缺槽与母卡基上设置的第二注胶缺槽相互贯通，所述第一、第二注胶缺槽形成完整的开放式注胶槽。

13.如权利要求6所述的镶嵌式智能卡卡基的制造方法，其特征在于，所述步骤C进一步包括：在所述小卡基的上或下表面的两相对侧边形成倾斜的剖切面，在所述步骤D将所述小卡基镶嵌于所述封装孔内后，则所述母卡基上的封装孔侧边与剖切面之间构成连接小卡基与母卡基的开放式注胶槽。

14.如权利要求10至13任一项所述的镶嵌式智能卡卡基的制造方法，其特征在于，所述步骤E进一步包括，将融化的热熔胶或UV胶从所述卡基的外部注入所述开放式注胶槽内，待胶固化后将所述母卡基和小卡基牢固地粘合为一体。

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