EP3178117A1 - Träger für eine led - Google Patents

Träger für eine led

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EP3178117A1
EP3178117A1 EP15750372.3A EP15750372A EP3178117A1 EP 3178117 A1 EP3178117 A1 EP 3178117A1 EP 15750372 A EP15750372 A EP 15750372A EP 3178117 A1 EP3178117 A1 EP 3178117A1
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EP
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carrier
led
upper side
metallic
contact surfaces
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EP15750372.3A
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Thomas Feichtinger
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Epcos AG
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Publication date
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    • H01L33/644—Heat extraction or cooling elements in intimate contact or integrated with parts of the device other than the semiconductor body

Definitions

  • the present invention relates to a support for an LED (light emitting diode).
  • the carrier is suitable for the fact that an LED is attached to it, for example, soldered, and that it provides for electrical contacting of the LED.
  • the luminous efficacy, lifetime and thermal management play an increasingly important role.
  • thermomechanical and geometric problems to solve.
  • mobile applications e.g. with an integrated LED camera flash in smartphones or
  • Components is to get shading from the LED
  • a support for LEDs should be designed so that when soldering the carrier on a circuit board, the connection between the LED and the carrier does not melt and an orientation of the LED is not changed.
  • a support for an LED having a base body, wherein a protective device for protecting a mounted on the support LED is integrated against electrostatic discharges in the body.
  • the carrier also has an upper side, on which at least one contact surface for fixing the LED is arranged.
  • the LED can preferably be fixed by soldering on the at least one contact surface.
  • the carrier according to the invention thus enables improved miniaturization. Furthermore, the top of the carrier is now free of the
  • a protective device can be referred to in particular a device which is designed to protect an LED from damage caused by a high voltage applied, as occurs for example in electrostatic discharges.
  • the protection device may be configured to relieve such voltage without loading the LED.
  • the carrier may be suitable for mounting at least one LED.
  • the carrier may be suitable for mounting a plurality of LEDs.
  • the carrier may have contact surfaces to which a plurality, e.g. three, LEDs can be soldered.
  • the multiple LEDs may have different colors from each other.
  • the carrier has contact surfaces which are suitable for fastening a plurality of LEDs, then the carrier can also be configured in such a way that the LEDs fastened to the carrier contact one another via the contact surfaces and metallic surfaces applied on the base body of the carrier
  • the metallic surfaces can be used for
  • the metallic surfaces can extend to the bottom of the carrier and for contacting with a
  • Two contact surfaces may be arranged on the upper side of the carrier, wherein the contact surfaces are arranged such that on the upper side of the carrier a middle one
  • At least one thermal via is arranged, the middle Portion of the top of the carrier to the underside of the carrier. If an LED is mounted on the contact surfaces, then a gap can form between the middle region of the upper side of the carrier and the LED. In this gap, heat emitted by the LED may collect.
  • the thermal via which connects the central area of the top to the underside of the carrier, can now make it possible to dissipate this heat efficiently.
  • the areas of the top in which the contact surfaces are arranged are free of vias. Alternatively, only the areas of the top, in which one on the
  • Contact surfaces to be mounted LED rests on the contact surfaces, be free of vias.
  • the vias can adversely affect the coplanarity and surface roughness of the
  • the vias can be arranged so that they do not lie in the areas of the contact surfaces. That way you can
  • the at least one contact surface can have a coplanarity of less than 3 ⁇ m and / or a coplanarity
  • metallic plates of a heat spreader are aligned parallel to a top of the carrier. In this case, they do not intersect the surface of the carrier and thus do not lead to a deterioration of the flatness of the
  • the main body may comprise a ceramic material.
  • the main body zinc oxide praseodymium (ZnO-Pr) or zinc oxide bismuth (ZnO-Bi) have. These materials may make it possible to use the protective device as a
  • the materials have one
  • Protector can flow and protect the LED so from the high voltage.
  • the protective device can have internal electrodes integrated in the main body.
  • the internal electrodes may have Ag-Pd.
  • other materials are conceivable, for example silver, palladium or platinum.
  • the internal electrodes may be aligned parallel to the top of the carrier. This alignment can be
  • the protection device may be configured such that a current can flow through the protection device when the voltage applied between the internal electrodes exceeds a predetermined value.
  • the carrier may comprise metallic surfaces for electrically contacting the LED, which are arranged on the base body and extending from an upper side of the LED
  • Main body on which a contact surface for soldering the LED is arranged, extend to an underside of the base body, which is arranged opposite to the top.
  • the metallic surfaces can be electrically contacted, in particular on the upper side of the main body, directly with the contact surface for soldering the LED.
  • SMD Surface Mounted Device
  • an electrical contact with the printed circuit board can be formed on the metallic surfaces that extend to the bottom of the body.
  • the metallic surfaces can thus be an electrical
  • the LED mounted on the carrier will radiate heat. It also causes heat from the bottom of the LED to the top of the carrier
  • the contact surfaces which are arranged on the upper side of the carrier, may be made of metal and have a good thermal conductivity.
  • the contact surfaces can in particular a substantial proportion of the on the
  • Carrier radiate radiated heat directly to the metallic surfaces.
  • outside surfaces of the body are arranged, they can radiate the heat well to an environment of the wearer.
  • the metallic surfaces allow the heat to dissipate quickly, thus avoiding overheating of the carrier and LED.
  • the carrier may have further metallic surfaces on the outer surfaces of the base body. These other metallic surfaces can be used for electrical
  • the metallic surfaces and / or the contact surfaces may have a layer structure comprising silver, nickel and gold or silver, nickel and tin.
  • a heat spreader may be integrated in the carrier. The heat spreader can serve to quickly dissipate heat emitted from a LED mounted on the carrier. In this way, the heat spreader can greatly simplify the thermal management of the wearer.
  • the heat spreader may have metallic plates integrated into the main body which are in contact with the metallic ones
  • the metallic plates of the heat distributor can Ag-Pd
  • the metallic plates of the heat spreader may be aligned parallel to the top of the carrier.
  • the heat spreader may be located closer to an upper side of the carrier than the integrated inner electrodes. It is crucial for the function of the heat spreader that it is arranged as close as possible to the LED in order to capture the heat radiated by the LED well.
  • On the top of the body contact surfaces can be provided for soldering an LED. On these contact surfaces, an LED can be soldered, for example by
  • the carrier may be an SMD component suitable for soldering on a printed circuit board.
  • the carrier may have contact surfaces for mounting a plurality of LEDs.
  • the carrier can also be such
  • the carrier can be designed such that each of the LEDs is contacted via the correspondingly configured external electrodes.
  • the contact surface for fixing the LED can a
  • Stack structure having at least one gold layer and a tin layer, wherein the heights of the at least one gold layer and the at least one tin layer are selected so that in the stack structure, a ratio of gold to tin between 75:25 and 85:15, preferably from 80:20, yields.
  • This embodiment can allow a lowering of the melting temperature, for example to 300 ° C to 320 ° C.
  • the base body comprises a ceramic material.
  • the base has zinc oxide praseodymium or zinc oxide bismuth.
  • the internal electrodes comprise Ag-Pd.
  • the protection device is configured such that a current can flow through the protection device when the voltage applied between the internal electrodes
  • the carrier has metallic surfaces for electrical contacting of the LED, which are arranged on the base body and which extend from an upper side of the base body, on which a contact surface for soldering the LED is arranged, to an underside of the base body, which is opposite to
  • Top is arranged.
  • Contact surfaces have a layer structure comprising silver, nickel and gold or silver, nickel and tin.
  • a heat spreader is integrated into the carrier having metallic plates integrated in the body.
  • heat spreader is located closer to an upper surface of the carrier than the integrated one
  • the carrier is an SMD component suitable for soldering on a printed circuit board.
  • Figure 1 shows a cross section through a carrier according to a first embodiment.
  • Figure 2 shows a plan view of an upper side of the
  • Figure 3 shows a plan view of an underside of the
  • FIG. 4 shows a side view of the carrier according to the first exemplary embodiment.
  • Figure 5 shows a carrier according to a second
  • FIGS. 6 to 8 show the fixing of an LED on the
  • FIG. 9 shows a third embodiment of the carrier.
  • FIG. 10 shows a fourth embodiment of the carrier.
  • FIGS. 11 and 12 show a fifth embodiment of the invention
  • Figures 13 and 14 show a sixth embodiment of the
  • Figures 1 to 4 show a first embodiment of a support 1 for an LED 2.
  • Figure 1 shows a
  • Figure 2 shows a plan view of an upper side 3 of the carrier 1.
  • Figure 3 shows a
  • FIG. 4 shows a side view of the carrier 1.
  • an LED 2 mounted on the carrier 1 is indicated by a dashed line.
  • SMD surface-mounted device
  • the carrier 1 has a main body 5.
  • the main body 5 is substantially cuboid.
  • the main body 5 comprises a ceramic material. In particular, there is the
  • Base 5 made of the ceramic material.
  • ceramic material may be zinc oxide praseodymium or zinc oxide bismuth.
  • a protective device 6 for protecting a mounted on the support 1 LED 2 against
  • ESD electrostatic discharge
  • Each of the inner electrodes 7 extends in a plane parallel to the upper side 3 of the carrier 1, wherein the
  • Top 3 of the carrier 1 is the side on which the LED 2 can be attached.
  • the inner electrodes 7 are thus aligned parallel to the upper side 3 of the carrier 1. This orientation is also called vertical alignment of the
  • Carrier 1 or up to a second end face 9 of the carrier 1.
  • a first metallic surface 10 is applied on the first end face 8 of the carrier 1.
  • the first metallic surface 10 extends over the entire length of the first End face 8 and projects both on the top 3 and on the bottom 4 of the main body 5.
  • a second metallic surface 11 is applied.
  • the second metallic surface 11 extends over the entire length of the second end face 9 and protrudes both on the upper side 3 and on the lower side 4 of the base body 5.
  • the inner electrodes 7 are in the direction from the upper side 3 to the lower side 4 alternately with the first metallic surface 10 and the second metallic surface 11 contacted.
  • the first and second metallic surfaces 10, 11 have Ag, Ni and / or Au.
  • the metallic surface 10, 11 may have a stack structure of Ag, Ni and Au, Ag forming the lowermost layer.
  • Au instead of Au, Sn can also be used.
  • the first and second metallic surfaces 10, 11 provide electrical contact with the carrier 1
  • the protection device is thus constructed so that a voltage equal to that of the two
  • the protection device forms a varistor. Due to the ceramic material of the main body 5, no current can flow at normal voltages between the internal electrodes 7, since the ceramic material has too high a resistance
  • this resistance is voltage dependent. If the voltage applied between two adjacent internal electrodes exceeds a predetermined threshold value, then the resistance of the ceramic material drops abruptly. Now, a current between the adjacent internal electrodes 7 flow and the voltage applied can be reduced. On This prevents the occurrence of high voltages, such as by an electrostatic discharge, this voltage leads to damage to the LED 2.
  • Guard 6 ensures that the voltage across the protection device 6 is reduced without the LED 2 to
  • the internal electrodes 7 have silver-palladium (Ag-Pd) or consist of silver-palladium.
  • the main body 5 is encased by a glass passivation 12.
  • the first and second metallic surfaces 10, 11 are arranged on the outside of the glass passivation 12.
  • the contact surfaces 13 have Ag, Ni and / or Au.
  • the contact surface may have a stack structure of Ag, Ni and Au, Ag forming the lowermost layer.
  • Sn can also be used.
  • an LED 2 are attached.
  • the contact surfaces 13 are designed so that the LED 2 can be soldered onto the contact surfaces 13 in a eutectic soldering process.
  • it may be an eutectic
  • the contact surfaces 13 can be designed such that the LED 2 can be fastened on the contact surfaces 13 in a gold-gold interconnect (GGI) bonding method.
  • GGI gold-gold interconnect
  • the carrier 1 may have further contact surfaces 13 for mounting further LEDs 2.
  • the first and second metallic surfaces 10, 11 have a greater thickness than the contact surfaces 13.
  • the contact surfaces 13 may have a stack structure comprising at least one gold-containing layer and a tin-containing layer.
  • at least one layer of the stack structure consists of gold and
  • the stack construction may, for example, have a titanium base layer arranged directly on the upper side 3.
  • a nickel layer can be arranged above the titanium base layer.
  • a first gold layer, a first tin layer, a second gold layer and a second tin layer can be arranged in this order.
  • the titanium base layer can be produced by sputtering and, for example, have a height of 0.1 .mu.m. The others
  • Layers of the stack structure can be galvanically generated.
  • the nickel layer may have a height of 2 ym.
  • the gold layers can have a height of 0.8 ym.
  • the tin layers may have a height of 0.2 ym.
  • the heights of the gold and tin layers can do so
  • Ratio leads to a lowering of the melting temperature of the contact surfaces. This way a can
  • contact surfaces 13 can be made, which have a particularly low coplanarity and a particularly low surface roughness.
  • the contact surfaces 13 may have a coplanarity of less than 3 ym. Furthermore, the
  • Contact surfaces 13 have a surface roughness of less than 1 ym.
  • the carrier 1 has a height between 100 ym and 500 ym, preferably between 150 ym and 350 ym.
  • the height is the distance from the top 3 to the bottom 4 of the
  • the carrier 1 on.
  • the carrier 1 further has a width between 200 ym and 2000 ym, preferably between 350 ym and 1600 ym.
  • the carrier 1 also has a length between 100 ym and 1500 ym, preferably between 150 ym and 1000 ym.
  • the width indicates the extent of the carrier 1 in the direction of the surface normal of the end faces 8, 9.
  • the length indicates the extent of the carrier 1 in a direction along the end faces 8, 9 and perpendicular to the direction of the connection of the top and bottom 3, 4.
  • the support 1 may have on its underside 4 at least one thermal contact surface (not shown).
  • the thermal contact surface can improve thermal contacting of the carrier 1 with a printed circuit board on which the carrier 1 is mounted.
  • the thermal contact surface may comprise Ag, Ni and / or Au.
  • the thermal contact surface may comprise Ag, Ni and / or Au.
  • thermal contact surface have a stack structure of Ag, Ni and Au, with Ag directly on the base body. 5
  • FIG. 5 shows a second exemplary embodiment of the carrier 1.
  • the carrier 1 according to the second exemplary embodiment additionally has a heat distributor 14 (heat spreader), which is integrated in the main body 5 of the carrier 1.
  • heat distributor 14 heat spreader
  • Heat distributor 14 has metallic plates 15.
  • the metallic plates 15 of the heat distributor 14 are divided into two groups.
  • the metallic plates 15 of the first group are connected to the first metallic surface 10 on the first end face 8.
  • the metallic plates 15 of the second group are connected to the second metallic surface 11 on the second end face 9.
  • the metallic plates 15 of the heat spreader 14 have silver-palladium or are made of silver-palladium.
  • FIG. 6 shows how an LED 2 is mounted on the carrier 1.
  • FIG. 6 first the carrier 1 without LED 2 is shown.
  • FIG. 7 shows the carrier 1 after a first assembly step in which solder 16 has been applied to the contact surfaces 13 of the carrier 1.
  • FIG. 8 shows the carrier 1 after the LED 2 has been mounted on the carrier 1.
  • the LED 2 is placed on the contact surfaces 13, wherein the solder 16 provides for a mechanical connection of the carrier 1 with the LED 2. Subsequently, the solder 16 is cured.
  • FIG. 9 shows a third exemplary embodiment of a carrier 1.
  • FIG. 9 shows a top view of the upper side 3 of the carrier 1. On the top 3 a total of four contact surfaces 13 are arranged. Each of the contact surfaces 13 is electrically contacted via a respective metallic surface 10, 11, 19.
  • the carrier has for this purpose in addition to the first and second metallic surface 10, 11, more
  • each of the metallic surfaces 10, 11, 19 extends from the upper side 3 of the
  • Outer sides 17, 18 respectively connect the top and bottom 3, 4 and are perpendicular to the end faces 8, 9.
  • the carrier 1 shown in Figure 9 is for mounting two LEDs
  • FIG. 10 shows a fourth exemplary embodiment of a carrier 1.
  • a plan view of the upper side 3 of the carrier 1 is also shown in FIG.
  • On the upper side 3 a total of eight contact surfaces 13 are arranged, so that the carrier is suitable for mounting with four LEDs.
  • each of the metallic surfaces 10, 11, 19 extends from the upper side 3 of the
  • Figures 11 and 12 show a fifth embodiment of the carrier 1.
  • Figure 11 shows a cross section and Figure 12 shows a plan view.
  • two contact surfaces 13 are arranged, on which an LED can be soldered.
  • the carrier furthermore has at least one thermal via 21, which connects the middle region of the upper side 3 to the underside 4 of the carrier.
  • the carrier 1 has three
  • thermal vias on.
  • the thermal vias make it possible to dissipate heat radiated from the LED 2 into the gap to the bottom.
  • the thermal vias allow a thermal improvement of the structure.
  • Figures 13 and 14 show a sixth embodiment of the carrier.
  • the carrier has no metallic surfaces 10, 11.
  • the further vias 22 are located at the contact surfaces 13 in the
  • the contact surfaces 13 have the above-described

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Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft einen Träger (1) für eine LED (2), der einen Grundkörper (5) aufweist, wobei eine Schutzvorrichtung (6) zum Schutz einer auf dem Träger (1) montierten LED (2) gegen elektrostatische Entladungen in den Grundkörper (5) integriert ist.

Description

Beschreibung
Träger für eine LED Die vorliegende Erfindung betrifft einen Träger für eine LED (Leuchtdiode) . Der Träger ist dazu geeignet, dass auf ihm eine LED befestigt, beispielsweise gelötet, wird und dass er für eine elektrische Kontaktierung der LED sorgt. Beim Design von LED Trägersystemen spielen die Lichtausbeute, die Lebensdauer und das thermische Management eine immer wichtigere Rolle. Neben den funktionalen Herausforderungen gibt es auch thermomechanische und geometrische Probleme zu lösen. Speziell bei mobilen Anwendungen, z.B. bei einem integrierten LED Kamerablitz in Smartphones oder
Digitalkameras, soll die LED und der Träger möglichst wenig Platz und eine möglichst geringe Bauhöhe erfordern.
Eine weitere Anforderung an einen Träger für eine LED ist es, dass die Oberseite soweit wie möglich frei von anderen
Bauelementen ist, um Abschattungen des von der LED
emittierten Lichts zu vermeiden.
Für das thermische Management soll es einen möglichst guten thermischen Kontakt zwischen der LED, dem Träger und der Trägeroberfläche geben.
Der Träger soll zusätzlich eine Schutzvorrichtung gegen elektrostatische Entladungen (ESD = electrostatic discharge) aufweisen, da LEDs sehr sensitiv gegen solche Entladungen sind. Bei den bekannten Trägern für LEDs werden daher
entsprechende Schutzbauelemente als diskrete Bauteile auf der Oberseite des Trägers vorgesehen. Diese können allerdings sowohl im Hinblick auf Bauhöhe und Platzbedarf des Trägers als auch im Hinblick auf die Abstrahlcharakteristik einer auf dem Tröger montierten LED nachteilig sein.
Ferner sollte ein Träger für LEDs so gestaltet sein, dass beim Auflöten des Trägers auf einer Platine die Verbindung zwischen der LED und dem Träger nicht aufschmilzt und eine Ausrichtung der LED nicht verändert wird.
Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen
verbesserten Träger anzugeben, der beispielsweise zumindest hinsichtlich eines der oben genannten Gesichtspunkte
vorteilhaft ist.
Diese Aufgabe wird durch einen Träger gemäß dem vorliegenden Anspruch 1 gelöst.
Es wird ein Träger für eine LED vorgeschlagen, der einen Grundkörper aufweist, wobei eine Schutzvorrichtung zum Schutz einer auf dem Träger befestigten LED gegen elektrostatische Entladungen in den Grundkörper integriert ist.
Der Träger weist ferner eine Oberseite auf, auf der zumindest eine Kontaktfläche zur Befestigung der LED angeordnet ist. Die LED kann vorzugsweise durch Löten auf der zumindest einen Kontaktfläche befestigt werden.
Im Gegensatz zu den bekannten Trägern ist die
Schutzvorrichtung somit nicht auf einer Oberseite des Trägers angeordnet, sondern in den Träger integriert. Somit wird die Bauhöhe und der Platzbedarf des Trägers durch die
Schutzvorrichtung nicht erhöht. Der erfindungsgemäße Träger ermöglicht somit eine verbesserte Miniaturisierung. Ferner ist die Oberseite des Trägers nunmehr frei von der
Schutzvorrichtung, so dass die Lichtabstrahlcharakteristik einer auf dem Träger montierten LED nicht durch die
Schutzvorrichtung beeinflusst wird.
Als Schutzvorrichtung kann hier insbesondere eine Vorrichtung bezeichnet werden, die dazu ausgestaltet ist, eine LED vor Beschädigungen durch eine zu hohe anliegende Spannung zu schützen, wie sie etwa bei elektrostatischen Entladungen auftritt. Die Schutzvorrichtung kann dazu ausgestaltet sein, eine solche Spannung abzubauen, ohne die LED zu belasten.
Der Träger kann für die Montage mindestens einer LED geeignet sein. In weiteren Ausführungsbeispielen, kann der Träger für die Befestigung mehrere LEDs geeignet sein. Beispielsweise kann der Träger Kontaktflächen aufweisen, auf die mehrere, z.B. drei, LEDs gelötet werden können. Die mehreren LEDs können dabei voneinander unterschiedliche Farben haben.
Weist der Träger Kontaktflächen auf, die für eine Befestigung mehrere LEDs geeignet sind, so kann der Träger ferner derart ausgestaltet sein, dass die auf dem Träger befestigten LEDs über die Kontaktflächen und über auf dem Grundkörper des Trägers aufgebrachte metallische Flächen miteinander
verschaltet sind. Die metallischen Flächen können zur
elektrischen Kontaktierung der LEDs dienen. Beispielsweise können die metallischen Flächen sich bis zur Unterseite des Trägers erstecken und zur Kontaktierung mit einer
Leiterplatine dienen.
Auf der Oberseite des Trägers können zwei Kontaktflächen angeordnet sein, wobei die Kontaktflächen derart angeordnet sind, dass auf der Oberseite des Trägers ein mittlerer
Bereich zwischen den Kontaktflächen angeordnet ist, der frei von den Kontaktflächen ist, wobei in dem Grundkörper
zumindest ein thermisches Via angeordnet ist, das mittleren Bereich der Oberseite des Trägers mit der Unterseite des Trägers verbindet. Wird eine LED auf den Kontaktflächen befestigt, so kann sich zwischen dem mittleren Bereich der Oberseite des Trägers und der LED ein Spalt ausbilden. In diesem Spalt kann sich von der LED abgestrahlte Hitze sammeln. Das thermische Via, das den mittleren Bereich der Oberseite mit der Unterseite des Trägers verbindet, kann es nunmehr ermöglichen, diese Hitze effizient abzuleiten. Die Bereiche der Oberseite, in denen die Kontaktflächen angeordnet sind, sind frei von Vias. Alternativ können auch nur die Bereiche der Oberseite, in denen eine auf den
Kontaktflächen zu befestigende LED auf den Kontaktflächen aufliegt, frei von Vias sein. Die Vias können sich negativ auf die Koplanarität und die Oberflächenrauhigkeit der
Kontaktflächen auswirken. Um dieses zu vermeiden, können die Vias so angeordnet werden, dass sie nicht in den Bereichen der Kontaktflächen liegen. Auf diese Weise können
Kontaktflächen mit geringer Koplanarität und geringer
Oberflächenrauhigkeit erreicht werden.
Insbesondere kann die zumindest eine Kontaktfläche eine Koplanarität von weniger als 3 ym und/oder eine
Oberflächenrauhigkeit von weniger als 1 ym aufweisen. Dieses kann neben der oben beschriebenen Anordnung der Vias auch dadurch erreicht werden, dass in den Träger integrierte Innenelektroden und/oder in den Träger integrierte
metallische Platten eines Hitzeverteilers parallel zu einer Oberseite des Trägers ausgerichtet sind. In diesem Fall schneiden sie die Oberfläche des Trägers nicht und führen somit nicht zu einer Verschlechterung der Ebenheit der
Oberfläche . Der Grundkörper kann ein keramisches Material aufweisen.
Insbesondere kann der Grundkörper Zinkoxid-Praseodym (ZnO-Pr) oder Zinkoxid-Wismut (ZnO-Bi) aufweisen. Diese Materialien können es ermöglichen, die Schutzvorrichtung als einen
Varistor auszugestalten. Die Materialien weisen einen
spannungsabhängigen Widerstand auf. Erst wenn eine Spannung zwischen in den Grundkörper integrierten Innenelektroden anliegt, die einen vorbestimmten Schwellwert überschreitet, wird der Widerstand des keramischen Materials sprunghaft geringer, so dass erst dann ein Strom durch die
Schutzvorrichtung fließen kann und die LED so vor der zu hohen Spannung schützen kann.
Die Schutzvorrichtung kann in den Grundkörper integrierte Innenelektroden aufweisen. Die Innenelektroden können Ag-Pd aufweisen. Alternativ sind auch andere Materialien denkbar, beispielsweise Silber, Paladium oder Platin.
Die Innenelektroden können parallel zu der Oberseite des Trägers ausgerichtet sein. Diese Ausrichtung kann es
erlauben, die Oberseite maximale eben zu konstruieren.
Die Schutzvorrichtung kann derart ausgestaltet sein, dass ein Strom durch die Schutzvorrichtung fließen kann, wenn die zwischen den Innenelektroden anliegende Spannung einen vorbestimmten Wert überschreitet.
Ferner kann der Träger metallische Flächen zur elektrischen Kontaktierung der LED aufweisen, die auf dem Grundkörper angeordnet sind und die sich von einer Oberseite des
Grundkörpers, auf der eine Kontaktfläche zum Auflöten der LED angeordnet ist, bis zu einer Unterseite des Grundkörpers erstrecken, die entgegengesetzt zur Oberseite angeordnet ist. Die metallische Flächen können dabei insbesondere auf der Oberseite des Grundkörpers direkt mit der Kontaktfläche zum Auflöten der LED elektrisch kontaktiert sein. Bei dem Träger kann es sich ferner um ein SMD Bauteil (SMD = Surface Mounted Device) handeln, das zum Auflöten auf einer Leiterplatine geeignet ist. Dabei kann über die metallischen Flächen, die bis zur Unterseite des Grundkörpers reichen, eine elektrische Kontaktierung mit der Leiterplatine gebildet werden. Die metallischen Flächen können somit eine elektrische
Kontaktierung einer auf dem Träger montierten LED mit einer Leiterplatine erstellen.
Ferner sind die metallischen Flächen für das thermische
Management vorteilhaft. Im Betrieb wird die auf dem Träger angeordnete LED Hitze abstrahlen. Dabei wird auch Hitze von der Unterseite der LED auf die Oberseite des Trägers
gestrahlt. Die Kontaktflächen, die auf der Oberseite des Trägers angeordnet sind, können aus Metall bestehen und eine gute thermische Leitfähigkeit aufweisen. Die Kontaktflächen können insbesondere einen wesentlichen Anteil der auf den
Träger gestrahlten Hitze direkt an die metallischen Flächen weiterleiten. Da die metallischen Flächen auf den
Außenflächen des Grundkörpers angeordnet sind, können sie die Hitze gut an eine Umgebung des Trägers abstrahlen. Somit ermöglichen es die metallischen Flächen, die Hitze schnell abzuführen und vermeiden so eine Überhitzung von Träger und LED.
Darüber hinaus kann der Träger weitere metallische Flächen auf den Außenflächen des Grundkörpers aufweisen. Diese weiteren metallischen Flächen können zur elektrischen
Kontaktierung der LED dienen. Sie können jedoch auch nur eine thermische Aufgabe erfüllen und zur Abführung von Hitze beitragen . Die metallischen Flächen und/oder die Kontaktflächen können einen Schichtaufbau aufweisend Silber, Nickel und Gold oder Silber, Nickel und Zinn aufweisen. Ferner kann ein Hitzeverteiler (Heat Spreader) in den Träger integriert sein. Der Hitzeverteiler kann dazu dienen, von einer auf dem Träger montierten LED abgestrahlte Hitze schnell abzubauen. Auf diese Weise kann der Hitzeverteiler das thermische Management des Trägers erheblich vereinfachen.
Der Hitzeverteiler kann in den Grundkörper integrierte metallische Platten aufweisen, die mit den metallischen
Flächen auf dem Grundkörper des Trägers thermisch kontaktiert sind. Von der LED in den Träger eingestrahlte Hitze kann auf diese Weise leicht abgebaut werden, indem die Hitze über die metallischen Platten auf die metallischen Flächen gegeben wird und von dort an die Umgebung abgestrahlt wird. Die metallischen Platten des Hitzeverteilers können Ag-Pd
aufweisen .
Die metallischen Platten des Hitzeverteilers können parallel zu der Oberseite des Trägers ausgerichtet sein.
Der Hitzeverteiler kann näher an einer Oberseite des Trägers angeordnet sein als die integrierten Innenelektroden. Es ist entscheidend für die Funktion des Hitzeverteilers, dass dieser möglichst nahe an der LED angeordnet ist, um die von der LED abgestrahlte Hitze gut einfangen zu können. Auf der Oberseite des Grundkörpers können Kontaktflächen zum Auflöten einer LED vorgesehen sein. Auf diesen Kontaktflächen kann eine LED aufgelötet werden, beispielsweise durch
eutektisches Löten oder ein Gold-Gold-Interconnect . Bei dem Träger kann es sich um ein SMD Bauteil handeln, das zum Auflöten auf einer Leiterplatine geeignet ist.
Der Träger kann Kontaktflächen für eine Befestigung mehrerer LEDs aufweisen. Der Träger kann dabei ferner derart
ausgestaltet sein, dass die mehreren LEDs durch eine
entsprechende Ausgestaltung der Kontaktflächen miteinander verschaltet sind. Alternativ kann der Träger dabei derart ausgestaltet sein, dass jede der LEDs über die entsprechend ausgestalteten Außenelektroden kontaktiert ist.
Die Kontaktfläche zur Befestigung der LED kann einen
Stapelaufbau aufweisen, der zumindest eine Goldschicht und eine Zinnschicht aufweist, wobei in die Höhen der zumindest einen Goldschicht und der zumindest einen Zinnschicht so gewählt sind, dass sich in dem Stapelaufbau ein Verhältnis von Gold zu Zinn zwischen 75:25 und 85:15, vorzugsweise von 80:20, ergibt. Diese Ausgestaltung kann eine Absenkung der Schmelztemperatur, beispielsweise auf 300°C bis 320°C, ermöglichen.
Im Folgenden werden vorteilhafte Aspekte der vorliegenden Erfindung beschrieben. Um die Rückbeziehung zwischen den Aspekten zu vereinfachen, sind die Aspekte durchnummeriert . Merkmale der Aspekte können nicht nur für den jeweiligen Aspekt relevant sein, sondern auch mit Merkmalen eines weiteren Aspekts zusammenwirken.
1. Träger für eine LED,
aufweisend einen Grundkörper,
wobei eine Schutzvorrichtung zum Schutz einer auf dem Träger montierten LED gegen elektrostatische Entladungen in den Grundkörper integriert ist. Träger gemäß dem Aspekt 1,
wobei der Grundkörper ein keramisches Material aufweist.
Träger gemäß einem der vorherigen Aspekte,
wobei der Grundkörper Zinkoxid-Praseodym oder Zinkoxid- Wismut aufweist.
Träger gemäß einem der vorherigen Aspekte,
wobei die Schutzvorrichtung in den Grundkörper
integrierte Innenelektroden aufweist.
Träger gemäß Aspekt 4,
wobei die Innenelektroden Ag-Pd aufweisen.
Träger gemäß einem der Aspekte 4 oder 5,
wobei die Schutzvorrichtung derart ausgestaltet ist, dass ein Strom durch die Schutzvorrichtung fließen kann, wenn die zwischen den Innenelektroden anliegende
Spannung einen vorbestimmten Wert überschreitet.
Träger gemäß einem der vorherigen Aspekte,
wobei der Träger metallische Flächen zur elektrischen Kontaktierung der LED aufweist, die auf dem Grundkörper angeordnet sind und die sich von einer Oberseite des Grundkörpers, auf der eine Kontaktfläche zum Auflöten der LED angeordnet ist, bis zu einer Unterseite des Grundkörpers erstrecken, die entgegengesetzt zur
Oberseite angeordnet ist.
Träger gemäß Aspekt 7,
wobei die metallischen Flächen und/oder die
Kontaktflächen einen Schichtaufbau aufweisend Silber, Nickel und Gold oder Silber, Nickel und Zinn aufweisen. 9. Träger gemäß einem der vorherigen Aspekte,
wobei ein Hitzeverteiler in den Träger integriert ist, der in den Grundkörper integrierte metallische Platten aufweist .
10. Träger gemäß den Aspekt 9,
wobei die metallischen Platten des Hitzeverteilers mit den metallischen Flächen kontaktiert sind.
11. Träger gemäß einem der Aspekte 9 oder 10,
wobei der Hitzeverteiler näher an einer Oberseite des Trägers angeordnet ist als die integrierten
Innenelektroden .
12. Träger gemäß einem der vorherigen Aspekte,
wobei es sich bei dem Träger um ein SMD Bauteil handelt, das zum Auflöten auf einer Leiterplatine geeignet ist.
13. Träger gemäß einem der vorherigen Aspekte,
der Kontaktflächen für eine Befestigung mehrerer LEDs aufweist .
Im Folgenden wird die Erfindung anhand der Figuren näher erläutert .
Figur 1 zeigt einen Querschnitt durch einen Träger gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel.
Figur 2 zeigt eine Draufsicht auf eine Oberseite des
Trägers gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel.
Figur 3 zeigt eine Draufsicht auf eine Unterseite des
Trägers gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel. Figur 4 zeigt eine Seitenansicht des Trägers gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel.
Figur 5 zeigt einen Träger gemäß einem zweiten
Ausführungsbeispiel .
Figuren 6 bis 8 zeigen das Befestigen einer LED auf dem
Träger . Figur 9 zeigt ein drittes Ausführungsbeispiel des Trägers.
Figur 10 zeigt ein viertes Ausführungsbeispiel des Trägers.
Figuren 11 und 12 zeigen ein fünftes Ausführungsbeispiel des
Trägers.
Figuren 13 und 14 zeigen ein sechstes Ausführungsbeispiel des
Trägers . Die Figuren 1 bis 4 zeigen ein erstes Ausführungsbeispiel eines Trägers 1 für eine LED 2. Figur 1 zeigt einen
Querschnitt durch den Träger 1. Figur 2 zeigt eine Draufsicht auf eine Oberseite 3 des Trägers 1. Figur 3 zeigt eine
Draufsicht auf eine Unterseite 4 des Trägers. Figur 4 zeigt eine Seitenansicht des Trägers 1. In Figur 4 ist ferner eine auf den Träger 1 montierte LED 2 mit einer gestrichelten Linie angedeutet.
Bei dem Träger 1 handelt es sich um ein SMD Bauteil (SMD = Surface-mounted device) . Dementsprechend ist der Träger 1 dazu geeignet auf einer Oberfläche einer Leiterplatine (nicht gezeigt) mittels Lot befestigt zu werden. Der Träger 1 ist ferner dazu ausgestaltet, dass auf ihm eine LED 2 montiert wird. Insbesondere ist der Träger 1 dazu ausgestaltet, dass eine LED 2 auf ihm mittels Löten befestigt wird .
Der Träger 1 weist einen Grundkörper 5 auf. Der Grundkörper 5 ist im Wesentlichen quaderförmig. Der Grundkörper 5 weist ein keramisches Material auf. Insbesondere besteht der
Grundkörper 5 aus dem keramischen Material. Bei dem
keramischen Material kann es sich um Zinkoxid-Praseodym oder Zinkoxid-Wismut handeln.
In den Grundkörper 5 ist eine Schutzvorrichtung 6 zum Schutz einer auf dem Träger 1 montierten LED 2 gegen
elektrostatische Entladungen (ESD = electrostatic discharge) integriert. Die Schutzvorrichtung 6 weist in den Grundkörper 5 integriert Innenelektroden 7 auf.
Jede der Innenelektroden 7 erstreckt sich in einer Ebene parallel zu der Oberseite 3 des Trägers 1, wobei die
Oberseite 3 des Trägers 1 die Seite ist, auf der die LED 2 befestigt werden kann. Die Innenelektroden 7 sind also parallel zur Oberseite 3 des Trägers 1 ausgerichtet. Diese Ausrichtung wird auch als vertikale Ausrichtung der
Innenelektroden 7 bezeichnet.
In einer Richtung von der Oberseite 3 des Trägers 1 zur
Unterseite 4 des Trägers 1, die der Oberseite 3
gegenüberliegt, erstrecken sich die Innenelektroden 7
abwechselnd entweder bis zu einer ersten Stirnseite 8 des
Trägers 1 oder bis zu einer zweiten Stirnseite 9 des Trägers 1. Auf der ersten Stirnseite 8 des Trägers 1 ist eine erste metallische Fläche 10 aufgebracht. Die erste metallische Fläche 10 erstreckt sich über die gesamte Länge der ersten Stirnseite 8 und ragt sowohl auf die Oberseite 3 als auch auf die Unterseite 4 des Grundkörpers 5. Auf der zweiten
Stirnseite 9 des Trägers 1 ist eine zweite metallische Fläche 11 aufgebracht. Die zweite metallische Fläche 11 erstreckt sich über die gesamte Länge der zweiten Stirnseite 9 und ragt sowohl auf die Oberseite 3 als auch auf die Unterseite 4 des Grundkörpers 5. Die Innenelektroden 7 sind in der Richtung von der Oberseite 3 zur Unterseite 4 abwechselnd mit der ersten metallischen Fläche 10 und der zweiten metallischen Fläche 11 kontaktiert.
Die erste und die zweite metallische Fläche 10, 11 weisen Ag, Ni und/oder Au auf. Insbesondere können die metallischen Fläche 10, 11 einen Stapelaufbau aus Ag, Ni und Au aufweisen, wobei Ag die unterste Schicht bildet. Statt Au kann auch Sn verwendet werden.
Die erste und die zweite metallische Fläche 10, 11 sorgen für eine elektrische Kontaktierung einer auf den Träger 1
montierten LED 2. Die Schutzvorrichtung ist somit derart konstruiert, dass eine Spannung, die von den beiden
metallischen Fläche 10, 11 an die LED 2 angelegt wird, auch zwischen den Innenelektroden 7 anliegt. Die Schutzvorrichtung bildet einen Varistor. Durch das keramische Material des Grundkörpers 5 kann bei üblichen Spannungen zwischen den Innenelektroden 7 kein Strom fließen, da das keramische Material einen zu hohen Widerstand
aufweist. Dieser Widerstand ist jedoch spannungsabhängig. Übersteigt die zwischen zwei benachbarten Innenelektroden anliegende Spannung einen vorbestimmten Schwellwert, so sinkt der Widerstand des keramischen Materials sprunghaft ab. Nun kann ein Strom zwischen den benachbarten Innenelektroden 7 fließen und die anliegende Spannung kann abgebaut werden. Auf diese Weise wird verhindert, dass beim Auftreten von hohen Spannungen, wie etwa durch eine elektrostatische Entladung, diese Spannung zu Beschädigungen der LED 2 führt. Die
Schutzvorrichtung 6 sorgt dafür, dass die Spannung über die Schutzvorrichtung 6 abgebaut wird, ohne die LED 2 zu
belasten .
Die Innenelektroden 7 weisen Silber-Paladium (Ag-Pd) auf oder bestehen aus Silber-Paladium.
Ferner ist der Grundkörper 5 von einer Glaspassivierung 12 ummantelt. Die erste und die zweite metallischen Fläche 10, 11 sind außen auf der Glaspassivierung 12 angeordnet.
Innenelektroden 7 ragen durch die Glaspassivierung 12
hindurch und sind somit elektrisch mit der ersten und der zweiten metallischen Fläche 10, 11 kontaktiert.
Auf der Oberseite 3 des Trägers 1 sind zwei Kontaktflächen 13 angeordnet. Die Kontaktflächen 13 weisen Ag, Ni und/oder Au auf. Insbesondere kann die Kontaktfläche einen Stapelaufbau aus Ag, Ni und Au aufweisen, wobei Ag die unterste Schicht bildet. Statt Au kann auch Sn verwendet werden. Auf den
Kontaktflächen 13 des Trägers 1 kann, wie in Figur 4
angedeutet, eine LED 2 befestigt werden. Die Kontaktflächen 13 sind so ausgestaltet, dass die LED 2 in einem eutektischen Lötprozess auf die Kontaktflächen 13 aufgelötet werden kann. Es kann sich dabei beispielsweise um einen eutektischen
Silber-Blei Lötprozess handeln. Alternativ oder ergänzend können die Kontaktflächen 13 so ausgestaltet sein, dass die LED 2 in einem Gold-Gold Interconnect (GGI) Bonding-Verfahren auf den Kontaktflächen 13 befestigt werden kann. Ein
eutektisches Lötverfahren ermöglicht es, den Schmelzpunkt eines Lots abzusenken. Der Träger 1 kann noch weitere Kontaktflächen 13 zur Montage weiterer LEDs 2 aufweisen.
Die erste und die zweite metallische Fläche 10, 11 weisen ein größere Dicke als die Kontaktflächen 13 auf.
Alternativ können die Kontaktflächen 13 einen Stapelaufbau aufweisen, der zumindest eine Gold aufweisende Schicht und eine Zinn aufweisende Schicht aufweist. Vorzugsweise besteht zumindest eine Schicht des Stapelaufbaus aus Gold und
zumindest eine Schicht aus Zinn.
Der Stapelaufbau kann beispielsweise eine unmittelbar auf der Oberseite 3 angeordnete Titan-Grundschicht aufweisen. Über der Titan-Grundschicht kann eine Nickel-Schicht angeordnet sein. Über der Nickel-Schicht können - in dieser Reihenfolge - eine erste Goldschicht, eine erste Zinnschicht, eine zweite Goldschicht und eine zweite Zinnschicht angeordnet sein. Die Titan-Grundschicht kann mittels Sputtern erzeugt werden und beispielsweise eine Höhe von 0,1 ym aufweisen. Die weiteren
Schichten des Stapelaufbaus können galvanisch erzeugt werden. Die Nickelschicht kann eine Höhe von 2 ym aufweisen. Die Goldschichten können eine Höhe von 0,8 ym aufweisen. Die Zinnschichten können eine Höhe von 0,2 ym aufweisen.
Die Höhen der Gold- und der Zinnschichten können so
aufeinander abgestimmt sein, dass sich im Stapelaufbau der Kontaktflächen 13 ein Verhältnis von Gold zu Zinn zwischen 75:25 und 85:15, vorzugsweise von 80:20, ergibt. Dieses
Verhältnis führt zu einer Absenkung der AufSchmelztemperatur der Kontaktflächen. Auf diese Weise kann eine
AufSchmelztemperatur zwischen 300 °C und 320 °C erreicht werden. Auf diese Weise kann ein eutektisches Löten
ermöglicht werden. Durch das Aufsputtern einer Grundschicht und das anschließende galvanische Erzeugen darüber liegender weiterer Schichten der Kontaktflächen 13 können Kontaktflächen 13 gefertigt werden, die eine besonders geringe Koplanarität und eine besonders geringe Oberflächenrauhigkeit aufweisen.
Beispielsweise können die Kontaktflächen 13 eine Koplanarität von weniger als 3 ym aufweisen. Ferner können die
Kontaktflächen 13 eine Oberflächenrauhigkeit von weniger als 1 ym aufweisen.
Der Träger 1 weist eine Höhe zwischen 100 ym und 500 ym auf, vorzugsweise zwischen 150 ym und 350 ym. Die Höhe gibt dabei den Abstand von der Oberseite 3 zu der Unterseite 4 des
Trägers 1 an. Der Träger 1 weist ferner eine Breite zwischen 200 ym und 2000 ym, vorzugsweise zwischen 350 ym und 1600 ym auf. Der Träger 1 weist ferner eine Länge zwischen 100 ym und 1500 ym, vorzugsweise zwischen 150 ym und 1000 ym auf. Die Breite gibt dabei die Ausdehnung des Trägers 1 in Richtung der Flächennormale der Stirnseiten 8, 9 an. Die Länge gibt die Ausdehnung des Trägers 1 in einer Richtung entlang der Stirnseiten 8, 9 und senkrecht zur Richtung der Verbindung von Ober- und Unterseite 3, 4 an.
Ferner kann der Träger 1 auf seiner Unterseite 4 zumindest eine thermische Kontaktfläche (nicht gezeigt) aufweisen. Die thermische Kontaktfläche kann eine thermische Kontaktierung des Trägers 1 mit einer Leiterplatine, auf der der Träger 1 montiert ist, verbessern. Die thermische Kontaktfläche kann Ag, Ni und/oder Au aufweisen. Insbesondere kann die
thermische Kontaktfläche einen Stapelaufbau aus Ag, Ni und Au aufweisen, wobei Ag unmittelbar auf dem Grundkörper 5
angeordnet sein kann. Statt Au kann auch Sn verwendet werden. Figur 5 zeigt ein zweites Ausführungsbeispiel des Trägers 1. Der Träger 1 gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel weist zusätzlich einen Hitzeverteiler 14 (Heat Spreader) auf, der in den Grundkörper 5 des Trägers 1 integriert ist. Der
Hitzeverteiler 14 weist metallische Platten 15 auf. Die metallischen Platten 15 des Hitzeverteilers 14 sind in zwei Gruppen untergliedert. Die metallischen Platten 15 der ersten Gruppe sind mit der ersten metallischen Fläche 10 auf der ersten Stirnseite 8 verbunden. Die metallischen Platten 15 der zweiten Gruppe sind mit der zweiten metallischen Fläche 11 auf der zweiten Stirnseite 9 verbunden.
Im Betrieb kann eine auf dem Träger 1 montierte LED 2 viel Hitze abstrahlen. Dabei wird die Hitze auch in den Träger 1 abgestrahlt. Die metallischen Platten 15 des Hitzeverteilers
14 dienen dazu, entstehende Hitze schnell abzuführen. Sie unterstützen dabei die Hitzeabfuhr über die metallischen Flächen 10, 11 und sorgen somit für ein noch besseres
Abführen von Hitze.
Auf diese Weise kann eine Überhitzung einer auf dem Träger 1 montierten LED 2 sowie des Grundkörpers 5 des Trägers 1 vermieden werden. Die Hitze wird von den metallischen Platten
15 auf die jeweilige metallische Fläche 10, 11 abgeführt, von wo aus die Hitze leichter abgestrahlt werden kann. Die metallischen Platten 15 des Hitzeverteilers 14 weisen Silber- Paladium auf oder bestehen aus Silber-Paladium.
Die Figuren 6, 7 und 8 zeigen, wie eine LED 2 auf dem Träger 1 montiert wird. In Figur 6 ist zunächst der Träger 1 ohne LED 2 abgebildet. Figur 7 zeigt den Träger 1 nach einem ersten Montageschritt, in dem Lot 16 auf den Kontaktflächen 13 des Trägers 1 aufgebracht wurde. Figur 8 zeigt den Träger 1 nachdem die LED 2 auf dem Träger 1 befestigt wurde. Die LED 2 wird auf die Kontaktflächen 13 aufgesetzt, wobei das Lot 16 für eine mechanische Verbindung des Trägers 1 mit der LED 2 sorgt. Anschließend wird das Lot 16 ausgehärtet. Figur 9 zeigt ein drittes Ausführungsbeispiel eines Trägers 1. In Figur 9 ist eine Draufsicht auf die Oberseite 3 des Trägers 1 dargestellt. Auf der Oberseite 3 sind insgesamt vier Kontaktflächen 13 angeordnet. Jede der Kontaktflächen 13 ist über je eine metallische Fläche 10, 11, 19 elektrisch kontaktiert. Der Träger weist zu diesem Zweck neben der ersten und zweien metallischen Fläche 10, 11, weitere
metallische Flächen 19 auf. Dabei erstreckt sich jede der metallischen Flächen 10, 11, 19 von der Oberseite 3 des
Trägers 1 über eine der Stirnseiten 8, 9 oder eine der
Außenseiten 17, 18 bis zur Unterseite 4 des Trägers 1. Die
Außenseiten 17, 18 verbinden jeweils die Ober- und Unterseite 3, 4 und sind senkrecht zu den Stirnseiten 8, 9. Der in Figur 9 gezeigt Träger 1 ist zur Befestigung von zwei LEDs
ausgelegt .
Figur 10 zeigt ein viertes Ausführungsbeispiel eines Trägers 1. Auch in Figur 10 ist eine Draufsicht auf die Oberseite 3 des Trägers 1 dargestellt. Auf der Oberseite 3 sind insgesamt acht Kontaktflächen 13 angeordnet, so dass der Träger zur Bestückung mit vier LEDs geeignet ist. Jede der
Kontaktflächen 13 ist über je eine metallische Fläche 10, 11, 19 elektrisch kontaktiert. Dabei erstreckt sich jede der metallischen Flächen 10, 11, 19 von der Oberseite 3 des
Trägers 1 über eine der Stirnseiten 8, 9 oder eine der
Außenseiten bis zur Unterseite 4 des Trägers 1.
Die Figuren 11 und 12 zeigen ein fünftes Ausführungsbeispiel des Trägers 1. Figur 11 zeigt dabei einen Querschnitt und Figur 12 zeigt eine Draufsicht. Auf der Oberseite 3 des Trägers 1 sind zwei Kontaktflächen 13 angeordnet, auf denen eine LED aufgelötet werden kann.
Zwischen den Kontaktflächen befindet sich ein mittlerer
Bereich 20 der Oberseite 3. Ist die LED 2 auf den
Kontaktflächen 13 befestigt, so bildet sich in dem mittleren Bereich ein Spalt zwischen LED 2 und Träger 1 aus.
Der Träger weist ferner zumindest ein thermisches Via 21 auf, das den mittleren Bereich der Oberseite 3 mit der Unterseite 4 des Trägers verbindet. Hier weist der Träger 1 drei
thermische Vias auf. Die thermischen Vias ermöglichen es, von der LED 2 in den Spalt abgestrahlte Hitze, zur Unterseite abzuleiten. Somit ermöglichen die thermischen Vias eine thermische Verbesserung des Aufbaus.
Die Figuren 13 und 14 zeigen ein sechstes Ausführungsbeispiel des Trägers.
Der Träger weist keine metallischen Flächen 10, 11 auf.
Stattdessen weist der Träger weitere Vias 22 auf, die zur
Kontaktierung der Kontaktflächen 13 und zur Kontaktierung der in den Grundkörper integrierten Innenelektroden dienen. Die weiteren Vias 22 liegen an den Kontaktflächen 13 in den
Bereichen an, auf denen die LED 2 nicht unmittelbar aufliegt. Somit stören sie nicht die Koplanarität und die
Oberflächenrauhigkeit der der Kontaktflächen 13 in den
Bereichen, in denen die LED 2 auf den Kontaktflächen 13 aufliegt .
Die Kontaktflächen 13 weisen den oben beschriebenen
Stapelaufbau auf, der ein Verhältnis von Gold zu Zinn
80:20 aufweist. Bezugs zeichenliste
1 Träger
2 LED
3 Oberseite
4 Unterseite
5 Grundkörper
6 Schutzvorrichtung
7 Innenelektroden
8 erste Stirnseite
9 zweite Stirnseite
10 erste metallische Fläche
11 zweite metallische Fläche
12 Glaspassivierung
13 Kontaktfläche
14 Hitzeverteiler
15 metallische Platte
16 Lot
17 Außenseite
18 Außenseite
19 weitere metallische Fläche
20 mittlerer Bereich
21 thermisches Via
22 weiteres Via

Claims

Träger (1) für eine LED (2),
aufweisend einen Grundkörper (5) ,
wobei der Träger eine Oberseite (3) aufweist, auf der zumindest eine Kontaktfläche (13) zur Befestigung einer LED (2) angeordnet ist,
wobei eine Schutzvorrichtung (6) zum Schutz einer auf dem Träger (1) befestigten LED (2) gegen
elektrostatische Entladungen in den Grundkörper (5) integriert ist.
Träger (1) gemäß Anspruch 1,
wobei auf der Oberseite (3) des Trägers (1) eine zweite Kontaktfläche (13) angeordnet ist, wobei die
Kontaktflächen (13) derart angeordnet sind, dass auf der Oberseite (3) des Trägers (1) ein mittlerer Bereich (20) zwischen den Kontaktflächen (13) angeordnet ist, der frei von den Kontaktflächen (13) ist,
wobei in dem Grundkörper (5) zumindest ein thermisches Via (21) angeordnet ist, das den mittleren Bereich (20) der Oberseite (3) des Trägers (1) mit der Unterseite (4) des Trägers (1) verbindet.
Träger (1) gemäß Anspruch 2,
wobei die Bereiche der Oberseite (3) , in denen die
Kontaktflächen (13) angeordnet sind, frei von Vias (21, 22) sind.
Träger (1) gemäß einem der vorherigen Ansprüche,
wobei die zumindest eine Kontaktfläche (13) eine
Koplanarität von weniger als 3 ym und/oder eine
Oberflächenrauhigkeit von weniger als 1 ym aufweist. Träger (1) gemäß dem einem der vorherigen Ansprüche, wobei der Grundkörper (5) ein keramisches Material aufweist, insbesondere Zinkoxid-Praseodym oder
Zinkoxid-Wismut .
Träger (1) gemäß einem der vorherigen Ansprüche,
wobei die Schutzvorrichtung (6) in den Grundkörper (5) integrierte Innenelektroden (7) aufweist, und
wobei die Innenelektroden (4) parallel zu der Oberseite (3) des Trägers (1) ausgerichtet sind.
Träger (1) gemäß dem Anspruch 6,
wobei die Schutzvorrichtung (6) derart ausgestaltet ist, dass ein Strom durch die Schutzvorrichtung (6) fließen kann, wenn die zwischen den Innenelektroden (7)
anliegende Spannung einen vorbestimmten Wert
überschreitet .
Träger (1) gemäß einem der vorherigen Ansprüche,
wobei der Träger (1) metallische Flächen (10, 11) zur elektrischen Kontaktierung der LED (2) aufweist, die auf dem Grundkörper (5) angeordnet sind und die sich von einer Oberseite (3) des Grundkörpers (5) bis zu einer Unterseite (4) des Grundkörpers (5) erstrecken, die entgegengesetzt zur Oberseite (3) angeordnet ist.
Träger (1) gemäß Anspruch 8,
wobei die metallischen Flächen (10, 11) und/oder die zumindest eine Kontaktfläche (13) einen Schichtaufbau aufweisend Silber, Nickel und Gold oder Silber, Nickel und Zinn aufweisen.
10. Träger (1) gemäß einem der vorherigen Ansprüche,
wobei ein Hitzeverteiler (14) in den Träger (1)
integriert ist, der in den Grundkörper (5) integrierte metallische Platten (15) aufweist.
11. Träger (1) gemäß dem Anspruch 10,
wobei die metallischen Platten (15) des Hitzeverteilers (14) parallel zu der Oberseite (3) des Trägers (1) ausgerichtet sind.
12. Träger (1) gemäß einem der Ansprüche 10 oder 11,
wobei der Träger (1) metallische Flächen (10, 11) zur elektrischen Kontaktierung der LED (2) aufweist, die auf dem Grundkörper (5) angeordnet sind und die sich von einer Oberseite (3) des Grundkörpers (5) bis zu einer
Unterseite (4) des Grundkörpers (5) erstrecken, die entgegengesetzt zur Oberseite (3) angeordnet ist, und wobei die metallische Platten (15) des Hitzeverteilers mit den metallischen Flächen (10, 11) kontaktiert sind.
13. Träger (1) gemäß einem der Ansprüche 10 bis 12,
wobei die Schutzvorrichtung (6) in den Grundkörper (5) integrierte Innenelektroden (7) aufweist, und
wobei der Hitzeverteiler (14) näher an einer Oberseite (3) des Trägers (1) angeordnet ist als die integrierten
Innenelektroden (7) .
14. Träger (1) gemäß einem der vorherigen Ansprüche,
wobei es sich bei dem Träger (1) um ein SMD Bauteil handelt, das zum Auflöten auf einer Leiterplatine geeignet ist.
15. Träger (1) gemäß einem der vorherigen Ansprüche, der Kontaktflächen (13) für eine Befestigung mehrerer LEDs aufweist.
16. Träger (1) gemäß einem der vorherigen Ansprüche,
wobei die Kontaktfläche zur Befestigung der LED einen Stapelaufbau aufweist, der zumindest eine Goldschicht und eine Zinnschicht aufweist, wobei in die Höhen der zumindest einen Goldschicht und der zumindest einen Zinnschicht so gewählt sind, dass sich in dem
Stapelaufbau ein Verhältnis von Gold zu Zinn zwischen 75:25 und 85:15, vorzugsweise von 80:20, ergibt.
EP15750372.3A 2014-08-08 2015-08-07 Träger für eine led Active EP3178117B1 (de)

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EP3178117A1 true EP3178117A1 (de) 2017-06-14
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102016122014A1 (de) * 2016-11-16 2018-05-17 Epcos Ag Leistungsmodul mit verringerter Defektanfälligkeit und Verwendung desselben
DE102017118490A1 (de) * 2017-08-14 2019-02-14 Tdk Electronics Ag LED Modul
DE102017126268A1 (de) * 2017-11-09 2019-05-09 Osram Opto Semiconductors Gmbh Träger, Anordnung mit einem Substrat und einem Träger und Verfahren zum Herstellen eines Trägers

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3475910B2 (ja) * 2000-05-24 2003-12-10 株式会社村田製作所 電子部品、電子部品の製造方法および回路基板
JP4580633B2 (ja) * 2003-11-14 2010-11-17 スタンレー電気株式会社 半導体装置及びその製造方法
US7279724B2 (en) * 2004-02-25 2007-10-09 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Ceramic substrate for a light emitting diode where the substrate incorporates ESD protection
JP4915058B2 (ja) * 2005-06-06 2012-04-11 パナソニック株式会社 Ｌｅｄ部品およびその製造方法
US20070200133A1 (en) * 2005-04-01 2007-08-30 Akira Hashimoto Led assembly and manufacturing method
JP4146849B2 (ja) 2005-04-14 2008-09-10 Ｔｄｋ株式会社 発光装置
US7505239B2 (en) 2005-04-14 2009-03-17 Tdk Corporation Light emitting device
WO2007058438A1 (en) 2005-11-18 2007-05-24 Amosense Co., Ltd. Electronic parts packages
JP2008109079A (ja) 2006-09-26 2008-05-08 Kyocera Corp 表面実装型発光素子用配線基板および発光装置
JP2008270325A (ja) 2007-04-17 2008-11-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 静電気対策部品およびこれを用いた発光ダイオードモジュール
US20090020876A1 (en) 2007-07-20 2009-01-22 Hertel Thomas A High temperature packaging for semiconductor devices
US8536584B2 (en) * 2007-11-14 2013-09-17 Cree, Inc. High voltage wire bond free LEDS
DE102008024480A1 (de) * 2008-05-21 2009-12-03 Epcos Ag Elektrische Bauelementanordnung
DE102008024479A1 (de) * 2008-05-21 2009-12-03 Epcos Ag Elektrische Bauelementanordnung
JP2011187855A (ja) 2010-03-11 2011-09-22 Panasonic Corp 多層セラミック基板の製造方法
JP5676395B2 (ja) * 2010-08-09 2015-02-25 エルジー イノテック カンパニー リミテッド 発光素子
JP5735245B2 (ja) * 2010-09-28 2015-06-17 スタンレー電気株式会社 光半導体素子、発光ダイオード、およびそれらの製造方法
DE102012104494A1 (de) * 2012-05-24 2013-11-28 Epcos Ag Leuchtdiodenvorrichtung
JP2014116411A (ja) 2012-12-07 2014-06-26 Kyocera Corp 発光素子搭載用基板および発光装置

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