WO2014135560A1 - Optoelektronisches bauelement und elektronisches gerät mit optoelektronischem bauelement - Google Patents

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WO2014135560A1
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housing
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optoelectronic component
solder
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PCT/EP2014/054208
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Martin Haushalter
David O'brien
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Osram Opto Semiconductors Gmbh
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Definitions

  • the present invention relates to an optoelectronic component according to patent claim 1 and to an electronic device having an optoelectronic component according to patent claim 15.
  • German priority application DE 10 2013 203 759.7 which expressly forms part of the disclosure of the present application, describes an optoelectronic component and an electronic device with an optoelectronic component.
  • Optoelectronic components for example light-emitting ⁇ components
  • Such optoelectronic components are often formed as SMT components, which are intended to be arranged on a printed circuit board of an electronic device according to a method for surface mounting.
  • the housing of such optoelectronic components must have a certain minimum size, so that the optoelectronic Bauele ⁇ ment can have desired optical properties.
  • ge limits ⁇ sets As a ⁇ by a possible miniaturization of an electronic device having the circuit board.
  • An object of the present invention is to provide an optoelectronic device. This object is achieved by an optoelectronic component with the Merkma ⁇ len of claim 1.
  • Another object of the vorlie ⁇ constricting invention is an electronic device with to provide an optoelectronic device. This object is achieved by an electronic device having the features of claim 15. In the dependent claims various developments are given.
  • An optoelectronic component has a housing with an outer surface. On an upper side, the housing has a chip receiving space in which an optoelectronic semiconductor chip is arranged.
  • the housing also has a first solder pad and a second solder pad.
  • the first solder contact surface and the second solder contact surface point in the same spatial direction as the outer surface. In this case, the first solder contact surface and the second solder contact surface are set back against the outer surface.
  • DIE ses optoelectronic component in a recess of a printed circuit board of an electronic device can be arranged, whereby the space required for the optoelectronic component space above the circuit board and below the conductor plate ⁇ is reduced. In this case, the first solder contact surface and the second solder contact surface on an upper side of the
  • the first solder contact area is formed by a first metallization arranged on the surface of the housing.
  • the housing has an electrically insulating material, for example a synthetic material.
  • the housing of the optoelectronic ⁇ construction elements can be cheaply produced by, for example, an injection molding process ⁇ and then coated.
  • the optoelectronic component can thus be produced for example by an MID method. All electrically conductive structures of the optoelectronic component can thus be arranged completely on the surface of the housing.
  • the housing has an underside, a first end side and a second end side. The first end and the second end face extending in an upward direction ⁇ between the bottom and the top.
  • first contact web At the first end face a cantilevered first contact web is formed.
  • second end face At the second end face a projecting second contact web is formed.
  • the first contact segment and the second contact point in a web oriented perpendicular to the upward direction transversely ⁇ a smaller width than the first face and the second face.
  • the first solder contact surface is formed on the first contact web.
  • the second solder contact surface is formed on the second contact web.
  • the solder pads may be superficially arranged on a plastic structure metallizations.
  • this optoelectronic component can be supported by means of its contact webs on the edge of a recess of a printed circuit board, while a voluminuiterer part of the housing of this optoelectronic device is platzspa ⁇ rend in the recess of the circuit board.
  • the contact webs can advantageously serve simultaneously for the electrical contacting of the optoelectronic component.
  • the first contact web and the second contact web are in one embodiment of the optoelectronic component
  • Transverse unzentriert arranged on the first end face and on the second end face.
  • ⁇ a significant proportion of the housing of the optoelectronic device in a recess of a Lei terplatte below a level of an upper surface of the conductor ⁇ plate to arrange, while the first contact land and the second contact land of the optoelectronic device disposed above the top of the circuit board and contacted there are electrically.
  • the first contact web and the second contact web in the transverse direction are at most half as wide as the first end side and the second end side.
  • this makes it possible to arrange the essential part of the housing of the optoelectronic component essentially symmetrically between an upper side and a lower side of a printed circuit board in a cutout of the printed circuit board. In this way, the space required for the optoelectronic component on both sides of the board advantageously mini ⁇ mized is.
  • the chip receiving space is designed as a substantially funnel-shaped depression.
  • the optoelectronic semiconductor chip arranged in the chip receiving space is protected against mechanical damage.
  • the funnel-shaped depression of the chip receiving space can advantageously bring about beam focusing of an electromagnetic radiation emitted by the optoelectronic semiconductor chip.
  • the first metallization extends over all Jardinflä ⁇ Chen of the first KunststoffStegs.
  • the second metallization can extend over all outer surfaces of the second contact web.
  • the plastic structure of the contact webs can be completely covered with the metallization.
  • a solder can thereby also wet and electrically contact further outer surfaces of the contact webs in addition to the lateral solder contact surfaces, as a result of which a low-resistance and reliable electrically conductive de connection to the optoelectronic device can be ensured.
  • the optoelectronic semiconductor chip is electrically conductively connected to the first metallization by a bonding wire.
  • the electrically conductive connection Ver ⁇ simple and automated to produce.
  • the optoelectronic component, the second metallization in the area of the chip receiving space ⁇ forms an optical reflector.
  • the optoelectronic component can thereby achieve a high luminous efficacy. Due to the dual function of the second metallization as an optical reflector and as an electrical conductor, the optoelectronic component can advantageously be produced in a particularly simple and cost-effective manner.
  • the housing has an underside. This shows that
  • Housing also has a third solder pad and a fourth solder pad.
  • the third solder pad and the fourth solder pad face in the same spatial direction as the underside.
  • the third solder pad and the fourth solder pad are set back against the underside.
  • the optoelectronic component can be as ⁇ arranged by such well in a recess of a printed circuit board that the solder pad third and fourth solder pad a top surface of the circuit board facing switched on and are connected by solder with solder surfaces of the printed circuit board.
  • a voluminous part of the housing of the optoelectronic component is arranged to save space in the recess of the printed circuit board, thereby reducing the space required for the optoelectronic component above and below the printed circuit board.
  • the optoelectronic component in which the third solder contact surface and the fourth solder contact surface are facing the upper side of the printed circuit board, these are Housing and arranged in the chip receiving space of the housing of the opto ⁇ lektronischen device optoelectronic semiconductor chip ⁇ compared to an arrangement of the optoelectronic device, in which the first solder pad and the second solder contact surface of the housing of the optoelectronic Bau ⁇ elements of the top of the circuit board are facing Turned 90 °.
  • a Abstrahlrich ⁇ tion of the optoelectronic component in the two arrangements of the optoelectronic device differs by 90 °.
  • the opto- lectronic device can be mounted so advantageously both in a toplooker arrangement in which an irradiation direction is oriented perpendicular to a top surface of a printed ⁇ te, and in a sidelooker arrangement in which the emission direction of the optoelectronic component parallel to the top the printed circuit board is oriented.
  • the first contact web and the second contact web in the upward direction have a lower height than the first end side and the second end side.
  • the third Lötkon ⁇ clock face is formed on the first contact bridge.
  • the fourth solder pad is formed on the second contact land.
  • the optoelectronic component can be net as ⁇ angeord- by such in a recess of a printed circuit board that the contact webs of the housing of the op ⁇ toelektronischen component supported on an edge of the recess and the third solder pad and the fourth braze ⁇ contact surface of the optoelectronic component with Lötflä ⁇ Chen the printed circuit board are in contact, while a volumi- nuiter housing part of the optoelectronic component between the first contact land and the second contact land is arranged to save space in the recess of the circuit board.
  • the first contact segment and the second web in contact on ⁇ forward direction are off-center to the first face and the second face side.
  • ⁇ by a substantial volume fraction of the housing of the optoe- lektronischen device below a level of an upper ⁇ side of a circuit board in a recess of a printed circuit board to be arranged, while the first contact segment and the second contact bridge of the housing of the optoelectronic component on the upper side of the printed circuit board arranged and the third and fourth solder pad of the optoelectronic component of the Top face of the circuit board are facing.
  • the first contact segment and the second web in contact on ⁇ forward direction are at most half as high as the first end and the second end face.
  • this enables an arrangement of the optoelectronic component in a recess of a printed circuit board, in which the volume of the optoelectronic component berseite approximately symmetrically between a 0 and is arranged an underside of the circuit board in the Ausspa ⁇ tion of the circuit board.
  • the space required for the optoelectronic component is advantageously minimized on both sides of the circuit board.
  • An electronic device comprises a circuit board having a recess.
  • an optoelectronic Bauele ⁇ ment of the type described in the recess is arranged.
  • the optoelectronic component in this electronic device requires a very small space above and below the printed circuit board. This may be asbil ⁇ det the elekt ⁇ tronic device advantageously particularly compact.
  • FIG. 1 shows a perspective view of an optoelectronic component
  • FIG. 2 shows a side view of a first electronic device with the optoelectronic component in a first arrangement
  • FIG. 3 shows a side view of a second electronic device with the optoelectronic component in a second arrangement
  • FIG. 4 shows a side view of a third electronic device with the optoelectronic component in a third arrangement.
  • Fig. 1 is a slightly schematic perspective representation showing position of an optoelectronic device 100.
  • the optoe ⁇ lectronic device 100 may be for example a Leuchtdi ⁇ oden device.
  • the optoelectronic component 100 has a housing 200.
  • the housing 200 has an electrically insulating mate rial and ⁇ ⁇ is electrically guided sections having a material coated.
  • the electrically insulating material is preferably a KunststoffStoffmaterial.
  • the housing 200 of the op ⁇ toelektronischen device 100 may be prepared for example by egg nem method of MID technology.
  • the housing 200 of the optoelectronic component 100 has a substantially parallelepipedal basic body with an upper side 210, a lower side 220 opposite the upper side 210, a first side surface 230, a second side surface 240 opposite the first side surface 230, a first end side 250 and one of the first end face 250 opposite the second end face 260.
  • the top 210 of the housing 200 is disposed in an upward direction 10 above the bottom 220.
  • the first is veryflä ⁇ surface 230 and the second side surface 240 extending in the upward direction 10 between the bottom 220 and the top 210.
  • the first side surface 230 and the second side surface 240 extending in an order to be lifted direction 10 vertical longitudinal direction 30 between the second end face 260 and the first end face 250.
  • the front side 250 and the second end side 260 extend in the upward direction 10 between the lower side 220 and the upper side 210 of the housing 200.
  • the first end face 250 and the second end face 260 extend in a direction perpendicular to the upward direction 10 and the longitudinal direction 30 transverse direction 20 between the second side surface 240 and the first side surface 230.
  • the upward direction 10 is oriented perpendicular to the top 210.
  • the transverse direction 20 is oriented perpendicular to the first side surface 230.
  • the longitudinal direction 30 is perpendicular to the first end face 250 ori ⁇ warrantyt.
  • the first end face 250 and the second end face 260 each have a width 251.
  • the first end face 250 and the second end 260 each have a height 252nd
  • the first side surface 230 and the second side surface 240 of the housing 200 may be sawing surfaces along which the housing 200 has been separated during its manufacture from other similar housings.
  • a first contact land 300 is formed at the first end face 250 of the housing 200 of the opto ⁇ lektronischen device 10.
  • the first contact segment 300 has an approximately qua ⁇ derförmige basic shape and is perpendicular to the first end 250 of the housing 200 ⁇ page oriented.
  • Outer edges and outer surfaces of the first contact web 300 extend substantially parallel to outer edges and outer surfaces of the approximately cuboid base body of the housing 200.
  • the first contact web 300 comprises an integrally formed with the main body of the housing 200 plastic structure.
  • Plastic structure is arranged below a detail metallization arranged.
  • the first contact web 300 has a first outer upper side 310 and a first outer upper side 310 opposite one another. lowers first outer bottom 320. Furthermore, the first contact web 300 has a first inner side surface 330 and a first outer side surface 340 opposite the first inner side surface 330. In addition, the first contact web 300 has a first outer end face 350.
  • the first outer upper side 310 is oriented parallel to the upper side 210 of the approximately cuboid main body of the housing 200 and has like this in the upward direction 10.
  • the first outer bottom 320 is oriented parallel to the underside 220 of the housing 200 in an upward direction 10 opposite spatial ⁇ direction
  • the first inner side surface 330 of the first contact segment 300 is parallel to the first side surface 230 of the housing 200 is oriented and has in the transverse direction 20.
  • the first outer side surface 340 is parallel to the two-hand side surface 240 of the housing 200 in one of the transverse direction ⁇ tung 20 opposite Oriented spatial direction.
  • the first outer end face 350 has, like the first end face 250 of the housing 200, in the longitudinal direction 30. In the transverse direction 20, the first outer end face 350 of the first contact bridge 300 has a width 351 which is less than the width 251 of the first end face 250 of FIG Housing 200 is.
  • the first outer end face 350 of the first contact bar 300 has a height 352 that is less than the height 252 of the first end face 250 of the housing 200.
  • the width 351 of the first outer end face 350 of the first contact land 300 is less than half the width 251 of the first end face 250 of the housing 200.
  • the height 352 of the first outer end face 350 of the first contact land 300 is preferably less than half the height
  • the first contact land 300 covers only a part of the first end face 250 of the housing 200, preferably less than a quarter of the first end face 250 of the housing 200.
  • the first contact segment 300 is preferably arranged neither in the upward direction ⁇ 10 is still in the transverse direction 20 centered on the first end face 250 of the housing 200th Im in Fig. 1 dar- example, the first outer upper surface 310 of the first contact land 300 is flush with the upper surface 210 of the housing 200.
  • the first outer bottom 320 is set back in on ⁇ downward direction 10 with respect to the bottom 220 of the housing 200th
  • the first outer side surface 340 of the first contact bar 300 is set back slightly in the transverse direction 20 against the second side surface 240 of the housing 200. However, the first outer side surface 340 could also be flush with the second side surface 240 of the housing 200.
  • the first inner side surface 330 is set back substantially in the transverse direction 20 against the first side surface 230.
  • a second contact web 400 is formed at the second end face 260 of the cuboid main body of the housing 200 of the optoelectronic component 100.
  • the second contact ⁇ web 400 is formed substantially mirror-symmetrically to the first contact land 300.
  • the second contact web 400 comprises an integral with the main body of the housing 200 ge ⁇ formed plastic structure. On the surface of the plastic structure, a metallization explained in more detail below is arranged.
  • the second contact web 400 has a second outer upper side 410 and a second outer lower side 420 opposite the second outer upper side 410.
  • the second contact segment 400, a second inner side surface 430 and a second inner side surface 430 respectivelylie ⁇ constricting second outer side surface 440 on.
  • the second contact web 400 has a second outer end face 460.
  • the second outer upper side 410 is oriented like the first outer upper side 310 of the first contact strip 300.
  • the second outer underside 420 of the second contact web 400 is oriented like the first outer underside 320 of the first contact web 300.
  • the second inner side surface 430 of the second contact land 400 is like the first inner side surface
  • the second outer side surface 440 is oriented like the first outer side surface 340 of the first contact land 300.
  • the second outer end face 460 is parallel to the second end face 260 of the approximately cuboid main body of the housing 200 oriented and has like this in a longitudinal direction 30 Titange ⁇ sat spatial direction.
  • the second outer end face 460 has the same width 351 as the first outer end face 350 of the first contact bridge 300.
  • the second outer end face 460 of the second contact segment 400 on the same height 352 as the first externa ⁇ ßere end face 350 of the first contact segment 300th The second outer bottom 420 of the second contact bar 400, like the first outer bottom 320 of the first contact ⁇ web 300, compared to the bottom 220 of the housing 200 in the upward direction 10 is set back.
  • the second inner sides ⁇ surface 430 of the second contact segment 400 is, as the first inner side surface 330 of the first contact segment 300, set back in a transverse direction ⁇ 20 against the first side surface 230 of the housing 200th
  • a chip receiving space 270 is formed at the top 210 of the housing 200.
  • the chip receiving space 270 extends from the top 210 of the housing 200 into the housing 200.
  • the chip receiving space 270 tapers in a funnel shape.
  • the chip receiving space 270 has a truncated cone shape whose circular disk-shaped cross-section is reduced from the top side 210 of the housing 200 into the housing 200.
  • the chip receiving space 270 has a bottom area 271, which forms a top surface of the ke ⁇ truncated chip-shaped chip receiving space 270.
  • a side wall ⁇ 272 forms a lateral surface of the truncated cone-shaped chip receiving space 270th
  • a bond contact space 280 is further refinedbil ⁇ det.
  • the bond pad area 280 is formed by a recess on the top side 210 of the housing 200 adjacent to the chip accommodating space ⁇ 270th In the example shown, the depth of the depression forming the bond contact space 280 does not reach the depth of the chip receiving space 270.
  • the bond contact room 280 but can also be different than shown ⁇ forms.
  • the housing 200 of the optoelectronic component 100 is electrically conductive coatings comprises forming a first metal ⁇ capitalization 370 and a second metallization 470th
  • the first metallization 370 and the second metallization 470 may, for example, have been arranged on the outer surfaces of the housing 200 by a method of MID technology.
  • the first metallization 370 and the second metallization Me ⁇ 470 respectively form continuous electrically conductive surfaces.
  • the first metallization 370 and the second metallization 470 are electrically isolated from each other.
  • the second metallization 470 covering the side wall 272 and the bottom portion 271 of the chip accommodating space 270, the two ⁇ te outer bottom 420 of the second contact segment 400, the second inner side surface 430 of the second contact segment 400 and the second outer side surface 440 of the second contact web 400th
  • the second metallization 470 forms a second lower solder contact area 421.
  • the second metallization 470 forms a second lateral solder contact area 431.
  • the two ⁇ th contact segment 400 forms the second metallization 470 ei ⁇ ne second outer solder pad 441st
  • the second metallization 470 can cover still more parts of the surface of the housing 200 of the optoelectronic Bauele ⁇ ments 100th
  • the second metallization 470 covering, for example, the second Stirnsei ⁇ te 260 of the housing 200, a portion of the top surface 210 of Ge ⁇ koruses 200, a portion of the first side surface 230 of the housing 200, a portion of the second side surface 240 of the housing 200 and a portion of the bottom 220 of the housing 200.
  • Au ⁇ ßerdem covers the second metallization 470 and the second outer top surface 410 of the second contact segment 400 and the second outer end face 460 of the second outer contact web 400.
  • the second outer contact land 400 is thus completely covered by the second metallization 470.
  • the first metallization 370 covering a portion of the Bondkon- clock space 280 of the housing 200, the first outer bottom 320 of the first contact segment 300, the first inner soflä ⁇ surface 330 of the first contact segment 300 and the first outer Be ⁇ ten Chemistry 340 of the first contact segment 300th in the area of the first outer bottom 320 of the first contact segment 300, the first metallization 370 forms a first lower Lötkon ⁇ clock area 321. in the area of the first inner side surface 330 of the first contact segment 300 forms the first metallization ⁇ tion 370 a first lateral solder pad 331. in Be ⁇ area of the first outer side surface 340 of the first contact ridge 300, the first metallization 370 forms a first solder pad externa ⁇ ßere 341st
  • the first metallization 370 may cover further parts of the surface of the housing 200 of the optoelectronic component 100.
  • the first metallization 370 additionally covers a portion of the top 210 of the housing 200, a portion of the first side surface 230 of the housing 200, a portion of the second side surface 240 of the housing 200, a portion of the bottom 220 of the housing 200 and the first end face 250 of the housing 200.
  • ⁇ covers the first metallization 370, the first outer upper surface 310 of the first contact segment 300 and the first outer end ⁇ page 350 of the first contact segment 300. the first contact segment 300 is thus completely through the first metallization 370 covered.
  • an optoelectronic semiconductor chip 500 is arranged in the chip receiving space 270 of the housing 200 of the optoelectronic component 100.
  • the optoelectronic semiconductor chip 500 may be, for example, a light-emitting diode chip (LED chip).
  • the optoelectronic semiconductor chip 500 has an upper side 510 and an upper side 510 opposite the upper side 510. At the top 510 and the bottom 520 of the opto ⁇ lectronic semiconductor chip 500 are each an electrical Contact for electrical contacting of the optoelectronic semiconductor chip 500 arranged.
  • the optoelectronic half ⁇ conductor chip 500 is designed to electromagnetic
  • the optoelectronic semiconductor chip 500 is such ⁇ area 210 of the chip accommodating space 270 of the housing 200 in the ground is ⁇ arranged that the underside 520 of the optoelectronic semiconductor ⁇ semiconductor chip 500 to face the bottom portion 271st
  • the arranged at the bottom 520 of the optoelectronic semiconductor chip 500 electrical contact is electrically conductively connected to the connected in the bottom region 271 of the chip accommodating space 270 of the Ge ⁇ tungsuses 200 disposed second metallization 470th
  • the 500 is arrange ⁇ th at the Obersei ⁇
  • the arrangement of the optoelectronic semiconductor chip 500 on the bottom portion 271 of the chip accommodating space 270 of the Genzou ⁇ ses 200, the emission 530 of the optoelectronic semiconductor chip 500 is rien advantage approximately parallel to the upward direction 10 o-.
  • the part of the second metallization 470 arranged on the side wall 272 of the chip receiving space 270 can serve as a reflector for electromagnetic radiation emitted by the optoelectronic semiconductor chip 500.
  • Electromagnetic ⁇ radiation emitted from the optoelectronic semiconductor chip 500 obliquely to the upward direction 10 can be reflected on the second metallization 470 in the region of the side wall 272 of the chip receiving space 270 and thereby approximately bundled in the emission direction 530.
  • These Beam focusing is aided by the truncated cone shape of the die receiving space 270.
  • FIG. 2 shows a slightly schematic representation of a first electronic device 110. Not all parts of the first electronic device 110 are shown in FIG. 2.
  • the first electronic device 110 may, for example, a elekt ⁇ ronisches unit with compact outer dimensions and, therefore, available to be limited stagnant space.
  • the first electronic device 110 comprises a printed circuit board 600.
  • the printed circuit board 600 may also be referred to as a printed circuit board.
  • the circuit board 600 is shown in Fig. 2 in a marnit ⁇ tenen side view.
  • the circuit board 600 has a top surface 610 and one of the top 610 termelie ⁇ constricting bottom 620.
  • the printed circuit board 600 further has a recess 630 which forms a breakthrough between the upper side 610 and the lower side 620.
  • a first soldering surface 611 and a second soldering surface 612 are arranged on two opposite sides of the recess 630.
  • further solder surfaces and conductor tracks may be present, which are not shown in FIG. 2.
  • the optoelectronic component 100 is illustrated in a slightly simplified manner in FIG. 2 without the optoelectronic semiconductor chip 500 and the bonding wire 281.
  • the optoelectronic construction element 100 is such positioned that the first side surface 230 of the housing 200 of the optoelectronic component 100 has in the same spatial direction as the lower side 620 of the printed circuit ⁇ plate 600 in the recess 630 of the Lei ⁇ terplatte 600
  • the second side surface 240 of the housing 200 has in the same spatial direction as the top 610 of the Lei ⁇ terplatte 600.
  • the top 210 of the housing 200 of the optoelectronic device 100 is oriented perpendicular to Obersei ⁇ te 610 of the circuit board 600.
  • the emission direction 530 of the optoelectronic semiconductor chip 500 of the optoelectronic The electronic component 100 thus runs parallel to the upper side 610 of the printed circuit board 600.
  • the 0 orientation of the optoelectronic component 100 shown in FIG. 2 with respect to the printed circuit board 600 of the first electronic device 110 can be referred to as a sidelooker arrangement.
  • the approximately cuboidal basic body of the housing 200 of the op ⁇ toelektronischen device 110 is arranged in the region of the recess 630 that the first face 250 and second face 260 of the housing 200 of the optoelectronic ⁇ rule component 110 each one side edge of the recess facing the 630th
  • the second side surface 240 of the housing 200 is above the top 610 of the circuit board 600 is arranged ⁇ .
  • the first side surface 230 of the housing 200 is arranged below the underside 620 of the printed circuit board 600.
  • the first contact web 300 and the second contact web 400 of the housing 200 of the optoelectronic component 100 are supported on the upper side 610 of the printed circuit board 600.
  • the first inner lateral surface 330 with the first lateral solder contact surface 331 of the first contact web 300 of the first soldering surface 611 on the upper side 610 of the printed circuit board 600 is turned toward ⁇ .
  • the second inner side surface 430 to the second lateral solder pad 431 of the second contact segment 400 is the second soldering surface facing on the upper surface 610 of the Lei ⁇ terplatte 600,612.
  • first solder pad 331 of the first contact segment 300 of the optoelectronic component 100 and the first solder pad 611 of the printed circuit board 600 consists ei ⁇ ne first solder joint.
  • second solder connection between the second lateral solder contact surface 431 of the optoelectronic component 100 and the second solder surface 612 of the printed circuit board 600.
  • a solder 613 in the region of the first solder joint not only covers part of the first lateral solder contact surface 331 of the optoelectronic component 100, but also parts of the first outer end side 350 and / or the first outer top side 310 and / or the first outer bottom side 320 with the first lower solder Contact surface 321 of the optoelectronic component 100. This allows the first solder joint high mechanical stability and low electrical resistance aufwei ⁇ sen.
  • a solder 613 is preferably not only one part of the two ⁇ th lateral solder pad 431 on the second inner side surface 430 of the optoelectronic component 100, son ⁇ countries also parts of the second outer end face 460 and / or the second outer upper side 410 and / or the second outer lower side 420 with the second lower solder contact surface 421 of the optoelectronic component 100.
  • assembly of the optoelectronic device 100 in the region of the cutout 630 of the circuit board 600 of the first electronic device 110 is the space required for the optoelectronic component 100 space above the top surface 610 of the circuit board 600 and below the Un ⁇ underside 620 the printed circuit board 600 is particularly low, since in the Be ⁇ rich recess 630, the thickness of the circuit board 600 between see their top 610 and its bottom 620 is utilized. As a result, the first electronic device 110 can be designed with particularly compact dimensions.
  • FIG. 3 shows a slightly schematized representation of a second electronic device 120. Also of the second electronic device 120 not all components are shown.
  • the second electronic device 120 has a printed circuit board 600 with an upper side 610 and an underside 620 lying opposite the upper side 610. At the top 610 of the
  • Printed circuit board 600 a first soldering surface 611 and a two ⁇ th soldering surface 612 are arranged.
  • the circuit board 600 has ever ⁇ but no recess.
  • Above the upper side 610 of the printed circuit board 600 the opto ⁇ lektronische component 100 of FIG. 1 is arranged in a Sidelooker- arrangement.
  • the emission direction 530 of the optoelectronic semiconductor chip 500, which is not shown in FIG. 3, of the optoelectronic component 100 is parallel to the surface page 610 of the circuit board 600 of the second electronic Ge ⁇ device 120 oriented.
  • the second side surface 240 of the housing 200, the first outer side surface 340 of the first contact ⁇ web 300 and the second outer side surface 440 of the second contact segment 400 of the housing 200 of the optoelectronic construction ⁇ elements 100 are the upper side 610 of the circuit board facing 600 to ⁇ .
  • Between the second outer solder pad 441 of the second outer side surface 440 of the second contact land 400 and the second solder surface 612 of the printed circuit board 600 is a second solder joint.
  • a solder 613 in the region of the first solder joint not only covers a part of the first outer solder contact surface 341 on the first outer side surface 340 of the first contact land 340, but also a part of the first outer end side 350 and / or a part of the first outer upper side 310 and
  • a solder 613 in the area of the second solder joint preferably does not cover only a part of the second outer solder contact area 441 on the second outer side surface 440 of the second contact web 400 but also parts of the second outer end face 460 and / or the second outer upper side 410 and / or the second lower LötWallet Structure 421 on the second outer bottom 420 of the second contact land 400 of the optoelectronic device 100. This allows the solder joints in turn a high mechanical Robus have theit and low electrical resistances.
  • Fig. 4 shows a schematic representation of parts of a third electronic device 130.
  • the third electronic device 130 may be an electronic device with compact outer dimensions and limited internal space.
  • the third electronic device 130 includes a printed circuit board shown in gesacrificinge ⁇ ner side view 600 with a 0- berseite 610 and opposite one of the top 610 Bottom 620 on.
  • the circuit board 600 has a Ausspa ⁇ tion 630 which is formed as an opening between the top 610 and the bottom 620th
  • a first solder pad 611 and a second soldering surface are on both sides of the recess 630,612 arranged ⁇ .
  • the optoelectronic device 100 of FIG. 1 is disposed in the recess 630 Be ⁇ reaching the circuit board 600 of the third e- lektronischen device 130 in a toplooker arrangement.
  • the emission direction 530 of the non sichtba ⁇ ren in Fig. 4 optoelectronic semiconductor chip 500 of the optoelectronic component 100 is oriented perpendicular to the top surface 610 of the circuit board 600 and points in the same spatial direction as the upper surface 610 of the circuit board 600.
  • the top 210 of the housing 200 of the optoelectronic component 100 is parallel to the top side 610 of the printed circuit board 600 ⁇ oriented and above the top surface 610 of the managerial terplatte 600 is disposed.
  • the underside 220 of the housing 200 of the optoelectronic component 100 is arranged below the upper side 610 of the printed circuit board 600.
  • the cuboid in Wesent ⁇ union base body of the housing 200 of the optoe ⁇ lektronischen device 100 is such in the field of training saving 630 of the printed circuit board 600 arranged so that the first
  • Front side 250 and the second end face 260 of the housing 200 each side edges of the recess 630 are facing.
  • the thickness of the printed circuit board is utilized 610 and its bottom 620 between its top surface 600, resulting in a particularly space-saving arrangement of the opto-electro ⁇ African device 100 produces, in which a required construction ⁇ space above the top surface 610 and below the bottom 620 of the PCB 600 is particularly low.
  • the first contact web 300 of the optoelectronic component 100 and the second contact web 400 of the optoelectronic component 100 are supported outside of the recess 630 on the upper side 610 of the printed circuit board 600 such that the first outer underside 320 of the first contact web 300 and the second outer bottom 420 of the second contact land 400 of the top 610 of the circuit board 600 are facing.
  • solder 613 of the first solder joint preferably also covers portions of the first outer end surface 350 and / or the first lateral solder pad 331 on the first inner side surface 330
  • solder 613 of the second solder joint also covers parts of the second outer end side 460 and / or the second lateral solder pad 431 on the second inner side surface 430 and / or the second outer solder contact surface 441 of the second outer side surface 440 of the second contact land 400. It is possible for the first contact land 300 and the second
  • the optoelectronic component 100 can then be arranged in a sidelooker arrangement only above an upper side 610 of a printed circuit board 600. In toplooker arrangement, however, it can, as shown in Fig. 4, are arranged in a recess 630 of a printed circuit board 600.
  • the first contact segment 300 and the second contact segment 400 of the housing 200 of the opto-electro ⁇ African device 100 each having a height 352 that corresponds to the height 252 of the end faces 250, 260 of the housing 200 of the optoelectronic component 100.
  • the contact webs 300, 400 then extend in the upward direction 10 over the entire end faces 250, 260 of the housing 200.
  • the optoelectronic component 100 can then be arranged in a side-looker arrangement in a recess 630 of a printed circuit board 600, as shown in FIG is shown, or disposed over an upper surface 610 of a printed circuit board 600, as shown in Fig. 3. In a toplooker arrangement, the optoelectronic component can likewise be arranged above an upper side 610 of a printed circuit board 600.

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Abstract

Ein optoelektronisches Bauelement (100) weist ein Gehäuse (200) mit einer Außenfläche (230) (oder auch erste Seitenfläche 230) auf. An einer Oberseite (210) weist das Gehäuse (200) einen Chipaufnahmeraum (270) auf, in dem ein optoelektronischer Halbleiterchip (500) angeordnet ist. Dabei weist das Gehäuse (200) eine erste Lötkontaktfläche (331) und eine zweite Lötkontaktfläche (431) auf. Die erste Lötkontaktfläche (331) und die zweite Lötkontaktfläche (431) weisen in dieselbe Raumrichtung wie die Außenfläche (230). Dabei sind die erste Lötkontaktfläche (331) und die zweite Lötkontaktfläche (431) jedoch gegen die Außenfläche (230) zurückversetzt.

Description

Beschreibung
Optoelektronisches Bauelement und elektronisches Gerät mit optoelektronischem Bauelement
Die vorliegende Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauelement gemäß Patentanspruch 1 sowie ein elektronisches Gerät mit einem optoelektronischen Bauelement gemäß Patentanspruch 15.
Die deutsche Prioritätsanmeldung DE 10 2013 203 759.7, die ausdrücklich einen Teil der Offenbarung der vorliegenden Anmeldung bildet, beschreibt ein optoelektronisches Bauelement sowie ein elektronisches Gerät mit einem optoelektronischen Bauelement .
Optoelektronische Bauelemente, beispielsweise Leuchtdioden¬ bauelemente, sind in verschiedenen Ausführungen bekannt. Für zahlreiche Anwendungen ist es erforderlich, optoelektronische Bauelemente mit möglichst platzsparenden Gehäusen auszubil¬ den. Solche optoelektronischen Bauelemente werden häufig als SMT-Bauelemente ausgebildet, die dazu vorgesehen sind, nach einem Verfahren zur Oberflächenmontage auf einer Leiterplatte eines elektronischen Geräts angeordnet zu werden. Die Gehäuse solcher optoelektronischer Bauelemente müssen eine gewisse Mindestgröße aufweisen, damit das optoelektronische Bauele¬ ment gewünschte optische Eigenschaften aufweisen kann. Diese Mindestgröße eines optoelektronischen Bauelements bedingt ei¬ ne Mindesthöhe eines zur Montage des optoelektronischen Bau¬ elements über einer Leiterplatte erforderlichen Bauraums. Da¬ durch werden einer möglichen Miniaturisierung eines elektronischen Geräts, das die Leiterplatte aufweist, Grenzen ge¬ setzt .
Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein optoelektronisches Bauelement bereitzustellen. Diese Aufgabe wird durch ein optoelektronisches Bauelement mit den Merkma¬ len des Anspruchs 1 gelöst. Eine weitere Aufgabe der vorlie¬ genden Erfindung besteht darin, ein elektronisches Gerät mit einem optoelektronischen Bauelement bereitzustellen. Diese Aufgabe wird durch ein elektronisches Gerät mit den Merkmalen des Anspruchs 15 gelöst. In den abhängigen Ansprüchen sind verschiedene Weiterbildungen angegeben.
Ein optoelektronisches Bauelement weist ein Gehäuse mit einer Außenfläche auf. An einer Oberseite weist das Gehäuse einen Chipaufnahmeraum auf, in dem ein optoelektronischer Halbleiterchip angeordnet ist. Das Gehäuse weist außerdem eine erste Lötkontaktfläche und eine zweite Lötkontaktfläche auf. Die erste Lötkontaktfläche und die zweite Lötkontaktfläche weisen in dieselbe Raumrichtung wie die Außenfläche. Dabei sind die erste Lötkontaktfläche und die zweite Lötkontaktfläche gegen die Außenfläche zurückversetzt. Vorteilhafterweise kann die- ses optoelektronische Bauelement in einer Aussparung einer Leiterplatte eines elektronischen Geräts angeordnet werden, wodurch der für das optoelektronische Bauelement benötigte Bauraum oberhalb der Leiterplatte und unterhalb der Leiter¬ platte reduziert wird. Dabei können die erste Lötkontaktflä- che und die zweite Lötkontaktfläche an einer Oberseite der
Leiterplatte angeordnete Lötflächen elektrisch kontaktieren. Die Montage des optoelektronischen Bauelements kann bei¬ spielsweise nach einem Verfahren zur Oberflächenmontage er¬ folgen, etwa durch Wiederaufschmelzlöten (Reflow-Löten) .
In einer Ausführungsform des optoelektronischen Bauelements wird die erste Lötkontaktfläche durch eine an der Oberfläche des Gehäuses angeordnete erste Metallisierung gebildet. Au¬ ßerdem wird die zweite Lötkontaktfläche durch eine an der Oberfläche des Gehäuses angeordnete zweite Metallisierung ge¬ bildet. Dies ermöglicht eine Herstellung des Gehäuses des op¬ toelektronischen Bauelements durch ein Verfahren der MID- Technologie. Dadurch ergibt sich vorteilhafterweise eine gro¬ ße Freiheit bei der geometrischen Gestaltung des Gehäuses des optoelektronischen Bauelements.
In einer Ausführungsform des optoelektronischen Bauelements weist das Gehäuse ein elektrisch isolierendes Material auf, beispielsweise ein KunstStoffmaterial . Dabei ist das Gehäuse abschnittsweise mit den Metallisierungen beschichtet. Vor¬ teilhafterweise kann das Gehäuse des optoelektronischen Bau¬ elements kostengünstig durch beispielsweise ein Spritzguss¬ verfahren hergestellt und anschließend beschichtet werden. Das optoelektronische Bauelement kann so beispielsweise durch ein MID-Verfahren hergestellt werden. Alle elektrisch leitenden Strukturen des optolektronischen Bauelements können so vollständig an der Oberfläche des Gehäuses angeordnet sein. In einer Ausführungsform des optoelektronischen Bauelements weist das Gehäuse eine Unterseite, eine erste Stirnseite und eine zweite Stirnseite auf. Die erste Stirnseite und die zweite Stirnseite erstrecken sich jeweils in eine Aufwärts¬ richtung zwischen der Unterseite und der Oberseite. An der ersten Stirnseite ist ein auskragender erster Kontaktsteg ausgebildet. An der zweiten Stirnseite ist ein auskragender zweiter Kontaktsteg ausgebildet. Der erste Kontaktsteg und der zweite Kontaktsteg weisen in eine senkrecht zur Aufwärts¬ richtung orientierte Querrichtung eine geringere Breite auf als die erste Stirnseite und die zweite Stirnseite. Die erste Lötkontaktfläche ist an dem ersten Kontaktsteg ausgebildet. Die zweite Lötkontaktfläche ist an dem zweiten Kontaktsteg ausgebildet. Die Lötkontaktflächen können oberflächlich auf einer Kunststoffstruktur angeordnete Metallisierungen sein. Vorteilhafterweise kann dieses optoelektronische Bauelement sich mittels seiner Kontaktstege am Rand einer Aussparung einer Leiterplatte abstützen, während ein voluminöserer Teil des Gehäuses dieses optoelektronischen Bauelements platzspa¬ rend in der Aussparung der Leiterplatte angeordnet ist. Die Kontaktstege können dabei vorteilhafterweise gleichzeitig zur elektrischen Kontaktierung des optoelektronischen Bauelements dienen .
In einer Ausführungsform des optoelektronischen Bauelements sind der erste Kontaktsteg und der zweite Kontaktsteg in
Querrichtung unzentriert an der ersten Stirnseite und an der zweiten Stirnseite angeordnet. Vorteilhafterweise wird es da¬ durch ermöglicht, einen wesentlichen Anteil des Gehäuses des optoelektronischen Bauelements in einer Aussparung einer Lei- terplatte unterhalb eines Niveaus einer Oberseite der Leiter¬ platte anzuordnen, während der erste Kontaktsteg und der zweite Kontaktsteg des optoelektronischen Bauelements über der Oberseite der Leiterplatte angeordnet und dort elektrisch kontaktiert sind.
In einer Ausführungsform des optoelektronischen Bauelements sind der erste Kontaktsteg und der zweite Kontaktsteg in Querrichtung höchstens halb so breit wie die erste Stirnseite und die zweite Stirnseite. Vorteilhafterweise ermöglicht dies, den wesentlichen Teil des Gehäuses des optoelektronischen Bauelements im Wesentlichen symmetrisch zwischen einer Oberseite und einer Unterseite einer Leiterplatte in einer Aussparung der Leiterplatte anzuordnen. Hierdurch wird der für das optoelektronische Bauelement auf beiden Seiten der Leiterplatte erforderliche Bauraum vorteilhafterweise mini¬ miert .
In einer Ausführungsform des optoelektronischen Bauelements ist der Chipaufnahmeraum als im Wesentlichen trichterförmige Vertiefung ausgebildet. Vorteilhafterweise ist der im Chip¬ aufnahmeraum angeordnete optoelektronische Halbleiterchip da¬ durch vor einer mechanischen Beschädigung geschützt. Außerdem kann die trichterförmige Vertiefung des Chipaufnahmeraums vorteilhafterweise eine Strahlbündelung einer durch den optoelektronischen Halbleiterchip emittierten elektromagnetischen Strahlung bewirken.
In einer Ausführungsform des optoelektronischen Bauelements erstreckt sich die erste Metallisierung über alle Außenflä¬ chen des ersten KontaktStegs . Alternativ oder zusätzlich kann sich die zweite Metallisierung über alle Außenflächen des zweiten Kontaktstegs erstrecken. Die Kunststoffstruktur der Kontaktstege kann vollständig mit der Metallisierung bedeckt sein. Vorteilhafterweise kann ein Lot bei einer elektrischen Kontaktierung des optoelektronischen Bauelements dadurch neben den seitlichen Lötkontaktflächen auch weitere Außenflächen der Kontaktstege benetzen und elektrisch kontaktieren, wodurch eine niederohmige und zuverlässige elektrisch leiten- de Verbindung zu dem optoelektronischen Bauelement sichergestellt werden kann.
In einer Ausführungsform des optoelektronischen Bauelements ist der optoelektronische Halbleiterchip durch einen Bonddraht elektrisch leitend mit der ersten Metallisierung verbunden. Vorteilhafterweise ist die elektrisch leitende Ver¬ bindung dadurch einfach und automatisiert herstellbar. In einer Ausführungsform es optoelektronischen Bauelements bildet die zweite Metallisierung im Bereich des Chipaufnahme¬ raums einen optischen Reflektor. Vorteilhafterweise kann das optoelektronische Bauelement dadurch eine hohe Lichtausbeute erreichen. Durch die Doppelfunktion der zweiten Metallisie- rung als optischer Reflektor und als elektrischer Leiter ist das optoelektronische Bauelement vorteilhafterweise besonders einfach und kostengünstig herstellbar.
In einer Ausführungsform des optoelektronischen Bauelements weist das Gehäuse eine Unterseite aufweist. Dabei weist das
Gehäuse außerdem eine dritte Lötkontaktfläche und eine vierte Lötkontaktfläche auf. Die dritte Lötkontaktfläche und die vierte Lötkontaktfläche weisen in dieselbe Raumrichtung wie die Unterseite. Die dritte Lötkontaktfläche und die vierte Lötkontaktfläche sind gegen die Unterseite zurückversetzt.
Vorteilhafterweise kann das optoelektronische Bauelement da¬ durch auch derart in einer Aussparung einer Leiterplatte angeordnet werden, dass die dritte Lötkontaktfläche und die vierte Lötkontaktfläche einer Oberseite der Leiterplatte zu- gewandt und mittels Lötverbindungen mit Lötflächen der Leiterplatte verbunden sind. Ein voluminöser Teil des Gehäuses des optoelektronischen Bauelements ist dabei platzsparend in der Aussparung der Leiterplatte angeordnet, wodurch sich der für das optoelektronische Bauelement benötigte Bauraum ober- halb und unterhalb der Leiterplatte verringert.
Bei einer Anordnung des optoelektronischen Bauelements, bei der die dritte Lötkontaktfläche und die vierte Lötkontaktflä¬ che der Oberseite der Leiterplatte zugewandt sind, sind das Gehäuse und der im Chipaufnahmeraum des Gehäuses des optoe¬ lektronischen Bauelements angeordnete optoelektronische Halb¬ leiterchip gegenüber einer Anordnung des optoelektronischen Bauelements, bei der die erste Lötkontaktfläche und die zwei- te Lötkontaktfläche des Gehäuses des optoelektronischen Bau¬ elements der Oberseite der Leiterplatte zugewandt sind, um 90° gedreht. Somit unterscheidet sich auch eine Abstrahlrich¬ tung des optoelektronischen Bauelements in den beiden Anordnungen des optoelektronischen Bauelements um 90°. Das optoe- lektronische Bauelement kann vorteilhafterweise also sowohl in einer Toplooker-Anordnung montiert werden, in der eine Abstrahlrichtung senkrecht zu einer Oberseite einer Leiterplat¬ te orientiert ist, als auch in einer Sidelooker-Anordnung, in der die Abstrahlrichtung des optoelektronischen Bauelements parallel zur Oberseite der Leiterplatte orientiert ist.
In einer Ausführungsform des optoelektronischen Bauelements weisen der erste Kontaktsteg und der zweite Kontaktsteg in Aufwärtsrichtung eine geringere Höhe auf als die erste Stirn- seite und die zweite Stirnseite. Dabei ist die dritte Lötkon¬ taktfläche an dem ersten Kontaktsteg ausgebildet. Die vierte Lötkontaktfläche ist an dem zweiten Kontaktsteg ausgebildet. Vorteilhafterweise kann das optoelektronische Bauelement da¬ durch derart in einer Aussparung einer Leiterplatte angeord- net werden, dass sich die Kontaktstege des Gehäuses des op¬ toelektronischen Bauelements an einem Rand der Aussparung abstützen und die dritte Lötkontaktfläche und die vierte Löt¬ kontaktfläche des optoelektronischen Bauelements mit Lötflä¬ chen der Leiterplatte in Kontakt stehen, während ein volumi- nöserer Gehäuseteil des optoelektronischen Bauelements zwischen dem ersten Kontaktsteg und dem zweiten Kontaktsteg platzsparend in der Aussparung der Leiterplatte angeordnet ist . In einer Ausführungsform des optoelektronischen Bauelements sind der erste Kontaktsteg und der zweite Kontaktsteg in Auf¬ wärtsrichtung unzentriert an der ersten Stirnseite und der zweiten Stirnseite angeordnet. Vorteilhafterweise kann da¬ durch ein wesentlicher Volumenanteil des Gehäuses des optoe- lektronischen Bauelements unterhalb eines Niveaus einer Ober¬ seite einer Leiterplatte in einer Aussparung einer Leiterplatte angeordnet sein, während der erste Kontaktsteg und der zweite Kontaktsteg des Gehäuses des optoelektronischen Bau- elements über der Oberseite der Leiterplatte angeordnet und die dritte und vierte Lötkontaktfläche des optoelektronischen Bauelements der Oberseite der Leiterplatte zugewandt sind.
In einer Ausführungsform des optoelektronischen Bauelements sind der erste Kontaktsteg und der zweite Kontaktsteg in Auf¬ wärtsrichtung höchstens halb so hoch wie die erste Stirnseite und die zweite Stirnseite. Vorteilhafterweise ermöglicht dies eine Anordnung des optoelektronischen Bauelements in einer Aussparung einer Leiterplatte, bei der das Volumen des optoe- lektronischen Bauelements etwa symmetrisch zwischen einer 0- berseite und einer Unterseite der Leiterplatte in der Ausspa¬ rung der Leiterplatte angeordnet ist. Dadurch wird der für das optoelektronische Bauelement benötigte Bauraum auf beiden Seiten der Leiterplatte vorteilhafterweise minimiert.
Ein elektronisches Gerät umfasst eine Leiterplatte, die eine Aussparung aufweist. Dabei ist ein optoelektronisches Bauele¬ ment der beschriebenen Art in der Aussparung angeordnet. Vorteilhafterweise benötigt das optoelektronische Bauelement bei diesem elektronischen Gerät einen sehr geringen Bauraum oberhalb und unterhalb der Leiterplatte. Dadurch kann das elekt¬ ronische Gerät vorteilhafterweise besonders kompakt ausgebil¬ det sein. Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung sowie die Art und Weise, wie diese erreicht werden, werden klarer und deutlicher verständlich im Zusammenhang mit der folgenden Beschreibung der Ausführungsbeispiele, die in Zusammenhang mit den Zeichnungen näher erläu- tert werden. Dabei zeigen in jeweils schematisierter Darstellung :
Fig. 1 eine perspektivische Darstellung eines optoelektronischen Bauelements; Fig. 2 eine Seitenansicht eines ersten elektronischen Geräts mit dem optoelektronischen Bauelement in einer ersten Anordnung;
Fig. 3 eine Seitenansicht eines zweiten elektronischen Geräts mit dem optoelektronischen Bauelement in einer zweiten Anordnung; und Fig. 4 eine Seitenansicht eines dritten elektronischen Geräts mit dem optoelektronischen Bauelement in einer dritten Anordnung .
Fig. 1 zeigt eine leicht schematisierte perspektivische Dar- Stellung eines optoelektronischen Bauelements 100. Das optoe¬ lektronische Bauelement 100 kann beispielsweise ein Leuchtdi¬ oden-Bauelement sein.
Das optoelektronische Bauelement 100 weist ein Gehäuse 200 auf. Das Gehäuse 200 weist ein elektrisch isolierendes Mate¬ rial auf und ist abschnittsweise mit einem elektrisch leiten¬ den Material beschichtet. Das elektrisch isolierende Material ist bevorzugt ein KunstStoffmaterial . Das Gehäuse 200 des op¬ toelektronischen Bauelements 100 kann beispielsweise nach ei- nem Verfahren der MID-Technologie hergestellt sein.
Das Gehäuse 200 des optoelektronischen Bauelements 100 weist einen im Wesentlichen quaderförmigen Grundkörper mit einer Oberseite 210, einer der Oberseite 210 gegenüberliegenden Un- terseite 220, einer ersten Seitenfläche 230, einer der ersten Seitenfläche 230 gegenüberliegenden zweiten Seitenfläche 240, einer ersten Stirnseite 250 und einer der ersten Stirnseite 250 gegenüberliegenden zweiten Stirnseite 260 auf. Die Oberseite 210 des Gehäuses 200 ist in einer Aufwärtsrichtung 10 oberhalb der Unterseite 220 angeordnet. Die erste Seitenflä¬ che 230 und die zweite Seitenfläche 240 erstrecken sich in Aufwärtsrichtung 10 zwischen der Unterseite 220 und der Oberseite 210. Außerdem erstrecken sich die erste Seitenfläche 230 und die zweite Seitenfläche 240 in einer zur Aufwärts- richtung 10 senkrechten Längsrichtung 30 zwischen der zweiten Stirnseite 260 und der ersten Stirnseite 250. Die erste
Stirnseite 250 und die zweite Stirnseite 260 erstrecken sich in Aufwärtsrichtung 10 zwischen der Unterseite 220 und der Oberseite 210 des Gehäuses 200. Außerdem erstrecken sich die erste Stirnseite 250 und die zweite Stirnseite 260 in einer zur Aufwärtsrichtung 10 und zur Längsrichtung 30 senkrechten Querrichtung 20 zwischen der zweiten Seitenfläche 240 und der ersten Seitenfläche 230. Somit ist die Aufwärtsrichtung 10 senkrecht zur Oberseite 210 orientiert. Die Querrichtung 20 ist senkrecht zur ersten Seitenfläche 230 orientiert. Die Längsrichtung 30 ist senkrecht zur ersten Stirnseite 250 ori¬ entiert . In Querrichtung 20 weisen die erste Stirnseite 250 und die zweite Stirnseite 260 jeweils eine Breite 251 auf. In Auf¬ wärtsrichtung 10 weisen die erste Stirnseite 250 und die zweite Stirnseite 260 jeweils eine Höhe 252 auf. Die erste Seitenfläche 230 und die zweite Seitenfläche 240 des Gehäuses 200 können Sägeflächen sein, entlang derer das Gehäuse 200 während seiner Herstellung von weiteren gleichartigen Gehäusen getrennt worden ist. An der ersten Stirnseite 250 des Gehäuses 200 des optoe¬ lektronischen Bauelements 10 ist ein erster Kontaktsteg 300 ausgebildet. Der erste Kontaktsteg 300 weist eine etwa qua¬ derförmige Grundform auf und ist senkrecht zur ersten Stirn¬ seite 250 des Gehäuses 200 orientiert. Außenkanten und Außen- flächen des ersten Kontaktstegs 300 verlaufen im Wesentlichen parallel zu Außenkanten und Außenflächen des etwa quaderförmigen Grundkörpers des Gehäuses 200. Der erste Kontaktsteg 300 umfasst eine integral mit dem Grundkörper des Gehäuses 200 gebildete Kunststoffstruktur . An der Oberfläche der
Kunststoffstruktur ist ein unten näher erläuterte Metallisierung angeordnet .
Der erste Kontaktsteg 300 weist eine erste äußere Oberseite 310 und eine der ersten äußeren Oberseite 310 gegenüberlie- gende erste äußere Unterseite 320 auf. Ferner weist der erste Kontaktsteg 300 eine erste innere Seitenfläche 330 und eine der ersten inneren Seitenfläche 330 gegenüberliegende erste äußere Seitenfläche 340 auf. Außerdem weist der erste Kon- taktsteg 300 eine erste äußere Stirnseite 350 auf. Die erste äußere Oberseite 310 ist parallel zur Oberseite 210 des etwa quaderförmigen Grundkörpers des Gehäuses 200 orientiert und weist wie diese in die Aufwärtsrichtung 10. Die erste äußere Unterseite 320 ist parallel zur Unterseite 220 des Gehäuses 200 in eine der Aufwärtsrichtung 10 entgegengesetzte Raum¬ richtung orientiert. Die erste innere Seitenfläche 330 des ersten Kontaktstegs 300 ist parallel zur ersten Seitenfläche 230 des Gehäuses 200 orientiert und weist in die Querrichtung 20. Die erste äußere Seitenfläche 340 ist parallel zur zwei- ten Seitenfläche 240 des Gehäuses 200 in eine der Querrich¬ tung 20 entgegengesetzte Raumrichtung orientiert. Die erste äußere Stirnseite 350 weist, wie die erste Stirnseite 250 des Gehäuses 200, in die Längsrichtung 30. In Querrichtung 20 weist die erste äußere Stirnseite 350 des ersten Kontaktstegs 300 eine Breite 351 auf, die geringer als die Breite 251 der ersten Stirnseite 250 des Gehäuses 200 ist. In Aufwärtsrichtung 10 weist die erste äußere Stirnseite 350 des ersten Kontaktstegs 300 eine Höhe 352 auf, die gerin- ger als die Höhe 252 der ersten Stirnseite 250 des Gehäuses 200 ist. Bevorzugt beträgt die Breite 351 der ersten äußeren Stirnseite 350 des ersten Kontaktstegs 300 weniger als die Hälfte der Breite 251 der ersten Stirnseite 250 des Gehäuses 200. Auch die Höhe 352 der ersten äußeren Stirnseite 350 des ersten Kontaktstegs 300 beträgt bevorzugt weniger als die Hälfte der Höhe 252 der ersten Stirnseite 250 des Gehäuses 200. Somit bedeckt der erste Kontaktsteg 300 lediglich einen Teil der ersten Stirnseite 250 des Gehäuses 200, bevorzugt weniger als ein Viertel der ersten Stirnseite 250 des Gehäu- ses 200.
Der erste Kontaktsteg 300 ist bevorzugt weder in Aufwärts¬ richtung 10 noch in Querrichtung 20 zentriert an der ersten Stirnseite 250 des Gehäuses 200 angeordnet. Im in Fig. 1 dar- gestellten Beispiel schließt die erste äußere Oberseite 310 des ersten Kontaktstegs 300 bündig an die Oberseite 210 des Gehäuses 200 an. Die erste äußere Unterseite 320 ist in Auf¬ wärtsrichtung 10 gegenüber der Unterseite 220 des Gehäuses 200 zurückversetzt. Die erste äußere Seitenfläche 340 des ersten Kontaktstegs 300 ist in Querrichtung 20 leicht gegen die zweite Seitenfläche 240 des Gehäuses 200 zurückversetzt. Die erste äußere Seitenfläche 340 könnte jedoch auch bündig an die zweite Seitenfläche 240 des Gehäuses 200 anschließen. Die erste innere Seitenfläche 330 ist in Querrichtung 20 deutlich gegen die erste Seitenfläche 230 zurückversetzt.
An der zweiten Stirnseite 260 des quaderförmigen Grundkörpers des Gehäuses 200 des optoelektronischen Bauelements 100 ist ein zweiter Kontaktsteg 400 ausgebildet. Der zweite Kontakt¬ steg 400 ist im Wesentlichen spiegelsymmetrisch zum ersten Kontaktsteg 300 ausgebildet. Der zweite Kontaktsteg 400 um- fasst eine integral mit dem Grundkörper des Gehäuses 200 ge¬ bildete Kunststoffstruktur . An der Oberfläche der Kunststoff- struktur ist ein unten näher erläuterte Metallisierung angeordnet .
Der zweite Kontaktsteg 400 weist eine zweite äußere Oberseite 410 und eine der zweiten äußeren Oberseite 410 gegenüberlie- gende zweite äußere Unterseite 420 auf. Weiter weist der zweite Kontaktsteg 400 eine zweite innere Seitenfläche 430 und eine der zweiten inneren Seitenfläche 430 gegenüberlie¬ gende zweite äußere Seitenfläche 440 auf. Außerdem weist der zweite Kontaktsteg 400 eine zweite äußere Stirnseite 460 auf. Die zweite äußere Oberseite 410 ist wie die erste äußere Oberseite 310 des ersten Kontaktstegs 300 orientiert. Die zweite äußere Unterseite 420 des zweiten Kontaktstegs 400 ist wie die erste äußere Unterseite 320 des ersten Kontaktstegs 300 orientiert. Die zweite innere Seitenfläche 430 des zwei- ten Kontaktstegs 400 ist wie die erste innere Seitenfläche
330 des ersten Kontaktstegs 300 orientiert. Die zweite äußere Seitenfläche 440 ist wie die erste äußere Seitenfläche 340 des ersten Kontaktstegs 300 orientiert. Die zweite äußere Stirnseite 460 ist parallel zur zweiten Stirnseite 260 des etwa quaderförmigen Grundkörpers des Gehäuses 200 orientiert und weist wie diese in eine der Längsrichtung 30 entgegenge¬ setzte Raumrichtung. Die zweite äußere Stirnseite 460 weist dieselbe Breite 351 wie die erste äußere Stirnseite 350 des ersten Kontaktstegs 300 auf. Außerdem weist die zweite äußere Stirnseite 460 des zweiten Kontaktstegs 400 dieselbe Höhe 352 wie die erste äu¬ ßere Stirnseite 350 des ersten Kontaktstegs 300 auf. Die zweite äußere Unterseite 420 des zweiten Kontaktstegs 400 ist, wie die erste äußere Unterseite 320 des ersten Kontakt¬ stegs 300, gegenüber der Unterseite 220 des Gehäuses 200 in Aufwärtsrichtung 10 zurückversetzt. Die zweite innere Seiten¬ fläche 430 des zweiten Kontaktstegs 400 ist, wie die erste innere Seitenfläche 330 des ersten Kontaktstegs 300, in Quer¬ richtung 20 gegen die erste Seitenfläche 230 des Gehäuses 200 zurückversetzt .
An der Oberseite 210 des Gehäuses 200 ist ein Chipaufnahme- räum 270 ausgebildet. Der Chipaufnahmeraum 270 erstreckt sich von der Oberseite 210 des Gehäuses 200 in das Gehäuse 200 hinein. Dabei verjüngt sich der Chipaufnahmeraum 270 trichterförmig. Im dargestellten Beispiel weist der Chipaufnahmeraum 270 eine Kegelstumpfform auf, deren kreisscheibenförmi- ger Querschnitt sich von der Oberseite 210 des Gehäuses 200 in das Gehäuse 200 hinein reduziert. Der Chipaufnahmeraum 270 weist einen Bodenbereich 271 auf, der eine Deckfläche des ke¬ gelstumpfförmigen Chipaufnahmeraums 270 bildet. Eine Seiten¬ wandung 272 bildet eine Mantelfläche des kegelstumpfförmigen Chipaufnahmeraums 270.
An der Oberseite 210 des Gehäuses 200 des optoelektronischen Bauelements 100 ist ferner ein Bondkontaktraum 280 ausgebil¬ det. Der Bondkontaktraum 280 wird durch eine Vertiefung an der Oberseite 210 des Gehäuses 200 gebildet, die an den Chip¬ aufnahmeraum 270 angrenzt. Die Tiefe der den Bondkontaktraum 280 bildenden Vertiefung reicht im dargestellten Beispiel nicht an die Tiefe des Chipaufnahmeraums 270 heran. Der Bond- kontaktraum 280 kann aber auch anders als dargestellt ausge¬ bildet werden.
Das Gehäuse 200 des optoelektronischen Bauelements 100 weist elektrisch leitende Beschichtungen auf, die eine erste Metal¬ lisierung 370 und eine zweite Metallisierung 470 bilden. Die erste Metallisierung 370 und die zweite Metallisierung 470 können beispielsweise nach einem Verfahren der MID- Technologie an den Außenflächen des Gehäuses 200 angeordnet worden sein. Die erste Metallisierung 370 und die zweite Me¬ tallisierung 470 bilden jeweils zusammenhängende elektrisch leitende Flächen. Die erste Metallisierung 370 und die zweite Metallisierung 470 sind gegeneinander elektrisch isoliert. Die zweite Metallisierung 470 bedeckt die Seitenwandung 272 und den Bodenbereich 271 des Chipaufnahmeraums 270, die zwei¬ te äußere Unterseite 420 des zweiten Kontaktstegs 400, die zweite innere Seitenfläche 430 des zweiten Kontaktstegs 400 und die zweite äußere Seitenfläche 440 des zweiten Kontakt- Stegs 400. An der zweiten äußeren Unterseite 420 des zweiten Kontaktstegs 400 bildet die zweite Metallisierung 470 eine zweite untere Lötkontaktfläche 421. An der zweiten inneren Seitenfläche 430 des zweiten Kontaktstegs 400 bildet die zweite Metallisierung 470 eine zweite seitliche Lötkontakt- fläche 431. An der zweiten äußeren Seitenfläche 440 des zwei¬ ten Kontaktstegs 400 bildet die zweite Metallisierung 470 ei¬ ne zweite äußere Lötkontaktfläche 441.
Die zweite Metallisierung 470 kann noch weitere Teile der Oberfläche des Gehäuses 200 des optoelektronischen Bauele¬ ments 100 bedecken. Im dargestellten Beispiel bedeckt die zweite Metallisierung 470 beispielsweise die zweite Stirnsei¬ te 260 des Gehäuses 200, einen Teil der Oberseite 210 des Ge¬ häuses 200, einen Teil der ersten Seitenfläche 230 des Gehäu- ses 200, einen Teil der zweiten Seitenfläche 240 des Gehäuses 200 und einen Teil der Unterseite 220 des Gehäuses 200. Au¬ ßerdem bedeckt die zweite Metallisierung 470 auch die zweite äußere Oberseite 410 des zweiten Kontaktstegs 400 und die zweite äußere Stirnseite 460 des zweiten äußeren Kontaktstegs 400. Der zweite äußere Kontaktsteg 400 ist somit vollständig durch die zweite Metallisierung 470 bedeckt.
Die erste Metallisierung 370 bedeckt einen Teil des Bondkon- taktraums 280 des Gehäuses 200, die erste äußere Unterseite 320 des ersten Kontaktstegs 300, die erste innere Seitenflä¬ che 330 des ersten Kontaktstegs 300 und die erste äußere Sei¬ tenfläche 340 des ersten Kontaktstegs 300. Im Bereich der ersten äußeren Unterseite 320 des ersten Kontaktstegs 300 bildet die erste Metallisierung 370 eine erste untere Lötkon¬ taktfläche 321. Im Bereich der ersten inneren Seitenfläche 330 des ersten Kontaktstegs 300 bildet die erste Metallisie¬ rung 370 eine erste seitliche Lötkontaktfläche 331. Im Be¬ reich der ersten äußeren Seitenfläche 340 des ersten Kontakt- Stegs 300 bildet die erste Metallisierung 370 eine erste äu¬ ßere Lötkontaktfläche 341.
Die erste Metallisierung 370 kann noch weitere Teile der Oberfläche des Gehäuses 200 des optoelektronischen Bauele- ments 100 bedecken. Im dargestellten Beispiel bedeckt die erste Metallisierung 370 zusätzlich einen Teil der Oberseite 210 des Gehäuses 200, einen Teil der ersten Seitenfläche 230 des Gehäuses 200, einen Teil der zweiten Seitenfläche 240 des Gehäuses 200, einen Teil der Unterseite 220 des Gehäuses 200 und die erste Stirnseite 250 des Gehäuses 200. Außerdem be¬ deckt die erste Metallisierung 370 die erste äußere Oberseite 310 des ersten Kontaktstegs 300 und die erste äußere Stirn¬ seite 350 des ersten Kontaktstegs 300. Der erste Kontaktsteg 300 ist somit vollständig durch die erste Metallisierung 370 bedeckt.
Im Chipaufnahmeraum 270 des Gehäuses 200 des optoelektronischen Bauelements 100 ist ein optoelektronischer Halbleiterchip 500 angeordnet. Der optoelektronische Halbleiterchip 500 kann beispielsweise ein Leuchtdiodenchip (LED-Chip) sein. Der optoelektronische Halbleiterchip 500 weist eine Oberseite 510 und eine der Oberseite 510 gegenüberliegende Unterseite 520 auf. An der Oberseite 510 und der Unterseite 520 des optoe¬ lektronischen Halbleiterchips 500 sind je ein elektrischer Kontakt zur elektrischen Kontaktierung des optoelektronischen Halbleiterchips 500 angeordnet. Der optoelektronische Halb¬ leiterchip 500 ist dazu ausgebildet, elektromagnetische
Strahlung in eine senkrecht zur Oberseite 510 des optoe- lektronischen Halbleiterchips 500 orientierte Abstrahlrich¬ tung 530 abzustrahlen, wenn der optoelektronische Halbleiterchip 500 über seine elektrischen Kontakte mit einer elektrischen Spannung beaufschlagt wird. Der optoelektronische Halbleiterchip 500 ist derart im Boden¬ bereich 210 des Chipaufnahmeraums 270 des Gehäuses 200 ange¬ ordnet, dass die Unterseite 520 des optoelektronischen Halb¬ leiterchips 500 dem Bodenbereich 271 zugewandt ist. Dabei ist der an der Unterseite 520 des optoelektronischen Halbleiter- chips 500 angeordnete elektrische Kontakt elektrisch leitend mit der im Bodenbereich 271 des Chipaufnahmeraums 270 des Ge¬ häuses 200 angeordneten zweiten Metallisierung 470 verbunden. Zwischen dem an der Oberseite 510 des optoelektronischen Halbleiterchips 500 angeordneten elektrischen Kontakt des op- toelektronischen Halbleiterchips 500 und dem Bondkontaktraum 280 erstreckt sich ein Bonddraht 281, der den an der Obersei¬ te 510 des optoelektronischen Halbleiterchips 500 angeordne¬ ten elektrischen Kontakt elektrisch leitend mit der ersten Metallisierung 370 verbindet.
Durch die Anordnung des optoelektronischen Halbleiterchips 500 am Bodenbereich 271 des Chipaufnahmeraums 270 des Gehäu¬ ses 200 ist die Abstrahlrichtung 530 des optoelektronischen Halbleiterchips 500 etwa parallel zur Aufwärtsrichtung 10 o- rientiert. Der an der Seitenwandung 272 des Chipaufnahmeraums 270 angeordnete Teil der zweiten Metallisierung 470 kann als Reflektor für durch den optoelektronischen Halbleiterchip 500 emittierte elektromagnetische Strahlung dienen. Elektromagne¬ tische Strahlung, die von dem optoelektronischen Halbleiter- chip 500 schräg zur Aufwärtsrichtung 10 abgestrahlt wird, kann an der zweiten Metallisierung 470 im Bereich der Seitenwandung 272 des Chipaufnahmeraums 270 reflektiert und dadurch ungefähr in Abstrahlrichtung 530 gebündelt werden. Diese Strahlbündelung wird durch die Kegelstumpfform des Chipaufnahmeraums 270 unterstützt.
Fig. 2 zeigt eine leicht schematisierte Darstellung eines ersten elektronischen Geräts 110. Nicht alle Teile des ersten elektronischen Geräts 110 sind in Fig. 2 dargestellt. Das erste elektronische Gerät 110 kann beispielsweise ein elekt¬ ronisches Gerät mit kompakten äußeren Abmessungen und daher nur begrenzt zur Verfügung stehendem Bauraum sein. Das erste elektronische Gerät 110 weist das optoelektronische Bauele¬ ment 100 der Fig. 1 auf.
Das erste elektronische Gerät 110 umfasst eine Leiterplatte 600. Die Leiterplatte 600 kann auch als Platine bezeichnet werden. Die Leiterplatte 600 ist in Fig. 2 in einer geschnit¬ tenen Seitenansicht dargestellt. Die Leiterplatte 600 weist eine Oberseite 610 und eine der Oberseite 610 gegenüberlie¬ gende Unterseite 620 auf. Die Leiterplatte 600 weist ferner eine Aussparung 630 auf, die einen Durchbruch zwischen der Oberseite 610 und der Unterseite 620 bildet. An der Oberseite 610 der Leiterplatte 600 sind auf zwei gegenüberliegenden Seiten der Aussparung 630 eine erste Lötfläche 611 und eine zweite Lötfläche 612 angeordnet. An der Oberseite 610 können noch weitere Lötflächen und Leiterbahnen vorhanden sein, die in Fig. 2 nicht gezeigt sind.
Das optoelektronische Bauelement 100 ist in Fig. 2 leicht vereinfacht ohne den optoelektronischen Halbleiterchip 500 und den Bonddraht 281 dargestellt. Das optoelektronische Bau- element 100 ist derart im Bereich der Aussparung 630 der Lei¬ terplatte 600 angeordnet, dass die erste Seitenfläche 230 des Gehäuses 200 des optoelektronischen Bauelements 100 in die gleiche Raumrichtung weist wie die Unterseite 620 der Leiter¬ platte 600. Die zweite Seitenfläche 240 des Gehäuses 200 weist in dieselbe Raumrichtung wie die Oberseite 610 der Lei¬ terplatte 600. Dadurch ist die Oberseite 210 des Gehäuses 200 des optoelektronischen Bauelements 100 senkrecht zur Obersei¬ te 610 der Leiterplatte 600 orientiert. Die Abstrahlrichtung 530 des optoelektronischen Halbleiterchips 500 des optoe- lektronischen Bauelements 100 verläuft damit parallel zur 0- berseite 610 der Leiterplatte 600. Die in Fig. 2 gezeigte 0- rientierung des optoelektronischen Bauelements 100 bezüglich der Leiterplatte 600 des ersten elektronischen Geräts 110 kann als Sidelooker-Anordnung bezeichnet werden.
Der etwa quaderförmige Grundkörper des Gehäuses 200 des op¬ toelektronischen Bauelements 110 ist derart im Bereich der Aussparung 630 angeordnet, dass die erste Stirnseite 250 und die zweite Stirnseite 260 des Gehäuses 200 des optoelektroni¬ schen Bauelements 110 jeweils einem Seitenrand der Aussparung 630 zugewandt sind. Die zweite Seitenfläche 240 des Gehäuses 200 ist oberhalb der Oberseite 610 der Leiterplatte 600 ange¬ ordnet. Die erste Seitenfläche 230 des Gehäuses 200 ist un- terhalb der Unterseite 620 der Leiterplatte 600 angeordnet.
Der erste Kontaktsteg 300 und der zweite Kontaktsteg 400 des Gehäuses 200 des optoelektronischen Bauelements 100 stützen sich an der Oberseite 610 der Leiterplatte 600 ab. Dabei ist die erste innere Seitenfläche 330 mit der ersten seitlichen Lötkontaktfläche 331 des ersten Kontaktstegs 300 der ersten Lötfläche 611 an der Oberseite 610 der Leiterplatte 600 zuge¬ wandt. Die zweite innere Seitenfläche 430 mit der zweiten seitlichen Lötkontaktfläche 431 des zweiten Kontaktstegs 400 ist der zweiten Lötfläche 612 an der Oberseite 610 der Lei¬ terplatte 600 zugewandt.
Zwischen der ersten seitlichen Lötkontaktfläche 331 des ersten Kontaktstegs 300 des optoelektronischen Bauelements 100 und der ersten Lötfläche 611 der Leiterplatte 600 besteht ei¬ ne erste Lötverbindung. Zwischen der zweiten seitlichen Lötkontaktfläche 431 des optoelektronischen Bauelements 100 und der zweiten Lötfläche 612 der Leiterplatte 600 besteht eine zweite Lötverbindung. Bevorzugt bedeckt ein Lot 613 im Be- reich der ersten Lötverbindung nicht lediglich einen Teil der ersten seitlichen Lötkontaktfläche 331 des optoelektronischen Bauelements 100, sondern auch Teile der ersten äußeren Stirnseite 350 und/oder der ersten äußeren Oberseite 310 und/oder der ersten äußeren Unterseite 320 mit der ersten unteren Löt- kontaktfläche 321 des optoelektronischen Bauelements 100. Hierdurch kann die erste Lötverbindung eine hohe mechanische Stabilität und einen geringen elektrischen Widerstand aufwei¬ sen. Entsprechend bedeckt auch im Bereich der zweiten Lötver- bindung ein Lot 613 bevorzugt nicht nur einen Teil der zwei¬ ten seitlichen Lötkontaktfläche 431 an der zweiten inneren Seitenfläche 430 des optoelektronischen Bauelements 100, son¬ dern auch Teile der zweiten äußeren Stirnseite 460 und/oder der zweiten äußeren Oberseite 410 und/oder der zweiten äuße- ren Unterseite 420 mit der zweiten unteren Lötkontaktfläche 421 des optoelektronischen Bauelements 100.
In der in Fig. 2 gezeigten Anordnung des optoelektronischen Bauelements 100 im Bereich der Aussparung 630 der Leiterplat- te 600 des ersten elektronischen Geräts 110 ist der für das optoelektronische Bauelement 100 benötigte Bauraum oberhalb der Oberseite 610 der Leiterplatte 600 und unterhalb der Un¬ terseite 620 der Leiterplatte 600 besonders gering, da im Be¬ reich der Aussparung 630 die Dicke der Leiterplatte 600 zwi- sehen ihrer Oberseite 610 und ihrer Unterseite 620 ausgenutzt wird. Hierdurch kann das erste elektronische Gerät 110 mit besonders kompakten Abmessungen ausgebildet sein.
Fig. 3 zeigt eine leicht schematisierte Darstellung eines zweiten elektronischen Geräts 120. Auch vom zweiten elektronischen Gerät 120 sind nicht alle Komponenten dargestellt.
Das zweite elektronische Gerät 120 weist eine Leiterplatte 600 mit einer Oberseite 610 und einer der Oberseite 610 gege- nüberliegenden Unterseite 620 auf. An der Oberseite 610 der
Leiterplatte 600 sind eine erste Lötfläche 611 und eine zwei¬ te Lötfläche 612 angeordnet. Die Leiterplatte 600 weist je¬ doch keine Aussparung auf. Über der Oberseite 610 der Leiterplatte 600 ist das optoe¬ lektronische Bauelement 100 der Fig. 1 in einer Sidelooker- Anordnung angeordnet. Die Abstrahlrichtung 530 des in Fig. 3 nicht dargestellten optoelektronischen Halbleiterchips 500 des optoelektronischen Bauelements 100 ist parallel zur Ober- seite 610 der Leiterplatte 600 des zweiten elektronischen Ge¬ räts 120 orientiert. Die zweite Seitenfläche 240 des Gehäuses 200, die erste äußere Seitenfläche 340 des ersten Kontakt¬ stegs 300 und die zweite äußere Seitenfläche 440 des zweiten Kontaktstegs 400 des Gehäuses 200 des optoelektronischen Bau¬ elements 100 sind der Oberseite 610 der Leiterplatte 600 zu¬ gewandt. Zwischen der ersten äußeren Lötkontaktfläche 341 an der ersten äußeren Seitenfläche 340 des ersten Kontaktstegs 300 und der ersten Lötfläche 611 der Leiterplatte 600 besteht eine erste Lötverbindung. Zwischen der zweiten äußeren Lötkontaktfläche 441 der zweiten äußeren Seitenfläche 440 des zweiten Kontaktstegs 400 und der zweiten Lötfläche 612 der Leiterplatte 600 besteht eine zweite Lötverbindung. Bevorzugt bedeckt ein Lot 613 im Bereich der ersten Lötverbindung nicht nur einen Teil der ersten äußeren Lötkontaktfläche 341 an der ersten äußeren Seitenfläche 340 des ersten Kontaktstegs 340, sondern auch einen Teil der ersten äußeren Stirnseite 350 und/oder einen Teil der ersten äußeren Oberseite 310 und/oder einen Teil der ersten unteren Lötkontaktfläche 321 an der ersten äußeren Unterseite 320 des ersten Kontaktstegs 300. Außerdem bedeckt ein Lot 613 im Bereich der zweiten Lötverbindung bevorzugt nicht nur einen Teil der zweiten äußeren Lötkontaktfläche 441 an der zweiten äußeren Seitenfläche 440 des zweiten Kontaktstegs 400, sondern auch Teile der zweiten äußeren Stirnseite 460 und/oder der zweiten äußeren Oberseite 410 und/oder der zweiten unteren Lötkontaktfläche 421 an der zweiten äußeren Unterseite 420 des zweiten Kontaktstegs 400 des optoelektronischen Bauelements 100. Dadurch können die Lötverbindungen wiederum eine hohe mechanische Robustheit und niedrige elektrische Widerstände aufweisen.
Fig. 4 zeigt eine schematische Darstellung von Teilen eines dritten elektronischen Geräts 130. Auch das dritte elektronische Gerät 130 kann ein elektronisches Gerät mit kompakten äußeren Abmessungen und begrenztem inneren Bauraum sein.
Das dritte elektronische Gerät 130 weist eine in geschnitte¬ ner Seitenansicht dargestellte Leiterplatte 600 mit einer 0- berseite 610 und einer der Oberseite 610 gegenüberliegenden Unterseite 620 auf. Die Leiterplatte 600 weist eine Ausspa¬ rung 630 auf, die als Durchbruch zwischen der Oberseite 610 und der Unterseite 620 ausgebildet ist. An der Oberseite 610 der Leiterplatte 600 sind zu beiden Seiten der Aussparung 630 eine erste Lötfläche 611 und eine zweite Lötfläche 612 ange¬ ordnet .
Das optoelektronische Bauelement 100 der Fig. 1 ist im Be¬ reich der Aussparung 630 der Leiterplatte 600 des dritten e- lektronischen Geräts 130 in einer Toplooker-Anordnung angeordnet. Die Abstrahlrichtung 530 des in Fig. 4 nicht sichtba¬ ren optoelektronischen Halbleiterchips 500 des optoelektronischen Bauelements 100 ist senkrecht zur Oberseite 610 der Leiterplatte 600 orientiert und weist in dieselbe Raumrich- tung wie die Oberseite 610 der Leiterplatte 600.
Die Oberseite 210 des Gehäuses 200 des optoelektronischen Bauelements 100 ist parallel zur Oberseite 610 der Leiter¬ platte 600 orientiert und oberhalb der Oberseite 610 der Lei- terplatte 600 angeordnet. Die Unterseite 220 des Gehäuses 200 des optoelektronischen Bauelements 100 ist unterhalb der 0- berseite 610 der Leiterplatte 600 angeordnet. Der im Wesent¬ lichen quaderförmige Grundkörper des Gehäuses 200 des optoe¬ lektronischen Bauelements 100 ist derart im Bereich der Aus- sparung 630 der Leiterplatte 600 angeordnet, dass die erste
Stirnseite 250 und die zweite Stirnseite 260 des Gehäuses 200 jeweils Seitenrändern der Aussparung 630 zugewandt sind.
Hierdurch wird die Dicke der Leiterplatte 600 zwischen ihrer Oberseite 610 und ihrer Unterseite 620 ausgenutzt, wodurch sich eine besonders platzsparende Anordnung des optoelektro¬ nischen Bauelements 100 ergibt, bei der ein benötigter Bau¬ raum oberhalb der Oberseite 610 und unterhalb der Unterseite 620 der Leiterplatte 600 besonders gering ist. Der erste Kontaktsteg 300 des optoelektronischen Bauelements 100 und der zweite Kontaktsteg 400 des optoelektronischen Bauelements 100 stützen sich außerhalb der Aussparung 630 derart an der Oberseite 610 der Leiterplatte 600 ab, dass die erste äußere Unterseite 320 des ersten Kontaktstegs 300 und die zweite äußere Unterseite 420 des zweiten Kontaktstegs 400 der Oberseite 610 der Leiterplatte 600 zugewandt sind. Zwi¬ schen der ersten unteren Lötkontaktfläche 321 an der ersten äußeren Unterseite 320 des ersten Kontaktstegs 300 und der ersten Lötfläche 611 der Leiterplatte 600 besteht eine erste Lötverbindung. Zwischen der zweiten unteren Lötkontaktfläche 421 an der zweiten äußeren Unterseite 420 des zweiten Kontaktstegs 400 und der zweiten Lötfläche 612 der Leiterplatte 600 besteht eine zweite Lötverbindung. Wiederum bedeckt Lot 613 der ersten Lötverbindung neben einem Teil der ersten unteren Lötkontaktfläche 321 bevorzugt auch Teile der ersten äußeren Stirnseite 350 und/oder der ersten seitlichen Lötkontaktfläche 331 an der ersten inneren Seitenfläche 330
und/oder der ersten äußeren Lötkontaktfläche 341 der ersten äußeren Seitenfläche 340 des ersten Kontaktstegs 300. Ent¬ sprechend bedeckt Lot 613 der zweiten Lötverbindung neben Teilen der zweiten unteren Lötkontaktfläche 421 an der zweiten äußeren Unterseite 420 des zweiten Kontaktstegs 400 auch Teile der zweiten äußeren Stirnseite 460 und/oder der zweiten seitlichen Lötkontaktfläche 431 an der zweiten inneren Seitenfläche 430 und/oder der zweiten äußeren Lötkontaktfläche 441 der zweiten äußeren Seitenfläche 440 des zweiten Kontaktstegs 400. Es ist möglich, den ersten Kontaktsteg 300 und den zweiten
Kontaktsteg 400 des Gehäuses 200 des optoelektronischen Bau¬ elements 100 mit einer Breite 351 auszubilden, die der Breite 251 der Stirnseiten 250, 260 des Gehäuses 200 entspricht. In diesem Fall erstrecken sich die Kontaktstege 300, 400 in Querrichtung 20 über die gesamten Stirnseiten 250, 260 des
Gehäuses 200. Das optoelektronische Bauelement 100 kann dann in Sidelooker-Anordnung nur oberhalb einer Oberseite 610 einer Leiterplatte 600 angeordnet werden. In Toplooker- Anordnung kann es jedoch, wie in Fig. 4 gezeigt, in einer Aussparung 630 einer Leiterplatte 600 angeordnet werden.
Ferner ist es auch möglich, den ersten Kontaktsteg 300 und den zweiten Kontaktsteg 400 des Gehäuses 200 des optoelektro¬ nischen Bauelements 100 jeweils mit einer Höhe 352 auszubil- den, die der Höhe 252 der Stirnseiten 250, 260 des Gehäuses 200 des optoelektronischen Bauelements 100 entspricht. Die Kontaktstege 300, 400 erstrecken sich dann in Aufwärtsrichtung 10 über die gesamten Stirnseiten 250, 260 des Gehäuses 200. Das optoelektronische Bauelement 100 kann dann in Side- looker-Anordnung in einer Aussparung 630 einer Leiterplatte 600 angeordnet werden, wie dies in Fig. 2 gezeigt ist, oder über einer Oberseite 610 einer Leiterplatte 600 angeordnet werden, wie dies in Fig. 3 gezeigt ist. In einer Toplooker- Anordnung kann das optoelektronische Bauelement ebenfalls ü- ber einer Oberseite 610 einer Leiterplatte 600 angeordnet werden .
Die Erfindung wurde anhand der bevorzugten Ausführungsbei- spiele näher illustriert und beschrieben. Dennoch ist die Er¬ findung nicht auf die offenbarten Beispiele eingeschränkt. Vielmehr können hieraus andere Variationen vom Fachmann abgeleitet werden, ohne den Schutzumfang der Erfindung zu verlassen .
Bezugs zeichenliste
10 Aufwärtsrichtung
20 Querrichtung
30 Längsrichtung
100 Optoelektronisches Bauelement
110 erstes elektronisches Gerät
120 zweites elektronisches Gerät 130 drittes elektronisches Gerät
200 Gehäuse
210 Oberseite
220 Unterseite
230 erste Seitenfläche
240 zweite Seitenfläche
250 erste Stirnseite
251 Breite
252 Höhe
260 zweite Stirnseite
270 Chipaufnahmeraum
271 Bodenbereich
272 Seitenwandung
280 Bondkontaktraum
281 Bonddraht
300 erster Kontaktsteg
310 erste äußere Oberseite
320 erste äußere Unterseite
321 erste untere Lötkontaktfläche
330 erste innere Seitenfläche
331 erste seitliche Lötkontaktfläche
340 erste äußere Seitenfläche
341 erste äußere Lötkontaktfläche 350 erste äußere Stirnseite
351 Breite
352 Höhe
370 erste Metallisierung zweiter Kontaktsteg
zweite äußere Oberseite
zweite äußere Unterseite
zweite untere Lötkontaktfläche zweite innere Seitenfläche zweite seitliche Lötkontaktfläche zweite äußere Seitenfläche zweite äußere Lötkontaktfläche zweite äußere Stirnseite
zweite Metallisierung optoelektronischer Halbleiterchip Oberseite
Unterseite
Abstrahlrichtung Leiterplatte
Oberseite
erste Lötfläche
zweite Lötfläche
Lot
Unterseite
Aussparung

Claims

Patentansprüche
1. Optoelektronisches Bauelement (100)
mit einem Gehäuse (200) mit einer Außenfläche (230), wobei das Gehäuse (200) an einer Oberseite (210) einen Chipaufnahmeraum (270) aufweist, in dem ein optoelektro¬ nischer Halbleiterchip (500) angeordnet ist,
wobei das Gehäuse (200) eine erste Lötkontaktfläche (331) und eine zweite Lötkontaktfläche (431) aufweist,
wobei die erste Lötkontaktfläche (331) und die zweite Lötkontaktfläche (431) in dieselbe Raumrichtung weisen wie die Außenfläche (230),
wobei die erste Lötkontaktfläche (331) und die zweite Lötkontaktfläche (431) gegen die Außenfläche (230) zu¬ rückversetzt sind.
2. Optoelektronisches Bauelement (100) gemäß Anspruch 1,
wobei die erste Lötkontaktfläche (331) durch eine an der Oberfläche des Gehäuses (200) angeordnete erste Metalli¬ sierung (370) gebildet ist,
wobei die zweite Lötkontaktfläche (431) durch eine an der Oberfläche des Gehäuses (200) angeordnete zweite Metalli¬ sierung (470) gebildet ist.
3. Optoelektronisches Bauelement (100) gemäß Anspruch 2,
wobei das Gehäuse (200) ein elektrisch isolierendes Mate¬ rial aufweist und abschnittsweise mit den Metallisierun¬ gen (370, 470) beschichtet ist.
4. Optoelektronisches Bauelement (100) gemäß einem der An¬ sprüche 2 und 3,
wobei der optoelektronische Halbleiterchip (500) durch einen Bonddraht (281) elektrisch leitend mit der ersten Metallisierung (370) verbunden ist.
5. Optoelektronisches Bauelement (100) gemäß einem der An¬ sprüche 2 bis 4,
wobei die zweite Metallisierung (470) im Bereich des Chipaufnahmeraums (270) einen optischen Reflektor bildet. Optoelektronisches Bauelement (100) gemäß einem der vor¬ hergehenden Ansprüche,
wobei das Gehäuse (200) eine Unterseite (220), eine erste Stirnseite (250) und eine zweite Stirnseite (260) auf¬ weist,
wobei sich die erste Stirnseite (250) und die zweite Stirnseite (260) jeweils in eine Aufwärtsrichtung (10) zwischen der Unterseite (220) und der Oberseite (210) erstrecken,
wobei an der ersten Stirnseite (250) ein auskragender erster Kontaktsteg (300) und an der zweiten Stirnseite (260) ein auskragender zweiter Kontaktsteg (400) ausge¬ bildet ist,
wobei der erste Kontaktsteg (300) und der zweite Kontakt¬ steg (400) in eine senkrecht zur Aufwärtsrichtung (10) orientierte Querrichtung (20) eine geringere Breite (351) aufweisen als die erste Stirnseite (250) und die zweite Stirnseite (260),
wobei die erste Lötkontaktfläche (331) an dem ersten Kon¬ taktsteg (300) ausgebildet ist und die zweite Lötkontakt¬ fläche (431) an dem zweiten Kontaktsteg (400) ausgebildet ist .
Optoelektronisches Bauelement (100) gemäß Anspruch 6, wobei der erste Kontaktsteg (300) und der zweite Kontakt¬ steg (400) in Querrichtung (20) unzentriert an der ersten Stirnseite (250) und der zweiten Stirnseite (260) ange¬ ordnet sind.
Optoelektronisches Bauelement (100) gemäß einem der An¬ sprüche 6 und 7,
wobei der erste Kontaktsteg (300) und der zweite Kontakt¬ steg (400) in Querrichtung (20) höchstens halb so breit sind wie die erste Stirnseite (250) und die zweite Stirn¬ seite (260) .
9. Optoelektronisches Bauelement (100) gemäß einem der An¬ sprüche 2 bis 5 und einem der Ansprüche 6 bis 8, wobei die erste Metallisierung (370) sich über alle Au¬ ßenflächen (310, 320, 330, 340, 350) des ersten Kontakt¬ stegs (300) erstreckt und/oder die zweite Metallisierung (470) sich über alle Außenflächen (410, 420, 430, 440, 460) des zweiten Kontaktstegs (400) erstreckt.
10. Optoelektronisches Bauelement (100) gemäß einem der vor¬ hergehenden Ansprüche,
wobei der Chipaufnahmeraum (270) als im Wesentlichen trichterförmige Vertiefung ausgebildet ist.
11. Optoelektronisches Bauelement (100) gemäß einem der vor¬ hergehenden Ansprüche,
wobei das Gehäuse (200) eine Unterseite (220) aufweist, wobei das Gehäuse (200) eine dritte Lötkontaktfläche
(321) und eine vierte Lötkontaktfläche (421) aufweist, wobei die dritte Lötkontaktfläche (321) und die vierte Lötkontaktfläche (421) in dieselbe Raumrichtung weisen wie die Unterseite (220),
wobei die dritte Lötkontaktfläche (321) und die vierte
Lötkontaktfläche (421) gegen die Unterseite (220) zurück¬ versetzt sind.
12. Optoelektronisches Bauelement (100) gemäß Ansprüchen 6 und 11,
wobei der erste Kontaktsteg (300) und der zweite Kontakt¬ steg (400) in Aufwärtsrichtung (10) eine geringere Höhe (352) aufweisen als die erste Stirnseite (250) und die zweite Stirnseite (260),
wobei die dritte Lötkontaktfläche (321) an dem ersten
Kontaktsteg (300) ausgebildet ist und die vierte Lötkon¬ taktfläche (421) an dem zweiten Kontaktsteg (400) ausge¬ bildet ist. 13. Optoelektronisches Bauelement (100) gemäß Anspruch 11, wobei der erste Kontaktsteg (300) und der zweite Kontakt¬ steg (400) in Aufwärtsrichtung (10) unzentriert an der ersten Stirnseite (250) und der zweiten Stirnseite (260) angeordnet sind.
14. Optoelektronisches Bauelement (100) gemäß einem der An¬ sprüche 12 und 13,
wobei der erste Kontaktsteg (300) und der zweite Kontakt- steg (400) in Aufwärtsrichtung (10) höchstens halb so hoch sind wie die erste Stirnseite (250) und die zweite Stirnseite (260) .
15.Elektronisches Gerät (110, 130)
mit einer Leiterplatte (600), die eine Aussparung (630) aufweist ,
wobei ein optoelektronisches Bauelement (100) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche in der Aussparung (630) angeordnet ist.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015092551A (ja) * 2013-10-03 2015-05-14 日亜化学工業株式会社 発光装置実装構造体

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6504019B2 (ja) * 2015-10-27 2019-04-24 豊田合成株式会社 発光装置
EP3451395A3 (de) * 2017-08-27 2019-04-03 Everlight Electronics Co., Ltd. Halbleiterpaketstruktur
US11688611B2 (en) * 2020-07-20 2023-06-27 Nanya Technology Corporation Method for manufacturing a capacitor

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5331512A (en) * 1992-04-16 1994-07-19 Orton Kevin R Surface-mount LED
US20090289272A1 (en) * 2008-05-23 2009-11-26 Kim Geun Ho Light emitting device package
EP2346100A2 (de) * 2010-01-15 2011-07-20 LG Innotek Co., Ltd. Lichtemittierende Vorrichtung und Beleuchtungssystem
DE102010023955A1 (de) * 2010-06-16 2011-12-22 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauteil

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02105112A (ja) 1988-10-14 1990-04-17 Nec Corp 液晶表示装置
JPH02109010A (ja) 1988-10-18 1990-04-20 Canon Inc バックフォーカスの長いズームレンズ
JPH0463163U (de) * 1990-10-04 1992-05-29
JPH0465463U (de) * 1990-10-19 1992-06-08
JP2739269B2 (ja) 1992-07-29 1998-04-15 三菱電線工業株式会社 表示装置の製造方法
JP2004281994A (ja) 2003-01-24 2004-10-07 Kyocera Corp 発光素子収納用パッケージおよび発光装置
WO2008059650A1 (fr) * 2006-11-14 2008-05-22 Harison Toshiba Lighting Corp. Dispositif électroluminescent, son procédé de fabrication et son substrat monté
JP2008147605A (ja) * 2006-11-14 2008-06-26 Harison Toshiba Lighting Corp 発光装置及びその製造方法並びに実装基板
JP4689637B2 (ja) * 2007-03-23 2011-05-25 シャープ株式会社 半導体発光装置
JP2010003743A (ja) * 2008-06-18 2010-01-07 Toshiba Corp 発光装置
KR20110073661A (ko) * 2009-12-24 2011-06-30 엘지디스플레이 주식회사 발광 다이오드 패키지를 구비한 발광 장치
KR101103674B1 (ko) * 2010-06-01 2012-01-11 엘지이노텍 주식회사 발광 소자

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5331512A (en) * 1992-04-16 1994-07-19 Orton Kevin R Surface-mount LED
US20090289272A1 (en) * 2008-05-23 2009-11-26 Kim Geun Ho Light emitting device package
EP2346100A2 (de) * 2010-01-15 2011-07-20 LG Innotek Co., Ltd. Lichtemittierende Vorrichtung und Beleuchtungssystem
DE102010023955A1 (de) * 2010-06-16 2011-12-22 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauteil

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015092551A (ja) * 2013-10-03 2015-05-14 日亜化学工業株式会社 発光装置実装構造体

Also Published As

Publication number Publication date
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CN105164826A (zh) 2015-12-16
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