DK165040B - Flerlaget kredsloebsplade med stive og boejelige omraader - Google Patents

Flerlaget kredsloebsplade med stive og boejelige omraader Download PDF

Info

Publication number
DK165040B
DK165040B DK359187A DK359187A DK165040B DK 165040 B DK165040 B DK 165040B DK 359187 A DK359187 A DK 359187A DK 359187 A DK359187 A DK 359187A DK 165040 B DK165040 B DK 165040B
Authority
DK
Denmark
Prior art keywords
flexible
rigid
circuit board
areas
regions
Prior art date
Application number
DK359187A
Other languages
English (en)
Other versions
DK359187D0 (da
DK165040C (da
DK359187A (da
Inventor
Friedrich-Wilhelm Schlitter
Original Assignee
Schoeller & Co Elektronik
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Schoeller & Co Elektronik filed Critical Schoeller & Co Elektronik
Publication of DK359187D0 publication Critical patent/DK359187D0/da
Publication of DK359187A publication Critical patent/DK359187A/da
Publication of DK165040B publication Critical patent/DK165040B/da
Application granted granted Critical
Publication of DK165040C publication Critical patent/DK165040C/da

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H05K3/4691Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0183Dielectric layers
    • H05K2201/0187Dielectric layers with regions of different dielectrics in the same layer, e.g. in a printed capacitor for locally changing the dielectric properties
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/0332Structure of the conductor
    • H05K2201/0335Layered conductors or foils
    • H05K2201/0355Metal foils
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
  • Glass Compositions (AREA)

Description

i
DK 165040 B
Opfindelsen angår et forlaminat, der ved opbygning af stive-fleksible kredsløbsplader kan indsættes i stedet for de fleksible enkeltlag.
For nogle år siden blev der i elektronikindustri-5 en indført trykte kredsløb, der har stive og fleksible områder. Disse kredsløbsplader opbygges af stive og fleksible enkeltlag, der ved hjælp af forbindelsesfolie bliver fast sammenklæbet. Der er her tale om ikke bøjelige, f.eks. glas-epoxyharpiks, og bøjelige isolations-10 bærere, f.eks. polyimidfolie, med enkelt- eller dobbeltsidet kobberbelægning, hvori kredløbsbanerne ætses. Det stive lags form bestemmer kredsløbspladens stive del, fra hvilken det bøjelige lag fører ud og danner det bøjelige koblingsområde, der forbinder yderligere dele af 15 kredsløbet med hinanden eller udgør forbindelsen til ydre opbygninger.
De bøjelige dele fremstilles ved, at man i disse områder bortbryder det stive yderlag. En sådan fremgangsmåde er f.eks. beskrevet i DE-PS 26 57 212.
20 De bøjelige enkeltlag overdækker af fremstillings mæssige grunde i de kendte kredsløbsplader med stive og bøjelige områder hele kredsløbspladen, selvom de egentlig kun er nødvendige i den bøjelige del. Dette fordyrer sådanne kredsløbsplader, da de bøjelige enkeltlag er 25 flere gange dyrere end de stive enkeltlag.
Der er derfor opfindelsens formål at tilvejebringe et forlaminat, der ved opbygning af stive-bøjelige lederplader kan indsættes i stedet for de bøjelige enkeltlag, og som er væsentligt billigere end de hidtil 30 anvendte bøjelige enkeltlag.
Denne opgave løses ifølge opfindelsen ved, at forlaminatet består af en plade af et ikke bøjeligt, stift materiale, i hvilket der i. områder, hvori den senere kredsløbsplade skal være bøjelig, er indført bøje-35 lige, klæbestofovertrukne kunststoffolier fri for spalter langs randene og med samme tykkelse, idet det ind- 2
DK 165040 B
førte bøjelige kunststoffolies område er noget større end det ønskede senere bøjelige område af kredsløbspladen.
Ved anvendelsen af sådanne forlaminater bliver 5 fremstilling af kredsløbsplader med stive-bøjelige områder gjort væsentligt billigere, sålænge de bøjelige områder af den færdige kredsløbsplade ikke udgør mere end 50% af hele kredsløbet, idet det stive materiale er væsentligt billigere end den bøjelige kunststoffolie.
10 Fremstillingen af sådanne forlaminater sker på den måde, at man i såkaldte pre-pregs, det er glasmåtter med ikke ophærdet epoxyharpiks, med et værktøj stanser eller skærer udsparinger, der er noget større end de ønskede bøjelige dele af kredsløbspladen. Med samme 15 værktøj bliver komplementære stykker udskåret af en klæbemiddelovertrukket bøjelige kunststoffolie og uden spalter langs randene indsat i pre-pregene, idet pre-preg og kunststoffolie vælges således, at tykkelsen af pre-preget i presset tilstand har samme tykkelse som den 20 klæbes tof overtrukne kunsts tof folie. På henholdsvis over-og undersiden af dette basismateriale lægges derpå en kobberfolie og denne sammensætning presses ved tryk og temperatur til et laminat.
De indpassede bøjelige kunststoffolierområder må 25 være nogle milimeter, fortrinsvis 2 til 10 mm, større end de senere bøjelige områder således, at en upåklagelig klæbning af den bøjelige kunststof folie i det stive område sikres.
Fig. 1 og 2 viser skematisk et eksempel på en ud-30 førelsesform for forlaminatet ifølge opfindelsen i længde- og tværsnit. I udsparingen i en stiv plade 1, f.eks. af glas-epoxyharpiks, er en bøjelig klæbemiddel overtrukket kunststoffolie 2, f.eks. af polyimid eller polyester, indført uden spalter langs kanten. Disse for-35 laminater er derpå sædvanligvis forsynet med et kobberlag 3 på over- og undersiden.

Claims (1)

  1. DK 165040 B Forlaminat, der ved opbygning af stive-bøjelige kredsløbsplader kan indsættes i stedet for det bøjelige enkeltlag, kendetegnet ved, at det består af en plade (1) af ikke bøjeligt, stift materiale, i hvil-5 ken der i de områder, hvori den senere kredsløbsplade skal være bøjelig, er indført bøjelige, med klæbemiddel-overtrukne kuststoffolier (2) uden spalter langs kanten og med samme tykkelse, hvorhos området af den indførte bøjelige kunststoffolie må være noget større end kreds-10 løbspladens ønskede senere bøjelige område.
DK359187A 1986-07-22 1987-07-10 Flerlaget kredsloebsplade med stive og boejelige omraader DK165040C (da)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3624719 1986-07-22
DE19863624719 DE3624719A1 (de) 1986-07-22 1986-07-22 Vorlaminat fuer starr-flexible leiterplatten

Publications (4)

Publication Number Publication Date
DK359187D0 DK359187D0 (da) 1987-07-10
DK359187A DK359187A (da) 1988-01-23
DK165040B true DK165040B (da) 1992-09-28
DK165040C DK165040C (da) 1993-02-08

Family

ID=6305684

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DK359187A DK165040C (da) 1986-07-22 1987-07-10 Flerlaget kredsloebsplade med stive og boejelige omraader

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP0255607B1 (da)
AT (1) ATE55531T1 (da)
DE (2) DE3624719A1 (da)
DK (1) DK165040C (da)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5095628A (en) * 1990-08-09 1992-03-17 Teledyne Industries, Inc. Process of forming a rigid-flex circuit
GB9125173D0 (en) * 1991-11-27 1992-01-29 Northumbria Circuits Limited Printed circuit combination and process
CN101605430B (zh) * 2009-07-16 2012-01-25 东莞康源电子有限公司 刚挠性产品层垫片的压合方法
CN104302126A (zh) * 2014-10-11 2015-01-21 无锡长辉机电科技有限公司 一种刚挠结合印制板的制造工艺
WO2017017127A1 (en) * 2015-07-28 2017-02-02 At & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Stretchable electronic component carrier
CN108260275B (zh) * 2017-12-21 2019-09-06 深南电路股份有限公司 采用抽取式垫片结构的刚挠结合pcb及其加工方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3346415A (en) * 1963-12-16 1967-10-10 Carl L Hachenberger Flexible printed circuit wiring
DE2657212C3 (de) * 1976-12-17 1982-09-02 Schoeller & Co Elektronik Gmbh, 3552 Wetter Verfahren zur Herstellung von starre und flexible Bereiche aufweisenden Leiterplatten
JPS5683096A (en) * 1979-12-10 1981-07-07 Sony Corp Hybrid integrated circuit and method of manufacturing same
DE3119884C1 (de) * 1981-05-19 1982-11-04 Fritz Wittig Herstellung gedruckter Schaltungen, 8000 München Verfahren zur Herstellung von starre und flexible Bereiche aufweisenden Leiterplatten
US4597177A (en) * 1984-01-03 1986-07-01 International Business Machines Corporation Fabricating contacts for flexible module carriers
US4687695A (en) * 1985-09-27 1987-08-18 Hamby Bill L Flexible printed circuits and methods of fabricating and forming plated thru-holes therein

Also Published As

Publication number Publication date
DK359187D0 (da) 1987-07-10
DK165040C (da) 1993-02-08
DE3624719C2 (da) 1988-05-26
EP0255607B1 (de) 1990-08-08
ATE55531T1 (de) 1990-08-15
EP0255607A2 (de) 1988-02-10
DE3764217D1 (de) 1990-09-13
DE3624719A1 (de) 1988-01-28
DK359187A (da) 1988-01-23
EP0255607A3 (en) 1988-07-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI507099B (zh) 剛撓結合板及其製作方法、電路板模組
TWI507097B (zh) 剛撓結合板及其製作方法
US5633480A (en) Printed wiring board having a cover lay laminated on a polyimide resin base film containing conductive circuits
US20140318834A1 (en) Wiring board and method for manufacturing the same
CN113133179A (zh) 印刷电路板的制作方法及印刷电路板
DK165040B (da) Flerlaget kredsloebsplade med stive og boejelige omraader
CN102387662A (zh) 刚挠性线路板及其制造方法
US5629497A (en) Printed wiring board and method of manufacturing in which a basefilm including conductive circuits is covered by a cured polyimide resin lay
KR900004225A (ko) 인쇄 배선판, 그러한 판의 제조 방법 및 그러한 판에 사용하기 위한 절연 필름
KR101077392B1 (ko) 동박 적층판 및 그 제조방법
DK165153B (da) Flerlaget kredsloebsplade med stive og boejelige omraader
JP2006332280A (ja) 両面プリント配線板及びその製造方法およびリジッドフレックスプリント配線板
KR101617270B1 (ko) 금속 클래드 적층판의 제조 방법 및 인쇄 배선판
US10863620B1 (en) Bendable circuit board and method for manufacturing the same
KR20080062285A (ko) 금속 베이스 동박적층판
CN110225678B (zh) 电路板压合方法及预制基板
JP2609298B2 (ja) 多層積層板の製造方法
JP3915260B2 (ja) 多層板の製造方法
JP2002164665A (ja) 配線板成形用の真空成形装置
JP2000108290A (ja) 積層板の製造方法
JPH08107274A (ja) 4層型プリント配線板
JPS61142794A (ja) 多層プリント配線板の製法
JPH0955564A (ja) プリント配線板
JP2011165843A (ja) 積層用クッション材
JPH09130042A (ja) 多層プリント配線板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PBP Patent lapsed