DK165153B - Flerlaget kredsloebsplade med stive og boejelige omraader - Google Patents
Flerlaget kredsloebsplade med stive og boejelige omraader Download PDFInfo
- Publication number
- DK165153B DK165153B DK359287A DK359287A DK165153B DK 165153 B DK165153 B DK 165153B DK 359287 A DK359287 A DK 359287A DK 359287 A DK359287 A DK 359287A DK 165153 B DK165153 B DK 165153B
- Authority
- DK
- Denmark
- Prior art keywords
- flexible
- rigid
- circuit board
- layers
- areas
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0183—Dielectric layers
- H05K2201/0187—Dielectric layers with regions of different dielectrics in the same layer, e.g. in a printed capacitor for locally changing the dielectric properties
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09109—Locally detached layers, e.g. in multilayer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Cable Accessories (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
i
DK 165153 B
Opfindelsen angår en flerlaget kredsløbsplade med stive og bøjelige områder og med gennemgående kontakt huller, bestående af flere sammenpressede enkeltlag.
For nogle år siden er der i elektronikindustrien 5 indført trykte kredsløb, der har stive og bøjelige områder. Disse kredsløbsplader opbygges af oven på hinanden liggende stive og bøjelige enkeltlag, der ved hjælp af forbindelsesfolie klæbes fast sammen og presses. Der er her tale om ubøjelige, f.eks. glas-10 epoxyharpiks, og bøjelige isolationsbærere, f.eks. poly imidfolie, med enkelt- eller dobbeltsidig kobberbelæg ning, hvori kredsløbsbanerne ætses. De stive lags form fastlægger den stive del af kredsløbspladen, fra hvilken de bøjelige lag fører ud og danner de bøjelige kredsløb-15 sområder, der yderligere forbinder kredsløbets dele med hinanden og danner forbindelsen til ydre opbygninger.
De bøjelige dele fremstilles ved, at man i disse områder bortbryder de stive yderlag. En sådan fremgangsmåde er f.eks. beskrevet i DE-PS 26 52 212. De bø-20 jelige enkeltlag dækker ved de kendte kredsløbsplader med stive og bøjelige områder af fremstillingsgrunde hele kredsløbspladen, selvom de egentlig kun er nødvendige i den bøjelige del.
Før presningen af enkeltlagene til en flerlags-25 kobling fremstilles ledningsbanerne ved ætseteknik på de inderste lag. Kresløbspladerne bliver derpå gennemboret bestemte steder, og hullerne forkobres kemisk og galvanisk. Derved får man en elektrisk forbindelse mellem ledningsbanerne i de forskellige planer. Desuden tjener 30 disse gennemgående kontakthuller til optagelse af tilslutningsbenene på de komponenter, som kredsløbspladen bestykkes med.
Da ved kendte kredsløbsplader også de stive områder er opbygget af oven på hinanden liggende stive og 35 bøjelige enkeltlag, består hulvæggene lagsvis af forskellige materialer. Frem for alt gennembores også klæbe-
DK 165153 B
2 middellag, hvorved klæbemiddlet smørres ud over hulvæggen. Rengøringen af væggen før forkobringen er meget kostbar og angriber de forskellige kunststoflag med forskellig styrke således, at der opstår fordybninger 5 i hulvæggen. Også den kemiske forkobring er kostbar, da forskellige stoffer skal aktiveres og metaliseres. Desuden er de termiske udvidelseskofficienter for den bøjelige kunststoffolie og den stive kunststofplade forskellige således, at der ved lodning af kredsløbet 10 kan optræde spændinger og revner, der kan føres til de-laminering.
Til afhjælpning .af disse vankeligheder er det f.eks. kendt at brænde de bøjelige enkeltlags polyimid og klæbemiddel i hulvæggens område med en laserstråle og 15 udfylde dette område med epoxyharpiks for at opnå et sammenhængende materiale i hulvæggen. Men også denne fremgangsmåde er meget omstændelig og dyr.
Det er derfor opfindelsens formål at tilvejebringe en flerlaget kredsløbsplade, der har stive og bøjeli-20 ge områder og gennemgående kontakthuller, bestående af flere sammenpressede enkeltlag, ved hvilken en omstændelig efterfølgende rensning af hulvæggene bortfalder, og borehullerne alligevel enkelt kan metaliseres og føre til pålidelige kontakter mellem ledningsbanerne.
25 Denne opgave løses ifølge opfindelsen ved, at kredsløbspladen er opbygget af stive enkelt- og dobbeltlag og enkelt- eller dobbeltlag af samme ikke bøjelige materiale, i hvilket der i de områder, hvori den senere kredsløbsplade skal være bøjelige er indført bøjelige 30 klæbemiddelovertrukne kunststoffolier uden spalter langs kanterne med samme tykkelse og med noget større omfang, end hvad der svarer til den bøjelige område, og at de gennemgående kontakthuller kun er tilvejebragt i det om råde af lederpladen, der set i tværsnit i hovedsagen kun 35 består af de stive enkeltlags materiale og kobber.
De gennemgående kontakthuller er fortrinsvis anbragt i det område af kredsløbspladen, der udelukkende består af de stive enkeltlags materiale.
DK 165153 B
3
De indpassede bøjelige kunststoffolierområder må være nogle få millimeter, fortrinsvis 2 til 10 mm, større end det senere bøjelige område, således at der sikres en upåklagelig klæbning af den bøjelige kunststoffolie i 5 det stive område.
Fremstillingen af disse enkeltlag sker på den måde, at man i såkaldte pre-preg, det vil sige glasmåtter med ikke udhærdet epoxyharpiks, med et værktøj stanser eller skærer en udsparing, der er noget større end 10 kredsløbspladens ønskede bøjelige område. Med samme værktøj udskæres et komplementært stykke af en klæbemid-delovertrukket bøjelig kunststoffolie og indsættes uden spalter langs kanten i pre-preget. Pre-preg og kunststoffolie må her vælges således, at pre-pregets tykkelse 15 i presset tilstand er lig med tykkelsen af den klæbemid-delovertrukne kunststoffolie. På oven- og undersiden af dette forlaminat lægger man derpå en kobberfolie og presser ved tryk og temperatur denne forbindelse til et laminat. Ledningsmønsteret indbrændes derpå ætningste-20 knisk i kobberfolien.
Fortrinsvis består det stive materiale af glasfiberforstærket epoxyharpiks.
Sammenklæbes enkeltlagene til den flerlagede stive-bøjelige kredsløbsplade - dette sker med pre-preg, 25 glasmåtter med ikke udhærdet epoxyharpiks - har man i kredsløbspladen stive område, hvori boringer til gennemgående kontakt derefter skal tilvejebringes, en forbindelse, der kun består af glasfibre, epoxyharpiks og Cu-folie.
30 Disse boringer kan således væsentligt enklere for synes med en gennemgående kontakt end det er tilfældet ved de kendte kredsløbspladeopbygninger. Borehullernes kobberbøsninger er stabile ved efterfølgende lodning og også senere ved indsættelse af det færdige kredsløbskon-35 cept.
Ved stive-bøjelige lederplader kan de bøjelige lag andrage 20 eller flere planer. Det har vist sig, at
Claims (2)
1. Flerlaget kredsløbsplade, der har stive og bø-30 jelige områder og gennemgående kontakthuller, bestående af flere sammenpressede enkeltlag, kendetegnet ved, at den er opbygget af stive enkelt- eller dobbeltlag og enkelt- eller dobbeltlag af samme ikke bøjelige materiale, hvori der i de områder, hvori den senere 35 kredsløbsplade skal være bøjelig, er indført bøjelige klæbemiddelovertrukne kunststof folier (4) uden spalter DK 165153 B 5 ved kanterne, med samme tykkelse og med et noget større omfang, end hvad der svarer til det bøjelige område, og at de gennemgående kontakthuller (7) kun er tilvejebragt i de områder af kredsløbspladen (1), der set i snit i 5 hovedsagen kun bedstår af de stive enkeltlags (2,3) materiale og kobber.
2. Kredsløbsplade ifølge krav 1, kendetegnet ved, at de gennemgående kontakthuller (7) er tilvej ebragt i de områder af kredsløbspladen (1), der 10 udelukkende består af de stive enkeltlags (2,3) materiale.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3624718 | 1986-07-22 | ||
DE19863624718 DE3624718A1 (de) | 1986-07-22 | 1986-07-22 | Mehrlagige, starre und flexible bereiche aufweisende leiterplatte |
Publications (4)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DK359287D0 DK359287D0 (da) | 1987-07-10 |
DK359287A DK359287A (da) | 1988-01-23 |
DK165153B true DK165153B (da) | 1992-10-12 |
DK165153C DK165153C (da) | 1993-03-01 |
Family
ID=6305683
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DK359287A DK165153C (da) | 1986-07-22 | 1987-07-10 | Flerlaget kredsloebsplade med stive og boejelige omraader |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0254082B1 (da) |
AT (1) | ATE55532T1 (da) |
DE (2) | DE3624718A1 (da) |
DK (1) | DK165153C (da) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03196691A (ja) * | 1989-12-26 | 1991-08-28 | Cmk Corp | プリント配線板の絶縁層の形成方法 |
US5004639A (en) * | 1990-01-23 | 1991-04-02 | Sheldahl, Inc. | Rigid flex printed circuit configuration |
DE4003344C1 (da) * | 1990-02-05 | 1991-06-13 | Fa. Carl Freudenberg, 6940 Weinheim, De | |
DE4003345C1 (da) * | 1990-02-05 | 1991-08-08 | Fa. Carl Freudenberg, 6940 Weinheim, De | |
DE4115703C1 (da) * | 1991-05-14 | 1992-08-27 | Siemens Nixdorf Informationssysteme Ag, 4790 Paderborn, De | |
GB9125173D0 (en) * | 1991-11-27 | 1992-01-29 | Northumbria Circuits Limited | Printed circuit combination and process |
DE4208610C1 (en) * | 1992-03-18 | 1993-05-19 | Fa. Carl Freudenberg, 6940 Weinheim, De | Rigid-flexible PCB with flexible circuit foil mfg. - having flexible PCB in flexible region with fracture lines in rigid outer layers along rigid-flexible transition allowing rigid part to be removed along fracture lines after processing |
US6298013B1 (en) | 1993-11-15 | 2001-10-02 | Siemens Aktiengesellschaft | Device for monitoring the travel time of mail shipments |
JPH09510319A (ja) * | 1994-03-08 | 1997-10-14 | テレダイン インダストリーズ,インク. | 多層結合型剛性及び可撓性印刷回路ボードの製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3346415A (en) * | 1963-12-16 | 1967-10-10 | Carl L Hachenberger | Flexible printed circuit wiring |
DE2657212C3 (de) * | 1976-12-17 | 1982-09-02 | Schoeller & Co Elektronik Gmbh, 3552 Wetter | Verfahren zur Herstellung von starre und flexible Bereiche aufweisenden Leiterplatten |
JPS5683096A (en) * | 1979-12-10 | 1981-07-07 | Sony Corp | Hybrid integrated circuit and method of manufacturing same |
DE3119884C1 (de) * | 1981-05-19 | 1982-11-04 | Fritz Wittig Herstellung gedruckter Schaltungen, 8000 München | Verfahren zur Herstellung von starre und flexible Bereiche aufweisenden Leiterplatten |
US4597177A (en) * | 1984-01-03 | 1986-07-01 | International Business Machines Corporation | Fabricating contacts for flexible module carriers |
US4687695A (en) * | 1985-09-27 | 1987-08-18 | Hamby Bill L | Flexible printed circuits and methods of fabricating and forming plated thru-holes therein |
-
1986
- 1986-07-22 DE DE19863624718 patent/DE3624718A1/de active Granted
-
1987
- 1987-06-30 DE DE8787109368T patent/DE3764215D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1987-06-30 AT AT87109368T patent/ATE55532T1/de not_active IP Right Cessation
- 1987-06-30 EP EP87109368A patent/EP0254082B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1987-07-10 DK DK359287A patent/DK165153C/da not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0254082A2 (de) | 1988-01-27 |
DK359287D0 (da) | 1987-07-10 |
DE3764215D1 (de) | 1990-09-13 |
ATE55532T1 (de) | 1990-08-15 |
DE3624718A1 (de) | 1988-01-28 |
EP0254082A3 (en) | 1988-07-13 |
EP0254082B1 (de) | 1990-08-08 |
DK165153C (da) | 1993-03-01 |
DK359287A (da) | 1988-01-23 |
DE3624718C2 (da) | 1988-06-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5142448A (en) | Method for manufacturing rigid-flexible multilayer circuit boards and products thereof | |
JP4971460B2 (ja) | フレキシブル配線板及びその製造方法 | |
KR101116079B1 (ko) | 다층 프린트 배선판의 제조방법 및 다층 프린트 배선판 | |
TWI507099B (zh) | 剛撓結合板及其製作方法、電路板模組 | |
JPH04213888A (ja) | 硬・軟質プリント基板の製造方法 | |
US20100195967A1 (en) | Opto-electrical hybrid wiring board and method for manufacturing the same | |
TWI531284B (zh) | 電路板及其製作方法 | |
KR101925864B1 (ko) | 배선 기판 | |
TW201913835A (zh) | 軟硬結合板及其製作方法 | |
DK165153B (da) | Flerlaget kredsloebsplade med stive og boejelige omraader | |
TW201431446A (zh) | 剛撓結合板及其製作方法 | |
US5629497A (en) | Printed wiring board and method of manufacturing in which a basefilm including conductive circuits is covered by a cured polyimide resin lay | |
KR100651335B1 (ko) | 경연성 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | |
JP5057653B2 (ja) | フレックスリジッド配線基板及びその製造方法 | |
WO1993011652A1 (en) | Printed circuit combination and process | |
CN103578804A (zh) | 一种刚挠结合印制电路板的制备方法 | |
JP2005072187A (ja) | 多層回路基板およびその製造方法 | |
JPH08172264A (ja) | 多層配線板および金属箔張り積層板の製造法 | |
JP2006332280A (ja) | 両面プリント配線板及びその製造方法およびリジッドフレックスプリント配線板 | |
CN112689383A (zh) | 一种高频低损耗多层fpc及其生产工艺 | |
JPH0936499A (ja) | エポキシ系フレキシブルプリント配線基板 | |
JP2005236196A (ja) | 多層型配線板の製造方法 | |
JP2012015178A (ja) | フレックスリジッド配線基板及びその製造方法 | |
DK165040B (da) | Flerlaget kredsloebsplade med stive og boejelige omraader | |
KR101097504B1 (ko) | 다층 인쇄 회로 기판의 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PBP | Patent lapsed |