DE8912800U1 - Leiterplattengehäuse - Google Patents

Leiterplattengehäuse

Info

Publication number
DE8912800U1
DE8912800U1 DE8912800U DE8912800U DE8912800U1 DE 8912800 U1 DE8912800 U1 DE 8912800U1 DE 8912800 U DE8912800 U DE 8912800U DE 8912800 U DE8912800 U DE 8912800U DE 8912800 U1 DE8912800 U1 DE 8912800U1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
housing
circuit board
edge
base plate
support means
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE8912800U
Other languages
English (en)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Philips Intellectual Property and Standards GmbH
Original Assignee
Philips Patentverwaltung GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Philips Patentverwaltung GmbH filed Critical Philips Patentverwaltung GmbH
Priority to DE8912800U priority Critical patent/DE8912800U1/de
Publication of DE8912800U1 publication Critical patent/DE8912800U1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1417Mounting supporting structure in casing or on frame or rack having securing means for mounting boards, plates or wiring boards

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Description

1 ><
PHILIPS PATENTVERWALTUNG GMBH PHD 89 195 GM
27.10.1989 BESCHREIBUNG
Leiterplattengehäuse
Die Neuerung betrifft ein Gehäuse mit wenigstens einer zwischen zwei Gehäuseteilen gehaltenen Leiterplatte, wobei ein erstes Gehäuseteil auf einer Grundplatte wenigstens in den Randbereichen Auflagemittel 'für die Leiterplatte aufweist und an einem Rand der Grundplatte auf Auflagemitteln Nocken vorgesehen sind, welche mit randseitig offenen Ausnehmungen der Leiterplatte korrespondieren.
10
Derartige Gehäuse werden beispielsweise für Geräte der Nachrichten- und Datentechnik benützt. Eine in einem solchen Gehäuse untergebrachte Leiterplatte kann an ihrem vorderen Rand mit Anzeige- und gegebenenfalls Bedienelementen und an ihrem rückwärtigen Rand mit Steckverbinderteilen versehen sein, die entsprechende Ausnehmungen der Gehäusewandungen durchsetzen. An die Hochfrequenzdichtheit des Gehäuses werden hohe Anforderungen gestellt.
Ein solches zweiteiliges Gehäuse kann derartig ausgebildet sein, daß das erste Gehäuseteil aus einer Grundplatte besteht, an der an einem Rand eine Frontplatte angeordnet ist. Das zweite Gehäuseteil besteht aus einer Deckelplatte mit daran angeformten Seitenwänden, so daß sich beim Zusammenfügen der beiden Gehäuseteile ein allseitig geschlossenes kastenförmiges Gehäuse ergibt. Auf der Grundplatte des ersten Gehäuseteils sind am Umfang Auflagemittel für die Leiterplatte verteilt angeordnet, so daß die Leiterplattenunterseite mit den Lotpunkten einen hinreichenden Abstand von der Oberseite der Grundplatte hat. In
"2 '" ' PHD 89 195 GM
an die Frontplatte angrenzenden Abschnitt der Grundplatte sind die Auflagemittel zusätzlich mit Nocken versehen,, die mit randseitig offenen Ausnehmungen der Leiterplatte korrespondieren, so daß beim Einlegen der Leiterplatte eine Justierung möglich ist. An dem gegenüber der Frontplatte liegenden Randbereich der Grundplatte sind Zapfen angeformt, fü- die entsprechende Freischnitte im Leiterplattenrand vorzusehen sind. Das Gehauseoberteil weist an den Seitenwänden innen Stege auf, die so angeordnet sind, daß beim Zusammenfügen der beiden Gehäuseteile diese Stege die Leiterplatte gegen die Auf lage .iittel drücken. Hierdurch ist eine zuverlässige Befestigung der Leiterplatte im Gehäuse gewährleistet, durch die Anpreßkraft werden auch Masseflächen auf der Leiterplatte hinreichend gut mit dem Metallgehäuse kontaktiert. Diese Gehäusekonstruktion erlaubt eine schnelle Montage, es ist lediglich auf die Grundplatte die Leiterplatte aufzulegen und hierauf das Gehäuseoberteil aufzusetzen. Mit Schrauben, welche die randseitigen Zapfen durchsetzen, wird das Gehäuseoberteil am Gehäuseunterteil verschraubt.
Der Neuerung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Gehäuse der eingangs genannten Art derart zu verbessern, daß eine weitere Erleichterung beim Zusammenbau gegeben ist.
25
Diese Aufgabe wird bei einem Gehäuse der eingangs genannten Art dadurch gelost, daß in dem dem Rand mit den einseitig offenen Ausnehmungen gegenüberliegenden Bereich in der Leiterplatte federnde Stege vorgesehen sind, die sich an Vorsprüngen des Gehäuseteils abstützen. Eine vorteilhafte Ausgestaltung der Erfindung besteht darin, daß die Auflagemittel im Randbereich der Grundplatte zu dieser hin abgeschrägt sind.
Im folgenden wird die Neuerung anhand des in der Figur
"" '3 *PHD 89 195 GM
schematisch dargestellten Ausführungsbeispiels näher |
erläutert. |
Die Figur zeigt schematisch in nicht maßstabsgetreuer \
perspektivischer Darstellung ein zweiteiliges Gehäuse mit
einer zwischen den beiden Gehäuseteilen angeordneten y
Leiterplatte. f
Das erste Gehäuseteil ist das Gehäuseunterteil 1 und be- ;, steht aus einer Grundplatte 2 und einer an einem Rand angesetzten Frontplatte 3. Im oberen Randbereich der Frontplatte 3 befinden sich Einsteckoffnung 4, ferner sind in der Frontplatte weitere Öffnungen 5 vorgesehen, welche von Anzeige- oder Bedienelementen durchsetzt werden, die auf der im Gehäuse untergebrachten Leiterplatte angeordnet sind. Im Randbereich ist die Grundplatte mit Auflagemitteln 6 versehen, auf denen die Leiterplatte 7 aufliegt. Die Auflagemittel 6 im Bereich der Frontplatte 3 tragen an ihrer Oberseite Nocken 8, die mit entsprechenden randseitig offenen Ausnehmungen 9 auf der Leiterplatte korrespondieren. Mit Hilfe dieser Nocken 8 und der korrespondierenden randseitigen Ausnehmungen 9 ist eine Justierung der Leiterplatte im Frontbereich des Gehäuseunterteils möglich. Die Ränder 10 der Grundplatte sind an &iacgr; den Seiten und an dem der Frontplatte gegenüberliegenden Rand hochgezogen. Dabei ist der der Frontplatte gegenüberliegende Randbereich etwas niedriger und entspricht · in seiner Hohe über der Oberfläche der Grundplatte der Höhe der Auflagemittel 6, so daß die Leiterplatte unmittelbar auf diesen Randbereich aufliegen kann. Dieser Randbereich weist eine Nut 11 auf, in die eine HF-Dichtschnur einlegbar ist. An den seitlichen Rändern der Grundplatte sind ferner Zapfen 12 vorgesehen, welche entsprechende randseitig offene Ausnehmungen 13 der Leiterplatte durchsetzen.
*£>HD 89 195 GM
Die Leiterplatte 7 ist in ihrer Form an die Form des Gehäuseunterteils 1 angepaßt. In dem an der Frontplatte anliegenden Rand sind randseitig offene Ausnehmungen 9 vorgesehen, die von den Nocken 8 auf den Auflagemitteln 6 durchsetzt werden. An den Seiten befinden sich Freischnitte 13, die an die Form der Zapfen 12 angepaßt sind. Im Bereich dieser Freischnitte 13 sind parallel zur Frontplatte verlaufende schmale randseitig offene Einschnitte 14a vorgesehen, so daß zwischen diesen Freischnitten 14a und den Freischnitten 13 Zungen 15 gebildet werden. Zur Verbesserung der Federwirkung sind außerdem in den Freischnitten 13 parallel zu den Ausnehmungen 14a verlaufende weitere schmale Ausnehmungen 14b vorgesehen.
Das Gehäuseoberteil 14 weist eine im wesentlichen ebene Deckelplatte auf, an die Seitenwände 17 und eine Rückwand 18 angeformt sind. An der Vorderkante der Deckelplatte sind Ansätze 19 angeformt, die mit den Einsteckoff nungen 4 der Frontplatte korrespondieren. Die Ränder der Seitenwände und der Rückwand weisen zur Aufnahme einer HF-Dichtschnur eine umlaufende Nut 20 auf. Innen an den Seitenwänden 17 sind Stege 21 angebracht, die bei geschlossenem Gehäuse den Rand der Leiterplatte 7 gegen die Auflagemittel 6 im unteren Gehäuseteil drücken. Ferner ist das Gehäuseoberteil an der Innenseite mit Distanzstegen 22 versehen, die bei zusammengebautem Gehäuse auf den Zapfen 12 des Gehäuseunterteils aufliegen. Diese Distanzstege weisen Bohrungen auf, durch welche Schrauben 23 eingesetzt werden können, die dann in in den Zapfen 12 vorhandenen Gewinden festschraubbar sind.
Der Zusammenbau des Gerätes ist außerordentlich einfach. Zunächst wird die Leiterplatte 7 in das Gehäuseunterteil eingelegt, wobei die an den Auflagemitteln 6 im Bereich der Frontplatte vorgesehenen Anlaufschrägen 6a es ermog-
.'...'.ff .:.'..' '..* ..]?HD 89 195 GM
lieh, daß die Leiterplatte leicht einlegbar ist und störungsfrei auf die Auflagemittel aufgleitet. Mit den federnden Zungen 15 drückt sie gegen die Vorderseite der Zapfen 12, so daß hierdurch eine für die weitere Montagearbeit sichere Fixierung ermöglicht wird und durch Erschütterungen kein Verrutschen der Leiterplatte mehr hervorgerufen wird. Sodann wird das Gehäuseoberteil 16 auf das Gehäuseunterteil 2 so aufgelegt, daß die Einsteckansätze 19 in die Einstecköffnungen 4 im oberen Rand der Frontplatte 3 eingreifen und die Gegendistanzstege 22 auf den Zapfen 12 des Gehäuseunterteils aufliegen. Mittels durch die Distanzstücke 22 hindurch in die Zapfen 12 eingedrehter Schrauben 23 werden die beiden Gehäuseteile gegeneinander zuverlässig befestigt. Durch die zwischen den beiden Rändern der Gehäuseteile bzw. den Rändern des Gehäuseoberteils und der Leiterplatte sowie dem rückwärtigen Rand des Gehäuseunterteils und der Leiterplatten eingelegten HF-Dichtschnüre wird das Gehäuse störstrahlsicher abgeschlossen.
&bull; · it &bull; · · ·
&bull; · e ·

Claims (3)

"6 PHD 89 195 GM ANSPRÜCHE
1. Gehäuse mit wenigestens einer zwischen zwei Gehäuseteilen gehaltenen Leiterplatte, wobei ein Gehäuseteil auf einer Grundplatte wenigstens in den Randbereichen Auflagemittel für die Leiterplatte aufweist und an einem Rand der Grundplatte auf Auflagemitteln Nocken vorgesehen sind, welche mit randseitigen offenen Ausnehmungen auf der Leiterplatte korrespondieren, dadurch gekennzeichnet,
daß in dem dem Rand mit den einseitig offenen Ausnehmungen (6) gegenüberliegenden Bereich in der
Leiterplatte (7) federnde Stege vorgesehen sind, die sich an Vorsprüngen (12) des Gehäuseteils abstützen.
2. Gehäuse nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
::■· daß die federnden Stege (15) durch schmale randseitig
&idigr;| offene Einschnitte (14a, 14b) gebildet sind.
3. Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,
daß Auflagemittel (6) im Randbereich der Grundplatte (2) zu dieser hin abgeschrägt (6a) sind.
25
30
DE8912800U 1989-10-28 1989-10-28 Leiterplattengehäuse Expired - Lifetime DE8912800U1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE8912800U DE8912800U1 (de) 1989-10-28 1989-10-28 Leiterplattengehäuse

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE8912800U DE8912800U1 (de) 1989-10-28 1989-10-28 Leiterplattengehäuse

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE8912800U1 true DE8912800U1 (de) 1991-02-21

Family

ID=6844122

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE8912800U Expired - Lifetime DE8912800U1 (de) 1989-10-28 1989-10-28 Leiterplattengehäuse

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE8912800U1 (de)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19952912A1 (de) * 1999-11-03 2001-05-10 Mannesmann Vdo Ag Leiterplattenanordnung
FR2855362A1 (fr) * 2003-05-19 2004-11-26 Cedom Dispositif de rappel mecanique pour plaques de circuit imprime et ses applications.
EP1587349A1 (de) * 2002-12-27 2005-10-19 FCI Asia Technology Pte Ltd. Befestigungsvorrichtung für eine platte
DE102007046913A1 (de) 2007-09-28 2009-04-09 Robert Bosch Gmbh Abdichtbares Leiterplattengehäuse sowie Leiterplatte zur Verwendung in dem Leiterplattengehäuse
EP2568786A1 (de) * 2010-06-10 2013-03-13 Thomson Licensing Vorrichtung zum Befestigen einer Leiterplatte

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19952912A1 (de) * 1999-11-03 2001-05-10 Mannesmann Vdo Ag Leiterplattenanordnung
DE19952912C2 (de) * 1999-11-03 2003-02-13 Siemens Ag Leiterplattenanordnung
EP1587349A1 (de) * 2002-12-27 2005-10-19 FCI Asia Technology Pte Ltd. Befestigungsvorrichtung für eine platte
EP1587349A4 (de) * 2002-12-27 2006-04-26 Fci Asia Technology Pte Ltd Befestigungsvorrichtung für eine platte
US7300298B2 (en) 2002-12-27 2007-11-27 Fci Board securing device
FR2855362A1 (fr) * 2003-05-19 2004-11-26 Cedom Dispositif de rappel mecanique pour plaques de circuit imprime et ses applications.
DE102007046913A1 (de) 2007-09-28 2009-04-09 Robert Bosch Gmbh Abdichtbares Leiterplattengehäuse sowie Leiterplatte zur Verwendung in dem Leiterplattengehäuse
EP2568786A1 (de) * 2010-06-10 2013-03-13 Thomson Licensing Vorrichtung zum Befestigen einer Leiterplatte

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69121270T2 (de) Zweiteilige Buchseneinheit für modularen Steckeraufbau
DE4004385C2 (de) Elektrischer Steckverbinder
DE60036250T2 (de) Modularer Jack-Verbinder mit Filtereinsatz und Kontakt dafür
DE9217174U1 (de) Gehäuse für ein Gerät
DE2629358C3 (de) Anordnung mit einer Fassung zur Aufnahme elektrischer Schaltungselemente
DE19607248A1 (de) Erweiterbares Gehäuse für gedruckte Schaltungsplatten
EP0828411A1 (de) Abschirmgehäuse für elektronische Bauelemente
EP0105150A1 (de) Führungsschiene für elektronische Baugruppenträger
DE2911972A1 (de) Anschlussklemme, vorzugsweise zum einbau auf leiterplatten von gedruckten schaltungen
DE8912800U1 (de) Leiterplattengehäuse
EP0838985A2 (de) Kontaktelement zur elektrischen Kontaktierung von Leiterkarten mit einer vorderen Modulschiene eines Baugruppenträgers
DE3940842A1 (de) Bediengeraet fuer nachrichtentechnische geraete
DE2852829A1 (de) Schnellmontagesockel aus kunststoff
DE102004018649A1 (de) Abdeckrahmenaufbau
EP0838989A2 (de) Abgeschirmter Baugruppenträger
EP0669795B1 (de) Gehäuse zur Aufnahme von bestückten Leiterplatten
EP0295570A2 (de) Anschlussdose fur den Anschluss eines Fernsprechapparates
DE19501660A1 (de) Gehäuse für elektrische und elektronische Baugruppen
DE60223782T2 (de) Kombination von Frontplatten
EP1482774B1 (de) Elektronisches Gerät mit einer abgeschirmten Kammer
DE9208703U1 (de) Filter-Steckverbinder mit Schirmgehäuse
DE3200729C2 (de) Einrichtung zur Befestigung von Leiterplatten in einem Trägerrahmen
DE4142793C2 (de) Mehrpolige elektrische Steckvorrichtung mit einer Codiereinrichtung
DE19712560C1 (de) Filter-Steckverbinder mit Abschirmung
DE3833236C2 (de)