DE8912800U1 - PCB housing - Google Patents
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1417—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack having securing means for mounting boards, plates or wiring boards
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Description
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PHILIPS PATENTVERWALTUNG GMBH PHD 89 195 GMPHILIPS PATENT ADMINISTRATION GMBH PHD 89 195 GM
27.10.1989 BESCHREIBUNG27.10.1989 DESCRIPTION
LeiterplattengehäusePCB housing
Die Neuerung betrifft ein Gehäuse mit wenigstens einer zwischen zwei Gehäuseteilen gehaltenen Leiterplatte, wobei ein erstes Gehäuseteil auf einer Grundplatte wenigstens in den Randbereichen Auflagemittel 'für die Leiterplatte aufweist und an einem Rand der Grundplatte auf Auflagemitteln Nocken vorgesehen sind, welche mit randseitig offenen Ausnehmungen der Leiterplatte korrespondieren. The innovation relates to a housing with at least one circuit board held between two housing parts, wherein a first housing part on a base plate has support means for the circuit board at least in the edge areas and cams are provided on one edge of the base plate on support means, which correspond to recesses in the circuit board that are open at the edge.
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Derartige Gehäuse werden beispielsweise für Geräte der Nachrichten- und Datentechnik benützt. Eine in einem solchen Gehäuse untergebrachte Leiterplatte kann an ihrem vorderen Rand mit Anzeige- und gegebenenfalls Bedienelementen und an ihrem rückwärtigen Rand mit Steckverbinderteilen versehen sein, die entsprechende Ausnehmungen der Gehäusewandungen durchsetzen. An die Hochfrequenzdichtheit des Gehäuses werden hohe Anforderungen gestellt.Such housings are used, for example, for devices in communications and data technology. A circuit board housed in such a housing can be provided with display and, if necessary, control elements on its front edge and with connector parts on its rear edge, which pass through corresponding recesses in the housing walls. High demands are placed on the high-frequency tightness of the housing.
Ein solches zweiteiliges Gehäuse kann derartig ausgebildet sein, daß das erste Gehäuseteil aus einer Grundplatte besteht, an der an einem Rand eine Frontplatte angeordnet ist. Das zweite Gehäuseteil besteht aus einer Deckelplatte mit daran angeformten Seitenwänden, so daß sich beim Zusammenfügen der beiden Gehäuseteile ein allseitig geschlossenes kastenförmiges Gehäuse ergibt. Auf der Grundplatte des ersten Gehäuseteils sind am Umfang Auflagemittel für die Leiterplatte verteilt angeordnet, so daß die Leiterplattenunterseite mit den Lotpunkten einen hinreichenden Abstand von der Oberseite der Grundplatte hat. InSuch a two-part housing can be designed in such a way that the first housing part consists of a base plate on which a front plate is arranged on one edge. The second housing part consists of a cover plate with side walls molded onto it, so that when the two housing parts are joined together, a box-shaped housing is formed that is closed on all sides. Support means for the circuit board are distributed around the circumference of the base plate of the first housing part, so that the underside of the circuit board with the soldering points is sufficiently distanced from the top of the base plate. In
"2 '" ' PHD 89 195 GM "2 '"' PHD 89 195 GM
an die Frontplatte angrenzenden Abschnitt der Grundplatte sind die Auflagemittel zusätzlich mit Nocken versehen,, die mit randseitig offenen Ausnehmungen der Leiterplatte korrespondieren, so daß beim Einlegen der Leiterplatte eine Justierung möglich ist. An dem gegenüber der Frontplatte liegenden Randbereich der Grundplatte sind Zapfen angeformt, fü- die entsprechende Freischnitte im Leiterplattenrand vorzusehen sind. Das Gehauseoberteil weist an den Seitenwänden innen Stege auf, die so angeordnet sind, daß beim Zusammenfügen der beiden Gehäuseteile diese Stege die Leiterplatte gegen die Auf lage .iittel drücken. Hierdurch ist eine zuverlässige Befestigung der Leiterplatte im Gehäuse gewährleistet, durch die Anpreßkraft werden auch Masseflächen auf der Leiterplatte hinreichend gut mit dem Metallgehäuse kontaktiert. Diese Gehäusekonstruktion erlaubt eine schnelle Montage, es ist lediglich auf die Grundplatte die Leiterplatte aufzulegen und hierauf das Gehäuseoberteil aufzusetzen. Mit Schrauben, welche die randseitigen Zapfen durchsetzen, wird das Gehäuseoberteil am Gehäuseunterteil verschraubt.In the section of the base plate adjacent to the front plate, the support means are additionally provided with cams, which correspond to the open recesses on the edge of the circuit board, so that adjustment is possible when inserting the circuit board. On the edge area of the base plate opposite the front plate, pins are formed, for which corresponding cutouts must be provided in the edge of the circuit board. The upper part of the housing has webs on the inside of the side walls, which are arranged in such a way that when the two housing parts are joined together, these webs press the circuit board against the support. This ensures that the circuit board is reliably fastened in the housing, and the contact force also ensures that ground surfaces on the circuit board are sufficiently well contacted with the metal housing. This housing design allows for quick assembly; all you have to do is place the circuit board on the base plate and then place the upper part of the housing on top of it. The upper part of the housing is screwed to the lower part of the housing using screws that pass through the pins on the edges.
Der Neuerung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Gehäuse der eingangs genannten Art derart zu verbessern, daß eine weitere Erleichterung beim Zusammenbau gegeben ist.The innovation is based on the task of improving a housing of the type mentioned at the beginning in such a way that assembly is further facilitated.
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Diese Aufgabe wird bei einem Gehäuse der eingangs genannten Art dadurch gelost, daß in dem dem Rand mit den einseitig offenen Ausnehmungen gegenüberliegenden Bereich in der Leiterplatte federnde Stege vorgesehen sind, die sich an Vorsprüngen des Gehäuseteils abstützen. Eine vorteilhafte Ausgestaltung der Erfindung besteht darin, daß die Auflagemittel im Randbereich der Grundplatte zu dieser hin abgeschrägt sind.This object is achieved in a housing of the type mentioned at the outset in that resilient webs are provided in the circuit board in the area opposite the edge with the recesses open on one side, which webs are supported on projections of the housing part. An advantageous embodiment of the invention consists in that the support means in the edge area of the base plate are bevelled towards the latter.
Im folgenden wird die Neuerung anhand des in der FigurIn the following, the innovation is explained using the example shown in the figure
"" '3 *PHD 89 195 GM"" '3 *PHD 89 195 GM
schematisch dargestellten Ausführungsbeispiels näher |schematically illustrated embodiment in more detail |
erläutert. |explained. |
Die Figur zeigt schematisch in nicht maßstabsgetreuer \ The figure shows schematically in non-scale \
perspektivischer Darstellung ein zweiteiliges Gehäuse mitperspective view of a two-part housing with
einer zwischen den beiden Gehäuseteilen angeordneten ya y arranged between the two housing parts
Leiterplatte. f circuit board. f
Das erste Gehäuseteil ist das Gehäuseunterteil 1 und be- ;, steht aus einer Grundplatte 2 und einer an einem Rand angesetzten Frontplatte 3. Im oberen Randbereich der Frontplatte 3 befinden sich Einsteckoffnung 4, ferner sind in der Frontplatte weitere Öffnungen 5 vorgesehen, welche von Anzeige- oder Bedienelementen durchsetzt werden, die auf der im Gehäuse untergebrachten Leiterplatte angeordnet sind. Im Randbereich ist die Grundplatte mit Auflagemitteln 6 versehen, auf denen die Leiterplatte 7 aufliegt. Die Auflagemittel 6 im Bereich der Frontplatte 3 tragen an ihrer Oberseite Nocken 8, die mit entsprechenden randseitig offenen Ausnehmungen 9 auf der Leiterplatte korrespondieren. Mit Hilfe dieser Nocken 8 und der korrespondierenden randseitigen Ausnehmungen 9 ist eine Justierung der Leiterplatte im Frontbereich des Gehäuseunterteils möglich. Die Ränder 10 der Grundplatte sind an &iacgr; den Seiten und an dem der Frontplatte gegenüberliegenden Rand hochgezogen. Dabei ist der der Frontplatte gegenüberliegende Randbereich etwas niedriger und entspricht · in seiner Hohe über der Oberfläche der Grundplatte der Höhe der Auflagemittel 6, so daß die Leiterplatte unmittelbar auf diesen Randbereich aufliegen kann. Dieser Randbereich weist eine Nut 11 auf, in die eine HF-Dichtschnur einlegbar ist. An den seitlichen Rändern der Grundplatte sind ferner Zapfen 12 vorgesehen, welche entsprechende randseitig offene Ausnehmungen 13 der Leiterplatte durchsetzen.The first housing part is the housing base 1 and consists of a base plate 2 and a front plate 3 attached to one edge. In the upper edge area of the front plate 3 there are insertion openings 4, and further openings 5 are provided in the front plate through which display or operating elements arranged on the circuit board accommodated in the housing. In the edge area, the base plate is provided with support means 6 on which the circuit board 7 rests. The support means 6 in the area of the front plate 3 have cams 8 on their upper side which correspond to corresponding recesses 9 on the circuit board that are open at the edge. With the help of these cams 8 and the corresponding recesses 9 at the edge, the circuit board in the front area of the housing base can be adjusted. The edges 10 of the base plate are raised on the sides and on the edge opposite the front plate. The edge area opposite the front plate is somewhat lower and its height above the surface of the base plate corresponds to the height of the support means 6, so that the circuit board can rest directly on this edge area. This edge area has a groove 11 into which an HF sealing cord can be inserted. On the side edges of the base plate, pins 12 are also provided, which pass through corresponding recesses 13 of the circuit board that are open at the edge.
*£>HD 89 195 GM*£>HD 89 195 GM
Die Leiterplatte 7 ist in ihrer Form an die Form des Gehäuseunterteils 1 angepaßt. In dem an der Frontplatte anliegenden Rand sind randseitig offene Ausnehmungen 9 vorgesehen, die von den Nocken 8 auf den Auflagemitteln 6 durchsetzt werden. An den Seiten befinden sich Freischnitte 13, die an die Form der Zapfen 12 angepaßt sind. Im Bereich dieser Freischnitte 13 sind parallel zur Frontplatte verlaufende schmale randseitig offene Einschnitte 14a vorgesehen, so daß zwischen diesen Freischnitten 14a und den Freischnitten 13 Zungen 15 gebildet werden. Zur Verbesserung der Federwirkung sind außerdem in den Freischnitten 13 parallel zu den Ausnehmungen 14a verlaufende weitere schmale Ausnehmungen 14b vorgesehen.The shape of the circuit board 7 is adapted to the shape of the housing base 1. In the edge adjacent to the front panel, there are open recesses 9 on the edge, through which the cams 8 on the support means 6 pass. On the sides there are cutouts 13 that are adapted to the shape of the pins 12. In the area of these cutouts 13, narrow cuts 14a that are open on the edge are provided, running parallel to the front panel, so that tongues 15 are formed between these cutouts 14a and the cutouts 13. To improve the spring effect, further narrow recesses 14b are also provided in the cutouts 13, running parallel to the recesses 14a.
Das Gehäuseoberteil 14 weist eine im wesentlichen ebene Deckelplatte auf, an die Seitenwände 17 und eine Rückwand 18 angeformt sind. An der Vorderkante der Deckelplatte sind Ansätze 19 angeformt, die mit den Einsteckoff nungen 4 der Frontplatte korrespondieren. Die Ränder der Seitenwände und der Rückwand weisen zur Aufnahme einer HF-Dichtschnur eine umlaufende Nut 20 auf. Innen an den Seitenwänden 17 sind Stege 21 angebracht, die bei geschlossenem Gehäuse den Rand der Leiterplatte 7 gegen die Auflagemittel 6 im unteren Gehäuseteil drücken. Ferner ist das Gehäuseoberteil an der Innenseite mit Distanzstegen 22 versehen, die bei zusammengebautem Gehäuse auf den Zapfen 12 des Gehäuseunterteils aufliegen. Diese Distanzstege weisen Bohrungen auf, durch welche Schrauben 23 eingesetzt werden können, die dann in in den Zapfen 12 vorhandenen Gewinden festschraubbar sind.The upper housing part 14 has a substantially flat cover plate onto which side walls 17 and a rear wall 18 are formed. On the front edge of the cover plate, projections 19 are formed which correspond to the insertion openings 4 of the front plate. The edges of the side walls and the rear wall have a circumferential groove 20 to accommodate an HF sealing cord. On the inside of the side walls 17, webs 21 are attached which, when the housing is closed, press the edge of the circuit board 7 against the support means 6 in the lower housing part. Furthermore, the upper housing part is provided on the inside with spacer webs 22 which, when the housing is assembled, rest on the pins 12 of the lower housing part. These spacer webs have holes through which screws 23 can be inserted, which can then be screwed into threads in the pins 12.
Der Zusammenbau des Gerätes ist außerordentlich einfach. Zunächst wird die Leiterplatte 7 in das Gehäuseunterteil eingelegt, wobei die an den Auflagemitteln 6 im Bereich der Frontplatte vorgesehenen Anlaufschrägen 6a es ermog-The assembly of the device is extremely simple. First, the circuit board 7 is inserted into the lower part of the housing, whereby the bevels 6a provided on the support means 6 in the area of the front panel allow
.'...'.ff .:.'..' '..* ..]?HD 89 195 GM .'...'.ff .:.'..''..* ..]?HD 89 195 GM
lieh, daß die Leiterplatte leicht einlegbar ist und störungsfrei auf die Auflagemittel aufgleitet. Mit den federnden Zungen 15 drückt sie gegen die Vorderseite der Zapfen 12, so daß hierdurch eine für die weitere Montagearbeit sichere Fixierung ermöglicht wird und durch Erschütterungen kein Verrutschen der Leiterplatte mehr hervorgerufen wird. Sodann wird das Gehäuseoberteil 16 auf das Gehäuseunterteil 2 so aufgelegt, daß die Einsteckansätze 19 in die Einstecköffnungen 4 im oberen Rand der Frontplatte 3 eingreifen und die Gegendistanzstege 22 auf den Zapfen 12 des Gehäuseunterteils aufliegen. Mittels durch die Distanzstücke 22 hindurch in die Zapfen 12 eingedrehter Schrauben 23 werden die beiden Gehäuseteile gegeneinander zuverlässig befestigt. Durch die zwischen den beiden Rändern der Gehäuseteile bzw. den Rändern des Gehäuseoberteils und der Leiterplatte sowie dem rückwärtigen Rand des Gehäuseunterteils und der Leiterplatten eingelegten HF-Dichtschnüre wird das Gehäuse störstrahlsicher abgeschlossen.The printed circuit board is easy to insert and slides onto the support means without any problems. The spring tongues 15 press against the front of the pins 12, so that this enables secure fixation for further assembly work and vibrations no longer cause the printed circuit board to slip. The upper housing part 16 is then placed on the lower housing part 2 in such a way that the insertion projections 19 engage in the insertion openings 4 in the upper edge of the front plate 3 and the counter spacers 22 rest on the pins 12 of the lower housing part. The two housing parts are reliably fastened to one another by means of screws 23 screwed through the spacers 22 into the pins 12. The RF sealing cords inserted between the two edges of the housing parts or the edges of the housing top and the circuit board as well as the rear edge of the housing bottom and the circuit boards ensure that the housing is sealed against interference.
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Claims (3)
daß in dem dem Rand mit den einseitig offenen Ausnehmungen (6) gegenüberliegenden Bereich in der1. Housing with at least one circuit board held between two housing parts, wherein a housing part has support means for the circuit board on a base plate at least in the edge regions and cams are provided on one edge of the base plate on support means which correspond to edge-side open recesses on the circuit board, characterized in that
that in the area opposite the edge with the recesses (6) open on one side in the
dadurch gekennzeichnet,2. Housing according to claim 1,
characterized ,
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE8912800U DE8912800U1 (en) | 1989-10-28 | 1989-10-28 | PCB housing |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE8912800U DE8912800U1 (en) | 1989-10-28 | 1989-10-28 | PCB housing |
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DE8912800U1 true DE8912800U1 (en) | 1991-02-21 |
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Family Applications (1)
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---|---|---|---|
DE8912800U Expired - Lifetime DE8912800U1 (en) | 1989-10-28 | 1989-10-28 | PCB housing |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE8912800U1 (en) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1989
- 1989-10-28 DE DE8912800U patent/DE8912800U1/en not_active Expired - Lifetime
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