DE69904306T2 - Verfahren zur herstellung von kontaktlosen karten - Google Patents

Verfahren zur herstellung von kontaktlosen karten

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Description

  • Die Erfindung betrifft die Herstellung von Chipkarten und insbesondere von Karten, die mittels einer in die Karte integrierte Antenne kontaktlos funktionieren können.
  • Derartige Karten sind für verschiedenen Operationen bestimmt, wie beispielsweise Bankoperationen, Telefongespräche, Identifikationsoperationen, Abbuchungs- oder Aufladeoperationen von Kontoeinheiten, und alle Arten von Operationen, die aus Entfernung durch elektromagnetische Kopplung mit hoher Frequenz zwischen einer Sende-/Empfangssäule und einer in den Aktionsbereich dieser Säule befindlichen Karte erfolgen können.
  • Eines der Hauptprobleme, die es bei der Herstellung derartiger Karten zu lösen gilt, ist der Anschluss der Antenne an den IC-Chip, der die elektronische Funktion der Karte gewährleistet. Ein weiteres zu lösendes Problem ist die maximale Reduzierung der Dicke der Karte. Bei dieser Herstellung müssen selbstverständlich auch die Anforderungen an mechanische Beständigkeit, Zuverlässigkeit und Herstellungskosten berücksichtigt werden.
  • Eine bekannte Lösung gemäß dem Stand der Technik, die in der Unterlage PCT WO 96/07985 beschrieben wird, um die Verbindung zwischen Antenne und IC-Chip herzustellen, besteht darin, an den beiden Kontaktstiften des Chips Metallhöcker auszubilden und diese Höcker dann an die Enden eines Antennendrahts anzuschließen. In diesem Fall ist der Antennendraht ein auf einem Substrat ausgebildeter Kupferdraht, und die Höcker werden durch Thermokompression an diesem Antennendraht angebracht.
  • Der so hergestellte Verbindungsblock weist jedoch Probleme hinsichtlich der mechanischen Beständigkeit und der Zugsprödigkeit des Anschlusses auf. Denn wenn der Chip mechanischen Belastungen ausgesetzt wird, erfahren die Höcker Beschädigungen, die die Qualität des elektrischen Anschlusses beeinflussen. Die mechanischen Belastungen können selbst so weit gehen, dass die Höcker abbrechen und der Chip demzufolge abgerissen wird. Die nach diesem Verfahren gemäß dem Stand der Technik hergestellten kontaktlosen Chipkarten weisen demnach eine relativ kurze Lebensdauer auf.
  • Bei einer anderen aus dem Stand der Technik bekannten Lösung erfolgt die Verbindung zwischen Antenne und Chip über einen leitenden Klebstoff, der zwischen der Antenne und den an zwei Kontaktstiften des Chips ausgebildeten Metallhöckern aufgetragen wird. In diesem Fall erscheint jedoch eine bedeutende Überdicke aufgrund der Präsenz des Klebstoffs und der Höcker. Ferner erfordert die Herstellung der Karte eine zusätzliche Etappe für die Verteilung der Klebstoffpunkte.
  • Die Höcker und gegebenenfalls die leitenden Klebstoffpunkte weisen eine nicht zu vernachlässigende Dicke auf, die derjenigen der Antenne und des Chips hinzuzufügen ist, wodurch die Abmessungen des erhaltenen Verbindungsblocks vergrößert werden. Man wünscht jedoch, einen Verbindungsblock von sehr kleinen Abmessungen zu erhalten, um eine extraflache kontaktlose Chipkarte herzustellen, d. h. mit einer kleineren Dicke als die ISO-genormte Dicke.
  • Die vorliegende Erfindung ermöglicht, die nach dem Stand der Technik angetroffenen Probleme zu lösen, da sie vorschlägt, eine kontaktlose Chipkarte herzustellen, bei der der Chip direkt über metallisierte Höcker an die Antenne angeschlossen ist, die bei der Übertragung des Chips auf die Antenne in die Dicke der Antenne eingebettet werden.
  • Die Erfindung hat insbesondere zum Ziel ein Herstellungsverfahren einer kontaktlosen Chipkarte mit einem IC-Chip und einer Antenne, bei dem die metallisierten Höcker an zwei Kontaktstiften des Chips realisiert werden, dadurch gekennzeichnet, dass der Anschluss des Chips an die Antenne durch Einbettung der metallisierten Höcker in die Dicke der Antenne bei der Übertragung des Chips auf die besagte Antenne erfolgt.
  • Dank des erfindungsgemäßen Verfahrens ist der zwischen der Antenne und dem Chip erhaltene Anschluss von sehr guter Qualität. Denn da die metallisierten Höcker in die Antenne eingebettet sind, können sie nicht beschädigt und schon gar nicht abgebrochen werden, wenn die Karte mechanischen Belastungen ausgesetzt ist. Da die mechanische Beständigkeit des Anschlusses verbessert ist, weisen die nach diesem Verfahren hergestellten kontaktlosen Chipkarten demnach eine längere Lebensdauer auf.
  • Da die Höcker in der Dicke der Antenne eingebettet sind, weist die vom Chip und von der Antenne gebildete Verbindungseinheit ferner kleinere Abmessungen auf, was sehr vorteilhaft ist, um eine extraflache Karte mit einer Dicke von weniger als 760 um herzustellen.
  • Ferner wird die Antenne nach einem anderen Merkmal der Erfindung aus einem Material hergestellt, dass bei der Übertragung des Chips einen viskosen Zustand auf weisen kann, um das Einbetten der metallisierten Höcker zu ermöglichen.
  • So kann die Antenne aus einem mit Metallpartikeln verstärkten thermoplastischen Material hergestellt werden, und der Chip wird durch Thermokompression auf die Antenne übertragen. In diesem Fall ermöglicht die Wärme, das Antennenmaterial zu erweichen, und die Kompression erleichtert das Eindringen der Höcker in die Dicke des erweichten Materials.
  • Nach einer anderen Ausführungsform kann die Antenne aus einem leitenden, nicht polymerisierten Material hergestellt werden, wobei der Chip dann durch Kompression auf die Antenne übertragen wird, und eine Wärmezuführung ermöglicht, das Material der Antenne zu polymerisieren. In diesem Fall, vor dem Übertragen des Chips, wobei die Antenne aus einem nicht polymerisierten Material besteht, weist sie einen weichen Aspekt auf. Die Kompressionsetappe ermöglicht dann, das Eindringen der Höcker in das Antennenmaterial zu erleichtern, und das Erwärmen gestattet wiederum, das Antennenmaterial zu polymerisieren, um es zu erhärten.
  • Nach einer anderen Ausführungsform besteht die Antenne aus einem feuchten leitenden Polymermaterial, und der Chip wird durch Kompression auf die Antenne übertragen. In diesem Fall weist es bei noch feuchtem Polymer einen viskosen Aspekt auf. Nach Einbettung der Höcker durch Kompression, ist ein Trocknen an Umgebungsluft ausreichend, um das Polymer zu erhärten.
  • Nach einer weiteren Ausführungsform besteht die Antenne aus einem thermoplastischen, mit Metallpartikeln verstärkten Material, wobei der Chip zuvor auf eine Isolierfolie im Format der herzustellenden Chipkarte geklebt wird, wobei der Anschluss des Chips an die Antenne dann durch Warmwalzen erfolgt. Auch in diesem Fall ermöglicht die Wärme, das Antennenmaterial zu erweichen, während das Walzen gestattet, das Eindringen der Höcker in das erweichte Material zu erleichtern.
  • Weitere Besonderheiten und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der als Beispiel dienenden und nicht begrenzenden Beschreibung unter Bezugnahme auf die beigefügten Figuren, die darstellen:
  • Fig. 1a und 1b Schnittschemata der Montage eines Chips bei seinem Anschluss an eine Antenne,
  • Fig. 2a und 2b Schnittschemata der Montage eines Chips bei seinem Anschluss an eine Antenne gemäß einer anderen Ausführungsform.
  • In Fig. 1a und 1b wurde ein Chip 3 bei seiner Montage an einer Antenne 2 dargestellt. Die von dem Chip 3 und der Antenne 2 gebildete Verbindungseinheit soll in eine kontaktlose, extradünne Chipkarte mit einer geringeren Dicke als die ISO-genormte Dicke eingefügt werden.
  • Eine Voretappe des erfindungsgemäßen Herstellungsverfahrens besteht darin, metallisierte Höcker 5 an Kontaktstiften 4 des Chips 3 auszubilden. Die Höcker 5 sollen die elektrische Verbindung zwischen dem Chip 3 und der Antenne 2 gewährleisten. Demzufolge bestehen sie zwangsläufig aus einem leitenden Material. Sie können beispielsweise aus Gold oder auch aus einem anderen, mit Metallpartikeln verstärkten Polymermaterial bestehen.
  • Vorzugsweise werden die Höcker 5 an zwei Kontaktstiften 4 des Chips hergestellt, um einen Anschluss an leitende Bereiche der Antenne 2 an deren Enden durchführen zu können.
  • Da sich die Höcker 5 in die Dicke der Antenne 2 einbetten sollen, weisen sie vorzugsweise eine Dicke auf, die etwa derjenigen der Antenne entspricht oder etwas kleiner ist.
  • Um ferner ein korrektes Eindringen des Höcker 5 in die Dicke der Antenne 2 zu ermöglichen, weisen sie vorzugsweise eine konische Form auf.
  • Die Antenne 2 selbst wird auf einem isolierenden Substrat 1 realisiert. Sie besteht aus einem leitenden Material, das bei der Übertragung des Chips 3 erweicht werden kann, um ein besseres Eindringen der Höcker 5 zu ermöglichen. Ihre Form ist unwichtig, sie kann beispielsweise als Spirale oder als anderes Motiv ausgebildet sein.
  • Das isolierende Substrat 1 ist beispielsweise eine Plastikfolie im Format der herzustellenden Chipkarte. Es kann zum Beispiel aus Vinylpolychlorid (PVC) oder Polyethylen (PE) zusammengesetzt sein.
  • Eine erste Ausführungsform besteht darin, die Antenne 2 auf einem thermoplastischen, mit Metallpartikeln verstärkten Material herzustellen. Dieses Material ist beispielsweise bei der Firma AIT unter der Artikelnummer LZTP 8550-PT erhältlich. In diesem Fall wird die Antenne durch Serigraphie mit leitender Druckfarbe auf Thermoplastbasis ausgebildet. Die Metallpartikel bestehen beispielsweise aus kleinen Silberkugeln. In diesem Fall erfolgt die spätere Etappe des Übertrages des Chips 3 auf die Antenne 2 durch Thermokompression 6. Denn die Erwärmung ermöglicht, das die Antenne 2 bildende Thermoplastmaterial zu erweichen, und die gleichzeitige Kompression gestattet, das Eindringen der Höcker 5 in die Dicke der Antenne zu erleichtern, um den Anschluss des Chips 3 an die Antenne 2 herzustellen. Nach Beendigung der Thermokompression lässt man die erhaltene Verbindungseinheit an Umgebungsluft abkühlen. Die Abkühlung ermöglicht dem Antennenmaterial, seinen festen Zustand und seine ursprüngliche Form wiederzufinden. Die Thermoplast-Antenne weist im Verlauf ihres Erweichens im Allgemeinen klebende Eigenschaften auf, die das Befestigen des Chips ermöglichen.
  • Danach kann eine andere Plastikfolie im Format der herzustellenden Chipkarte, in Fig. 1a und 1b nicht dargestellt, über die erhaltene Verbindungseinheit gelegt und durch Kleben fixiert werden, um den Chip und die Antenne einzuschließen und somit eine kontaktlose Karte zu bilden.
  • Dank dieses Herstellungsverfahrens erfolgt der Anschluss des Chips 3 an die Antenne 2 durch Einbetten der Höcker 5 in die Antenne 2 und die Befestigung des Chips 3 an der Antenne 2 in einer einzigen und gleichen Etappe.
  • Bei einer Ausführungsvariante besteht die Antenne 2 aus einem leitenden wärmeaushärtenden Polymermaterial, d. h. verstärkt durch Metallpartikel. In diesem Fall sorgt man dafür, das Antennenmaterial nicht vor der Übertragungsetappe des Chips auf die Antenne zu polymerisieren, so dass dieses Material in einem viskosen Zustand, beispielsweise zwischen 8000 CPS und 6000 CPS vorliegt. Danach wird der Chip 3 durch Kompression 6 übertragen, um das Eindringen der Höcker 5 in die Dicke des Antennenmaterials zu erleichtern. Eine Wärmezuführung ermöglicht ferner, das Antennenmaterial 2 zu polymerisieren, damit es hart wird. Diese Erwärmung kann entweder nach oder während der Kompression stattfinden. Auch in diesem Fall stellt man den elektrischen Anschluss zwischen dem Chip und der Antenne sowie die Befestigung des Chips an der Antenne in einer einzigen Etappe her.
  • Bei einer anderen Ausführungsvariante besteht die Antenne 2 aus einem leitenden, nicht getrockneten Polymer-Material. In diesem Fall reicht die Tatsache, dass das Polymer feucht ist aus, um einen weichen Aspekt zu behalten. Der Chip 3 kann dann durch Kompression 6 auf die Antenne 2 übertragen werden, um das Eindringen der metallisierten Höcker 5 in die Dicke des Antennenmaterials zu erleichtern. Dann braucht man den erhaltenen Verbindungsblock nur noch an Umgebungsluft trocknen zu lassen, damit das Antennenmaterial hart wird. In diesem Fall ist dann eine Wärmezuführung nicht erforderlich.
  • Fig. 2a und 2b zeigen eine andere Ausführungsform einer Montage eines an einer Antenne 2 angeschlossenen Chips 3. In diesen Figuren wurden die gleichen Bezugszeichen wie auf den Fig. 1a und 1b verwendet, um die gleichen Elemente zu bezeichnen. Bei dieser Ausführungsform ist die Antenne 2 ebenfalls auf einem isolierenden Substrat 1 realisiert, wie beispielsweise einer Plastikfolie im Format der herzustellenden Chipkarte. Die Antenne 2 besteht aus einem mit Metallpartikeln verstärkten Thermoplast-Material. Metallisierte Höcker 5 sind ebenfalls an den Kontaktstiften 4 des Chips 3 ausgebildet.
  • Diese Ausführungsform unterscheidet sich jedoch von den vorherigen dadurch, dass die Übertragungsetappe des Chips 3 auf die Antenne 2 nicht in gleicher Weise durchgeführt wird.
  • Denn bei dem Beispiel von Fig. 2a und 2b besteht eine zusätzliche Voretappe darin, den Chip 3 auf ein isolierendes Substrat 7 zu kleben. Dieses Substrat 7 ist beispielsweise eine Plastikfolie auf Vinylpolychlorid (PVC) oder Polyethylen (PET) im Format der Karte, die man herstellen möchte. In diesem Fall klebt man also auf das Substrat 7 die nicht aktive Rückseite des Chips 3, d. h. die Seite, die derjenigen gegenüberliegt, die die Kontaktstifte 4 und die metallisierten Höcker 5 trägt.
  • So befinden sich der Chip 3 und die Antenne zwischen zwei Plastikfolien 1 und 7, vorzugsweise im Format der Karte, die man herstellen möchte.
  • Die Übertragung des Chips 3 auf die Antenne 2 und die elektrische Verbindung werden dann im Verlauf eines Warmwalzvorgangs 8 der beiden Plastikfolien 1 und 7 vorgenommen. Denn die Wärme ermöglicht, das Thermoplast-Material der Antenne zu erweichen, während das Walzen, das darin besteht, die beiden Plastikfolien 1 und 7 gegeneinander zu drücken, gestattet, das Eindringen der Höcker 5 in das erweichte Antennenmaterial zu erleichtern.
  • Nach Beendigung des Warmwalzvorgangs lässt man die erhaltene Verbindungseinheit so abkühlen, dass das Antennenmaterial 2 seinen ursprünglichen festen Zustand wiederfindet. Der Chip 3 und die Antenne 2 sind dann miteinander verbunden und zwischen zwei Plastikfolien 1 und 7 eingeschlossen, und bilden damit eine kontaktlose Chipkarte.
  • Dank des erfindungsgemäßen Herstellungsverfahrens ist es möglich, kontaktlose, extradünne Chipkarten mit einer Dicke von weniger als 760 um herzustellen. Denn die Dicke der erhaltenen Karte entspricht der Summe der Dicken der beiden Plastikfolien 1 und 7, des Chips 3 und der Antenne 2. Größenordnungen dieser Dicken sind nachfolgend nur zur Information angegeben. Die Antenne 2 kann mit einer Dicke zwischen 20 und 30 um, der IC-Chip 3 mit einer Dicke von weniger als 300 um und die Plastikfolien 1 und 7 mit einer Dicke zwischen 40 und 100 um hergestellt werden.
  • Da die Höcker 5 ferner komplett in die Dicke der Antenne 2 eingebettet sind, können sie nicht durch mechanische Belastungen beschädigt werden.
  • Die erhaltene Verbindungseinheit weist also eine sehr gute mechanische Beständigkeit und eine längere Lebensdauer auf.

Claims (8)

1. Herstellungsverfahren einer kontaktlosen Chipkarte mit einem IC-Chip (3) und einer Antenne (2), bei dem man an zwei Kontaktstiften (4) des Chips (3) metallisierte Höcker (5) herstellt, dadurch gekennzeichnet, dass der Anschluss des Chips (3) an die Antenne (2) bei der Übertragung des Chips (3) auf die besagte Antenne (2) durch Einbetten der metallisierten Höcker (5) in die Dicke der Antenne (2) durchgeführt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Antenne (2) aus einem Material besteht, das bei der Übertragung des Chips (3) einen viskosen Zustand aufweisen kann, um das Einbetten der metallisierten Höcker (5) zu ermöglichen.
3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Antenne (2) auf einem isolierenden Substrat (1) im Format der Chipkarte realisiert ist.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Antenne (2) aus einem mit Metallpartikeln verstärkten Thermoplast-Material besteht, und dass der Chip (3) durch Thermokompression auf die Antenne übertragen wird.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Antenne (2) aus einem leitenden, nicht polymerisierten Material besteht, dass der Chip (3) durch Kompression auf die Antenne (2) übertragen wird, und dass eine Wärmezufuhr ermöglicht, das Antennenmaterial zu polymerisieren.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Antenne aus einem feuchten leitenden Polymer-Material besteht, und dass der Chip (3) durch Kompression auf die Antenne (2) übertragen wird.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Antenne (2) aus einem mit Metallpartikeln verstärkten Thermoplast-Material besteht, dass der Chip (3) zuvor auf eine isolierende Folie (7) im Format der Chipkarte geklebt wird, und dass der Anschluss des Chips (3) an die Antenne (2) durch Warmwalzen erfolgt.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 1, dadurch gekennzeichnet, dass die metallisierten Höcker (5) eine etwa konische Form auf weisen.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2817767B1 (de) * 2012-02-21 2018-11-14 Giesecke+Devrient Mobile Security GmbH Elektronisches modul und portabler datenträger mit elektronischem modul und deren herstellungsverfahren

Families Citing this family (62)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2769390B1 (fr) * 1997-10-08 2003-02-14 Gemplus Card Int Procede de fabrication de cartes a puce aptes a assurer un fonctionnement a contact et sans contact, et de cartes a puce sans contact
US6046385A (en) * 1997-10-09 2000-04-04 Midwest Oilseeds, Inc. Mutant male sterile gene of soybean
FR2775810B1 (fr) * 1998-03-09 2000-04-28 Gemplus Card Int Procede de fabrication de cartes sans contact
DE19941637A1 (de) * 1999-09-01 2001-03-08 Orga Kartensysteme Gmbh Chipkarte und Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte
JP2001175829A (ja) * 1999-10-08 2001-06-29 Dainippon Printing Co Ltd 非接触式データキャリアおよびｉｃチップ
KR100455748B1 (ko) * 1999-10-08 2004-11-06 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 비접촉식 데이터 캐리어 및 집적회로칩
DE10016715C1 (de) * 2000-04-04 2001-09-06 Infineon Technologies Ag Herstellungsverfahren für laminierte Chipkarten
JP2002043716A (ja) * 2000-07-31 2002-02-08 Hitachi Chem Co Ltd 接続構造と接続方法並びにｉｃカードとその製造方法
JP4666296B2 (ja) * 2001-01-31 2011-04-06 トッパン・フォームズ株式会社 Ｉｃチップを実装したアンテナの形成方法
JP2002231759A (ja) * 2001-01-31 2002-08-16 Toppan Forms Co Ltd Ｉｃチップの実装方法
DE10114355A1 (de) * 2001-03-22 2002-10-17 Intec Holding Gmbh Verfahren zur Herstellung einer kontaktlosen multifunktionalen Chipkarte sowie entsprechend hergestellte Chipkarte
US6606247B2 (en) 2001-05-31 2003-08-12 Alien Technology Corporation Multi-feature-size electronic structures
FR2826153B1 (fr) † 2001-06-14 2004-05-28 A S K Procede de connexion d'une puce a une antenne d'un dispositif d'identification par radio-frequence du type carte a puce sans contact
US7214569B2 (en) * 2002-01-23 2007-05-08 Alien Technology Corporation Apparatus incorporating small-feature-size and large-feature-size components and method for making same
DE10229168A1 (de) * 2002-06-28 2004-01-29 Infineon Technologies Ag Laminat mit einer als Antennenstruktur ausgebildeten elektrisch leitfähigen Schicht
FR2847365B1 (fr) * 2002-11-15 2005-03-11 Gemplus Card Int Connexion/raccordement simultane par un percage d'adhesif d'encartage
JP3739752B2 (ja) * 2003-02-07 2006-01-25 株式会社 ハリーズ ランダム周期変速可能な小片移載装置
US7253735B2 (en) 2003-03-24 2007-08-07 Alien Technology Corporation RFID tags and processes for producing RFID tags
DE10329653A1 (de) * 2003-07-01 2005-02-10 Infineon Technologies Ag Chipkarte zur kontaktlosen Datenübertragung, Chipmodul zur Verwendung in der Chipkarte sowie ein Verfahren zum Herstellen einer Chipkarte zur kontaktlosen Datenübertragung
JP4479209B2 (ja) * 2003-10-10 2010-06-09 パナソニック株式会社 電子回路装置およびその製造方法並びに電子回路装置の製造装置
DE102004006457A1 (de) * 2004-02-04 2005-08-25 Bielomatik Leuze Gmbh + Co Kg Verfahren und Vorrichtung zum kontinuierlichen Herstellen elektronischer Folienbauteile
DE102004042187B4 (de) * 2004-08-31 2021-09-09 Infineon Technologies Ag Chipkartenmodul für eine kontaklose Chipkarte mit Sicherheitsmarkierung
US7452748B1 (en) 2004-11-08 2008-11-18 Alien Technology Corporation Strap assembly comprising functional block deposited therein and method of making same
US7353598B2 (en) * 2004-11-08 2008-04-08 Alien Technology Corporation Assembly comprising functional devices and method of making same
US7688206B2 (en) 2004-11-22 2010-03-30 Alien Technology Corporation Radio frequency identification (RFID) tag for an item having a conductive layer included or attached
JP2006163450A (ja) * 2004-12-02 2006-06-22 Fujitsu Ltd Ｒｆｉｄタグおよびその製造方法
JP4669270B2 (ja) * 2004-12-02 2011-04-13 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグおよびその製造方法
WO2006059732A1 (ja) * 2004-12-03 2006-06-08 Hallys Corporation インターポーザ接合装置
WO2006059731A1 (ja) * 2004-12-03 2006-06-08 Hallys Corporation 電子部品の製造方法、及び電子部品の製造装置
CN101156508B (zh) 2005-04-06 2010-08-18 哈里斯股份有限公司 电子部件的制造装置
JP5036541B2 (ja) * 2005-04-18 2012-09-26 株式会社 ハリーズ 電子部品及び、この電子部品の製造方法
JP2007042087A (ja) * 2005-07-04 2007-02-15 Hitachi Ltd Ｒｆｉｄタグ及びその製造方法
EP1913529A1 (de) 2005-08-01 2008-04-23 Powerid Ltd. Zwischenanbringmechanismus und verwendung dafür in einem rfid-transponder
HK1109708A2 (en) * 2007-04-24 2008-06-13 On Track Innovations Ltd Interface card and apparatus and process for the formation thereof
EP2001077A1 (de) * 2007-05-21 2008-12-10 Gemplus Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung, die eine Transponderantenne verbunden mit Kontaktbereichen umfasst, und so erhaltene Vorrichtung
IL184260A0 (en) * 2007-06-27 2008-03-20 On Track Innovations Ltd Mobile telecommunications device having sim/antenna coil interface
EP2034429A1 (de) * 2007-09-05 2009-03-11 Assa Abloy AB Herstellungsverfahren für eine Karte und mit diesem Verfahren hergestellte Karte
US8070057B2 (en) * 2007-09-12 2011-12-06 Devicefidelity, Inc. Switching between internal and external antennas
US8915447B2 (en) * 2007-09-12 2014-12-23 Devicefidelity, Inc. Amplifying radio frequency signals
US20090070691A1 (en) * 2007-09-12 2009-03-12 Devicefidelity, Inc. Presenting web pages through mobile host devices
US9304555B2 (en) * 2007-09-12 2016-04-05 Devicefidelity, Inc. Magnetically coupling radio frequency antennas
US9311766B2 (en) * 2007-09-12 2016-04-12 Devicefidelity, Inc. Wireless communicating radio frequency signals
US8028923B2 (en) * 2007-11-14 2011-10-04 Smartrac Ip B.V. Electronic inlay structure and method of manufacture thereof
US20090123743A1 (en) * 2007-11-14 2009-05-14 Guy Shafran Method of manufacture of wire imbedded inlay
CN101933034B (zh) 2008-01-23 2015-04-01 斯迈达Ip有限公司 用于制造智能卡嵌体的方法和***
US8188927B1 (en) 2008-03-11 2012-05-29 Impinj, Inc. RFID tag assembly methods
US9436902B1 (en) 2008-03-11 2016-09-06 Impinj, International Ltd. RFID integrated circuits with large contact pads
US11288564B1 (en) 2008-03-11 2022-03-29 Impinj, Inc. High-speed RFID tag assembly using impulse heating
US8881373B1 (en) 2008-03-11 2014-11-11 Impinj, Inc. Assembling a radio frequency identification (RFID) tag precursor
KR20110002837A (ko) * 2008-04-24 2011-01-10 도레이 카부시키가이샤 비접촉 ｉｃ 태그
US20100090008A1 (en) * 2008-10-13 2010-04-15 Oded Bashan Authentication seal
US8195236B2 (en) 2010-06-16 2012-06-05 On Track Innovations Ltd. Retrofit contactless smart SIM functionality in mobile communicators
CN102315509B (zh) * 2010-06-29 2015-07-15 赛恩倍吉科技顾问（深圳）有限公司 电子装置壳体及其制作方法
US8424757B2 (en) 2010-12-06 2013-04-23 On Track Innovations Ltd. Contactless smart SIM functionality retrofit for mobile communication device
CN102821563A (zh) * 2011-06-10 2012-12-12 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置壳体及其制作方法
US9516749B2 (en) * 2012-07-04 2016-12-06 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Electronic component-mounted structure, IC card and COF package
WO2015194665A1 (ja) * 2014-06-20 2015-12-23 国立研究開発法人産業技術総合研究所 歪みセンサ及びその製造方法
US10989471B2 (en) 2015-10-30 2021-04-27 Praxair Technology, Inc. Multiple pass, parallel flow downcomer tray for a mass transfer column
US10012436B2 (en) 2015-10-30 2018-07-03 Praxair Technology, Inc. Multiple pass, parallel flow downcomer tray for a mass transfer column
CN105537968B (zh) * 2016-03-07 2017-11-07 深圳市华鑫精工机械技术有限公司 一种inlay全自动生产方法
US10622700B2 (en) * 2016-05-18 2020-04-14 X-Celeprint Limited Antenna with micro-transfer-printed circuit element
FR3058545B1 (fr) * 2016-11-04 2018-10-26 Smart Packaging Solutions Procede de fabrication d'un module electronique pour carte a puce

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01129431A (ja) * 1987-11-16 1989-05-22 Sharp Corp 半導体チップ実装方式
NL8800901A (nl) * 1988-04-08 1989-11-01 Philips Nv Combinatie van een drager en een halfgeleiderlichaam en werkwijze voor het vervaardigen van een dergelijke combinatie.
JPH04237066A (ja) * 1991-01-21 1992-08-25 Nec Corp 配線基板の回路形成用荷電性粉末の製造方法
US5827907A (en) * 1993-08-30 1998-10-27 Ibm Corporation Homo-, co- or multicomponent thermoplastic polymer dispersed in a thermoset resin
DE4431606A1 (de) * 1994-09-05 1996-03-07 Siemens Ag Chipkartenmodul für eine kontaktlose Chipkarte und Verfahren zu deren Herstellung
WO1996007958A1 (en) 1994-09-08 1996-03-14 Westinghouse Electric Corporation Diagnostic advisor for combustion turbine operations
US5528222A (en) * 1994-09-09 1996-06-18 International Business Machines Corporation Radio frequency circuit and memory in thin flexible package
JP4015717B2 (ja) * 1995-06-29 2007-11-28 日立マクセル株式会社 情報担体の製造方法
FR2752077B1 (fr) * 1996-08-02 1998-09-18 Solaic Sa Carte a circuit integre a connexion mixte et module a circuit integre correspondant
DE69702399T2 (de) * 1996-08-02 2001-02-15 Schlumberger Systemes, Montrouge Kombinierte chipkarte
FR2756955B1 (fr) * 1996-12-11 1999-01-08 Schlumberger Ind Sa Procede de realisation d'un circuit electronique pour une carte a memoire sans contact
US6406989B1 (en) * 1997-02-21 2002-06-18 Nec Corporation Method of fabricating semiconductor device with bump electrodes
JPH11250214A (ja) * 1998-03-03 1999-09-17 Matsushita Electron Corp 部品の実装方法とｉｃカード及びその製造方法
FR2775810B1 (fr) * 1998-03-09 2000-04-28 Gemplus Card Int Procede de fabrication de cartes sans contact
FR2778308B1 (fr) * 1998-04-30 2006-05-26 Schlumberger Systems & Service Procede de realisation d'un composant electronique et composant electronique
FR2781298B1 (fr) * 1998-07-20 2003-01-31 St Microelectronics Sa Procede de fabrication d'une carte a puce electronique et carte a puce electronique
US6404643B1 (en) * 1998-10-15 2002-06-11 Amerasia International Technology, Inc. Article having an embedded electronic device, and method of making same
FR2790849B1 (fr) * 1999-03-12 2001-04-27 Gemplus Card Int Procede de fabrication pour dispositif electronique du type carte sans contact
CN1498417A (zh) * 2000-09-19 2004-05-19 纳诺皮尔斯技术公司 用于在无线频率识别装置中装配元件和天线的方法
FR2826153B1 (fr) * 2001-06-14 2004-05-28 A S K Procede de connexion d'une puce a une antenne d'un dispositif d'identification par radio-frequence du type carte a puce sans contact

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2817767B1 (de) * 2012-02-21 2018-11-14 Giesecke+Devrient Mobile Security GmbH Elektronisches modul und portabler datenträger mit elektronischem modul und deren herstellungsverfahren

Also Published As

Publication number Publication date
AU3256999A (en) 1999-09-27
DE69904306D1 (de) 2003-01-16
ES2189461T3 (es) 2003-07-01
US6957481B1 (en) 2005-10-25
EP1062635B1 (de) 2002-12-04
AU743756B2 (en) 2002-02-07
CN1292907A (zh) 2001-04-25
JP2002507032A (ja) 2002-03-05
FR2775810A1 (fr) 1999-09-10
FR2775810B1 (fr) 2000-04-28
US20060027668A1 (en) 2006-02-09
US20070187518A1 (en) 2007-08-16
WO1999046728A1 (fr) 1999-09-16
US7494068B2 (en) 2009-02-24
EP1062635A1 (de) 2000-12-27
US7204427B2 (en) 2007-04-17
ATE229204T1 (de) 2002-12-15

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