DE69905288T2 - Verfahren zur herstellung einer kontaktlosen chipkarte - Google Patents

Verfahren zur herstellung einer kontaktlosen chipkarte

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Description

  • Die Erfindung betrifft portable Elemente wie kontaktlose Chipkarten mit einem Kartenkörper, einem elektronischen Modul und, angeschlossen an dem besagten Modul, einer Antenne.
  • Diese Karten sind für diverse Operationen bestimmt wie Bank-, Telefon-, Identifikationsoperationen und den bargeldlosen Zahlungsverkehr.
  • Diese Operationen erfolgen über eine elektromagnetische Fernkopplung im Lese- oder im Lese- /Schreibmodus.
  • Man kennt ein Herstellungsverfahren von kontaktlosen Chips, wobei eine Kaltwalztechnik zur Anwendung gelangt.
  • Dieses Verfahren weist den Nachteil auf, dass die Elektronikbaugruppe nicht komplett mit einer der Außenfolien der Karte verbunden ist. Demzufolge kommt es vor, dass die Indexierung der Elektronikbaugruppe in Bezug auf die Außenfolien versetzt ist. Dieser Versatz kann das Abschneiden und die Zerstörung der elektronischen Baugruppe verursachen, wenn die Folien auf das Kartenformat zugeschnitten werden, sofern sie nicht bereits vorher zugeschnitten wurden. Ferner ist die Handhabung von drei unabhängigen Elementen erforderlich: zweier Außenfolien und einer Elektronikbaugruppe.
  • Andererseits bilden sich beim Auftragen des flüssigen Harzes Luftblasen um die Elektronikbaugruppe herum. Diese Luftblasen führen zur Bildung von Fehlern an der Oberfläche der Karte. Diese Oberflächenfehler sind nicht nur unansehnlich sondern verursachen auch Schwierigkeiten bei der Drucketappe, um die Karte zu dekorieren und zu personalisieren. Diese Oberflächenfehler neigen ferner dazu, sich im Verlauf der Alterung der Karte aufgrund der von ihr erlittenen Temperaturschwankungen zu verbreiten und zu vergrößern.
  • Die Unterlage US-A-5,598,032 beschreibt ein Herstellungsverfahren einer kontaktlosen Karte, bei dem eine zusätzliche Schicht vorgesehen ist. In dieser zusätzlichen Schicht ist eine Ausnehmung ausgebildet, um eine Aufnahme für eine Mikroschaltung zu darzustellen. Der elektrische Anschluss zwischen der Mikroschaltung und der Antenne erfolgt anhand von Laschen. In dieser Unterlage ist nicht vorgesehen, die Mikroschaltung von den Windungen der Antenne zu isolieren.
  • Die Unterlage EP-A-0.737.935 beschreibt die Verwendung einer anisotropen Schicht, um die Mikroschaltung an den Klemmen der Antenne anzuschließen. Weder eine isolierende Brücke noch ein Füllstoff sind vorgesehen.
  • Auch die Unterlage EP-A-0.682.321, die den Oberbegriff der unabhängigen Ansprüche wiedergibt, beschreibt weder eine isolierende Brücke noch einen Füllstoff.
  • Die Unterlage DE-A-196.33.923 beschreibt, außer der Montage einer Mikroschaltung an den Antennenwindungen, die Montage von passiven Komponenten mit Hilfe von Leiterbrücken, die eine isolierende Seite aufweisen, um die Leiterbrücke von den Antennenwindungen zu trennen.
  • Diese Verfahren würden keine Verwendung eines Moduls unter guten Betriebsbedingungen ermöglichen, sondern nur diejenige eines Chips. Denn wenn man ein Modul benutzen würde, wäre dieses so aufgesetzt, dass sein Metallgitter, das Kontaktflächen aufweist, zu den Bahnen der Antenne hin gerichtet wären. Ein isolierender Kleber ermöglicht, das Modul auf den Bahnen der Antenne zu befestigen und gleichzeitig das Auftreten von Kurzschlüssen zwischen dieser Antenne und dem Metallgitter des Moduls zu verhindern. Kontaktflächen des Metallgitters des Moduls sind direkt an den Anschlussklemmen der Antenne angeschlossen. In diesem Fall wäre es jedoch sehr schwierig, die Isolierung einerseits zwischen den Bahnen der Antenne und andererseits zwischen der Antenne und dem Metallgitter des Moduls herzustellen.
  • Und schließlich verteilt sich der zur Befestigung des Moduls und für seine elektrische Isolierung gegenüber den Antennenwindungen benutzte Kleber nicht immer korrekt zwischen den Bahnen der Antenne, so dass um das Modul herum Luftblasen entstehen können. Diese Luftblasen verursachen Fehler an der Oberfläche der Karte, die unansehnlich sind und bei der Druck- und Personalisierungsetappe der Karte zu Schwierigkeiten führen.
  • Ein Ziel der Erfindung besteht darin, eine kontaktlose Chipkarte herzustellen, mit einem an eine Antenne angeschlossenen Elektronikmodul, wobei für die Herstellung dieser Karte nur zwei unabhängige Elemente zu handhaben sind, und wodurch ermöglicht wird, die mit den Verfahren gemäß dem Stand der Technik verbundenen Nachteile zu beseitigen.
  • Die Erfindung hat insbesondere zum Ziel ein Herstellungsverfahren eines kontaktlosen Chipträgers gemäß Anspruch 1.
  • Dank des erfindungsgemäßen Verfahrens brauchen nur noch zwei unabhängige Elemente gehandhabt zu werden, d. h. die beiden äußeren Folien. Da die Elektronikeinheit Bestandteil einer der äußeren Folien ist, gibt es keine Indexierungsprobleme mehr. Die isolierende Brücke gewährleistet eine elektrische Isolation der Antennenbahnen und des Metallgitters des Moduls. Sie ermöglicht ebenfalls, die sich zwischen den Bahnen der Antenne befindliche Restluft zu vertreiben. Der Füllstoff füllt den Raum zwischen dem Modul und der isolierenden Brücke und ermöglicht, die Restluft um das Modul herum zu vertreiben. Da die Restluft vertrieben ist, wird das Auftreten von Luftblasen und Oberflächenfehlern vermieden.
  • Der Füllstoff ist beispielsweise ein Kleber auf Cyanacrylat-Basis.
  • Nach einem anderen Merkmal der Erfindung weist die isolierende Brücke eine etwa rechteckige Form auf und besitzt zwei Kerben an zwei bestimmten Stellen, um ein. Aufdecken der Anschlussklemmen der Antenne zu ermöglichen. Diese isolierende Brücke wird vorzugsweise im Siebdruckverfahren mit einem flüssigen Harz, gefolgt von einer Polymerisierung unter Ultraviolettstrahlen hergestellt. Sie weist vorzugsweise eine Dicke von 15 bis 60 um auf.
  • Nach einem anderen Merkmal der Erfindung wird der elektrische Anschluss zwischen dem Modul und der Antenne über einen elektrisch leitenden Kleber hergestellt, der auf die Anschlussklemmen der Antenne auf getragen wird.
  • Nach einem anderen Merkmal der Erfindung kann die Mikroschaltung ferner von einem IC-Chip ersetzt werden.
  • Nach einem anderen Merkmal wird die Mikroschaltung so in ein Elektronikmodul eingefügt, dass die Metallkontaktflächen gegen die isolierende Brücke und den Füllstoff angeordnet sind.
  • Ein weiteres Ziel der Erfindung betrifft ferner eine kontaktlose Chipkarte gemäß Anspruch 10.
  • Andere Besonderheiten und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden exemplarischen aber nicht begrenzenden Beschreibung unter Bezugnahme auf die beigefügten Figuren, in denen:
  • Fig. 1A und 2A jeweils eine Ansicht im Längsschnitt und eine Draufsicht einer kontaktlosen Chipkarte während einer ersten Etappe des erfindungsgemäßen Herstellungsverfahrens zeigen,
  • Fig. 2 eine Ansicht im Längsschnitt der kontaktlosen Chipkarte der Fig. 3A und 3B in einem anderen Stadium ihrer Herstellung zeigt,
  • Fig. 3A bis 3D Draufsichten zeigen, die die Herstellungsetappen einer isolierenden Brücke über einer Antenne schematisieren, um das Aufsetzen eines, Moduls vorzubereiten,
  • Fig. 4 eine Ansicht im Längsschnitt der kontaktlosen Chipkarte der Fig. 1A bis 3 in einem Endstadium ihres Herstellungsverfahrens zeigt,
  • Fig. 5 eine Ansicht im Längsschnitt einer anderen Chipkarte gemäß einer Herstellungsvariante in einem Endstadium ihres Herstellungsverfahrens zeigt.
  • Eine erste Etappe des erfindungsgemäßen Herstellungsverfahrens besteht darin, eine Antenne 200 auf einem Substrat 100 herzustellen (Fig. 1A und 1B). Das Substrat 100 ist aus Kunststoff, beispielsweise aus Polyvinylchlorid (PVC). Es kann ein beliebiger Träger sein und insbesondere die Form eines Bandes oder einer großen Folie aufweisen. In diesem Fall kann es in einem beliebigen Herstellungsstadium auf das Kartenformat zugeschnitten werden. Bei einer in Fig. 1A und 1B dargestellten Variante wurde dieses Substrat bereits vor der Herstellung der Antenne auf das Kartenformat zugeschnitten und weist die Form einer Folie auf. Seine Dicke beträgt beispielsweise zwischen 100 und 200 um.
  • Die Seite 110, die der die Antenne 200 tragenden Seite gegenüberliegt, soll eine Außenfläche des Kartenkörpers bilden.
  • Die Antenne 200 wird beispielsweise durch Siebdruck einer leitenden Druckfarbe wie beispielsweise einer Silberfarbe hergestellt. Diese Farbe wird dann während einer Dauer von etwa 2 bis 15 Minuten bei einer Temperatur von ca. 60ºC getrocknet. Bei einer Ausführungsvariante kann die Antenne ebenfalls nach anderen bekannten Techniken hergestellt werden, wie beispielsweise durch Einprägen eines Leiters oder durch Gravur einer Kupfer- oder Aluminiumfolie. Sie weist eine Spiralenform auf und umfasst mindestens zwei Windungen. Typischerweise weisen die Leiterbahnen der Antenne eine Breite von 0,15 bis 3 mm auf sowie einen Abstand zueinander von 0,15 bis 2 mm.
  • Die Dicke der Antenne beträgt beispielsweise zwischen 10 und 40 um. Die Antenne 200 umfasst andererseits, an ihren Enden, zwei Anschlussklemmen 250 für die elektrische Verbindung mit einem Elektronikmodul. Der Abstand zwischen diesen Anschlussklemmen 250 beträgt vorzugsweise zwischen 2 und 15 mm. Ferner ist die Antenne spiralenförmig, so dass die Antennenwindungen zwischen den Anschlussklemmen 250 verlaufen.
  • Die nächste, in Fig. 2 dargestellte Etappe des erfindungsgemäßen Herstellungsverfahrens der kontaktlosen Chipkarte besteht in der Herstellung einer isolierenden Brücke 300, die teilweise die Windungen der Antenne 200 abdeckt, mit Ausnahme der Anschlussklemmen 250. Die isolierende Brücke 300 besteht aus einem dielektrischen Material, zum Beispiel in Form eines flüssigen Harzes, wie beispielsweise das von der Firma Dupont de Nemours unter der Referenz CB018 vermarktete Harz. Diese isolierende Brücke 300 gewährleistet eine elektrische Isolierung zwischen den Bahnen der Antenne 200, indem sie zwischen den Anschlussklemmen 250 dieser Antenne verläuft. Ferner ermöglicht sie, das Auftreten von Kurzschlüssen zwischen der Antenne und dem Elektronikmodul bei dessen Aufsetzen zu verhindern. Die Aufgabe und Vorteile dieser isolierenden Brücke werden in der nachfolgenden, das Aufsetzen des Elektronikmoduls betreffenden Beschreibung ausführlicher erläutert.
  • Diese isolierende Brücke 300 wird über eine ausreichende Dicke hergestellt, um die Antennenwindungen korrekt abzudecken. So beträgt ihre Gesamtdicke vorzugsweise zwischen 15 und 60 um, um die Antennenwindungen über eine Dicke von 5 bis 20 um abzudecken.
  • Die isolierende Brücke 300 wird beispielsweise per Siebdruck des flüssigen Harzes hergestellt. Dieser Siebdruck ermöglicht, gleichzeitig ein Auftragen mit einer genau definierten Geometrie sowie das Füllen der Räume zwischen den Bahnen der Antenne zu gewährleisten, wobei die Luft dieser Räume durch das Harz aus diesen Räumen vertrieben wird. Nach diesem Siebdruck ermöglicht eine Polymerisierung unter Ultraviolettstrahlen eine Verfestigung der isolierenden Brücke. Bei einer Ausführungsvariante kann die isolierende Brücke ebenfalls durch Zerstäubung des flüssigen Harzes erhalten werden.
  • Fig. 3A bis 3D schematisieren eine bevorzugte Geometrie dieser isolierenden Brücke sowie ihre Anordnung an den Antennenwindungen 200. Die isolierende Brücke 300 weist eine etwa rechteckige Form auf und umfasst zwei Kerben 350. Diese beiden Kerben 350 sind an den Seitenkanten der isolierenden Brücke in einem Bereich angeordnet, der über die Anschlussklemmen 250 der Antenne 200 positioniert werden soll.
  • Demnach ermöglicht die isolierende Brücke 300, einen Bereich der Windungen der Antenne 200 abzudecken, der sich zwischen den Anschlussklemmen 250 befindet, wobei gleichzeitig mindestens ein Teil der besagten Anschlussklemmen 250 dank der Kerben 350 frei bleibt.
  • Eine folgende Etappe des Verfahrens besteht darin, einen leitenden Stoff 400 auf die Anschlussklemmen 250 der Antenne 200 aufzutragen, um einen elektrischen Anschluss zwischen einem Elektronikmodul und der Antenne herzustellen. Dieser leitende Stoff 400 besteht beispielsweise aus einem Kleber, der leitende Silberpartikel enthält.
  • Andererseits wird ein Tropfen Füllstoff 500 mit einem Durchmesser von beispielsweise etwa 1 bis 3 mm in der Mitte der isolierenden Brücke 300 angebracht. Dieser Stoff kann beispielsweise aus einem isolierenden Kleber zum Beispiel auf Cyanacrylat-Basis bestehen. Der Füllstoff muss streichfähig sein und den Raum zwischen der isolierenden Brücke 300 und dem Modul ausfüllen, wenn dieses bei der nachfolgenden Etappe aufgesetzt wird. Das Füllen dieses Raums verhindert die Restluft, die das Auftreten von Luftblasen verursacht, die zu Oberflächenfehlern führen. Bei einer Ausführungsvariante kann dieser Füllstoff 500 in Form eines geradlinigen Weges auf getragen werden. Der Fülltropfen wird vorzugsweise nach dem leitenden Stoff 400 angebracht.
  • Danach wird ein Elektronikmodul 600 über die isolierende, die Windungen der Antenne 200 abdeckende Brücke 300 gesetzt (siehe Fig. 4). Das verwendete Modul 600 ist ein konventionelles Modul mit einem IC-Chip, dessen Kontaktstifte insbesondere über Leiter an die Kontaktflächen eines Metallgitters 610 aus vernickeltem und vergoldetem Kupfer angeschlossen sind. Der Chip und die Leiter werden ferner von einem Einbettungsharz 620 geschützt. Das Modul 600 wird so aufgesetzt, dass sein seine Kontaktflächen aufweisendes Metallgitter 610 gegenüber der isolierenden Brücke 300 und dem Füllstoff 500 anliegt. Die Abmessungen des aufzusetzenden Moduls 600 sind unterschiedlich, seine Länge beträgt beispielsweise zwischen 3 und 20 mm und seine Breite ebenfalls beispielsweise zwischen 3 und 20 mm. Es weist mindestens 2 getrennte Kontaktflächen auf, die bei diesem Beispiel an den gegenüberliegenden Enden des Moduls gegenüber den Anschlussklemmen 250 der Antenne angeordnet sind. Die Kontaktflächen können eventuell auf einer an sich bekannten Trägerfolie angebracht sein.
  • Das Modul 600 wird an seinem vordefinierten Platz angedrückt. Unter der Wirkung dieses Drucks fließt der Füllstoff 500, beispielsweise auf Cyanacrylat-Basis, und verteilt sich unter dem Modul 600. Dabei vertreibt er die Restluft, die sich im Raum zwischen der isolierenden Brücke und dem Modul befindet und das Auftreten von Oberflächenfehlern verursachen könnte. Dieser Isolierfüllstoff ermöglicht ebenfalls, eine Befestigung des Moduls durch Kleben zu gewährleisten, aber diese Funktion ist nicht wesentlich; seine Hauptaufgabe besteht darin, jegliche Leere, d. h. das Vorhandensein von Restluft zu verhindern.
  • Der größte Teil des mechanischen Halts des Moduls auf der Antenne wird vom Anschlussmaterial 400 gewährleistet. Bei diesem Beispiel besteht dieses Anschlussmaterial 400 aus einem leitenden Kleber. Die Verteilung dieses leitenden Stoffs 400 wird durch die spezifische Geometrie der isolierenden Brücke und insbesondere durch die Kerben 350 kontrolliert und geführt. Diese Kerben verhindern nämlich, dass sich der leitende Stoff an der Oberfläche der isolierenden Brücke 300 verteilt und zum Auftreten von Kurzschlüssen zwischen den Kontaktflächen des Moduls bei seinem Aufsetzen führt. Der leitende Kleber wird dann beispielsweise ca. 8 Stunden lang bei einer Temperatur von etwa 60ºC polymerisiert. Diese Polymerisierung ermöglicht, die Einheit zu verschweißen und einen elektrischen Anschluss von guter Qualität herzustellen. Bei einer Variante besteht ferner die Möglichkeit, diesen elektrischen Anschluss zwischen dem Modul und der Antenne beispielsweise anhand einer Zinn-Blei- Schweißung herzustellen.
  • Bei einer Ausführungsvariante kann das Modul ferner durch einen IC-Chip ersetzt werden. Diese Variante ist in Fig. 5 dargestellt. In diesem Fall wird der Chip 800 so aufgesetzt, dass seine nicht aktive Rückseite gegen die isolierende Brücke 300 und den Füllstoff 500 gedrückt wird. Das Auftragen eines leitenden Harzes 900 ermöglicht danach, den elektrischen Anschluss zwischen den Kontaktstiften 810 des Chips 800 und den Anschlussklemmen 250 der Antenne 200 herzustellen.
  • Die aus dem an die Antenne 200 angeschlossenen Modul 600 (bzw. dem Chip 800) bestehende Elektronikeinheit ist dann komplett fertig gestellt und wird direkt auf der Trägerfolie 100 befestigt. Es ist damit Bestandteil der Trägerfolie 100.
  • Die letzte Etappe des erfindungsgemäßen Verfahren besteht dann darin, die Elektronikeinheit mit einer zweiten Plastikfolie 700 abzudecken und kalt zu walzen. Bei diesem Kaltwalzen wird ein flüssiges Harz, beispielsweise des Typs Polyurethan, verwendet, um eine Verschweißung der beiden den Kartenkörper bildenden Plastikfolien 100 und 700 zu ermöglichen. Da die Restluft um die Elektronikeinheit herum aufgrund der Füllung der Freiräume vertrieben wurde, können sich in diesem Herstellungsstadium keine Luftblasen mehr bilden.
  • Dank des erfindungsgemäßen Verfahrens wird die Anzahl der unabhängigen Elemente auf zwei reduziert. Diese unabhängigen Elemente bestehen aus der ersten Folie 100, die die Elektronikbaugruppe trägt, und aus der zweiten Folie 700.
  • Die isolierende Brücke 300 gewährleistet eine elektrische Isolierung zwischen den Bahnen der Antenne 200, indem sie zwischen den Anschlussklemmen 250 dieser Antenne verläuft, sowie eine Isolierung · des Metallgitters des Moduls 600. Ohne die Präsenz dieser isolierenden Brücke ständen die metallischen Kontaktflächen des Moduls in direktem Kontakt mit den Bahnen der Antenne und würden dadurch Kurzschlüsse verursachen, die für den normalen Betrieb der Elektronikeinheit schädlich wären. Die isolierende Brücke ermöglicht ebenfalls, die Restluft zwischen den Antennenbahnen zu vertreiben, und verhindert dadurch die Bildung von Luftblasen und Oberflächenfehlern.

Claims (10)

1. Herstellungsverfahren eines kontaktlosen Chipträgers mit einer Elektronikeinheit, die eine Antenne (200) und eine an die Antenne angeschlossene Mikroschaltung (600) aufweist, wobei die besagte Elektronikbaugruppe in einem Körper des Trägers eingebettet ist, der aus gewalzten Folien besteht, wobei das besagte Verfahren darin besteht:
- die Antenne (200) auf einer ersten Trägerfolie (100) herzustellen, wobei die besagte Antenne eine Spirale bildet, an deren Enden Anschlussklemmen (250) vorgesehen sind,
dadurch gekennzeichnet, dass es die folgenden Etappen umfasst:
- Herstellung einer isolierenden Brücke (300), die teilweise die Windungen der Antenne (200) abdeckt, mit Ausnahme von mindestens einem Teil der Anschlussklemmen (250),
- Anbringen eines Tropfens Füllstoffs (500) auf der isolierenden Brücke, wobei der besagte Füllstoff die Restluft zwischen der besagten isolierenden Brücke (300) und der besagten Mikroschaltung (600) vertreibt,
- Aufsetzen der Mikroschaltung (600) auf die isolierende Brücke (300) und den Füllstoff (500), und Herstellung eines elektrischen Anschlusses der Mikroschaltung an den Anschlussklemmen (250) der Antenne (200),
- Aufsetzen einer zweiten Folie (700) auf die zuvor gebildete Elektronikeinheit und Walzen der besagten ersten und zweiten Folie.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Füllstoff (500) ein Kleber auf Cyanacrylat-Basis ist.
3. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die isolierende Brücke (300) eine etwa rechteckige Form aufweist und an zwei bestimmten Stellen zwei Kerben (350) besitzt, um ein Aufdecken der Anschlussklemmen (250) der Antenne (200) zu ermöglichen.
4. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die isolierende Brücke (300) per Siebdruck eines flüssigen Harzes, gefolgt von einer Polymerisierung unter Ultraviolettstrahlen hergestellt wird.
5. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die isolierende Brücke (300) eine Dicke zwischen 15 und 60 um aufweist.
6. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der elektrische Anschluss zwischen der Mikroschaltung (600) und der Antenne (200) über einen elektrisch leitenden Kleber hergestellt wird, der auf die Anschlussklemmen (250) der Antenne (200) auf getragen wird.
7. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Antenne (200) eine Dicke zwischen 10 und 40 um aufweist.
8. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Mikroschaltung (600) durch einen IC-Chip ersetzt wird.
9. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Mikroschaltung in einem Elektronikmodul angeordnet ist, so dass die metallischen Kontaktflächen gegen die isolierende Brücke und den Füllstoff angeordnet sind.
10. Kontaktlose Chipkarte mit einer Elektronikeinheit bestehend aus einer Mikroschaltung (600) und, angeschlossen an der besagten Mikroschaltung, einer Antenne (200), wobei die besagte Elektronikeinheit im Körper der Karte eingebettet und auf einer ersten Trägerfolie (100) befestigt ist, wobei die Antenne (200) auf der besagten ersten Trägerfolie (100) hergestellt ist, und wobei die Mikroschaltung (600) so aufgesetzt ist, dass ihre metallischen Kontaktflächen (610) gegenüber den Antennenwindungen angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, dass eine isolierende, mit einem Füllstoff (500) beschichtete Brücke (300) zwischen der Mikroschaltung (600) und den Windungen der Antenne (200) angeordnet ist, wobei die isolierende Brücke (300) eine derartige Geometrie aufweist, dass sie die Anschlussklemmen (250) der Antenne nicht abdeckt, um die. Herstellung eines elektrischen Anschlusses an die Mikroschaltung (600) zu ermöglichen, wobei der besagte Füllstoff die Restluft zwischen der besagten isolierenden Brücke (300) und der besagten Mikroschaltung (600) vertreibt.
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