DE69702399T2 - Kombinierte chipkarte - Google Patents
Kombinierte chipkarteInfo
- Publication number
- DE69702399T2 DE69702399T2 DE69702399T DE69702399T DE69702399T2 DE 69702399 T2 DE69702399 T2 DE 69702399T2 DE 69702399 T DE69702399 T DE 69702399T DE 69702399 T DE69702399 T DE 69702399T DE 69702399 T2 DE69702399 T2 DE 69702399T2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- conductive
- holes
- connection
- module
- card
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 27
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims abstract description 10
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 9
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 9
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 8
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 7
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 235000011837 pasties Nutrition 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000005098 hot rolling Methods 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000010309 melting process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000002990 reinforced plastic Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/07766—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card comprising at least a second communication arrangement in addition to a first non-contact communication arrangement
- G06K19/07769—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card comprising at least a second communication arrangement in addition to a first non-contact communication arrangement the further communication means being a galvanic interface, e.g. hybrid or mixed smart cards having a contact and a non-contact interface
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
- H01L2224/48228—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item the bond pad being disposed in a recess of the surface of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/49105—Connecting at different heights
- H01L2224/49109—Connecting at different heights outside the semiconductor or solid-state body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01087—Francium [Fr]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Inspection Of Paper Currency And Valuable Securities (AREA)
- Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
- Die vorliegende Erfindung betrifft eine Karte mit integriertem Schaltkreis und kombiniertem Anschluß.
- Unter einer Karte mit kombiniertem Anschluß versteht man eine Karte, die entweder über eine Verbindung mit Kontakt, d. h. eine galvanische Verbindung über Kontaktbereiche, welche die Außenfläche der Karte auf gleiche Höhe bringen, oder über eine kontaktlose Verbindung mit einem Gerät verbunden werden kann. Für die kontaktlose Verbindung hat die Karte ein kontaktloses Koppelelement, wie beispielsweise eine Induktionsschleife, eine Funkantenne oder ein optisches Koppelorgan, das über einen in die Karte eingebetteten Verbindungskreis mit einer im allgemeinen in dem integrierten Schaltkreis enthaltenen Schnittstelle verbunden ist.
- Aus dem Dokument EP 682 321 ist eine Karte mit integriertem Schaltkreis und kombiniertem Anschluß bekannt, die einen Kartenkörper hat, in dem eine mit einem Modul verbundene Antenne eingebettet ist, wobei der Modul eine integrierte Schaltung enthält, die mit von einem Trägerfilm getragenen leitenden Bereichen verbunden ist, wobei sich die Enden der Antenne in senkrechter Flucht mit den leitenden Bereichen erstrecken. Dieses Dokument sieht vor, daß die leitenden Bereiche des Moduls direkt mit den Enden der Antenne in Kontakt gebracht werden. Dies führt zu einem Problem bei der Positionierung des Moduls, die äußerst genau erfolgen muß und demzufolge nicht mit einer Herstellung mit hohem Arbeitstakt kompatibel ist.
- Die FR-A-2 726 106 beschreibt eine Karte mit integriertem Schaltkreis, welche die Merkmale des Oberbegriffs des Anspruchs 1 enthält.
- Die vorliegende Erfindung wird durch den Anspruch 1 festgelegt.
- Die Eigenschaften und Vorteile der Erfindung werden beim Studium der folgenden Beschreibung zahlreicher besonderer, die Erfindung nicht einschränkender Ausführungsbeispiele deutlich, die unter Bezugnahme auf die beigefügten Figuren alle die gleiche erfinderische Idee aufgreifen. In den Figuren zeigen:
- Fig. 1 eine perspektivische Explosionsansicht der Folien, die den Kartenkörper bilden,
- Fig. 2 eine vergrößerte Teilschnittansicht entlang der Linie II-II der Fig. 1 bei einem Zwischenschritt während der Herstellung der Karte,
- Fig. 3 eine zur Ansicht der Fig. 2 analoge Schnittansicht bei einem späteren Herstellungsschritt,
- Fig. 4 eine teilweise aufgebrochene Perspektivansicht eines Moduls mit integriertem Schaltkreis,
- Fig. 5 eine zur Ansicht der Fig. 2 analoge Schnittansicht nach dem Einsetzen des Moduls mit integriertem Schaltkreis,
- Fig. 6 eine Ausführungsvariante in Verbindung mit dem ersten Ausführungsbeispiel, und
- Fig. 7 bis 19 Teilschnittansichten verschiedener anderer Beispiele.
- Unter Bezugnahme auf die Fig. 1 bis 6 ist die Karte mit integriertem Schaltkreis und kombiniertem Anschluß in dem ersten Beispiel aus einem kontaktlosen Koppelelement in Form einer von einer Trägerfolie 2 getragenen Antenne 1 und einem Modul hergestellt, der allgemein das Bezugszeichen 3 hat und (vgl. Fig. 4 und 5) einen Trägerfilm 4 enthält, der mit leitenden Bereichen 5, die über Drähte 7 mit einer integrierten Schaltung 6 verbunden sind, um eine Verbindung mit Kontakt sicherzustellen, und mit leitenden Bereichen 18 versehen ist, die über Drähte 19 mit der integrierten Schaltung 6 verbunden sind, um die kontaktlose Verbindung mit einer Schnittstelle sicherzustellen, die in der integrierten Schaltung 6 enthalten ist. Die integrierte Schaltung 6 und die Verbindungsdrähte 7 und 19 sind in einem Harzblock 8 eingebettet.
- Die Antenne 1 hat zwei einander benachbarte Enden, die einen Verbindungskreis zum Verbinden des kontaktlosen Koppelelementes mit den leitenden Bereichen 18 des Moduls bilden, wobei die Antenne das kontaktlose Koppelelement darstellt. Im Falle eines optischen Koppelelementes wird dieser Verbindungskreis aus leitenden Bahnen gebildet, die sich auf analoge Weise auf einer Trägerfolie erstrecken. Der Verbindungskreis wird beispielsweise aus Kupferbahnen gebildet, die nach dem herkömmlichen Verfahren für gedruckte Schaltungen hergestellt werden.
- In diesem ersten Beispiel sind die Verbindungskontakte 11 auf den Enden der Antenne ausgebildet und erstrecken sich vorspringend relativ zu den Enden der Antenne (vgl. Fig. 2). Die Verbindungskontakte 11 können mittels Siebdruck aus einem leitenden Polymer oder durch mechanisches Auftragen eines Metalltropfens hergestellt werden. Ebenso können sie durch galvanisches Auftragen hergestellt werden, indem man auf den gedruckten Verbindungskreis ein metallenes Kontaktstück (mit einem leitenden Kleber) klebt oder schweißt, oder auch durch Ätzen oder mechanische Bearbeitung einer stärkeren Bahn.
- Bei diesem Beispiel werden die leitenden Bereiche 18 von der Außenseite des Moduls 3 getragen. Der Trägerfilm 4 des Moduls 3 mit integrierter Schaltung hat gegenüber den Kontaktbereichen 18 Löcher 9, die mit Verbindungskontakten 10, beispielsweise aus einem leitenden Material, das aus einem Polymer mit leitenden Körnern besteht, versehen sind, die über eine den Kontaktbereichen 18 abgewandte Seite des Trägerfilms 4 hinausragen. Im Falle von Verbindungskontakten 10 aus einem leitenden Material ist dieses vor dem Einsetzen des Moduls in die erfindungsgemäße Karte mit integriertem Schaltkreis vorzugsweise in einem plastischen Zustand.
- Um eine Verbindung zwischen den leitenden Bereichen 18 des Moduls und den Enden der Antenne 1 zu ermöglichen, sind die Löcher 9 in dem Trägerfilm des Moduls in einer Anordnung ausgebildet, die ermöglicht, daß sie den Verbindungskontakten 11 gegenüberstehen, wenn der Modul 3 mit integrierter Schaltung in die Karte eingesetzt wird.
- In dem gezeigten Beispiel ist die Trägerfolie 2 der Antenne 1 aus einem verstärkten Kunststoff hergestellt, z. B. einem glasfaserverstärkten oder polyesterfaserverstärkten Epoxyharz, und die Antenne 1 ist in Form einer auf die Trägerfolie 2 gedruckten Schaltung hergestellt. Bei diesem Ausführungsbeispiel hat die Trägerfolie 2 eine Öffnung 12 mit einem Querausmaß D, das größer als das Querausmaß d des Harzblockes 8 ist, der die integrierte Schaltung 6 enthält (Fig. 5).
- Zur Herstellung der Karte, wie sie in Fig. 5 gezeigt ist, wird die Trägerfolie 2 der Antenne 1 zuerst auf ihren beiden Seiten mit Folien 13 aus Isoliermaterial überzo gen. Folien aus Thermoplast, wie z. B. PVC, werden auf die Trägerfolie 2 beispielsweise durch Warmwalzen so aufgebracht, daß die Folien 13 aus Isoliermaterial auf der Trägerfolie 2 haften und fließen, um die Öffnung 12 in der Trägerfolie 2 auf homogene Weise zu füllen. Das die Öffnung 12 füllende Material gewährleistet ferner ein Einbetten der Trägerfolie 2 in die Masse aus Thermoplast, die sich durch die Erweichung der Folien 13 bildet. Auf diese Weise erhält man die in Fig. 2 im Schnitt gezeigte Sandwichstruktur.
- Ein allgemein mit der Bezugsziffer 14 bezeichneter Hohlraum wird anschließend in dem so gebildeten Kartenkörper ausgehöhlt (Fig. 3). Der Hohlraum 14 hat einen zentralen Abschnitt 15 mit geringem Durchmesser aber großer Tiefe, der dazu bestimmt ist, den Harzblock 8 des Moduls 3 aufzunehmen, und einen Randabschnitt 16 mit größerem Durchmesser und geringerer Tiefe, der dazu bestimmt ist, den Trägerfilm 4 und die leitenden Bereiche 5 des Moduls 3 aufzunehmen. Dazu wird angemerkt, daß die Höhe der Verbindungskontakte 11 festgelegt ist, damit während der Herstellung des Abschnittes 16 des Hohlraumes 14 die Verbindungskontakte 11 der Antenne in den Boden des Hohlraumes münden. Dadurch, daß die Verbindungskontakte so hergestellt werden, daß sie relativ zu den Enden der Antenne vorspringen, wird eine Bearbeitung des Hohlraumes mit den üblichen Toleranzen ohne die Gefahr einer Beschädigung der Antenne ermöglicht. Dazu wird angemerkt, daß sich unter Berücksichtigung der Genauigkeit der Positionierung des Verbindungskreises auf seiner Trägerfolie und der Herstellungstoleranzen des Hohlraumes eine Bearbeitungszugabe von nur 70 Mikrometern derzeit als ausreichend erwiesen hat.
- Ferner wird darauf hingewiesen, daß der Hohlraum dadurch, daß in der Trägerfolie 2 eine Öffnung 12 mit einem Querausmaß ausgebildet ist, das größer als das Querausmaß des Harzblockes des Moduls 3 ist, in einer Masse aus homogenem Material ausgebildet werden kann, wodurch die Verwendung eines speziell an dieses Material angepaßten Werkzeuges ermöglicht wird. Ferner führt das homogene Thermoplast, das den Abschnitt 15 des Hohlraumes umgibt, zu einem Einbetten des Randes der Öffnung 12 der Trägerfolie 2, wodurch ein höherer Widerstand der Karte gegenüber den Beanspruchungen sichergestellt wird, denen sie während der verschiedenen Handhabungen bei der Herstellung oder im Gebrauch ausgesetzt ist. Die Folien 13 haben vorzugsweise vorgegebene Stärken, damit die Antenne 1 nach dem Walzen nahe der neutralen Faser der Karte ist. Auf diese Weise vermeidet man die Biegungserscheinungen des Kartenkörpers, die sich aus einer differentiellen Ausdehnung ergeben, wenn sich die Antenne 1 nicht auf der neutralen Faser befindet. Die Antenne 1 oder der Verbindungskreis des kontaktlosen Koppelelements kann ebenso direkt auf einer Folie aus Thermoplast hergestellt werden. Dazu wird jedoch angemerkt, daß die Kontaktstücke 11 während des Walzens eine inhomogene Masse erzeugen, die dazu neigt, sich unter der Wirkung des Druckes auf den Kunststoff im Verlauf des Fließens zur Mitte der Karte hin zu verschieben, wie dies in der Fig. 6 gezeigt ist. Diese Verformung ruft ein stärkeres Fließen des Thermoplasts senkrecht oberhalb der Kontaktstücke 11 hervor. Daraus ergibt sich eine Verformung des Musters, das im allgemeinen auf die Außenseiten der Folien 13 gedruckt ist. Um diese Verformung zu vermeiden, sieht man demzufolge vorteilhafterweise Zwischenfolien 20 vor, die Aufdrucke tragen und eine Erweichungstemperatur haben, die über der Walztemperatur liegt. Die Zwischenfolien 20 sind mit wärmeaktivierbarem Klebstoff bestrichen und können vorzugsweise mit durchsichtigen Schutzfolien 21 überzogen sein.
- Nach der Ausbildung des Hohlraumes wird der Modul 3 beispielsweise durch Auftragen einer geringen Menge an Klebstoff 17 auf den Boden des Hohlraumes in die Karte eingesetzt, wobei sich der Klebstoff in dem Zwischenraum zwischen dem Harzblock 8 und der Wand des Hohlraumes 14 ausbreitet. Während dieses Einsetzens des Moduls 3 in den Kartenkörper wird das in den Löchern 9 des Trägerfilms 4 vorhandene leitende Material 10 zusammengedrückt, wie in Fig. 5 gezeigt, und stellt einen Kontakt mit den Verbindungskontakten 11 sicher, die auf diese Weise ein leitendes Organ zwischen den leitenden Bereichen 18 und der Antenne 1 bilden. Wie in Fig. 5 gezeigt, gehen die zusammengedrückten Verbindungskontakte 10 derart seitlich über den Rand der Löcher 9 hinaus, daß sie einen ausreichenden Kontakt mit den Kontaktstücken 11 gewährleisten, selbst wenn sie sich während des Einsetzens des Moduls nicht genau gegenüber diesen befinden. Wenn das leitende Material 10 vor dem Einsetzen des Moduls in einem plastischen Zustand ist, sieht man vorzugsweise nach dem Einsetzen ein Temperaturhärten des leitenden Materials vor, um eine höhere Zuverlässigkeit der Verbindung sicherzustellen. Dazu wird angemerkt, daß in diesem Ausführungsbeispiel die leitenden Bereiche 18, die mit den Enden der Antenne verbunden sind, obwohl sie zur Außenseite des Moduls hin gerichtet sind, d. h. auf eine Seite, die der integrierten Schaltung 6 abgewandt ist, nicht dazu verwendet werden können, einen Kontakt mit einer Maschine herzustellen. Die leitenden Bereiche 18, die mit der Antenne verbunden sind, dienen dann allein dazu, eine Brücke zwischen den Enden der Antenne und den entsprechenden Drähten 19 zu bilden.
- Die Fig. 7 zeigt ein zweites Beispiel, bei dem die leitenden Bereiche 18, die als Brücke zwischen der integrierten Schaltung 6 und den Enden der Antenne dienen, diesmal auf der Seite des Trägerfilms 4 angeordnet sind, welche die integrierte Schaltung 6 trägt.
- In diesem Fall hat der Modul vorzugsweise in senkrechter Flucht mit den leitenden Bereichen 18 Löcher 22, die ermöglichen, daß während des Einsetzens des Moduls ein Heizwerkzeug mit den leitenden Bereichen 18 in Kontakt gebracht wird. Die Verbindungskontakte 10 und die Verbindungskontakte 11, die dazu dienen, die leitenden Bereiche 18 mit den Enden der Antenne 1 zu verbinden, sind dann vorteilhafterweise aus schmelzbarem leitendem Material hergestellt, z. B. einem leitenden Material mit metallenen Körnern, die, wie in dem Dokument FR-A-2 726 001 beschrieben, unterschiedliche Schmelzpunkte haben, wodurch ein Thermoschweißen durchgeführt und eine Verbindung hergestellt werden kann, die einen besonders geringen elektrischen Widerstand zwischen den leitenden Bereichen und der Antenne aufweist.
- Darüber hinaus ist der Modul in diesem Beispiel durch ein Klebstoffband 23 befestigt, das in dem Boden des Abschnittes 16 des Hohlraumes 14 angeordnet ist, wobei es senkrecht oberhalb der Verbindungskontakte 11 unterbrochen ist.
- Diese Art der Verbindung kann auch dadurch hergestellt werden, daß man vor dem Befestigen des Moduls in dem Hohlraum einen Tropfen aus leitendem Polymer auf das Ende des Kontaktstückes 11 aufbringt, das am Boden des Hohlraumes erscheint. In diesem Fall ist der leitende Bereich 18 nicht mit einem Verbindungskontakt 10 versehen. In beiden Fällen und, um den Raumbedarf des Klebstoffes wie auch den des leitenden Materials zu begrenzen, sind im Boden des Abschnittes 16 des Hohlraums vorzugsweise Rillen ausgebildet, wie in Fig. 8 gezeigt, die eine Draufsicht auf den Hohlraum vor dem Einsetzen des Moduls ist. Rillen 24 sind oberhalb der Kontaktstücke 11 ausgebildet, und Rillen 25 sind zu beiden Seiten der Rillen 24 ausgebildet. Die Tiefe der Rillen 24 und 25 ist an die Beschaffenheit der Produkte angepaßt, die verwendet werden, damit die gegenüberliegenden Flächen während des Einsetzens des Moduls von den entsprechenden Produkten einwandfrei benetzt werden. Insbesondere wenn das leitende Material auf den Kontaktbereichen des Moduls befestigt ist, ist es wichtig, daß die Rillen 24 tiefer als die Rillen 25 sind, damit das leitende Material kein Hin dernis darstellt, wenn die dem Klebstoff gegenüberstehenden Teile des Moduls in Kontakt gebracht werden.
- Die Fig. 9, die eine Teilschnittansicht durch die Karte im Bereich der Verbindung zwischen dem Modul und dem Verbindungskreis des kontaktlosen Koppelelementes ist, zeigt eine Variante dieses Ausführungsbeispiels. Gemäß dieser Variante wird der leitende Bereich 18 von der Außenseite des Trägerfilms 4 getragen, der dann gegenüber den Kontaktstücken 11 Löcher hat. Ein leitendes Kontaktstück 26, egal ob starr oder aus Thermoplast, wird in den Löchern des Films befestigt, und seine Oberfläche wird abgeflacht, damit seine Innenseite bündig mit der Innenseite des Films abschließt. Die Verbindung zwischen dem Kontaktstück 26 und dem Kontaktstück 11 wird über einen Tropfen 27 aus Thermoplast sichergestellt.
- Bei dem Beispiel der Fig. 5, wie auch bei dem der Fig. 7, kann man ferner einen Stift 10 aus starrem leitendem Material vorsehen, der während des Einsetzens des Moduls erwärmt wird und dann in einen Verbindungskontakt 11 aus wärmeschmelzbarem leitendem Material eindringt.
- Die Fig. 10 zeigt eine weitere Variante, bei der die Verbindung zwischen dem leitenden Bereich 18 und dem Kontaktstück 11 durch einen leitenden elastischen Einsatz 28 sichergestellt wird, beispielsweise einen Einsatz aus einem Elastomer, das als Ganzes leitend gemacht oder mit einem leitenden Film oder einem leitenden Pulver überzogen wurde.
- Die Fig. 11 zeigt eine weitere Ausführungsvariante, bei der der Trägerfilm 4 und der leitende Bereich 18 von einem Loch durchsetzt sind, das auf der Außenseite des Moduls mündet. Ein Tropfen aus wärmeschmelzbarem leitendem Polymer oder ein leitender elastischer Einsatz 29 wird vor dem Einsetzen des Moduls auf dem Kontaktstück 11 angeordnet. Diese Anordnung ermöglicht nach dem Einsetzen des Moduls ein Abgleichen des leitenden Materials, das über den Rand des Loches außerhalb des Moduls hinausgeht. Ebenso ist es möglich, das leitende Material (in fester Form oder als Paste) nach der Montage des Moduls auf die Karte in das Loch einzufügen.
- Im Falle der mit senkrechter Flucht zueinander verlaufenden Kontaktbereiche 5 und 18, wie in Fig. 11 gezeigt, empfiehlt es sich jedoch, den Rand des Loches in dem Kontaktbereich 5 zu isolieren oder ein leitendes Element zu verwenden, das nicht an den Kontaktbereich 5 heranreicht oder gegenüber dem Kontaktbereich 5 einen isolierenden Abschnitt hat, um zwischen den leitenden Bereichen 5 und 18 einen Kurzschluß zu vermeiden.
- Die Fig. 12 zeigt ein drittes Beispiel, bei dem die Antenne 1 nicht mehr von einer Trägerfolie aus Epoxyharz getragen wird, die in Sandwichanordnung zwischen zwei Folien aus Thermoplast gehalten wird, sondern direkt auf einer Thermoplastfolie hergestellt ist, so daß es demzufolge ausreicht, die die Antenne enthaltende Seite mit einer Folie gleicher Beschaffenheit zu überziehen, um einen Kartenkörper aus homogenem Material zu erhalten.
- Ferner wird in diesem dritten Beispiel die Verbindung zwischen dem leitenden Bereich 18 und der Antenne 1 durch starre leitende Organe sichergestellt, im vorliegenden Fall durch eine Schraube 30, welche durch den leitenden Bereich 18 und das entsprechende Ende der Antenne 1 hindurchgeht. In diesem Fall wird das leitende Organ nach der Befestigung des Moduls in dem Hohlraum der Karte eingesetzt.
- Die Fig. 13 zeigt eine Ausführungsvariante, bei der diese Ausführungsform der Verbindung durch ein starres Organ, welches durch die zu verbindenden Schichten hindurchgeht, zusammen mit einer Antenne 1 eingesetzt wird, die mit einem auf ihr vorspringenden Verbindungskontakt 11 versehen ist. Auf diese Weise vergrößert man die Kontaktfläche zwischen der Schraube 30 und dem Ende der Antenne, das den Verbindungskreis mit der Antenne bildet.
- Die Fig. 14 zeigt ein Ausführungsbeispiel der Erfindung, bei dem ein leitendes Organ in ein Loch eingefügt wird, das an der Oberfläche der Karte mündet und durch die Antenne hindurchgeht, ohne daß diese zuvor mit einem Verbindungskontakt 11 versehen wurde.
- Bei diesem Ausführungsbeispiel wird der Modul, wie im Falle der Fig. 12 und 13, eingesetzt, bevor eine Verbindung hergestellt wird, und anschließend wird ein Loch 31 durch den Abschnitt des Moduls und den Abschnitt der Karte, der über das Ende der Antenne hinausragt, und auch durch dieses Ende hindurch ausgebildet, d. h. daß die Löcher 31 durch den Verbindungskreis und die dazugehörigen leitenden Bereiche 18 hindurchgehen. Das auf diese Weise erzeugte Loch wird mit einem leitenden Material gefüllt, das entweder ein starrer Einsatz mit entsprechender Form, der mit Kraft hineingedrückt oder durch ein schraubenförmiges Gewinde gehalten wird, ein im pastenförmigen Zustand eingeführtes leitendes Material, eine Verbindung aus einem starren Einsatz und einem pastenförmigen Material oder auch ein leitendes elastisches Material sein kann. Bei dem Ausführungsbeispiel der Fig. 14 ist das Loch 31 kegelförmig. Diese Form hat den Vorteil, daß die Kontaktfläche zwischen dem leitenden Verbindungsorgan und den leitenden Bereichen, durch die es hindurchgeht, vergrößert wird. Insbesondere ist es unter Berücksichtigung der sehr geringen Stärke der unterschiedlichen durchsetzten Schichten möglich, auf industrielle Weise ein kegelförmiges Loch mit einem Spitzenwinkel von 120º herzustellen, wodurch die Kontaktfläche mit den durchsetzten Schichten verdoppelt wird.
- Ferner ermöglicht ein kegelförmiges Loch eine visuelle Qualitätskontrolle des hergestellten Loches mit einer einfachen Kamera, um insbesondere das Nichtvorhandensein von Spänen und die Oberflächengüte der durchsetzten leitenden Schichten sicherzustellen.
- Darüber hinaus ermöglicht ein kegelförmiges Loch oder allgemeiner ein Blindloch, das einen Querschnitt hat, der von dem Boden des Loches bis hin zu dessen Öffnung zunimmt, ein leichteres Füllen im Vergleich zu einem zylindrischen Loch und stellt eine Selbstzentrierung des eingeführten leitenden Materials sicher, egal ob es starr oder pastenförmig ist, wodurch die Toleranz in Bezug auf das Positionieren der Werkzeuge zum Einsetzen des leitenden Materials erhöht werden kann.
- Um das leitende Material zu maskieren, kann man vorsehen, dieses mit einem metallenen Plättchen oder einer farbigen Tinte zu überziehen, die analog zu der der Oberfläche der Karte an der Stelle ist, an der das Loch auf deren Oberfläche mündet.
- Wenn das leitende Material pastenförmig ist, kann man ein bereits im pastenförmigen Zustand leitendes Material verwenden oder ein Material, das durch Erwärmen oder nach der Polymerisation leitend gemacht wurde.
- Die Fig. 15 zeigt eine Ausführungsvariante dieser Art von Verbindung. Bei dieser Ausführungsvariante ist das Loch 31 zylindrisch und das das Loch füllende leitende Material ist eine Verbindung aus einem leitenden Material 33, das im pasten förmigen Zustand zugegeben wird, und einem starren Einsatz 34, der in das pastenförmige Material eingefügt wird. Diese Lösung vereinigt den Vorteil des geringen spezifischen Widerstandes des starren Einsatzes mit dem Vorteil des guten Kontaktes des pastenförmigen Materials mit allen exponierten Oberflächen. Dazu verwendet man vorteilhafterweise die leitende Tinte, die in dem vorstehend genannten Dokument FR-A-2 726 001 beschrieben ist, zusammen mit einem erwärmten Einsatz, der das Schmelzen der metallenen Körner mit niedrigstem Schmelzpunkt sicherstellen und gleichzeitig die Volumenreduzierung, die sich aus diesem Schmelzvorgang ergibt, ausgleichen wird.
- Die Fig. 16 zeigt eine weitere Verbindungsart gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung, die darin besteht, daß ein Loch 35 in dem Kartenkörper und durch das Ende der Antenne 1 hindurch nach der Herstellung des Hohlraums 14, jedoch vor der Montage des Moduls ausgebildet wird, und daraufhin in dieses Loch ein leitendes Verbindungsorgan eingefügt wird. Bei dem Ausführungsbeispiel der Fig. 16 ist das Loch 35 kegelförmig, und das Verbindungsorgan hat die Form eines Blockes aus einem Material, das im pastösen Zustand zugeführt und anschließend polymerisiert wird und leicht über den Boden des Hohlraums mit einer Dicke (die durch Bearbeitung gesteuert werden kann) hinausragt, die im wesentlichen gleich der Dicke des Klebstoffes ist, der zum Befestigen des Moduls in dem Hohlraum dient. Während der Montage des Moduls stellt man demzufolge gleichzeitig sicher, daß das Kontaktstück 36 mit dem leitenden Bereich 18 des Moduls in Kontakt gebracht wird. Ebenso kann man senkrecht oberhalb des Kontaktstückes 36 einen Heizstempel ansetzen, um die Verbindung des Kontaktstückes mit dem leitenden Bereich 18 herzustellen. Diese Art von Verbindung kann auch dadurch hergestellt werden, daß man ein elastisches leitendes Organ in dem Loch 35 anordnet.
- Die Fig. 17 zeigt eine Variante, die darin besteht, daß man einen starren Einsatz, im vorliegenden Fall eine Schraube 37, im Boden des Hohlraumes 14 derart befestigt, daß der Einsatz 37 durch das Ende der Antenne 1 hindurchgeht und leicht über den Boden des Hohlraumes hinausragt, und man anschließend den vorspringenden Teil mit einem leitenden Material 38 überzieht, um einen guten Kontakt mit dem leitenden Bereich 18 herzustellen.
- Die Fig. 18 zeigt ein Beispiel, bei dem ein anisotroper Klebstoff 39 verwendet wird, um den Modul in einem Hohlraum zu befestigen, in den ein Verbindungskontakt 11 mündet, der mit einem Ende der Antenne verbunden ist, und der Klebstoff anschließend einem senkrecht oberhalb des Verbindungskontaktes 11 lokalisierten Druck ausgesetzt wird, um den entsprechenden Teil 40 des Klebstoffes 39 leitend zu machen. Durch die Verwendung eines kontinuierlichen Bandes aus anisotropem Klebstoff oder einer Scheibe aus anisotropem Klebstoff ist es so möglich, eine lokalisierte Leitung zu erhalten.
- Die Fig. 19 zeigt ein Ausführungsbeispiel der Erfindung, bei dem das Loch 41, das durch den Kartenkörper und das Ende des Verbindungskreises hindurchgeht, die Form einer Kugelkappe oder allgemeiner einen gekrümmten, konkaven Querschnitt (der die Form eines Paraboloids oder eines Ellipsoids haben kann) hat. Eine derartige Form begrenzt ein größeres Volumen als ein kegelförmiges Loch, wodurch die Toleranz in Bezug auf das Volumen des Tropfens 42 aus leitendem Material, der in das Loch eingeführt wird, erhöht werden kann, während man gleichzeitig eine zufriedenstellende Verbindung zwischen dem Verbindungskreis und dem dazugehörigen leitenden Bereich 18 beibehält.
- Selbstverständlich ist die Erfindung nicht auf das beschriebene Ausführungsbeispiel beschränkt und man kann daran Ausführungsvarianten vornehmen, ohne den Schutzumfang der Erfindung, wie er in den Ansprüchen festgelegt ist, zu verlassen.
- Die Trägerfolie 2 und die Folien 13 zum Überziehen sind vorzugsweise in Form eines kontinuierlichen Bandes hergestellt und gegebenenfalls mit nicht gezeigten seitlichen Perforationen versehen, um durch sequentielle Verschiebung der Bänder an den aufeinanderfolgenden Arbeitsstationen eine Reihe von Karten herzustellen.
Claims (9)
1. Karte mit integriertem Schaltkreis und kombiniertem Anschluß umfassend
einen Kartenkörper, in dem ein Verbindungskreis eingebettet ist, der ein
kontaktloses Koppelelement (1) mit einem Modul verbindet, das eine
integrierte Schaltung (6) enthält, die mit von einem Trägerfilm (4) getragenen
leitenden Bereichen verbunden ist, wobei sich der Verbindungskreis in
senkrechter Flucht mit leitenden Bereichen (18) erstreckt, die für eine kontaktlose
Verbindung bestimmt sind, und mit diesen über ein leitendes Material (32,
36, 42) verbunden ist, das in Löchern (31, 35, 41) angeordnet ist, dadurch
gekennzeichnet, daß die Löcher einen Querschnitt haben, der von einem
Boden der Löcher in Richtung auf deren Öffnung nahe den leitenden
Bereichen hin auf wenigstens einem Teil ihrer Höhe zunimmt.
2. Karte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Löcher den
Verbindungskreis durchsetzen.
3. Karte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Löcher
kegelförmig sind.
4. Karte nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die kegelförmigen
Löcher einen Spitzenwinkel von 120º haben.
5. Karte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das leitende Material
(36, 42) über die Löcher (35, 41) hinausragt.
6. Karte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Löcher eine
gekrümmte, konkave Form haben.
7. Karte nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Löcher
halbkugelförmig sind.
8. Karte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sich die Löcher (31)
durch den Trägerfilm hindurch erstrecken.
9. Karte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Trägerfilm in
senkrechter Flucht mit den bestimmten leitenden Bereichen Blindlöcher (22)
hat, die zu einer Seite des Moduls münden, die dem integrierten Schaltkreis
entgegengesetzt ist.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR9609802A FR2752077B1 (fr) | 1996-08-02 | 1996-08-02 | Carte a circuit integre a connexion mixte et module a circuit integre correspondant |
FR9611488A FR2753819B1 (fr) | 1996-09-20 | 1996-09-20 | Carte a circuit integre a connexion mixte |
PCT/FR1997/001434 WO1998006063A1 (fr) | 1996-08-02 | 1997-07-31 | Carte a circuit integre a connexion mixte |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE69702399D1 DE69702399D1 (de) | 2000-08-03 |
DE69702399T2 true DE69702399T2 (de) | 2001-02-15 |
Family
ID=26232905
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE69702399T Expired - Fee Related DE69702399T2 (de) | 1996-08-02 | 1997-07-31 | Kombinierte chipkarte |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6301119B1 (de) |
EP (1) | EP0917688B1 (de) |
CN (1) | CN1116655C (de) |
AT (1) | ATE194242T1 (de) |
AU (1) | AU3944597A (de) |
DE (1) | DE69702399T2 (de) |
ES (1) | ES2149000T3 (de) |
WO (1) | WO1998006063A1 (de) |
Families Citing this family (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19703990A1 (de) * | 1997-02-03 | 1998-08-06 | Giesecke & Devrient Gmbh | Modular aufgebauter, elektronischer Datenträger |
DE29706016U1 (de) * | 1997-04-04 | 1998-08-06 | TELBUS Gesellschaft für elektronische Kommunikations-Systeme mbH, 85391 Allershausen | Elektronisches Gerät, insbesondere Chipkarte mit Nietverbindung |
CZ284764B6 (cs) * | 1997-04-22 | 1999-02-17 | Lubomír Ing. Csc. Slunský | Plastová čipová karta s připájeným čipovým modulem a způsob její výroby |
FR2764414B1 (fr) * | 1997-06-10 | 1999-08-06 | Gemplus Card Int | Procede de fabrication de carte a puce sans contact |
JP2001511571A (ja) * | 1997-07-28 | 2001-08-14 | ヴェンディシュ・カール−ハインツ | チップモジュール,モジュール及びモジュールを製造する方法並びにチップカード |
FR2775810B1 (fr) * | 1998-03-09 | 2000-04-28 | Gemplus Card Int | Procede de fabrication de cartes sans contact |
FR2778769B1 (fr) * | 1998-05-15 | 2001-11-02 | Gemplus Sca | Carte a circuit integre comportant un bornier d'interface et procede de fabrication d'une telle carte |
FR2790849B1 (fr) | 1999-03-12 | 2001-04-27 | Gemplus Card Int | Procede de fabrication pour dispositif electronique du type carte sans contact |
FR2795846B1 (fr) * | 1999-07-01 | 2001-08-31 | Schlumberger Systems & Service | PROCEDE DE FABRICATION DE CARTES LAMINEES MUNIES D'UNE COUCHE INTERMEDIAIRES DE petg |
JP2001024145A (ja) | 1999-07-13 | 2001-01-26 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
FR2817374B1 (fr) * | 2000-11-28 | 2003-02-21 | Schlumberger Systems & Service | Support electronique d'informations |
DE10117994A1 (de) * | 2001-04-10 | 2002-10-24 | Orga Kartensysteme Gmbh | Trägerfolie für elektronische Bauelemente zur Einlaminierung in Chipkarten |
FR2826153B1 (fr) † | 2001-06-14 | 2004-05-28 | A S K | Procede de connexion d'une puce a une antenne d'un dispositif d'identification par radio-frequence du type carte a puce sans contact |
JP2003100980A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-04 | Hamamatsu Photonics Kk | 半導体装置及びその製造方法 |
US6843422B2 (en) | 2001-12-24 | 2005-01-18 | Digimarc Corporation | Contact smart cards having a document core, contactless smart cards including multi-layered structure, pet-based identification document, and methods of making same |
FR2838850B1 (fr) * | 2002-04-18 | 2005-08-05 | Framatome Connectors Int | Procede de conditionnement de microcircuits electroniques pour carte a puce et microcircuit electronique ainsi obtenu |
FR2847365B1 (fr) * | 2002-11-15 | 2005-03-11 | Gemplus Card Int | Connexion/raccordement simultane par un percage d'adhesif d'encartage |
DE10257111B4 (de) * | 2002-12-05 | 2005-12-22 | Mühlbauer Ag | Chipkarte und Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte |
FR2850490A1 (fr) * | 2003-01-24 | 2004-07-30 | Framatome Connectors Int | Antenne et procede de fabrication |
US7714535B2 (en) * | 2006-07-28 | 2010-05-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Power storage device |
US8232621B2 (en) * | 2006-07-28 | 2012-07-31 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
US7838976B2 (en) | 2006-07-28 | 2010-11-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device having a semiconductor chip enclosed by a body structure and a base |
EP2386986A1 (de) * | 2010-04-29 | 2011-11-16 | Gemalto SA | Verfahren zur Verbindung einer elektronischen Komponente mit Hilfe einer Spule aus geschweißtem Draht, und erhaltene Vorrichtung |
EP2618292A1 (de) * | 2012-01-17 | 2013-07-24 | Assa Abloy Ab | Doppelschnittstellenkarte mit Metalleinsatzverbindung |
EP2677476A1 (de) * | 2012-06-21 | 2013-12-25 | Gemalto SA | Verbindungsverfahren mit Hilfe einer Spule aus mit leitendem Material ummanteltem, geschweißtem Draht, und so erhaltene Vorrichtung |
EP2892012A1 (de) * | 2014-01-06 | 2015-07-08 | Gemalto SA | Elektronisches Modul, sein Herstellungsverfahren und dieses Modul umfassende elektronische Vorrichtung |
DE102014204552A1 (de) | 2014-03-12 | 2015-09-17 | Bundesdruckerei Gmbh | In einen Rohling eines Wert- oder Sicherheitsdokuments integrierbares Anzeigemodul, Wert- oder Sicherheitsdokument mit dem Anzeigemodul und Verfahren zum Verifizieren des Wert- oder Sicherheitsdokuments |
DE102014204553A1 (de) | 2014-03-12 | 2015-09-17 | Bundesdruckerei Gmbh | Verfahren zum Austauschen von Daten zwischen einem Wert- oder Sicherheitsdokument einer Datenaustausch-Vorrichtung und Wert- oder Sicherheitsdokument |
FR3026529B1 (fr) * | 2014-09-30 | 2017-12-29 | Linxens Holding | Procede de fabrication de carte a puce et carte a puce obtenue par ce procede. |
EP3259708A1 (de) * | 2015-02-20 | 2017-12-27 | Nid Sa | Verfahren zur herstellung einer vorrichtung mit mindestens einem elektronischen element im zusammenhang mit einem substrat und einer antenne |
KR102251694B1 (ko) * | 2015-06-23 | 2021-05-13 | 랑셍 홀딩 | 정보의 무접촉 전송을 위한 적어도 하나의 인터페이스를 가진 스마트 카드 블랭크 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3723547C2 (de) * | 1987-07-16 | 1996-09-26 | Gao Ges Automation Org | Trägerelement zum Einbau in Ausweiskarten |
JP2746801B2 (ja) * | 1992-08-27 | 1998-05-06 | 三菱電機株式会社 | Icカード及びicカードの暗証番号照合方法 |
DE4403753C1 (de) * | 1994-02-08 | 1995-07-20 | Angewandte Digital Elektronik | Kombinierte Chipkarte |
FR2716281B1 (fr) | 1994-02-14 | 1996-05-03 | Gemplus Card Int | Procédé de fabrication d'une carte sans contact. |
US5519201A (en) * | 1994-04-29 | 1996-05-21 | Us3, Inc. | Electrical interconnection for structure including electronic and/or electromagnetic devices |
DE4416697A1 (de) * | 1994-05-11 | 1995-11-16 | Giesecke & Devrient Gmbh | Datenträger mit integriertem Schaltkreis |
CN1108811A (zh) * | 1994-10-19 | 1995-09-20 | 胡斌 | 集成电路电子信息储存卡及其封装方法 |
FR2726106B1 (fr) * | 1994-10-21 | 1996-11-29 | Solaic Sa | Carte electronique utilisable avec un lecteur de cartes sans contact et un lecteur de cartes a contacts |
DE4443980C2 (de) * | 1994-12-11 | 1997-07-17 | Angewandte Digital Elektronik | Verfahren zur Herstellung von Chipkarten und Chipkarte hergestellt nach diesem Verfahren |
US5542175A (en) * | 1994-12-20 | 1996-08-06 | International Business Machines Corporation | Method of laminating and circuitizing substrates having openings therein |
DE19500925C2 (de) * | 1995-01-16 | 1999-04-08 | Orga Kartensysteme Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer kontaktlosen Chipkarte |
DE19505245C1 (de) * | 1995-02-16 | 1996-04-25 | Karl Heinz Wendisch | Ausweischipkarte mit Antennenwicklung |
JP3735374B2 (ja) | 1995-08-01 | 2006-01-18 | オーストリア カード プラスティッカルテン ウント アウスヴァイスジステーム ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | コンポネントを含むモジュールを持ち且つコイルを持つデータ担体及びその製造方法 |
KR100420994B1 (ko) * | 1996-10-10 | 2004-06-18 | 삼성전자주식회사 | 파워하이브리드집적회로 |
KR100255108B1 (en) * | 1997-06-18 | 2000-05-01 | Samsung Electronics Co Ltd | Chip card |
US6025995A (en) * | 1997-11-05 | 2000-02-15 | Ericsson Inc. | Integrated circuit module and method |
US5889655A (en) * | 1997-11-26 | 1999-03-30 | Intel Corporation | Integrated circuit package substrate with stepped solder mask openings |
US6052287A (en) * | 1997-12-09 | 2000-04-18 | Sandia Corporation | Silicon ball grid array chip carrier |
US5999415A (en) * | 1998-11-18 | 1999-12-07 | Vlsi Technology, Inc. | BGA package using PCB and tape in a die-down configuration |
-
1997
- 1997-07-31 EP EP97936722A patent/EP0917688B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-07-31 US US09/230,718 patent/US6301119B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-07-31 ES ES97936722T patent/ES2149000T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1997-07-31 AU AU39445/97A patent/AU3944597A/en not_active Abandoned
- 1997-07-31 AT AT97936722T patent/ATE194242T1/de not_active IP Right Cessation
- 1997-07-31 CN CN97196976A patent/CN1116655C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1997-07-31 DE DE69702399T patent/DE69702399T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1997-07-31 WO PCT/FR1997/001434 patent/WO1998006063A1/fr active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE69702399D1 (de) | 2000-08-03 |
EP0917688A1 (de) | 1999-05-26 |
EP0917688B1 (de) | 2000-06-28 |
ES2149000T3 (es) | 2000-10-16 |
CN1116655C (zh) | 2003-07-30 |
CN1226986A (zh) | 1999-08-25 |
AU3944597A (en) | 1998-02-25 |
WO1998006063A1 (fr) | 1998-02-12 |
ATE194242T1 (de) | 2000-07-15 |
US6301119B1 (en) | 2001-10-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69702399T2 (de) | Kombinierte chipkarte | |
DE3741925C2 (de) | ||
DE19654902C2 (de) | Chipkarte | |
DE69301760T2 (de) | Mindestens einen elektronischen Baustein enthaltende Karte und Verfahren zur Herstellung der Karte | |
DE69512137T2 (de) | Herstellungsverfahren und Montage für IC-Karte. | |
DE4243654C2 (de) | Dünne IC-Karte | |
DE69527866T2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer kontaktlosen Karte | |
DE3153769C2 (de) | Trägerelement zum Einbau in Ausweiskarten | |
DE4417088C2 (de) | Kontaktiersystem für Chipkarten | |
DE19646717B4 (de) | Chipkarte mit Chipkartenmodul | |
DE69529252T2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Substrats für eine IC-Karte | |
DE69402049T2 (de) | Leiterplatte mit elektrischem Adaptorstift und dessen Herstellungsverfahren. | |
DE19928000A1 (de) | Kunstharz-Fensterscheibe sowie Verfahren zu ihrer Herstellung | |
DE69905288T2 (de) | Verfahren zur herstellung einer kontaktlosen chipkarte | |
DE102006018902A1 (de) | Elektronisches Schaltungsgerät und Verfahren zur Herstellung desselben | |
DE69929981T2 (de) | Verfahren zum herstellen einer kontaktlosen chipkarte | |
WO1997034247A2 (de) | Chipkarte, verbindungsanordnung und verfahren zum herstellen einer chipkarte | |
DE3335192C2 (de) | ||
CH646280A5 (de) | Verfahren zur herstellung von verbindungszwischenstuecken. | |
DE3650227T2 (de) | Mikromodul mit eingebetteten Kontakten und Karte mit solchen Mikromodulschaltungen. | |
DE19732644C1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte für kontaktlose Daten- und/oder Energieübertragung sowie Chipkarte | |
DE3621054A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum verbinden flexibler materialien | |
WO2001037622A2 (de) | Leiterbahnträgerschicht zur einlaminierung in eine chipkarte, verfahren zur herstellung einer leiterbahnträgerschicht spritzgusswerkzeug zur durchführung des verfahrens zur herstellung einer leiterbahnträgerschicht | |
DE19637306C1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte | |
DE4013620C1 (en) | Flexible flat cable connector - has U=shaped connecting pins which can be bent into hollow cylindrical shape |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: AXALTO S.A., MONTROUGE, FR |
|
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |