DE69805404T2 - Verfahren zum herstellen kontaktloser karten mit antennenverbindung durch gelötete drähte - Google Patents

Verfahren zum herstellen kontaktloser karten mit antennenverbindung durch gelötete drähte

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Description

  • Die Erfindung betrifft die Herstellung von Chipkarten und insbesondere von Karten, die mittels einer in die Karte integrierte Antenne kontaktlos funktionieren können.
  • Derartige Karten sind für verschiedene Operationen bestimmt wie beispielsweise Bankoperationen, Telefongespräche, Identifikationsoperationen, Abbuchungs- oder Aufladeoperationen von Kontoeinheiten. Diese Operationen erfolgen aus Entfernung durch elektromagnetische Kopplung mit hoher Frequenz zwischen einer Sende-/Empfangssäule und einer in den Aktionsbereich dieser Säule befindlichen Karte.
  • Eines der bei der Herstellung derartiger Karten zu lösenden technischen Probleme ist der Anschluss der Antenne an den IC-Chip, der die elektronische Funktion der Karte gewährleistet. Bei dieser Herstellung müssen selbstverständlich die Anforderungen an mechanische Beständigkeit, Zuverlässigkeit und Herstellungskosten berücksichtigt werden.
  • Die Unterlage WO-A-9607985 beschreibt eine bekannte Technik, um eine Antenne an einen IC-Chip anzuschließen, die darin besteht, kleine, "bumps" genannte Schweißtropfen aufzubringen.
  • Die Unterlage WO-A-9318493 beschreibt ein elektronisches RFID-Etikett, das an eine Antenne aus isoliertem Kupferdraht angeschlossen ist, und kein sogenanntes "lead frame" Substrat aufweist. Hierzu wird die lokale Entfernung der Isolation um den Draht herum durch einen warmen Gasstrahl erzielt. Der Anschluss zwischen dem Chip und den Spulendrähten sieht, um eine kurze Länge des sogenannten Spulenpuffer zu tragen, die Annäherung und den elektrischen Kontakt vor. In Fig. 7 erfolgt eine Thermokompression gleichzeitig mit dem durchgeführten Anschluss durch leichte Verformung des Kupferdrahts.
  • Die Unterlage FR-A-2584862 beschreibt die Herstellung von Modulen im Dauerbetrieb.
  • Das Ziel der Erfindung ist, ein Herstellungsverfahren vorzuschlagen, das ermöglicht, das Problem des elektrischen Anschlusses zwischen dem Chip und der Antenne am besten zu lösen.
  • Zu diesem Zweck schlägt die Erfindung vor, in einer ersten Etappe einen IC-Chip herzustellen, der mindestens einen Abschnitt eines an dem Chip verschweißten Leiters aufweist, wobei dieser Leiter einen in Bezug auf die Oberfläche des Chips hinausragenden Teil hat, und dann in einer zweiten Etappe den Chip und einen Antennenleiter in elektrischen Kontakt zu versetzen, indem man den hinausragende Teil gegen ein Ende des Antennenleiters drückt, um so einen direkten elektrischen Kontakt zwischen der Antenne und dem verschweißten Leiter herzustellen.
  • Anders ausgedrückt, man benutzt die sehr konventionelle "wire-bond"-Technik bzw. Drahtschweißung per Thermokompression, d. h. Verschweißen eines Drahts (im Allgemeinen aus Gold oder Aluminium) auf einem Chip, aber anstatt diese Technik in üblicher Weise anzuwenden, d. h. einen Draht ab einem Kontaktstift des Chips bis zu einem Kontaktstift eines Chip- Trägerelements (üblicherweise ein Anschlussgitter oder ein IC-Modul) zu ziehen, verschweißt man ein Ende des Leiters an einem Kontaktstift des Chips, jedoch nicht das andere Ende an einem externen Element, auf das der Chip versetzt werden würde. Der Leiter bleibt frei, um als über den Chip hinausragendes Kontaktelement zu dienen.
  • Die Erfindung schlägt demzufolge ein Herstellungsverfahren von kontaktlosen Chipkarten gemäß Anspruch 1 vor.
  • Man kann verschiedene Umsetzungsweisen dieses Verfahrens in Betracht ziehen. Bei einer ersten Ausführung wird das erste Ende des verschweißten Leiters an einem Kontaktstift des Chips verschweißt und das zweite Ende bleibt frei, so dass die Eigenelastizität des Leiters die Kontaktierung zwischen Leiter und Antenne erleichtert. Bei einer zweiten Ausführung wird der Leiter an zwei Kontaktstiften des Chips verschweißt, und der sich zwischen diesen beiden Stiften befindliche Teil des Leiters ragt über den Chip hinaus. Auch hier erleichtert die Elastizität des Leiters den Kontakt mit dem Antennenleiter. Bei einer dritten Ausführung wird der Leiter sehr kurz über dem Chip abgeschnitten, so dass praktisch nur noch eine auf dem Kontaktstift zusammengedrückte Metallkugel übrig bleibt (d. h. die konventionell vom Schweißkopf des Thermokompressions- Schweißgeräts gebildete Kugel), wobei diese Kugel jedoch weit genug hinausragt, um einen Kontakt mit dem Antennenleiter zu ermöglichen.
  • Die Verschweißung des Leiters erfolgt vorzugsweise während der Chip noch Bestandteil einer Scheibe ist, die später in Einzelchips zersägt wird (während die herkömmliche "wire-bonding"--Technik für den Anschluss an einen externen Träger stets an einem bereits ausgesägten und montagebereiten Chip zur Anwendung gelangt).
  • Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung sind in der nachfolgenden ausführlichen Beschreibung unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen enthalten, auf denen:
  • - Fig. 1 eine Draufsicht einer Halbleiterscheibe zeigt, auf der eine Mehrzahl von elektrischen Schaltungen integriert wurde, die für eine Chipkarte bestimmt sind;
  • - Fig. 2 eine vergrößerte Draufsicht der auf der Scheibe nebeneinander angeordneten Chips mit zwei Kontaktstiften pro Chip zeigt;
  • - Fig. 3 eine Draufsicht der Chips auf der Scheibe zeigt, mit Goldleitern, die die Kontaktstifte zweier benachbarter Chips über einen auf dem Schnittweg vorgesehenen Kontaktstift verbindet;
  • - Fig. 4 einen seitlichen, Fig. 3 entsprechenden Schnitt zeigt;
  • - Fig. 5 die ausgesägten Chips mit verschweißten Leitern zeigt, die hinausragen und ein freies Ende haben;
  • - Fig. 6 die Montage eines Chips in eine Karte zeigt, mit einem Anschluss an eine gewickelte Antenne;
  • - Fig. 7 die Montage eines Chips mit gedruckter Antenne zeigt;
  • - Fig. 8 eine Ausführungsvariante zeigt, bei der jeder Leiter an zwei Punkten auf dem Chip verschweißt ist;
  • - Fig. 9 und 10 eine andere Verfahrensvariante zeigen, bei der die geschweißten Leiter in gleicher Höhe mit der vom Leiterschweißgerät gebildeten Kugel abgeschnitten werden.
  • In Fig. 1 ist eine Halbleiterscheibe 10 dargestellt, auf der in herkömmlicher Weise integrierte Schaltungen realisiert wurden, die später in Einzelchips getrennt werden sollen. Die Schnittzonen, die die Bildung von Einzelchips ermöglichen, sind strichgepunktet dargestellt.
  • Fig. 2 zeigt eine vergrößerte Ansicht mit einigen nebeneinander angeordneten Chips 12, 14, 16, 18, die von einem vertikalen Schnittweg 20 und einem horizontalen Schnittweg 22 getrennt sind.
  • Auf jedem Chip sind zwei Kontaktstifte vorgesehen, die das Schweißen eines Gold- oder Aluminiumleiters nach der herkömmlichen "wire-bonding"- Technik ermöglichen. Die Kontaktstifte sind mit a und b für jeden Chip bezeichnet, d. h. dass der Chip 12 zwei Stifte 12a und 12b aufweist. Vorzugsweise wurde ebenfalls ein Zwischenkontaktstift vorgesehen, der auf einem Schnittweg zwischen zwei benachbarten Chips angeordnet ist, wobei sich dieser Stift zwischen zwei unmittelbar gegenüberliegenden Stiften befindet, die jeweils zu einem der beiden benachbarten Chips gehören. Demnach ist dieser Zwischenstift 24 zwischen den Stiften 12a und 14b der Chips 12 und 14 und der Zwischenstift 26 zwischen den Stiften 16a und 18b der Chips 16 und 18 angeordnet. Diese Stifte sind nicht unerlässlich, erleichtern jedoch beträchtlich den späteren Schnitt.
  • Fig. 3 zeigt den Einsatz von verschweißten Leitern gemäß der "wire-bonding"-Technik. Die Leiter sind im Allgemeinen Goldleiter, können jedoch ebenfalls aus Aluminium bestehen. Ein Leiter 30 ist an einem Stift (beispielsweise 12a) eines Chips verschweißt und erstreckt sich zum benachbarten Zwischenstift 24, der als Halterelais dient. Er ist an diesem Zwischenstift 24 verschweißt und verläuft weiter zum Stift 14b des benachbarten Chips 14.
  • Es wird darauf hingewiesen, dass die herkömmliche sogenannte "wire-bonding"-Schweißtechnik, die für über 90% der weltweit hergestellten integrierten Schaltungen benutzt wird, darin besteht, mittels eines Schweißkopfes das kugelförmige Ende eines Gold- oder Aluminiumleiters gegen einen Stift des Chips du drücken, in Gegenwart von Wärme (Thermokompressions- Schweißung) und eventuell in Gegenwart von Ultraschall- Vibrationen einen Druck auszuüben, dann den Leiter ohne ihn abzuschneiden mit dem Schweißkopf zu einem anderen Schweißpunkt zu ziehen, der bei der bekannten Technik im Allgemeinen ein Stift eines Trägerelements des Chips (Gitter oder gedruckte Schaltung) ist; dann den Leiter 1 an diesem zweiten Kontaktstift zu verschweißen; und den Leiter unmittelbar nach dieser zweiten Schweißoperation abzuschneiden, wobei am Ende des Leiters für eine neue Schweißoperation eine Kugel aus geschmolzenem Metall übrig bleibt.
  • Bei der vorliegenden Erfindung besteht die Schweißoperation darin, den Leiter an einem Stift eines Chips zu verschweißen, den Leiter zu dem Zwischenstift zu ziehen, den Leiter an diesem Stift zu verschweißen und zu einem Stift eines benachbarten Chips für eine neue Schweißoperation zu ziehen, bevor der Leiter abgeschnitten wird. Die gesamte Schweißoperation des Leiters erfolgt demnach auf der Halbleiterscheibe vor dem Ausschneiden in Einzelchips.
  • Fig. 4 zeigt im Schnitt die Montage der Leiter. Der Schnittweg 20 kann aufgrund der Aufbringungs- und Gravuroperationen, die vor den Schweißoperationen des Leiters auf der Scheibe durchgeführt wurden, in Bezug auf die obere Fläche der Chips ausgehöhlt sein.
  • Die nächste Operation ist das Ausschneiden der Scheibe in Einzelchips. Dieses Ausschneiden erfolgt vom Prinzip her durch Sägen, und die verschweißten Leiter werden bei dieser Operation abgeschnitten. Die Breite des Sägeschnitts entspricht derjenigen des Schnittwegs 20. Die auf diesem Weg liegenden Zwischenstifte 24, 26 verschwinden beim Sägen, weisen jedoch das Interesse auf, die Leiter während der Sägeoperation der Chips festzuhalten. Das Absägen der Leiter wird dadurch erleichtert. Fig. 5 zeigt im seitlichen Schnitt die aus diesem Sägen resultierenden Chips: die Leiter 30 wurden abgeschnitten und ihre Enden bleiben frei.
  • Danach können die Chips in eine kontaktlose Karte mit Antenne eingebaut werden. Die Antenne kann entweder aus einem gewickelten Leiterdraht oder aus einem auf eine Folie oder eine isolierende Platte gedruckten Leiter bestehen.
  • Im ersten, in Fig. 6 dargestellten Fall, kann man wie folgt verfahren: man klebt den Chip 12 mit seinen Goldleitern 30 gegen die Oberfläche einer Folie oder einer Platte aus Plastik 40 in dem Kartenformat, das man herstellen möchte. Der Klebstoff ist ein nicht leitender Kleber. Die aktive Vorderseite des Chips, d. h. diejenige, die die Kontaktstifte und die Goldleiter trägt, wird gegen diese Fläche gedrückt. Die Enden der verschweißten Leiter 30 überschreiten aufgrund ihrer Elastizität die Ränder des Chips.
  • Dann setzt man die Antenne aus gewickeltem Draht 50 ein und klebt sie auf die Plastikfolie 40, so dass die Enden 50a, 50b der gewickelten Antenne gegen die verschweißten Leiter 30 anliegen und einen direkten elektrischen Kontakt zwischen dem gewickelten Leiter der Antenne (der aus Kupfer sein kann) und den verschweißten Leitern herstellen. Die Aufrechterhaltung des Kontakts kann dabei entweder durch Kleben mit einem Tropfen eines leitenden Klebers oder durch Zinnschweißung zwischen dem Goldleiter und dem Kupferleiter gewährleistet werden.
  • Dann kann eine zweite Plastikfolie 60 über die so hergestellte Einheit gelegt und durch Kleben oder Warm- bzw. Kaltwalzen befestigt werden, um den Chip und die Antenne einzuschließen und damit die kontaktlose Karte zu bilden.
  • Wenn die Antenne in Form eines auf einem isolierenden Substrat gedruckten Leiters ausgebildet ist, erfolgt die Montage wie in Fig. 7 dargestellt: das isolierende Substrat ist beispielsweise eine Plastikfolie 42 (insbesondere aus PVC), beschichtet mit einer der Antennenform entsprechenden aufgedruckten oder gravierten Metallschicht. Die Enden 44a, 44b des Antennenleiters sind von einem Abstand getrennt, der etwa dem Abstand zwischen den freien Enden der verschweißten Leiter 30 des Chips entspricht. Man klebt den Chip mit einem nicht leitenden Kleber 46, mit der Vorderseite auf die metallisierte Seite der Folie 42 gerichtet, so dass die auf dem Chip verschweißten Leiter gegen die Enden des Antennenleiters drücken; der nicht leitende Kleber darf nicht so aufgebracht werden, dass er die elektrische Kontaktierung zwischen verschweißten Leitern und Antenne verhindert. Ein leitenden Kleber 48 kann danach auf die verschweißten Leiter aufgetragen werden, um die Aufrechterhaltung des elektrischen Kontakts zu gewährleisten. Dann wird eine zweite Plastikfolie 60 durch Kleben oder Warm- bzw. Kaltwalzen aufgebracht, um den Chip einzuschließen und die kontaktlose Karte zu bilden.
  • Bei den Ausführungen von Fig. 6 und 7 ist die Scheibe des Chips vorzugsweise mit einem nicht leitenden Kleber oder mit einer anderen isolierenden Beschichtung (Lack oder sonstige) beschichtet, damit der leitende Kleber keine unerwünschten Kontakte zwischen dem Antennenleiter und dem Chip herstellt.
  • Im Allgemeinen kann man bei allen beschriebenen Ausführungen die Verwendung von Klebern mit anisotropischer Leitung anstatt von leitenden und nicht leitenden Klebern in Betracht ziehen, da die Kleber mit anisotropischer Leitung die Besonderheit aufweisen, in Richtung der Dicke der Kleberschicht zu leiten und nicht in Richtung der Schichtfläche. In diesem Fall kann ein Kleber mit anisotropischer Leitung gleichzeitig den leitenden und den nicht leitenden Kleber ersetzen, damit das Kleben in einer einzigen Etappe anstatt in zwei ohne Risiko unerwünschter Kurzschlüsse erfolgen kann.
  • Bei einer in Fig. 8 in Vorder- und Seitenansicht dargestellten Ausführungsvariante haben die am Chip verschweißten Leiter, die zur Herstellung des Kontakts dienen sollen, kein abgeschnittenes freies Ende: die beiden Enden eines jeden Leiters sind an zwei getrennten Kontaktstiften auf dem Chip verschweißt, und der zwischen den beiden Enden hinausragende Teil wird den Kontakt herstellen. Beim Aussägen der Chips befinden sich die Leiter nicht auf dem Schnittweg und werden demnach nicht abgeschnitten. Es ist nicht notwendig, auf den Schnittwegen Zwischenkontaktstifte vorzusehen. In diesem Fall besteht ferner die Möglichkeit, die Gold- oder Aluminiumleiter vor oder nach dem Sägen der Halbleiterscheibe in Einzelchips zu verschweißen.
  • Diese Ausführung von Fig. 8 ist besser geeignet für einen Anschluss mit einer gedruckten Antenne als für einen Anschluss mit einer Antenne mit gewickeltem Leiter. Die Befestigungsmethode zwischen der Antenne und dem Chip ist vorzugsweise eine Zinnschweißung, eher als ein Kleben mit einem leitenden Kleber, das größere Risiken von unerwünschten Kontakten mit sich brächte. In diesem Fall ist auch ein anisotropischer Kleber gut geeignet.
  • Bei den verschiedenen zuvor beschriebenen Ausführungen kann man vorteilhaft vorsehen, dass ein Tropfen Schutz- und Festigungsharz auf der Vorderseite des Chips aufgetragen wird. Dieses Harz ermöglicht insbesondere einen besseren Halt der verschweißten Leiter während der späteren Säge- und Montageoperationen. Der Tropfen wird demnach vorzugsweise vor dem Aussägen der Scheibe auf jedem Chip aufgebracht.
  • Bei einer anderen Ausführungsvariante wird kein Zwischenkontaktstift auf dem Schnittweg zwischen den Chips verwendet. Der Goldleiter ist zwischen einem Stift eines Chips und dem gegenüberliegenden Stift auf dem benachbarten Chip relativ gespannt. Da die Schweißoperation des Leiters am Kontaktstift auf dem Stift eine Kugel bildet sowie eine zerbrechliche Leiterzone kurz über der Kugel, bricht das Aussägen der Chips den Leiter kurz über der Kugel ab, die allein auf dem Stift verbleibt.
  • Fig. 9 zeigt in einer nochmals vergrößerten Queransicht den Leiter 30, der den Stift 12a eines Chips 12 und den Stift 14b eines benachbarten Chips 14 über dem Schnittweg verbindet. Der verschweißte Leiter bildet eine Kugel 31, 33 auf jedem Kontaktstift sowie eine zerbrechliche Zone 35, 37 kurz über der Kugel.
  • Fig. 10 zeigt die Chips 12 und 14 nach dem Aussägen, mit per "wire-bonding" verschweißten Leitern, die nur aus Gold- oder Aluminiumkugeln wie 31 bestehen. Der Chip ist auf die Enden des Antennenleiters geklebt, vorzugsweise mit einem Kleber mit anisotropischer Leitung.

Claims (10)

1. Herstellungsverfahren von kontaktlosen Chipkarten, mit einem IC-Chip (12) und einer Antenne (50), dadurch gekennzeichnet, dass man in einer ersten Etappe per «wire-bonding»-Technik mindestens einen Leiter (30) zwischen einem Kontaktstift (12a) des Chips und einem anderen Kontaktstift (14b; 24) verschweißt, und man in einer nachfolgenden Etappe einen direkten elektrischen Kontakt zwischen mindestens einem Teil des verschweißten Leiters (30), ebenfalls am besagten Kontaktstift des Chips verschweißt, und einem Ende (50a, 50b) eines Antennenleiters herstellt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der am Kontaktstift verschweißte Leiter einen in Bezug auf die Oberfläche des Chips hinausragenden Teil aufweist, und dass man bei der Herstellungsetappe des elektrischen Kontakts zwischen dem verschweißten Leiter und dem Ende des Antennenleiters den hinausragenden Teil gegen dieses Ende drückt.
3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Leiter (30) verschweißt wird, während der Chip noch Bestandteil einer Halbleiterscheibe (10) ist, aus der die Chips später durch Aussägen gebildet werden.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Leiter zwischen einem Kontaktstift (12a) eines Chips (12) und einem Kontaktstift (14b) eines auf der Scheibe benachbarten Chips (14) verschweißt wird.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Leiter (30) über einen zusätzlichen, auf einem Schnittweg zwischen den Chips vorgesehenen Stift (24) zwischen den Stiften (12a, 14b) zweier benachbarter Chips verschweißt wird.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Leiter (30) während einer Sägeoperation abgeschnitten wird, bei der man die Scheibe in elementare Chips ausstanzt, wobei ein Leiterende frei bleibt und über den Chip hinausragt, während das andere Ende des Leiters an einem Kontaktstift des Chips verschweißt wird.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Leiter zwischen zwei Kontaktstiften eines gleichen Chips verschweißt wird, wobei der zwischen den beiden Stiften angeordnete Leiter über den Chip hinausragt.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Leiter zwischen zwei benachbarten Chips verschweißt wird und bei der Sägeoperation etwas über einer an einem Kontaktstift des Chips verschweißten Kugel (31, 33) abgeschnitten wird, wobei die Kugel über die Oberfläche des Chips hinausragt, um einen Kontakt mit einem Ende des Antennenleiters zu ermöglichen.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass der mit einem verschweißten Leiter versehene Chip auf eine Kunststofffolie (40) geklebt wird und dass eine Antenne aus gewickeltem Draht auf diesen Film geklebt wird, wobei mindestens ein Ende (50a, 50b) des Antennendrahts gegen den verschweißten Leiter des Chips anliegt.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass der mit einem verschweißten Leiter versehene Chip auf eine Kunststofffolie (40) geklebt wird, die einen, gedruckten Antennenleiter trägt, wobei der verschweißte Leiter gegen ein Ende des Antennenleiters anliegt.
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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2795235B1 (fr) * 1999-06-15 2002-08-02 Gemplus Card Int Procede de realisation de dispositifs comprenant une puce associee a un element de circuit et dispositifs obtenus
CN1238811C (zh) * 1999-10-08 2006-01-25 安德烈亚斯·普莱特纳 生产无触点芯片卡和生产由有触点元件的芯片组成的电子单元的方法
DE19958328A1 (de) 1999-10-08 2001-07-12 Flexchip Ag Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Verbindung zwischen Chip-Kontaktelemente-Einheiten und externen Kontaktanschlüssen
DE19948555A1 (de) * 1999-12-03 2001-05-03 Andreas Plettner Verfahren zur Herstellung kontaktloser Chipkarten sowie zur Herstellung von elektrischen Einheiten, bestehend aus Chips mit Kontaktelementen
DE10012967A1 (de) * 2000-03-16 2001-09-20 Andreas Plettner Transponder
DE10014620A1 (de) * 2000-03-24 2001-09-27 Andreas Plettner Verfahren zur Herstellung eines Trägerbandes mit einer Vielzahl von elektrischen Einheiten, jeweils aufweisend einen Chip und Kontaktelemente
US20020099473A1 (en) * 2000-11-08 2002-07-25 Paul Amadeo Integrated computer-aided design (CAD) and robotic systems for rapid prototyping and manufacture of smart cards
US6774470B2 (en) * 2001-12-28 2004-08-10 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Non-contact data carrier and method of fabricating the same
US7387259B2 (en) * 2002-09-17 2008-06-17 Axalto S.A. Hybrid card
KR20040038134A (ko) * 2002-10-31 2004-05-08 주식회사 쓰리비 시스템 안정된 비접촉 통신수단을 제공하는 콤비형 스마트 카드
US6857552B2 (en) * 2003-04-17 2005-02-22 Intercard Limited Method and apparatus for making smart card solder contacts
US7067841B2 (en) * 2004-04-22 2006-06-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Organic electronic devices
EP2386986A1 (de) 2010-04-29 2011-11-16 Gemalto SA Verfahren zur Verbindung einer elektronischen Komponente mit Hilfe einer Spule aus geschweißtem Draht, und erhaltene Vorrichtung
CN102254837A (zh) * 2011-04-29 2011-11-23 永道无线射频标签(扬州)有限公司 电子标签倒贴片封装生产线封装工艺
EP2677476A1 (de) * 2012-06-21 2013-12-25 Gemalto SA Verbindungsverfahren mit Hilfe einer Spule aus mit leitendem Material ummanteltem, geschweißtem Draht, und so erhaltene Vorrichtung
CN104102942A (zh) * 2014-07-16 2014-10-15 深圳西龙同辉技术股份有限公司 非接触式智能卡中料的制备方法及非接触式智能卡中料
EP3217330A1 (de) 2016-03-07 2017-09-13 Gemalto Sa Herstellungsverfahren eines chipmoduls eines integrierten schaltkreises, und vorrichtung, die dieses modul umfasst
US10903660B2 (en) 2016-08-26 2021-01-26 Nucurrent, Inc. Wireless connector system circuit
CN111382828B (zh) * 2019-05-20 2024-02-02 上海东方磁卡信息股份有限公司 非接触智能卡及其制造方法和制造设备

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2584862B1 (fr) * 1985-07-12 1988-05-20 Eurotechnique Sa Procede de fabrication en continu de micromodules pour cartes contenant des composants, bande continue de micromodules et micromodules realises selon un tel procede
NL9200396A (nl) * 1992-03-03 1993-10-01 Nedap Nv Radiofrequente identificatielabel met relatief grote detectie-afstand en een minimum aantal electronische componenten.
JP3305843B2 (ja) * 1993-12-20 2002-07-24 株式会社東芝 半導体装置
US5528222A (en) * 1994-09-09 1996-06-18 International Business Machines Corporation Radio frequency circuit and memory in thin flexible package
US6049463A (en) * 1997-07-25 2000-04-11 Motorola, Inc. Microelectronic assembly including an antenna element embedded within a polymeric card, and method for forming same

Also Published As

Publication number Publication date
AU735725B2 (en) 2001-07-12
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AU6735098A (en) 1998-10-20
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US6566163B1 (en) 2003-05-20
JP2001518220A (ja) 2001-10-09
FR2761527A1 (fr) 1998-10-02
ES2176994T3 (es) 2002-12-01
KR20010005659A (ko) 2001-01-15
CN1126064C (zh) 2003-10-29

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