DE69833476T2 - Verfahren und Vorrichtung zur Montage eines elektronischen Bauteiles - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zur Montage eines elektronischen Bauteiles Download PDFInfo
- Publication number
- DE69833476T2 DE69833476T2 DE69833476T DE69833476T DE69833476T2 DE 69833476 T2 DE69833476 T2 DE 69833476T2 DE 69833476 T DE69833476 T DE 69833476T DE 69833476 T DE69833476 T DE 69833476T DE 69833476 T2 DE69833476 T2 DE 69833476T2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- component
- electronic
- suction nozzle
- cassettes
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
- H05K13/041—Incorporating a pick-up tool having multiple pick-up tools
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0413—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0815—Controlling of component placement on the substrate during or after manufacturing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49004—Electrical device making including measuring or testing of device or component part
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49131—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by utilizing optical sighting device
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49133—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49133—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting
- Y10T29/49137—Different components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49762—Center locating and shaping
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49764—Method of mechanical manufacture with testing or indicating
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/53039—Means to assemble or disassemble with control means energized in response to activator stimulated by condition sensor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/53087—Means to assemble or disassemble with signal, scale, illuminator, or optical viewer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
- Y10T29/53178—Chip component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53191—Means to apply vacuum directly to position or hold work part
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
- Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Bauteilmontageverfahren und eine Bauteilmontagevorrichtung, die in einem Bauteilmontagegerät zum Montieren eines elektronischen Bauteils auf eine Elektrode in einem Montageverfahren verwendet werden, bei dem eine Lötpaste auf eine Elektrode auf einer Platine aufgebracht wird, auf der ein oberhalb der Elektrode positioniertes elektronisches Bauteil montiert wird, nachdem die Lötpaste erhitzt und aufgeschmolzen wurde, um das Bauteil mit der Elektrode zu verbinden.
- 2. Beschreibung des Standes der Technik
-
4 ist eine Draufsicht, die typischerweise eine primäre Struktur einer Bauteilmontagevorrichtung zeigt, in der eine Vielzahl von Bauteilkassetten42 in einer Bauteilzuführeinheit43 , die jeweils unterschiedliche Typen elektronischer Bauteile aufnehmen, zu einer Position bewegt werden, an der das Bauteil von einer Saugdüseneinheit41 in der Reihenfolge des Montierens auf dem Schaltungsträger44 aufgenommen wird. - Die Saugdüseneinheit
41 weist eine Rotationsstruktur auf, die so aufgebaut ist, dass eine Vielzahl von daran angebrachten Saugdüsen entlang einer kreisförmigen Bahn bewegt werden, um ein elektronisches Bauteil aus der Bauteilkassette42 in der Bauteilzuführeinheit43 aufzunehmen und es auf dem Schaltungsträger44 zu montieren, der in eine Montageposition geladen wurde. Die Saugdüseneinheit41 rotiert, um jede der Saugdüsen40 sukzessive im Uhrzeigersinn wie in der Figur gezeigt von jeder der mit den eingekreisten Nummern 1 bis 10 gekennzeichneten Positionen zu bewegen. Das elektronische Bauteil wird aus der Bauteilkassette42 an einer mit der eingekreisten 5 bezeichneten Bauteilaufnahmeposition (Bauteilaufnahmepunkt) aufgenommen. Die Aufnahmehaltung des Bauteils wird mittels eines Bilderkennungsvorgangs unter Verwendung einer Kamera an einer mit der eingekreisten 7 gekennzeichneten Haltungserkennungsposition (Bauteilerkennungspunkt) erkannt und die Haltung des Bauteils wird um die Achse der Saugdüse40 durch seine Rotation auf Basis der Erkennungsergebnisse der aufgenommenen Haltung des Bauteils an einer mit der eingekreisten 9 gekennzeichneten Haltungskorrekturposition (Bauteilpositionsjustierungspunkt) korrigiert. - In der Zwischenzeit wird der Schaltungsträger
44 auf einem X-Y-Tisch (nicht gezeigt) zur freien Bewegung in X- und Y-Richtungen getragen, um so eine vorbestimmte Position des Schaltungsträgers44 , auf dem ein elektronisches Bauteil montiert werden soll, unter eine mit der eingekreisten 10 gekennzeichnete Bauteilmontageposition (Bauteilmontagepunkt) der Saugdüseneinheit41 zu bringen. Der Schaltungsträger44 wird ebenso zur Korrektur eines Versatzes des Bauteils in X- und Y-Richtungen auf Basis der Aufnahmehaltungserkennungsergebnisse bewegt. Es ist daher möglich, ein von der Saugdüse40 aufgenommenes elektronisches Bauteil45 , das wie in5 versetzt ist, präzise auf der vorbestimmten Position auf dem Schaltungsträger44 zu montieren. - In der Chipmontage der letzten Jahre mit ihrer hohen Dichte ist jedoch der Platz zwischen zwei benachbarten Komponenten zunehmend kleiner geworden. Insbesondere in dem Fall, bei dem die Außenabmessungen des Bauteils kleiner sind als die der Saugdüse und unter einer Bedingung, dass das Zentrum der Saugdüse und das des Bauteils nicht miteinander übereinstimmen, ist es als ein Ergebnis davon oft der Fall, dass die Saugdüse und ein zuvor auf der Platine montiertes elektronisches Bauteil einander behindern, wodurch Montagefehler verursacht werden. Wenn beispielsweise wie in
6 gezeigt das von der Saugdüse40 aufgenommene elektronische Bauteil45 neben dem bereits auf dem Schaltungsträger44 montierten elektronischen Bauteils46 montiert werden soll, und wenn das mit der Saugdüse40 gehaltene elektronische Bauteil45 von einer vorgeschriebenen Position an der Düse versetzt ist, wird die zum Montieren es elektronischen Bauteils45 an einer vorbestimmten Position abgesenkte Saugdüse das zuvor montierte elektronische Bauteil46 treffen, was zum Kippen oder Herausspringen des Bauteils46 führen kann. - Zudem weist die Vorrichtung zum Montieren eine elektronischen Bauteils eine automatische Wiederherstellungsfunktion auf, für den Fall, dass das Montieren eines Bauteils infolge von Fehlern bei der Aufnahme versagt, die in einer solchen Weise verwirklicht ist, dass das Bauteil, bei dem die Düse bei der Montage versagt hat, montiert wird, nachdem alle anderen Komponenten montiert wurden. Da in einem solchen Fall die Montagereihenfolge von der normalen abweicht, muss das Bauteil zwischen den anderen, bereits montierten Bauteilen montiert werden, was zur Folge hat, dass wenn die Position des von der Saugdüse gehal tenen Bauteils versetzt ist, es häufiger der Fall ist, dass die Saugdüse und das zuvor montierte Bauteil einander stören, so dass häufige Fehler bei der Montage der Bauteile auf dem Schaltungsträger
44 verursacht werden. Insbesondere kann dies ein schwerwiegendes Problem verursachen, wenn die Höhe des bereits montierten Bauteils größer ist als die des Bauteils, das später montiert werden soll. - Ein Beispiel eines Bauteilmontageverfahrens und eines Bauteilmontagegerätes, in dem Teile sukzessive mit Saugdüsen montiert werden, die sich entlang einer kreisförmigen Bahn bewegen, ist in US-A-4969256 gezeigt. Ein anderer Typ eines Bauteilmontierers zum Montieren von Bauteilen auf einem Träger, der sicherstellt, dass wenn das Bauteil aufgrund seiner Form nur montiert werden kann, wenn es in einem bestimmten Bereich aufgenommen wird, das Montieren nicht versucht wird, wenn das Bauteil nicht in dem bestimmten Bereich aufgenommen wurde, wird in DE-A-4318508 beschrieben.
- Angesichts des Vorstehenden ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Bauteilmontagevorrichtung und ein Bauteilmontageverfahren vorzustellen, bei denen beim Montieren von Bauteilen auf einem Schaltungsträger die Qualität der Montagebedingungen der Bauteile vorteilhaft gehalten wird, ohne eine Behinderung zwischen dem zuvor montierten Bauteil und der Düse zu verursachen, auch wenn die Mitte der Düse und die des Bauteils nicht zusammenfallen.
- Um die obige Aufgabe zu lösen, umfasst das Bauteilmontageverfahren der vorliegenden Erfindung die Schritte: Messen eines Ausmaßes des Versatzes des Bauteils bezüglich der Bauteilsaugdüse und Justieren der Bauteilaufnahmeposition der Bauteilkassette, die eine Positionsjustierung benötigt, auf Basis der resultierenden Messdaten.
- Genauer umfasst das Verfahren die Schritte: Erhalten von Daten zu einem Ausmaß des Versatzes des Bauteils von einer vorbeschriebenen Halteposition der Bauteilsaugdüse, entsprechend zu einer jeden der Bauteilkassetten auf Basis von an der Haltungserkennungsposition erfassten Haltungserkennungsergebnissen und Justieren einer Zuführposition des elektronischen Bauteils zu der Bauteilaufnahmeposition auf Basis dieser Versatzausmaßdaten.
- Entsprechend dem oben beschriebenen Bauteilmontageverfahren kann aus den Daten der Haltung des von der Bauteilsaugdüse gehaltenen Bauteils mit Bezug auf alle an der Haltungserkennungsposition erfassten elektronischen Bauteilen die Daten des Ausmaßes des Versatzes des Bauteils für jede Bauteilkassette erhalten werden, wodurch die Tendenz zum Versatz in der Bauteilzuführposition bezüglich der Aufnahmeposition der Saugdüse erkannt werden kann. Genauer, wenn es gefunden wird, dass alle elektronischen Bauteile in dieselbe Richtung versetzt sind, wird es bestimmt, dass die Position der Bauteilzuführeinheit oder die Bauteilkassetten in ihrer Gesamtheit ungeeignet bezüglich der Bauteilaufnahmeposition sind, während, wenn es gefunden wird, dass nur ein spezifischer Typ von elektronischen Bauteilen ständig in einer versetzten Position aufgenommen wird, es bestimmt wird, dass die Zuführposition der Bauteilkassette, die diesen Typ von elektronischem Bauteil zuführt, ungeeignet ist. Entsprechend ist es möglich, das Bauteil präzise an einer vorbestimmten Position der Bauteilsaugdüse aufzunehmen, indem die Bauteilzuführposition zu der Bauteilaufnahmeposition in einer Richtung zur Korrektur eines Versatzes basierend auf der aus den Versatzdaten erhaltenen Versatztendenz zu justieren, wodurch es möglich wird, elektronische Bauteile akkurat mit hoher Montagedichte auf dem Schaltungsträger zu montieren.
- Wenn es aus den Versatzausmaßdaten erkannt wird, dass alle elektronischen Bauteile in einer in der gleichen Richtung versetzten Position aufgenommen werden, kann ein solcher Versatz korrigiert werden, indem die Position der Bauteilzuführeinheit oder die Ladeposition der Bauteilkassetten auf der Bauteilzuführeinheit in einer Richtung zur Korrektur des Versatzes justiert wird. Ebenso, wenn es anhand der Versatzausmaßdaten erkannt wird, dass ein spezifischer Typ von elektronischem Bauteil an einer versetzten Position aufgenommen wird, kann ein solcher Versatz korrigiert werden, indem die Bauteilzuführposition zu der Bauteilaufnahmeposition der Bauteilkassetten justiert wird, die diesen Typ von Bauteil zuführen.
- Um die obige Aufgabe zu lösen, umfasst die Vorrichtung zur Montage eines elektronischen Bauteils, bei der eine Vielzahl von jeweils unterschiedlichen Typen von elektronischen Bauteilen aufnehmenden Bauteilkassetten mittels einer Bauteilzuführeinheit zum Zuführen von elektronischen Bauteilen in einer Montagerei henfolge in eine Bauteilaufnahmeposition bewegt werden und eine Vielzahl von Bauteilesaugdüsen sukzessive entlang einer kreisförmigen Bahn von der Bauteilaufnahmeposition, an der die Bauteilsaugdüse das elektronische Bauteil aufnimmt, zu einer Haltungserkennungsposition, an der die Haltung des mit der Bauteilsaugdüse gehaltenen Bauteils erfasst wird, basierend auf der Position und dem Winkel des elektronischen Bauteils bezüglich einer vorbestimmten Position auf dem Schaltungsträger korrigiert werden, und weiter zu einer Bauteilmontageposition bewegt werden, an der das aufgenommene elektronische Bauteil an der vorbestimmten Position auf den Schaltungsträger montiert wird zu dem ein Versatzausmaßdatenverarbeitungsmittel zum Erhalten von Daten bezüglich eines Ausmaßes des Versatzes des elektronischen Bauteils von einer vorgeschriebenen Halteposition der Saugdüse entsprechend jeder der Bauteilkassetten auf Basis der an der Haltungserkennungsposition erfassten Haltungserkennungsergebnisse und ein Antriebsmittel zum Bewegen der Bauteilzuführeinheit oder der Bauteilkassetten, um die Bauteilzuführposition zu der Bauteilaufnahmeposition in einer Richtung zum Korrigieren des Ausmaßes des Versatzes des elektronischen Bauteils zu justieren, die aus den Versatzausmaßdaten erhalten wird.
- Mit der oben beschriebenen Bauweise können von den Daten zur Haltung des von der Düse gehaltenen Bauteils bezüglich aller an der Haltungserkennungsposition erfassten elektronischen Bauteile die Daten zum Versatzausmaß des Bauteils für jede Bauteilkassette mittels der Versatzausmaßdatenverarbeitungsmittel erhalten werden, wodurch die Versatztendenz in der Bauteilzuführposition bezüglich der Aufnahmeposition der Bauteilsaugdüse erkannt werden kann. Genauer, wenn es gefunden wird, dass alle elektronischen Bauteile in derselben Richtung versetzt sind, wird es bestimmt, das die Position der Bauteilzuführeinheit oder der Bauteilkassetten in ihrer Gesamtheit ungeeignet bezüglich der Bauteilaufnahmeposition ist, wonach die Bauteilzuführeinheit oder die gesamte Gruppe von Bauteilkassetten in einer Richtung zur Korrektur des Versatzes basierend auf dem erhaltenen Versatzausmaß bewegt wird. Ebenso, wenn es gefunden wird, dass nur ein spezifischer Typ von elektronischen Bauteilen immer in einer versetzten Position aufgenommen wird, wird es bestimmt, dass die Zuführposition der Bauteilkassette, die diesen Typ von elektronischem Bauteil zuführt, ungeeig net ist, wonach die Zuführposition der Bauteilkassette, die das Bauteil zuführt, justiert wird.
- Diese und andere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden anhand der vorliegenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsformen der Erfindung im Zusammenhang mit den beiliegenden Zeichnungen offenbart, in denen sind:
-
1 eine perspektivische Ansicht, die eine wesentliche Struktur einer Bauteilmontagevorrichtung entsprechend einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt, -
2 eine Aufsicht, die in typischerweise eine Positionsbeziehung der Bauteilmontagevorrichtung aus1 zeigt, -
3 eine typische Ansicht, die ein Bauteil zeigt, das von einer Bauteilsaugdüse in einem versetzten Zustand aufgenommen wurde, -
4 eine typische Ansicht, die eine wesentliche Struktur eines herkömmlichen elektronischen Bauteilmontagegerätes zeigt, -
5 ein Diagramm zur Erläuterung eines Zustandes eines Bauteils, das in einer Montageposition auf dem Schaltungsträger montiert wird, -
6 ein Diagramm zur Erläuterung eines Zustandes eines Bauteiles, das in einer Montageposition auf dem Schaltungsträger mit hoher Montagedichte montiert wird, und -
7 ein Flussdiagramm, das ein Beispiel der Steuerung des Gerätes in einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt. - Bevorzugte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden im Folgenden mit Bezug auf die beiliegenden Zeichnungen zu einem besseren Verständnis der vorliegenden Erfindung beschrieben.
-
1 zeigt eine Hauptstruktur der Bauteilmontagevorrichtung entsprechend einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Die Vorrichtung umfasst eine Saugdüseneinheit1 mit einer Mehrzahl von Saugdüsen11 (Bauteilsaugdüse), die sukzessive entlang einer kreisförmigen Bahn bewegt werden, eine Bauteilzuführeinheit2 mit einer Vielzahl von Bauteilkassetten3 , eine Erkennungskamera4 zum Erkennen der aufgenommenen Haltung des von der Saugdüse11 gehaltenen elektronischen Bauteils und einen X-Y-Tisch6 zum Tragen und Bewegen eines Schaltungsträgers5 , der auf einen Lader8 geladen ist, um eine Montageposition des elektronischen Bauteils unterhalb der Saugdüse11 einzustellen. -
2 ist eine Draufsicht, die in typischer Weise die Anordnung der oben beschriebenen Struktur zeigt. Die Saugdüseneinheit1 weist eine Rotationsstruktur auf, in der 10 an ihrem Kopf1a angebrachte Saugdüsen11 in einer durch den Pfeil in der Figur gezeigten Richtung mit einem festgelegten Schritt auf einem Kreis bewegt werden. Jede der bewegten Positionen ist mit den eingekreisten Nummern 1 bis 10 gekennzeichnet. Die Bauteilzuführeinheit2 trägt und bewegt wie gezeigt die Vielzahl von Bauteilkassetten3 in Richtung entlang der Y-Achse, in einer solchen Weise, dass die Bauteilkassetten3 , die den gewünschten Typ von Bauteilen enthalten, zu einer Bauteilzuführposition gebracht werden, die sich unterhalb der Bauteilaufnahmeposition A (bewegte Position gekennzeichnet mit eingekreister 5) der Saugdüseneinheit1 in der Reihenfolge des Montierens auf dem Schaltungsträger5 gebracht wird. Die Saugdüseneinheit1 nimmt mittels Saugen ein elektronisches Bauteil mit der an der Bauteilaufnahmeposition A angeordneten Saugdüse11 aus der Bauteilkassette3 auf, die zu der Bauteilzuführposition bewegt wurde. Die Saugdüse11 , die das elektronische Bauteil aufgenommen hat, wird mittels Rotation zu der Haltungserkennungsposition B (bewegte Position bezeichnet mit eingekreister 7) oberhalb der Erekennungskamera4 bewegt, wo die Haltung des von der Düse gehaltenen elektronischen Bauteils erkannt wird. Basierend auf den mittels dieser Bilderkennung unter Verwendung der Kamera4 erhaltenen Daten, korrigiert die Saugdüse11 den Versatz des Bauteils in einer Rotationsrichtung durch eine rotierende Bewegung an der Haltungskorrekturposition C (bewegte Position bezeichnet mit eingekreister 9). - In der Zwischenzeit, wie in
1 gezeigt, wird der Schaltungsträger5 von dem Lader8 auf den X-Y-Tisch6 geladen und mit freier Bewegung in den X- und Y- Richtungen des X-Y-Tisches6 bewegt, so dass die Montageposition des elektronischen Bauteils unter die Bauteilmontageposition D (bewegte Position bezeichnet mit eingekreister 10) der Saugdüseneinheit1 gebracht wird. Zudem wird der Positionsversatz des von der Düse gehaltenen elektronischen Bauteils in X- und Y-Richtungen mit einer Montagepositionskorrekturaktion des X-Y-Tisches6 mit seinen Bewegungen in X- und Y-Richtungen korrigiert. Entsprechend, auch in dem Fall, bei dem das Zentrum der Düse und das des Bauteils nicht miteinander übereinstimmen, wird der Versatz in Rotationsrichtung mit der Rotation der Saugdüse11 korrigiert und der Versatz in X- und Y-Richtungen von den Bewegungen des X-Y-Tisches6 korrigiert, wobei die zu der Bauteilmontageposition D bewegte Saugdüse11 in der Lage ist, das elektronische Bauteil5 auf einer vorbestimmten Montageposition zu montieren, indem sie abgesenkt wird. Diese Vorgänge werden wiederholt, bis alle nötigen elektronischen Bauteile auf dem Schaltungsträger5 montiert sind, nachdem der Träger5 von einem Entlader9 zu dem Äußeren des Gerätes entfernt wird. - Es ist dank der Positionskorrekturvorgänge wie oben beschrieben möglich, einen genauen Montagevorgang durchzuführen, auch in dem Fall, bei dem das von der Saugdüse
11 gehaltene elektronische Bauteil sich in einer versetzten Haltung befindet. Bei einem Schaltungsträger5 mit hoher Montagedichte wie zuvor in6 gezeigt, bleibt jedoch immer noch ein Risiko, dass die Saugdüse ein zuvor montiertes elektronisches Bauteil berührt, wenn die Mittelpositionen der Saugdüse11 und des elektronischen Bauteils nicht miteinander übereinstimmen. Zudem, wenn Bauteile vorliegen, bei denen aufgrund eines Versagens beim Aufnahmevorgang die Saugdüse versagt hat, sie auf dem Schaltungsträger5 zu montieren, führt die Vorrichtung ihren automatischen Wiederherstellungsvorgang zum Montieren des Bauteils durch, das nicht montiert wurde, nachdem das Montieren alle anderen Bauteile komplettiert wurde. In einem solchen Fall muss das Bauteil zwischen zwei benachbarten Bauteilen montiert werden, die zuvor montiert wurden, oder neben einem Bauteil von größerer Höhe, wodurch es nötig ist, das elektronische Bauteil an einer vorbestimmten Position der Saugdüse11 aufzunehmen. Zudem, wenn das elektronische Bauteil in einer geeigneten Position der Saugdüse11 gehalten wird, muss sich der X-Y-Tisch6 entsprechend weniger zur Korrektur des Versatzes bewegen, wodurch es möglich ist, die Produktionseffizienz zu erhöhen. Daher ist in der Bauteilmontagevorrichtung der vorlie genden Erfindung ein Mittel zur Justierung der Aufnahmeposition des elektronischen Bauteils von der Saugdüse11 vorgesehen. Das Ausmaß an Versatz des elektronischen Bauteils von einer vorbestimmten Position an der Saugdüse11 kann mittels Bilderkennung unter Verwendung der Haltungserkennungskamera4 , die unter der Haltungserkennungsposition B angeordnet ist, erkannt werden, was dann in einen Versatzerfassungsabschnitt (Versatzausmaßdatenverarbeitungsmittel7 ) angegeben wird. Wie in3 gezeigt, ist das Ausmaß des Versatzes x in Richtung entlang der X-Achse und das Ausmaß des Versatzes y entlang der Richtung der Y-Achse mit Bezug auf den Mittelpunkt der Saugdüse11 und des elektronischen Bauteils12 gemessen, und die resultierenden Daten werden in diesem Versatzerkennungsabschnitt7 für jeden Typ von elektronischen Bauteilen gespeichert. Da verschiedene Typen von Bauteilen in den jeweiligen Bauteilkassetten3 aufgenommen sind, kann durch Speichern von Daten bezüglich des Versatzausmaßes für jeden Typ von elektronischen Bauteilen ein Versatz der Bauteilzuführposition bezüglich der Bauteilaufnahmeposition A für jede Bauteilkassette3 erfasst werden. Zusätzlich zu den Daten bezüglich eines Versatzes in X- und Y-Richtungen, ist es bevorzugter, wenn ein Ausmaß von Versatz des Bauteils12 in Rotationsrichtung ebenfalls erfasst wird und resultierende Daten gespeichert werden. - Ein Versatz des elektronischen Bauteils von einer vorbestimmten Position an der Saugdüse
11 wird sporadisch beim Aufnehmen durch die Düse11 verursacht. Andererseits, wenn die Position der Saugdüse11 an der Bauteilaufnahmeposition A und die Position der Bauteilkassetten einander nicht entsprechen, ist dies ebenfalls der Grund für einen Versatz des Bauteils. Als Konsequenz daraus können Daten erhalten werden, ob der Versatz nur in einem spezifischen Typ von elektronischem Bauteil oder in allen Typen von elektronischen Bauteilen gefunden wird, in dem Daten des Versatzausmaßes für jeden der unterschiedlichen Typen von elektronischen Bauteilen gespeichert wird. - Wenn ein Versatz nur für einen spezifischen Typ von elektronischen Bauteilen gefunden wird, kann bestimmt werden, dass die Bauteilzuführposition der Bauteilkassette
3 , die diesen Typ von Bauteil zuführt, ungeeignet ist. Entsprechend kann eine Justierung vorgenommen werden, so dass Bauteile von der fraglichen Bauteilkassette3 der Bauteilzuführposition A akkurat zugeführt werden. Ebenso, wenn gefunden wird, dass alle aufgenommenen elektronischen Bauteile sich in einer versetzten Haltung befinden, kann bestimmt werden, dass die Anordnung der Bauteilzuführeinheit2 oder die Ladeposition der gesamten Gruppe von Bauteilkassetten3 auf der Bauteilzuführeinheit2 versetzt ist, und eine entsprechende Justierung kann vorgenommen werden. - Eine solche Justierung kann manuell zu dem Zeitpunkt vorgenommen werden, wenn es in dem Versatzerfassungsabschnitt
7 festgestellt wird, dass das Ausmaß an Versatz jenseits eines erlaubten Bereiches liegt, es ist jedoch ebenfalls möglich, einen solchen Aufbau vorzusehen, dass die Bauteilzuführeinheit2 mit einem Antriebsmechanismus10 (Antriebsmittel) wie in2 gezeigt versehen ist, zum leichten Bewegen der Bauteilzuführeinheit2 in X- und Y-Richtungen mittels von dem Versatzerfassungsabschnitt7 ausgegebenen Antriebssignalen, die Richtungen bestimmen zur Korrektur des Versatzes. Es ist auf ähnliche Weise effektiv, wenn der Aufbau so erfolgt, dass die Ladeposition der Bauteilkassetten3 für eine derartige Versatzkorrektur bewegt wird. - Es ist zudem möglich, jede der Bauteilkassetten
3 mit einem Mechanismus zur Bewegung in einem genauen Ausmaß in Richtung entlang der X-Achse zu versehen, und einen solchen Aufbau vorzusehen, dass die Bewegung jeder Bauteilkassette3 (in Richtung entlang der Y-Achse), die durch die Bauteilzuführeinheit2 in Richtung der Bauteilzuführposition A ausgeführt wird, entsprechend des Ausmaßes an Versatz justiert wird, wodurch ein Versatz eines spezifischen elektronischen Bauteils ebenso korrigiert werden kann. - Die Bauteilmontagevorrichtung der oben beschriebenen Bauweise ist so aufgebaut, dass im Fall, dass das Ausmaß an Versatz des Bauteils größer als ein vorbeschriebener Wert ist, eine Information ausgegeben wird, dass die Bauteilkassette
3 , von der das von der Saugdüse11 gehaltene Bauteil stammt, sich in einem abnormalen Zustand befindet, und der Vorgang des Montierens dieses Bauteils wird gestoppt. Ein solcher Montagevorgang wird, wie im Folgenden beschrieben, durchgeführt. - An der Bauteilaufnahmeposition A wird das in die Bauteilkassette
3 geladene Bauteil von der Saugdüse11 aufgenommen und zu der nächsten Position oder der Haltungserkennungsposition B mittels der Rotation des Kopfes1a der Saugdüseneinheit1 bewegt. An der Haltungserkennungsposition B, wo die Elektrode oder die Form des aufgenommenen Bauteils erkannt wird, wird ein Ausmaß eines Versatzes zwischen einer zentralen Position der Düse und einer zentralen Position des Bauteils gemessen und die Daten werden in einem Versatzerfassungsabschnitt (Datenmessungs-/Verarbeitungseinheit)7 gespeichert. Der Versatzerfassungsabschnitt7 steuert die Vorrichtung zum Pausieren, so dass das derzeit von der Saugdüse11 gehaltene Bauteil12 nicht montiert wird oder hält die Vorrichtung an und erzeugt simultan dazu ein Warnzeichen, um eine Störung zwischen einem Bauteil12a , das zuvor montiert wurde, und der Saugdüse11 zu verhindern, wenn das gemessene Ausmaß von Versatz p, d.h. die Differenz q zwischen der äußeren Kante des Bauteils12 und der äußeren Kante der Saugdüse11 , gleich oder größer als der Raum r zwischen zwei benachbarten Bauteilen ist (q ≥ r). Zur gleichen Zeit wird ein Warnsignal erzeugt, das die Abnormalität der Bauteilkassette3 anzeigt, von der das derzeit gehaltene Bauteil12 zugeführt wurde. - Ein Alarmanzeiger
21 , gezeigt in2 , ist so aufgebaut, dass im Fall, dass das Ausmaß des Versatzes des aufgenommenen Bauteils12 derart ist, dass er eine Störung zwischen einem zuvor montierten Bauteil12a und der Bauteilsaugdüse11 verursachen würde, ein Alarmanzeigebereich illuminiert oder abwechselnd beleuchtet wird, sofern Informationen von der Versatzerfassungseinheit (Datenmessungs-/Verarbeitungseinheit)7 erhalten werden, und diese Informationen (beispielsweise Nummern, die eine jede Bauteilkassette identifizieren), die die Bauteilkassette3 spezifizieren, von der das derzeit von der Bauteilsaugdüse11 gehaltene Bauteil12 zugeführt wurde, dargestellt werden. Ein solches Warnsignal kann ebenso mittels eines Schalleffektes erzeugt werden. Es ist ebenso möglich, einen solchen Aufbau vorzusehen, das eine Warnlampe individuell für jede der Bauteilkassetten3 vorgesehen ist, und dass, wenn eine der Bauteilkassetten3 als in einem abnormalen Zustand befindlich erkannt wird, die Warnlampe der abnormalen Bauteilkassette3 beleuchtet wird. -
7 ist ein Steuerflussdiagramm einer Steuereinheit (nicht gezeigt) zum Bestimmen, ob der Bauteilmontagevorgang durchgeführt oder gestoppt werden soll, auf Basis des von der Versatzerfassungseinheit (Datenmessungsverarbei tungseinheit)7 erfassten Ausmaßes von Versatz in der Position des Bauteils und der Informationen bezüglich der Form und Höhe eines jeden Typs von elektronischen Bauteils, die zuvor gespeichert wurden. Zunächst, in Schritt S1, wird bestimmt, ob die Höhe h des Bauteils12 , das zu montieren ist, größer ist, als die Höhe H des benachbarten Bauteils12a , das zuvor montiert wurde (siehe6 ). Wenn h größer ist als H (h > H), wird der Vorgang mit Schritt S4 fortgesetzt und der Vorgang des Bauteilmontierens wird durchgeführt, da kein Risiko besteht, dass die Bauteilsaugdüse11 und das Bauteil12a einander stören. Wenn H gleich oder größer als h ist (h ≤ H), wird das Verfahren mit Schritt S2 fortgesetzt, wo bestimmt wird, ob der Abstand q zwischen der äußeren Kante des zu montierenden Bauteils12 und der äußeren Kante der Bauteilsaugdüse11 kleiner ist als der Raum zwischen benachbarten Bauteilen. Wenn q kleiner als r ist (q < r), wird der Vorgang mit Schritt S4 fortgesetzt und der Vorgang des Bauteilmontierens wird durchgeführt, da kein Risiko besteht, dass die Bauteilsaugdüse11 und das Bauteil12a einander stören. Wenn q gleich oder größer ist als r (q ≥ r), werden die Bauteilsaugdüse11 und das zuvor montierte Bauteil12a einander stören, so dass der Vorgang mit Schritt S3 fortgesetzt wird, indem der Vorgang des Bauteilmontierens gestoppt wird und ein Warnsignal erzeugt wird. - Obwohl das obige Ausführungsbeispiel in Bezug zu einem Fall beschrieben wurde, bei dem das Gerät in Betrieb ist, sind natürlich verschiedene Modifikationen möglich. Beispielsweise können in einem Vorbereitungsschritt vor dem eigentlichen Herstellungsbetrieb, in den Bauteilkassetten, die in einer Bauteilzuführeinheit installiert sind, aufgenommene Bauteile von allen Bauteilkassetten mit Saugdüsen aufgenommen werden und die Messung mit Bezug auf die Mittelpositionen der Düsen und der Bauteile kann durchgeführt werden, so dass eine Abnormalität einer jeden Düse und Bauteilkassette basierend auf diesen Daten erkannt werden kann. In einem solchen Fall, in dem defekte Düsen oder Bauteilkassetten vorhanden sind, können diese vor der tatsächlichen Produktion identifiziert werden, wodurch Montagefehler verhindert werden können.
- Obwohl das oben beschriebene Ausführungsbeispiel mit Bezug auf eine Bauteilmontagevorrichtung mit einer Rotationsstruktur beschrieben wurde, die mit einer Saugdüseneinheit versehen ist, ist die vorliegende Erfindung ebenso nicht darauf beschränkt und kann ebenso auf eine Vorrichtung eines anderen Typs angewendet werden, in dem beispielsweise die Saugdüsen sich in X- und Y-Richtungen bewegen.
- Weiterhin sind die Bauteilkassetten, wie sie in dem obigen Ausführungsbeispiel beschrieben sind, nicht auf bandähnliche Bauteilanordnungen beschränkt, sondern können beispielsweise auch ein Bestückungstypbauteilzuführer (stocker type component feeder) sein.
Claims (5)
- Bauteilmontageverfahren, bei dem ein von einer Vielzahl von in einer Bauteilzuführeinheit (
2 ) angeordneten Bauteilkassetten zugeführtes Bauteil (12 ) sukzessive an einer Bauteilaufnahmeposition (A) der Bauteilkassetten (3 ) von einer Bauteilsaugdüse (11 ) aufgenommen wird und anschließend auf einen Schaltungsträger (5 ) montiert wird, mit den Schritten: Messen eines Ausmaßes des Versatzes des Bauteils (12 ) bezüglich der Bauteilsaugdüse (11 ) und Justieren der Bauteilaufnahmeposition (A) der Bauteilkassette (3 ), die eine Positionsjustierung benötigt, auf Basis der resultierenden Messdaten. - Verfahren zur Montage eines elektronischen Bauteils, bei dem eine Vielzahl von jeweils unterschiedlichen Typen von elektronischen Bauteilen aufnehmenden Bauteilkassetten (
3 ) mittels einer Bauteilzuführeinheit (2 ) zum Zuführen von elektronischen Bauteilen in einer Montagereihenfolge in eine Bauteilaufnahmeposition (A) bewegt werden und eine Vielzahl von Bauteilsaugdüsen (11 ) sukzessive entlang einer kreisförmigen Bahn von der Bauteilaufnahmeposition (A), an der die Bauteilsaugdüse (11 ) das elektronische Bauteil (12 ) aufnimmt, zu einer Haltungserkennungsposition (B), an der die Haltung des mit der Bauteilsaugdüse (11 ) gehaltenen Bauteils erfasst wird, basierend auf der die Position und der Winkel des elektronischen Bauteils (12 ) bezüglich einer vorbestimmten Position auf einem Schaltungsträger (5 ) korrigiert werden, und weiter zu einer Bauteilmontageposition (D) bewegt werden, an der das aufgenommene elektronische Bauteil (12 ) an der vorbestimmten Position auf den Schaltungsträger (5 ) montiert wird, mit den Schritten: Erhalten von Daten bezüglich eines Ausmaßes des Versatzes des Bauteils (12 ) von einer vorgeschriebenen Halteposition der Bauteilsaugdüse (11 ) entsprechend jeder der Bauteilkassetten (3 ) auf Basis der an der Haltungserkennungsposition (B) erfassten Haltungserkennungsergebnisse und Justieren einer Zuführposition des elektronischen Bauteils (12 ) an eine Bauteilaufnahmeposition (A) auf Basis dieser Versatzausmaßdaten. - Verfahren zur Montage eines elektronischen Bauteils nach Anspruch 2, bei dem die Position der Bauteilzuführeinheit (
2 ) oder die Platzierungsposition der Bauteilkassetten (3 ) auf der Bauteilzuführeinheit (2 ) auf Basis der Versatzausmaßdaten justiert wird. - Verfahren zur Montage eines elektronischen Bauteils nach Anspruch 2, bei dem die Bauteilzuführposition von jeder der Bauteilkassetten (
3 ) auf Basis der Versatzausmaßdaten zu der Bauteilaufnahmeposition (A) justiert wird. - Vorrichtung zur Montage eines elektronischen Bauteils, bei dem eine Vielzahl von jeweils unterschiedlichen Typen von elektronischen Bauteilen aufnehmenden Bauteilkassetten (
3 ) mittels einer Bauteilzuführeinheit (2 ) zum Zuführen von elektronischen Bauteilen in einer Montagereihenfolge in eine Bauteilaufnahmeposition (A) bewegt werden und eine Vielzahl von Bauteilsaugdüsen (11 ) sukzessive entlang einer kreisförmigen Bahn von der Bauteilaufnahmeposition (A), an der die Bauteilsaugdüse (11 ) das elektronische Bauteil (12 ) aufnimmt, zu einer Haltungserkennungsposition (B), an der die Haltung des mit der Bauteilsaugdüse (11 ) gehaltenen Bauteils erfasst wird, basierend auf der die Position und der Winkel des elektronischen Bauteils (12 ) bezüglich einer vorbestimmten Position auf einem Schaltungsträger (5 ) korrigiert werden, und weiter zu einer Bauteilmontageposition (D) bewegt werden, an der das aufgenommene elektronische Bauteil (12 ) an der vorbestimmten Position auf den Schaltungsträger (5 ) montiert wird, gekennzeichnet durch: ein Versatzausmaßdatenverarbeitungsmittel (7 ) zum Erhalten von Daten bezüglich eines Ausmaßes des Versatzes des elektronischen Bauteils (12 ) von einer vorgeschriebenen Halteposition der Saugdüse (11 ) entsprechend jeder der Bauteilkassetten (3 ) auf Basis der an der Haltungserkennungsposition (B) erfassten Haltungserkennungsergebnisse und ein Antriebsmittel (11 ) zum Bewegen der Bauteilzuführeinheit (2 ) oder der Bauteilkassetten (3 ), um die Bauteilzuführposition zu der Bauteilaufnahmeposition (A) in einer Richtung zum Korrigieren des Ausmaßes des Versatzes des elektronischen Bauteils (12 ) zu justieren, die aus den Versatzausmaßdaten erhalten wird.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18126197 | 1997-07-07 | ||
JP18126197 | 1997-07-07 | ||
JP35329397 | 1997-12-22 | ||
JP35329397 | 1997-12-22 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE69833476D1 DE69833476D1 (de) | 2006-04-20 |
DE69833476T2 true DE69833476T2 (de) | 2006-10-12 |
Family
ID=26500513
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE69833476T Expired - Lifetime DE69833476T2 (de) | 1997-07-07 | 1998-07-06 | Verfahren und Vorrichtung zur Montage eines elektronischen Bauteiles |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (4) | US6230393B1 (de) |
EP (2) | EP1622442A1 (de) |
DE (1) | DE69833476T2 (de) |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6230393B1 (en) * | 1997-07-07 | 2001-05-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and device for mounting electronic component |
JP3969808B2 (ja) * | 1997-10-29 | 2007-09-05 | 富士機械製造株式会社 | 電気部品供給方法および装置ならびに電気部品装着装置 |
JP2000031693A (ja) * | 1998-07-10 | 2000-01-28 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品の吸着部位教示装置 |
JP3295655B2 (ja) * | 1999-03-30 | 2002-06-24 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の実装方法および実装装置 |
DE19919924A1 (de) * | 1999-04-30 | 2000-11-16 | Siemens Ag | Verfahren zum Betrieb eines Bestückautomaten, Bestückautomat, auswechselbare Komponente für einen Bestückautomaten und System aus einem Bestückautomaten und einer auswechselbaren Komponente |
JP4523091B2 (ja) * | 1999-05-20 | 2010-08-11 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 部品判別装置およびそれを用いた部品実装装置 |
JP2001044696A (ja) * | 1999-08-03 | 2001-02-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法 |
JP2001135995A (ja) * | 1999-11-05 | 2001-05-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置及び方法 |
JP4037593B2 (ja) * | 1999-12-07 | 2008-01-23 | 松下電器産業株式会社 | 部品実装方法及びその装置 |
WO2001062062A2 (en) * | 2000-02-17 | 2001-08-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting apparatus and component mounting method, and recognition apparatus for component mount panel, component mounting apparatus for liquid crystal panel, and component mounting method for liquid crystal panel |
JP3538602B2 (ja) * | 2000-06-28 | 2004-06-14 | シャープ株式会社 | 半導体レーザー装置の製造方法および半導体レーザー装置の製造装置 |
US6718630B2 (en) | 2000-09-18 | 2004-04-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus and method for mounting components on substrate |
JP4703863B2 (ja) * | 2001-01-31 | 2011-06-15 | 東芝機械株式会社 | 有限型ころがり案内のずれ補正方法および装置 |
JP4108298B2 (ja) * | 2001-07-06 | 2008-06-25 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置における生産シミュレーション装置および生産シミュレーション方法 |
US20030086089A1 (en) * | 2001-11-02 | 2003-05-08 | Mike Carlomagno | System and method for rapid alignment and accurate placement of electronic components on a printed circuit board |
WO2005004575A1 (en) * | 2003-07-03 | 2005-01-13 | Assembléon N.V. | Component placement device |
US7533459B2 (en) | 2004-04-27 | 2009-05-19 | Hitachi High-Tech Instruments, Co., Ltd. | Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus |
JP4489524B2 (ja) * | 2004-07-23 | 2010-06-23 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置の製造方法およびペースト塗布装置 |
KR101228315B1 (ko) * | 2005-11-10 | 2013-01-31 | 삼성테크윈 주식회사 | 부품 실장기용 헤드 어셈블리 |
DE102006030292A1 (de) * | 2006-06-30 | 2008-01-03 | Siemens Ag | Klassifizierung von aufgenommenen Bauelementen bei der Bestückung von Bauelementeträgern |
GB0616410D0 (en) * | 2006-08-21 | 2006-10-18 | Anaglyph Ltd | Visual aid for manufacturing assembly/component placement |
US8151449B2 (en) * | 2007-01-05 | 2012-04-10 | Universal Instruments Corporation | Component placement machine |
JP5131069B2 (ja) * | 2008-07-17 | 2013-01-30 | ソニー株式会社 | ノズルユニット及び部品実装装置 |
CN102221161B (zh) * | 2010-04-19 | 2013-01-16 | 群康科技(深圳)有限公司 | 背光源的制造方法和制造设备 |
EP2822373B1 (de) * | 2012-02-28 | 2019-01-09 | FUJI Corporation | Maschine zur montage von komponenten |
WO2015004797A1 (ja) * | 2013-07-12 | 2015-01-15 | 富士機械製造株式会社 | フィーダ自動配膳制御装置および制御方法 |
US10462947B2 (en) * | 2013-10-31 | 2019-10-29 | Fuji Corporation | Component mounting machine |
JP6348748B2 (ja) * | 2014-03-31 | 2018-06-27 | ヤマハ発動機株式会社 | 電子部品装着装置 |
JP6349396B2 (ja) * | 2014-07-15 | 2018-06-27 | 株式会社Fuji | 検査方法 |
JP6707089B2 (ja) * | 2015-09-01 | 2020-06-10 | 株式会社Fuji | 要求精度設定装置 |
Family Cites Families (58)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL8103573A (nl) * | 1981-07-29 | 1983-02-16 | Philips Nv | Inrichting voor het tegelijkertijd toevoeren van meerdere in banden verpakte electrische en/of electronische onderdelen aan een bepaalde positie. |
EP0111506B1 (de) * | 1982-06-10 | 1988-07-27 | Tahka Oy | Vibrierender förderer |
DE3474750D1 (en) * | 1983-11-05 | 1988-11-24 | Zevatech Ag | Method and device positioning elements on a work piece |
JPS60171799A (ja) * | 1984-02-17 | 1985-09-05 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品自動装着装置 |
JPH081982B2 (ja) * | 1985-04-17 | 1996-01-10 | 株式会社日立製作所 | 電子部品搭載方法及び装置 |
US4827436A (en) * | 1987-04-22 | 1989-05-02 | Micro Component Technology, Inc. | Non-contact high resolution displacement measurement technique |
JPH0777308B2 (ja) * | 1987-05-28 | 1995-08-16 | 三洋電機株式会社 | 部品装着装置 |
US4952109A (en) * | 1988-02-19 | 1990-08-28 | Excellon Automation | Modular feeding tray for vibrating conveyors |
JP2568623B2 (ja) * | 1988-04-12 | 1997-01-08 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の実装方法 |
US4880106A (en) * | 1988-05-19 | 1989-11-14 | Eriez Manufacturing Company | Electromagnetic vibratory feeder |
JPH02191400A (ja) | 1988-10-04 | 1990-07-27 | Sanyo Electric Co Ltd | チップ部品供給装置 |
US4969256A (en) | 1988-11-25 | 1990-11-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of mounting electronic parts to circuit board |
JPH07100265B2 (ja) * | 1989-04-27 | 1995-11-01 | 松下電器産業株式会社 | 部品装着装置 |
US4995157A (en) * | 1989-05-16 | 1991-02-26 | Reel-Tech Inc. | Component feeder system |
JPH02303200A (ja) * | 1989-05-18 | 1990-12-17 | Hitachi Ltd | 電子部品装着装置 |
JP2503082B2 (ja) * | 1989-09-05 | 1996-06-05 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着装置 |
JPH0448698A (ja) * | 1990-06-14 | 1992-02-18 | Sony Corp | 電子部品取付装置 |
JPH0449405A (ja) | 1990-06-19 | 1992-02-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品供給位置補正方法 |
US5145099A (en) * | 1990-07-13 | 1992-09-08 | Micron Technology, Inc. | Method for combining die attach and lead bond in the assembly of a semiconductor package |
JP2840431B2 (ja) | 1990-10-24 | 1998-12-24 | 三洋電機株式会社 | 部品装着装置 |
JP2839364B2 (ja) * | 1990-11-29 | 1998-12-16 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置 |
JP2841856B2 (ja) * | 1990-11-29 | 1998-12-24 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置 |
US5278634A (en) * | 1991-02-22 | 1994-01-11 | Cyberoptics Corporation | High precision component alignment sensor system |
JPH0577918A (ja) * | 1991-09-18 | 1993-03-30 | Murata Mfg Co Ltd | チツプ部品の取扱い装置 |
JPH05226894A (ja) * | 1992-02-14 | 1993-09-03 | Citizen Watch Co Ltd | 電子部品装着装置の制御方法 |
JP3114034B2 (ja) | 1992-06-05 | 2000-12-04 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装方法及び部品実装装置 |
JPH0618215A (ja) * | 1992-07-01 | 1994-01-25 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品装着方法及び装置 |
DE69300853T3 (de) * | 1992-07-01 | 1999-05-12 | Yamaha Motor Co Ltd | Verfahren zum Montieren von Bauteilen und Vorrichtung dafür. |
JP2554437B2 (ja) * | 1992-08-07 | 1996-11-13 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品装着方法及び同装置 |
US5741114A (en) * | 1992-08-07 | 1998-04-21 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Method for mounting components and apparatus therefor |
JP3368923B2 (ja) * | 1992-12-28 | 2003-01-20 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置 |
JP2876962B2 (ja) * | 1993-01-07 | 1999-03-31 | 松下電器産業株式会社 | 基板外観検査装置 |
JPH06244598A (ja) | 1993-02-22 | 1994-09-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置及び部品実装方法 |
JPH06338700A (ja) * | 1993-05-31 | 1994-12-06 | Sony Corp | 実装装置 |
JP3441111B2 (ja) * | 1993-06-17 | 2003-08-25 | 松下電器産業株式会社 | 実装基板生産システムおよびメンテナンス指示システム |
JPH0715171A (ja) * | 1993-06-28 | 1995-01-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着装置 |
JP3446838B2 (ja) | 1993-09-06 | 2003-09-16 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の吸着位置補正方法 |
EP0652699B1 (de) * | 1993-10-29 | 1997-07-02 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Vorrichtung und Verfahren zur automatischen Bestückung elektronischer Teile |
JP3090567B2 (ja) * | 1993-12-29 | 2000-09-25 | ヤマハ発動機株式会社 | 実装機における部品認識方法および同装置 |
SE9400077D0 (sv) * | 1994-01-10 | 1994-01-14 | Mytronic Ab | Maskinkoncept |
US5605430A (en) * | 1994-02-15 | 1997-02-25 | Zierick Manufacturing Corporation | Feeder and method of supplying a continuous strip of surface mount contacts to surface mounting equipment |
JP3469652B2 (ja) * | 1994-09-26 | 2003-11-25 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着装置 |
JP3255807B2 (ja) * | 1994-10-21 | 2002-02-12 | 松下電器産業株式会社 | Tcp実装方法 |
JP3301880B2 (ja) * | 1995-01-17 | 2002-07-15 | 松下電器産業株式会社 | 部品装着方法及び装置 |
CN1091341C (zh) * | 1995-02-17 | 2002-09-18 | 松下电器产业株式会社 | 电子元件装配方法及装置 |
US5768765A (en) * | 1995-02-21 | 1998-06-23 | Samsung Aerospace Industries, Ltd. | Component mounting apparatus |
CN1121671C (zh) * | 1995-03-24 | 2003-09-17 | 松下电器产业株式会社 | 平板显示器与集成电路器件的接合方法、接合的检查方法 |
US5651176A (en) * | 1995-06-30 | 1997-07-29 | Ma Laboratories, Inc. | Vibratory feeder trays and synchronous mass production apparatus for circuit board fabrication |
JP3402876B2 (ja) * | 1995-10-04 | 2003-05-06 | ヤマハ発動機株式会社 | 表面実装機 |
US5671527A (en) * | 1995-11-01 | 1997-09-30 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Electronic-component mounting system |
BE1009814A5 (nl) * | 1995-11-06 | 1997-08-05 | Framatome Connectors Belgium | Werkwijze en inrichting voor het aanbrengen van elektronische onderdelen in een plaat met gedrukte schakelingen. |
US6088911A (en) * | 1995-12-28 | 2000-07-18 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Electronic component transferring apparatus |
SG52900A1 (en) * | 1996-01-08 | 1998-09-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Mounting apparatus of electronic components and mounting methods of the same |
JP2853032B2 (ja) * | 1996-03-30 | 1999-02-03 | レオン自動機株式会社 | 食品等の移載方法および装置 |
JP2915350B2 (ja) * | 1996-07-05 | 1999-07-05 | 株式会社アルテクス | 超音波振動接合チップ実装装置 |
US5768759A (en) * | 1996-11-19 | 1998-06-23 | Zevatech, Inc. | Method and apparatus for reflective in-flight component registration |
JP2866627B2 (ja) | 1996-12-04 | 1999-03-08 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着システム |
US6230393B1 (en) * | 1997-07-07 | 2001-05-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and device for mounting electronic component |
-
1998
- 1998-07-02 US US09/109,352 patent/US6230393B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-07-06 EP EP05023989A patent/EP1622442A1/de not_active Withdrawn
- 1998-07-06 EP EP98305354A patent/EP0891129B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-07-06 DE DE69833476T patent/DE69833476T2/de not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-03-15 US US09/810,652 patent/US6493931B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-03-15 US US09/809,488 patent/US6708402B2/en not_active Ceased
-
2006
- 2006-03-22 US US11/388,168 patent/USRE44384E1/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0891129A2 (de) | 1999-01-13 |
DE69833476D1 (de) | 2006-04-20 |
US6493931B2 (en) | 2002-12-17 |
US20010010120A1 (en) | 2001-08-02 |
US6708402B2 (en) | 2004-03-23 |
US6230393B1 (en) | 2001-05-15 |
US20010010498A1 (en) | 2001-08-02 |
EP0891129B1 (de) | 2006-02-15 |
USRE44384E1 (en) | 2013-07-23 |
EP0891129A3 (de) | 1999-10-13 |
EP1622442A1 (de) | 2006-02-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69833476T2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Montage eines elektronischen Bauteiles | |
DE69827656T2 (de) | Vorrichtung und verfahren zur bestueckung von bauteilen | |
DE69306493T2 (de) | Verfahren zum Montieren von Chip-Bauteilen und Gerät dafür | |
DE69300850T2 (de) | Verfahren zum Montieren von Komponenten und Vorrichtung dafür. | |
DE3689406T2 (de) | Verfahren zur Plazierung eines oberflächenmontierten Teiles und eine Vorrichtung dazu. | |
DE69730307T2 (de) | Bestückungsverfahren für elektronische bauteile | |
DE112004002140T5 (de) | Bestückungsmaschine mit Bildaufnahmevorrichtung | |
DE60027318T2 (de) | Bauteilbestückungsvorrichtung und verfahren | |
DE3880065T2 (de) | Automatische Montagevorrichtung für elektronische Bauteile. | |
DE112005002446T5 (de) | Bestückungsmaschine mit verbesserter Bauteilaufnahmeprüfung | |
WO2000019794A1 (de) | Verfahren zur rüstungskontrolle an bestückautomaten | |
EP1110439B1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum kalibrieren eines verfahrwegs und/oder einer winkellage einer haltevorrichtung in einer einrichtung zur herstellung von elektrischen baugruppen sowie kalibriersubstrat | |
DE112011103582T5 (de) | Bestückungsvorrichtung für elektronische Bauteile und Betriebsdurchführungsverfahren zum Bestücken von elektronischen Bauteilen | |
DE3607242A1 (de) | Verfahren zum anbringen von elektronischen bauteilen an vorgegebenen stellen einer gedruckten schaltungsplatte | |
EP1118262B1 (de) | Verfahren zur lageerkennung von in einem bestückautomaten auf ein substrat bestückten bauelementen | |
DE602004007363T2 (de) | Bauelementeanbringvorrichtung und bauelementeanbringverfahren | |
DE112007000408T5 (de) | Montageverfahren, Montageprogramm und Komponentenmontagevorrichtung | |
WO2000067544A1 (de) | Verfahren zum betrieb eines bestückautomaten, bestückautomat, auswechselbare komponente für einen bestückautomaten und system aus einem bestückautomaten und einer auswechselbaren komponente | |
EP1112676B1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum bearbeiten von substraten | |
DE69724894T2 (de) | Bestückungsverfahren von bauelementen auf einem substrat und bestückautomat dafür | |
DE112007002637T5 (de) | Verfahren zum Montieren von Bauteilen | |
DE102017116042B4 (de) | Verfahren und Bestückautomat zum Bestücken von Bauelementeträgern mit elektronischen Bauelementen | |
DE112004002123T5 (de) | Bestückungsmaschine mit verbesserter Einstellung und Betriebsverfahren | |
DE102020113002B3 (de) | Bestimmen der Genauigkeit einer Bestückmaschine bei mehrfacher Verwendung eines Test-Bauelements | |
DE102020105185A9 (de) | Datenkorrelation zwischen verschiedenen Maschinen einer Fertigungslinie für elektronische Bauelemente |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: PANASONIC CORP., KADOMA, OSAKA, JP |
|
8320 | Willingness to grant licences declared (paragraph 23) |