JP3255807B2 - Tcp実装方法 - Google Patents
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Description
るものである。
Dに実装する直前に、TCPやLCDの位置合わせ対象
をカメラで観察し、位置ずれなどを補正した上で、LC
Dに実装するようになっている。また、LCDやTCP
には極細の電極やリードが非常に狭いピッチを介して数
十から数百に及ぶほど多数列設されており、その実装に
はXY方向に関して極めて高い位置精度が要求される。
直前に行われる観察には、次の2つの方法がとられてい
た。
度を良くするために、カメラの視野を固定する。次に、
この視野に対して、LCDとTCPをそれぞれXY方向
に移動できるように支持する。そして、LCDとTCP
が重ならない状態で両方をカメラの視野に入れて両者の
相対的な位置ずれ量を求める。そして、位置ずれ量を考
慮して両者を相対的に移動させ、LCDにTCPを重ね
合わせて実装を行うというものである。
ず、TCPとLCDとをほとんど隙間を開けずに重ねて
おき、そのままTCPをLCDに向けて小距離下降させ
れば、実装が行えるようにしておく。そして、この重な
った部分をカメラの視野に入れて、両者の位置ずれ量を
求める。そして、位置補正を行って実装するというもの
である。しかしながら、LCDの電極には、TCPのリ
ードを接着するために異方性導電テープが貼着されてい
る。そして、カメラによりLCDのリードを観察する際
に、LCD自体や異方性導電テープが邪魔をして、TC
Pについて鮮明な画像が得られず、TCPの位置を正確
に検出できないことが多く、十分な実装精度が得られて
いなかった。また鮮明な画像が得られないと画像処理時
に頻繁にエラーがでて、TCP実装装置の動作が停止し
てしまう。このように、従来の第1及び第2の方法によ
るときは、実装精度が悪く、しかもTCP実装装置の稼
働率も低いという問題点があった。
とができ、かつTCP実装装置の稼働率が低下しにくい
TCP実装方法を提供することを目的とする。
は、LCDをカメラの視野から水平方向にずらしてお
き、TCP側位置合わせ対象をカメラの視野内の焦点範
囲に入れてTCP側位置合わせ対象を観察してTCPの
位置を検出するステップと、TCPを水平方向の位置を
維持したまま上昇させてカメラの焦点範囲からはずすと
ともに、LCDを水平方向に移動して、LCD側位置合
わせ対象をカメラの視野内の焦点範囲に入れてLCD側
位置合わせ対象を観察してLCDの位置を検出するステ
ップと、検出されたTCPとLCDの位置に基づいて、
LCDとTCPを相対的に水平方向へ移動して位置補正
し、TCPを、下降させることによりLCDに実装する
ステップとを有する。
Dはカメラの焦点範囲から水平方向にずれており、TC
Pとカメラの間に存在しないので、TCPの鮮明な画像
を得ることができ、認識エラーを回避してTCP実装装
置の稼働率を高く保持することができる。
説明する。
実装装置のブロック図、図2、図3は本発明の一実施例
におけるTCP実装装置の動作説明図である。
の上面に形成された電極又は位置合わせマーク等のLC
D側位置合わせ対象、3はLCD1を位置決めし、LC
D1をXY(水平)方向に移動させるXYテーブルであ
る。また、4はカメラ、5はカメラ4に接続され、上方
を向く鏡筒、6は光源部、7は光源部6から鏡筒5に同
軸落射照明用の光を供給する光ファイバであり、図2に
示すように、鏡筒5の内部には同軸落射照明用に光路を
上向きに90度曲げるハーフミラー5aが内蔵されてい
る。同軸落射照明用の光は、LCD1のLCD側位置合
わせ対象2の観察に使用される。
る光ファイバである。光ファイバ8が供給する光は、T
CP17に形成されたリード又は位置合わせマークなど
のTCP側位置合わせ対象18の観察に使用される。
10の前面に垂直に固定されるボックス、12はボック
ス11の前面に昇降自在に支持されるブラケット、13
はボックス11の内部に回転自在に軸支される垂直な送
りネジ、14はボックス11の上部に下向きに固定さ
れ、送りネジ13を回転させるZ軸モータ、15はブラ
ケット12の後面に固定され、かつ送りネジ13に螺合
する送りナット、16はブラケット12に下向きに装着
され、下面でTCP17を吸着して水平に保持するノズ
ルである。従って、移動テーブル10を停止して、Z軸
モータ14を駆動し、送りネジ13を回転させることに
より、TCP17のXY方向位置を変更することなく、
TCP17を昇降させることができる。
御する制御部、21はXYテーブル3をドライブするX
Yテーブル駆動部、22はZ軸モータ14をドライブす
るZ軸モータ駆動部、23はカメラ4で得た画像に基づ
いてパターンマッチング等の処理をしてLCD側位置合
わせ対象2、TCP側位置合わせ対象18の位置ずれ量
を検出する位置ずれ検出部である。
ような構成よりなり、次に図2、図3を参照しながら、
このTCP実装装置を用いた本実施例におけるTCP実
装方法について説明する。
駆動して、LCD1をカメラ4の視野に入らないように
水平方向にずらしておき、移動テーブル10を駆動して
ノズル16に保持されるTCP17のTCP側位置合わ
せ対象18を鏡筒5の真上(カメラ4の視野内)であっ
て、カメラ4の焦点範囲A内に位置させる。なお、この
後TCP17の実装が完了するまで、移動テーブル10
の位置は変更しない。そして、制御部20は光源部6を
作動させ、光ファイバ8、発光部9を介して斜め上方
(矢印N1)に光を照射し、TCP側位置合わせ対象1
8を明るく照らす。ここで、TCP側位置合わせ対象1
8の表面はざらついており、無指向的に光が反射され、
反射光の一部が矢印N2で示すように、鏡筒5に入射
し、ハーフミラー5aを透過してカメラ4にとらえられ
る。これにより、カメラ4はTCP側位置合わせ対象1
8の画像を出力し、位置ずれ検出部23がTCP側位置
合わせ対象18の位置をTCP側位置合わせ対象18の
理想位置からの位置ずれ量として検出し、制御部20に
出力する。
モータ14を駆動して、TCP17を観察を行った水平
方向の位置を維持したまま垂直に上昇させ、カメラ4の
焦点範囲Aからはずす。また、XYテーブル3を駆動し
て、矢印N4で示すように、LCD1を水平方向に移動
して、LCD側位置合わせ対象2をカメラ4の視野内の
焦点範囲Aに入れる。そして、光ファイバ7、ハーフミ
ラー5aを介して光源部6の光を同軸落射用の照明とし
て用い、矢印N6で示す光をカメラ4でとらえて、LC
D1のLCD側位置合わせ対象2の画像を得る。以下同
様に位置ずれ検出部23がカメラ4の画像によりLCD
側位置合わせ対象2の位置をLCD側位置合わせ対象2
の理想位置からの位置ずれ量として検出し、制御部20
に出力する。
合わせ対象2の観察を行う際、TCP17がカメラ4の
光軸上(視野内)に存在するが、TCP17はカメラ4
の焦点範囲Aからはずれているので、LCD1の画像に
悪影響が及ぶことはない。
8とLCD側位置合わせ対象2の位置ずれ量に基づい
て、XYテーブル3を駆動してLCD1をTCP17に
対して水平方向に位置補正し、Z軸モータ14を駆動し
て、TCP17を、矢印N3と逆方向に、即ち観察を行
った水平方向の位置を維持したまま垂直に下降させるこ
とにより、LCD1に実装するものである。
移動して位置合わせを行っているがTCP側を水平方向
に移動してもよい。
メラの視野から水平方向にずらしておき、TCP側位置
合わせ対象をカメラの視野内の焦点範囲に入れてTCP
側位置合わせ対象を観察してTCPの位置を検出するス
テップと、TCPを水平方向の位置を維持したまま上昇
させてカメラの焦点範囲からはずすとともに、LCDを
水平方向に移動して、LCD側位置合わせ対象をカメラ
の視野内の焦点範囲に入れてLCD側位置合わせ対象を
観察してLCDの位置を検出するステップと、検出され
たTCPとLCDの位置に基づいて、LCDとTCPを
相対的に水平方向へ移動して位置補正し、TCPを下降
させることによりLCDに実装するステップとを有する
ので、カメラによるTCPの観察を行う際、観察を妨げ
るものが無く、鮮明な画像を得て、認識エラーを回避し
稼働率を向上することができる。
ロック図
作説明図
作説明図
Claims (7)
- 【請求項1】LCDのLCD側位置合わせ対象と、TC
PのTCP側位置合わせ対象をカメラで観察し、前記L
CDと前記TCPの相対的な位置ずれを補正した上で、
前記TCPをLCDに実装するTCP実装方法であっ
て、 前記LCDを前記カメラの視野から水平方向にず
らしておき、前記TCP側位置合わせ対象を前記カメラ
の視野内の焦点範囲に入れて前記TCP側位置合わせ対
象を観察して前記TCPの位置を検出するステップと、
前記TCPを水平方向の位置を維持したまま上昇させ
て前記カメラの焦点範囲からはずすとともに、前記LC
Dを水平方向に移動して、前記LCD側位置合わせ対象
を前記カメラの視野内の焦点範囲に入れて前記LCD側
位置合わせ対象を観察して前記LCDの位置を検出する
ステップと、 検出された前記TCPと前記LCDの位置に基づいて前
記LCDと前記TCPを相対的に水平方向へ移動して位
置補正し、前記TCPを下降させることにより前記LC
Dに実装するステップとを有することを特徴とするTC
P実装方法。 - 【請求項2】前記LCDは、XYテーブルにより保持さ
れ、かつ前記XYテーブルにより水平方向に移動するこ
とを特徴とする請求項1記載のTCP実装方法。 - 【請求項3】前記TCPは、Z軸モータにより昇降する
ノズルに保持されていることを特徴とする請求項1記載
のTCP実装方法。 - 【請求項4】前記LCD側位置合わせ対象は、前記LC
Dに形成された電極であることを特徴とする請求項1記
載のTCP実装方法。 - 【請求項5】前記LCD側位置合わせ対象は、前記LC
Dに形成された位置合わせマークであることを特徴とす
る請求項1記載のTCP実装方法。 - 【請求項6】前記TCP側位置合わせ対象は、前記TC
Pに形成されたリードであることを特徴とする請求項1
記載のTCP実装方法。 - 【請求項7】前記TCP側位置合わせ対象は、前記TC
Pに形成された位置合わせマークであることを特徴とす
る請求項1記載のTCP実装方法。
Priority Applications (6)
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Families Citing this family (24)
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US6230393B1 (en) * | 1997-07-07 | 2001-05-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and device for mounting electronic component |
KR20000042745A (ko) * | 1998-12-26 | 2000-07-15 | 전주범 | 박막 마이크로-미러 어레이와 테이프 캐리어 패키지의 자동정렬방법 및 그장치 |
SG85719A1 (en) * | 1999-08-27 | 2002-01-15 | Swatch Group Man Serv Ag | Method for making a display module including a liquid crystal and a single-face printed circuit, and module obtained via said method |
EP1079259B1 (fr) * | 1999-08-27 | 2013-11-13 | The Swatch Group Management Services AG | Procédé de réalisation d'un module d'affichage à cellule à cristaux liquides |
JP3757254B2 (ja) * | 1999-12-28 | 2006-03-22 | 株式会社新川 | ボンディング装置およびボンディング方法 |
JP3416091B2 (ja) * | 2000-01-21 | 2003-06-16 | 株式会社新川 | ボンディング装置およびボンディング方法 |
TW502346B (en) * | 2000-02-17 | 2002-09-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Component mounting apparatus and component mounting method, and, recognition apparatus for component mount panel, component mounting apparatus for liquid crystal panel, and component mounting method for liquid crystal panel |
JP3967518B2 (ja) * | 2000-03-06 | 2007-08-29 | 株式会社新川 | オフセット測定方法、ツール位置検出方法およびボンディング装置 |
JP3588444B2 (ja) * | 2000-10-26 | 2004-11-10 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品、部品実装装置及び部品実装方法 |
JP2002198398A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-12 | Shibuya Kogyo Co Ltd | ボンディング装置 |
JP4411575B2 (ja) * | 2002-04-25 | 2010-02-10 | セイコーエプソン株式会社 | 電子装置の製造装置 |
US20050273042A1 (en) * | 2004-06-04 | 2005-12-08 | The Procter & Gamble Company | Tampon applicator providing low placement |
KR100609761B1 (ko) * | 2004-12-14 | 2006-08-08 | (주)글로벌링크 | 자재의 길이와 폭의 변화에 의한 펀칭불량을 줄이는시스템 및 방법 |
KR101132075B1 (ko) * | 2005-05-11 | 2012-04-02 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 발광표시장치용 본딩장치 및 본딩방법 |
JP4711859B2 (ja) * | 2006-03-02 | 2011-06-29 | パナソニック株式会社 | 部品接合方法及び部品接合装置 |
JP5045184B2 (ja) * | 2007-03-28 | 2012-10-10 | カシオ計算機株式会社 | 熱圧着装置 |
KR101152411B1 (ko) | 2009-02-10 | 2012-06-05 | 세메스 주식회사 | 필름 패키지 마운팅 장치 |
JP5175815B2 (ja) * | 2009-08-11 | 2013-04-03 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 電子部品実装処理装置及び実装処理方法並びに電子部品実装アライメント方法 |
JP5690535B2 (ja) * | 2010-09-24 | 2015-03-25 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | ダイボンダ及び半導体製造方法 |
US20120200724A1 (en) * | 2011-02-03 | 2012-08-09 | Umang Dua | Video Magnification Device |
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KR102225842B1 (ko) * | 2019-03-08 | 2021-03-10 | 인제대학교 산학협력단 | 수술용 거즈 계수 및 회수 장치 |
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Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5042709A (en) * | 1990-06-22 | 1991-08-27 | International Business Machines Corporation | Methods and apparatus for precise alignment of objects |
US5119436A (en) * | 1990-09-24 | 1992-06-02 | Kulicke And Soffa Industries, Inc | Method of centering bond positions |
-
1994
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-
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