DE69736266T2

DE69736266T2 - Chip-Bauteil

Info

Publication number: DE69736266T2
Application number: DE69736266T
Authority: DE
Inventors: Taiyo Yuden Co. Hirotoshi Tokyo Tanaka; Taiyo Yuden Co. Masataka Tokyo Kohara; Taiyo Yuden Co. Hideya Tokyo Maki
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 1996-10-04
Filing date: 1997-10-02
Publication date: 2007-06-06
Anticipated expiration: 2017-10-03
Also published as: EP0834887A2; EP0834887A3; TW350574U; DE69736266D1; KR100298251B1; US20020014949A1; CN1092389C; KR19980032490A; EP0834887B1; JP3333404B2; CN1178993A; JPH10112401A

Description

STAND DER TECHNIK
1. Gebiet der Erfindung
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Chip-Bauteil wie beispielsweise einen Chip-Widerstand.
2. Beschreibung des Stands der Technik
Unter den Chip-Bauteilen, die über eine Chip-Bauteil-Versorgungsleitung wie einer Stromzuführung mit mehreren parallelen Leitungen beschickt werden können, ist ein vorder- und rückseitig auf einem Substrat oder dergleichen montierbares Chip-Bauteil der nachfolgend beschriebene Chip-Widerstand bekannt.
Dieser Chip-Widerstand weist auf einen isolierenden keramischen Chip von flacher prismatischer Form, eine in der Mitte der Vorderseite (einem der beiden flächengrößten Bereiche) angeordnete Widerstandschicht, ein Paar Eingangselektroden, die an beiden Enden bezüglich der Länge der Vorderfläche angeordnet und mit den Enden der vorgenannten Widerstandsschicht verbunden sind, ein Paar äußerer Elektroden, die an beiden Enden bezüglich der Länge der Vorderseite des keramischen Chips bis zur Vorderseite, zu den Stirnflächen und zur Rückseitige verlaufend angeordnet und mit den Enden der Eingangselektroden verbunden sind, und eine Schutzschicht, welche einen freiliegenden Bereich der Widerstandsschicht bedeckt.
Bei einem Chip aus Aluminiumoxyd sind die Widerstandsschicht aus Rutheniumoxid und die Schutzschicht aus transparentem oder transluzentem Glas oder Harz hergestellt, wobei die Farbe eines Bereichs des Bauteils außer den äußeren Elektroden auf der Rückseite weiß wird, weil die Grundfarbe von Aluminiumoxid Weiß ist, während diejenige eines Bereichs mit Ausnahme der äußeren Elektroden auf der Vorderseite schwarz wird, weil die Grundfarbe von Rutheniumoxid Schwarz ist und diese Farbe durch die Schutzschicht hindurch nach oben durchschlägt.
Anders ausgedrückt kann aufgrund der Tatsache, dass das Paar äußerer Elektroden auf der Vorder- und Rückseite frei liegt, der Chip-Widerstand unabhängig vom Vorhandensein oder Nichtvorhandensein einer Schutzschicht vorder- oder rückseitig auf einem Substrat oder dergleichen angeordnet werden, ohne dass eine funktionale Beeinträchtigung selbst bei Anordnung auf der Rückseite erfolgt. Wegen des bestehenden Unterschieds in der Farbe, d.h. der die Schutzschicht durchdringenden Farbe (Schwarz) und der Grundfarbe des keramischen Chips (Weiß), ist eine unterschiedliche Helligkeitsverteilung auf der Vorder- und der Rückseite des Bauteils gegeben.
Ein den vorerwähnten Chip-Widerstand beinhaltendes Chip-Bauteil wird generell im Wege eines Montage-, eines Prüf- und eines Verbindungsschritts auf einem Substrat oder dergleichen angeordnet. Beim Prüfschritt wird im allgemeinen eine Prüfeinrichtung (digitale Bildverarbeitungseinrichtung) zum Erfassen einer lagemäßigen Abweichung oder eines nichtmontierten Bauteils durch eine Farb- oder monochromatische Bildverarbeitung eingesetzt und das montierte Bauteil einer vorbestimm ten Prüfung durch Bildaufnahme-, Datenverarbeitungs- und Qualitätsprüfungsschritte unterzogen.
Da sich jedoch bei der Anordnung das Anpassen der Flächenausrichtungen vor dem Montageschritt schwierig gestaltet, kann ein vorder- oder rückseitig auf dem Substrat oder dergleichen montierbares Chip-Bauteil wie der vorerwähnte Chip-Widerstand rückseitig auf dem Substrat oder dergleichen mit abschließendem Verbinden ohne jede weitere Korrektur platziert werden.
Zwar ist wie vorerwähnt selbst bei einem rückseitig montierten Chip-Bauteil keine besondere funktionale Beeinträchtigung zu verzeichnen, doch ist im Falle eines Chip-Bauteils wie des vorerwähnten Chip-Widerstands, bei dem die Helligkeitsverteilung zwischen der Vorder- und der Rückseite unterschiedlich ist, ein Nachteil dahingehend gegeben, dass ein vorder- und ein rückseitig angeordnetes Chip-Bauteil als verschiedene Komponenten erkannt werden und dass bei Durchführung eines Prüfschritts auf der Basis der Bildverarbeitung aufgrund der Differenz in der Helligkeitsverteilung zwischen der Vorder- und der Rückseite ein sogenannter Identifikationsfehler zu verzeichnen ist.
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
Die vorliegende Erfindung wurde in Anbetracht der vorerwähnten Umstände entwickelt und betrifft ein Chip-Bauteil wie einen vorder- oder rückseitig auf einem Substrat oder dergleichen montierbaren Chip-Widerstand, wobei eine erste Aufgabe der Erfindung die Bereitstellung eines Chip-Bauteils zum Gegenstand hat, bei dem die Identifikation eines vorder- und eines rückseitig angeordneten Chip-Bauteils als unterschiedliche Komponenten während eines Prüfschritts durch Bildverarbeitung verhindert wird.
Die Lösung dieser ersten Aufgabe erfolgt erfindungsgemäß nach den Merkmalen des Hauptanspruchs 1 und des Verfahrensanspruchs 4. Damit ist die Helligkeitsverteilung auf der Vorderseite ähnlich der auf der Rückseite des vorder- oder rückseitig auf dem Substrat oder dergleichen montierbaren Chip-Bauteils.
Die vorliegende Aufgabe sowie weitere Aufgaben, Aspekte, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden detaillierten Beschreibung in Verbindung mit den beiliegenden Zeichnungen.
KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
Es zeigen:
1(a) und 1(b) Draufsichten auf eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung bezogen auf einen Chip-Widerstand bzw. eine Schnittansicht entlang der Linie b-b der ersteren; und
2 bis 9 Darstellungen eines Verfahrens zur Herstellung des in 1 aufgezeigten Chip-Widerstands.
BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
1 und 9 zeigen bevorzugte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung mit Bezug auf einen Chip-Widerstand.
1(a) und 1(b) stellen eine Draufsicht auf einen Chip-Widerstand sowie eine Schnittansicht entlang Linie b-b derselben dar. Wie aus 1(a) ersichtlich, weist der Chip-Widerstand auf einen keramischen Chip 1, eine Widerstandsschicht 2, ein Paar Eingangselektroden 3, ein Paar Nickelschichten 4, ein Paar Lötschichten 5, eine Glasschicht 6 und eine Harzschicht 7. In diesem Chip-Widerstand sind eine Schutzschicht in Form einer zweilagigen Glasschicht 6 und einer Harzschicht 7 sowie eine äußere Elektrode aus einer Nickelschicht 4 und einer Lötschicht 5 vorgesehen.
Der aus einer mit niedriger Temperatur (Brenntemperatur nicht höher als 1000°C) gebrannten und 25–60 Gew.-% Al₂O₃, 10–40 Gew.-% SiO₂, 3–30 Gew.-% B₂O₃, 1–15 Gew.-% MgO, 0,2–10 Gew.-% Cr₂O₃, 0,1–3 Gew.-% Li₂O und 1–20 Gew.-% mindestens einer der Substanzen CaO, SrO und BaO enthaltenden Porzellanmischung bestehende keramische Chip 1 besitzt eine hohe isolierende Eigenschaft. Dieser keramische Chip 1 weist die Form eines flachen Prismas und aufgrund des in ihm enthaltenen Cr₂O₃ eine grüne Grundfarbe auf.
Die Widerstandsschicht 2 besteht aus Rutheniumoxid und besitzt von oben in der Mitte der Vorderseite des keramischen Chips 1 (eines der beiden flächengrößten Bereiche) aus gesehen die Form eines Rechtecks. Die Widerstandsschicht 2 hat die Grundfarbe Schwarz, weil sie aus Rutheniumoxid besteht.
Die aus Silber oder Silberlegierung hergestellten Eingangselektroden 3 sind zur Vorderseite, zu den Stirnflächen und zur Rückseite an beiden Enden bezüglich der Länge des vorbeschriebenen keramischen Chips 1 verlaufend ausgebildet und verbinden die entsprechenden Enden auf der Vorderseite bezüglich der Länge der Widerstandsschicht 2.
Die aus Nickel oder Nickellegierung bestehenden Nickelschichten 4 sind so ausgebildet, dass sie die vorgenannten Eingangselektroden 3 abdecken.
Die aus Sn-Pb-Legierung hergestellten Lötschichten 5 sind die vorgenannten Nickelschichten abdeckend ausgeführt.
Die Glasschicht 6 aus einem Glasmaterial, das in der Hauptsache aus Borosilicat und SiO₂ besteht und 50 Gew.-% des gleichen Porzellangemischpulvers wie der vorerwähnte keramische Chip 1 enthält, ist die vorgenannte Widerstandsschicht 2 abdeckend ausgebildet. Wie der genannte keramische Chip 1 auch weist diese Glasschicht 6 eine grüne Grundfarbe auf, weil sie als Material Cr₂O₃ enthält.
Die Harzschicht 7 aus einem Harzmaterial, das in der Hauptsache aus Epoxidharz besteht und 50 Gew.-% des gleichen Porzellangemischpulvers wie in dem vorerwähnten keramischen Chip 1 enthalten aufweist, ist die vorgenannte Glasschicht 6 abdeckend ausgeführt. Wie der genannte keramische Chip 1 auch weist diese Harzschicht 7 eine grüne Grundfarbe auf, weil sie als Material Cr₂O₃ enthält.
Anders gesagt wird durch Einbringen des gleichen Porzellangemischpulvers wie in dem genannten keramischen Chip 1 enthalten als Farbzusatz in eine transparente oder transluzente Glasschicht 6 und Harzschicht 7 die Farbe der Schutzschicht (Glasschicht 6 und Harzschicht 7) so eingestellt, dass diese ein ähnliches Grün erhält wie der keramische Chip 1. Somit scheint die Farbe der Widerstandsschicht 2 selbst dann niemals durch die Schutzschicht, wenn ihre Grundfarbe Schwarz ist.
Der vorbeschriebene Chip-Widerstand ist so aufgebaut, dass sowohl die Bestandteil der Schutzschicht bildende Harzschicht 7 als auch der keramische Chip 1 außer in dem Bereich der äußeren Elektrode auf der Vorderseite (Fläche auf der Seite der Widerstandsschicht) und der keramische Chip 1 außer in dem Bereich der äußeren Elektrode auf der Chip-Rückseite (Fläche der gegenüberliegenden Seite der Widerstandsschicht) frei liegt, jedoch wie vorerwähnt die Farbe der Vorderseite und die des keramischen Chips 1 einander ähnlich sind und somit die Vorder- und die Rückseite des Bauteils eine ähnliche Helligkeitsverteilung aufweisen.
Übrigens bedeutet hier der Begriff "ähnliche Helligkeitsverteilung", dass diese in den Toleranzbereich der Helligkeitskennung bei der Bildverarbeitung fällt, nicht aber eine vollständig deckungsgleiche Verteilung darstellt.
Wie bei einem konventionellen Chip-Bauteil wird der in 1 dargestellte Chip-Widerstand im Wege eines Montage-, eine Prüf- und eines Verbindungsschritts auf ein Substrat oder dergleichen aufgebracht. Beim Prüfschritt wird im allgemeinen eine Prüfeinrichtung (digitale Bildverarbeitungseinrichtung) zum Erfassen einer lagemäßigen Abweichung oder eines nichtmontierten Bauteils durch eine Farb- oder monochromatische Bildverarbeitung eingesetzt und das montierte Bauteil einer vorbestimmten Prüfung durch Bildaufnahme-, Datenverarbeitungs- und Qualitätsprüfungsschritte unterzogen.
Da sich jedoch bei der Anordnung das Anpassen der Flächenrichtungen vor dem Montageschritt schwierig gestaltet, kann ein vorder- oder rückseitig auf dem Substrat oder dergleichen montierbares Chip-Bauteil wie der vorerwähnte Chip-Widerstand rückseitig auf einem Substrat oder dergleichen mit abschließendem Verbinden ohne jede weitere Korrektur angeordnet werden.
Da jedoch bei dem vorbeschriebenen Chip-Widerstand die Helligkeitsverteilungen auf der Vorder- und der Rückseite des Chip-Bauteils innerhalb der Toleranz für die Helligkeitskennung bei der Bildverarbeitung liegend ähnlich sind, stellt sich nicht das Problem, dass vorder- und rückseitig montierte Chip-Bauteile während des Prüfschritts für die Erfassung einer lagemäßigen Abweichung oder eines nichtmontierten Bauteils durch eine Farb- oder monochromatische Bildverarbeitung selbst dann nicht als unterschiedliche Bauteile identifiziert werden, wenn das Bauteil rückseitig auf einem Substrat oder dergleichen angeordnet ist.
Anders als bei einem konventionellen Chip-Bauteil lässt sich also das Problem eines durch eine unterschiedliche Helligkeitsverteilung zwischen der Vorder- und der Rückseite des Chip-Bauteils verursachten Identifikationsfehlers mit Sicherheit ausschließen und der Prüfschritt unbehindert durchführen.
Da weiterhin das vorder- und das rückseitig montierte Chip-Bauteil einen ähnlichen Farbton aufweisen, ergibt sich selbst bei einer gemischten Gruppe von in entgegengesetzten Richtungen angeordneten Bauteilen kein schlechtes äußeres Erscheinungsbild.
Nachdem außerdem Pulver der gleichen Porzellanmischung wie in dem keramischen Chip 1 enthalten als Farbzusatz verwendet wird, ergeben sich für die separate Bereitstellung anderer Farbzusätze keinerlei Probleme und lässt sich die Farbe der Schutzschicht technisch einfach derjenigen des keramischen Chips angleichen.
Mit Bezug auf 2 bis 9 folgt nunmehr eine Beschreibung eines bevorzugten Verfahrens zur Herstellung des in 1 dargestellten Chip-Widerstands.
Zunächst wird ein isolierendes Substrat 11 von vorbestimmter Breite hergestellt, das wie aus 2 ersichtlich parallele Trennnuten 11a aufweist, die in Längsrichtung verlaufend in einem vorbestimmten Abstand voneinander ausgebildet sind.
Die Herstellung dieses Substrats 11 erfolgt durch die folgenden Schritte: Vermischen von Al₂O₃-, SiO₂-, B₂O₃-, MgO-, Cr₂O₃-, LiO₂-, B₂O₃-Pulvern sowie weiter von Pulver mindestens eines der Stoffe CaO, SrO und BaO in einem vorbestimmten Gewichtsverhältnis sowie Zusetzen eines Binde- und eines Lösungsmittels zu diesem Pulvergemisch zwecks Herstellung eines Breis; Aufschichten des Breis zu einer Lage von vorbestimmter Dicke nach dem Rakelverfahren; Ausbilden von Nuten in dieser Lage und anschließendes rechtwinkliges Zuschneiden derselben in Streifen vorbestimmter Breite; und Brennen der Streifen mit 850–1000°C auf eine vorgegebene Dauer. Neben einem Verfahren zum Ausbilden von Trennnuten 11a durch Pressen der vorerwähnten ungebrannten Lage ist auch ein Formverfahren durch Schleifen nach dem Brennen der vorbeschriebenen Lage anwendbar.
Sodann wird wie aus 3 ersichtlich eine Eingangselektrode 12 entlang den Kanten auf beiden Seiten der Breite des Substrats 11 ausgebildet. Diese Eingangselektroden 12 werden durch Auftragen einer Elektrodenpaste, die durch Zugabe eines Binde- und eines Lösungsmittels zu einem Silber- oder Silberlegierungspulver hergestellt wird, in einer vorbestimmten Größe und Dicke nach einer Dickschicht-Herstellungsmethode wie dem Tauch- oder Walzenauftragsverfahren auf beiden Breitseiten des Substrats 11 und anschließendes Härten durch Wärmebehandlung gebildet. Selbstverständlich sind diese Eingangselektroden 12 auch nach einem Dünnschicht-Herstellungsverfahrens wie beispielsweise durch Verdampfen und Vakuumbestäuben unter Abdecken der nicht zu beschichtenden Bereiche herstellbar.
Sodann wird wie aus 4 ersichtlich eine Widerstandsschicht 13 in jedem von den Trennnuten 11a begrenzten Bereich auf einer Seite des Substrats 11 in der Weise hergestellt, dass beide Enden die Eingangselektroden 12 überlappen. Diese Widerstandsschichten 13 werden durch Auftragen einer Widerstandspaste, welche durch Zusetzen eines Binde- und Lösungsmittels zu Rutheniumoxidpulver hergestellt wurde, auf eine Seite an einer vorbestimmten Stelle des Substrats 11 in einer vorgegebenen Form und Dicke im Wege eines Verfahrens wie beispielsweise Siebdruck und durch anschließendes Härten der Paste mittels Wärmebehandlung gebildet. Selbstverständlich sind diese Widerstandsschichten 13 auch im Wege eines Dünnschicht-Herstellungsverfahrens wie beispielsweise durch Verdampfen und Vakuumbestäuben unter Abdecken der nicht zu beschichtenden Bereiche herstellbar.
Anschließend wird wie in 5 dargestellt eine Glasschicht 14 so auf einer Seite des Substrats 11 hergestellt, dass jede Widerstandsschicht 13 abgedeckt wird. Diese Glasschichten 14 werden durch Auftragen einer Glaspaste, die durch Zusetzen eines Binde- und eines Lösungsmittels zu einem Pulvergemisch aus Bleiborosilicat und SiO₂ mit der gleichen Porzellanmischung wie in dem keramischen Chip 11 enthalten hergestellt wurde, beispielsweise durch Siebdruck in einer vorbestimmten Form und Dicke auf eine Seite an einer vorbestimmten Stelle des Substrats 11 und durch anschließendes Härten der Paste durch Wärmebehandlung ausgebildet. Übrigens lässt sich das Pulver der vorerwähnten Porzellanmischung auf einfache Weise durch Pulverisieren des für die Herstellung des Substrats 11 verwendeten Materials herstellen.
Es folgt wie aus 6 ersichtlich das Abgleichen durch Abstrahlen einer jeden Widerstandsschicht mit einem Laserstrahl in IR-Bereich durch die Glasschicht hindurch unter Messung des Widerstandswerts über eine in Kontakt mit den Eingangselektroden 12 gehaltene Messklemme, wobei die Feineinstellung des Widerstandswertes durch Ausbilden einer Nut 15 in jeder Widerstandsschicht 13 bewirkt wird.
Sodann wird wie aus 7 ersichtlich eine Harzschicht 16 auf einer Seite des Substrats 11 jede Glasschicht 14 abdeckend ausgebildet. Die Ausbildung dieser Harzschichten 16 erfolgt durch Aufbringen einer Harzpaste, die durch Zusetzen des gleichen Porzellangemischpulvers wie im Substrat 11 verwendet zu einem flüssigen Epoxidharz hergestellt wurde, in einer vorgegebenen Form und Dicke durch ein Verfahren wie beispielsweise Siebdruck auf eine vorbestimmten Stelle des Substrats 11 und durch Härten derselben mittels Wärmebehandlung.
Sodann wird wie aus 8 ersichtlich zur Herstellung einheitlich geformter keramischer Chips C1 das Substrat 11 entlang den Trennnuten 11a zerteilt.
Wie aus 9 ersichtlich, werden anschließend eine Nickelschicht 17 und eine Lötschicht 18 aufeinanderfolgend auf beide Längsenden des keramischen Chips C1 hergestellt. Die Ausbildung dieser Nickel- und Lötschichten 17, 18 erfolgt durch aufeinanderfolgendes Aufbringen dünner Schichten auf die Längsenden beider Seiten des keramischen Chips C1 nach einem Dünnschicht-Herstellungsverfahren wie durch nichtelektrolytisches oder elektrolytisches Beschichten. Selbstverständlich können diese Nickel- und Lötschichten 17, 18 aber auch in einem Dickschicht-Herstellungsverfahren wie durch Tauch- oder Walzenauftrag ausgeführt werden. Hiermit ist der in 1 dargestellte Chip-Widerstand fertiggestellt.
Nach dem in 2 bis 9 dargestellten Verfahren kann der die Schutzschicht bildenden Glasschicht 14 und Harzschicht 16 als Farbe das gleiche Grün wie dem Substrat 11 mitgegeben werden, indem das gleiche Porzellangemischpulver wie im Substrat 11 enthalten der Glaspaste für die Glasschicht 14 bzw. der Harzpaste für die Harzschicht 16 zugesetzt wird.
Da die Grünfärbung der Glasschicht 14 das Absorptionsvermögen für den Laserstrahl erhöhen kann, wird weiterhin eine Reflexion des Laserstrahls auf der Glasschicht 14 verhindert und ein wirksamer Laserabgleich selbst dann gewährleistet, wenn der Abgleich der Widerstandsschicht 13 durch die Glasschicht 14 hindurch erfolgt.
Weiter wird die Herstellung des Substrats 11 vereinfacht und werden die Herstellungskosten gesenkt, weil ein Substrat 11 eingesetzt wird, das mit einer niedrigen Temperatur von 1000°C oder weniger gebrannt werden kann.
Zwar betrifft die Ausführungsform gemäß 1 bis 9 als Beispiel ein Bauteil, dessen Schutzschicht eine Glas- und eine Harzschicht aufweist, doch können beide Schichten aus Glas oder aus Harz bestehen bzw. kann eine einzige Glas- oder Harzschicht vorgesehen werden, wenn der Laserabgleich direkt auf die Widerstandsschicht erfolgt.
Weiter ist als Beispiel der Fall beschrieben, wo sowohl die Glas- als auch die Harzschicht, welche Bestandteil der Schutzschicht sind, als Farbe das gleiche Grün erhalten wie das Substrat 11, doch besteht auch die Möglichkeit, die Farbe der Harzschicht ausschließlich auf der Vorderseite identisch mit der Grundfarbe des keramischen Chips vorzusehen.
Auch ist bei der in 1 bis 9 beschriebenen Ausführungsform als Beispiel der Fall erwähnt, in dem die Grundfarbe des keramischen Chips Grün ist, doch lässt sich auch in solchen Fällen, wo der keramische Chip aus Aluminiumoxid besteht und die Grundfarbe Weiß oder andere Grundfarben als Weiß besitzt, eine ähnliche Wirkung erzielen, wenn die Farbe der Schutzschicht der jeweiligen Grundfarbe angepasst wird.
Während außerdem die in 1 bis 9 dargestellte Ausführungsform als Beispiel den Fall beschreibt, in dem die Farbanpassung durch Zugabe von Pulver des gleichen Materials wie des keramischen Chips oder des Substrats zu der Paste für die Herstellung der Schutzschicht bewirkt wird, kann eine ähnliche Farbangleichung auch durch Zusetzen anderer Farbmittel als des vorbeschriebenen Pulvers zu der Paste für die Schutzschicht bewirkt werden.
Darüber hinaus wird bei der Ausführungsform gemäß 1 bis 9 als Beispiel der Fall genannt, in dem die Farbanpassung durch Zugabe von Pulver aus dem gleichen Material wie dem des keramischen Chips oder des Substrats zu der Paste für die Schutzschicht erfolgt, doch ist eine ähnliche Farbanpassung auch durch Aufbringen von Farbe auf die Oberfläche der Schutzschicht erzielbar.
Weiterhin beinhaltet die Ausführungsform gemäß 1 bis 9 zum Beispiel ein Bauteil mit ähnlicher Helligkeitsverteilung zwischen seiner Vorder- und seiner Rückseite, bei dem im Falle gleicher Farbtönung keinerlei Identifikationsfehler bei dem Prüfschritt auf der Basis einer Farb- oder monochromatischen Bildverarbeitung auftritt, obwohl die Sättigung bis zu einem gewissen Grad unterschiedlich ist, und dessen äußeres Erscheinungsbild keinerlei Beeinträchtigung erfährt.
Außerdem ist es beim Einsatz einer Prüfeinrichtung zum Erfassen einer lagemäßigen Abweichung oder eines unmontierten Bauteils durch monochromatische Bildverarbeitung in dem Prüfschritt, welche Farbtöne nicht zu unterscheiden vermag, nicht immer erforderlich, den Farbton der Schutzschicht demjenigen des keramischen Chips anzugleichen, und kann ein Identifikationsfehler ausschließlich durch Anpassen der Helligkeit verhindert werden.
Schließlich ist bei der in 1 bis 9 dargestellten Ausführungsform zum Beispiel ein Chip-Widerstand als Chip-Bauteil beschrieben, doch ist die gleiche Wirkung auch bei jedem anderen Bauteil als einem Chip-Widerstand, beispielsweise einer Chip-Brücke, einem Chip-Induktor und einem Chip-Kondensator, erzielbar, wenn das Chip-Bauteil vorder- oder rückseitig auf einem Substrat oder dergleichen montiert werden kann.

Claims

Chip-Bauteil, umfassend: einen keramischen Chip (1) aus einer Porzellanmischung, welcher keramische Chip (1) einen rechteckigen Querschnitt, eine vorbestimmte Länge und eine vorbestimmte Grundfarbe aufweist; eine Widerstandsschicht (2), die auf einer Vorderseite des keramischen Chips (1) angebracht ist, welche Widerstandsschicht (2) eine Grundfarbe aufweist, die von der vorbestimmten Grundfarbe des keramischen Chips (1) verschieden ist; Elektroden-Schichten (3, 4, 5), die an beiden Enden bezüglich der Länge des keramischen Chips (1) derart angebracht sind, daß beide Enden bezüglich der Länge der Widerstandsschicht (2) jeweils leitend kontaktiert werden; sowie eine Schutzschicht (6, 7), die auf der Vorderseite des keramischen Chips (1) derart angebracht ist, daß sie die Widerstandsschicht (2) bedeckt; dadurch gekennzeichnet, daß die Schutzschicht (6, 7) einen Farbstoff enthält, der aus einem Pulver mit der gleichen Porzellanmischung besteht wie der keramische Chip (1) und welcher die gleiche Grundfarbe wie der keramische Chip (1) aufweist, derart, daß die Farbverteilung auf der Vorderseite des Chip-Bauteils und auf der Rückseite des Chip-Bauteils annähernd gleich ist.
Chip-Bauteil gemäß Anspruch 1, bei welchem die Schutzschicht (6, 7) aus einer Doppelschicht besteht, einschließlich einer Glasschicht (6), die die Widerstandsschicht (2) bedeckt, und einer Harzschicht (7), die die Glasschicht (6) bedeckt, oder aus einer einzigen Schicht besteht, einschließlich einer Glasschicht (6) oder einer Harzschicht (7), die die Widerstandsschicht (2) bedeckt.
Chip-Bauteil gemäß Anspruch 1 oder Anspruch 2, bei welchem die Grundfarbe des Keramik-Chips (1) und die Grundfarbe der Schutzschicht (6, 7) Weiß ist.
Herstellungsverfahren für ein Chip-Bauteil, umfassend einen Schritt der Bildung einer Widerstandsschicht (13) auf einem keramischen Chip (11) aus einer Porzellanmischung, welcher keramische Chip (11) einen rechteckigen Querschnitt, eine vorbestimmte Länge und eine vorbestimmte Grundfarbe 35 aufweist, welche Widerstandsschicht (13) eine Grundfarbe aufweist, die von der vorbestimmten Grundfarbe des keramischen Chips (11) verschieden ist, und einen Schritt der Bildung von Elektrodenschichten (12, 18, 19) an beiden Enden bezüglich der Länge des isolierenden Chips (11), derart, daß beide Enden bezüglich der Länge der Widerstandsschicht (13) jeweils leitend kontaktiert werden; gekennzeichnet durch einen Schritt der Bildung einer Schutzschicht (14, 16) auf der Vorderseite des keramischen Chips (11), so daß die Widerstandsschicht (13) verdeckt wird, welche Schutzschicht (14, 16) einen Farbstoff enthält, der aus einem Pulver der gleichen Porzellanmischung besteht wie der keramische Chip (11) und die gleiche Grundfarbe wie der keramische Chip (11) aufweist, derart, daß eine Farbverteilung auf der Vorderseite des Chip-Bauteils und auf der Rückseite des Chip-Bauteils annähernd gleich ist.
Herstellungsverfahren gemäß Anspruch 4, bei welchem die Schutzschicht (14, 16) aus einer Doppelschicht besteht, umfassend eine Glasschicht (14), die die Widerstandsschicht (13) bedeckt, und eine Harzschicht (16), die die Glasschicht (14) bedeckt, oder aus einer einzigen Schicht, die eine Glasschicht (14) oder eine Harzschicht (16) umfaßt, die die Widerstandsschicht (13) bedeckt.
Herstellungsverfahren gemäß Anspruch 4 oder Anspruch 5, bei welchem die Grundfarbe des keramischen Chips (11) und die Grundfarbe der Schutzschicht (14,16) Weiß ist.