JP5225598B2 - 電子部品およびその製造法 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品およびその製造法に関する。

電子部品の端子電極の表面にはんだめっき層等のめっき層を形成する際には、通常バレルめっき法を採用する。バレルめっき法は、めっき浴中に浸漬した籠体内に、多数の電子部品を、ダミーボールと呼ばれる金属の粒状体と一緒に投入し、籠体を回転または振動等させ、かつ通電しながらめっきするめっき法である。このダミーボールが、電子部品が有する絶縁性の保護膜等と接触しても、めっき層の形成には寄与しない。よって、保護膜と端子電極の境目付近の端子電極の部分にはめっき層が形成され難い。その結果その部分のめっき層が薄くなるか、未形成となる。すると、その部分が大気に曝されることとなり、大気中の硫黄分によって端子電極（特にＡｇを含むもの）が腐食する。

そこで、その腐食を抑制するため、チップ抵抗器の抵抗素子の保護膜と端子電極との境界部に、端子電極と接続する補助電極を抵抗素子が配置される基板面に配置させる技術が提案されている（特許文献１参照）。

特開２００４−２５３４６７号公報

抵抗素子が配置される基板面には、抵抗素子の他の構成部材、たとえば抵抗体、抵抗体を保護するガラス膜等が配置される。そこにさらに、抵抗素子の通電方向における保護膜と端子電極との境界部に補助電極を配置するとなると、非常に狭い領域にこれら各部材を位置精度よく配置する必要がある。

そこで、本発明の目的は、抵抗素子等の回路素子を構成する各部材の配置位置精度を緩和した上で、端子電極が大気中の硫黄分によって腐食するのを低減できる電子部品を提供することである。

上記目的を達成するため、本発明の電子部品は、表裏面と表裏面を結ぶ端面を有する絶縁基板と、絶縁基板の対向する端辺領域の表裏面および端面に設けられる対となる端子電極と、絶縁基板の一方の面に配置され、端子電極の双方に接続される抵抗体および／または誘電体を有する回路素子と、抵抗体および／または誘電体を保護するとともに端子電極の一部を被覆して絶縁基板の端面まで形成された保護膜と、端面に設けられた端子電極の通電方向における保護膜の端部と端子電極との境界部を覆って配置される、端子電極と接続する補助電極と、端子電極および補助電極の表面に配置されるめっき層と、を有する。

この発明によれば、保護膜と端子電極との上述の境界部が、絶縁基板の端面に位置する。回路素子を構成する各部材が主として配置されるのは、通常、絶縁基板の一方の面（表面）である。そして、端面および一方の面とは逆側の他方の面（裏面）はその各部材のごく一部が配置されるに過ぎない。よって、端面に保護膜と端子電極との上述の境界部を形成し、さらにその境界部に補助電極を配置させる際には、形成・配置位置の制限が少ない。よって、抵抗素子等の回路素子を構成する各部材の配置位置精度を緩和できる。また、その境界部は上述のめっき層が形成され難い部分であるため、端子電極が大気中に露出し易い。その境界部に補助電極を配置することによって端子電極を大気から遮断する。そのため、端子電極が大気中の硫黄分によって腐食するのを低減できる。

他の発明は、上述の電子部品の発明に加え、端面に配置される端子電極、保護膜および補助電極のそれぞれの厚みが、絶縁基板の表面に配置される端子電極および保護膜のそれぞれの厚みよりも薄い。この構成を採用することによって、端面に端子電極が配置される場合の端子電極、保護膜および補助電極の厚みのばらつきが累積されても、端面部分における電子部品の外形寸法ばらつきを低減できる。

他の発明は、上述の電子部品の発明に加え、補助電極は、ニッケルまたはニッケル基合金を主たる導電物質としている。この構成を採用することによって、大気中の硫黄分によって補助電極が腐食し難くなる。

他の発明は、上述の電子部品の発明に加え、補助電極は、絶縁基板の表面から端面または裏面に渡って一体となって配置されている。この構成を採用することによって、電子部品が実装される実装基板と電子部品との固着強度を高く維持できる。

他の発明は、上述の電子部品の発明に加え、端面は、凹部を有する。この構成を採用することによって、通常凹部の内側に形成される部材は電子部品の外形寸法に影響しないことから、保護膜または補助電極が端面に存していても、電子部品の外形寸法ばらつきを低減できる。

上記目的を達成するため、本発明の電子部品の製造法は、表面に縦横に交差する線状分割部および当該線状分割部の線上に複数のスルーホールを有する大型絶縁基板を用い、大型絶縁基板の表裏面とスルーホールの内壁面に導体を形成する端子電極形成工程と、線状分割部で囲われる一単位の絶縁基板（以下、単位絶縁基板という）の各々の一方の面に端子電極と、抵抗体および／または誘電体を構成要素とする一つまたは複数の回路素子を形成する回路素子形成工程と、回路素子を保護する保護膜を回路素子上面およびスルーホールの内壁面の導体上に形成する保護膜形成工程と、スルーホールの一方の開口側から他方の開口側に向かう方向における、上記スルーホールの内壁面の保護膜の端部と導体との境界部を、導電性の補助電極で覆うように形成する補助電極形成工程と、各工程終了後に線状分割部に沿って大型絶縁基板を個々の単位絶縁基板へと分割する分割工程と、分割工程終了後、露出した導体と、補助電極の表面にバレルめっき法によって低融点金属膜を被着するめっき工程と、を有する。

この発明によれば、保護膜形成工程と補助電極形成工程によって、保護膜と端子電極との上述の境界部が、絶縁基板の端面に位置するようになる。回路素子を構成する各部材が主として配置されるのは、通常絶縁基板の一方の面（表面）である。そして、端面および一方の面とは逆側の他方の面（裏面）はその各部材のごく一部が配置されるに過ぎない。よって、端面に保護膜と端子電極との上述の境界部を形成し、さらにその境界部に補助電極を配置させる際には、形成・配置位置の制限が少ない。よって、抵抗素子等の回路素子を構成する各部材の配置位置精度を緩和できる。また、その境界部は上述のめっき層が形成され難い部分であるため、端子電極が大気中に露出し易い。その境界部に補助電極を配置することによって端子電極を大気から遮断する。そのため、端子電極が大気中の硫黄分によって腐食するのを低減できる。また、大型絶縁基板を用いて複数の回路素子を形成するため、電子部品を効率的に製造できる。

他の発明は、上述の電子部品の製造法の発明に加え、端子電極形成工程、保護膜形成工程、または補助電極形成工程では、スクリーン印刷法で端子電極、保護膜、または補助電極を形成し、スクリーン印刷法では、大型絶縁基板の印刷面とは逆側の面からスルーホールを通じて吸気し、端子電極、保護膜、または補助電極をスルーホールの内壁面へと移動させる。この方法を採用することによって、簡単かつ効率的に端子電極、保護膜、または補助電極をスルーホールの内壁面へ形成できる。

本発明によって、抵抗素子等の回路素子を構成する各部材の配置位置精度を緩和した上で、端子電極が大気中の硫黄分によって腐食するのを低減できる電子部品を提供することができる。

本発明の実施の形態に係る抵抗器の構成について、図面を参照しながら以下に説明する。
図１（Ａ）は、本発明の実施の形態に係る四連チップ抵抗器１の平面図を示している。また、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のＡ−Ａ’断面図で、図１（Ｃ）は、図１（Ｂ）の左端部の部分拡大図である。

四連チップ抵抗器１は、表面２ａと裏面２ｂと表裏面２ａ，２ｂを結ぶ端面２ｃを有する絶縁基板２を有している。そして四連チップ抵抗器１は、絶縁基板２の対向する端辺領域の表裏面２ａ，２ｂおよび端面２ｃに渡ってそれぞれ設けられる４対の端子電極３と、絶縁基板２の表面２ａに配置される、それぞれが一対の端子電極３の双方に接続される抵抗体４を有する４つの抵抗素子５を有している。さらに、各抵抗体４を保護するための保護膜として４箇所に設けられるガラス膜６および全てのガラス膜６を一括して覆う保護膜としてのオーバーコート膜７とを有している。そして、補助電極９が、端面２ｃに設けられた表面端子電極３Ａの通電方向におけるオーバーコート膜７と表面端子電極３Ａとの境界部８を覆って配置される。この補助電極９は、表面端子電極３Ａと接続される。そして、四連チップ抵抗器１は、表面端子電極３Ａと裏面端子電極３Ｂからなる端子電極３および補助電極９の表面に配置されるニッケルめっき層１０およびはんだめっき層１１と、を有している。そして、オーバーコート膜７と表面端子電極３Ａとの境界部８が、絶縁基板２の端面２ｃに位置している。

また、端面２ｃに配置される表面端子電極３Ａ、オーバーコート膜７および補助電極９のそれぞれの厚みが、絶縁基板２の表面２ａに配置される表面端子電極３Ａおよびオーバーコート膜７のそれぞれの厚みよりも薄い。また、補助電極９は、ニッケルまたはニッケル基合金を主たる導電物質としている。また、補助電極９は、絶縁基板２の表面２ａから端面２ｃに渡って一体となって配置されている。また、端面２ｃは、凹部２ｄを有し、凹部２ｄに境界部８を有している。

四連チップ抵抗器１の具体的な構造についてさらに説明する。図１（Ａ）（Ｂ）に示すように、四連チップ抵抗器１は、板状の絶縁基板２を有している。この絶縁基板２には、対向する長辺端部の双方に半円形状の凹部２ｄが各々４つずつ対となって等間隔に配置されている。この凹部２ｄの各々に表面端子電極３Ａが形成されている。そして、表面端子電極３Ａよりも若干幅狭の長方形の膜状の抵抗体４が、対となる表面端子電極３Ａにそれぞれ重なって接続するように配置されている。この結果、合計４つの抵抗素子５が１枚の絶縁基板２に配置されている。そして、各抵抗体４の全域は、保護膜の一つであり、１つの抵抗体４の縦横に比べそれぞれわずかに大きくされている長方形のガラス膜６によって被覆されている。そして、抵抗体４およびガラス膜６には、抵抗値調整された痕を示すトリミング溝１２が形成されている。そして、４つの抵抗素子５を覆う４つのガラス膜６の全部と表面端子電極３Ａの一部は、保護膜のもう一つである１枚の長方形のオーバーコート膜７によって被覆されている。そして、オーバーコート膜７を介して表面端子電極３Ａとほぼ重なる位置に、端子電極３を構成する補助電極９が形成されている。

図１（Ａ）のＡ−Ａ’断面図である図１（Ｂ）を用いて、各抵抗素子５の構成を説明する。絶縁基板２の表面２ａの対向する端辺領域には、対となる表面端子電極３Ａが配置されている。各表面端子電極３Ａは、表面２ａの端部から端面２ｃの中央付近（絶縁基板２の表面２ａから裏面２ｂに至るまでの経路の中央付近）まで延在している。そして、絶縁基板２の裏面２ｂの端辺領域であり、絶縁基板２を介して表面端子電極３Ａとの対向位置には、４対の裏面端子電極３Ｂが配置されている。この裏面端子電極３Ｂは、端面２ｃの中央付近（絶縁基板２の裏面２ｂから表面２ａに至るまでの経路の中央付近）まで延在している。そして、表面端子電極３Ａと裏面端子電極３Ｂは、相対向する２つの端面２ｃの中央付近で接続している。この結果、表面端子電極３Ａと裏面端子電極３Ｂが一体となって端子電極３となる。

また各抵抗体４は、それぞれ対となる表面端子電極３Ａの双方とそれぞれの一部が重なり合って表面端子電極３Ａと接続されている。そして、この抵抗体４と表面端子電極３Ａと裏面端子電極３Ｂとで抵抗素子５が形成されている。またオーバーコート膜７は、相対向する２つの端面２ｃの中央付近（絶縁基板２の表面２ａから裏面２ｂに至るまでの経路の中央付近）まで延在している。さらにオーバーコート膜７は、トリミング溝１２の中にも存在している（図示省略）。

補助電極９は、絶縁基板２の表面２ａに配置されたオーバーコート膜７の上面端部から、オーバーコート膜７と表面端子電極３Ａとの境界部８を覆う位置まで配置されている。この境界部８は、オーバーコート膜７の端部に相当する。オーバーコート膜７と、オーバーコート膜７に覆われない表面端子電極３Ａと裏面端子電極３Ｂは、ニッケルめっき層１０で被覆され、そのニッケルめっき層１０は低融点金属膜であるはんだめっき層１１で被覆されている。

図１に示す四連チップ抵抗器１の構成を採用することで、抵抗素子５を構成する各部材の配置位置精度を緩和した上で、端子電極３が大気中の硫黄分によって腐食するのを低減できる。絶縁基板２の表面２ａのみならず、端面２ｃの凹部２ｄの内壁面を利用してオーバーコート膜７および補助電極９を配置するため、それらの配置位置精度が緩和される。また、端子電極３のうち、大気中の硫黄分によって腐食する危険があるのは、端子電極３の表面に配置されるニッケルめっき層１０およびはんだめっき層１１が薄いか、未形成の部分である。その部分は、通常、オーバーコート膜７と端子電極３（この実施の形態では、表面端子電極３Ａ）との境界部８である。その部分（境界部８）を補助電極９で被覆することによって、端子電極３を大気から遮断して、端子電極３が大気中の硫黄分によって腐食するのを低減できる。なお、絶縁基板２の表面２ａのオーバーコート膜７と補助電極９との境目の補助電極９の境目部分９ａ、特に角部９ｂは、めっき層が薄いため、大気に接触することがあると考えられる。しかし、大気中の硫黄分によって補助電極９の露出部分が腐食しても、その腐食が端子電極３まで及ばないため、端子電極３の断線に至ることは無い。そのため、四連チップ抵抗器１の使用に際して支障は無い。

また、図１に示す四連チップ抵抗器１の構成を採用することで、端面２ｃに配置される端子電極３、オーバーコート膜７および補助電極９の厚みのばらつきが累積されても、端面２ｃの部分における外形寸法ばらつきを低減できる。その理由は、図１（Ｂ）に示すように、端面２ｃに配置される端子電極３、オーバーコート膜７および補助電極９のそれぞれの厚みが、絶縁基板２の表面２ａに配置される表面端子電極３Ａおよびオーバーコート膜７のそれぞれの厚みよりも薄く、外形寸法への影響が小さいためである。

また、本発明の実施の形態に係る四連チップ抵抗器１に用いられる補助電極９は、ニッケルまたはニッケル基合金を主たる導電物質としていることが好ましい。ニッケルまたはニッケル基合金は、銀等に比べて硫化し難いためである。また、本発明の実施の形態に係る四連チップ抵抗器１に用いられる補助電極９は、絶縁基板２の表面２ａの端部から端面２ｃの略中央に渡って一体となって配置されている。よって、補助電極９を絶縁基板２の表面２ａから端面２ｃに渡って一体となって配置することで、四連チップ抵抗器１が実装される実装基板と四連チップ抵抗器１との固着強度を高く維持できる。その理由は、四連チップ抵抗器１と実装基板とをはんだ等を用いて接続する際に、そのはんだ等が付着する面積を大きくできるためである。すなわち、補助電極９の表面積分だけはんだ等の付着面が増えるためである。さらに、補助電極９を絶縁基板２の表面２ａから端面２ｃに渡って一体となって配置する構成を採用することによって、多数の四連チップ抵抗器１をばらばらに袋詰め梱包し、パーツフィーダで所定の向きに整列供給するバルク供給が容易となる。その理由は、四連チップ抵抗器１の表面２ａ側の面の平坦性を、補助電極９の配置によって向上させることができるためである。

また、図１に示す四連チップ抵抗器１は、端子電極３、オーバーコート膜７および補助電極９を凹部２ｄに形成している。そのため、通常、凹部２ｄの内側（内壁面）に形成される部材は外形寸法に影響しないことから、四連チップ抵抗器１の外形寸法ばらつきをさらに低減できる。

本発明の実施の形態に係る四連チップ抵抗器１の製造法について、図２、図３および図４を参照しながら以下に説明する。この四連チップ抵抗器１の製造においては、表面に縦横に交差する分割用溝２Ａおよび分割用溝２Ａの線上に複数のスルーホール２Ｂを有する大型絶縁基板２Ｃを用いる。そして、四連チップ抵抗器１の製造法は、少なくともこの６つの工程を有する。第１は、大型絶縁基板２Ｃの表裏面とスルーホール２Ｂの内壁面に導体を形成する端子電極形成工程である。そして、第２は、単位絶縁基板２’（大型絶縁基板２Ｃが将来分割されることで絶縁基板２となるもの）の各々の一方の面に表面端子電極３Ａと、裏面端子電極３Ｂと、抵抗体４とを構成要素とする４つの抵抗素子５を形成する抵抗素子形成工程である。第３は、抵抗素子５を保護するガラス膜６およびオーバーコート膜７のうち、オーバーコート膜７を抵抗素子５の上面およびスルーホール２Ｂの内壁面の端子電極３の上に形成する保護膜形成工程である。第４は、オーバーコート膜７とスルーホール２Ｂの内壁面の端子電極３との境界部８を、導電性の補助電極９で覆うように形成する補助電極形成工程である。そして、第５は、これら各工程の終了後に分割用溝２Ａに沿って大型絶縁基板２Ｃを個々の単位絶縁基板２’へと分割する分割工程である。第６は、分割工程終了後、露出した端子電極３と、補助電極９の表面にバレルめっき法によって低融点金属膜を被着するめっき工程である。

図２（Ａ）は、大型絶縁基板２Ｃの表面を表す平面図である。アルミナ製の大型絶縁基板２Ｃの表面には、縦横に交差する分割用溝２Ａが形成されている。この分割用溝２Ａで囲われた１単位が、単位絶縁基板２となる。単位絶縁基板２は、ほぼ長方形の形状をしている。その長方形の長辺上には、等間隔に円形のスルーホール２Ｂが設けられている。以下、上述した６つの各工程について説明する。

（端子電極形成工程）
図２（Ｂ）は、大型絶縁基板２Ｃの裏面の、各スルーホール２Ｂの周囲に裏面端子電極３Ｂを形成した状態を示している。この形成には、スクリーン印刷法を採用している。そのスクリーン印刷に用いる製版の開口部は、多数のほぼ正方形となっている。そして、そのスクリーン印刷では、大型絶縁基板２Ｃの表面側から各スルーホール２Ｂを介して吸気しながら行う、いわゆるスルーホール印刷を行う。すると、各スルーホール２Ｂの上に印刷されるインク（Ａｇ−Ｐｄ系合金粉末のメタルグレーズペースト）は、スルーホール２Ｂの内壁面に移動して薄く形成される。その後、大型絶縁基板２Ｃを焼成する。現段階の状態を、単位絶縁基板２の短辺に平行してスルーホール２Ｂの中心を通る部分の断面図として図４（Ａ）に示す。以下、図４（Ｂ）〜（Ｆ）は、図４（Ａ）と同じ部分の断面図を示している。図４（Ａ）からわかるように、スルーホール２Ｂの内壁面の全面ではなく、スルーホール２Ｂの深さの約半分の位置まで裏面端子電極３Ｂが形成されている。スルーホール２Ｂの深さ方向のどの位置までインクを行き渡らせるかは、スルーホール印刷の際の吸気の強さによって調整できる。なお、図２（Ｂ）では、横方向に隣り合う単位絶縁基板２のスルーホール２Ｂに対して裏面端子電極３Ｂを形成した状態を示している。しかし、図示を省略した縦方向に隣り合う多数の単位絶縁基板２、および横方向にさらに隣り合う多数の単位絶縁基板２およびに対しても同様のことを行っている。このことは、図２（Ｃ）〜（Ｅ）および図３（Ａ）〜（Ｃ）についても同様である。

図２（Ｃ）は、大型絶縁基板２Ｃの表面の、各スルーホール２Ｂの周囲に表面端子電極３Ａを形成した状態を示している。この形成の際には、上述のスルーホール印刷と同条件で行う。すると、図４（Ｂ）に示すように、スルーホール２Ｂの内壁面で、表面端子電極３Ａと裏面端子電極３Ｂが一部重なって導通する。これで、表面端子電極３Ａと裏面端子電極３Ｂが一体となって、端子電極３が形成される。なお、図１では、表面端子電極３Ａと裏面端子電極３Ｂとが重ならず、端面２ｃにおいて接触しているものの例を示している。図１は、両電極３Ａ，３Ｂが重ならないようにする方法で端子電極３を形成した状態を示している。なお、図４（Ｃ）に示すように両電極３Ａ，３Ｂが重なった後に、スルーホール２Ｂ内を研削して、重なりによって突出した部分を取り除くこともできる。また、図４（Ｃ）に示すように両電極３Ａ，３Ｂが重なった状態を、その後維持することもできる。

（抵抗素子形成工程）
図２（Ｄ）は、大型絶縁基板２Ｃの表面に対して、各々の単位絶縁基板２における、各々の対向する４対の表面端子電極３Ａの双方に重なって接続するように抵抗体４を形成した状態を示している。この形成には、インクとして酸化ルテニウム粉末および銀等の金属粉末を主構成要素とするメタルグレーズ系の抵抗体ペーストを用いたスクリーン印刷法を採用する。そして、印刷後に大型絶縁基板２Ｃを焼成する。これで抵抗素子５が、各々の単位絶縁基板２に４つずつ形成される。現段階の状態を図４（Ｃ）に示す。

（保護膜形成工程およびトリミング工程）
図２（Ｅ）は、大型絶縁基板２Ｃの表面に対して、各々の抵抗体４の全域を覆うようにガラスペーストをインクとするスクリーン印刷法によって、ガラス膜６を形成した状態を示している。現段階の状態を図４（Ｄ）に示す。そして図３（Ａ）は、各々の抵抗素子５を目的とする抵抗値へとする抵抗値調整（トリミング）をした状態を示している。トリミングの際には、レーザー光を大型絶縁基板２Ｃの表面からガラス膜６および抵抗体４の方向に照射位置を移動させてそれらを蒸発させ、徐々に抵抗素子５の電流経路を狭める。そうしながら抵抗素子５の抵抗値を測定し、その測定値が目標の抵抗値に近づいたらレーザー光の照射を止めることとする。レーザー光の照射の結果、トリミング溝１２が形成される。ガラス膜６は、抵抗体４がレーザー光の照射によって過剰な損傷を受けないように作用する。なお、このトリミング工程は必要により行われるもので、適宜省略しても良い。

その後、図３（Ｂ）に示すように、大型絶縁基板２Ｃの表面に対して、各々の単位絶縁基板２の４つの抵抗素子５を覆うオーバーコート膜７を形成する。この形成には、インクとしてエポキシ樹脂系のペーストを用いたスクリーン印刷法を採用する。そして、印刷後に大型絶縁基板２Ｃを加熱し、ペーストを硬化する。このスクリーン印刷の際に用いる製版の開口部は、各々の単位絶縁基板２の４つの抵抗素子５の全てを覆う範囲にインクを供給可能な形状であって、かつ、露出する表面端子電極３Ａの全体およびスルーホール２Ｂにインクを供給可能な形状とする。そして、前述したスルーホール印刷を行う。その結果、図４（Ｅ）に示すように、インクの一部がスルーホール２Ｂの内壁面の深さ方向の約半分の位置まで行き渡っている。そして、スルーホール２Ｂの一方の開口側から他方の開口側に向かう方向における、スルーホールの内壁面の端子電極３とオーバーコート膜７との境界部８が形成される。

（補助電極形成工程）
図３（Ｃ）は、大型絶縁基板２Ｃの表面に対して、オーバーコート膜７を介して各々の表面端子電極３Ａの一部を覆うように補助電極９を形成した状態を示している。端子電極形成工程において、表面端子電極３Ａを形成した際に用いた製版の開口部位置に、その開口部面積よりも若干小さい、ほぼ正方形の開口部を有する製版を用いる。そして、端子電極形成工程と同様にスルーホール印刷を行う。但し、使用するインクは、ニッケル粉末が混入されたエポキシ樹脂系ペースト（導電性接着剤）とする。そして、印刷後に大型絶縁基板２Ｃを焼成する。スルーホール印刷の際には、図４（Ｆ）に示すように、インクの一部がスルーホール２Ｂの内壁面の深さ方向の約半分の位置であって、境界部８を覆う位置まで行き渡るように吸気の強さを調整する。

（分割工程）
図３（Ｄ）は、大型絶縁基板２Ｃから分割された短冊状基板２Ｆを示している。この短冊状基板２Ｆは、大型絶縁基板２Ｃの分割用溝２Ａのうち、単位絶縁基板２の長辺の分割用溝２Ａを開く方向に大型絶縁基板２Ｃを曲げて、大型絶縁基板２Ｃをその分割用溝２Ａに沿って破断させた結果得られる。短冊状基板２Ｆは、後述するめっき工程を経ていない四連チップ抵抗器１が複数連なっているものである。この破断の際には、同時に表面端子電極３Ａ、裏面端子電極３Ｂ、オーバーコート膜７、および補助電極９も分割用溝２Ａに沿って破断される。また、スルーホール２Ｂは、その破断によって凹部２ｄとなる。この短冊状基板２Ｆを得る分割工程の一部を、一次分割という。

その後、図３（Ｅ）に示すように、短冊状基板２Ｆの短辺の分割用溝２Ａを開く方向に短冊状基板２Ｆを曲げて、短冊状基板２Ｆをその分割用溝２Ａに沿って破断させて、後述するめっき工程を経ていない四連チップ抵抗器１を得る。短冊状基板２Ｆから、このめっきがされる前の四連チップ抵抗器１を得る分割工程を、二次分割という。

この分割工程（それぞれ一次分割および二次分割）では、大型絶縁基板２Ｃおよび短冊状の絶縁基板２Ｆの分割を、分割用溝２Ａを開く方向に応力を付与する方法によって実現している。しかしこの方法に代えて、ダイシング等の他の分割手段を採用できる。ダイシングを採用する利点は、分割の寸法精度を良好にできることである。また、切断する際に比較的その部分に与える衝撃が小さいことである。また、一般に絶縁基板寸法精度の高い分割が困難な一次分割にダイシングを採用し、二次分割に製造コスト面で有利な分割用溝２Ａを開く方向に応力を付与する方法を採用することができる。また、分割用溝２Ａを大型絶縁基板２Ｃの反対側の面、または両面に形成することができる。

（めっき工程）
その後、露出した端子電極３と、補助電極９の表面に、前述したバレルめっき法によって、ニッケルめっき層１０および低融点金属であるはんだめっき層１１をこの順に被着させるめっき工程を行う。この結果、図１（Ｂ）に示すニッケルめっき層１０およびはんだめっき層１１が形成され、本発明の実施の形態に係る四連チップ抵抗器１が得られる。

以上、この実施の形態における四連チップ抵抗器１およびその製造法について説明したが、本発明の要旨を逸脱しない限り種々変更実施可能である。たとえば、本実施の形態では、電子部品として四連チップ抵抗器１を示した。しかし、四連チップ抵抗器１に代えて他の抵抗器、例えば抵抗素子５が一つのみのチップ抵抗器、または抵抗素子が２つの二連、抵抗素子が８つの八連または抵抗素子が１６個の十六連のチップ抵抗器、またはチップネットワーク抵抗器等にも適用できる。また、コンデンサ、コイル等の他の回路素子単体、またはその回路素子と他の回路素子との複合電子部品にも適用できる。電子部品が有する回路素子にコンデンサを含む場合は、抵抗体４に代えて誘電体を用いる。

また、この実施の形態における四連チップ抵抗器１は、保護膜となるオーバーコート膜７と端子電極３との境界部８が、絶縁基板２の端面２ｃに位置している。しかし、その境界部８は、絶縁基板２の裏面に位置していても良い。たとえばスルーホール印刷の際の吸気の微調整が困難な場合、または、基板２の厚みが薄く、境界部８を端面２ｃに位置させるのが困難な場合には、境界部８を、絶縁基板２の裏面２ｂ（裏面端子電極３Ｂの面上）に形成する方が簡単で有利な場合がある。

また、この実施の形態における四連チップ抵抗器１は、凹部２ｄを有し、製造の際にはスルーホール２Ｂを有する大型絶縁基板２Ｃを用いている。この凹部２ｄおよびスルーホール２Ｂは無くても良い。その場合の端面２ｃへの電極材料、オーバーコート膜７、および補助電極９の形成方法には、スパッタリング等の薄膜技術、塗布法等の厚膜技術を採用できる。また、凹部２ｄおよびスルーホール２Ｂを有している場合でも、端面２ｃへの電極材料、オーバーコート膜７、および補助電極９の形成方法には、スパッタリング等の薄膜技術、塗布法等の厚膜技術を採用できる。これらの場合に、塗布法等の厚膜技術を採用すると、端面２ｃに配置される端子電極３、保護膜となるオーバーコート膜７および補助電極９のそれぞれの厚みが、絶縁基板２の表面２ａに配置される端子電極３および保護膜となるオーバーコート膜７のそれぞれの厚みと同等またはそれよりも厚くなる場合があるが、そうなっても良い。ただし、スルーホール印刷法による端面２ｃへの膜形成が簡単かつ効率的なことから、凹部２ｄおよびスルーホール２Ｂを有し、かつスルーホール印刷法を採用することは有利である。

また、この実施の形態における四連チップ抵抗器１に係る補助電極９は、絶縁基板２の表面２ａから端面２ｃに渡って一体となって配置されている。しかし、上述のスパッタリング等の薄膜技術、塗布法等の厚膜技術を採用する場合には、補助電極９は、絶縁基板２の表面２ａから端面２ｃに渡って一体となって配置されないが、そのような構成であっても良い。上述のスパッタリングを採用する場合は、補助電極９の材料として、たとえばＮｉ−Ｃｒ合金等を用いることができる。

また、この実施の形態における四連チップ抵抗器１に係る補助電極形成工程では、オーバーコート膜７を介して各々の表面端子電極３Ａの一部を覆うように補助電極９を形成している。しかし、表面端子電極３Ａの全域を覆うように補助電極９を形成しても良い。また、各々の裏面端子電極３Ｂの一部または全域を覆うように補助電極９を、大型絶縁基板２Ｃの裏面に対するスルーホール印刷法で形成しても良い。

また、この実施の形態における四連チップ抵抗器１に係るオーバーコート膜７は、その材質に樹脂系のものを用いている。しかし、その樹脂系のものに代えて、ガラス系のものを用いることができる。ガラス系のものを用いると、補助電極９の材料選択の幅が広がる。たとえば、表面端子電極３Ａ、裏面端子電極３Ｂに用いたＡｇ−Ｐｄ合金メタルグレーズ系の材料のような、オーバーコート膜７と同程度の温度で焼成可能な材料とすることができる。このメタルグレーズ系の材料には、めっきによって配置形成できるものを含む。

また、この実施の形態における四連チップ抵抗器１の製造法に係るスルーホール印刷工程では、スルーホール２Ｂの深さの半分程度までインクを移動させているが、その深さは適宜変更できる。たとえばスルーホール２Ｂの内壁面の全域に渡ってインクを配置させても良い。

また、この実施の形態における四連チップ抵抗器１の製造に用いた大型絶縁基板２Ｃのスルーホール２Ｂの形状は円形としたが、楕円形、長方形等、適宜形状を変更できる。ただし、アルミナの成形のしやすさを考慮すると円形が好ましい。また、絶縁基板２の材質は、アルミナ以外に窒化アルミニウム等の他の材質とすることができる。

本発明の実施の形態に係る四連チップ抵抗器を示す図で、（Ａ）はその平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ’断面図で、（Ｃ）は（Ｂ）の左端部の部分拡大図である。 本発明の実施の形態に係る抵抗器の製造法を示す図で、各工程が（Ａ）から（Ｅ）へと進行する様子を示す図である。 本発明の実施の形態に係る抵抗器の製造法を示す図で、各工程が（Ａ）から（Ｅ）へと進行する様子を示す図である。 本発明の実施の形態に係る抵抗器の各製造工程におけるスルーホールの部分の様子を示す図で、（Ａ）から（Ｆ）へと進むに従って進行する様子を示す図である。

符号の説明

１ 四連チップ抵抗器
２ 絶縁基板
２’ 単位絶縁基板
２ａ 表面
２ｂ 裏面
２ｃ 端面
２ｄ 凹部
２Ａ 分割用溝（線状分割部）
２Ｂ スルーホール
２Ｃ 大型絶縁基板
３ 端子電極
３Ａ 表面端子電極（端子電極）
３Ｂ 裏面端子電極（端子電極）
４ 抵抗体
５ 抵抗素子
６ ガラス膜（保護膜）
７ オーバーコート膜（保護膜）
８ 境界部
９ 補助電極
１０ ニッケルめっき層
１１ はんだめっき層

Claims (7)

1. 表裏面と上記表裏面を結ぶ端面を有する絶縁基板と、上記絶縁基板の対向する端辺領域の上記表裏面および上記端面に設けられる対となる端子電極と、上記絶縁基板の一方の面に配置され、上記端子電極の双方に接続される抵抗体および／または誘電体を有する回路素子と、上記抵抗体および／または誘電体を保護するとともに上記端子電極の一部を被覆して上記絶縁基板の端面まで形成された保護膜と、上記端面に設けられた端子電極の通電方向における上記保護膜の端部と上記端子電極との境界部を覆って配置される、上記端子電極と接続する補助電極と、上記端子電極および上記補助電極の表面に配置されるめっき層と、を有する電子部品。
2. 前記端面に配置される前記端子電極、前記保護膜および前記補助電極のそれぞれの厚みが、前記絶縁基板の表面に配置される前記端子電極および前記保護膜のそれぞれの厚みよりも薄いことを特徴とする請求項１記載の電子部品。
3. 前記補助電極は、ニッケルまたはニッケル基合金を主たる導電物質としていることを特徴とする請求項1または２記載の電子部品。
4. 前記補助電極は、前記絶縁基板の表面から前記端面または裏面に渡って一体となって配置されていることを特徴とする請求項1，２または３のいずれか１項に記載の電子部品。
5. 前記端面は、凹部を有することを特徴とする請求項１，２，３または４のいずれか１項に記載の電子部品。
6. 表面に縦横に交差する線状分割部および当該線状分割部の線上に複数のスルーホールを有する大型絶縁基板を用い、
   上記大型絶縁基板の表裏面と上記スルーホールの内壁面に導体を形成する端子電極形成工程と、
   上記線状分割部で囲われる一単位の絶縁基板（以下、単位絶縁基板という）の各々の一方の面に上記端子電極と、抵抗体および／または誘電体を構成要素とする一つまたは複数の回路素子を形成する回路素子形成工程と、
   上記回路素子を保護する保護膜を上記回路素子上面および上記スルーホールの内壁面の上記導体上に形成する保護膜形成工程と、
   上記スルーホールの一方の開口側から他方の開口側に向かう方向における、上記スルーホールの内壁面の上記保護膜の端部と上記導体との境界部を、導電性の補助電極で覆うように形成する補助電極形成工程と、
   各工程終了後に上記線状分割部に沿って上記大型絶縁基板を個々の上記単位絶縁基板へと分割する分割工程と、
   上記分割工程終了後、露出した上記導体と、上記補助電極の表面にバレルめっき法によって低融点金属膜を被着するめっき工程と、を有することを特徴とする電子部品の製造法。
7. 前記端子電極形成工程、保護膜形成工程、または前記補助電極形成工程では、スクリーン印刷法で前記端子電極、前記保護膜、または前記補助電極を形成し、
   上記スクリーン印刷法では、前記大型絶縁基板の印刷面とは逆側の面から前記スルーホールを通じて吸気し、前記端子電極、前記保護膜、または前記補助電極を前記スルーホールの内壁面へと移動させることを特徴とする請求項６記載の電子部品の製造法。

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