DE69017424T2 - Halterung für einen hochgeschwindigkeits-ccd-sensor mit verbessertem signal-rauschabstandsbetrieb und thermischem kontakt. - Google Patents

Halterung für einen hochgeschwindigkeits-ccd-sensor mit verbessertem signal-rauschabstandsbetrieb und thermischem kontakt.

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Description

  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Halbleiterhalterung und insbesondere auf die Halterung von CCD-Bildsensoren mit verbessertem Betrieb hinsichtlich Thermik und Rauschabstand.
  • Angesichts steigender Betriebsfrequenz von CCD-Sensoren und ebenfalls steigenden Anforderungen an den Rauschabstand wird die gute elektrische Verbindung zum Träger des CCD-Bildsensors immer wichtiger. Zudem weisen CCD-Sensoren eine relativ hohe kapazitive Last bei ihren hohen Taktfrequenzen auf. Je höher der CCD-Sensor getaktet wird, um so mehr Wärme wird abgestrahlt (Erzeugungswärme), was wiederum eine gute Wärmeableitung notwendig macht. (Der sogenannte Dunkelstrom, eine thermisch erzeugte Rauschquelle, verdoppelt sich bei einem Temperaturanstieg auf dem Träger um 10 Grad.) CCD-Bildsensoren sind an ihrer Vorderseite mit einem durchsichtigen Fenster ausgestattet, so daß die Befestigung von Kühlkörpern an der Rückseite erfolgen muß. Lineare CCD-Bildsensoren verstärken das Rauschproblem noch aufgrund ihrer größeren Länge. Die größere Länge erhöht die Länge der Stromrückleitungen zur CCD-Trägerelektronik.
  • Die Befestigung des linearen GCD-Bildsensors muß daher unter der Maßgabe eines minimalen Rauschens und einer effizienten Wärmeableitung erfolgen.
  • CCD-Sensoren arbeiten durch Anlegen verschiedener Takte und Vorspannungen an die Vorrichtung, wobei die Vorspannungen gegen ein Bezugspotential auf den Sensoren gemessen werden erzeugen, um die vom Sensor benötigten Spannungsänderungen bereitzustellen. Typische Spannungstreiberkurven sind Rechteckwellen. Beim Ansteuern einer kapazitiven Last fließt der Primärstrom auf den Übergängen von einem Spannungspegel zu einem anderen. Der Strom muß aus dem Treiber durch die kapazitive Last zur Bezugsebene des Sensors fließen. Alle nicht verbrauchten Ströme werden zu den Treibern zurückgeleitet, womit die Schleife geschlossen wird. Widerstand oder Induktivität in diesem Stromleiter führen zur Erzeugung eines Spannungsabfalls, was dazu führt, daß die Bezugsebene des Sensors bei Taktflankenübergängen "prellt" und somit Rauschen in der Bildsensorausgabe erzeugt. Die Verringerung der unerwünschten Induktivität oder des Widerstandes der Stromrückleitung ist für die Verringerung des mit der Taktung mitgeführten Rauschens wichtig.
  • Aus FR-A-2,413,016 ist ein Chip-Befestigungssystem bekannt, das aus einem Kühlkörper in thermischer Verbindung mit der Rückseite des Chips besteht, einer mehrschichtigen Leiterplatte von Leitermustern, die durch Isolierschichten getrennt sind, wobei der Kühlkörper in einer in dieser Leiterplatte befindlichen Öffnung befestigt ist.
  • Es ist eine wichtige Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein System mit guter elektrischer und thermischer Verbindung zwischen dem rückseitigen Kontakt eines linearen CCD-Bildsensors und dem Bezugspotential des Systems bereitzustellen, wobei unerwünschte Induktivität und Widerstand in der Stromrückleitung verringert wird.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform einer Bildsensorhalterung ist daher ein Bildsensor mit einem durchsichtigen Fenster an der Vorderseite und einer thermisch und elektrisch leitenden Rückseite versehen. Ein mit mindestens einer Fläche zur Herstellung einer thermischen Verbindung mit der Rückebenfalls vorhanden. Eine mehrschichtige Leiterplatte mit durch Isolierschichten getrennten leitenden Schichten und eine durch die Schichten reichenden, zur Aufnahme des Kühl körpers bemessenen Öffnung ist mit einer Kaschierung versehen, die sich von einer Oberfläche durch die Öffnung hindurch zur gegenüberliegenden Oberfläche der Leiterplatte erstreckt. Ausgewählte leitende Schichten stellen eine elektrische Verbindung mit der Kaschierung her. Der Kühlkörper ist in der Öffnung der mehrschichtigen Leiterplatte in thermischer und elektrischer Verbindung mit der Metallkaschierung befestigt. Eine Schicht elektrisch leitender Wärmeleitpaste befindet sich auf zumindest einer Oberfläche des genannten Kühlkörpers, und der Bildsensor ist unter Einschluß der Leitpastenschicht befestigt.
  • Aus den bisherigen Beschreibungen ist ersichtlich, daß es eine wichtige Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist, ein Befestigungssystem für einen Bildsensor bereitzustellen, das den Ausbau dieses Sensors aus der mehrschichtigen Leiterplatte erleichtert.
  • Es ist eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Biidsensorhalterung bereitzustellen, die temperaturbedingte Ausdehnung und Kontraktion der Systemkomponenten bei minimalem Verzug des Bildsensors kompensiert.
  • Die Erfindung wird im folgenden anhand eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiels näher erläutert.
  • Es zeigen
  • Fig. 1 eine perspektivische Explosionsdarstellung der bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zur Befestigung eines linearen Bildsensors.
  • Fig. 2 eine Schnittansicht entlang der Schnittlinien mit der Bezeichnung 2-2 von Fig. 1.
  • Fig. 3 einen Teil einer seitlichen Schnittansicht der bestückten Ausführungsform von Fig. 1.
  • Fig. 4 eine Schnittansicht entlang der Schnittlinien mit der Bezeichnung 4-4 von Fig. 3.
  • Fig. 5 eine Schnittansicht entsprechend der Schnittansicht von Fig. 4, die eine zweite Ausführungsform der vorliegenden Erfindung illustriert.
  • Fig. 6 eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, die durch einen Kühllüfter gekühlt wird.
  • Fig. 7 ein schematisches Blockschaltbild, das die Verteilung der mit der bevorzugten Ausführungsform verbundenen elektrischen Parameter zeigt.
  • Fig. 8 eine bildliche Darstellung des Stromflusses durch eine CCD-Vorrichtung, die die vorliegende Erfindung nicht nutzt.
  • Fig. 9 einen Stromfluß eines Takttreibers durch eine Sensorvorrichtung, die die vorliegende Erfindung nutzt.
  • Fig. 10 den Stromfluß von einer Mehrzahl von Takttreibern und einen Sensor, der die vorliegende Erfindung nutzt.
  • Mit Bezug auf Fig. 1 wird eine Halbleitervorrichtung, wie beispielsweise ein linearer Bildsensor 10 gezeigt, der aus einem Rahmenelement 26 mit einer Vertiefung in seinem Mittelpunkt besteht. An der Rückseite oder der unteren Fläche dieses Rahmenelements 26 befindet sich ein elektrisch und thermisch leitendes flachstabförmiges Element 24, das über die volle Länge des Rahmenelements 26 hinausgeht. Dieses flachstabförmige Element 24 hat einen Wärmeausdehnungskoeffizienten, der dem Wärmeausdehnungskoeffizienten des Bildsensors 10 entspricht. Der Bildsensor 10 ist in der Vertiefung von Rahmen 26 auf der Oberfläche des flachstabförmigen Elements 24 befestigt. Die elektrischen Anschlüsse 18 auf Chip 12 sind mit den Anschlußstiften 14 mittels Drahtverbindungen 16 verbunden. Das flachstabförmige Element 24 weist Öffnungen zur Aufnahme eines Befestigungselements, wie beispielsweise einer Schraube 50 auf. Zumindest eine dieser Öffnungen 22 sollte verlängert werden, um eine Ausdehnung oder Kontraktion zu ermöglichen. Ein Kühlelement 30 befindet sich zwischen einer Fläche 33 und liegt stumpf gegen das flachstabförmige Element 24 an. An jedem Ende des Kühlkörpers 30 befindet sich eine Gewindebohrung 34, die auf die Bohrung 22 zur Aufnahme der Schrauben 50 ausgerichtet ist. Relativ schmale Flansche 36 liegen entlang paralleler Außenkanten des Kühlkörpers 30, um die thermische und elektrische Verbindung zu verbessern und den Ausbau des Halbleiterelements 10 zu erleichtern, indem unter dem Rahmenelement 25 eine Aussparung gebildet ist, in die ein Ausbauwerkzeug eingesetzt werden kann, und das auch eine Verbindungsfläche (Lötfläche) bildet. Vom hinteren Ende oder der unteren Fläche des Kühlkörpers 30, dessen Fläche der ebenen Fläche 33 gegenüberliegt, befindet sich eine Mehrzahl von Rippen 32 zusammen mit einem im wesentlichen V-förmigen Ablenkelement 38, das sich zwischen jeder Rippe 32 befindet. Das Ablenkelement wird in Verbindung mit einem Lüfter (siehe Fig. 6) benutzt, um den Luftstrom nach außen zwischen die Rippen 32 zu führen.
  • Eine mehrschichtige Leiterplatte 40 mit einer Öffnung 42 ist zur Aufnahme der Kühlrippen ausgebildet. Die mehrschichtige Leiterplatte besteht aus einer Mehrzahl von isolierenden Schichten 46 und einer Mehrzahl von leitenden Schichten 48, die nachfolgend als Bezugsschichten bezeichnet werden. Durch die Leiterplatte erstreckt sich eine Vielzahl von durchkontaktierten Bohrungen 44, die zur Aufnahme der Anschlußstifte 14 des linearen Bildsensors 10 ausgebildet sind. Die durchkontaktierten Bohrungen 44 sind elektrisch mit Leitern 45 auf jeder Schicht der Leiterplatte 40 verbunden. Die Öffnung 42 ist mit einem leitfähigen Metall durchkontaktiert, um einen Flansch 43 vorzugsweise an beiden Außenflächen der Leiterplatte 40 zu bilden. Die Kaschierung ist elektrisch ebenfalls mit der Vielzahl der leitenden Schichten 48 verbunden. Bei der Bestückung wird der Kühlkörper 30 mit dem oberen Flansch 43 der durchkontaktierten Öffnung 42 verlötet, um somit den elektrischen Kontakt und zudem einen Wärmeableitungsweg aufgrund der elektrischen und thermischen Verbindung mit den leitenden Schichten 48 durch die Leiterpiatte 40 und den Kühlkörper 30 herzustellen. In der bevorzugten Ausführungsform wird zur Durchkontaktierung Kupfer benutzt, aber andere Metalle können mit unterschiedlicher Akzeptierbarkeit verwendet werden.
  • Wie zuvor gesagt, erstrecken sich die Befestigungsschrauben 50 durch die Bohrungen 22 in den Flanschen des Halbleiterbausteins 10 und greifen in die Gewindebohrungen 34 im Kühlkörper 30 ein. An einem Ende des linearen Bildsensors 10 befindet sich eine Federscheibe zwischen dem Schraubenkopf der Schraube 50 und dem Flansch 20, um eine begrenzte Bewegung des Bildsensors zur Kompensation unterschiedlicher Wärmeausdehnung zwischen verschiedenen Bauteilen der Halterung zu ermöglichen, um somit die Ebenheit der CCD-Anordnung 12 zu bewahren. Um die thermische und elektrische Leitfähigkeit zwischen dem flachstabförmigen Element 24, dem linearen Bildsensor 10 und der Fläche 33 des Kühikörpers 30 zu erhöhen, wird auf die Fläche 33 vor der Bestückung des linearen Bildsensors 10 auf dem Kühlkörper 30 eine elektrisch leitende Wärmeleitpaste aufgetragen, wie beispielsweise Chromerics P/N 4220, 77 Daason Court, Woburn, MA 01888, USA.
  • Bezugnehmend auf Fig. 2, wird ein Schnitt durch die mehrschichtige Leiterplatte 40 mit der durchkontaktierten Öffnung 42 gezeigt, wobei sich eine Kupferkaschierung 43 von einer Oberfläche durch die Öffnung hindurch zur gegenüberliegenden Oberfläche der Leiterplatte erstreckt. Die thermisch und elektrisch leitenden Bezugsebenen 48 erstrecken sich bis zur Verbindung mit dem die Kaschierung 43 bildenden Metall. Die durchkontaktierten Bohrungen 44 erstrecken sich durch die Leiterplattenschichten, und in den den leitenden Bezugsebenen 48 entsprechenden Bereichen befinden sich Öffnungen 47 mit einem Durchmesser, der so bemessen ist, daß gewährleistet ist, daß keine elektrische Verbindung zwischen den Bezugsebenen 48 und den Durchkontaktierungen 44 besteht. Die Bezugsebenen 48 stehen über die gesamte Außenseite der Durchkontaktierung 42 mit der Kaschierung 43 in Verbindung.
  • Die Steckstifte 49, typischerweise von AMP Inc., Harrisburg, PA, Teilenummer 2-331272-2, sind mit der Durchkontaktierung 44 verlötet. Dies erleichtert das Einsetzen und Entfernen des Bildsensors 10.
  • Unter Bezugnahme auf Fig. 3 und 4 wird der Bildsensor 10 in seiner endgültig eingebauten Position in Kontakt mit dem Kühlkörper 30 und der Leiterplatte 40 gezeigt. Die Schrauben 50 sind mit der Federscheibe 52 eingesetzt, um an einer Seite eine Bewegung zu ermöglichen. Die gebogene V-Form der Luftleitelemente 38 wird deutlich in Fig. 4 gezeigt. In der bevorzugten Bestückung werden die Kontaktstifte 49 mit den Durchkontaktierungen 44 gleichzeitig verlötet, wenn die Kühl körperflansche 36 mit der Kaschierung der durchkontaktierten Durchkontaktierung gewünscht wird, können die vertikalen Wände der Durchkontaktierung entfernt werden.
  • Unter Bezugnahme auf Fig. 5 kann eine zweite Ausführungsform der vorliegenden Erfindung gebildet werden, indem die Leiterplatte ohne Öffnung 42 erhalten bleibt, und statt dessen an den Flächenbereichen, an denen der Bildsensor 10 befestigt werden soll, ein Kupferflächenbereich 62 und 60 aufgetragen wird. In dieser Ausführungsform befindet sich die elektrisch leitende Wärmeleitpaste auf der Oberfläche des Flächenbereichs 62, und das leitende Element 24 des Bildsensors 10 ist an der Fläche befestigt, wobei der Bildsensor 10 mit einem Befestigungselement 50 gehalten wird, das in die Gewindebohrung 34 des Kühlkörpers eingreift, der auf der Rückseite der Leiterplatte stumpf gegen Kaschierung 60 befestigt wird. Zusätzlich können thermische und elektrische Kontakte von Flächenbereich 62 zu Flächenbereich 60 hergestellt werden, indem mehrere Durchkontaktierungen um und unter dem Umfang des Bildsensors und durch die Leiterplatte 40 eingebracht werden.
  • In Fig. 6 wird die Leiterplatte 40 mit bestücktem Kühlkörper 30 und zusätzlich mit Treiberunterstützungsschaltungen 54 an einer Oberfläche der Bildsensorplatte neben den Wärmerippen 32 mit einem Lüfter 60 gezeigt, dessen Luftstrom in Richtung der gekrümmten Flächen des Luftleitelements 38 gerichtet wird. Die Luftleitelemente 38 lenken den Luftstrom zu den Unterstützungsschaltungen 54 zwecks Kühlung der darauf befindlichen Elektronik. Wie zuvor erwähnt, stellen die Luftleitelemente 38 sicher, daß der Richtungswechsel der Luftströmung nicht abrupt erfolgt, um somit Turbulenzen und Partikelablagerung zu minimieren. In der bevorzugten Ausführungsform werden Rücken an Rücken liegende, halbkreisförmige Elemente für die Luftleitelemente benutzt, da diese
  • Unter Bezugnahme auf Fig. 7 sind die Takttreiber 54 so konstruiert, daß sie Ströme mit hohen Flanken erzeugen, die von Bildsensor 10 benötigt werden. Der Strom fließt aus dem Treiber durch die kapazitive Last des Sensors zur Sensorbezugsebene und zurück zum Treiber, womit sich die Schleife schließt. Widerstand und Induktivität in diesem Stromweg führen zur Erzeugung eines Spannungsabfalls, der wiederum bewirkt, daß die Bezugsebene des Sensors bei den Flankentaktübergängen variiert.
  • Fig. 8 zeigt die elektrischen Eigenschaften in der physischen Umgebung, wobei der Treiber 54 typischerweise an den CCD-Chip 12 mittels Stiften 77 und 78 angeschlossen ist, die wiederum mit den Leitern von CCD-Chip 12 über Anschlüsse 74 und 76 mit Drahtkontaktstreifen 79 verbunden sind. In dieser speziellen Anordnung fließt Strom aus dem Treiber 54 zum Anschluß 70 durch Drahtkontaktstreifen 79 zum Anschluß 74 und von dort zu den jeweiligen CCD-Lasten, die als verteilte Kapazitanz und Widerstand dargestellt sind. Die Rückleitung erfolgt durch den Träger oder Kontakt auf der Mulde des CCD-Chips, die wiederum elektronisch mit dem Anschluß 76 verbunden ist und von dort durch eine Drahtverbindung 79 zum Anschluß 72 und in Vervollständigung der Rückleitung über Stift 78 zum Treiber 54. Angesichts der Tatsache, daß der Sensor den Vorrichtungsträger als Bezugsebene benutzt, läßt sich feststellen, daß CCD-Vorrichtungen darunter leiden, daß ihre Bezugsebene die P-Mulde oder der Träger ist, und daß der gesamte Taktrückstrom durch die obere Drahtverbindung an Anschluß 76 zurückgeführt werden muß. Hinzu kommt, daß in CCD-Vorrichtungen Taktströme in Längsrichtung des Sensors und zum oberen Punkt kontakt zum Treiber fließen müssen. Eine rückseitige Bezugsebene ermöglicht es, daß der Strom vertikal durch einen Weg mit geringerem Widerstand fließen kann. Dies wird in Fig. 9 gezeigt, wo das elektrisch und thermisch leitende, flachstabförmige Element 24 mit der Rückseite der CCD-Vorrichtung und mit dem den Bildsensor haltenden Rahmen 26 verbunden ist. Die Treiberschaltung 54 speist den Sensor über die Stifte 14, die Drahtverbindung 16 weiter zu Anschluß 18, wo der Strom dann vom Sensor benutzt und über eine Mehrzahl paralleler Wege durch das leitende Element 24 zurückgeleitet wird, das wiederum elektrisch mit der Stromrückleitung von Treiber 54 verbunden ist.
  • Fig. 10 zeigt die Stromwege von Sensor 10 zu einer Mehrzahl von Takttreiberschaltungen 54, die parallel auf gegenüberliegenden Seiten von Sensor 10 angeordnet sind. Diese spezielle Konfiguration minimiert das Spannungsprellen auf dem Bildsensor sowie auf den Sensor-Unterstützungsschaltkreisen (Treiber 54).
    • Zeichnungsbeschriftung: Fig. 5:
  • 54 Unterstützungsschaltungen
    • Fig. 7:
  • 54 Treiber
  • 10 kapazitive Last
    • Fig. 8:
  • 54 Treiber
    • Fig. 9:
  • 54 Treiber
  • 12 Sensor

Claims (11)

1. Bildsensor-Halterung, gekennzeichnet durch
- einen Bildsensor (10) mit einem transparenten Fenster an einer Frontseite und einer elektrisch und thermisch leitenden Rückseite;
- einen Kühlkörper (30) mit mindestens einer Fläche, die mit der Rückseite des Bildsensors in thermischer Verbindung ist,
- eine mehrschichtige Leiterplatte (40) mit durch lsolierschichten (46) getrennten leitenden Schichten (48) und einer durch die Schichten reichenden, zur Aufnahme des Kühlkörpers bemessenen Öffnung (42), sowie mit einer Kaschierung (43), die sich von einer Oberfläche durch die Öffnung (42) hindurch zur gegenüberliegenden Oberfläche der Leiterplatte (40) erstreckt und mit bestimmten leitenden Schichten (48) elektrisch verbunden ist;
- Mittel zum Befestigen des Kühlkörpers (30) in der Öffnung (42), so daß er mit der Kaschierung (43) in elektrische und thermische Verbindung gelangt;
- eine zumindest auf einer Fläche (33) des Kühlkörpers (30) aufgebrachte Schicht aus elektrisch leitender Wärmeleitpaste; und
- Mittel (50) zum Befestigen des Bildsensors (10) auf dem Kühlkörper (30) unter Einschluß der Leitpastenschicht.
2. Bildsensor-Halterung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Befestigungsmittel aus folgenden Komponenten bestehen:
- einem Schraubenbolzen (50) mit Kopf und Gewindeschaft, der durch einen Abschnitt (22) des Bildsensors geführt ist und in den Kühlkörper eingreift; und
- einem zwischen dem Kopf des Schraubenbolzens (50) und dem Abschnitt (22) des Bildsensors angeordneten Federelement (52), das dem Bildsensor (10) eine begrenzte Bewegung relativ zum Kühlkörper (30) ermöglicht.
3. Bildsensor-Halterung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Kühlkörper aus einem im wesentlichen rechteckigen Grundkörper besteht, der eine erste Fläche (33) zum Anbringen des Bildsensors und eine der ersten Fläche gegenüberliegende zweite Fläche mit einer Vielzahl voneinander beabstandeter, vom Grundkörper abstehender Rippen (32) mit jeweils dazwischen angeordneten Luftleitelementen (38) aufweist.
4. Bildsensor-Halterung, gekennzeichnet durch
- einen Bildsensor (10) mit einem transparenten Fenster an einer Frontseite und einer elektrisch und thermisch leitenden Rückseite;
- einen Kühlkörper (30) mit mindestens einer ebenen Fläche (33);
- eine mehrschichtige Leiterplatte (40) mit durch Isolierschichten (46) getrennten Schichten (48) aus leitendem Material und jeweils auf den Außenseiten der Leiterplatte angeordneten leitenden Flächenbereichen (60, 62) und mindestens einer sich durch die Leiterplatte (40) erstreckenden Öffnung mit einer Durchkontaktierung, die die Flächenbereiche (60, 62) mit bestimmten Schichten (48) aus leitendem Material, die mit der Durchkontaktierung elektrisch verbunden sind, elektrisch und thermisch verbindet;
- eine Schicht aus elektrisch leitender Wärmeleitpaste, die auf der mindestens einen Fläche des Kühlkörpers und der Rückseite des Bildsensors aufgebracht ist; und
- Mittel zum Befestigen des Bildsensors auf dem einen Flächenbereich (62) der Leiterplatte (40) und des Kühlkörpers (30) auf dem gegenüberliegenden Flächenbereich (60) unter Einschluß der jeweils dazwischenliegenden Schichten aus Wärmeleitpaste.
5. Bildsensor-Halterung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Befestigungsmittel aus folgenden Komponenten bestehen:
- einem Schraubenbolzen (50) mit Kopf und Gewindeschaft, der durch einen Abschnitt (22) des Bildsensors geführt ist und in den Kühlkörper eingreift; und
- einem zwischen dem Kopf des Schraubenbolzens (50) und dem Abschnitt (22) des Bildsensors positionierten Federelement (52), das dem Bildsensor (10) eine begrenzte Bewegung relativ zum Kühlkörper (30) ermöglicht.
6. Bildsensor-Halterung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Kühlkörper aus einem im wesentlichen rechteckigen Grundkörper besteht, der eine erste Fläche, die an dem Flächenbereich (60) anliegt, und eine gegenüberliegende Fläche mit einer Vielzahl beabstandeter, vom Grundkörper abstehender Rippen (32) mit jeweils dazwischen angeordneten Luftleitelementen (38) aufweist.
7. Bildsensor-Halterung nach Anspruch 3 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Rückseite des Bildsensors eine Bezugspotentialfläche bildet.
8. Bildsensor-Halterung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eine Treiberschaltung (54) mit einer elektrischen Rückführung vorgesehen ist, die mit der Bezugspotentialfläche des Bildsensors verbunden ist.
9. Bildsensor-Halterung unter Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß eine Vielzahl von jeweils auf einer Leiterplatte befestigten Treiberschaltungen (54) vorgesehen ist, wobei die Leiterplatten längs des Bildsensors und in der Nähe seiner elektrischen Anschlüsse angeordnet und damit verbunden sind.
10. Bildsensor-Halterung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß eine Kühlluftquelle (60) vorgesehen ist, die Kühlluft in Richtung der Rippen (32) und Luftleitelemente (38) des Kühlkörpers abgibt, derart, daß die Kühlluft von den Luftleitelementen auf die Vielzahl der Treiberschaltungen gelenkt wird.
11. Bildsensor-Halterung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sie folgende Komponenten aufweist:
- ein elektrisch und thermisch leitendes flachstabförmiges Element (24), das mit dem Kühlkörper thermisch leitend verbunden ist;
- einen Isolierkörper (26) mit einer Durchgangsöffnung zur Aufnahme des Bildsensors, wobei der Isolierkörper (26) auf dem Element (24) befestigt ist und der Bildsensor in der Öffnung in Anlage mit dem Element (24) angeordnet ist;
- eine Vielzahl von an dem Isolierkörper angebrachten Anschlußstiften (14);
- eine Vielzahl von Drahtverbindungen (16), die die Anschlußstifte (14) mit elektrischen Anschlüssen (18) des Bildsensor verbinden; und
- eine Vielzahl von in der Leiterplatte (40) angeordneten Anschlußbuchsen (49) zur lösbaren Aufnahme der Vielzahl von Anschlußstiften (14).
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