DE19832710A1 - Elektrooptische Baugruppe - Google Patents
Elektrooptische BaugruppeInfo
- Publication number
- DE19832710A1 DE19832710A1 DE19832710A DE19832710A DE19832710A1 DE 19832710 A1 DE19832710 A1 DE 19832710A1 DE 19832710 A DE19832710 A DE 19832710A DE 19832710 A DE19832710 A DE 19832710A DE 19832710 A1 DE19832710 A1 DE 19832710A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- heat sink
- heat
- base module
- electro
- module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4266—Thermal aspects, temperature control or temperature monitoring
- G02B6/4268—Cooling
- G02B6/4269—Cooling with heat sinks or radiation fins
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4266—Thermal aspects, temperature control or temperature monitoring
- G02B6/4268—Cooling
- G02B6/4272—Cooling with mounting substrates of high thermal conductivity
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4246—Bidirectionally operating package structures
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
Die elektrooptische Baugruppe umfaßt ein Basismodul (1), das mit einem Kühlkörper (2) bestückt ist, der im Baukastenprinzip aus mehreren alternativen Kühlkörpern (2, 40, 50) unter Berücksichtigung der erforderlichen Wärmeabfuhr ausgewählt ist. Das Basismodul (1) enthält mehrere elektronische Komponenten (14, 16), die ihre betriebsbedingte Verlustwärme an eine gemeinsame Wärmesenke (20) abgeben. Die Wärmesenke (20) bildet an einer Außenseite (21) des Basismoduls (1) eine thermische Schnittstelle (23), die mit dem ausgewählten Kühlkörper (2) wärmeleitend verbunden ist.
Description
Die Erfindung liegt auf dem Gebiet der elektrooptischen Bau
gruppen zur Nachrichtenübermittlung, die auch als elektroop
tische Module bezeichnet werden. Derartige Baugruppen weisen
zumindest ein elektrooptisch aktives Element auf, das auch
elektrooptischer Wandler genannt wird. Ein elektrooptischer
Wandler dient zur Umsetzung elektrischer in optische bzw. op
tischer in elektrische Signale. Die optischen Signale werden
üblicherweise über Lichtwellenleiter von der einen Baugruppe
zu einer korrespondierenden weiteren Baugruppe übertragen und
erlauben eine störungssichere Datenübertragung mit außeror
dentlicher hoher Geschwindigkeit.
Aus der EP 0 709 699 A2 ist eine elektrooptische Baugruppe
(Transceiver) bekannt, die sowohl einen optischen Sender als
auch einen optischen Empfänger umfaßt. Der Sender kann bei
spielsweise als elektrooptischen Wandler eine Laserdiode und
der Empfänger als Wandler eine Fotodiode enthalten. Mit dem
jeweiligen Wandler ist über präzise baugruppenseitige Aus
richthülsen je ein zentral in einem Steckerstift eines Steck
verbinders gehaltenes Lichtwellenleiterende eines Übertra
gungskabels optisch koppelbar. Die Wandler und weitere der
Signalverarbeitung oder Signalaufbereitung dienende elektro
nische Komponenten sind in einem gemeinsamen Kunststoffge
häuse untergebracht, das auch die Ausrichthülsen hält. Das
Gehäuse ist im rückwärtigen Bereich mit Kühlrippen und Lüf
tungsschlitzen versehen, um betriebsbedingt von den Wandlern
und den elektronischen Komponenten abgegebene Verlustwärme
abführen zu können. Der sich dabei einstellende Wärmeübergang
zwischen der Baugruppentemperatur und der Umgebungstemperatur
wird durch den sog. externen thermischen Übergangswiderstand
beschrieben. Dieser ist von der Kühlkörpergeometrie und der
Geschwindigkeit der äußeren Kühlluft abhängig.
Bei verstärkter Wärmeentwicklung und/oder ungünstigen Konvek
tionsströmungen (beispielsweise bei einer Vielzahl von in
Luftströmungsrichtung hintereinander angeordneten elektroop
tischen Baugruppen) müssen die gehäuseseitigen Kühlrippen -
z. B. durch spezielle Kühlrippengeometrien - entsprechend lei
stungsfähiger konzeptioniert werden.
Daraus ergibt sich die Problematik, daß mangels genauer
Kenntnis der jeweiligen anwenderspezifischen Kühlsituation
bezüglich der Wärmeabfuhrfähigkeit der elektrooptischen Bau
gruppe Maximalanforderungen erfüllt werden müssen; d. h., die
Baugruppe muß derart ausgelegt werden, daß auch unter ungün
stigsten Kühlungsbedingungen eine Überhitzung der Baugruppe
verhindert wird. Dies bedeutet andererseits, daß ein Anwender
einer derartigen Baugruppe bei tatsächlich günstigen Kühlver
hältnissen aufgrund der dann vorliegenden Überdimensionierung
Nachteile hinsichtlich der Kosten und des Raumbedarfs in Kauf
nehmen muß. Weitere Probleme können sich ergeben, wenn bei
bereits montierten Baugruppen sich die Kühlungsverhältnisse
beispielsweise dadurch verändern (verschlechtern), daß zu
sätzliche Baugruppen nachträglich installiert werden, die zu
sätzlich vom bestehenden Kühlungsluftstrom partizipieren.
Die Aufgabe der Erfindung besteht in der Schaffung einer
elektrooptischen Baugruppe, die hinsichtlich ihres Wärmeab
fuhrverhaltens möglichst genau den Gegebenheiten und indivi
duellen Einsatzbedingungen angepaßt werden kann.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch eine elektro
optische Baugruppe mit einem Basismodul, das mit einem Kühl
körper bestückt ist, der im Baukastenprinzip aus mehreren al
ternativen Kühlkörpern unter Berücksichtigung der erforderli
chen Wärmeabfuhr ausgewählt ist, wobei das Basismodul mehrere
elektronische Bauelemente enthält und eine Wärmesenke auf
weist, an die die Bauelemente betriebsbedingt erzeugte Ver
lustwärme abgeben, wobei die Wärmesenke an einer Außenseite
des Basismoduls eine thermische Schnittstelle bildet und wo
bei die thermische Schnittstelle mit dem ausgewählten Kühl
körper wärmeleitend verbunden ist.
Ein wesentlicher Aspekt der Erfindung besteht darin, eine
elektrooptische Baugruppe vorzusehen, die aus einem separaten
Basismodul und einem spezifisch nach den jeweiligen Wärmeab
fuhranforderungen ausgesuchten Kühlkörper besteht. Das Basis
modul enthält die elektrooptischen bzw. elektronischen Funk
tionselemente und die Wärmesenke mit einer geometrischen und
entsprechend thermischen Schnittstelle. Die Wärmesenke kann
beispielsweise als eine eine Außenseite des Basismoduls bil
dende einheitliche Basisplatte realisiert sein. Bevorzugt
bildet die Basisplatte die Oberseite des Basismoduls. Mit der
Wärmesenke kann - von der Fertigung des Basismoduls vollkom
men unabhängig - bedarfsweise der für den jeweiligen Anwen
dungsfall optimal dimensionierte Kühlkörper thermisch verbun
den werden. Damit ist eine Baugruppe geschaffen, deren Basis
modul nach dem Baukastenprinzip mit einem Kühlkörper bestückt
ist, der aus einer Vielzahl in ihrer Leistungsfähigkeit und
Baugröße fein gestufter Kühlkörper ausgewählt ist.
In vorteilhafter Weise erhält der Anwender damit eine Bau
gruppe, die in ihrem Wärmeabführverhalten genau den jeweili
gen individuellen Systemgegebenheiten angepaßt ist. Der An
wender vermeidet damit vorteilhafterweise eine Bauraumver
schwendung (wie sie bei zu groß dimensioniertem Kühlkörper
bestehen würde), wobei die Anschaffungskosten auf den tat
sächlich benötigten Kühlkörper begrenzt bleiben. Ein weiterer
Vorteil der erfindungsgemäßen Baugruppe besteht darin, daß
auch bei nachträglicher Änderung der Kühlungsumstände nach
dem Baukastenprinzip der bisherige Kühlkörper durch einen den
veränderten Bedingungen angepaßten Kühlkörper ersetzt werden
kann. Ein weiterer erheblicher Vorzug der erfindungsgemäßen
Baugruppe besteht darin, daß bei der Herstellung nur ein ein
heitliches Basismodul zu fertigen ist, während die Kühlkörper
entsprechend der jeweiligen Applikation ausgesucht und zur
abschließenden Konfektion der Baugruppe bereitgestellt werden
können. Damit ist eine kostenintensive Lagerhaltung von ver
schiedenen Baugruppen nicht mehr erforderlich.
Bei der erfindungsgemäßen Baugruppe besteht außerdem der
Vorteil, daß der Kühlkörper einerseits und die Wärmesenke
andererseits unabhängig voneinander nach unterschiedlichen
Kriterien optimiert werden können. So kann die Oberfläche der
Wärmesenke mit geringer Rauhigkeit ausgebildet sein, um eine
gute elektrische und thermische Verbindung mit den
elektrischen Bauelementen zu garantieren. Dagegen kann der
Kühlkörper eine erhöhte Rauhigkeit aufweisen und schwarz
eloxiert sein, um eine besonders effektive Wärmeableitung an
die Umgebungsluft sicherzustellen.
Bei der Anordnung mehrerer Basismodule beispielsweise in
einem gemeinsamen Einschub oder auf einer gemeinsamen Leiter
platte kann die Funktion des jeweiligen individuellen Kühl
körpers nach einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung
dadurch von einem gemeinsamen Kühlkörper wahrgenommen werden,
daß der Kühlkörper weiteren Basismodulen zugeordnet ist.
Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend anhand
einer Zeichnung weiter erläutert; es zeigen:
Fig. 1 eine erste Baugruppe vor der Endmontage,
Fig. 2 mehrere der in Fig. 1 dargestellten Baugruppen im
montierten Zustand,
Fig. 3 eine Variante von Baugruppen und
Fig. 4 Baugruppen vor der Montage mit einem gemeinsamen
Kühlkörper.
Gemäß Fig. 1 umfaßt die elektrooptische Baugruppe ein Basis
modul 1 und einen Kühlkörper 2. Der Kühlkörper ist aus einer
Vielzahl alternativer Kühlkörper unter Berücksichtigung der
speziellen wärmetechnischen Anforderungen ausgewählt. Der
Kühlkörper weist eine thermische Schnittstelle 3 an seiner
Unterseite auf, die mit einer thermischen Schnittstelle 4 des
Basismoduls 1 über eine Wärmeleitfolie 5 verbunden wird. Es
ist auch möglich, den Kühlkörper unter Zwischenlage einer
Wärmeleitpaste unmittelbar mit der Schnittstelle zu
verschrauben.
Das Basismodul 1 weist in an sich bekannter und daher nicht
näher erläuterter Weise eine eingangsseitige Steckbucht 8 zur
Ankopplung eines nicht dargestellten Lichtwellenleitersteck
verbinders auf. In dem Lichtwellenleitersteckverbinder gehal
tene Lichtwellenleiterenden werden damit optisch auf eine im
Inneren des Moduls 1 angeordnete und daher nur gestrichelt
dargestellte Sendeeinheit 10 bzw. Empfangseinheit 12 ausge
richtet. Die Einheiten 10, 12 enthalten in an sich bekannter
Weise (EP 0 709 699 A2) die eingangs beschriebenen elektroop
tischen Wandler. In dem Basismodul ist eine Vielzahl weiterer
elektronischer Komponenten oder Bauelemente 14, 16 enthalten,
die wie die Einheiten 10, 12 betriebsbedingt Verlustleistung
aufweisen. Diese Verlustleistung wird in Verlustwärme umge
setzt und zu einer Wärmesenke 20 in Form einer Deckplatte des
Basismoduls 4 abgeführt. Dazu stehen die Komponenten 14, 16
bzw. die Wandler 10, 12 in thermischem Kontakt mit der Wärme
senke 20. Die Wärmesenke 20 kann als metallische Platte aus
gebildet sein und vorteilhafterweise die gesamte Oberseite 21
des Moduls 4 bilden. Seitlich erkennbare Anschlußkontakte 22
dienen zur elektrischen externen Kontaktierung der Baugruppe.
Um eine unzulässige Aufheizung des Basismoduls zu verhindern,
wird die Verlustwärme zunächst an die Wärmesenke 20, von dort
auf die als thermische Schnittstelle 23 fungierende Oberseite
21 geführt. Über die Wärmeleitfolie 5 gelangt die Wärme zur
Schnittstelle 3 des Kühlkörpers 2 und wird insbesondere über
Kühlfahnen 25 des Kühlkörpers 2 durch Konvektion an die Umge
bungsluft abgeleitet. Diese Ableitungsleistung ist abhängig
von der Kühlkörpergeometrie und der Geschwindigkeit der Kühl
luft.
Dabei kann das Basismodul 1 separat gefertigt und beispiels
weise auf eine Leiterplatte 30 montiert werden, bevor über
haupt der Kühlkörper 2 montiert wird. Je nach individueller
spezifischer Anforderung ist der Kühlkörper 2 mit seiner zur
Kopplung an die Schnittstelle 23 geeigneten Schnittstelle 3
aus einer Vielzahl alternativer Kühlkörper ausgewählt. Nach
der Montage des Kühlkörpers 2 auf dem Basismodul 1 ist somit
eine elektrooptische Baugruppe geschaffen, die optimal an die
jeweiligen Einsatzbedingungen hinsichtlich der Wärmeabführung
angepaßt ist.
Fig. 2 zeigt in diesem Zusammenhang mehrere Baugruppen gemäß
Fig. 1, wobei die Kühlkörper 2 auf dem jeweiligen Basismodul
1 montiert sind. Mit den erfindungsgemäßen Baugruppen kann
den spezifischen Wärmeabfuhrbedingungen bei mehreren hinter
einander montierten Baugruppen Rechnung getragen werden, die
von einem gemeinsamen Luftstrom (Luft) gekühlt werden. Bei
einer Luftstromrichtung in Richtung des Pfeiles A ist die
Kühlwirkung für die rechte Baugruppe R größer als für die
linke Baugruppe L, weil der Kühlluftstrom beim Erreichen der
linken Baugruppe durch die Verlustwärme der vorhergehenden
Baugruppen bereits stärker erwärmt ist. Sollte sich das Tem
peraturgefälle des Luftstromes als kritisch erweisen, verwen
det der Anwender für die linke Baugruppe einen entsprechend
leistungsfähigeren Kühlkörper 2.
Um den spezifischen Kühlungsbedingungen Rechnung tragen zu
können, ist eine Ausgestaltung von Kühlkörpern 40 gemäß Fig.
3 mit breiteren Kühlrippen 42 vorgesehen. Die Kühlkörper 40
sind mit der Schnittstelle 23 (Fig. 1) kompatibel und somit
Bestandteile des nach dem Baukastenprinzip zur Verfügung ste
henden Kühlkörpersortiments.
Fig. 4 zeigt in Abwandlung der Fig. 2 oder 3 Basismodule
1 vor ihrer Verbindung mit einem gemeinsamen Kühlkörper 50.
Auch hier wird der Kühlkörper 50 vorzugsweise lösbar mit den
Basismodulen 1 verbunden, was sowohl einen bedarfsweisen Aus
tausch des Kühlkörpers 50 ermöglicht, als auch einen ggf.
notwendigen Austausch eines z. B. defekten Basismodules 1.
Claims (2)
1. Elektrooptische Baugruppe mit einem Basismodul, das mit
einem Kühlkörper (2) bestückt ist, der im Baukastenprinzip
aus mehreren alternativen Kühlkörpern (2, 40, 50) unter
Berücksichtigung der erforderlichen Wärmeabfuhr ausgewählt
ist,
- - wobei das Basismodul (1) mehrere elektronische Bauelemente (14, 16) enthält und eine Wärmesenke (20) aufweist, an die die Bauelemente (14, 16) betriebsbedingt erzeugte Verlust wärme abgeben,
- - wobei die Wärmesenke (20) an einer Außenseite (21) des Basismoduls (1) eine thermische Schnittstelle (23) bildet und
- - wobei die thermische Schnittstelle (23) mit dem ausgewähl ten Kühlkörper (2) wärmeleitend verbunden ist.
2. Baugruppe nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
der Kühlkörper (50) weiteren Basismodulen (1) zugeordnet ist.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19832710A DE19832710A1 (de) | 1998-07-14 | 1998-07-14 | Elektrooptische Baugruppe |
PCT/DE1999/002145 WO2000004588A1 (de) | 1998-07-14 | 1999-07-09 | Elektrooptische baugruppe |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19832710A DE19832710A1 (de) | 1998-07-14 | 1998-07-14 | Elektrooptische Baugruppe |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19832710A1 true DE19832710A1 (de) | 2000-01-27 |
Family
ID=7874770
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19832710A Ceased DE19832710A1 (de) | 1998-07-14 | 1998-07-14 | Elektrooptische Baugruppe |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19832710A1 (de) |
WO (1) | WO2000004588A1 (de) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003044917A1 (en) * | 2001-11-23 | 2003-05-30 | Optillion Ab | Heat controlled optoelectrical unit |
DE10249205B3 (de) * | 2002-10-22 | 2004-08-05 | Siemens Ag | Leistungsbauelementanordnung zur mechatronischen Integration von Leistungsbauelementen |
US7025510B2 (en) | 2001-11-23 | 2006-04-11 | Finisar Corporation | Modular fiber-optic transceiver |
DE102005056096A1 (de) * | 2005-11-24 | 2007-05-31 | OCé PRINTING SYSTEMS GMBH | Baugruppe zum Einstecken in einen Baugruppenträger sowie Verfahren zum Kühlen einer solchen Baugruppe |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102005013227A1 (de) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Infineon Technologies Fiber Optics Gmbh | Optoelektronische Sende- und/oder Empfangsvorrichtung und optoelektronische Anordnung mit einer Mehrzahl derartiger optoelektronischer Sende- und/oder Empfangsvorrichtungen |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE8221756U1 (de) * | 1982-07-30 | 1982-11-04 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Einrichtung zur Wärmeableitung von thermisch belasteten flächigen Bauelementen der Nachrichtentechnik |
DE8508595U1 (de) * | 1985-03-22 | 1985-06-13 | Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim | Gleichstromstellergerät |
DE8815418U1 (de) * | 1988-12-12 | 1989-02-16 | Isensee-Electronic-GmbH, 7012 Fellbach | Infrarot-Scheinwerfer |
EP0709699A2 (de) * | 1994-10-31 | 1996-05-01 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optische Baugruppe mit einer die Lage einer Führungshülse definiert festlegenden Struktur |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6161449A (ja) * | 1984-09-03 | 1986-03-29 | Nec Corp | マルチチップ集積回路パッケ−ジ |
EP0213426A1 (de) * | 1985-08-30 | 1987-03-11 | Siemens Aktiengesellschaft | Gehäuse mit Bodenwanne und Aussendeckel für ein elektrisches Schaltungsbauteil |
US5043845A (en) * | 1989-10-16 | 1991-08-27 | Eastman Kodak Company | High-speed CCD sensor mounting system with improved signal to noise operation and thermal contact |
JPH05136304A (ja) * | 1991-11-14 | 1993-06-01 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体モジユール及びそれを用いたパワー制御装置 |
JPH05315483A (ja) * | 1992-05-14 | 1993-11-26 | Fuji Facom Corp | プリント配線板装着素子の放熱フィンへの固定方法 |
US5353193A (en) * | 1993-02-26 | 1994-10-04 | Lsi Logic Corporation | High power dissipating packages with matched heatspreader heatsink assemblies |
JPH08288437A (ja) * | 1995-04-17 | 1996-11-01 | Hitachi Ltd | 放熱フィンおよびそれを使用した半導体装置並びに半導体装置の実装構造体 |
JPH09139451A (ja) * | 1995-11-15 | 1997-05-27 | Hitachi Ltd | 放熱フィン付半導体装置およびその実装方法ならびに取り外し方法 |
-
1998
- 1998-07-14 DE DE19832710A patent/DE19832710A1/de not_active Ceased
-
1999
- 1999-07-09 WO PCT/DE1999/002145 patent/WO2000004588A1/de active Application Filing
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE8221756U1 (de) * | 1982-07-30 | 1982-11-04 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Einrichtung zur Wärmeableitung von thermisch belasteten flächigen Bauelementen der Nachrichtentechnik |
DE8508595U1 (de) * | 1985-03-22 | 1985-06-13 | Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim | Gleichstromstellergerät |
DE8815418U1 (de) * | 1988-12-12 | 1989-02-16 | Isensee-Electronic-GmbH, 7012 Fellbach | Infrarot-Scheinwerfer |
EP0709699A2 (de) * | 1994-10-31 | 1996-05-01 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optische Baugruppe mit einer die Lage einer Führungshülse definiert festlegenden Struktur |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Richtig Kühlen, In: Elektor 10/89, S. 58-62 * |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003044917A1 (en) * | 2001-11-23 | 2003-05-30 | Optillion Ab | Heat controlled optoelectrical unit |
US6992895B2 (en) | 2001-11-23 | 2006-01-31 | Finisar Corporation | Heat controlled optoelectrical unit |
US7025510B2 (en) | 2001-11-23 | 2006-04-11 | Finisar Corporation | Modular fiber-optic transceiver |
DE10249205B3 (de) * | 2002-10-22 | 2004-08-05 | Siemens Ag | Leistungsbauelementanordnung zur mechatronischen Integration von Leistungsbauelementen |
DE102005056096A1 (de) * | 2005-11-24 | 2007-05-31 | OCé PRINTING SYSTEMS GMBH | Baugruppe zum Einstecken in einen Baugruppenträger sowie Verfahren zum Kühlen einer solchen Baugruppe |
DE102005056096B4 (de) * | 2005-11-24 | 2009-05-14 | OCé PRINTING SYSTEMS GMBH | Kühlanordnung für mindestens eine in einen Baugruppenträger einsteckbare elektrische Baugruppe sowie Verfahren zum Kühlen einer solchen elektrischen Baugruppe und Baugruppenträger mit einer Baugruppe |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2000004588A1 (de) | 2000-01-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE102012205893B4 (de) | System und Verfahren zur ausgewogenen Kühlung für gestapelte Käfige hoher Dichte | |
DE69937726T2 (de) | Optisches Modul | |
DE102010002697B4 (de) | Paralleles optisches Sender- und/oder Empfänger-Modul und Verfahren zum Wärmedissipieren in einem parallelen optischen Sender- und/oder Empfänger-Modul | |
EP0055376B1 (de) | Anschlussteil für das lösbare Verbinden eines Halbleiterchips mit ihm | |
EP2521248B1 (de) | Motoranschlusskasten und Umrichtermotor | |
DE102010052020B4 (de) | Beleuchtungs- und/oder Anzeigenvorrichtung | |
DE69400238T2 (de) | Befestigungsvorrichtung für Leiterplatten | |
DE102012103217B3 (de) | Steuerungsgerät für ein Gebäudeinstallationssystem | |
WO2010060420A1 (de) | Optoelektronische lampe | |
WO2013053538A1 (de) | Gekühlte luftbildkamera | |
DE102018133647A1 (de) | Schaltschranksystem aus Basismodul und Funktionsmodulen sowie Funktionsmodul | |
EP0966698A2 (de) | Optisch-elektrisches modul | |
DE69912657T2 (de) | Kraftfahrzeugschalterkasten | |
DE19832710A1 (de) | Elektrooptische Baugruppe | |
DE102011005251A1 (de) | Optoelektronische Transistorkontur (Transistor Outline, TO)-Hülsensockelbaugruppe, welche eine Konfiguration aufweist, die die Wärmedissipation verbessert und einen thermischen Widerstand reduziert | |
DE202010017443U1 (de) | Elektrische Baugruppe | |
DE102012014011A1 (de) | Elektrogerät | |
DE102008037372A1 (de) | Gehäuse für temperatursensible Komponenten | |
DE102012013741A1 (de) | Anordnung zum Kühlen, Elektrogerät und Verwendung einer Anordnung zum Kühlen | |
DE8711521U1 (de) | Abschirmgehäuse für Steckeinschübe der elektrischen Nachrichtentechnik | |
DE102015220096B4 (de) | Elektrische Kontaktverbindung und elektrischer Kontakt | |
EP0891008A1 (de) | Energieverteilungssystem | |
DE19733174A1 (de) | Steckverbinderanordnung für Lichtwellenleiter | |
DE102020005363A1 (de) | Elektrogerät und Verfahren zum Herstellen eines ersten und zweiten Elektrogeräts aus einem Baukasten | |
EP0172485B1 (de) | Gemeinsames Gehäuse für zwei Halbleiterkörper |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: INFINEON TECHNOLOGIES AG, 81669 MUENCHEN, DE |
|
8131 | Rejection |