DE68917242T2 - Festkörperbildsensor. - Google Patents
Festkörperbildsensor.Info
- Publication number
- DE68917242T2 DE68917242T2 DE68917242T DE68917242T DE68917242T2 DE 68917242 T2 DE68917242 T2 DE 68917242T2 DE 68917242 T DE68917242 T DE 68917242T DE 68917242 T DE68917242 T DE 68917242T DE 68917242 T2 DE68917242 T2 DE 68917242T2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- region
- image sensor
- solid
- charge carriers
- ccd
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 claims description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 20
- 238000005421 electrostatic potential Methods 0.000 claims description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 230000004044 response Effects 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 5
- -1 arsenic ions Chemical class 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000002372 labelling Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000001429 visible spectrum Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/148—Charge coupled imagers
- H01L27/14887—Blooming suppression
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/148—Charge coupled imagers
- H01L27/14831—Area CCD imagers
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Description
- Die Erfindung betrifft einen Festkörper-Bildsensor und insbesondere Mittel zur Überwachung von Überstrahlungsreflexen in einem bildabtastenden Element eines derartigen Sensors.
- Bekannt sind Festkörper-Bildsensoren, bei denen in einem lichtempfindlichen Element proportional zu der auf dieses Element geleiteten Lichtenergie Signalträger erzeugt werden. Die Signalträger werden über ein ladungsgekoppeltes Bauelement (CCD = charge-coupled device) ausgelesen. Wenn die über einen vorgegebenen Zeitraum auf das lichtempfindliche Element auffallende Lichtmenge relativ hoch ist, werden im lichtempfindlichen Element bei Überschreiten der Speicherkapazität des Elements Ladungsträger erzeugt. Ist dies der Fall, strömen die überschüssigen Ladungsträger in benachbarte lichtempfindliche Elemente. Dies führt zu einer als Überstrahlung bezeichneten Reflexerscheinung. Bei der Reproduktion eines Bildes aus von den Sensoren erzeugten Signalen ist die Bildqualität in den Bereichen, in denen bei der Bilderfassung Überstrahlung aufgetreten ist, deutlich schlechter.
- Ein bekanntes Verfahren zur Überwachung der Überstrahlung besteht in der Verwendung vertikaler Überlauf-Drainzonen zum Entfernen von überschüssigen Ladungsträgern. Ein derartiges Verfahren ist beispielsweise in WO-A-88/00759 beschrieben. Bei einer derartigen Einrichtung wird ein lichtempfindliches Element vom N-Typ durch ein Substrat vom N-Typ von einer Schicht vom P-Typ getrennt, die ein Referenzpotential aufweist. Wird das Substrat über ein vorbestimmtes Potential hinaus elektrisiert, erhält man einen Durchschlagszustand, bei dem sich die Schicht vom P-Typ im Verarmungszustand befindet. Tritt dieser Fall ein, können überschüssige Ladungsträger vom lichtempfindlichen Element in das Substrat strömen, das als vertikale Überlauf-Drainzone dient. Ein Nachteil von Sensoren, die vertikale Überlauf-Drainzonen verwenden, besteht darin, daß die Sensoren in den grünen und roten Bereichen des Spektrums eine geringere Ansprechempfindlichkeit aufweisen.
- Ferner ist die Verwendung sogenannter Querüberlauf-Drainzonen bekannt, um die Überstrahlung bei Bildsensoren zu steuern. ln US-A-4,460,912 wird ein Festkörper-Sensor des Zeilentransfer-Typs beschrieben, wobei lichtempfindliche Elemente in vertikalen Spalten angeordnet sind, so daß bei jedem lichtempfindlichen Element auf einer Seite ein vertikaler Übertragungsbereich bereitgestellt ist. An einer gegenüberliegenden Seite der lichtempfindlichen Elemente ist jedem einzelnen Element gegenüberliegend eine Querüberlauf-Drainzone ausgebildet. Zwischen jedem lichtempfindlichen Element und seiner dazugehörigen Überlauf-Drainzone ist eine Überlauf-Gate-Elektrode bereitgestellt, und die Elektrode wird mit Gleichspannung beaufschlagt, um die Übertragung von überschüssigen Ladungsträgern zur Überlauf-Drainzone zu steuern. Ein Problem bei dieser Einrichtung besteht darin, daß wegen der zusätzlichen Steuerelektrode für das Überlaufgatter eine Verringerung des wirksamen Bereichs des Sensors auftritt. Ein weiteres Problem besteht darin, daß die Herstellung der Einrichtung mit der gewünschten kleinen Pixelgröße wegen der relativ großen Anzahl von Flächenelementen schwierig ist.
- JP-A-61 018 172 beschreibt einen Halbleiter mit einem Überlauf-Drainbereich neben einem Sensor, wobei dessen Oberfläche mit einem leitfähigen Halbleiterbereich bereitgestellt wird, so daß das Mindestpotential über die Oberfläche des Halbleiters hinaus vorliegt. Allerdings beinhaltet diese Einrichtung eine komplexe Struktur, die sich nicht leicht herstellen läßt.
- Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die eingangs beschriebenen Probleme beim bisherigen Stand der Technik zu überwinden und eine verbesserte Festkörpereinrichtung bereitzustellen, die eine leicht herzustellende Struktur aufweist.
- Gemäß der im Hauptanspruch 1 offengelegten Erfindung wird ein Festkörper- Bildsensor bereitgestellt, bestehend aus
- - einem eine Hauptfläche bildenden Halbleitersubstrat 62; 62' eines ersten Leitfähigkeitstyps;
- - einem lichtempfindlichen ersten Bereich 68; 68' eines zweiten Leitfähigkeitstyps, der innerhalb des Substrats liegt und an die Hauptfläche angrenzt;
- - einem innerhalb des ersten Bereichs liegenden und zum zweiten Leitfähigkeitstyp hoher Leitfähigkeit gehörenden zweiten Bereich 76; 76', in den überschüssige Ladungsträger fließen und der an die Hauptfläche angrenzt;
- - einem innerhalb des ersten Bereichs liegenden und zum ersten Leitfähigkeitstyp hoher Leitfähigkeit gehörenden dritten Bereich 72; 72', der an die Hauptfläche angrenzt, vom zweiten Bereich beabstandet ist und an der Hauptfläche den zweiten Bereich von einem Teil des ersten Bereichs, in dem der zweite Bereich nicht liegt, trennt, wodurch das elektrostatische Potential im ersten Bereich und damit der Pegel steuerbar ist, bei dessen Erreichen überschüssige Ladung aus dem ersten Bereich in den zweiten Bereich abfließt; und
- - Mitteln 66; 66' zum Auslesen von im ersten Bereich erzeugten Ladungsträgern.
- Besondere Ausführungsformen der Erfindung sind in den weiteren Ansprüchen beschrieben.
- Bei einer Ausführungsform der Erfindung enthält ein Festkörper-Bildsensor eine in einem Substrat vom P-Typ ausgebildete PN-Fotodiode. Ein ladungsgekoppeltes Bauelement (CCD) ist neben der Fotodiode ausgebildet, um Signalträger von der Fotodiode zu empfangen. In einem Bereich der Fotodiode ist eine Querüberlauf-Drainzone ausgebildet, um überschüssige Ladungsträger von der Fotodiode zu empfangen. Ein virtuelles Gatter, das physischen Kontakt zu einem Kanalstoppbereich hat, ist neben der Drainzone ausgebildet. Eine an die Drainzone angelegte Spannung bewirkt die Übertragung von überschüssigen Ladungsträgern von der Fotodiode zur Drainzone.
- Ein Vorteil der Erfindung besteht darin, daß durch die Verwendung des virtuellen Gatters das Erfordernis einer zusätzlichen Ebene aus Gate-Material und eines Kontakts für das Gatter entfällt. Ein weiterer Vorteil des Sensors liegt darin, daß die Ansprechempfindlichkeit des Sensors in sämtlichen Bereichen des sichtbaren Spektrums relativ hoch ist.
- Die Erfindung wird im folgenden anhand eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiels näher erläutert.
- Es zeigen
- Fig. 1 eine Schnittansicht eines Festkörper-Bildsensors des Zeilentransfer-Typs nach dem bisherigen Stand der Technik;
- Fig. 2 eine Draufsicht auf ein erfindungsgemäßes Bildsensorelement;
- Fig. 3 eine Schnittansicht entlang der Linie 3-3 in Fig. 2;
- Fig. 4 eine Draufsicht auf einen Bildsensor des Zeilentransfer- Typs;
- Fig. 5A-5E die bei der Herstellung des erfindungsgemäßen Bildsensorelements ausgeführten Schritte;
- Fig. 6 eine zweite Ausführungsform der Erfindung;
- Fig. 7 eine im wesentlichen der in Fig. 3 wiedergegebenen Schnittansicht ähnliche Schnittansicht des erfindungsgemäßen Bildsensorelements, wobei das elektrostatische Potential im Sensor an verschiedenen Positionen des Sensors angegeben ist; und
- Fig. 8 ein Schaubild mit der Wiedergabe eines Vergleichs der Ansprechempfindlichkeit des erfindungsgemäßen Bildsensorelements gegenüber der Ansprechempfindlichkeit eines Bildsensorelements mit einer vertikalen Überlauf-Drainzone.
- Der hier verwendete Begriff "virtuelles Gatter" bezieht sich auf eine Struktur im offengelegten Bildsensorelement, die die bei Einrichtungen nach dem bisherigen Stand der Technik von einem Gatter und von einer Gate-Elektrode wahrgenommenen Funktionen ausführt. Das in der Erfindung eingesetzte virtuelle Gatter ermöglicht die Steuerung des elektrostatischen Potentials in einem Kanalbereich direkt unterhalb des virtuellen Gatters, wobei der "Überlaufpunkt" bestimmt wird, das heißt, der Pegel, bei dessen Erreichen überschüssige Ladung aus der Fotodiode abfließt.
- In Fig. 1 ist ein Festkörpersensor 30 nach dem bisherigen Stand der Technik dargestellt. Der Sensor 30 enthält ein Substrat 32 vom P-Typ. Eine Fotodiode 34 im Substrat 32 enthält einen Bereich 36 des N-Typs. An einer Seite der Fotodiode 34 ist durch einen Bereich vom N-Typ eine Querüberlauf-Drainzone 40 (LOD = lateral-overflow drain) ausgebildet. An der gegenüberliegenden Seite der Fotodiode 34 ist durch einen Bereich vom N-Typ 46 ein ladungsgekoppeltes Bauelement (CCD) 44 ausgebildet. Eine Isolierschicht 48 ist entsprechend der Darstellung in Fig. 1 auf dem Sensor 30 ausgebildet. Eine Transfer-Gate-Elektrode 49 ist so eingerichtet, daß sie den Strom von Ladungsträgern von der Fotodiode 34 zur Einrichtung 44 steuert, und eine vertikale Transferelektrode 50 ist so eingerichtet, daß sie den Strom von Ladungsträgern zu einem (nicht dargestellten) horizontalen Ladungstransferabschnitt steuert. Eine LOD-Gate-Elektrode 52 ist bereitgestellt, um den Strom von überschüssigen Ladungsträgern zur Drainzone 40 zu steuern. Wie eingangs erwähnt wurde, besteht ein Nachteil von Sensoren des in Fig. 1 dargestellten Typs nach dem bisherigen Stand der Technik darin, daß im Sensor 30 eine LOD-Gate-Elektrode benötigt wurde, wie beispielsweise die Elektrode 52.
- In Fig. 2 und 3 ist ein erfindungsgemäß hergestelltes Bildsensorelement 60 wiedergegeben. Wie in Fig. 3 dargestellt ist, enthält das Element 60 ein Substrat 62 vom P-Typ, eine gesockelte Fotodiode 64 und ein ladungsgekoppeltes Bauelement (CCD) 66 mit vergrabenem Kanal. Der CCD 66 enthält im Substrat 62 einen Bereich 67 vom N-Typ. Die Fotodiode 64 ist im Substrat 62 durch einen Bereich 68 vom N-Typ gebildet, der eine darauf ausgebildete Pinningschicht 70 aufweist. An die Schicht 70 grenzt ein virtuelles Gatter 71 an, das durch einen ionenimplantierten P&spplus;-Bereich 72 ausgebildet ist, der entsprechend der Darstellung in Fig. 2 (Original: Fig. 1) mit einem P&spplus;-Kanalstoppbereich 74 in Berührung steht. Der Kanalstoppbereich 74, der durch das Substrat 62 auf ein Referenzpotential vorelektrisiert ist, dient dazu, die einzelnen Elemente 60 voneinander zu isolieren. Die Funktionsweise des virtuellen Gatters 71 wird im folgenden ausführlicher besprochen. Eine Querüberlauf-Drainzone (LOD) 75 ist durch einen neben dem Bereich 72 implantierten N&spplus;-Bereich 76 ausgebildet. Durch einen Anschlußpunkt 78 wird eine Vorspannung VD an die Drainzone 75 angelegt. Entsprechend der Darstellung in Fig. 3 ist im Element 60 eine Isolierschicht 80, beispielsweise aus Siliziumdioxyd, ausgebildet. Ein über eine CCD-Taktelektrode 82 angelegtes Potential wird verwendet, um sowohl die Übertragung von Ladungsträgern von der Fotodiode 64 durch ein Transfergatter 84 zum CCD 66 als auch die Übertragung von Ladungsträgern zu einem horizontalen Ladungstransferabschnitt 18 eines Bildsensors 10 zu bewirken. (Siehe Fig. 4.)
- Die Bildsensorelemente 60 können in einem Bildsensor entsprechend der Darstellung des Bildsensors 10 in Fig. 4 angeordnet sein. Der Bildsensor 10 ist vom Zeilentransfer-Typ. Die Bildsensorelemente 60 können auch in einem (nicht dargestellten) linearen Bildsensor eingesetzt werden. Der Bildsensor 10 enthält eine Vielzahl von Bildsensorelementen 60, die entsprechend der Schaubildwiedergabe in Fig. 4 in horizontalen Zeilen und vertikalen Spalten angeordnet sind. Beim Betrieb des Bildsensors 10 werden in den Fotodioden 64 gemaß dem Verhältnis der darauf auftreffenden Lichtenergie Ladungsträger ausgebildet. Die Ladungstrgger werden zu den CCD 66 übertragen, wo sie vertikal (entsprechend der Betrachtungsweise von Fig. 4) zu einem horizontalen Ladungstransferabschnitt 18 und anschließend zu einem Ausgangsabschnitt 20 bewegt werden.
- Ein Herstellungsprozeß für die Herstellung des Sensors 60 ist in Fig. 5A-5E wiedergegeben. Wie in Fig. 5A dargestellt ist, beginnt der Prozeß damit, daß auf dem Substrat 62 vom P-Typ die Isolierschicht 80 gebildet wird. In einem in Fig. 5A dargestellten ersten Schritt werden Phosphor- oder Arsenionen im Substrat 62 implantiert, um den N-Typ-Bereich 67 des CCD 66 mit vergrabenem Kanal auszubilden. Im nächsten Schritt werden Phosphorionen implantiert, um entsprechend der Darstellung in Fig. 5B den N-Typ-Bereich 68 der Fotodiode 64 zu bilden. Mit vorgegebener lonendosis und Ionenenergie werden Borionen im Bereich 68 implantiert, üm die Pinningschicht 70 (Fig. 5C) zu bilden und um in einem Gebiet mit höherer Ionendosis, das durch die Maskierungsschicht 105 definiert ist, den P&spplus;-Bereich 72 des virtuellen Gatters 71 (Fig. 5D) zu bilden. Im abschließenden Implantationsschritt, der in Fig. 5E wiedergegeben ist, werden Arsen- oder Phosphorionen durch eine Öffnung in einer Maskierungsschicht 108 implantiert, um den N&spplus;-Bereich 76 der Drainzone 75 zu bilden. Nach dem Abschluß der in Fig. 5A-5E dargestellten Schritte wird ein (nicht dargestellter) Metallisierungsschritt ausgeführt, um die Elektroden und die erforderlichen Verbindungen zwischen den Einrichtungen herzustellen.
- Die Arbeitsweise der Erfindung ist am besten unter Bezugnahme auf Fig. 7 nachzuvollziehen. In Fig. 7 sind die Elemente des Sensors 60 im Schnitt dargestellt. Weiter ist eine Kurve 90 wiedergegeben, die das elektrostatische Potential im Sensor 60 an dessen Querschnitt während des Integrationszeitraums darstellt. Die Kurve 90 wurde in Funktion des seitlichen Abstands gezeichnet, wobei der Querschnitt die X-Achse und das Kanalpotential die Y-Achse darstellt und das Potential in Richtung der X-Achse zunimmt. Es ist ersichtlich, daß beim Entstehen von Ladungsträgern in der Fotodiode 64 infolge des darauf auffallenden Lichts diese Ladungsträger schließlich einen durch die Linie 94 angegebenen Pegel erreichen, wobei die Ladungsträger zu diesem Zeitpunkt unter das virtuelie Gatter 71 und in die Dralnzone 75 strömen. Das Potential an der Drainzone 75 wird über eine durch den Anschlußpunkt 78 angelegte Spannung VD im Vergleich zum Potential am Punkt 77 auf einem höheren Wert gehalten. Wird die Übertragung von Ladungsträgern zum CCD 66 gewünscht, wird die Elektrode 82 mit einer Spannung VG eines ersten Pegels beaufschlagt, wodurch sich das Potential am Punkt 79 in der Kurve 90 erhöht, so daß ein Strom von Ladungsträgern durch ein Transfergatter 84 bewirkt wird. Wird die Elektrode 82 mit einer Spannung VG eines zweiten Pegels beaufschlagt, werden Ladungsträger vom CCD 66 in einer Richtung verschoben, die senkrecht zu der in der Zeichnung von Fig. 7 dargestellten Oberfläche verläuft.
- Wie eingangs erwähnt wurde, besteht ein Vorteil der Erfindung darin, daß keine Elektrode zur Überwachung der Querüberlauf-Drainzone benötigt wird. Die Erfindung bietet auch einen Vorteil hinsichtlich bereits bekannter Sensoren, die eine vertikale Überlauf-Drainzone verwenden. Dies ist in Fig. 8 dargestellt, wobei die Kurve 100 die Ansprechempfindlichkeit des Elements 60 bei Wellenlängen von 350 nm bis 750 nm wiedergibt und wobei die Kurve 102 die Ansprechempfindlichkeit eines typischen (nicht dargestellten) Sensors mit vertikaler Überlauf-Drainzone darstellt. Es läßt sich nachvollziehen, daß das Element 60 tatsächlich die Ansprechempfindlichkeit in den grünen und roten Bereichen (das heißt bei Wellenlängen von etwa 550 nm bis 650 nm) erhöht, während der Sensor mit vertikaler Überlauf- Drainzone ab einer Wellenlänge von etwa 500 nm eine abnehmende Ansprechempfindlichkeit aufweist. Diese Erscheinung ist bei Einrichtungen mit vertikalen Überlauf-Drainzonen bereits bekannt, und sie geht auf den Umstand zurück, daß die Mehrzahl der längerwelligen Photonen unterhalb eines relativ flachen Überlaufpunktes absorbiert wird, der im Bereich zwischen der Fotodiode und dem Substrat angeordnet ist.
- Eine zweite Ausführungsform der Erfindung ist in Fig. 6 dargestellt, wobei Teile, die Teilen des Elements 60 entsprechen, mit gleichen Bezugszeichen unter Hinzufügung eines Hochstriches angegeben sind. Entsprechend der Darstellung in Fig. 6 enthält ein Bildsensorelement 60' ein Substrat 62', eine Fotodiode 64' und ein ladungsgekoppeltes Bauelement (CCD) 66' mit vergrabenem Kanal, das einen Bereich 67' vom N-Typ enthält. Die Fotodiode 64' ist durch einen N-Typ-Bereich 68' im Substrat 62' ausgebildet. Ein virtuelles Gatter 71' ist durch einen ionenimplantierten P&spplus;-Bereich 72' gebildet, der (in einer nicht dargestellten Fläche) an einen P&spplus;-Kanalstoppbereich 74' angrenzt. Ein N&spplus;-Bereich 76' neben dem Bereich 72' bildem eine Querüberlauf-Drainzone 75'. Über einen Anschlußpunkt 78' wird die Drainzone 75' mit einer Vorspannung VD beaufschlagt. In der Einrichtung 60' ist eine Isolierschicht 80' ausgebildet. Eine CCD-Taktelektrode 82' ist bereitgestellt, um die Übertragung von Ladungsträgern von der Fotodiode 64' durch ein Transfergatter 84' zum CCD 66' zu bewirken. Der Hauptunterschied zwischen dem in Fig. 6 wiedergegebenen Element 60' und dem eingangs beschriebenen Element 60 besteht darin, daß die Einrichtung 60' keine Schicht aufweist, die der Pinningschicht 70 im Element 60 entspricht. Das Element 60' arbeitet auf die gleiche Weise wie das Element 60, mit der Ausnahme, daß die Fotodiode 64' auf ein Transfergatter-Potential zurückgesetzt wird, während die Fotodiode 64 auf ein Sockeldiodenpotential zurückgesetzt wird.
- a ODER
- a KANALPOTENTIAL
- b SEITLICHER ABSTAND
- c ABSOLUTE ANSPRECHEMPFINDLICHKEIT (mA/W)
- d WELLENLÄNGE (nm)
Claims (6)
1. Festkörper-Bildsensor bestehend aus
- einem eine Hauptfläche bildenden Halbleitersubstrat (62; 62') eines
ersten Leitfähigkeitstyps,
- einem lichtempfindlichen ersten Bereich (68; 68') eines zweiten
Leitfähigkeitstyps, der innerhalb des Substrats liegt und an die
Hauptfläche angrenzt;
- einem innerhalb des ersten Bereichs liegenden und zum zweiten
Leitfähigkeitstyp hoher Leitfähigkeit gehörenden zweiten Bereich
(76; 76'), in den überschüssige Ladungsträger fließen und der an
die Hauptfläche angrenzt;
- einem innerhalb des ersten Bereichs und zum ersten
Leitfähigkeitstyp hoher Leitfähigkeit gehörenden dritten Bereich (72; 72'), der
an die Hauptfläche angrenzt, vom zweiten Bereich beabstandet ist
und an der Hauptfläche den zweiten Bereich von einem Tell des
ersten Bereichs, in dem der zweite Bereich nicht liegt, trennt,
wodurch das elektrostatische Potential im ersten Bereich und damit
der Pegel steuerbar ist, bei dessen Erreichen überschüssige
Ladung aus dem ersten Bereich in den zweiten Bereich abfließt;
und
- Mitteln (66; 66') zum Auslesen von im ersten Bereich erzeugten
Ladungsträgern.
2. Festkörper-Bildsensor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß eine im ersten Bereich (68) neben dem dritten Bereich und an
die Hauptfläche angrenzende, und zum ersten Leitfähigkeitstyp
gehörende Schicht (70) vorgesehen ist, die eine gegenüber dem dritten
Bereich geringere Tiefe besitzt.
, Festkörper-Bildsensor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß das Mittel zum Auslesen der Ladungsträger ein CCD (66; 66')
ist.
4. Festkörper-Bildsensor nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet,
daß der CCD (66; 66') einen im Substrat (62; 62') vergrabenen Kanal
(67; 67') aufweist.
5. Festkörper-Bildsensor nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet,
daß der CCD (66; 66') eine CCD Taktelektrode (82; 82') aufweist.
6. Festkörper-Bildsensor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß der erste und zweite Leitfähigkeitstyp P-bzw.
N-Leitfähigkeitstypen sind.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/171,042 US4984047A (en) | 1988-03-21 | 1988-03-21 | Solid-state image sensor |
PCT/US1989/000969 WO1989009495A1 (en) | 1988-03-21 | 1989-03-13 | Solid-state image sensor |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE68917242D1 DE68917242D1 (de) | 1994-09-08 |
DE68917242T2 true DE68917242T2 (de) | 1995-03-16 |
Family
ID=22622254
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE68917242T Expired - Fee Related DE68917242T2 (de) | 1988-03-21 | 1989-03-13 | Festkörperbildsensor. |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4984047A (de) |
EP (1) | EP0362344B1 (de) |
JP (1) | JP3177514B2 (de) |
DE (1) | DE68917242T2 (de) |
WO (1) | WO1989009495A1 (de) |
Families Citing this family (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4974043A (en) * | 1989-10-12 | 1990-11-27 | Eastman Kodak Company | Solid-state image sensor |
US5047862A (en) * | 1989-10-12 | 1991-09-10 | Eastman Kodak Company | Solid-state imager |
JP2575907B2 (ja) * | 1989-12-28 | 1997-01-29 | 株式会社東芝 | 固体撮像装置とその製造方法 |
US5291044A (en) * | 1990-12-12 | 1994-03-01 | Eastman Kodak Company | Image sensor with continuous time photodiode |
US5276520A (en) * | 1991-06-07 | 1994-01-04 | Eastman Kodak Company | Enhancing exposure latitude of image sensors |
JPH05251684A (ja) * | 1991-11-25 | 1993-09-28 | Eastman Kodak Co | ブルーミング防止特性を向上させたccd画像センサ |
JP2970158B2 (ja) * | 1991-12-20 | 1999-11-02 | 日本電気株式会社 | 固体撮像装置の製造方法 |
JP2842066B2 (ja) * | 1992-08-03 | 1998-12-24 | 日本電気株式会社 | 固体撮像装置及びその製造方法 |
KR970007711B1 (ko) * | 1993-05-18 | 1997-05-15 | 삼성전자 주식회사 | 오버-플로우 드레인(ofd)구조를 가지는 전하결합소자형 고체촬상장치 |
US5625210A (en) * | 1995-04-13 | 1997-04-29 | Eastman Kodak Company | Active pixel sensor integrated with a pinned photodiode |
JP3838665B2 (ja) * | 1995-08-11 | 2006-10-25 | 株式会社 東芝 | Mos型固体撮像装置 |
US6320617B1 (en) | 1995-11-07 | 2001-11-20 | Eastman Kodak Company | CMOS active pixel sensor using a pinned photo diode |
US6297070B1 (en) | 1996-12-20 | 2001-10-02 | Eastman Kodak Company | Active pixel sensor integrated with a pinned photodiode |
US5903021A (en) * | 1997-01-17 | 1999-05-11 | Eastman Kodak Company | Partially pinned photodiode for solid state image sensors |
US6815791B1 (en) * | 1997-02-10 | 2004-11-09 | Fillfactory | Buried, fully depletable, high fill factor photodiodes |
US7199410B2 (en) * | 1999-12-14 | 2007-04-03 | Cypress Semiconductor Corporation (Belgium) Bvba | Pixel structure with improved charge transfer |
JP3214428B2 (ja) * | 1998-01-05 | 2001-10-02 | 日本電気株式会社 | カラーリニアイメージセンサおよびその駆動方法 |
US6492694B2 (en) | 1998-02-27 | 2002-12-10 | Micron Technology, Inc. | Highly conductive composite polysilicon gate for CMOS integrated circuits |
KR100278285B1 (ko) | 1998-02-28 | 2001-01-15 | 김영환 | 씨모스 이미지센서 및 그 제조방법 |
JPH11274454A (ja) * | 1998-03-19 | 1999-10-08 | Canon Inc | 固体撮像装置及びその形成方法 |
US6489643B1 (en) | 1998-06-27 | 2002-12-03 | Hynix Semiconductor Inc. | Photodiode having a plurality of PN junctions and image sensor having the same |
US6218210B1 (en) | 1998-06-29 | 2001-04-17 | Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. | Method for fabricating image sensor with extended pinned photodiode |
JP2000082839A (ja) * | 1998-06-29 | 2000-03-21 | Hyundai Electronics Ind Co Ltd | フォトダイオ―ド、これを用いたイメ―ジセンサの単位画素及びこれからデ―タを得る方法 |
KR100298178B1 (ko) | 1998-06-29 | 2001-08-07 | 박종섭 | 이미지센서의포토다이오드 |
US6677628B2 (en) * | 1998-09-17 | 2004-01-13 | Micron Technology, Inc. | Pinned floating photoreceptor with active pixel sensor |
US6184050B1 (en) * | 1998-12-08 | 2001-02-06 | United Microelectronics Corp. | Method for forming a photodiode |
JP3576033B2 (ja) * | 1999-03-31 | 2004-10-13 | 株式会社東芝 | 固体撮像装置 |
US6624453B2 (en) * | 2001-08-31 | 2003-09-23 | Eastman Kodak Company | Lateral overflow drain, anti-blooming structure for CCD devices having improved breakdown voltage |
US7148528B2 (en) * | 2003-07-02 | 2006-12-12 | Micron Technology, Inc. | Pinned photodiode structure and method of formation |
US7354789B2 (en) * | 2003-11-04 | 2008-04-08 | Dongbu Electronics Co., Ltd. | CMOS image sensor and method for fabricating the same |
JP4439888B2 (ja) * | 2003-11-27 | 2010-03-24 | イノテック株式会社 | Mos型固体撮像装置及びその駆動方法 |
US7808022B1 (en) | 2005-03-28 | 2010-10-05 | Cypress Semiconductor Corporation | Cross talk reduction |
US7750958B1 (en) | 2005-03-28 | 2010-07-06 | Cypress Semiconductor Corporation | Pixel structure |
US20070023796A1 (en) * | 2005-07-27 | 2007-02-01 | International Business Machines Corporation | Pinning layer for pixel sensor cell and method thereof |
US7659564B2 (en) | 2006-02-14 | 2010-02-09 | International Business Machines Corporation | CMOS imager photodiode with enhanced capacitance |
US8476567B2 (en) | 2008-09-22 | 2013-07-02 | Semiconductor Components Industries, Llc | Active pixel with precharging circuit |
US8329499B2 (en) | 2008-12-10 | 2012-12-11 | Truesense Imaging, Inc. | Method of forming lateral overflow drain and channel stop regions in image sensors |
CN101456098B (zh) * | 2009-01-07 | 2011-02-02 | 云南大为化工装备制造有限公司 | 等离子焊焊接容器筒体环缝的方法 |
JP2010287610A (ja) * | 2009-06-09 | 2010-12-24 | Panasonic Corp | 固体撮像装置およびその製造方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5917581B2 (ja) * | 1978-01-13 | 1984-04-21 | 株式会社東芝 | 固体撮像装置 |
JPS5819080A (ja) * | 1981-07-27 | 1983-02-03 | Sony Corp | 固体撮像素子 |
JPS5977776A (ja) * | 1982-10-25 | 1984-05-04 | Mitsubishi Electric Corp | 固体撮像素子 |
JPS6020687A (ja) * | 1983-07-15 | 1985-02-01 | Nippon Kogaku Kk <Nikon> | 電子スチルカメラ |
EP0186162B1 (de) * | 1984-12-24 | 1989-05-31 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Festkörperbildsensor |
JPS62109376A (ja) * | 1985-11-08 | 1987-05-20 | Nissan Motor Co Ltd | 受光用半導体装置 |
JPH07107928B2 (ja) * | 1986-03-25 | 1995-11-15 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置 |
EP0276258A1 (de) * | 1986-07-24 | 1988-08-03 | EASTMAN KODAK COMPANY (a New Jersey corporation) | Elektronischer verschluss für bildsensor mit photodioden |
-
1988
- 1988-03-21 US US07/171,042 patent/US4984047A/en not_active Expired - Lifetime
-
1989
- 1989-03-13 WO PCT/US1989/000969 patent/WO1989009495A1/en active IP Right Grant
- 1989-03-13 EP EP89903915A patent/EP0362344B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1989-03-13 DE DE68917242T patent/DE68917242T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1989-03-13 JP JP50400389A patent/JP3177514B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0362344A1 (de) | 1990-04-11 |
JPH02503618A (ja) | 1990-10-25 |
WO1989009495A1 (en) | 1989-10-05 |
US4984047A (en) | 1991-01-08 |
EP0362344B1 (de) | 1994-08-03 |
JP3177514B2 (ja) | 2001-06-18 |
DE68917242D1 (de) | 1994-09-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE68917242T2 (de) | Festkörperbildsensor. | |
DE60031221T2 (de) | Photodiode für einen CMOS Bildsensor mit einem schwebenden Dotierungsbereich | |
DE3788393T2 (de) | Photoelektrischer Umformer. | |
DE69033565T2 (de) | Bildfächensensor vom Interline-Transfer-Typ mit einer Elektrodenstruktur für jeden Pixel | |
DE4116694C2 (de) | Mit einer Fotodiode versehene Halbleitervorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
DE102005026629B4 (de) | Bildsensor und zugehöriges Herstellungsverfahren | |
DE4010885C2 (de) | ||
DE10160501A1 (de) | Festkörper-Bildverarbeitungseinrichtung | |
DE2802987A1 (de) | Festkoerper-abbildungsvorrichtung | |
DE4413988C2 (de) | CCD-Festkörperbildsensor | |
DE102012206089A1 (de) | Halbleiterstruktur, verfahren zum betreiben derselben und herstellungsverfahren | |
DE3345176C2 (de) | Festkörper-Bildsensor | |
DE69738645T2 (de) | Aktiver Pixelsensor mit Durchbruch-Rücksetzstruktur und Unterdrückung des Übersprechsignales | |
EP0007384B1 (de) | Eindimensionaler CCD-Sensor mit Überlaufvorrichtung | |
DE69216261T2 (de) | Festkörperbildaufnahmeanordnung und deren Herstellungsprozess | |
DE3005766A1 (de) | Festkoerper-abbildungsanordnung | |
DE3234044A1 (de) | Festkoerper-abbildungsvorrichtung | |
DE4329838B4 (de) | Festkörper-Bildsensor | |
DE3751342T2 (de) | Halbleiter-Bildaufnahmevorrichtung. | |
DE69732520T2 (de) | Ladungsgekoppelte anordnung und verfahren zur herstellung | |
DE69025173T2 (de) | Festkörper-bildsensor | |
DE4310915B4 (de) | Festkörperbildsensor mit hohem Signal-Rauschverhältnis | |
DE3850271T2 (de) | Ladungsverschiebeanordnung und Kamera mit einer solchen Anordnung. | |
DE10251735B4 (de) | Aktives Pixel und Verfahren zur Herstellung eines aktiven Pixels | |
DE3529025C2 (de) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |