DE68909316T2 - Vorrichtung zum automatischen Trennen entlang vorherbestimmter Biegebruchlinien in keramischen Grundplättchen von elektronischen Hybridschaltungen. - Google Patents

Vorrichtung zum automatischen Trennen entlang vorherbestimmter Biegebruchlinien in keramischen Grundplättchen von elektronischen Hybridschaltungen.

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DE68909316T2 DE89201533T DE68909316T DE68909316T2 DE 68909316 T2 DE68909316 T2 DE 68909316T2 DE 89201533 T DE89201533 T DE 89201533T DE 68909316 T DE68909316 T DE 68909316T DE 68909316 T2 DE68909316 T2 DE 68909316T2
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Description

  • Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist eine Vorrichtung zum automatischen Trennen entlang vorbestimmter Biegebruchlinien in keramischen Grundplättchen von elektronischen Hybridschaltungen.
  • Für die Konstruktion von elektronischen Apparaten der unterschiedlichsten Arten werden elektronische Schaltungen verwendet, die als "Hybrid-Schaltungen" bekannt sind, wobei diese Schaltungen aus einem Grundplättchen aus keramischem Material oder ähnlichem Material gebildet sind, auf welchem durch Anwendung unterschiedlicher Verfahren einige Schaltungskomponenten und die zugehörigen Verbindungen gebildet sind, während andere Komponenten oberhalb der Schaltung angebracht werden. Derartige Schaltungen werden üblicherweise auf eine Basis bildenden Grundplättchen von verhältnismäßig großen Abmessungen ausgebildet, auf welchen verschiedene einzelne Schaltungen ausgebildet werden, die in parallelen Reihen angeordnet sind; am Ende des Verfahrens werden die einer jeden Schaltung entsprechenden einzelnen Elemente entlang der zugeordneten Begrenzungslinien voneinander getrennt, und zwar dadurch, daß sie nach Maßgabe von in die Stärke oder Dicke des Grundplättchens eingebrachten Einschnitten gebogen werden, wobei diese Einschnille für diesen Zweck vorbestimmt werden.
  • Derartige Bearbeitungsvorgänge werden von Hand oder mit Hilfe von einfachen Vorrichtungen ausgeführt, welche ein Element festklemmen und das angrenzende Element biegen, aber in solchen Fällen ist es möglich, daß der Bruch nicht entlang der vorbestimmten Linien stattfinden kann, sondern, als ein Ergebnis der Anisotropie des Materials und, insbesondere, aufgrund des Fehiens einer Abstützung auf einer starren, geraden Unterlage der Elemente des Grundplättchens in der Nähe der Bruchlihie, daß der Bruch sich von dieser Linie weg bewegen kann, was zu einer Verschrottung oder Zurückweisung der bereits vervollständigten Teile führt.
  • Ein solcher Umstand ist ganz besonders nachteilig, weil die zurückzuweisenden Stücke oder Teile bereits das Ende des Verfahrens erreicht haben und Komponenten tragen, welche in manchen Fällen besonders teuer sind.
  • Aus der US 3 206 088 ist ein Verfahren zum Erzielen einer Unterteilung von Halbleiter-Platten in kleinere Körper bekannt, wobei derartige Halbleiter-Platten nichts desto weniger ebene oder flache Platten ohne elektronische Komponenten sind, die auf diesen aufgeschweißt sind, während völlig unterschiedliche Probleme auftreten, wenn die Trennung an einer bereits elektronische Komponenten tragenden Basisplatte durchgeführt werden muß.
  • Es ergeben sich daher die Anforderungen, eine Vorrichtung vorzusehen, welche die Trennung der Elemente der keramischen Grundplättchen für Schaltungen in einer automatischen Art und Weise ermöglichen soll, wobei die Sicherheit gegeben sein soll, daß keine Beschädigung oder Zerstörung der Stücke oder Teile selbst verursacht wird, wobei die Brüche genau entlang der Einschnittlinien, die für diesen Zweck vorgesehen sind, erzeugt werden sollen.
  • Diese Ergebnisse werden durch die vorliegende Erfindung erreicht, welche eine Vorrichtung zum automatischen Trennen entlang vorbestimmter Biegebruchlinien in keramischen Grundplättchen von elektronischen Hybridschaltungen vorsieht, wobei die Vorrichtung eine Trägerplatte aufweist, welche auf ihrer unteren Fläche mit Nuten versehen ist, welche sich bis in nächste Nähe der Oberfläche der Trägerplatte erstreckt, wobei diese Nuten Biegelinien definieren und entsprechend den Biegebruchlinien eines auf der Platte in Deckung angeordneten Keramikplättchens angeordnet sind, wobei die Nuten zugeordnete Felder der Platte begrenzen, welche Felder biegefest sind, entsprechend den einzelnen Elementen, in welche das Plättchen zu unterteilen ist, wobei ferner vorgesehen ist, daß obere Andruckelemente vorhanden sind, die zum Festklemmen eines jeden Elementes des Plättchens gegen das entsprechende Feld der Platte bestimmt sind, wobei diese Platte in Zuordnung mit einem einzigen Feld fest abgestützt ist, wobei ferner untere Gegenelemente vorhanden sind, die gegen ein jedes der verbleibenden Felder wirken, wobei diese Elemente durch Steuerung in einer vorgegebenen Abfolge zurückziehbar sind, während das aufeinanderfolgende Biegen der Platte längs der durch die Nuten der Platte definierten Linien unter der Einwirkung der oberen Andruckelemente bestimmt wird, wobei dieses Biegen das Brechen des Keramikplättchens entlang der vorbestimmten, mit den Nuten der Platte zusammenfallenden Linien verursacht.
  • Die Trägerplatte kann aus einer Platte aus Kunststoffmaterial von großer Dicke bestehen und mit Kerben versehen sein, die flexible Membranen in dem Material selbst entlang der vorbestimmten Biegelinien für die Platte definieren, oder, alternativ hierzu, kann die Trägerplatte aus einer biegsamen, dünnen Schicht bestehen, unterhalb welcher die Felder fest befestigt sind, die aus einem biegesteifen Material gebildet und voneinander durch Nuten getrennt sind, welche den beabsichtigten Biegelinien für die Platte entsprechen.
  • Die oberen Andruckelemente bestehen aus Druckstücken, welche durch einen gemeinsamen Rahmen getragen sind, wobei dieser Rahmen mittels zugeordneter Betätigungsmittel zwischen einer Position des Ineingriffgelangens der Andruckelemente mit dem Plättchen und einer von diesem Plättchen entfernten Position bewegbar ist.
  • In vorteilhafter Weise weist ein jedes der Andruckelemente ein elastisches Andruckglied sowie ein steuerbares, zur Zurückziehung dienendes Betätigungsglied auf.
  • Die Nuten auf der unteren Oberfläche der Platte sind in grundliegender Weise durch Kerben mit umgekehrt V-förmigem Querschnitt gebildet, wobei diese Kerben ihren Scheitel in der Nähe der oberen Fläche dieser Platte besitzen.
  • Die unteren Gegenelemente, welche gegen die freien Felder der Platte einwirken, sind durch Betatigungsglieder gebildet, die nach Maßgabe einer vorgegebenen Abfolge durch eine programmierbare Steuereinheit steuerbar sind; alternativ hierzu sind die unteren Gegenelemente, welche gegen die freien Felder der Platte wirken, durch Nocken mit einer oder mehreren, durch zugeordnete, parallele Wellen getragenen Überhöhungen gebildet, wobei die Wellen durch einen einzigen Motor betatigt werden, und wobei die Nocken Uberhöhungen aufweisen, die in einer wechselseitigen Winkelbeziehung angeordnet sind, wodurch das Biegen der Felder der Platte entlang der durch die Nuten definierten Linien entsprechend einer vorgegebenen Abfolge bestimmt wird.
  • Zwischen den Keramikplättchen und der Platte ist ein dünnes biegsames Förderband zum Fördern der Plättchen oberhalb der Platte angeordnet.
  • Die unteren Gegenelemente und die oberen Andruckelemente können nach Maßgabe eines festen Rasters angeordnet sein, wobei ein Abstand oder Zwischenraum vorgesehen ist, welcher gleich der minimalen Abmessung oder geringer als die minimale Abmessung der Elemente des Keramikplättchens und der entsprechenden Felder der Platte ist, wobei zumindest eines der Andruckelemente und der Betätigungsglieder mit einem jeden Element des Keramikplättchens bzw. einem jeden Feld der Platte in Berührung steht.
  • Weitere Einzelheiten ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen, in welchen zeigen:
  • Fig. 1 eine schematische perspektivische Ansicht einer Vorrichtung gemäß dieser Erfindung in der Phase des Brechens eines Plättchens für einen Hybridschaltkreis;
  • Fig. 2 eine Stirnansicht einer Vorrichtung gemäß dieser Erfindung in einer Ausführungsform;
  • Fig. 3 einen Schnitt gemäß der Ebene III-III nach Fig. 2;
  • Fig. 4 einen Schnitt in der Ebene IV-IV nach Fig. 2;
  • Fig. 5 die Vorrichtung gemaß dieser Erfindung in einer alternativen Ausführungsform;
  • Fig. 6 eine mögliche Anordnung von aufeinanderfolgenden Brüchen eines Plättchens, welches mehrere Reihen von Schaltungen bildet.
  • Wie Fig. 1 zeigt, werden die elektronischen Hybrid-Schaltkreise in mehreren benachbarten Elementen 1a, 1b, 1c usw. auf einem einzigen Plättchen 2 aus keramischem Material erzeugt; zwischen dem einen Element und dem nächsten ist eine Bruchlinie 3 vorgesehen, die durch eine örtliche Schwächung des keramischen Materials des Plättchens gebildet ist, wobei eine derartige Schwächung beispielsweise durch ein Einschneiden einer Reihe von aneinander angrenzenden, nicht völlig hindurchgehenden Löchern in dem Plättchen mittels eines Lasers erzeugt wird, wobei diese Löcher entlang der gewünschten Linie ausgerichtet sind.
  • Das Biegen des keramischen Plättchens entlang der Linie 3 durch einen Winkel α von wenigen Grad verursacht ein Brechen des keramischen Materials, wodurch die verschiedenen auf dem gemeinsamen Plättchen hergestellten Schaltkreise voneinander getrennt werden.
  • Die Vorrichtung gemäß dieser Erfindung umfaßt eine Trägerplatte 4 aus Kunststoffmaterial, welche eine merkliche Stärke aufweist, um sie im wesentlichen fest oder starr zu machen, wobei diese Platte mit Nuten 5 versehen ist, die in ihre untere Oberfläche eingeschnitten sind, einen im wesentlichen umgekehrt V-förmigen Querschnitt besitzen, und sich durch einen größeren Teil der Dicke der Platte hindurch erstrecken, so daß nahe der oberen Oberfläche dieser Platte eine dünne Membrane 6 übriggelassen wird, wobei entsprechend dieser Membrane eine Entlastungs- Nut 7 auf der gleichen oberen Oberfläche vorhanden ist.
  • Die Nuten 5 sind entlang der Bruchlinien angeordnet, welche für das Plättchen vorgesehen sind, und definieren bevorzugte Biegelinien für die Platte 4, resultierend aus der Biegsamkeit der Membrane 6.
  • Die Platte 4 ist durch die Nuten 5 und durch die entsprechenden Entlastungs-Nuten 7 in verschiedene Felder oder Abtelle 4a, 4b, 4c, 4d u.s.w. unterteilt, welche den einzelnen Elementen 1a, 1b, 1c, 1d des Plättchens 2 entsprechen; eines der genannten Felder oder Abteile ist starr mit einem festen Träger verbunden, während die anderen Felder in Ausrichtung mit dem befestigten Feld durch Träger unterhalb getragen werden, welche unter Steuerung bewegt werden können.
  • Die genannten bewegbaren Träger können verschiedene Ausführungsformen aufweisen, wie im nachfolgenden erläutert wird.
  • Oberhalb der Platte 4 sind verschiedene Andruckelemente 8 vorhanden, die beispielsweise durch Federn oder durch pneumatische oder ähnliche Betatigungselemente gebildet werden, die in Zuordnung zu einem jeden der Felder 4a, 4b, 4c und 4d angeordnet sind und die dazu befähigt sind, das keramische Plättchen 2 gegen die Platte 4 zu drücken, wobei sich die zugeordneten Elemente 1a, 1b, 1c, 1d in Deckung mit den Feldern 4a, 4b, 4c, 4d befinden.
  • Das keramische Plättchen mit den zugeordneten Einschnitten 3a, 3b, welche die vorbestimmten Bruchlinien bilden, wird durch die Andruckelemente 8 gegen die Platte 4 festgeklemmt, wobei die letztere mit ihrer oberen Oberfläche flach oder eben durch die zugeordneten beweglichen unteren Träger gehalten wird. Im Anschluß daran werden die unteren Träger der Platte, welche den entlang einer Reihe ausgerichteten Feldern zugeordnet sind, beispielsweise gemäß Fig. 1 die Felder 4b und 4c, durch eine Steuerung abgesenkt; unter dem Druck der oberen Andruckelemente 8 biegt sich die Platte 4 entlang der durch die Nut 5 definierten Linie, welche die Begrenzung für die Reihe der Felder bildet, und das gegen die Platte durch die Andruckelemente festgeklemmte Plättchen 2 wird ebenfalls der Biegung unterworfen, wodurch dieses zum Brechen entlang der entsprechenden Einschnittlinie 3b veranlaßt wird.
  • Die Träger der Platte 4 werden sodann wiederum angehoben, wodurch die Platte zurück in eine Ebene gebracht wird, und die Träger einer anderen Reihe von ausgerichteten Feldern werden sodann abgesenkt, beispielsweise die Felder 4a, 4b; unter der Einwirkung der Andruckelemente 8 erfolgt nunmehr ein Biegen der Platte 4, wodurch die Felder 4a, 4b schräg geneigt werden, und es findet nunmehr ein Brechen des keramischen Plättchens 2 entlang der Einschnittlinie 3a statt.
  • In dem erläuterten Falle führen die aufeinanderfolgenden Bearbeitungsvorgänge somit zu einem Trennen aller Elemente des Plättchens voneinander; in dem Falle, in welchem das keramische Plättchen eine größere Anzahl von Elementen aufweist, werden weitere Zyklen des Biegens notwendig werden, um das vollständige Trennen sämtlicher Elemente zu bewirken.
  • Das Plättchen wird, während der Biegungen, welche zu dem Bruch entlang der vorbestimmten Linien führen, vollständig abgestützt, und es wird daher dem Plättchen selbst ermöglicht, entlang der Kanten der zu trennenden Elemente geführt zu werden, wodurch vermieden wird, daß aus verschiedenen Gründen der Bruch entlang der durch den Einschnitt definierten Linie nicht genau erfolgt.
  • In den Fig. 2 bis 4 wird eine Ausführungsform der Vorrichtung dieser Erfindung veranschaulicht.
  • Wie Fig. 2 zeigt, wird die Platte 4 durch einen feststehenden Träger 9 auf einer Basis 10 getragen; oberhalb dieser ist ein beweglicher Rahmen 11 vorhanden, welcher mit einem zugeordneten Betätigungselement 12 ausgerüstet ist und der die Andruckelemente 8 trägt, welche durch pneumatische Betätigungsorgane 13 gebildet sind, deren Stangen mittels vorgespannter Federn 14 nach abwärts vorgespannt sind.
  • Der feststehende Träger 9 ist mit einem einzelnen Feld 4e der Platte 4 verbunden; die verbleibenden Felder 4f, 4g, 4h, 4i, 4m werden durch Wellen 15 getragen, die mit zugeordneten Nocken 16 versehen und miteinander durch Getriebe 17 und gezahnte Riemenscheiben 18 verbunden sind, welche die reziproke Winkelbeziehung zu diesen gewährleistet; eine der Wellen 15 wird durch einen zugeordneten Motor 19 betätigt.
  • Das Plättchen 2 wird oberhalb der Platte 4 mittels eines dünnen Förderbandes 20 getragen, welches ausreichend biegsam ist, damit es nicht das Biegen der Felder der Platte 4 beeinflußt.
  • Wenn das Band 20 das Plättchen 2 oberhalb der Platte 4 in eine Position gebracht hat, welche durch geeignete Positioniereinrichtungen bestimmt wird, welche hier nicht gezeigt sind, dann wird der Rahmen 11 durch das Betätigungselement 12 abgesenkt, bis das Plättchen 2 durch die Andruckelemente 8 gegen die Platte festgeklemmt wird, wodurch die Federn 14 zusammengedrückt werden. In dieser Phase sind die Nocken 16 alle in einer solchen Art und Weise angeordnet, daß sie die Felder der Platte 4, welche auf diesen ruhen, in einer horizontalen Position abstützen und lagern.
  • Der Motor 19 verursacht dann die Rotation der Wellen 15 und der zugeordneten Nocken 16. Diese Nocken sind in einer solchen Art und Weise angeordnet, daß sie, während des Verlaufes einer vollständigen Umdrehung des Motors 19, zuerst den Träger der Felder 4h, 4i, 4m absenken, sodann das Biegen der Platte 4 entlang der durch die zugeordnete Nut 5a definierten Linie verursachen, und sodann die entsprechenden Elemente von dem verbleibenden Plättchen 2 abtrennen.
  • Die Betätigungsorgane 13, welche diesen Feldern zugeordnet sind, ziehen sodann ihre Stangen zurück, gelangen sodann in eine Position, welche nicht länger auf die abgetrennten Elemente des Plättchens einwirkt, während die weitere Drehung der Wellen 15 die Nocken 16 in eine derartige Position hineinbringt, daß die Ebenheit der oberen Oberfläche der Platte 4 wiederhergestellt wird.
  • Eine weitere Drehung der Wellen 15 bringt die Nocken 16 in eine Position hinein, welche, unter der Einwirkung der Federn 14 der erneut auf das Plättchen 2 einwirkenden Andruckelemente, eine nach abwärts gerichtete durch Durchbiegung oder Abbiegung der Felder erlaubt, welche entlang der zwei anderen Reihen, d.h. quer zu der vorhergehenden Reihe, ausgerichtet sind, d.h., der Felder 4g und 4h für eine Reihe und 4f und 4m für die andere Reihe, wodurch es dem Plättchen 2 erlaubt wird, entlang der zwei weiteren Einschnittlinien zu brechen, welche jeweils durch die Nuten 5b und 5c definiert sind.
  • Die Stangen der Betätigungsorgane werden nunmehr alle zurückgezogen, wodurch die getrennten Elemente von dem Keramik-Plättchen freigegeben werden, wobei diese Elemente nunmehr durch das Band 20 zu einer Abgabestelle befördert oder für weitere Bearbeitungsvorgänge abtransportiert werden können.
  • In der Fig. 5 ist eine alternative Ausführungsform der Erfindung veranschaulicht, in welcher eine Basis 21 vorgesehen ist, die einen beweglichen oberen Rahmen 22 trägt, mit welchem mehrere Andruck-Elemente 8 verbunden sind, die durch steuerbare Betätigungsorgane 23, z.B. vom pneumatischen Typ gebildet sind; die Basis 21 trägt einen Träger 24, mit welchem ein Feld 25a einer aus Kunststoffmaterial von beträchtlicher Dicke bestehenden Platte 25 verbunden ist, die mit Nuten 26 versehen ist, welche in Übereinstimmung mit den für das zu unterteilende Keramik-Plättchen 2 beabsichtigten Bruch-Linien Biegelinien definieren, welche die Felder begrenzen, wobei dieses Keramik-Plättchen durch ein flexibles dünnes Band 27 über die Platte 25 geführt wird.
  • In Zuordnung zu den anderen Feldern 25b, 25c usw. der Platte 25 gibt es zumindest eine äquivalente Anzahl von steuerbaren Betätigungsorganen 28, die in der ausgefahrenen Stellung die Platte 25 mit ihrer oberen Oberfläche eben halten, und eine Funktion ausüben, die analog zu deijenigen der Nocken gemäß dem vorangehenden Beispiel ist.
  • Die Betätigungsorgane 28 werden durch eine Steuereinheit gesteuert, in vorteilhafter Weise von einem programmierbaren Typ, mit deren Hilfe eine Aufeinanderfolge von Absenkungen der Betätigungsorgane selbst definiert wird, beispielsweise wie schematisch in Fig. 6 angedeutet, oder gemäß von analogen Schemen, in Abhängigkeit von der Topologie der herzustellenden Brüche, als ein Ergebnis von diesen die Biegungen der Platte 25 ausgeführt werden, welche zu der Trennung sämtlicher Elemente des verbleibenden Plättchens 2 führen, welches durch die Andruckelemente 8 festgeklemmt ist, in einer analogen Art und Weise zu dem vorangehenden Fall.
  • Die oberen Andruckelemente 8 und die unteren steuerbaren Betätigungsorgane 28 können von geringen Abmessungen sein und mit engen Zwischenräumen angeordnet sein; auf diese Weise ist es möglich, die Vorrichtung an unterschiedliche Anordnungen von Bruch-Linien der Plättchen und an unterschiedliche Abmessungen der Plättchen selbst und ihrer individuellen Elemente anzupassen, und zwar dadurch, daß für einen jeden Typ von Plättchen lediglich die Platte 25 mit einer Anordnung von Nuten ausgetauscht wird, die entsprechend den für das in Frage stehende Plättchen beabsichtigten Biegelinien angeordnet sind.
  • In dem Falle, in welchem die Abmessungen der Elemente eines einzelnen Plättchens und somit der einzelnen Felder der Platte 25 größer sind als diejenigen, die durch den relevanten Abstand zwischen zwei aneinander angrenzenden Betätigungsorganen definiert sind, dann können ein jedes Feld oder einige der Felder auf zwei oder mehreren Betätigungsorganen ruhen, welche in diesem Falle als ganzes betätigt werden, wie auf der rechten Seite der Fig. 5 veranschaulicht ist.
  • Dies ermöglicht daher die Verwendung der selben Fertigungsstraße für unterschiedliche Produkte, durch einfaches Austauschen der Trägerplatte, welche das Plättchen entlang der gewünschten Bruchlinien trägt, und durch Programmieren der Abfolge der Bewegungen der unteren Betätigungsorgane.
  • Gemäß einer alternativen Ausführungsform kann die Platte 4 ebenfalls in einer Verbundweise aus einer oberen flexiblen Schicht ausgeführt sein, beispielsweise aus Stahl von geringer Stärke, unterhalb welcher durch Schweißen, Kleben oder dergleichen die festen Felder befestigt sind, die beispielsweise aus Metall bestehen und voneinander durch Nuten entlang der beabsichtigten Biegelinien getrennt sind.

Claims (10)

  1. Vorrichtung zum automatischen Trennen entlang vorherbestimmter Biegebruchlinien in keramischen Grundplättchen von elektronischen Hybridschaltungen, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorrichtung eine Trägerplatte (4; 25) aufweist, welche auf ihrer unteren Fläche mit Nuten (5; 26) versehen ist, welche sich bis in nächste Nähe der oberen Fläche der Trägerplatte erstrecken, wobei diese Nuten (5; 26) Biegelinien definieren, welche entsprechend den Biegebruchlinien (3a, 3b ...) eines auf der Platte (4; 25) in Deckung angeordneten Keramikplättchens (2) angeordnet sind, wobei ferner diese Nuten (5; 26) die Begrenzungen von zugeordneten Feldern (4a, 4b, 4c ...) der Platte (4) bilden, welche Felder biegefest sind und den einzelnen Elementen (1a, 1b, 1c ...) entsprechen, in welche das Plättchen (2) zu unterteilen ist, ferner dadurch gekennzeichnet, daß obere Andruckelemente (8) vorhanden sind, welche zum Festklemmen eines jeden Elementes (1a, 1b, 1c ...) des Plättchens (2) gegen das entsprechende Feld (4a, 4b, 4c ...) der Platte (4) bestimmt sind, wobei diese Platte in Zuordnung mit einem einzigen Feld fest abgestützt ist und daß untere Gegenelemente (15, 16; 28) vorhanden sind, welche gegen ein jedes der verbleibenden Felder wirken, wobei diese Gegenelemente durch Steuerung in einer vorgegebenen Abfolge zurückziehbar sind, während ein aufeinanderfolgendes Biegen der Platte (4; 25) längs der durch die Nuten (5; 26) der Platte (4; 25) definierten Linien unter der Einwirkung der oberen Andruckelemente (8) herbeigeführt wird und dieses Biegen das Brechen des Keramikplättchens (2) entlang der vorbestimmten, mit den Nuten (5; 26) der Platte zusammenfallenden Linien verursacht.
  2. 2. Vorrichtung zum automatischen Trennen von keramischen Grundplättchen von elektronischen Hybridschaltungen nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch die Tatsache, daß die Trägerplatte aus einer Platte (25) aus Kunststoffmaterial von großer Dicke besteht und mit Kerben (26) versehen ist, welche flexible Membrane in dem Material selbst entlang der beabsichtigten Biegelinien für die Platte definieren.
  3. 3. Vorrichtung zum automatischen Trennen von keramischen Grundplättchen von elektronischen Hybridschaltungen nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch die Tatsache, daß die Trägerplatte (4) aus einer biegsamen, dünnen Schicht besteht, unterhalb welcher die Felder fest befestigt sind, wobei diese Felder aus einem biegesteifen Material gebildet und voneinander durch Nuten (5) getrennt sind, welche den beabsichtigten Biegelinien für die Trägerplatte entsprechen.
  4. 4. Vorrichtung zum automatischen Trennen von keramischen Grundplättchen von elektronischen Hybridschaltungen nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch die Tatsache, daß die oberen Andruckelemente durch Druckstücke (8) gebildet sind, welche durch einen gemeinsamen Rahmen (22) getragen sind, welcher mittels zugeordneter Betätigungsmittel (23) zwischen einer Position des Ineingriffgelangens der Andruckelemente (8) mit dem Plättchen (2) und einer von diesem Plättchen entfernten Position bewegbar ist.
  5. 5. Vorrichtung zum automatischen Trennen von keramischen Grundplättchen von elektronischen Hybridschaltungen nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein jedes der Andruckelemente (8) ein elastisches Andruckglied (14) und ein steuerbares, zur Zurückziehung dienendes Betätigungsglied (13) aufweist.
  6. 6. Vorrichtung zum automatischen Trennen von keramischen Grundplättchen von elektronischen Hybridschaltungen nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Nuten (5; 26) der unteren Fläche der Platte (4; 25) im wesentlichen durch Kerben mit umgekehrt V-förmigen Querschnitt gebildet sind, welche ihren Scheitel in Nähe der oberen Fläche der Platte besitzen.
  7. 7. Vorrichtung zum automatischen Trennen von keramischen Grundplättchen von elektronischen Hybridschaltungen nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die unteren Gegenelemente (15, 16; 28), welche gegen die freien Felder der Platte (4; 25) einwirken, durch Betätigungsglieder gebildet sind, welche nach Maßgabe einer vorgegebenen Abfolge durch eine prograrnmierbare Steuereinheit steuerbar sind.
  8. 8. Vorrichtung zum automatischen Trennen von keramischen Grundplättchen von elektronischen Hybridschaltungen nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch die Tatsache, daß die unteren Gegenelemente, welche gegen die freien Felder der Platte wirken, durch Nocken (16) mit einer oder mehreren, durch zugeordnete, parallele Wellen (15) getragenen Überhöhungen gebildet sind, wobei die Wellen durch einen gemeinsamen Motor (19) betätigt werden und die Nocken (16) Überhöhungen aufweisen, welche in einer reziproken Winkelbeziehung zueinander angeordnet sind, wodurch das Biegen der Felder der Platte (4) entlang der durch die Nuten (5) definierten Linien entsprechend einer vorgegebenen Abfolge bestimmt wird.
  9. 9. Vorrichtung zum automatischen Trennen von keramischen Grundplättchen von elektronischen Hybridschaltungen nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch die Tatsache, daß ein biegsames, dünnes Förderband (20) zum Fördern der Plättchen (2) oberhalb der Platte (4) zwischen den Keramikplättchen und der Platte angeordnet ist.
  10. 10. Vorrichtung zum automatischen Trennen von keramischen Grundplättchen von elektronischen Hybridschaltungen nach Anspruch 8, gekennzeichnet durch die Tatsache, daß die unteren Gegenelemente und die oberen Andruckelemente nach Maßgabe eines festen Rasters angeordnet sind und einen Abstand oder Zwischenraum aufweisen, welcher gleich der minimalen Abmessung oder geringer als die minimale Abmessung der Elemente des Keramikplättchens und der entsprechenden Felder der Platte ist, wobei zumindest eines der Andruckelemente oder der Betätigungsglieder mit einem jeden Element des Keramikplättchens bzw. einem jeden Feld der Platte in Berührung steht.
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