DE60222039T2 - Lithographisches Gerät mit Doppelisoliersystem und Verfahren zur Konfigurierung desselben - Google Patents

Lithographisches Gerät mit Doppelisoliersystem und Verfahren zur Konfigurierung desselben Download PDF

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Daniel N. Wilton Galburt
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    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
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    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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    • G03F7/709Vibration, e.g. vibration detection, compensation, suppression or isolation

Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Gebiet der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf Lithographie-Systeme und spezieller auf eine Reduzierung einer der Relativbewegung zwischen Komponenten eines Lithographie-Werkzeugs.
  • Verwandte Technik
  • Bei der Herstellung von integrierten Schaltkreisen werden lithographische und Projektionsdruck-Techniken verwendet. Lithographie ist ein Prozess, der verwendet wird, um Eigenschaften auf der Oberfläche von Substraten zu erzeugen. Solche Substrate können solche einschließen, die bei der Herstellung von Flachbildschirmen, Schaltplatten, verschiedenen integrierten Schaltungen und Ähnlichem verwendet werden. Ein häufig verwendetes Substrat für solche Anwendungen ist ein Halbleiterwafer. Während einer Lithographie projiziert eine Belichtungsoptik, die innerhalb der Lithographievorrichtung angeordnet ist ein Bild auf einem Retikel auf die Oberfläche des Halbleiterwafers. Der Wafer ist auf einem Wafertisch angebracht. Das projizierte Bild erzeugt Veränderungen hinsichtlich der Eigenschaften von einer Schicht des Wafers. Zum Beispiel wird eine Fotolackschicht, die auf der Oberfläche des Wafers abgeschieden ist während des Prozesses mit einem Muster geätzt.
  • Rasterabtast (stepp-and-scan)-Lithographietechniken können verwendet werden, um den Wafer zu belichten. Statt den gesamten Wafer gleichzeitig zu belichten, werden einzelne Felder, jedes jeweils für sich, auf den Wafer grastert. Dies wird durchgeführt, indem man den Wafer und das Retikel gleichzeitig so bewegt, dass ein Abbildungsschlitz während der Rasterung über jedes Feld bewegt wird. Der Wafertisch wird zwischen Feldbelichtungen stufenweise bewegt, um es zu ermöglichen, dass mehrere Kopien des Retikelmusters über die ganze Waferfläche hin belichtet werden.
  • Wie oben beschrieben werden Komponenten benötigt, um Stufenabtast-Lithographiesysteme zu bewegen. Eine Beschleunigung von Systemkomponenten während ihrer Bewegung kann eine Reaktionsbelastung oder eine Reaktionsbewegung bei Komponenten des Systems, gegen das eine Bewegung stattfindet und bei der Trägerstruktur verursachen. Reaktionsbewegungen und Reaktionsbelastungen führen zu einer relativen Bewegung zwischen kritischen Komponenten, was zu einer reduzierten Funktionspräzision für das Lithographiesystem führt. Was somit benötigt wird, ist ein Verfahren, ein System und eine Vorrichtung zu Reduzierung von Reaktionsbelastungen und einer relativen Bewegung zwischen Komponenten des Lithographiesystems.
  • US-Patent 5,931,441 legt ein Verfahren zur Unterdrückung der Schwingung eines Körpers offen, der durch eine Antivibrations-Aufnahme mit einem vorgegebenen Dämpfungskoeffizienten und einer vorgegebenen Federkonstanten getragen wird. In diesem Dokument wird kein Zweifach-Isoliersystem erwähnt, welches eine Isolation zwischen einer Brücke und einem Grund-Rahmen aufrechterhält.
  • US-Patent 2003/0117600A1 legt eine optische Beleuchtungseinrichtung mit einem optischen Lichtübertragungssystem und beweglichen Flügeln offen. Es wird kein Isoliersystem für die Lichtübertragungseinrichtung und die Rahmen-Flügel erwähnt.
  • Das japanische Patent 08306617, Patentkurzfassungen aus Japan, legt ein Ausrichtgerät offen, das für eine Projektionsausrichtung von einem Muster auf einer Maske auf einer großen Substratfläche mit großer Präzision geeignet ist. In diesem Dokument wird kein Zweifach-Isoliersystem erwähnt und nicht einmal die Tatsache, dass das Isoliersystem zwischen der Brücke und dem Grund-Rahmen erhalten wird.
  • EP 1041607 A1 legt ein Projektionsbelichtungsgerät offen, das eine Originalplatte beleuchtet, auf der ein vorgegebenes Muster mit Licht ausgebildet wird, welches von einer Lichtquelle zur Belichtung ausgesandt wird und das ein optisches System zur Befeuchtung, einen Hauptkorpusabschnitt und eine Positionierungstreibervorrichtung umfasst.
  • Zusammenfassung der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung, ein System und ein Verfahren zur Auslegung eines Lithographiewerkzeugs mit einem Zweifach-Isoliersystem. Bei einem Gesichtspunkt wird ein isolierter Grund-Rahmen durch eine nicht isolierte Werkzeugstruktur getragen. Eine Wafertisch-Komponente wird durch einen isolierten Grund-Rahmen getragen. Die Wafertisch-Komponente liefert eine Aufnahme zur Anbringung eines Halbleiterwafers. Eine Retikeltisch-Komponente wird durch den isolierten Grund-Rahmen getragen. Die Retikeltisch-Komponente liefert eine Aufnahme für ein Retikel. Eine isolierte Brücke liefert eine Aufnahme für eine Projektionsoptik. Die isolierte Brücke wird durch den isolierten Grund-Rahmen getragen. Die Isolierung zwischen dieser Brücke und dem Grund-Rahmen wird erhalten.
  • Eine Strahlung von einer Beleuchtungsquelle tritt durch ein Retikel, das an der vorgesehenen Retikelaufnahme montiert ist auf eine Oberfläche eines angebrachten Halbleiterwafers. Ein Muster eines montierten Retikels wird auf eine Oberfläche eines angebrachten Halbleiterwafers übertragen.
  • Bei einem anderen Gesichtspunkt liefert eine isolierte Brücke eine Aufnahme für eine Projektionsoptik. Die isolierte Brücke wird durch einen nicht isolierten Grund-Rahmen getragen. Eine Wafertisch-Komponente ist an dem nicht isolierten Grund-Rahmen befestigt und wird durch ihn getragen. Die Wafertisch-Komponente liefert eine Aufnahme zur Anbringung eines Halbleiterwafers. Eine Retikeltisch-Komponente ist an dem nicht isolierten Grund-Rahmen befestigt und wird durch ihn getragen. Die Retikeltisch-Komponente liefert eine Aufnahme für ein Retikel. Eine isolierte Lichtübertragungseinrichtung wird von dem nicht isolierten Grund-Rahmen getragen. Die isolierte Lichtübertragungseinrichtung enthält mindestens einen servogesteuerten Rahmen-Flügel. Der eine oder die mehreren servogesteuerten Rahmen-Flügel sind so ausgefegt, dass eine Strahlung von einer Beleuchtungsquelle eingerahmt und auf das Retikel abgebildet wird, das an der vorgesehenen Retikelaufnahme montiert ist. Die Strahlung tritt durch die Retikelebene auf eine Oberfläche eines angebrachten Halbleiterwafers. Ein Muster eines montierten Retikels wird auf eine Oberfläche eines angebrachten Halbleiterwafers übertragen.
  • Weitere Gesichtspunkte der vorliegenden Erfindung, sowie weitere Eigenschaften und Vorteile von ihr werden im Folgenden beschrieben Die beiliegenden Zeichnungen, welche hier eingebunden sind und einen Teil der Spezifikation bilden, erläutern die vorliegende Erfindung und dienen zusammen mit der Beschreibung weiterhin dazu, die Prinzipien der Erfindung zu erklären und es einem Fachmann zu ermöglichen die Erfindung herzustellen und zu benutzen.
  • Kurze Beschreibung der Figuren
  • In den Zeichnungen bezeichnen gleiche Zahlen gleiche oder in ihrer Funktion ähnliche Elemente. Zusätzlich identifiziert (identifizieren) die am weitesten links stehende(n) Ziffer(n) einer Referenzzahl die Zeichnung, in welcher die Referenzzahl zum ersten Mal auftritt.
  • 1A und 1B stellen jeweils Seiten- und Vorderansichten einer Lithographie-Werkzeugeinrichtung 100 dar.
  • 2 zeigt in Übereinstimmung mit einer Ausführung der vorliegenden Erfindung ein beispielhaftes Steuersystem-Blockdiagramm mit Bezug auf die Lithographie-Werkzeugeinrichtung aus den 1A und 1B.
  • 3A stellt einen beispielhaften pneumatischen Isolator dar.
  • 3B stellt zwei Ansichten eines beispielhaften Relativpositions-Sensors dar.
  • 3C stellt zwei Ansichten eines beispielhaften Lorentz-Stellgliedes dar.
  • 4 stellt ein beispielhaftes Struktur-Blockdiagramm eines Lithographiewerkzeugs mit einem Zweifach-Isoliersystem in Übereinstimmung mit einer Ausführung der Erfindung dar.
  • 5A und 5B stellen jeweils Seiten- und Vorderansichten einer Lithographie-Werkzeugeinrichtung in Übereinstimmung mit einer Ausführung der vorliegenden Erfindung dar.
  • 6 zeigt in Übereinstimmung mit einer Ausführung der vorliegenden Erfindung ein beispielhaftes Steuersystem-Blockdiagramm mit Bezug auf die Lithographie-Werkzeugeinrichtung aus den 5A und 5B.
  • 7A und 7B stellen jeweils Seiten- und Vorderansichten eines Lithographie-Werkzeugs mit einem Zweifach-Isoliersystem in Übereinstimmung mit einer Ausführung der vorliegenden Erfindung dar.
  • 8 zeigt in Übereinstimmung mit einer Ausführung der vorliegenden Erfindung ein beispielhaftes Steuersystem-Blockdiagramm mit Bezug auf ein Lithographie-Werkzeug mit einem Zweifach-Isoliersystem.
  • 9 stellt relevante Abschnitte eines Lithographiesystems dar.
  • 10A–I zeigen Flussdiagramme mit Bezug auf die 46, die Funktionsschritte zur Auslegung von einer oder mehreren Ausführungen der vorliegenden Erfindung liefern.
  • 11A–E zeigen Flussdiagramme mit Bezug auf die 89, die Funktionsschritte zur Auslegung von einer oder mehreren Ausführungen der vorliegenden Erfindung liefern.
  • Die vorliegende Erfindung wird nun mit Bezug auf die beiliegenden Zeichnungen beschrieben.
  • Detaillierte Beschreibung von bevorzugten Ausführungen
  • 1. Überblick
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren, ein System und eine Einrichtung zur Reduzierung einer Relativbewegung zwischen kritischen Elementen eines Lithographiewerkzeugs. Die vorliegende Erfindung verwendet mehrfach isolierte Systeme, um Bewegungsbelastungen und eine Relativbewegung zwischen kritischen Komponen ten einschließlich solcher Komponenten wie jenen zu reduzieren, die in einem Wafertisch, einem Retikeltisch und einer Projektionsoptik enthalten sind. Durch eine Reduzierung der Bewegungsbelastungen und der Relativbewegung zwischen einer oder mehreren Lithographiesystem-Komponenten können Halbleiterwafer mit entsprechend engeren Toleranzen präziser und mit öfter stattfindender Wiederholung geätzt werden.
  • Bei einer Ausführung in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung sind zwei aktive isolierte Strukturbauelemente vorgesehen. Die erste isolierte Struktur, eine isolierte Brücke, nimmt die Projektionsoptik und passive Komponenten der Wafer- und Retikeltisch-Metrologiesysteme auf. In Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung sind keine signifikanten Wafer- oder Retikeltisch-Bewegungsbelastungen an dem isolierten Brückenbauelement vorhanden. Die zweite isolierte Struktur, ein isolierter Grund-Rahmen, trägt aktive Komponenten des Wafer- und Retikeltischs und trägt alle Belastungen, die in Bezug auf eine Tischbewegung stehen. Der isolierte Grund-Rahmen trägt auch die isolierte Brücke. Eine nicht isolierte Werkzeugstruktur trägt die Kombination aus isoliertem Grund-Rahmen und isolierter Brücke.
  • Bei einer bevorzugten Ausführung ist die isolierte Brücke servogesteuert, um bei niedrigen Frequenzen stationär relativ zu der nicht isolierten Werkzeugstruktur zu bleiben. Bei höheren Frequenzen wird die Position der isolierten Brücke durch aktive Trägheitssensor-Rückkopplungssignale stabilisiert.
  • Bei der bevorzugten Ausführung wird der isolierte Grund-Rahmen auf eine gegenintuitive Weise servogesteuert, um der Position der isolierten Brücke zu folgen. Die Servosteuerung für den isolierten Grund-Rahmen enthält Schwingverhinderungs-Merkmale, welche Belastungen mit Bezug auf eine Retikel- und Wafertischbewegung auf die nicht isolierte Werkzeugträgerstruktur übertragen ohne eine Einkopplung der Bodenbewegung in die isolierte Grund-Rahmenstruktur.
  • Ferner enthält bei noch einer anderen Ausführung der Wafertisch keine Fokus-Rückwand und liefert allgemein eine verbesserte Isolierung gegenüber einer Bodenschwingung.
  • Bei einer alternativen Ausführung in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung wird ein Lithographiewerkzeug mit einer getrennt isolierten Brücken- und Übertragungsstruktur vorgelegt. Anders als bei konventionellen Implementierungen sind getrennte servogesteuerte Rahmen-Flügel in dem Übertragungsmodul angeordnet und werden auf die Retikelebene abgebildet. Bei einer Ausführung besitzt die Übertragungseinrichtung einen Vergrößerungsfaktor von 1X. Eine Relativbewegung zwischen der Übertragungseinrichtung und der Brücke muss im Mikrometerbereich gesteuert werden, während Bewegungsbelastungen mit Bezug auf die Rahmen-Flügel von der kritischen Brückenstruktur isoliert werden. Um dies zu erreichen, verwendet das Lithographiewerkzeug der vorliegenden Erfindung ein Zweifach-Isoliersystem, bei dem die Brücken- und Übertragungsstrukturen unabhängig durch aktive Isoliersysteme mit sechs Freiheitsgraden getragen werden. Die Übertragungseinrichtung wird servogesteuert, um die Position einer isolierten Brückenstruktur genau zu verfolgen. Die Übertragungsservosteuerung enthält eine Schwingverhinderung, um den Effekten der Rahmen-Flügel-Bewegungsbelastungen entgegenzuwirken.
  • In dem folgenden Abschnitt wird ein Lithographiesystem dargelegt. Eine beispielhafte Anordnung eines Isoliersystems eines Lithographiewerkzeugs wird dann geliefert. Ein weiterentwickeltes Lithographiewerkzeug mit einem Zweifach-Isoliersystem entsprechend der vorliegenden Erfindung wird in dem darauf folgenden Abschnitt beschrieben. Zuletzt wird in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung ein weiterentwickeltes Lithographiewerkzeug mit einer getrennt isolierten Brücken- und Übertragungsstruktur beschrieben.
  • 2. Beispielhaftes Lithographiesystem
  • 9 stellt relevante Abschnitte eines Lithographiesystems 900 dar. Das Lithographiesystem 900 enthält eine Beleuchtungsquelle 902, eine Baugruppe einer Ausgangsoptik 904, einen Retikeltisch 906, eine Projektionsoptik 908 und einen Wafertisch 910. Die Beleuchtungsquelle 902 enthält eine Strahlungsquelle zur Belichtung einer Halbleiterwaferoberfläche des Wafertischs 910. Die Baugruppe der Ausgangsoptik 904 enthält eine Optik, die notwendig ist, um eine Strahlung von der Beleuchtungsquelle 902 zu dem Retikeltisch 906 zu führen. Der Retikeltisch 906 enthält eine Maske mit einem Muster, welches auf die Oberfläche des Halbleiterwafers des Wafertisch 910 übertragen wird durch Strahlung von der Beleuchtungsquelle 902. Die Projektionsoptik 908 enthält die Optik, welche notwendig ist, um die Strahlung zu führen, welche durch das Maskenmuster von einem Retikel in dem Retikeltisch 906 auf die Halbleiterwaferoberfläche des Wafertischs 910 übertragen wird. Die Halbleiterwaferoberfläche des Wafertischs 910 ist die Oberfläche eines Halbleiterwafers, der lithographisch belichtet werden soll.
  • Die Beleuchtungsquelle 902 erzeugt eine Strahlung 912. Die Strahlung 912 wird über die Baugruppe der Ausgangsoptik 904 (auch Beleuchtungsoptik genannt), den Retikeltisch 906 und die Projektionsoptik 908 zu einer Halbleiterwaferoberfläche auf dem Wafertisch 910 übertragen. Das Muster des Retikels in dem Retikeltisch 906 wird auf die Halbleiterwaferoberfläche des Wafertischs 910 übertragen.
  • Bei Lithographiesystemen sind Teile der Baugruppen der Ausgangsoptik 904, des Retikeltischs 906, der Projektionsoptik 908 und des Wafertischs 910 oder alle zusammen in einem Isoliersystem eingeschlossen, das eine Brückenstruktur einschließt, an die einige dieser Komponenten montiert sind. Das Isoliersystem versucht die Bewegung in der Struktur, welche diese kritischen Komponenten trägt zu minimieren. Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Lithographiewerkzeug-Isoliersystem, das die Relativbewegung zwischen kritischen Komponenten eines Lithographiewerkzeugs einschließlich der Ausgangsoptik, dem Wafertisch, dem Retikeltisch und der Projektionsoptik reduziert.
  • Die Baugruppe der Ausgangsoptik 904 kann zum Beispiel eine Lichtübertragungseinrichtung einschließen. Die Lichtübertragungseinrichtung kann eine oder mehrere Linsen und einen oder mehrere Rahmen-Flügel einschließen, die verwendet werden, um die Strahlung, welche durch die Lichtübertragungseinrichtung tritt einzugrenzen und einzustellen. Die Rahmen-Flügel können durch Linearmotoren bewegt werden, um die Menge an Strahlung einzustellen, welche durch die Lichtübertragungseinrichtung tritt. Es ist wünschenswert, die Bewegungsbelastungen bei anderen empfindlichen Lithographiekomponenten zu begrenzen, die von der Bewegung der Rahmen-Flügel herrühren.
  • Bei einem anderen Beispiel enthält der Retikeltisch 906 Komponenten, die verwendet werden, um das Retikel zu bewegen und zu positionieren. Es ist wünschenswert, die Bewegungsbelastungen bei anderen empfindlichen Lithographiekomponenten zu begrenzen, die von der Bewegung des Retikels herrühren.
  • Bei einem anderen Beispiel enthält der Wafertisch 910 Komponenten, die verwendet werden, um den Halbleiterwafer zu bewegen und zu positionieren. Es ist wünschenswert, die Bewegungsbelastungen bei anderen empfindlichen Lithographiekomponenten zu begrenzen, die von der Bewegung des Wafers herrühren.
  • Eine detailliertere Beschreibung der kritischen Komponenten eines Lithographiegerätes und ein beispielhaftes Isoliersystem werden in dem folgenden Abschnitt beschrieben.
  • 3. Beispielhafte Anordnung eines Isoliersystems eines Lithographiewerkzeugs
  • 1A und 1B stellen vereinfachte Seiten- und Vorderansichten einer Lithographiewerkzeug-Einrichtung 100 dar. Die Lithographiewerkzeug-Einrichtung 100 enthält ein Isoliersystem, um die Bewegung in der Struktur, welche die kritischen optischen Komponenten trägt zu minimieren. Die Lithographiewerkzeug-Einrichtung 100 enthält eine isolierte Brücke 102, eine Projektionsoptik 104, einen ersten, einen zweiten und einen dritten pneumatischen Isolator 106, 108 und 110, einen nicht isolierten Grund-Rahmen 112, einen ersten und einen zweiten Relativpositionssensor 114 und 116, ein erstes, zweites, drittes und viertes Stellglied 118, 120, 122 und 124, einen Wafer-Untertisch 126, einen Waferpräzisionstisch 128, eine Fokus-Rückwand 130, eine oder mehrere gebogene Abstandshaltestangen 132, einen Retikeltisch 134, einen Linearmotor 136, eine 1X-Übertragungseinrichtung 138 und Luftstangen 140. Diese Elemente der Lithographiewerkzeug-Einrichtung 100 werden in dem folgenden Text und den folgenden Unterabschnitten umfassender beschrieben.
  • 2 zeigt ein Steuersystem-Blockdiagramm mit Bezug auf die Lithographiewerkzeug-Einrichtung 100 aus den 1A und 1B. In 2 zeigen Verbindungslinien zwischen Systemblöcken strukturelle Verbindungen an und Pfeile zeigen Steuer- und/oder Datensignale an.
  • Das Isoliersystem aus den 1A, 1B und 2 enthält eine Struktur, die als isolierte Brücke 102 bezeichnet wird. Die isolierte Brücke 102 trägt die Projektionsoptik- und Metrologiekomponenten, die mit Wafer- und Retikeltischsystemen verbunden sind. Wie in den 1A und 1B gezeigt, trägt die isolierte Brücke 102 die Projektionsoptik 104. Die Projektionsoptik 104 enthält eine Optik, die notwendig ist, um eine Strahlung zu lenken, die durch ein Maskenmuster eines Retikels in dem Retikeltisch 134 zu einer Halbleiterwaferoberfläche übertragen wird, die an dem Waferpräzisionstisch 128 befestigt ist. Die Projektionsoptik 104 ist im Wesentlichen die gleiche wie die Projektionsoptik 908 aus 9.
  • Die Metrologiekomponenten, welche durch die isolierte Brücke 102 getragen werden enthalten Vorrichtungen, die verwendet werden, um zum Beispiel die Position von Komponenten des Retikeltischs 906 und des Wafertischs 910 zu messen und zu verfolgen. Diese Vorrichtungen können Lasermessgeräte, die in Verbindung mit Interferometerspiegeln verwendet werden und Kapazitätsmessgeräte einschließen, welche zum Beispiel die Position oder die Entfernung des Waferpräzisionstisches 128 von der isolierten Brücke 102 genau bestimmen. Diese Vorrichtungen können auch Relativpositionssensoren einschließen, die verwendet werden, um die Relativposition zwischen dem Waferpräzisionstisch 128 und der isolierten Brücke 102 zu ermitteln. Andere Metrologievorrichtungen sind auf die vorliegende Erfindung anwendbar.
  • Die isolierte Brücke 102 trägt auch den Retikeltisch 134. Die Position des Retikeltischs 134 wird durch Luftstangen 140 (nicht in 2 gezeigt) geführt und durch einen Linearmotor 136 angetrieben. Der Retikeltisch 134 enthält das Retikel, welches ein Maskenmuster besitzt, welches auf die Halbleiterwaferoberfläche übertragen wird, die an dem Waferpräzisionstisch 128 befestigt ist. Die Anordnung und Funktion des Retikeltischs 134 wird im Folgenden weiter beschrieben. Mit Bezug auf das Lithographiesystem 900, das in 9 gezeigt wird, enthält der Retikeltisch 906 einen Retikeltisch 134, Luftstangen 140 und einen Linearmotor 136.
  • Die isolierte Brücke 102 trägt auch die 1X-Übertragungseinrichtung 138. Die 1X-Übertragungseinrichtung 138 ist eine Lichtübertragungseinrichtung. Mit Bezug auf das in 9 gezeigte Lithographiesystem 900 enthält die 1X-Übertragungseinrichtung 138 mindestens eine der Abschlusslinsen der Baugruppe der Ausgangsoptik 904 und enthält entsprechende Rahmen-Flügel, die verwendet werden, um eine Strahlung, die durch die 1X-Übertragungseinrichtung 138 tritt zu begrenzen und einzustellen. Die 1X-Übertragungseinrichtung 138 überträgt und steuert den Punkt, an dem eine Beleuchtung von der Beleuchtungsquelle 902 aus 9 das Retikel des Retikeltischs 134 trifft. Die 1X-Übertragungseinrichtung 138 besitzt eine Vergrößerung von 1, kann aber jeden anderen Vergrößerungsfaktor besitzen.
  • Der nicht isolierte Grund-Rahmen 112 trägt den Wafer-Untertisch 126. Der Wafer-Untertisch 126 trägt den Waferpräzisionstisch 128 mit einer Stütze 142 (in 2 nicht gezeigt). Ein Halbleiterwafer ist an dem Waferpräzisionstisch 128 zur Belichtung durch die Beleuchtungsquelle 902 aus 9 angebracht. Die Fokus-Rückwand 130 ist an der isolierten Brücke 102 durch gebogene Abstandshaltestangen 132 befestigt. Die Anordnung und Funktion von diesen Komponenten wird im Folgenden weiter beschrieben. Mit Bezug auf dem Wafertisch 910 aus 9 enthält der Wafer-Untertisch 126 einen Waferpräzisionstisch 123, eine Fokus-Rückwand 130 und gebogene Abstandshaltestangen 132.
  • Die isolierte Brücke 102 wird grundsätzlich durch verschiedene Träger und Steuerungen gegen einen Kontakt nach außen isoliert gehalten. Das Gewicht der isolierten Brücke 102 kann von einem oder mehreren weichen pneumatischen Isolatoren getragen werden (3A zeigt einen beispielhaften pneumatischen Isolator 304). 1A zeigt erste, zweite und dritte pneumatische Isolatoren 106, 108 und 110, die verwendet werden, um die isolierte Brücke 102 zu tragen. Die ersten, zweiten und dritten pneumatischen Isolatoren 106, 108 und 110 sind auf eine nicht isolierte Werkzeugstruktur montiert, die als ein nicht isolierter Grund-Rahmen 112 bezeichnet wird. Die Struktur und Funktion der pneumatischen Isolatoren werden im Folgenden umfassender beschrieben.
  • Die Position der isolierten Brücke 102 wird servogesteuert unter Verwendung einer Rückkopplung von einem oder mehreren Relativpositionssensoren, damit sie bei niedrigen Frequenzen (z.B. Frequenzen unter 1 Hz) stationär im Verhältnis zu dem nicht isolierten Grund-Rahmen 112 bleibt. 1A zeigt erste und zweite Relativpositionssensoren 114 und 116, die verwendet werden, um die Position der isolierten Brücke 102 zu ermitteln. Die Relativpositionssensoren 114 und 116 können zum Beispiel kontaktfreie Lichtsensoren sein (3B stellt Seiten- und Vorderansichten eines beispielhaften Relativpositionssensors 306 dar, der für die Sensoren 114 und 116 verwendet werden kann). Die Struktur und Funktion der Relativpositionssensoren werden im Folgenden umfassender beschrieben.
  • Ein System zur Servosteuerung der isolierten Brücke 102 ist in 2 dargestellt. Erste und zweite Relativpositionssensoren 114 und 116 sind in den Relativpositionssensoren 202 eingeschlossen. Die Relativpositionssensoren 202 verfolgen und/oder messen die Relativposition der isolierten Brücke 102 zu dem nicht isolierten Grund-Rahmen 112. Die Relativpositionssensoren 202 geben ein Relativpositionssignal an die Brückenpositions-Servosteuerung 204 aus. Die Brückenpositions-Servosteuerung 204 gibt ein Steuersignal an die Drucksteuerung 208 aus. Die Drucksteuerung 208 gibt ein Steuersignal an die ersten, zweiten und dritten pneumatischen Isolatoren 106, 108 und 110 aus. Die ersten, zweiten und dritten pneumatischen Isolatoren 106, 108 und 110 unterstützen die Position der isolierten Brücke 102 und stellen sie im Verhältnis zu dem nicht isolierten Grund-Rahmen 102 entsprechend ein.
  • Wie in 2 gezeigt, können bei einer Ausführung die Relativpositionssensoren 202 sechs Relativpositionssensoren 306 mit einer einzelnen Achse einschließen. Die sechs Relativpositionssensoren 306 gestatten eine genaue Messung der drei Freiheitsgrade der Translation und der Rotationsfreiheitsgrade. Alternativ können drei Relativpositionssensoren 306 mit zwei Achsen als die Relativpositionssensoren 202 verwendet werden. Die Servosteuerung der Brückenposition 204 empfängt das Relativpositionssignal der sechs Achsen von den Relativpositionssensoren 202 und gibt ein sechs-Achsen-Steuersignal an die Drucksteuerung 208 aus. Die sechs-Achsen-Servosteuerungen wie die Servosteuerung der Brückenposition 204 werden weiter im Folgenden beschrieben. Die Drucksteuerung 208 gibt ein sechs-Achsen-Drucksteuersignal an die pneumatischen Isolatoren 106, 108 und 110 aus, welche wie oben beschrieben in allen sechs Achsen die Position der isolierten Brücke 102 unterstützen und einstellen. Bei alternativen Ausführungen kann eine Steuerung hinsichtlich einer geringeren Anzahl an Freiheitsgraden benötigt werden und somit können weniger Relativpositionssensoren notwendig sein.
  • Ein oder mehrere berührungslose Magnetkraftstellglieder können zwischen dem nicht isolierten Grund-Rahmen 112 und der isolierten Brücke 102 montiert sein. 1A zeigt erste, zweite, dritte und vierte Stellglieder 118, 120, 122 und 124 (z.B. können die ers ten, zweiten, dritten und vierten Stellglieder 118, 120, 122 und 124 Lorentz-Stellglieder sein, wie in 3C gezeigt ist, welche Seiten- und Vorderansichten eines beispielhaften Lorentz-Stellgliedes 302 darstellt. Die Struktur und Funktion des Lorentz-Stellgliedes 302 werden im Folgenden umfassender beschrieben). Die ersten, zweiten, dritten und vierten Stellglieder 118, 120, 122 und 124 vergrößern die pneumatischen Kräfte, die oben mit Hinsicht auf die ersten, zweiten und dritten pneumatischen Isolatoren 106, 108 und 110 beschrieben wurden. Die Stellglieder ermöglichen auch den Servoeinrichtungen, die sich auf die isolierte Brücke 102 beziehen die Ausführung einer schnellen Antwort in den sechs Freiheitsgraden. Die Stellglieder können auch verwendet werden, um dynamische Belastungen auf Grund der Kombination von Schwerkraftbewegung und horizontaler Bewegung des Retikeltischs zu beseitigen. Dieser Prozess, der als "Schwingverhinderung" bezeichnet wird, schließt eine Vorhersage der Beschleunigung und der Gravitationsbelastungen, die mit den Tischbewegungsprofilen verbunden sind, sowie eine Beseitigung von diesen Belastungen unter Verwendung von Magnetkraftstellgliedern des Isoliersystems ein.
  • Ein System zur Stellgliedsteuerung der isolierten Brücke 102 ist in 2 gezeigt. Erste, zweite, dritte und vierte berührungslose Magnetkraftstellglieder 118, 120, 122 und 124 sind in einem Stellglied 210 enthalten. Ein Bewegungsprofilgenerator 212 liefert eine Schwingverhinderung, indem er Beschleunigungs- und Gravitationsbelastungen wie oben beschrieben vorhersagt. Der Bewegungsprofilgenerator 212 gibt ein Bewegungsprofilsignal an einen Trägheitsdämpfer und eine Schwingverhinderungssteuerung 214 aus. Die Schwingverhinderung 240 gibt ein Bewegungssteuersignal an einen Stromtreiber 260 aus. Der Stromtreiber 216 gibt Stromantriebssignale an Stellglieder 210 aus. Die Stellglieder 210 unterstützen und steuern entsprechend die Position der isolierten Brücke 102.
  • Bei höheren Frequenzen kann, wie in 2 gezeigt, die Position der isolierten Brücke 102 durch eine Rückkopplung von einem oder mehreren Trägheitssensoren 206 stabilisiert werden. Die Trägheitssensoren 206 sind mit der isolierten Brücke 102 gekoppelt. Die Trägheitssensoren 206 geben ein Trägheitssensorsignal an Trägheitsdämpfer und Schwingverhinderungssteuerung 214 aus. Die Schwingverhinderungssteuerung 214 ist verantwortlich für das Trägheitssensorsignal hinsichtlich ihres Ausgabebewegungssteu ersignals und die Position der isolierten Brücke 102 wird dementsprechend durch die Stellglieder 210 eingestellt.
  • Allgemein sollte das Isoliersystem der Lithographiewerkzeug-Einrichtung 100 genügend Spielraum besitzen, um Bodenversetzungen im schlimmsten Fall und mechanische Toleranzen im schlimmsten Fall zu gestatten. Weitere Details der Lithographiewerkzeug-Einrichtung 100 werden in den folgenden Unterabschnitten geliefert.
  • 3.1 Beispielhafte Warfertisch-Anordnung
  • Lithographiewerkzeuge können einen Wafertisch enthalten, wie er durch den Wafertisch 910 in 9 dargestellt ist, um die Bewegung des Wafers während des Lithographieprozesses zu steuern. Der Wafertisch kann zum Beispiel einen Untertisch mit einer großen x- und y-Verschiebbarkeit (willkürliche orthogonale Achsen in der Ebene des Wafers) enthalten. 1A stellt einen Wafer-Untertisch 126 mit einer großen x/y-Verschiebung bei der Lithographiewerkzeug-Einrichtung 100 dar. Der Wafer-Untertisch 126 ist auf dem nicht isolierten Grund-Rahmen 112 montiert. Der Wafer-Untertisch 126 trägt einen freischwebenden Waferpräzisionstisch 128 mit sechs Freiheitsgraden. Der Wafer ist an dem Waferpräzisionstisch 128 zum Beispiel mittels Unterdruck befestigt.
  • Wie in 2 gezeigt können die Position und die Bewegung des Waferpräzisionstischs 128 durch Waferpräzisionstisch-Stellglieder 220 angetrieben werden. Ein Waferpräzisionstisch-Stellglied 220 kann jedes geeignete Stellglied sein, das hier oder anderswo beschrieben ist, einschließlich eines oder mehrerer Lorentz-Stellglieder 302, die in 3C gezeigt sind. Das Gewicht des Waferpräzisionstischs 128 kann durch eine Gegenkraftvorrichtung 218 wie einer weichen Feder getragen werden. Lasermessinstrumente und Kapazitätsmessinstrumente und andere Relativpositionssensoren einschließlich eines oder mehrerer Relativpositionssensoren 306 können verwendet werden, um eine Positionsrückkopplung für den Waferpräzisionstisch 128 zu liefern. Die Position des Waferpräzisionstischs 128 sollte fein gesteuert werden. Es sollte zum Beispiel bei einigen Anwendungen die Position des Waferpräzisionstischs 128 mit einer Genauigkeit von 10 Nanometern (nm) gesteuert werden.
  • Ein System zur Stellgliedsteuerung des Waferpräzisionstischs 128 ist in 2 gezeigt. Eine Wafertisch-Metrologie 222 ist zwischen den Waferpräzisionstisch 128 und die isolierte Brücke 102 gekoppelt. Die Wafertisch-Metrologie 222 liefert eins Positionsrückkopplung für die Servoeinrichtungen des Waferpräzisionstischs 128. Die Wafertisch-Metrologie 222 gibt ein Wafertisch-Positionssignal an eine Servosteuerung 224 für eine Waferpräzisionstischposition aus. Die Servosteuerung 224 für eine Waferpräzisionstischposition gibt ein Waferpräzisionstisch-Positionssignal an Stromtreiber 226 aus. Die Stromtreiber 226 geben Stromantriebssignale an die Stellglieder 220 aus. Die Stellglieder 220 tragen und steuern entsprechend die Position des Waferpräzisionstischs 128.
  • Bewegungsprofilgenerator 212 kann ein Schwingverhinderungssignal wie oben beschrieben an die Servosteuerung 224 für eine Waferpräzisionstischposition liefern. Die Servosteuerung 224 für eine Waferpräzisionstischposition ist für das Schwingverhinderungssignal bei seinem ausgegebenen Waferpräzisionstisch-Steuersignal verantwortlich und die Position des Waferpräzisionstischs 128 wird dementsprechend eingestellt.
  • Der Wafer-Untertisch 126 kann servogesteuert werden, um der Bewegung des Waferpräzisionstischs 128 zu folgen. Der Wafer-Untertisch 126 kann zum Beispiel servogesteuert werden, um der Bewegung des Waferpräzisionstischs 128 mit einer Genauigkeit von 50 Mikrometern zu folgen.
  • Ein System zur Steuerung der Position des Wafer-Untertischs 128 ist in 2 dargestellt. Relativpositionssensoren 228 verfolgen oder messen die Relativposition des Wafer-Untertischs 126 zu dem Waferpräzisionstisch 128. Die Relativpositionssensoren 228 geben ein Relativpositionssignal an eine Servosteuerung 230 der Wafer-Untertischposition aus. Die Servosteuerung 230 der Wafer-Untertischposition gibt ein Steuersignal an Stromtreiber 232 aus. Die Stromtreiber 232 geben Stromantriebssignale an Linearmotoren 234 aus. Die Linearmotoren 234 passen die Position des Wafer-Untertischs 126 relativ zu dem Waferpräzisionstisch 128 entsprechend an.
  • Bewegungsprofilgenerator 212 kann ein Schwingverhinderungssignal wie oben beschrieben an die Servosteuerung 230 der Wafer-Untertischposition liefern. Die Servosteuerung 230 der Wafer-Untertischposition ist für das Schwingverhinderungssignal in ihrem ausgegebenen Waferpräzisionstisch-Steuersignal verantwortlich und die Position des Waferpräzisionstischs 128 wird entsprechend eingestellt.
  • Eine Fokus-Rückwand 130 mit einer optischen glatten Oberfläche wird auf den Waferpräzisionstisch 128 montiert. Die Fokus-Rückwand 130 ist an der isolierten Brücke 102 durch gebogene Abstandshaltestangen 132 befestigt. Das Gewicht der Fokus-Rückwand 130 kann durch eine Gegenkraftvorrichtung wie Federisolatoren 236 oder Ähnliches, die in 2 gezeigt sind getragen werden.
  • Die Fokus-Rückwand 130 erfüllt zumindest zwei Funktionen. Zum einen ist die Fokus-Rückwand 132 eine Metrologiereferenz. Zum Beispiel kann der Waferpräzisionstisch 128 eines oder mehrere berührungslose Kapazitätsmessgeräte enthalten, welche eine Entfernung zu der Fokus-Rückwand 132 messen und somit eine Rückkopplung für die Z, Tx und Ty-Servoeinrichtungen des Waferpräzisionstischs 128 liefern. Zum zweiten kann der Waferpräzisionstisch 128 Fokuslaufanschläge einschließen, die an unter Vakuum stehenden Luftlagern befestigt sind, die auf der Oberfläche der Fokus-Rückwand 132 laufen. Der Betriebsabstand, der mit dem Isoliersystem der isolierten Brücke 102 verknüpft ist, kann einen Wafertisch-Designer veranlassen einen ähnlichen Freiraum zwischen dem nicht isolierten Wafer-Untertisch 126 und dem freischwebenden Waferpräzisionstisch 128 einzuarbeiten. Ohne die Fokuslaufanschläge würde der Wafer mit den Fokusmessgeräten der Waferoberfläche kollidieren, die auf der Projektionsoptik 104 montiert sind.
  • Allgemein treten die meisten Belastungen, die mit der Wafertischbewegung verbunden sind an dem nicht isolierten Grund-Rahmen 112 auf, und minimale Belastungen, die mit der Fokusanschlagbewegung verbunden sind, sind mit der Fokus-Rückwand 130 und der isolierten Brücke 102 gekoppelt.
  • 3.2 Beispielhafte Retikeltisch Anordnung
  • Lithographiewerkzeuge können einen Retikeltisch enthalten, wie er durch den Retikeltisch 906 in 9 dargestellt ist, um die Bewegung des Retikels während des Lithographieprozesses zu tragen und zu steuern. 1A zeigt einen Retikeltisch 134 bei einer Lithographie-Einrichtung 100. Üblicherweise besitzt der Retikeltisch 134 eine ein zige Bewegungsachse und ist auf der isolierten Brücke 102 montiert. Der Retikeltisch 134 kann durch Luftkissen, die als Luftschienen 140 gezeigt sind geführt werden und durch einen Linearmotor 136 angetrieben werden. Eine stationäre Komponente des Linearmotors 136 ist auf dem nicht isolierten Grund-Rahmen 112 montiert. Somit tritt eine primäre Reaktionsbelastung auf Grund der Beschleunigung des Retikeltischs 134 an dem nicht isolierten Grund-Rahmen 112 auf. Momente, die aus der Kombination von Gravitation und der Bewegung des Retikeltischs 134 herrühren, können an der isolierten Brücke 102 auftreten. Ebenso kann, wenn das Zentrum der Gravitation des Retikeltischs 134 von der Antriebsachse des Linearmotors 136 versetzt ist ein Moment an der isolierten Brücke 102 auftreten, das von der Beschleunigung herrührt. Die Position des Retikeltischs 134 kann relativ zu der isolierten Brücke 102 servogesteuert werden unter Verwendung einer Rückkopplung von Laser-Messgeräten.
  • Ein System zur Steuerung der Position des Retikeltischs 134 ist in 2 dargestellt. Die Retikeltisch-Metrologie 238 liefert eine Positionsrückkopplung an die Servoeinrichtungen für den Retikeltisch 134, relativ zu der isolierten Brücke 102. Die Retikeltisch-Metrologie 238 gibt ein Retikeltisch-Positionssignal an die Servosteuerung 240 des Retikeltischs aus. Die Servosteuerung 240 des Retikeltischs gibt ein Retikeltisch-Steuersignal an einen Stromtreiber 242 aus. Der Stromtreiber 242 gibt ein Stromantriebssignal an den Linearmotor 136 aus. Der Linearmotor 136 passt die Position des Retikeltischs 134 entsprechend an.
  • Bewegungsprofilgenerator 212 kann ein Schwingverhinderungssignal wie oben beschrieben an die Servosteuerung 240 des Retikeltischs liefern. Die Servosteuerung 240 des Retikeltischs ist für das Schwingverhinderungssignal bei seinem ausgegebenen Retikeltisch-Steuersignal verantwortlich und die Position des Retikeltischs 134 wird entsprechend eingestellt.
  • 3.3 Berührungslose Magnetkraft-Stellglieder
  • Berührungslose Magnetkraft-Stellglieder können bei Isoliersystemen mit hoher Leistung nützlich sein und sind insbesondere nützlich bei magnetisch freischwebenden Tischen. Magnetkraft-Stellglieder sind typischerweise "Lorentzkraft"-Vorrichtungen. Ein Beispiel eines Lorentz-Stellglieds 302 ist in 3C gezeigt. 3C zeigt eine Seitenansicht eines Lorentz-Stellglieds 302 auf der linken Seite und eine Vorderansicht auf der rechten Seite. Ein Lorentz-Stellglied 302 enthält eine Permanentmagnet-Baugruppe 308 und eine Antriebsspule 310. Die Magnetbaugruppe 308 erzeugt ein starkes magnetisches Feld, das durch die unabhängig montierte Antriebsspule 310 hindurch eine Schleife bildet. Wenn ein Steuerstrom durch die Antriebsspule 310 geleitet wird, erzeugt die Wechselwirkung zwischen dem Strom und dem Magnetfeld eine "Lorentzkraft" auf die Antriebsspule 310 im rechten Winkel zu den Stromfluss- und Magnetfeldlinien. Die Kraft in der Antriebsspule 310 ist proportional zu dem Strom und eine gleiche aber entgegengesetzte Reaktionskraft tritt an der Permanentmagnet-Baugruppe 308 ein. Wenn die Permanentmagnet-Baugruppe 308 ein einheitliches magnetisches Feld über das Volumen der Antriebsspule 310 erzeugt, dann ist die Kraft, welche durch das Lorentz-Stellglied 302 erzeugt wird unabhängig von der Position der Antriebsspule 310 innerhalb der Permanentmagnet-Baugruppe 308.
  • Wenn man sie bei einer aktiven Positionierungs-Servoeinrichtung verwendet, gestatten es die Lorentzkraft-Stellglieder, dass die Position einer Struktur aktiv gesteuert wird, ohne dass eine Schwingung in die gesteuerte Struktur eingekoppelt wird. Alternative Typen von magnetischen Stellgliedern wie Elektromagneten können anstatt von Lorentz-Stellgliedern verwendet werden. Weil die Kraft, welche von Elektromagneten erzeugt wird typischerweise im höchstem Maße spaltabhängig ist, kann ein Ausgleich für diese Nichtlinearität eine Komplexität für eine Servosteuereinrichtung hinzufügen.
  • Bei einer typischen Anordnung können sechs Stellglieder verwendet werden, um eine Struktur wie eine isolierte Brücke zu positionieren, wobei drei Stellglieder in einer vertikalen Ausrichtung, zwei in einer ersten horizontalen Ausrichtung und eines in einer zweiten horizontalen Ausrichtung angeordnet sind. Diese Anordnung und alternative Anordnungen sind auf die vorliegende Erfindung anwendbar. Stellglied-Anordnungen, bei denen sich eine Stellglied-Kraft nahezu in einer Linie mit einer anderen befindet sind generell nicht wünschenswert.
  • 3.4 Berührungslose Relativpositionssensoren
  • Eine Anzahl von verschiedenen Technologien wurde verwendet, um die absolute Versetzung zwischen zwei Objekten ohne physikalischen Kontakt zu messen. Zum Beispiel kann eine Kombination aus Infrarotlicht emittierenden Dioden und Foto-Dioden verwendet werden, um Bewegungen zu ermitteln. Es kann zum Beispiel eine solche Kombination verwendet werden, um Bewegungen in der Größenordnung von +/– 1 mm zu ermitteln. Wenn der Fotodetektor eine Vierfachzelle oder ein zweidimensionaler Fotoregelwiderstand ist, kann ein einziger Sensor zwei Achsen gleichzeitig messen.
  • 3B zeigt zwei Ansichten eines Relativpositionssensors 306, der eine Licht emittierende Diode (LED) 312 und einen Fotoregelwiderstand 314 einschließt. Kapazitäts- und Eddystrommessgeräte können ebenso wie linear variable Differentialübertrager (LVDTs) verwendet werden. Für größere Entfernungen können optische Kodieren, entweder absolut oder inkrementell verwendet werden. Für eine Messung mit hoher Genauigkeit über ausgedehnte Bereiche können Laserinterferometer verwendet werden.
  • Bei einer typischen Anordnung sind drei Doppelachsensensoren in einem Muster angebracht, welches eine genaue Messung der drei Translationsfreiheitsgrade und der Rotationsfreiheitsgrade erlaubt. Diese Anordnung und alternative Anordnungen sind auf die vorliegende Erfindung anwendbar. Sensoranordnungen, bei denen eine lineare Messung sich nahezu in einer Linie mit einer anderen stattfindet sind generell nicht wünschenswert.
  • 3.5. Pneumatische Isolatoren und Gegenkraft-Vorrichtungen
  • Eine Vielzahl von Vorrichtungen zum Tragen und Isolieren von Strukturen wie der isolierten Brücke 102 sind verfügbar. Zum Beispiel können pneumatische Isolatoren mit einer rollenden Membran verwendet werden, um dem Gewicht von stationär isolierten Strukturen entgegenzuwirken. Wie oben diskutiert, zeigt 3A einen beispielhaften pneumatischen Isolator 304. Gedämpfte Pendelstützen können verwendet werden, um eine horizontale Isolierung zu liefern. Gummiträger können ebenfalls als Gegenkraft-Vorrichtungen verwendet werden.
  • Die Gegenkraft-Vorrichtungen 218, welche zusammen mit dem Waferpräzisionstisch 128 verwendet werden, können gasgeschmierte Luftzylinder mit hängenden gebogenen Stangen oder Luftkissen einschließen, die für eine horizontale Isolierung verwendet werden. Ein großer Lufttank und ein Präzisionsdruckregler, der so direkt wie möglich mit dem Luftzylinder gekoppelt ist, können verwendet werden, um die Isolierungseigenschaften zu verbessern. Das Tisch-Gegenkraft-Zylinderdesign kann vergrößert werden, um eine große statische Struktur zu tragen. Während passive Isolierungssysteme Isolatoren benötigen, welche gut gedämpft sind, kann ein aktives Isoliersystem Isolatoren verwenden, welche in hohem Maße gering gedämpft sind. Eine niedrigere Isolatordämpfung verbessert eine starke Isolation bei hohen Frequenzen.
  • Bei einer typischen Anordnung können drei oder vier Isolatoren um das Zentrum der Schwerkraft der unterstützten Struktur herum angeordnet werden. Diese Anordnung und alternative Anordnungen sind auf die vorliegende Erfindung anwendbar.
  • 3.6 Mechanische Eigenschaften eine isolierten Struktur
  • Es ist für eine isolierte Struktur wie eine isolierte Brücke 102 wünschenswert, dass sie einen ersten nicht starren Körper-Modus besitzt, der viel höher liegt als der höchste starre Körper-Modus. Es ist auch wünschenswert, dass die niedrigsten nicht starren Körper-Moden gut gedämpft sind, um eine Resonanzverstärkung zu minimieren. Allgemein reduziert eine hohe Steifigkeit die Bewegung zwischen isolierten Komponenten. Ebenso gestatten allgemein hohe Resonanzfrequenzen größere aktive Steuerbandbreiten mit dem Ergebnis einer verbesserten Leistung.
  • 3.7 Positionssteuer-Servoeinrichtungen mit sechs Achsen
  • Servoeinrichtungen mit sechs Achsen können verwendet werden, um die Position von starren Strukturen zu steuern. Allgemein verarbeitet ein Steuersystem digitale Bewegungsdaten, die von den Rückkopplungssensoren empfangen werden zu einem orthogonalen Satz von drei Translationsachsen und drei Rotationsachsen. Zum Beispiel sind Trägheitsdämpfungs- und Schwingverhinderungssteuerung 214 sowie die Servosteuerung der Brückenposition 204 solche Steuersysteme. Die umgewandelten Rückkopplungsdaten werden von einem Satz von sechs Befehlspositionen oder Bewegungsprofilen abgezogen. Die sich ergebenden Positionsfehler können in geeignete Frequenzkompensationsalgorithmen eingegeben werden, um Servoantriebssignale zu erzeugen. Diese Servoantriebssignale können über Massen- und Stellgliedantriebsmatrizen verarbeitet werden und in digital/analog-Umwandler eingegeben werden. Die sich ergeben den analogen Stellgliedantriebssignale, auch als Steuersignale bezeichnet, können in Stromausgabe-Leistungsverstärker, wie die Stromtreiber 216, die in 2 gezeigt sind, eingegeben werden, welche die Lorentz-Stellgliedspulen antreiben. Schwingverhinderungssignale können mit den digitalen Stellglied-Antriebssignalen summiert werden. Die Schwingverhinderungssignale werden basierend auf Faktoren wie geplanten Bewegungsprofilen, Tischmasseneigenschaften und Tischanordnung berechnet. Bewegungsprofilgenerator 212 zum Beispiel gibt Schwingverhinderungssignale aus. Die Servoeinrichtungen können auch Niederfrequenzkorrekturen an den pneumatischen Gegenkraftvorrichtungen erzeugen, welche das statische Gewicht der gesteuerten Strukturen tragen. Die Servosteuerung 204 der Brückenposition erzeugt ein solches Signal, um eine Einstellung für die pneumatischen Isolatoren 106, 108 und 110 zu liefern.
  • 4. Verbessertes Lithographiewerkzeug mit Zweifach-Isoliersystem Ausführungen der vorliegenden Erfindung
  • Strukturelle Implementierungen für die Zweifach-Isoliersystem-Anordnung der vorliegenden Erfindung werden auf einer höheren Ebene und einem detaillierteren Level beschrieben. Diese strukturellen Implementierungen werden hier zum Zwecke der Darstellung und nicht der Begrenzung beschrieben. Speziell kann die vorliegende Erfindung, wie sie hier beschrieben wird, erreicht werden durch eine Verwendung einer Anzahl von strukturellen Implementierungen. Zum Beispiel kann die Erfindung, wie sie hier beschrieben wird in jedem Lithographiesystem implementiert werden, das einen hohen Grad an Isolation gegenüber einer Schwingung von außen und eine Reduzierung hinsichtlich der Relativbewegung der Lithographiesystemkomponenten benötigt. Bei Ausführungen zum Beispiel kann die vorliegende Erfindung in einem Micrascan und anderen weiterentwickelten Lithographiewerkzeugplattformen implementiert werden, welche durch die Lithography Group of Silicon Valley Group, Inc., beheimatet in Wilton, Connecticut entwickelt wurden.
  • Die vorliegende Erfindung liefert ein Lithographiewerkzeug mit einem Zweifach-Isoliersystem. Anders als konventionelle Systeme enthält die vorliegende Erfindung zwei getrennte aktiv isolierte Strukturbaugruppen: eine isolierte Brücke und einen isolierten Grund-Rahmen. Bei Ausführungen werden beide isolierte Strukturen mit sechs Freiheitsgraden durch Magnetkraftstellglieder positioniert. Dem Gewicht der isolierten Struk turen kann durch einen oder mehrere weiche pneumatische Isolatoren, mechanischen Federn und/oder anderen Gegenkraft-Vorrichtungen entgegengewirkt werden.
  • 4 stellt ein Strukturblockdiagramm eines Lithographiewerkzeuges 400 mit einem Zweifach-Isoliersystem in Übereinstimmung mit einer beispielhaften Ausführung der vorliegenden Erfindung dar. Lithographiewerkzeug 400 enthält eine isolierte Brücke 402, die Projektionsoptik- und Metrologiekomponenten 404, erste Trage/Positionierungs-Elemente 406, einen isolierten Grund-Rahmen 408, Retikeltisch-Komponenten 410, Wafertisch-Komponenten 412 und zweite Trage/Positionierungs-Elemente 416. Diese Komponenten werden zuerst auf einem hohen Niveau beschrieben, gefolgt von einer detaillierteren Beschreibung mit Bezug auf eine bevorzugte Ausführung. Das Lithographiewerkzeug 400 ist auf einer nicht isolierten Werkzeugstruktur 414 montiert.
  • Die erste isolierte Struktur, die isolierte Brücke 402, ist der isolierten Brücke 102 strukturell ähnlich. Die isolierte Brücke 402 trägt Projektionsoptik- und passive Metrologiekomponenten 404. Die isolierte Brücke 402 ist mit der zweiten isolierten Struktur, dem isolierten Grund-Rahmen 408 über erste Trage/Positionierungs-Elemente 406 gekoppelt.
  • Die Projektionsoptik- und passive Metrologiekomponenten 404 enthaften die Projektionsoptik und Komponenten, die sich auf die Metrologie beziehen. Zum Beispiel können die Projektionsoptik- und die passive Metrologiekomponenten 404 eine Projektionsoptik ähnlich oder identisch zu jener der Projektionsoptik 104 enthalten; und sie können Metrologiekomponenten enthalten, wie sie hier beschrieben sind.
  • Erste Trage/Positionierungs-Elemente 406 enthalten eine oder mehrere Gegenkraftvorrichtungen zur Unterstützung der isolierten Brücke 402 mit Hinsicht auf den isolierten Grund-Rahmen 408, wie er hier an anderer Stelle beschrieben ist. Dem Gewicht der isolierten Brücke 402 kann durch einen oder mehrere pneumatischen Isolatoren, mechanischen Federn und/oder anderen Gegenkraft-Vorrichtungen entgegengewirkt werden. Bei einer bevorzugten Ausführung enthalten die Trage/Positionierungs-Elemente 406 poröse gasgelagerte geschmierte Luftzylinder und hängende Pendelstützenstangen. Die ersten Trage/Positionierungs-Elemente 406 können ein Positionierungselement wie ein oder mehrere Stellglieder und andere Elemente, wie sie hier an anderer Stelle beschrieben sind einschließen. Die ersten Trage/Positionierungs-Elemente 406 können auch ei nen oder mehrere Positionsdetektoren, wie sie hier an anderer Stelle beschrieben sind einschließen.
  • Die zweite isolierte Struktur, der isolierte Grund-Rahmen 408 trägt, jeweils aktive Komponenten des Retikel- und Wafertischs, die Retikeltisch-Komponenten 410 und die Wafertisch-Komponenten 412. Die aktiven Komponenten werden im Folgenden umfassender beschrieben. Der isolierte Grund-Rahmen 408 ist bevorzugt eine Metallbrücke, die auf ähnliche Weise wie die isolierte Brücke 102 konstruiert ist. Der isolierte Grund-Rahmen 408 wickelt bevorzugt alle Bewegungen ab, die mit Belastungen in Verbindung stehen. Zusätzlich enthält bei einer bevorzugten Ausführung ein Steuersystem für den isolierten Grund-Rahmen 408 die oben beschriebene Schwingverhinderungseigenschaft, um sich auf Bewegung beziehende Belastungen auf eine nicht isolierte Werkzeugstruktur 414 zu übertragen. Somit wird die Relativbewegung zwischen der isolierten Brücke 402 und dem isolierten Grund-Rahmen 408 minimiert. Diese Anordnung liefert ein neuartiges Verfahren der Reaktionslaststeuerung.
  • Die zweiten Trage/Positionierungs-Elemente 416 enthalten eine oder mehrere Gegenkraft-Vorrichtungen zum Tragen des isolierten Grund-Rahmens 408 hinsichtlich der nicht isolierten Werkzeugstruktur 414. Dem Gewicht des isolierten Grund-Rahmens 408 kann durch einen oder mehrere weiche pneumatische Isolatoren oder mechanische Federn und/oder andere Gegenkraft-Vorrichtungen, wie sie hier an anderer Stelle beschrieben sind entgegengewirkt werden. Die ersten Trage/Positionierungs-Elemente 406 können ein Positionierungselement wie ein oder mehrere Stellglieder und andere Elemente, wie sie hier an anderer Stelle beschrieben sind einschließen. Die ersten Trage/Positionierungs-Elemente 406 können auch einen oder mehrere Positionsdetektoren, wie sie hier an anderer Stelle beschrieben sind einschließen.
  • Die nicht isolierte Werkzeugstruktur 414 kann jegliche Oberfläche oder Spezialstruktur sein, die zur Montage und zur Unterstützung einer Lithographiewerkzeugvorrichtung wie sie hier beschrieben wird und aktuell in der Technik Verwendung findet anwendbar ist.
  • 5A und 5B stellen jeweils eine Seiten- und Vorderansicht eines Lithographiewerkzeugs 400 mit einem Zweifach-Isoliersystem in Übereinstimmung mit einer bevorzugten Ausführung der vorliegenden Erfindung dar. Lithographiewerkzeug 400 enthält eine isolierte Brücke 402, erste Trage/Positionierungs-Elemente 406, einen isolierten Grund-Rahmen 408, zweite Trage/Positionierungs-Elemente 416, eine Projektionsoptik 502, einen Wafer-Untertisch 504 einen Retikel-Untertisch 506, einen Waferpräzisionstisch 508, einen Retikelpräzisionstisch 510 und eine Übertragungseinrichtung 512. Diese Elemente der Lithographiewerkzeugeinrichtung 400 werden in dem folgenden Text vollständig beschrieben.
  • 6 zeigt ein beispielhaftes Steuersystem-Blockdiagramm bezogen auf das Lithographiewerkzeug 400 mit einem Zweifach-Isoliersystem in Übereinstimmung mit einer Ausführung der vorliegenden Erfindung. In 6 zeigen Verbindungslinien zwischen Systemblöken strukturelle Verbindungen an und Pfeile zeigen Steuer- und/oder Datensignale an.
  • Die isolierte Brücke 402 unterstützt die Projektionsoptik und die Metrologiekomponenten, die mit den Wafer- und Retikeltisch-Systemen verknüpft sind. Wie in den 5A und 5B gezeigt, trägt die isolierte Brücke 402 die Projektionsoptik 502. Die Projektionsoptik 502 enthält die Optik, welche notwendig ist, um eine Strahlung zu führen, welche durch eine Maskenstruktur eines Retikels in dem Retikelpräzisionstisch 510 zu einer Halbleiterwaferoberfläche auf dem Waferpräzisionstisch 508 übertragen wird. Die Projektionsoptik 502 zum Beispiel ist im Wesentlichen ähnlich der Projektionsoptik 104 in den 1A und 1B.
  • Die von der isolierten Brücke 402 getragenen Metrologiekomponenten enthalten Vorrichtungen, die in Bezug stehen zur Messung und Verfolgung der Position von Komponenten der Retikeltisch-Komponenten 410 und der Wafertisch-Komponenten 412, die in 4 gezeigt sind. Diese Metrologievorrichtungen können Laser-Messgeräte in Verbindung mit Interferometerspiegeln und Kapazitätsmessgeräten einschließen, welche zum Beispiel genau die Position des Abstandes des Waferpräzisionstischs 508 oder des Retikelpräzisionstischs 510 von der isolierten Brücke 402 bestimmen. Diese Vorrichtungen können auch Relativpositionssensoren einschließen, die verwendet werden, um die Relativposition zwischen einem Präzisionstisch und der isolierten Brücke 402 zu ermitteln. Andere Metrologievorrichtungen sind auf die vorliegende Erfindung anwendbar.
  • Der isolierte Grund-Rahmen 408 trägt die isolierte Brücke 402 über erste Trage/Positionierungs-Elemente 406. Ein erster, zweiter und dritter pneumatischer Isolator 304 ist auf einem isolierten Grundrahmen 408 montiert in 5A gezeigt. Die pneumatischen Isolatoren tragen einen Hauptanteil des Gewichtes der isolierten Brücke 402. Bei alternativen Ausführungen enthalten erste Trage/Positionierungs-Elemente 406 eine größere oder eine geringere Anzahl an pneumatischen Isolatoren. Montagefedern können verwendet werden, um die isolierte Brücke 402 auf dem isolierten Grund-Rahmen 408 zu unterstützen. Solche Montagefedern verbessern das Ausmaß, mit dem die isolierte Brücke 402 von einer Bodenschwingung mit hoher Frequenz isoliert wird beträchtlich.
  • Wein 5B gezeigt, ermitteln ein oder mehrere Relativpositionssensoren 306 die Position der isolierten Brücke 402 relativ zu der nicht isolierten Werkzeugstruktur 414 und ein oder mehrere Relativpositionssensoren 306 ermitteln die Position des isolierten Grund-Rahmens 408 relativ zu der isolierten Brücke 402. Der "statische" Anteil der Relativpositionssensoren 306, welche die Position der isolierten Brücke 402 überwachen ist auf der nicht isolierten Werkzeugstruktur 414 montiert, wohingegen der "statische" Anteil der Relativpositionssensoren 306, welche die Position des isolierten Grund-Rahmens 408 überwachen auf der Struktur der isolierten Brücke 402 montiert ist. Weil diese Anordnung gegenintuitiv auftreten kann, ist sie die bevorzugte Konfiguration. Bei einer Ausführung sind sechs Relativpositionssensoren 306 zwischen die isolierte Brücke 402 und die nicht isolierte Werkzeugstruktur 414 gekoppelt und sechs Relativpositionssensoren 306 sind zwischen die isolierte Brücke 402 und den isolierten Grund-Rahmen 408 gekoppelt. Die Erfindung ist auch bei einer anderen Anzahl und anderen Montagepunkten der Relativpositionssensoren 306 anwendbar.
  • Ein System zur Unterstützungs- und Positionssteuerung der isolierten Brücke 402 ist in 6 dargestellt. Die Relativpositionssensoren 602 verfolgen oder messen die Relativposition der isolierten Brücke 402 zu der nicht isolierten Werkzeugstruktur 414. Die Relativpositionssensoren 602 enthalten sechs oder eine andere geeignete Anzahl von Relativpositionssensoren 306. Die Relativpositionssensoren 602 geben ein Relativpositionssignal an eine Brückenposition-Servosteuerung 604. Die Brückenposition-Servosteuerung 604 gibt ein Steuersignal an eine Drucksteuerung 606 aus. Die Brückenposition-Servosteuerung 604 zum Beispiel liefert eine Servosteuerung in sechs Achsen oder einer anderen geeigneten Anzahl von Achsen. Die Drucksteuerung 606 gibt ein Drucksignal an pneumatische Isolatoren 608 aus. Die pneumatische Isolatoren 608 tragen die isolierte Brücke 402 und stellen ihre Position relativ zu der nicht isolierten Werkzeugstruktur 414 ein.
  • Bei der in den 5A und 5B gezeigten Ausführung steuern ein oder mehrere Lorentz-Stellglieder 302 bei den ersten Trage/Positionierungs-Elementen 406 die Position der isolierten Brücke 402 relativ zu dem isolierten Grund-Rahmen 408. Bei einer Ausführung sind die Magnetbaugruppen 308 der Lorentz-Stellglieder 302 an der isolierten Brücke 402 befestigt und die entsprechenden Antriebsspulen 310 sind an dem isolierten Grund-Rahmen 408 befestigt. Eine Montage des Reaktionsabschnitts der Kraftstellglieder für die isolierte Brücke 402 auf dem isolierten Grund-Rahmen 408 gestattet kleinere Stellglied-Luftspalte und ein stärker modulares Design. Bei einer Ausführung werden sechs Lorentz-Stellglieder 302 verwendet. Eine größere oder eine geringere Anzahl an Stellgliedern kann verwendet werden, ohne von der Intention und dem Rahmen der vorliegenden Erfindung abzuweichen.
  • Ein System zur Stellgliedsteuerung der isolierten Brücke 402 ist in 6 gezeigt. Ein Bewegungsprofilgenerator 610 liefert eine Schwingverhinderung, indem er Beschleunigungs- und Trägheitsbelastungen wie oben beschrieben vorhersagt. Der Bewegungsprofilgenerator 610 gibt ein Bewegungsprofilsignal an die Servosteuerung 604 der Brückenposition aus. Die Servosteuerung 604 der Brückenposition gibt ein Positionssteuersignal an Stromtreiber 612 aus. Stromtreiber 612 gibt Stromantriebssignale an die Stellglieder 614 aus. Die Stellglieder 614 enthalten zum Beispiel sechs oder irgend eine andere geeignete Zahl an Lorentz-Stellgliedern 302. Die Stellglieder 614 tragen und steuern die Position der isolierten Brücke 402.
  • Bei höheren Frequenzen kann die Position der isolierten Brücke 102 durch eine Rückkopplung von einem oder mehreren Trägheitssensoren 666 stabilisiert werden. Die Trägheitssensoren 666 sind mit der isolierten Brücke 402 gekoppelt. Die Trägheitssensoren 666 geben ein Trägheitssensorsignal an die Servosteuerung 604 der Brückenposition aus. Die Servosteuerung 604 der Brückenposition ist für das Trägheitssensorsignal in seinen Ausgabepositionssteuersignal verantwortlich und die Position der isolierten Brücke 402 wird entsprechend durch Stellglieder 614 eingestellt.
  • Ein oder mehrere pneumatische Isolatoren 304 und zweite Trage/Positionierungs-Elemente 416 tragen das Gewicht des isolierten Grund-Rahmens 408 auf eine ähnliche Weise wie jene, welche das Gewicht der isolierten Brücke 402 tragen. Diese pneumatischen Isolatoren 304 sind auf die nicht isolierte Werkzeugstruktur 414 montiert. Montagefedern können den isolierten Grund-Rahmen 408 ebenfalls auf der nicht isolierten Werkzeugstruktur 414 unterstützen. Bei einer bevorzugten Ausführung werden drei pneumatische Isolatoren 304 verwendet, aber die Erfindung ist auf andere Stückzahlen anwendbar.
  • Ein System zur Positionssteuerung des isolierten Grund-Rahmens 408 ist ebenfalls in 6 dargestellt. Die Relativpositionssensoren 616 verfolgen und/oder messen die Relativposition des isolierten Grund-Rahmens 408 zu der isolierten Brücke 402. Die Relativpositionssensoren 616 enthalten sechs oder irgend eine andere geeignete Anzahl an Relativpositionssensoren 306. Die Relativpositionssensoren 616 geben ein Relativpositionssignal an eine Servosteuerung 618 der Grund-Rahmen-Position aus. Die Servosteuerung 618 der Grund-Rahmen-Position gibt ein Steuersignal an eine Drucksteuerung 620 aus. Die Drucksteuerung 620 umfasst zum Beispiel drei oder eine andere geeignete Zahl von pneumatischen Isolatoren 304. Die pneumatischen Isolatoren 622 unterstützen die Position des isolierten Grund-Rahmens 408 und stellen sie ein.
  • Ein oder mehrere Lorentz-Stellglieder 302 bei den zweiten Trage/Positionierungs-Elementen 416 steuern die Position des isolierten Grund-Rahmens 408 relativ zu der nicht isolierten Werkzeugstruktur 414 auf eine ähnlicher Weise wie jene, welche die Position der isolierten Brücke 402 relativ zu dem isolierten Grund-Rahmen 408 steuern. Bei einer bevorzugten Ausführung wird der isolierte Grund-Rahmen 408 servogesteuert, um genau der Position der isolierten Brücke 402 zu folgen. Bei einer bevorzugten Ausführung werden sechs Lorentz-Stellglieder 302 verwendet, aber die Erfindung ist auf andere Stückzahlen anwendbar.
  • Ein System zur Stellgliedsteuerung des isolierten Grund-Rahmens 408 ist in 6 gezeigt. Bewegungsprofilgenerator 610 liefert eine Schwingverhinderung, indem er die Beschleunigungs- und Trägheitsbelastungen wie oben beschrieben vorhersagt. Der Bewegungsprofilgenerator 610 gibt ein Bewegungsprofilsignal an die Servosteuerung 618 der Grund-Rahmen-Position aus. Die Servosteuerung 618 der Grund-Rahmen-Position gibt ein Positionssteuersignal an einen Stromtreiber 624 aus. Die Servosteuerung 618 der Grund-Rahmen-Position zum Beispiel liefert eine Servosteuerung in sechs Achsen oder einer anderen geeigneten Anzahl an Achsen. Der Stromtreiber 624 gibt Stromantriebssignale an die Stellglieder 626 aus. Die Stellglieder 626 enthalten zum Beispiel sechs oder eine andere geeignete Anzahl an Lorentz-Stellgliedern 302. Die Stellglieder 626 tragen und steuern die Position des isolierten Grund-Rahmens 408.
  • Bei einem neuartigen Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung enthalten sowohl die Wafer- als auch die Retikeltischsysteme Präzisionstische. Retikeltisch-Komponenten 410 aus 4 enthalten einen Retikel-Untertisch 506 und einen Retikelpräzisionstisch 510 aus 5A. Der isolierte Grund-Rahmen 408 trägt einen Retikel-Untertisch 506. Der Retikel-Untertisch 506 trägt den Retikelpräzisionstisch 510. Der Retikelpräzisionstisch 510 enthält das Retikel, welches ein Maskenmuster besitzt, das verwendet wird, um die Halbleiterwaferoberfläche, welche an dem Waferpräzisionstisch 508 befestigt ist zu ätzen.
  • Die Wafertisch-Komponenten 412 aus 4 enthalten einen Wafer-Untertisch 504 und einen Waferpräzisionstisch 508. Der nicht isolierte Grund-Rahmen 408 trägt den Wafer-Untertisch 504. Der Wafer-Untertisch 504 trägt den Waferpräzisionstisch 508. Ein Halbleiterwafer ist an dem Waferpräzisionstisch 508 zur Belichtung durch eine Beleuchtungsquelle wie eine Beleuchtungsquelle 902 aus 9 angebracht.
  • Der Retikelpräzisionstisch 510 und der Waferpräzisionstisch 508 sind bevorzugt magnetisch schwebend jeweils mit Hinsicht auf den Retikel-Untertisch 506 und den Wafer-Untertisch 504. Die Positionen des Waferpräzisionstischs 508 und des Retikelpräzisionstischs 510 sind servogesteuert relativ zu der isolierten Brücke 402, bevorzugt in sechs Freiheitsgraden. Laser-Messgeräte und Kapazitäts-Messgeräte, die zwischen die isolierte Brücke 402 und die Präzisionstische gekoppelt sind, können eine Rückkopplung für die Servosteuerung der Position des Waferpräzisionstischs 508 und des Retikelpräzisionstischs 510 liefern. Ein oder mehrere Lorentz-Stellglieder 302 treiben sowohl den Waferpräzisionstisch 508 als auch den Retikelpräzisionstisch 510 in sechs Freiheitsgraden. Wie in 6 gezeigt, liefern erste und zweite Gegenkraftvorrichtungen 644 und 646 jeweils eine Unterstützung für das Gewicht des Waferpräzisionstischs 508 und des Retikelpräzisionstischs 510.
  • Bei einer bevorzugten Ausführung sind der Wafer-Untertisch 504 und der Retikel-Untertisch 506 servogesteuert, um jeweils dem Waferpräzisionstisch 508 und dem Retikelpräzisionstisch 510 basierend auf der Rückkopplung des optischen Sensors zu folgen. Bei einer Ausführung kann der Wafer-Untertisch 504 in einer X und Y-Richtung verschoben werden und der Retikel-Untertisch 506 kann in einer X-Richtung verschoben werden.
  • Keine Bewegungsbelastungen hinsichtlich der Wafertisch-Komponenten 512 oder den Retikeltisch-Komponenten 410 werden direkt in die Struktur der isolierten Brücke 402 gekoppelt. Statt dessen treten, wie vorher erwähnt die Bewegungsbelastungen des Wafer- und Retikeltischs an der Struktur des isolierten Grund-Rahmens 408 auf.
  • Ein System zur Steuerung der Position des Wafer-Untertischs 504 ist in 6 dargestellt. Relativpositionssensoren 628 verfolgen oder messen die Relativposition des Wafer-Untertischs 504 zu dem Waferpräzisionstisch 508. Die Relativpositionssensoren 628 enthalten zum Beispiel zwei oder eine andere geeignete Zahl an Relativpositionssensoren 306. Die Relativpositionssensoren 628 geben ein Relativpositionssignal an eine Servosteuerung 630 der Wafer-Untertisch-Position aus. Die Servosteuerung 630 der Wafer-Untertisch-Position gibt ein Steuersignal an Stromtreiber 632 aus. Die Servosteuerung 630 der Wafer-Untertisch-Position zum Beispiel liefert eine Servosteuerung in zwei Achsen (X und Y), oder einer anderen geeigneten Anzahl an Achsen. Stromtreiber 632 gibt Stromtreibersignale an Linearmotoren 634 aus. Die Linearmotoren 634 passen die Position des Wafer-Untertisch 504 relativ zu dem Waferpräzisionstisch 508 an.
  • Ein Bewegungsprofilgenerator 610 liefert wie oben beschrieben ein Schwingverhinderungssignal an die Servosteuerung 630 der Wafer-Untertisch-Position. Die Servosteuerung 630 der Wafer-Untertisch-Position ist für das Schwingverhinderungssignal in seinem Waferpräzisionstisch-Ausgabesteuersignal verantwortlich und die Position des Wafer-Untertischs wird entsprechend eingestellt.
  • Ein System zur Stellgliedsteuerung des Waferpräzisionstischs 508 ist in 6 gezeigt. Eine Wafertischmetrologie 636 ist zwischen den Waferpräzisionstisch 508 und die isolierte Brücke 402 gekoppelt. Die Wafertischmetrologie 636 liefert eine Positionsrückkopplung für die Servoeinrichtungen des Waferpräzisionstischs 508. Die Wafertischmetrologie 636 liefert zum Beispiel eine Positionsrückkopplung in sechs Achsen oder einer anderen geeigneten Anzahl an Achsen. Die Wafertischmetrologie 636 gibt ein Wafertisch-Positionssignal an eine Servosteuerung 638 des Waferpräzisionstischs aus. Die Servosteuerung 638 des Waferpräzisionstischs gibt ein Steuersignal des Waferpräzisionstischs an Stromtreiber 640 aus. Die Servosteuerung 638 des Waferpräzisionstischs liefert zum Beispiel eine Servosteuerung in sechs Achsen oder einer anderen geeigneten Anzahl an Achsen. Stromtreiber 640 gibt Stromantriebssignale an die Stellglieder 642 aus. Die Stellglieder 642 enthalten zum Beispiel sechs oder eine andere geeignete Anzahl an Lorentz-Stellgliedern 302. Die Stellglieder 642 tragen und steuern die Position des Waferpräzisionstischs 508.
  • Ein Bewegungsprofilgenerator 610 liefert wie oben beschrieben ein Schwingverhinderungssignal an die Servosteuerung 638 des Waferpräzisionstischs. Die Servosteuerung 638 des Waferpräzisionstischs ist für das Schwingverhinderungssignal in seinem Waferpräzisionstisch-Ausgabesteuersignal verantwortlich und die Position des Waferpräzisionstischs 508 wird entsprechend eingestellt.
  • Ein System zur Steuerung der Position des Retikel-Untertischs 506 ist in 6 ebenfalls dargestellt. Relativpositionssensor 648 verfolgt und misst die Relativposition des Retikel-Untertischs 506 zu dem Retikelpräzisionstisch 510. Der Relativpositionssensor 648 enthält zum Beispiel einen oder mehrere Relativpositionssensoren 306. Der Relativpositionssensor 648 gibt ein Relativpositionssignal an eine Servosteuerung 650 einer Retikel-Untertisch-Position aus. Die Servosteuerung 650 einer Retikel-Untertisch-Position gibt ein Steuersignal an Stromtreiber 652 aus. Die Servosteuerung 650 einer Retikel-Untertisch-Position liefert zum Beispiel eine Servosteuerung in einer Achse oder einer anderen geeigneten Anzahl an Achsen. Stromtreiber 652 gibt Stromantriebssignale an die Linearmotoren 654 aus. Die Linearmotoren 654 sind zwischen den Retikel-Untertisch 506 und den isolierten Grund-Rahmen 408 gekoppelt. Die Linearmotoren 654 stellen die Position des Retikel-Untertisch 506 relativ zu dem Retikelpräzisionstisch 510 ein.
  • Ein Bewegungsprofilgenerator 610 liefert wie oben beschrieben ein Schwingverhinderungssignal an die Servosteuerung 650 der Retikel-Untertisch-Position. Die Servosteuerung 650 der Retikel-Untertisch-Position ist für das Schwingverhinderungssignal in seinem Retikel-Untertisch-Ausgabesteuersignal verantwortlich und die Position des Retikel-Untertischs 506 wird entsprechend eingestellt.
  • Ein System zur Steuerung des Retikelpräzisionstischs 510 ist in 6 gezeigt. Eine Retikeltischmetrologie 656 ist zwischen den Retikelpräzisionstisch 510 und die isolierte Brücke 402 gekoppelt. Die Retikeltischmetrologie 656 liefert eine Positionsrückkopplung für die Servoeinrichtungen des Retikelpräzisionstischs 510. Die Retikeltischmetrologie 656 liefert zum Beispiel eine Positionsrückkopplung in sechs Achsen oder einer anderen geeigneten Anzahl an Achsen. Die Retikeltischmetrologie 656 gibt ein Retikelpräzisionstisch-Positionssignal an eine Servosteuerung 658 des Retikelpräzisionstischs aus. Die Servosteuerung 658 des Retikelpräzisionstischs gibt ein Steuersignal des Retikelpräzisionstischs an Stromtreiber 660 aus. Die Servosteuerung 658 des Retikelpräzisionstischs liefert zum Beispiel eine Servosteuerung in sechs Achsen oder einer anderen geeigneten Anzahl an Achsen. Stromtreiber 660 gibt Stromantriebssignale an die Stellglieder 662 aus. Die Stellglieder 662 enthalten zum Beispiel sechs oder eine andere geeignete Anzahl an Lorentz-Stellgliedern 302. Die Stellglieder 662 tragen und steuern die Position des Retikelpräzisionstisch 510.
  • Ein Bewegungsprofilgenerator 610 liefert wie oben beschrieben ein Schwingverhinderungssignal an die Servosteuerung 658 des Retikelpräzisionstischs. Die Servosteuerung 658 des Retikelpräzisionstischs ist für das Schwingverhinderungssignal in seinem Retikelpräzisionstisch-Ausgabesteuersignal verantwortlich und die Position des Retikelpräzisionstischs 510 wird entsprechend eingestellt.
  • Der isolierte Grund-Rahmen 408 trägt die Übertragungseinrichtung 512. Die Übertragungseinrichtung 512 enthält mindestens eine der Linsen der Ausgangsoptik-Baugruppe 904 aus 9 und sie enthält entsprechende Rahmen-Flügel, die verwendet werden, um eine Strahlung, welche durch die Übertragungseinrichtung 512 tritt zu begrenzen und einzustellen. In Bezug zu dem Lithographiesystem 900 aus 9 überträgt und steuert die Übertragungseinrichtung 512 die Stelle, an welcher eine Beleuchtung von der Beleuchtungsquelle 902 das Retikel von dem Retikelpräzisionstisch 508 auf dem Retikeltisch 906 trifft. Bei einer Ausführung besitzt die Übertragungseinrichtung 512 eine Vergrößerung von 1X, aber sie kann andere Vergrößerungsfaktoren besitzen.
  • 10A zeigt ein Flussdiagramm 1000, das die Funktionsschritte zur Auslegung von einer oder mehreren Ausführungen der vorliegenden Erfindung liefert. Die 10B–I zeigen Funktionsschritte von weiteren Ausführungen der vorliegenden Erfindung. Die Schritte aus den 10A–I müssen nicht notwendigerweise in der gezeigten Reihenfolge auftreten, wie Fachleuten basierend auf den hier gebrachten Erläuterungen offensichtlich sein wird. Andere Ausführungen werden Fachleuten auf Grund der folgenden Diskussion offensichtlich sein. Diese Schritte werden im Folgenden im Detail beschrieben.
  • Flussdiagramm 1000 beginnt mit Schritt 1002. Bei Schritt 1002 ist ein Grund-Rahmen isoliert und wird auf einer nicht isolierten Werkzeugstruktur getragen. Der Grund-Rahmen ist zum Beispiel der isolierte Grund-Rahmen 408, welcher auf der nicht isolierten Werkzeugstruktur 414 getragen wird, wie in den 4, 5A und 5B gezeigt ist. Der isolierte Grund-Rahmen 408 wird durch zweite Trage/Positionierungs-Elemente 416 getragen, die zum Beispiel einen oder mehrere pneumatische Isolatoren 304 und/oder andere Tragevorrichtungen einschließen können.
  • Bei Schritt 1004 wird eine Wafertisch-Komponente von dem Grund-Rahmen getragen, wobei die Wafertisch-Komponente eine Aufnahme zur Befestigung eines Halbleiterwafers liefert. Die Wafertisch-Komponente ist zum Beispiel die Wafertisch-Komponente 412, welche durch den isolierten Grund-Rahmen 408 getragen wird, der in 4 gezeigt ist. Eine Waferaufspannaufnahme bei Waferpräzisionstisch 508 kann bei der Wafertisch-Komponente 412 vorgesehen sein, um zum Beispiel durch Unterdruck den Halbleiterwafer zu befestigen. Die Wafertisch-Komponente kann zum Beispiel in dem Wafertisch 910 des Lithographiesystems 900 eingeschlossen sein.
  • Bei Schritt 1006 wird eine Retikeltisch-Komponente von dem Grund-Rahmen getragen, wobei die Retikeltisch-Komponente eine Aufnahme zur Befestigung eines Retikels liefert. Die Retikeltisch-Komponente ist zum Beispiel die Retikeltisch-Komponente 410, welche durch den isolierten Grund-Rahmen 408 getragen wird, der in 4 gezeigt ist.
  • Die Retikeltisch-Komponente kann zum Beispiel in dem Retikeltisch 906 des Lithographiesystems 900 eingeschlossen sein.
  • Bei Schritt 1008 ist eine Brücke isoliert und wird auf dem Grund-Rahmen getragen, wobei die Brücke eine Aufnahme für eine Projektionsoptik liefert. Die Brücke ist zum Beispiel die isolierte Brücke 402, welche auf einem isolierten Grund-Rahmen 408 getragen wird, wie in den 4, 5A und 5B gezeigt ist. Die Projektionsoptik kann die Projektionsoptik 502 sein und kann in den Projektionsoptik- und Metrologiekomponenten 404 eingeschlossen sein. Die isolierte Brücke 402 wird durch erste Trage/Positionierungs-Elemente 406 getragen, die zum Beispiel einen oder mehrere pneumatische Isolatoren 304 und/oder andere Tragevorrichtungen einschließen können.
  • Ein Lithographiewerkzeug mit einem Zweifach-Isoliersystem, das in Übereinstimmung mit den Schritten des Flussdiagramms 1000 ausgelegt ist, kann bei einem Lithographiesystem wie dem Lithographiesystem 900 implementiert werden. Eine Strahlung von einer Beleuchtungsquelle wie einer Beleuchtungsquelle 902 tritt durch eine Ebene eines montierten Retikels an der vorgegebenen Retikelaufnahme bei den Retikeltisch-Komponenten 410 auf eine Oberfläche eines Halbleiterwafers, der auf einer Wafertisch-Komponente 412 befestigt ist. Ein Muster des montierten Retikels wird auf eine Oberfläche des befestigten Halbleiterwafers übertragen.
  • Bei einer Ausführung enthält das Flussdiagramm 1000 den zusätzlichen Schritt 1010, bei dem die Brücke in sechs Freiheitsgraden positioniert ist, um im Wesentlichen stationär relativ zu der nicht isolierten Werkzeugstruktur zu bleiben.
  • Bei einer Ausführung enthält das Flussdiagramm 1000 den zusätzlichen Schritt 1012, bei dem der Grund-Rahmen in sechs Freiheitsgraden positioniert ist, um der Position der Brücke zu folgen.
  • Bei einer Ausführung enthält der Schritt 1002 den Schritt, bei dem der Grund-Rahmen von einem ersten pneumatischen Isolator unterstützt wird.
  • Bei einer Ausführung enthält der Schritt 1008 den Schritt, bei dem die Brücke von einem zweiten pneumatischen Isolator unterstützt wird.
  • Bei einer Ausführung enthält der Schritt 1010 die folgenden in 10B gezeigten Schritte.
  • Bei Schritt 1014 wird die Position der Brücke relativ zu der nicht isolierten Werkzeugstruktur ermittelt. Die Relativpositionssensoren 602 ermitteln zum Beispiel die Relativposition. Die Relativpositionssensoren 602 können einen oder mehrere Relativpositionssensoren 306 einschließen.
  • Bei Schritt 1016 wird ein Steuersignal erzeugt, das sich auf die ermittelte Brückenposition bezieht. Die Servosteuerung 604 der Brückenposition zum Beispiel kann das Steuersignal erzeugen. Das Steuersignal kann durch einen oder mehrere Stromtreiber wie dem Stromtreiber 612 geregelt werden.
  • Bei Schritt 1018 werden die Brücke und der Grund-Rahmen mit einem magnetischen Stellglied gekoppelt. Die Stellglieder 614 zum Beispiel können die isolierte Brücke 402 und den isolierten Grund-Rahmen 408 koppeln. Das magnetische Stellglied der Stellglieder 640 kann ein Lorentz-Stellglied 302 sein.
  • Bei Schritt 1020 wird das Steuersignal an das magnetische Stellglied angelegt. Das Steuersignal veranlasst zum Beispiel die Stellglieder 614 die Position der isolierten Brücke 402 einzustellen.
  • Bei einer Ausführung erzeugt die Servosteuerung 604 der Brückenposition ein Druck-Steuersignal, welches durch die pneumatischen Isolatoren 604 empfangen wird. Die pneumatischen Isolatoren 608 sind zwischen die isolierte Brücke 402 und den isolierten Grund-Rahmen 408 gekoppelt. Das Druck-Steuersignal veranlasst die pneumatischen Isolatoren 608 die Position der isolierten Brücke 402 zu unterstützen und/oder einzustellen. Das Druck-Steuersignal kann von einem oder mehreren Drucksteuerungen wie der Drucksteuerung 606 geregelt werden.
  • Bei einer Ausführung enthält der Schritt 1012 die folgenden in 10C gezeigten Schritte.
  • Bei Schritt 1022 wird die Position des Grund-Rahmens relativ zu der Brücke ermittelt. Die Relativpositionssensoren 616 ermitteln zum Beispiel die Relativposition. Die Relativpositionssensoren 616 können einen oder mehrere Relativpositionssensoren 306 einschließen.
  • Bei Schritt 1024 wird ein Steuersignal erzeugt, das sich auf die ermittelte Grund-Rahmen-Position bezieht. Die Servosteuerung 618 der Grund-Rahmen-Position kann zum Beispiel das Steuersignal erzeugen. Das Steuersignal kann von einem oder mehreren Stromtreibern wie den Stromtreibern 624 erzeugt werden.
  • Bei Schritt 1026 werden der Grund-Rahmen und die nicht isolierte Werkzeugstruktur mit einem magnetischen Stellglied gekoppelt. Die Stellglieder 626 zum Beispiel können den isolierten Grund-Rahmen 408 und die nicht isolierte Werkzeugstruktur 414 koppeln. Das magnetische Stellglied der Stellglieder 626 kann ein Lorentz-Stellglied 302 sein.
  • Bei Schritt 1028 wird das Steuersignal an das magnetische Stellglied angelegt. Das Steuersignal veranlasst zum Beispiel die Stellglieder 626 die Position des isolierten Grund-Rahmens 408 einzustellen.
  • Bei einer Ausführung erzeugt die Servosteuerung 618 der Grund-Rahmen-Position ein Druck-Steuersignal, welches von den pneumatischen Isolatoren 622 empfangen wird. Die pneumatischen Isolatoren 622 sind zwischen den isolierten Grund-Rahmen 408 und die nicht isolierte Werkzeugstruktur 414 gekoppelt. Das Druck-Steuersignal veranlasst die pneumatischen Isolatoren 622 die Position des isolierten Grund-Rahmens 408 zu unterstützen und/oder einzustellen. Das Druck-Steuersignal kann durch eine oder mehrere Drucksteuerungen wie die Drucksteuerung 620 geregelt werden.
  • Bei einer Ausführung enthält der Schritt 1006 die folgenden in 10D gezeigten Schritte.
  • Bei Schritt 1030 wird ein Retikel-Untertisch von dem Grund-Rahmen getragen. Der Retikel-Untertisch ist zum Beispiel der Retikel-Untertisch 506, welcher auf dem isolierten Grund-Rahmen 408 montiert ist.
  • Bei Schritt 1032 wird ein Retikelpräzisionstisch durch den Retikel-Untertisch getragen. Der Retikelpräzisionstisch kann zum Beispiel der Retikelpräzisionstisch 510 sein, der von dem Retikel-Untertisch 506 getragen wird. Der Retikelpräzisionstisch 510 kann hinsichtlich des Retikel-Untertischs 506 zum Beispiel magnetisch angehoben sein.
  • Bei einer Ausführung enthält das Flussdiagramm 1000 den zusätzlichen Schritt 1034, bei dem der Retikelpräzisionstisch in sechs Freiheitsgraden positioniert ist, um der Position der Brücke zu folgen.
  • Bei einer Ausführung enthält der Schritt 1034 die folgenden in 10E gezeigten Schritte.
  • Bei Schritt 1036 wird die Position des Retikelpräzisionstischs relativ zu der isolierten Brücke ermittelt. Die Retikeltisch-Metrologie 656 kann zum Beispiel die Relativposition ermitteln. Die Retikeltisch-Metrologie 656 kann zum Beispiel einen oder mehrere Relativpositionssensoren 306 einschließen.
  • Bei Schritt 1038 wird ein Steuersignal erzeugt, das sich auf die ermittelte Position des Retikelpräzisionstisch bezieht. Die Servosteuerung 658 des Retikelpräzisionstischs zum Beispiel kann das Steuersignal erzeugen. Das Steuersignal kann durch einen oder mehrere Stromantriebe wie bei dem Stromantrieb 660 geregelt werden.
  • Bei Schritt 1040 werden der Retikelpräzisionstisch und der Retikel-Untertisch mit einem magnetischen Stellglied gekoppelt. Die Stellglieder 662 können zum Beispiel den Retikelpräzisionstisch 510 und den Retikel-Untertisch 506 koppeln. Das magnetische Stellglied der Stellglieder 662 kann ein Lorentz-Stellglied 302 sein.
  • Bei Schritt 1042 wird das Steuersignal an das magnetische Stellglied angelegt. Das Steuersignal veranlasst zum Beispiel die Stellglieder 662 die Position des Retikelpräzisionstischs 510 einzustellen.
  • Bei einer Ausführung enthält das Flussdiagramm 1000 den zusätzlichen Schritt 1044, bei dem der Retikel-Untertisch positioniert wird, um den Retikelpräzisionstisch zu verfolgen.
  • Bei einer Ausführung enthält der Schritt 1044 die folgenden in 10F gezeigten Schritte.
  • Bei Schritt 1046 wird die Position des Retikel-Untertischs relativ zu dem Retikelpräzisionstisch ermittelt. Der Relativpositionssensor 648 zum Beispiel kann die Relativposition ermitteln. Der Relativpositionssensor 648 kann zum Beispiel einen oder mehrere Relativpositionssensoren 306 einschließen.
  • Bei Schritt 1048 wird ein Steuersignal erzeugt, das sich auf die ermittelte Retikel-Untertisch-Position bezieht. Die Servosteuerung 650 der Retikel-Untertisch-Position kann das Steuersignal erzeugen. Das Steuersignal kann von einem oder mehreren Stromtreibern wie den Stromtreibern 652 geregelt werden.
  • Bei Schritt 1050 wird das Steuersignal von einem Linearmotor empfangen. Das Steuersignal wird zum Beispiel von den Linearmotoren 654 empfangen.
  • Bei Schritt 1052 wird der Retikel-Untertisch relativ zu dem isolierten Grund-Rahmen mit dem Linearmotor positioniert. Das Steuersignal veranlasst zum Beispiel die Linearmotoren 654 die Position des Retikel-Untertischs 506 einzustellen.
  • Bei einer Ausführung enthält der Schritt 1004 die folgenden in 10G gezeigten Schritte.
  • Bei Schritt 1054 wird ein Wafer-Untertisch von dem Grund-Rahmen getragen. Der Wafer-Untertisch ist zum Beispiel der Wafer-Untertisch 504, welcher auf dem isolierten Grund-Rahmen 408 montiert ist.
  • Bei Schritt 1056 wird ein Waferpräzisionstisch durch den Wafer-Untertisch getragen. Der Waferpräzisionstisch kann zum Beispiel der Waferpräzisionstisch 510 sein, der von dem Wafer-Untertisch 504 getragen wird. Der Waferpräzisionstisch 508 kann hinsichtlich des Wafer-Untertischs 504 zum Beispiel magnetisch angehoben sein.
  • Bei einer Ausführung enthält das Flussdiagramm 1000 den folgenden Schritt 1058, bei dem der Waferpräzisionstisch in sechs Freiheitsgraden positioniert ist, um der Position der Brücke zu folgen.
  • Bei einer Ausführung enthält der Schritt 1058 die folgenden in 10H gezeigten Schritte.
  • Bei Schritt 1060 wird die Position des Waferpräzisionstischs relativ zu der isolierten Brücke ermittelt. Die Wafertisch-Metrologie 636 zum Beispiel kann die Relativposition ermitteln. Die Wafertisch-Metrologie 636 kann zum Beispiel einen oder mehrere Relativpositionssensoren 306 einschließen.
  • Bei Schritt 1062 wird ein Steuersignal erzeugt, das sich auf die ermittelten Position des Waferpräzisionstisch bezieht. Die Servosteuerung 658 des Waferpräzisionstischs zum Beispiel kann das Steuersignal erzeugen. Das Steuersignal kann durch einen oder mehrere Stromtreiber wie den Stromtreibern 640 geregelt werden.
  • Bei Schritt 1064 werden der Waferpräzisionstisch und der Wafer-Untertisch mit einem magnetischen Stellglied gekoppelt. Die Stellglieder 642 können zum Beispiel den Waferpräzisionstisch 508 und den Wafer-Untertisch 504 koppeln. Das magnetische Stellglied der Stellglieder 642 kann ein Lorentz-Stellglied 302 sein.
  • Bei Schritt 1066 wird das Steuersignal an das magnetische Stellglied angelegt. Das Steuersignal veranlasst zum Beispiel die Stellglieder 642 die Position des Waferpräzisionstischs 508 einzustellen.
  • Bei einer Ausführung enthält das Flussdiagramm 1000 den folgenden Schritt 1068, bei dem der Wafer-Untertisch positioniert wird, um dem Waferpräzisionstisch zu folgen.
  • Bei einer Ausführung enthält der Schritt 1068 die folgenden in 10I gezeigten Schritte.
  • Bei Schritt 1070 wird die Position des Wafer-Untertischs relativ zu dem Waferpräzisionstisch ermittelt. Der Relativpositionssensor 628 zum Beispiel kann die Relativposition ermitteln. Der Relativpositionssensor 628 kann zum Beispiel einen oder mehrere Relativpositionssensoren 306 einschließen.
  • Bei Schritt 1072 wird ein Steuersignal erzeugt, das sich auf die ermittelte Wafer-Untertisch-Position bezieht. Die Servosteuerung 630 der Wafer-Untertisch-Position zum Beispiel kann das Steuersignal erzeugen. Das Steuersignal kann durch einen oder mehrere Stromtreiber wie den Stromtreibern 632 geregelt werden.
  • Bei Schritt 1074 wird das Steuersignal von einem Linearmotor empfangen. Das Steuersignal wird zum Beispiel von den Linearmotoren 634 empfangen.
  • Bei Schritt 1076 wird der Wafer-Untertisch relativ zu dem isolierten Grund-Rahmen mit dem Linearmotor positioniert. Das Steuersignal veranlasst zum Beispiel die Linearmotoren 634 die Position des Wafer-Untertischs 504 einzustellen.
  • Weitere Ausführungen des Lithographiewerkzeugs 400 mit einem Zweifach-Isoliersystem der vorliegenden Erfindung werden Fachleuten aus den Anordnungen, Prozessen und Ausführungen, welche hier dargelegt werden ersichtlich.
  • 5. Weiterentwickeltes Lithographiewerkzeug mit Ausführungen von getrennt isolierten Brücken- und Übertragungseinrichtungsstrukturen der vorliegenden Erfindung
  • Strukturelle Implementierungen für das Lithographiewerkzeug mit einer getrennten Struktur der isolierten Brücke und der Übertragungsseinrichtung der vorliegenden Erfindung werden auf einer höheren Ebene und einem detaillierteren Level beschrieben. Diese strukturellen Implementierungen werden hier zum Zwecke der Darstellung und nicht der Begrenzung beschrieben. Speziell kann die vorliegende Erfindung, wie sie hier beschrieben wird, erreicht werden durch eine Verwendung einer Anzahl von strukturellen Implementierungen. Zum Beispiel kann die Erfindung, wie sie hier beschrieben wird in jedem Lithographiesystem implementiert werden, das einen hohen Grad an Isolation gegenüber einer Schwingung von außen und eine Reduzierung hinsichtlich der Relativbewegung der Lithographiesystemkomponenten benötigt. Bei Ausführungen zum Beispiel kann die vorliegende Erfindung in einem Micrascan und anderen weiterentwickel ten Lithographiewerkzeugplattformen implementiert werden, welche durch die Lithography Group of Silicon Valley Group, Inc., beheimatet in Wilton, Connecticut entwickelt wurden.
  • Ausführungen der vorliegenden Erfindung liefern ein Lithographiewerkzeug mit einer getrennten Struktur der isolierten Brücke und der Übertragungseinrichtung. Anders als konventionelle Implementierungen enthält das Lithographiewerkzeug der vorliegenden Erfindung getrennte servogesteuerte Rahmen-Flügel, die an dem Übertragungseinrichtungs-Modul angeordnet sind und die auf die Retikelebene abgebildet werden. Die Relativbewegung zwischen der Übertragungseinrichtung und der Brücke muss auf Mikrometer-Ebene gesteuert werden, während Bewegungsbelastungen, die sich auf die Rahmen-Flügel beziehen von der kritischen Brückenstruktur isoliert werden.
  • Um diese Auslegungsziele zu erreichen, verwendet das Lithographiewerkzeug der vorliegenden Erfindung ein Zweifach-Isoliersystem, wobei die Brücken- und Übertragungsseinrichtungsstrukturen unabhängig voneinander durch aktive Isoliersysteme mit sechs Freiheitsgraden unabhängig voneinander unterstützt werden. Die Übertragungseinrichtung ist servogesteuert, um die Position der Brückenstruktur genau zu verfolgen. Die Übertragungs-Servoeinrichtung enthält eine Schwingverhinderung, um den Effekten der Bewegungsbelastungen der Rahmen-Flügel entgegenzuwirken.
  • Die 7A und 7B stellen jeweils vereinfachte Vorder- und Seitenansichten des Lithographiewerkzeugs 700 mit einem Zweifach-Isoliersystem in Übereinstimmung mit einer bevorzugten Ausführung der vorliegenden Erfindung dar. Das System Lithographiewerkzeug und Zweifach-Isoliersystem 700 enthält eine isolierte Brücke 702, eine Projektionsoptik 704, ein Trage/Positionierungselement 706, einen nicht isolierten Grund-Rahmen 708, eine Übertragungsseinrichtung 710, einen Retikel-Untertisch 712, einen Retikelpräzisionstisch 714, einen Wafer-Untertisch 726, einen Waferpräzisionstisch 728, eine Fokus-Rückwand 730 und gebogene Abstandshaltestangen 732. Diese Elemente des Lithographiewerkzeugs 700 werden in dem folgenden Text umfassender beschrieben.
  • 8 zeigt ein beispielhaftes Steuersystem-Blockdiagramm mit Bezug auf das Lithographiewerkzeug 700 mit einem Zweifach-Isoliersystem in Übereinstimmung mit einer Ausführung der vorliegenden Erfindung. In 8 zeigen Verbindungslinien zwischen Systemblöcken strukturelle Verbindungen an und Pfeile zeigen Steuer- und/oder Datensignale an.
  • Die isolierte Brücke 702 ist mit dem nicht isolierten Grund-Rahmen 708 über die Trage/Positionierungselemente 706 gekoppelt. Die isolierte Brücke 702 trägt Projektionsoptik- und Metrologiekomponenten, die mit den Wafer- und Retikeltisch-Systemen verbunden sind. Wie in den 7A und 7B gezeigt, trägt die isolierte Brücke 702 die Projektionsoptik 704. Die Projektionsoptik 704 enthält eine Optik, welche notwendig ist, um eine Strahlung, welche über ein Maskenmuster eines Retikels auf einem Retikelpräzisionstisch 714 auf eine Halbleiterwafer-Oberfläche auf einem Waferpräzisionstisch 728 übertragen wird. Die Projektionsoptik 704 zum Beispiel ist im Wesentlichen ähnlich der Projektionsoptik 104 aus den 1A und 1B.
  • Metrologiekomponenten, die von der isolierten Brücke 702 getragen werden, enthalten zum Beispiel Vorrichtungen, die sich auf das Messen und Verfolgen der Position von Retikeltisch-Komponenten 410 und Wafertisch-Komponenten 412, die in 4 gezeigt sind beziehen. Diese Metrologievorrichtungen können irgendeine von jenen einschließen, die an anderer Stelle hier beschrieben werden oder auf andere Weise bekannt sind.
  • Der nicht isolierte Grund-Rahmen 708 trägt die isolierte Brücke 702 über Trage/Positionierungselemente 706. Die Trage/Positionierungselemente 706 tragen und positionieren die isolierte Brücke 702 auf eine ähnliche Weise, auf weiche die ersten Trage/Positionierungselemente 406 die in den 5A und 5B gezeigte Brücke 402 tragen und positionieren. Somit können die Trage/Positionierungselemente 706 Tragevorrichtungen wie einen oder mehrere pneumatische Isolatoren 304, Positionierungsvorrichtungen wie einen oder mehrere Lorentz-Stellglieder 302 und Positionssensoren wie einen oder mehrere Relativpositionssensoren 306 sowie andere Gegenkraftvorrichtungen und Metrologievorrichtungen, die an anderer Stelle hier beschrieben werden einschließen.
  • Ein System zur Positionssteuerung der isolierten Brücke 702 ist in 8 dargestellt. Relativpositionssensoren 802 verfolgen oder messen die Relativposition der isolierten Brücke 702 bezüglich des nicht isolierten Grund-Rahmens 708. Die Relativpositionssensoren 802 enthalten sechs oder eine andere geeignete Anzahl an Relativpositionssensoren 306. Die Relativpositionssensoren 802 geben ein Relativpositionssignal an die Servosteuerung 804 der Brückenposition aus. Die Servosteuerung 804 der Brückenposition gibt ein Steuersignal an eine Drucksteuerung 806 aus. Die Drucksteuerung 806 gibt ein Drucksignal an pneumatische Isolatoren 808 aus. Die pneumatischen Isolatoren 808 enthalten zum Beispiel drei oder eine andere Anzahl an pneumatischen Isolatoren 304. Die pneumatischen Isolatoren 808 tragen und stellen die Position der isolierten Brücke 702 relativ zu dem nicht isolierten Grund-Rahmen 708 ein.
  • Ein System für die Stellgliedsteuerung der isolierten Brücke 702 ist in 8 gezeigt. Die Servosteuerung 804 der Brückenposition empfingt ein Positionssignal von den Relativpositionssensoren 802. Die Servosteuerung 804 der Brückenposition kann auch ein Bewegungssteuersignal von einem Bewegungsprofilgenerator empfangen. Die Servosteuerung 804 der Brückenposition gibt ein Positions-Steuersignal an einen Stromtreiber 810. Die Servosteuerung 804 der Brückenposition liefert eine Servosteuerung in sechs Achsen oder einer anderen geeigneten Anzahl an Achsen. Der Stromtreiber 810 gibt Stromantriebssignale an die Stellglieder 812 aus. Die Stellglieder 812 enthalten zum Beispiel sechs oder eine andere geeignete Anzahl an Lorentz-Stellglieder 302. Die Stellglieder 812 unterstützen und steuern die Position der isolierten Brücke 702.
  • Bei höheren Frequenzen kann die Position der isolierten Brücke 702 durch eine Rückkopplung von einem oder mehreren Trägheitssensoren 814 stabilisiert werden. Die Trägheitssensoren 814 sind mit der isolierten Brücke 702 gekoppelt. Die Trägheitssensoren 814 geben ein Trägheitssensorsignal an die Servosteuerung 804 der Brückenposition aus. Die Servosteuerung 804 der Brückenposition ist für das Trägheitssensorsignal in ihrem Ausgangspositionsteuersignal verantwortlich und die Position der isolierten Brücke 702 wird entsprechend durch die Stellglieder 812 eingestellt.
  • Der Wafer-Untertisch 726 ist auf den nicht isolierten Grund-Rahmen 708 montiert. Der Wafer-Untertisch 726 trägt den angehobenen Waferpräzisionstisch 728. Bei einer Ausführung ist der Waferpräzisionstisch 728 in sechs Freiheitsgraden beweglich. Ein Halbleiterwafer ist auf dem Waferpräzisionstisch 508 zur Belichtung durch eine Beleuchtungsquelle 902 aus 9 angebracht. Der Wafer-Untertisch 726 und der Waferpräzi sionstisch 728 sind in der Struktur dem Wafer-Untertisch 126 und dem Waferpräzisionstisch 128 gleich, die oben mit Bezug auf die 1A und 1B beschrieben sind. Die Positionen des Wafer-Untertischs 726 und des Waferpräzisionstischs 728 werden wie oben jeweils mit Bezug auf 2 für den Wafer-Untertisch 126 und den Waferpräzisionstisch 128 beschrieben überwacht und gesteuert.
  • Die Fokus-Rückwand 730 mit einer optischen flachen Oberfläche ist auf dem Waferpräzisionstisch 728 montiert. Die Fokus-Rückwand 730 ist an der isolierten Brücke 702 durch gebogene Abstandshaltestangen 732 befestigt. Hinsichtlich eines Gesichtspunkts verwendet, anders als die konventionellen Systeme, das Lithographiewerkzeug 700 eine aktive Positionsservosteuerung mit drei Achsen, um eine Ausrichtung zwischen der Wafertisch-Fokus-Rückwand 730 und der Struktur der isolierten Brücke 702 zu erhalten. Eine Ausrichtung außerhalb der Ebene wird noch durch die gebogene Abstandshaltestangen 732 erhalten. Das Gewicht der Fokus-Rückwand 730 wird durch zwei Luftkissen-Gegenkraftzylinder getragen. Pneumatische Isolatoren 824, welche die Fokus-Rückwand 730 tragen, sind in 8 gezeigt. Die pneumatischen Isolatoren 824 enthalten zum Beispiel zwei oder eine andere Anzahl an pneumatischen Isolatoren 304.
  • Ein System zur Stellgliedsteuerung der Wafertisch-Fokus-Rückwand 730 ist in 8 gezeigt. Relativpositionssensoren 816 sind zwischen die Wafertisch-Fokus-Rückwand 730 und die isolierte Brücke 702 gekoppelt. Die Servosteuerung 818 der Fokus-Rückwandposition empfängt ein Positionssignal von den Relativpositionssensoren 816. Die Relativpositionssensoren 816 enthalten zum Beispiel drei oder eine andere geeignete Anzahl an Relativpositionssensoren 306. Die Servosteuerung 818 der Fokus-Rückwandposition kann auch ein Bewegungssteuersignal von einem Bewegungsprofilgenerator empfangen. Die Servosteuerung 818 der Fokus-Rückwandposition gibt ein Positionssteuersignal an den Stromtreiber 820 aus. Die Servosteuerung 818 der Fokus-Rückwandposition liefert zum Beispiel eine Servosteuerung in drei Achsen oder einer anderen geeigneten Anzahl an Achsen. Der Stromtreiber 820 gibt Stromtreibersignale an die Stellglieder 822 aus. Die Stellglieder 822 enthalten zum Beispiel drei oder eine andere geeignete Anzahl an Lorentz-Stellgliedern 302. Die Stellglieder 822 unterstützen und steuern die Position der Wafertisch-Fokus-Rückwand 730.
  • Der Retikel-Untertisch 712 ist auf den nicht isolierten Grund-Rahmen 708 montiert. Der Retikel-Untertisch 712 trägt den angehobenen Retikelpräzisionstisch 714. Der Retikelpräzisionstisch 714 enthält das Retikel, welches ein Maskenmuster besitzt, das verwendet wird, um die Halbleiterwaferoberfläche, welche an dem Waferpräzisionstisch 728 befestigt ist zu ätzen. Retikel-Untertisch 712 und Retikelpräzisionstisch 714 sind in der Struktur und bezüglich der Funktion ähnlich dem Retikel-Untertisch 506 und dem Retikelpräzisionstisch 508, die oben mit Bezug auf die 5A und 5B beschrieben wurden. Die Positionen des Retikel-Untertischs 712 und des Retikelpräzisionstischs 714 werden wie oben mit Bezug auf 6 jeweils für den Retikel-Untertisch 506 und den Retikelpräzisionstisch 508 beschrieben, überwacht und gesteuert.
  • Bei einer Ausführung ist die Übertragungseinrichtung 710 eine Lichtübertragungseinrichtung mit einer Vergrößerung von 1X, sie kann jedoch andere Vergrößerungsfaktoren besitzen. Die Struktur der Übertragungseinrichtung 710 wird durch ein aktives Isoliersystem mit sechs Freiheitsgraden unterstützt. Die pneumatischen Isolatoren 836 sind in 8 gezeigt, wie sie zwischen den nicht isolierten Grund-Rahmen 708 und die Übertragungseinrichtung 710 gekoppelt sind. Die pneumatischen Isolatoren 836 enthalten zum Beispiel drei oder eine andere Anzahl an pneumatischen Isolatoren 304. Die Übertragungseinrichtung 710 wird von einer Servosteuerung 826 für die Übertragungseinrichtungsposition servogesteuert, um die Position der isolierten Brücke 702 genau zu verfolgen. Die Servoeinrichtung(en) für die Übertragungseinrichtung 710 enthält (enthalten) eine Schwingverhinderung, um den Effekten der Bewegungsbelastungen der Rahmen-Flügel entgegenzuwirken. Die Relativbewegung zwischen der Übertragungseinrichtung 710 und der isolierten Brücke 702 wird auf Mikrometerebene gesteuert, wobei Bewegungsbelastungen, die sich auf die Rahmen-Flügel der Übertragungseinrichtung 710 beziehen von der Struktur der isolierten Brücke 702 isoliert werden.
  • Ein System zur Stellgliedsteuerung der Übertragungseinrichtungsstruktur 710 ist in 8 gezeigt. Relativpositionssensoren 828 sind zwischen die Übertragungseinrichtung 710 und die isolierte Brücke 702 gekoppelt. Die Relativpositionssensoren 828 enthalten zum Beispiel sechs oder eine andere geeignete Anzahl an Relativpositionssensoren 306. Die Servosteuerung 826 für die Übertragungseinrichtungsposition empfängt ein Positionssignal von den Relativpositionssensoren 828. Die Servosteuerung 826 für die Übertragungseinrichtungsposition kann auch ein Bewegungssteuersignal für eine Schwingver hinderung von einem Bewegungsprofilgenerator 830 empfangen. Die Servosteuerung 826 für die Übertragungseinrichtungsposition gibt ein Positionssteuersignal an den Stromtreiber 832 aus. Die Servosteuerung 826 für die Übertragungseinrichtungsposition liefert eins Servosteuerung in sechs Achsen oder in einer anderen geeigneten Anzahl von Achsen. Der Stromtreiber 832 gibt Stromantriebssignale an die Stellglieder 834 aus. Die Stellglieder 834 enthalten zum Beispiel sechs oder eine andere geeignete Anzahl an Lorentz-Stellgliedern 302. Die Stellglieder 834 tragen und steuern die Position der Übertragungseinrichtung 710.
  • Die Übertragungseinrichtung 710 enthält einen rechten Rahmen-Flügel 838 und einen linken Rahmen-Flügel 840, welche die Strahlung, die durch die Übertragungseinrichtung 710 tritt begrenzen und einstellen. Die vorliegende Erfindung enthält getrennte Servosteuerungen für den rechten Rahmen-Flügel 838 und den linken Rahmen-Flügel 840, wie in 8 gezeigt ist und wie im Folgenden beschrieben wird.
  • Ein erster linearer optischer Kodierer 842 ist zwischen den rechten Rahmenflügel 838 und die Übertragungseinrichtung 710 gekoppelt. Der erste lineare optische Kodierer 842 verfolgt die Position des rechten Rahmen-Flügels 838. Eine Servosteuerung 844 für die Rahmen-Flügel-Position empfängt ein Positionssignal von dem ersten linearen optischen Kodierer 842. Die Servosteuerung 844 für die Rahmen-Flügel-Position kann auch ein Bewegungssteuerungssignal für eine Schwingverhinderung, die sich auf den rechten Rahmen-Flügel 838 bezieht von einem Bewegungsprofilgenerator 830 empfangen. Die Servosteuerung 844 für die Rahmen-Flügel-Position gibt ein Positionssteuersignal an Stromtreiber 846 aus. Die Servosteuerung 844 für die Rahmen-Flügel-Position liefert zum Beispiel eine Servosteuerung in zwei Achsen oder einer anderen geeigneten Anzahl an Achsen. Der Stromtreiber 846 gibt ein Stromantriebssignal an einen ersten Linearmotor 848 aus. Der erste Linearmotor 848 steuert die Position des rechten Rahmen-Flügels 838.
  • Ein zweiter linearer optischer Kodierer 850 ist zwischen den linken Rahmenflügel 840 und die Übertragungseinrichtung 710 gekoppelt. Der zweite lineare optische Kodierer 850 verfolgt die Position des linken Rahmen-Flügels 840. Eine Servosteuerung 844 für die Rahmen-Flügel-Position empfängt ein Positionssignal von dem zweiten linearen optischen Kodierer 850. Die Servosteuerung 844 für die Rahmen-Flügel-Position kann auch ein Bewegungssteuerungssignal für eine Schwingverhinderung, die sich auf den linken Rahmen-Flügel 840 bezieht von einem Bewegungsprofilgenerator 830 empfangen. Die Servosteuerung 844 für die Rahmen-Flügel-Position gibt ein Positionssteuersignal an Stromtreiber 852 aus. Der Stromtreiber 852 gibt ein Stromantriebssignal an einen zweiten Linearmotor 854 aus. Der zweite Linearmotor 854 steuert die Position des linken Rahmen-Flügels 840.
  • 11A zeigt ein Flussdiagramm 1100, das die Funktionsschritte zur Auslegung von einer oder mehreren Ausführungen der vorliegenden Erfindung liefert. Die 11B–E zeigen Funktionsschritte von weiteren Ausführungen der vorliegenden Erfindung. Die Schritte aus den 11A–E müssen nicht notwendigerweise in der gezeigten Reihenfolge auftreten, wie Fachleuten basierend auf den hier gebrachten Darlegungen offensichtlich sein wird. Andere Ausführungen werden Fachleuten auf Grund der folgenden Diskussion offensichtlich sein. Diese Schritte werden im Folgenden im Detail beschrieben.
  • Flussdiagramm 1100 beginnt mit Schritt 1102. Bei Schritt 1102 ist eine Brücke isoliert und wird von einem nicht isolierten Grund-Rahmen getragen, wobei die Brücke eine Aufnahme für eine Projektionsoptik liefert. Die Brücke ist zum Beispiel die isolierte Brücke 702, welche auf dem nicht isolierten Grund-Rahmen 708, der in den 7A und 7B gezeigt ist getragen wird. Die Projektionsoptik kann die Projektionsoptik 704 sein. Die isolierte Brücke 704 wird durch Trage/Positionierungs-Elemente 706 getragen, die zum Beispiel einen oder mehrere pneumatische Isolatoren 304 und/oder eine andere Tragevorrichtung einschließen kann.
  • Bei Schritt 1104 ist eine optische Übertragungseinrichtung isoliert und wird auf dem nicht isolierten Grund-Rahmen getragen, wobei die Lichtübertragungseinrichtung mindestens einen servogesteuerten Rahmen-Flügel einschließt. Die optische Übertragungseinrichtung ist zum Beispiel die Übertragungseinrichtung 710, die auf dem nicht isolierten Grund-Rahmen 708 getragen wird. Die Übertragungseinrichtung 710 wird durch Trage/Positionierungs-Elemente wie einem oder mehreren pneumatischen Isolatoren 304 getragen. Bei einer Ausführung besitzt die Übertragungseinrichtung 710 eine Vergrößerung von 1X, aber sie kann andere Vergrößerungsfaktoren besitzen.
  • Bei Schritt 1106 wird eine Wafertisch-Komponente von dem nicht isolierten Grund-Rahmen unterstützt, wobei die Wafertisch-Komponente eine Aufnahme für die Anbringung eines Halbleiter-Wafers liefert. Die Wafertisch-Komponente ist zum Beispiel der Wafer-Untertisch 702, der von dem in 7A gezeigten, nicht isolierten Grund-Rahmen 708 getragen wird. Eine Waferaufspannvorrichtung kann für die Befestigung des Halbleiter-Wafers zum Beispiel durch Unterdruck vorgesehen sein. Die Wafertisch-Komponente kann in dem Wafertisch 910 des Lithographiesystems 900 eingeschlossen sein.
  • Bei Schritt 1108 wird eine Retikeltisch-Komponente von dem nicht isolierten Grund-Rahmen getragen, wobei die Retikeltisch-Komponente eine Aufnahme für ein Retikel liefert. Die Retikeltisch-Komponente ist zum Beispiel der Retikel-Untertisch 712, der durch den in 7A gezeigten nicht isolierten Grund-Rahmen 708 getragen wird. Die Retikeltisch-Komponente kann in einem Retikeltisch 906 des Lithographiesystems 900 eingeschlossen sein.
  • Ein Lithographiewerkzeug mit einem Zweifach-Isoliersystem, das in Übereinstimmung mit den Schritten des Flussdiagramms 1100 ausgelegt ist, kann in ein Lithographiesystem wie das Lithographiesystem 900 implementiert werden. Der mindestens eine servogesteuerte Rahmen-Flügel wird so ausgelegt, dass eine Strahlung von einer Beleuchtungsquelle begrenzt und auf eine Ebene bei der gelieferten Retikelaufnahme abgebildet wird. Die Strahlung tritt durch die Retikelebene auf eine Oberfläche eines angebrachten Halbleiter-Wafers. Ein Muster eines montierten Retikels wird auf eine angebrachte Halbleiterwafer-Oberfläche übertragen.
  • Bei einer Ausführung enthält das Flussdiagramm 1100 den zusätzlichen Schritt, bei dem eine Projektionsoptik auf der Brücke montiert ist. Die Projektionsoptik 704 kann zum Beispiel auf die isolierte Brücke 702 montiert sein.
  • Bei einer Ausführung enthält das Flussdiagramm 1100 den zusätzlichen Schritt 1110, bei dem die Brücke in sechs Freiheitsgraden positioniert ist, um im Wesentlichen stationär relativ zu dem nicht isolierten Grund-Rahmen zu bleiben.
  • Bei einer Ausführung enthält Schritt 1110 die folgenden in 11B gezeigten Schritte.
  • Bei Schritt 1112 wird die Position der Brücke relativ zu dem nicht isolierten Grund-Rahmen ermittelt. Die Relativpositionssensoren 802 können die Relativposition ermitteln. Die Relativpositionssensoren 802 können zum Beispiel einen oder mehrere Relativpositionssensoren 306 einschließen.
  • Bei Schritt 1114 wird ein Steuersignal, das sich auf die ermittelte Brückenposition bezieht erzeugt. Die Servosteuerung 804 der Brückenposition zum Beispiel kann das Steuersignal erzeugen. Das Steuersignal kann durch einen oder mehrere Stromtreiber wie den Stromtreiber 810 gesteuert werden.
  • Bei Schritt 1116 ist die Brücke an den nicht isolierten Grund-Rahmen mit einem ersten magnetischen Stellglied gekoppelt. Die Stellglieder 812 können zum Beispiel die isolierte Brücke 702 und den nicht isolierten Grund-Rahmen 708 koppeln. Das magnetische Stellglied der Stellglieder 812 kann ein Lorentz-Stellglied 302 sein.
  • Bei Schritt 1118 wird das Steuersignal an das magnetische Stellglied angelegt. Das Steuersignal veranlasst zum Beispiel die Stellglieder 812 die Position der isolierten Brücke 702 einzustellen.
  • Bei einer Ausführung erzeugt die Servosteuerung 804 der Brückenposition ein Druck-Steuersignal, welches von den pneumatischen Isolatoren 808 empfangen wird. Die pneumatischen Isolatoren 808 sind zwischen die isolierte Brücke 701 und den nicht isolierten Grund-Rahmen 708 gekoppelt. Das Druck-Steuersignal veranlasst die pneumatischen Isolatoren 808 die Position der isolierten Brücke 702 zu unterstützen und/oder einzustellen. Das Druck-Steuersignal kann durch eine oder mehrere Drucksteuerungen wie die Drucksteuerung 806 geregelt werden.
  • Bei einer Ausführung enthält das Flussdiagramm 1100 den zusätzlichen Schritt 1120, bei dem die Lichtübertragungseinrichtung in sechs Freiheitsgraden positioniert wird, um im Wesentlichen stationär relativ zu der Brücke zu bleiben.
  • Bei einer Ausführung enthält Schritt 1120 die folgenden in 11C gezeigten Schritte.
  • Bei Schritt 1122 wird die Position der Lichtübertragungseinrichtungen relativ zu der Brücke ermittelt. Die Relativpositionssensoren 828 können zum Beispiel die Relativposition ermitteln. Der Relativpositionssensor 828 kann zum Beispiel einen oder mehrere Relativpositionssensoren 306 einschließen.
  • Bei Schritt 1124 wird ein Steuersignal erzeugt, das sich auf die ermittelte Lichtübertragungseinrichtungsposition bezieht. Eine Servosteuerung 826 der Übertragungseinrichtungsposition kann zum Beispiel das Steuersignal erzeugen. Die Servosteuerung 826 der Übertragungseinrichtungsposition kann ein Bewegungssteuersignal für eine, sich auf die Übertragungseinrichtung 710 beziehende Schwingverhinderung von dem Bewegungsprofilgenerator 830 empfangen. Die Servosteuerung 826 der Übertragungseinrichtungsposition kann das empfangene Bewegungssteuersignal in dem Steuersignal kompensieren. Das Steuersignal kann von einem oder mehreren Stromtreibern wie den Stromtreibern 832 geregelt werden.
  • Bei Schritt 1126 werden die Lichtübertragungseinrichtung und der nicht isolierte Grund-Rahmen mit einem magnetischen Stellglied gekoppelt. Die Stellglieder 834 können zum Beispiel die Übertragungseinrichtung 710 und den nicht isolierten Grund-Rahmen 708 koppeln. Das magnetische Stellglied der Stellglieder 834 kann ein Lorentz-Stellglied 302 sein.
  • Bei Schritt 1128 wird das Steuersignal an das magnetische Stellglied angelegt. Das Steuersignal veranlasst zum Beispiel die Stellglieder 834 die Position der Übertragungseinrichtung 710 einzustellen.
  • Bei einer Ausführung enthält das Flussdiagramm 1100 die folgenden, in 11D gezeigten Schritte.
  • Bei Schritt 1130 wird eine Wafertisch-Fokus-Rückwand mit der Brücke über gebogene Abstandshaltestangen verbunden. Die Wafertisch-Fokus-Rückwand zum Beispiel ist die Wafertisch-Fokus-Rückwand 730. Die Wafertisch-Fokus-Rückwand 730 ist mit der isolierten Brücke 702 über gebogene Abstandshaltestangen 732 verbunden. Alternativ kann die Wafertisch-Fokus-Rückwand 730 an die isolierte Brücke 702 durch eine andere Einrichtung als die gebogenen Abstandshaltestangen 732 gekoppelt werden.
  • Bei Schritt 1132 wird die Position der Wafertisch-Fokus-Rückwand relativ zu der Brücke ermittelt. Relativpositionssensoren 816 zum Beispiel können die Relativposition ermitteln. Der Relativpositionssensor 816 kann zum Beispiel einen oder mehrere Relativpositionssensoren 306 einschließen.
  • Bei Schritt 1134 wird ein Steuersignal erzeugt, das sich auf die ermittelte Wafertisch-Fokus-Rückwandposition bezieht. Die Servosteuerung 818 der Fokus-Rückwandposition zum Beispiel kann das Steuersignal erzeugen. Das Steuersignal kann von einem oder mehreren Stromtreibern wie den Stromtreibern 820 geregelt werden.
  • Bei Schritt 1136 werden die Wafertisch-Fokus-Rückwand und der nicht isolierte Grund-Rahmen mit einem magnetischen Stellglied gekoppelt. Die Stellglieder 822 können zum Beispiel die Wafertisch-Fokus-Rückwand 730 und den nicht isolierten Grund-Rahmen 708 koppeln. Das magnetische Stellglied der Stellglieder 822 kann ein Lorentz-Stellglied 302 sein.
  • Bei Schritt 1138 wird das Steuersignal an das magnetische Stellglied angelegt. Das Steuersignal veranlasst zum Beispiel die Stellglieder 822 die Position der Wafertisch-Fokus-Rückwand 730 einzustellen.
  • Bei einer Ausführung umfasst der mindestens eine servogesteuerte Rahmen-Flügel von Schritt 1104 einen rechten Rahmen-Flügel und einen linken Rahmen-Flügel. Bei einer Ausführung enthält das Flussdiagramm die folgenden in 11E gezeigten Schritte.
  • Bei Schritt 1140 wird die Position des rechten Rahmen-Flügels ermittelt. Der erste lineare optische Kodierer 842 zum Beispiel kann die Position des rechten Rahmen-Flügels 838 ermitteln.
  • Bei Schritt 1142 wird ein Treibersignal eines ersten Linearmotors erzeugt, das sich auf die ermittelte rechte Rahmen-Flügel-Position bezieht. Die Servosteuerung 844 der Rahmen-Flügel-Position zum Beispiel kann das Treibersignal erzeugen. Die Servosteuerung 844 der Rahmen-Flügel-Position kann ein Bewegungssteuersignal für eine, sich auf den rechten Rahmen-Flügel 838 beziehende Schwingverhinderung von dem Bewe gungsprofilgenerator 830 empfangen. Die Servosteuerung 844 der Rahmen-Flügel-Position kann das empfangene Bewegungssteuersignal in dem Steuersignal kompensieren. Das Steuersignal des ersten Linearmotors kann von einem oder mehreren Stromtreibern wie den Stromtreibern 846 geregelt werden.
  • Bei Schritt 1144 wird das Linearmotor-Treibersignal an einen ersten Linearmotor angelegt, um die Position des rechten Rahmen-Flügels einzustellen. Das Treibersignal veranlasst zum Beispiel den ersten Linearmotor 848 die Position des rechten Rahmen-Flügels 838 einzustellen.
  • Bei Schritt 1146 wird die Position des linken Rahmen-Flügels ermittelt. Der zweite lineare optische Kodierer 850 zum Beispiel kann die Position des linken Rahmen-Flügels 840 ermitteln.
  • Bei Schritt 1148 wird ein Treibersignal eines zweiten Linearmotors erzeugt, das sich auf die ermittelte linke Rahmen-Flügel-Position bezieht. Die Servosteuerung 844 der Rahmen-Flügel-Position zum Beispiel kann das Treibersignal erzeugen. Die Servosteuerung 844 der Rahmen-Flügel-Position kann ein Bewegungssteuersignal für eine, sich auf den linken Rahmen-Flügel 840 beziehende Schwingverhinderung von dem Bewegungsprofilgenerator 830 empfangen. Die Servosteuerung 844 der Rahmen-Flügel-Position kann das empfangene Bewegungssteuersignal in dem Steuersignal kompensieren. Das Steuersignal des zweiten Linearmotors kann von einem oder mehreren Stromtreibern wie den Stromtreibern 852 geregelt werden.
  • Bei Schritt 1150 wird das Linearmotor-Treibersignal an einen zweiten Linearmotor angelegt, um die Position des linken Rahmen-Flügels einzustellen. Das Treibersignal veranlasst zum Beispiel den zweiten Linearmotor 854 die Position des linken Rahmen-Flügels 840 einzustellen.
  • Weitere Ausführungen des Lithographiewerkzeugs 700 mit einem Zweifach-Isoliersystem der vorliegenden Erfindung werden Fachleuten aus den Anordnungen, Prozessen und Erläuterungen, welche hier dargelegt werden ersichtlich.
  • 6. Abchluss
  • Auch wenn verschiedene Ausführungen der vorliegenden Erfindung oben beschrieben wurden, sollte es selbstverständlich sein, dass sie nur zu Beispielszwecken und nicht zur Begrenzung dargelegt wurden. Es wird Fachleuten einsichtig sein, dass verschiedene Veränderungen bezüglich der Form und der Details vorgenommen werden können, ohne von dem Rahmen der Erfindung abzuweichen. Die oben beschriebenen Ausführungen können auf jede geeignete Weise kombiniert werden. Zum Beispiel können bei Ausführungen eine Übertragungseinrichtung, eine isolierte Brücke und ein isolierter Grund-Rahmen jeweils getrennte Isoliersysteme bei einem einzigen Lithographiewerkzeug besitzen. Somit sollten der Umfang und der Rahmen der vorliegenden Erfindung nicht durch irgendeine der oben beschriebenen beispielhaften Ausführungen begrenzt sein, sondern nur in Übereinstimmung mit den folgenden Patentansprüchen definiert sein.

Claims (47)

  1. Lithographievorrichtung (400) mit einem Zweifach-Isoliersystem, die umfasst: einen isolierten Grund-Rahmen (408), der von einer nicht isolierten Werkzeugstruktur (414) getragen wird; eine Wafertisch-Komponente (412), die eine Aufnahme zur Anbringung eines Halbleiter-Wafers bildet und von dem isolierten Grund-Rahmen (408) getragen wird; eine Retikeltisch-Komponente (410), die eine Aufnahme für ein Retikel bildet und von dem isolierten Grund-Rahmen (408) getragen wird; und eine isolierte Brücke (402), die eine Aufnahme für eine Projektionsoptik (502) bildet und von dem isolierten Grund-Rahmen getragen wird; dadurch gekennzeichnet, dass die Isolierung zwischen der isolierten Brücke (402) und dem isolierten Grund-Rahmen (408) aufrechterhalten wird.
  2. Vorrichtung nach Anspruch 1, die des Weiteren umfasst: ein erstes Stellglied (302), das die isolierte Brücke in Bezug auf den isolierten Grund-Rahmen positioniert.
  3. Vorrichtung nach Anspruch 1, die des Weiteren umfasst: einen Relativpositions-Sensor (306), der die Position der isolierten Brücke (402) relativ zu der nicht isolierten Werkzeugstruktur (414) erfasst und ein Relativpositions-Signal ausgibt; und eine Servo-Steuereinheit (604), die das Relativpositions-Signal empfängt und ein Steuersignal ausgibt, wobei das Stellglied das Steuersignal empfängt und die isolierte Brücke in sechs Freiheitsgraden relativ zu der nicht isolierten Werkzeugstruktur positioniert.
  4. Vorrichtung nach Anspruch 1, die des Weiteren umfasst: eine Servo-Steuereinheit (618) des isolierten Grund-Rahmens, die den isolierten Grund-Rahmen so steuert, dass er der Position der isolierten Brücke folgt.
  5. Vorrichtung nach Anspruch 3, die des Weiteren umfasst: einen zweiten Relativpositions-Sensor (616), der die Position des isolierten Grund-Rahmens (408) relativ zu der isolierten Brücke (402) erfasst und ein zweites Relativpositions-Signal ausgibt; eine zweite Servo-Steuereinheit (618), die das zweite Relativpositions-Signal empfängt und ein zweites Steuersignal ausgibt; und ein zweites Stellglied, das das zweite Steuersignal empfängt und den isolierten Grund-Rahmen in sechs Freiheitsgraden relativ zu der isolierten Brücke positioniert.
  6. Vorrichtung nach Anspruch 5, wobei die isolierte Brücke und der isolierte Grund-Rahmen jeweils wenigstens von einem pneumatischen Isolator (304) oder einer mechanischen Feder getragen werden.
  7. Vorrichtung nach Anspruch 6, wobei das erste Stellglied und das zweite Stellglied Magnetkraft-Stellglieder sind.
  8. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Retikeltisch-Komponente (410) umfasst: einen magnetisch angehobenen Retikel-Präzisionstisch (510), der es ermöglicht, ein Retikel anzubringen; und einen Retikel-Untertisch (506), der den Retikel-Präzisionstisch trägt, wobei der Retikel-Untertisch an dem isolierten Grund-Rahmen angebracht ist.
  9. Vorrichtung nach Anspruch 8, wobei die Retikeltisch-Komponente (410) des Weiteren umfasst: einen ersten Relativpositions-Sensor, der die Position des Retikel-Untertischs relativ zu dem Retikel-Präzisionstisch erfasst und ein erstes Relativpositions-Signal ausgibt; eine erste Servo-Steuereinheit, die das erste Relativpositions-Signal empfängt und ein erstes Steuersignal ausgibt; einen ersten Linearmotor, der das erste Steuersignal empfängt und den Retikel-Untertisch relativ zu dem isolierten Grund-Rahmen positioniert; ein erstes Retikeltisch-Metrologiemodul, das die Position des Retikel-Präzisionstischs relativ zu der isolierten Brücke erfasst und ein zweites Relativpositions-Signal ausgibt; eine zweite Servo-Steuereinheit, die das zweite Relativpositions-Signal empfängt und ein zweites Steuersignal ausgibt; und ein erstes Stellglied, das das zweite Steuersignal empfängt und den Retikel-Präzisionstisch in sechs Freiheitsgraden relativ zu der isolierten Brücke positioniert.
  10. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Wafertisch-Komponente (412) umfasst: einen magnetisch angehobenen Wafer-Präzisionstisch (508), der Anbringung eines Halbleiter-Wafers zulässt; und einen Wafer-Untertisch (504), der den Wafer-Präzisionstisch trägt, wobei der Wafer-Untertisch an dem isolierten Grund-Rahmen angebracht ist.
  11. Vorrichtung nach Anspruch 10, wobei die Wafertisch-Komponente (412) des Weiteren umfasst: einen ersten Relativpositions-Sensor, der die Position des Wafer-Untertischs relativ zu dem Wafer-Präzisionstisch erfasst und ein erstes Relativpositions-Signal ausgibt; eine erste Servo-Steuereinheit, die das erste Relativpositions-Signals empfängt und ein erstes Steuersignal ausgibt; einen ersten Linearmotor, der das erste Steuersignal empfängt und den Wafer-Untertisch relativ zu dem isolierten Grund-Rahmen positioniert; ein erstes Wafertisch-Metrologiemodul, das die Position des Wafer-Präzisionstischs relativ zu der isolierten Brücke erfasst und ein zweites Relativpositions-Signal ausgibt; eine zweite Servo-Steuereinheit, die das zweite Relativpositions-Signal empfängt und ein zweites Steuersignal ausgibt; und ein erstes Stellglied, das das zweite Steuersignal empfängt und den Wafer-Präzisionstisch in sechs Freiheitsgraden relativ zu der isolierten Brücke positioniert.
  12. Vorrichtung nach Anspruch 1, die des Weiteren umfasst: eine Bewegungsprofil-Steuereinheit, die Schwingverhinderungs-Kompensation für eine Servo-Steuereinheit wenigstens für den isolierten Grund-Rahmen, die isolierte Brücke, die Wafertisch-Komponente oder die Retikeltisch-Komponente bewirkt.
  13. Lithographievorrichtung (700) mit einem Zweifach-Isoliersystem, die umfasst: eine isolierte Brücke (702), die eine Aufnahme für eine Projektionsoptik (704) bildet und von einem nicht isolierten Grund-Rahmen (708) getragen wird; eine Wafertisch-Komponente (726), die eine Aufnahme zur Anbringung eines Halbleiterwafers bildet; eine Retikeltisch-Komponente (712), die eine Aufnahme für ein Retikel bildet; und eine isolierte Lichtübertragungseinrichtung (710), die von dem nicht isolierten Grund-Rahmen getragen wird, wobei die isolierte Lichtübertragungseinrichtung wenigstens einen individuell servogesteuerten Rahmen-Flügel (838, 840) enthält; dadurch gekennzeichnet, dass die Wafertisch-Komponente und die Retikeltisch-Komponente von dem nicht isolierten Grund-Rahmen (708) getragen werden und an ihm angebracht sind.
  14. Vorrichtung nach Anspruch 14, wobei die isolierte Lichtübertragungseinrichtung (710) einen Vergrößerungsfaktor 1 hat.
  15. Vorrichtung nach Anspruch 13, die des Weiteren umfasst: einen ersten Relativpositions-Sensor (802), der die Position der isolierten Brücke (702) relativ zu dem nicht isolierten Grund-Rahmen (708) erfasst und ein erstes Relativpositions-Signal ausgibt; eine erste Servo-Steuereinheit (804), die das erste Relativpositions-Signal empfängt und ein erstes Steuersignal ausgibt; und ein erstes Stellglied (812), das das erste Steuersignal empfängt und die isolierte Brücke in sechs Freiheitsgraden relativ zu dem nicht isolierten Grund-Rahmen positioniert.
  16. Vorrichtung nach Anspruch 13, die des Weiteren umfasst: einen ersten Relativpositions-Sensor (828), der die Position der isolierten Lichtübertragungseinrichtung relativ zu der isolierten Brücke erfasst und ein erstes Relativpositions-Signal ausgibt; ein erste Servo-Steuereinheit (826), die das erste Relativpositions-Signal empfängt und ein erstes Steuersignal ausgibt; und ein erstes Stellglied (834), das das erste Steuersignal empfängt und die isolierte Lichtübertragungseinrichtung in sechs Freiheitsgraden relativ zu der isolierten Brücke positioniert.
  17. Vorrichtung nach Anspruch 13, wobei die Wafertisch-Komponente (410) umfasst: eine Wafertisch-Fokus-Rückwand (730).
  18. Vorrichtung nach Anspruch 17, die des Weiteren umfasst: eine gebogene Abstandshaltestange (732), die die Wafertisch-Fokus-Rückwand (730) und die isolierte Brücke verbindet; einen erste Relativpositions-Sensor (816), der die Position der Wafertisch-Fokus-Rückwand (730) relativ zu der isolierten Brücke erfasst und ein erstes Relativpositions-Signal ausgibt; eine erste Servo-Steuereinheit (818), die das erste Relativpositions-Signal empfängt und ein erstes Steuersignal ausgibt; und ein erstes Stellglied (822), das das erste Steuersignal empfängt und die Wafertisch-Fokus-Rückwand (730) in sechs Freiheitsgraden relativ zu der isolierten Brücke positioniert.
  19. Vorrichtung nach Anspruch 18, wobei die erste Servo-Steuereinheit eine aktive Drei-Achsen-Positions-Steuer-Servoeinrichtung ist.
  20. Vorrichtung nach Anspruch 13, wobei der wenigstens eine individuell servogesteuerte Rahmen-Flügel einen rechten Rahmen-Flügel (838) und einen linken Rahmen-Flügel (840) enthält.
  21. Vorrichtung nach Anspruch 20, die des Weiteren umfasst: einen ersten linearen optischen Codierer (24), der die Position des rechten Rahmen-Flügels (838) umfasst und ein erstes Positionssignal ausgibt; eine Rahmen-Flügel-Positions-Servo-Steuereinheit (844), die das erste Positionssignal empfängt und ein erstes Linearmotor-Antriebssignal ausgibt; einen ersten Linearmotor (848), der das erste Linearmotor-Antriebssignal empfängt und die Position des rechten Rahmen-Flügels (838) reguliert; einen zweiten linearen optischen Codierer (850), der die Position des linken Rahmen-Flügels (840) erfasst und ein zweites Positionssignal ausgibt, wobei die Rahmen-Flügel-Positions-Steuereinheit (844) das zweite Positionssignal empfängt und ein zweites Linearmotor-Antriebssignal ausgibt; und einen zweiten Linearmotor (854), der das zweite Linearmotor-Antriebssignal empfängt und die Position des linken Rahmen-Flügels (840) einstellt.
  22. Verfahren zum Konfigurieren eines Lithographiewerkzeugs mit einem Zweifach-Isoliersystem, das die folgenden Schritte umfasst: Isolieren und Tragen eines Grund-Rahmens auf einer nicht isolierten Werkzeugstruktur; Tragen einer Wafertisch-Komponente mit einem Grund-Rahmen, wobei die Wafertisch-Komponente eine Aufnahme zur Anbringung eines Halbleiter-Wafers bildet; Tragen einer Retikeltisch-Komponente mit dem Grund-Rahmen, wobei die Retikeltisch-Komponente eine Aufnahme für ein Retikel bildet; und Isolieren und Tragen einer Brücke auf dem Grund-Rahmen, wobei die Brücke eine Aufnahme für eine Projektionsoptik bildet und Isolierung zwischen der Brücke und dem Grund-Rahmen aufrechterhalten wird.
  23. Verfahren nach Anspruch 22, das des Weiteren den folgenden Schritt umfasst: Positionieren der Brücke in sechs Freiheitsgraden, so dass sie im Wesentlichen stationär relativ zu der nicht isolierten Werkzeugstruktur bleibt.
  24. Verfahren nach Anspruch 23, das des Weiteren den folgenden Schritt umfasst: Positionieren des Grundrahmens in sechs Freiheitsgraden, so dass er der Position der Brücke folgt.
  25. Verfahren nach Anspruch 24, wobei der Schritt des Isolierens und des Tragens des Grund-Rahmens den folgenden Schritt umfasst: Tragen des Grund-Rahmens mit einem ersten pneumatischen Isolator.
  26. Verfahren nach Anspruch 25, wobei der Schritt des Isolierens und des Aufsetzens der Brücke den folgenden Schritt umfasst: Tragen der Brücke mit einem zweiten pneumatischen Isolator.
  27. Verfahren nach Anspruch 26, wobei der Schritt des Positionierens der Brücke die folgenden Schritte umfasst: Erfassen der Position der Brücke relativ zu der nicht isolierten Werkzeugstruktur; Erzeugen eines ersten Steuersignals, das sich auf die erfasste Brückenposition bezieht; Koppeln der Brücke und des Grund-Rahmens mit einem ersten magnetischen Stellglied und Anlegen des ersten Steuersignals an das erste magnetische Stellglied.
  28. Verfahren nach Anspruch 27, wobei der Schritt des Positionierens des Grund-Rahmens die folgenden Schritte umfasst: Erfassen der Position des Grund-Rahmens relativ zu der Brücke; Erzeugen eines zweiten Steuersignals, das sich auf die erfasste Position des Grund-Rahmens bezieht; Koppeln des Grund-Rahmens und der nicht isolierten Werkzeugstruktur mit einem zweiten magnetischen Stellglied; und Anlegen des zweiten Steuersignals an das zweite magnetische Stellglied.
  29. Verfahren nach Anspruch 22, wobei der Schritt des Tragens der Retikeltisch-Komponente die folgenden Schritte umfasst: Tragen eines Retikel-Untertischs mit dem Grund-Rahmen; und Tragen eines Retikel-Präzisionstischs mit dem Retikel-Untertisch.
  30. Verfahren nach Anspruch 29, das des Weiteren den folgenden Schritt umfasst: Positionieren des Retikel-Präzisionstischs in sechs Freiheitsgraden, so dass er der Position der Brücke folgt.
  31. Verfahren nach Anspruch 30, wobei der Schritt des Positionierens des Retikel-Präzisionstischs die folgenden Schritte umfasst: Erfassen der Position des Retikel-Präzisionstischs relativ zu der isolierten Brücke; Erzeugen eines Steuersignals, das sich auf die erfasste Position des Retikel-Präzisionstischs bezieht; Koppeln des Retikel-Präzisionstischs und des Retikel-Untertischs mit einem magnetischen Stellglied; und Anlegen des Steuersignals an das magnetische Stellglied.
  32. Verfahren nach Anspruch 29, das des Weiteren den folgenden Schritt umfasst: Positionieren des Retikel-Untertischs, so dass er dem Retikel-Präzisionstisch folgt.
  33. Verfahren nach Anspruch 32, wobei der Schritt des Positionierens die folgenden Schritte umfasst: Erfassen der Position des Retikel-Untertischs relativ zu dem Retikel-Präzisionstisch; Erzeugen eines Steuersignals, das sich auf die erfasste Position des Retikel-Untertischs bezieht; Empfangen des Steuersignals mit einem Linearmotor; und Positionieren des Retikel-Untertischs relativ zu dem isolierten Grundrahmen mit dem Linearmotor.
  34. Verfahren nach Anspruch 22, wobei der Schritt des Auflegens der Wafertisch-Komponente die folgenden Schritte umfasst: Tragen eines Wafer-Untertischs mit dem Grund-Rahmen; und Tragen eines Wafer-Präzisionstischs mit dem Wafer-Untertisch.
  35. Verfahren nach Anspruch 34, das des Weiteren den folgenden Schritt umfasst: Positionieren des Wafer-Präzisionstischs in sechs Freiheitsgraden, so dass er der Position der Brücke folgt.
  36. Verfahren nach Anspruch 35, wobei der Schritt des Positionierens des Wafer-Präzisionstischs die folgenden Schritte umfasst: Erfassen der Position des Wafer-Präzisionstischs relativ zu der isolierten Brücke; Erzeugen eines Steuersignals, das sich auf die erfasste Position des Wafer-Präzisionstischs bezieht; Koppeln des Wafer-Präzisionstischs und des Wafer-Untertischs mit einem magnetischen Stellglied; und Anlegen des Steuersignals an das magnetische Stellglied.
  37. Verfahren nach Anspruch 34, das des Weiteren den folgenden Schritt umfasst: Positionieren des Wafer-Untertischs, so dass er dem Wafer-Präzisionstisch folgt.
  38. Verfahren nach Anspruch 37, wobei der Schritt des Positionierens die folgenden Schritte umfasst: Erfassen der Position des Wafer-Untertischs relativ zu dem Wafer-Präzisionstisch; Erzeugen eines Steuersignals, das sich auf die erfasste Position des Wafer-Untertischs bezieht; Empfangen des Steuersignals mit einem Linearmotor; und Positionieren des Wafer-Untertischs relativ zu dem isolierten Grund-Rahmen mit dem Linearmotor.
  39. Verfahren zum Konfigurieren eines Lithographiewerkzeugs mit einem Zweifach-Isoliersystem, das die folgenden Schritte umfasst: Isolieren und Tragen einer Brücke auf einem nicht isolierten Grund-Rahmen, wobei die Brücke eine Aufnahme für eine Projektionsoptik bildet; Isolieren und Tragen einer Lichtübertragungseinrichtung auf dem nicht isolierten Grund-Rahmen, wobei die Lichtübertragungseinrichtung wenigstens einen Rahmen-Flügel enthält; Anbringen einer Wafertisch-Komponente an dem nicht isolierten Grundrahmen und Tragen derselben durch ihn, wobei die Wafertisch-Komponente eine Aufnahme zur Anbringung eines Halbleiter-Wafers bildet; und Anbringen einer Retikeltisch-Komponente an dem nicht isolierten Grund-Rahmen und Tragen derselben damit, wobei die Retikeltisch-Komponente eine Aufnahme für ein Retikel bildet.
  40. Verfahren nach Anspruch 39, das des Weiteren den folgenden Schritt umfasst: Anbringen einer Projektionsoptik an der Brücke.
  41. Verfahren nach Anspruch 39, das des Weiteren den folgenden Schritt umfasst: Positionieren der Brücke in sechs Freiheitsgraden, so dass sie im Wesentlichen stationär relativ zu dem nicht isolierten Grund-Rahmen bleibt.
  42. Verfahren nach Anspruch 41, wobei der Schritt des Positionierens der Brücke die folgenden Schritte umfasst: Erfassen der Position der Brücke relativ zu dem nicht isolierten Grund-Rahmen; Erzeugen eines Steuersignals, das sich auf die erfasste Position der Brücke bezieht; Koppeln der Brücke und des nicht isolierten Grund-Rahmens mit einem ersten magnetischen Stellglied; und Anlegen das Steuersignals an das magnetische Stellglied.
  43. Verfahren nach Anspruch 39, das des Weiteren den folgenden Schritt umfasst: Positionieren der Lichtübertragungseinrichtung in sechs Freiheitsgraden, so dass sie im Wesentlichen stationär relativ zu der Brücke bleibt.
  44. Verfahren nach Anspruch 43, wobei der Schritt des Positionierens der Lichtübertragungseinrichtung die folgenden Schritte umfasst: Erfassen der Position der Lichtübertragungseinrichtung relativ zu der Brücke; Erzeugen eines Steuersignals, das sich auf die erfasste Position der Lichtübertragungseinrichtung bezieht; Koppeln der Lichtübertragungseinrichtung und des nicht isolierten Grund-Rahmens mit einem magnetischen Stellglied; und Anlegen des Steuersignals an das magnetische Stellglied.
  45. Verfahren nach Anspruch 39, das des Weiteren die folgenden Schritte umfasst: Verbinden einer Wafertisch-Fokus-Rückwand mit der Brücke mit gebogenen Abstandshaltestangen; Erfassen der Position der Wafertisch-Fokus-Rückwand relativ zu der Brücke; Erzeugen eines Steuersignals, das sich auf die erfasste Position der Wafertisch-Fokus-Rückwand bezieht; Koppeln der Wafertisch-Fokus-Rückwand und des nicht isolierten Grundrahmens mit einem magnetischen Stellglied; und Anlegen des Steuersignals an das magnetische Stellglied.
  46. Verfahren nach Anspruch 39, das des Weiteren den folgenden Schritt umfasst: Steuern der Position des wenigstens einen Rahmen-Flügels.
  47. Verfahren nach Anspruch 46, wobei der wenigstens eine Rahmen-Flügel einen rechten Rahmen-Flügel und einen linken Rahmen-Flügel umfasst und der Schritt des Steuerns des wenigstens einen Rahmen-Flügels die folgenden Schritte umfasst: Erfassen der Position des rechten Rahmen-Flügels; Erzeugen eines ersten Linearmotor-Antriebssignals, das sich auf die erfasste Position des rechten Rahmen-Flügels bezieht; Anlegen des ersten Linearmotor-Antriebssignals an einen ersten Linearmotor, um die Position des rechten Rahmen-Flügels einzustellen; Erfassen der Position des linken Rahmen-Flügels; Erzeugen eines zweiten Linearmotor-Antriebssignals, das sich auf die erfasste Position des linken Rahmen-Flügels bezieht; und Anlegen des zweiten Linearmotor-Antriebssignals an einen zweiten Linearmotor, um die Position des linken Rahmen-Flügels einzustellen.
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