DE60215523T2 - Abscheidungsverfahren von einer oxydschicht auf einem substrat und dieses verwendende photovoltaische zelle - Google Patents

Abscheidungsverfahren von einer oxydschicht auf einem substrat und dieses verwendende photovoltaische zelle Download PDF

Info

Publication number
DE60215523T2
DE60215523T2 DE60215523T DE60215523T DE60215523T2 DE 60215523 T2 DE60215523 T2 DE 60215523T2 DE 60215523 T DE60215523 T DE 60215523T DE 60215523 T DE60215523 T DE 60215523T DE 60215523 T2 DE60215523 T2 DE 60215523T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
chamber
layer
substrate
sources
oxide layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE60215523T
Other languages
English (en)
Other versions
DE60215523D1 (de
Inventor
Ulrich Kroll
Johannes Meier
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Universite de Neuchatel
Original Assignee
Universite de Neuchatel
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Universite de Neuchatel filed Critical Universite de Neuchatel
Application granted granted Critical
Publication of DE60215523D1 publication Critical patent/DE60215523D1/de
Publication of DE60215523T2 publication Critical patent/DE60215523T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/1884Manufacture of transparent electrodes, e.g. TCO, ITO
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/06Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers
    • H01L31/075Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers the potential barriers being only of the PIN type, e.g. amorphous silicon PIN solar cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/548Amorphous silicon PV cells

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
  • Hybrid Cells (AREA)

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Abscheidung einer Schicht aus transparentem Oxid auf einem Substrat, das besonders gut für die Herstellung einer photovoltaischen Zelle, die auch als Solarzelle bezeichnet wird, geeignet ist. Die Erfindung betrifft auch eine derartige Zelle mit einer nach diesem Verfahren abgeschiedenen Schicht aus transparentem Oxid.
  • Die technologisch fortgeschrittensten Solarzellen enthalten derzeit ein Substrat, eine auf dem Substrat abgeschiedene Schicht aus transparentem leitfähigen Oxid TCO (Transparent Conductive Oxide) und eine auf der Oxidschicht abgeschiedene photovoltaisch aktive Schicht. Diese lichtempfindliche Schicht besteht vorteilhafterweise aus drei Unterschichten aus amorphem, mikrokristallinem oder nanokristallinem hydrierten Silicium, die einen p-i-n-Übergang bilden. Genauer gesagt, sind die beiden äußeren Unterschichten positiv bzw. negativ dotiert, wohingegen die dazwischen liegende Unterschicht intrinsich ist.
  • Eine Zelle dieser Art wird beispielsweise in einigen Ausführungsformen in der Anmeldung WO 97/24769 beschrieben.
  • In der US-A-5 002 796 wird ein Verfahren zur Abscheidung einer Schicht aus transparentem leitfähigen Oxid beschrieben, bei dem man Quellen bereitstellt, die eine flüssige Verbindung auf Basis von Sauerstoff enthalten.
  • Im derzeitigen Stand der Technik verwendet man in photovoltaischen Zellen im allgemeinen eine Schicht aus transparentem leitfähigen Oxid die aus nach dem Verfahren der chemischen Gasabscheidung (CVD, Chemical Vapor Deposition), das im allgemeinen bei einer Temperatur zwischen 400 und 550°C durchgeführt wird, auf einem Glassubstrat abgeschiedenem Zinndioxid (SnO2) oder Zinkoxid (ZnO) besteht.
  • Es ist jedoch besonders vorteilhaft, die Oxidschicht bei niedrigerer Temperatur abscheiden zu können, da man dann ein Substrat wie vorgespanntes Glas verwenden könnte, das den für eine Außenanwendung geforderten Sicherheitsnormen entspricht.
  • Leider bewirken die oben erwähnten Temperaturen eine Veränderung der Eigenschaften, die dem Substrat durch das Vorspannen verliehen worden sind.
  • In der US-PS 5 252 140 wird eine Solarzelle auf vorgespanntem Glas beschrieben, wobei das Vorspannen nach der Bildung der Oxidschicht durchgeführt wird. Zur Verhinderung eines Abbaus der Oxidschicht wird das Erhitzen über einen Zeitraum von weniger als zwei Minuten bei maximal 650°C durchgeführt, bevor mit Luft schnell abgekühlt wird. Diese Vorsichtsmaßnahmen verteuern jedoch das Verfahren und können die Qualität des Vorspannens nicht garantieren.
  • Gegenwärtig muß man sich daher im allgemeinen mit Solarzellen auf nicht vorgespanntem Glas begnügen, die verhältnismäßig zerbrechlich sind und eine große potentielle Gefahr darstellen, da sie in scharfe Stücke zerbrechen können. Daher ist ihre Verwendung an Gebäuden beschränkt und für Fassaden sogar verboten.
  • In den US-Patentschriften 4 751 149 und 5 002 796 werden Verfahren zur Abscheidung der Oxidschicht aus der Gasphase beschrieben, bei denen die an der Reaktion teilnehmenden chemischen Verbindungen mit Hilfe eines Trägergases in die Kammer eingetragen werden, welches durch Durchleiten mit diesen Verbindungen gesättigt ist.
  • Eine derartige Methode ermöglicht zwar schonendere Reaktionsbedingungen, die die Eigenschaften des Substrats nicht verändern, und eignet sich daher insbeson dere zur Herstellung von Solarzellen auf vorgespanntem Glas, erlaubt jedoch keine gute Steuerung der eingesetzten Reaktantenmengen, da das thermodynamische Gleichgewicht, das die Sättigungsgrenze des Trägergases bestimmt, stark von der Temperatur und der Strömungsrate dieses Gases abhängt. Da die Einhaltung einer genauen Temperatur im gesamten Kreislauf problematisch ist, besteht das Risiko einer unkontrollierten Rekondensation der Reaktanten an einer kälteren Stelle der Anlage. Daher sind die Einheitlichkeit und Reproduzierbarkeit der Schicht recht schwierig zu gewährleisten.
  • Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist die Bereitstellung eines Abscheidungsverfahrens, das nicht nur die Verwendung eines Substrats aus vorgespanntem Glas oder einem anderen Material mit schlechter Beständigkeit gegenüber hohen Temperaturen (über 300°C), sondern auch eine genaue Steuerung der Menge der beteiligten Reaktanten ermöglicht, da die experimentellen Bedingungen im Zuführungskreislauf ausreichen, um jegliche unangebrachte Rekondensation zu vermeiden.
  • Genauer gesagt betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zur Abscheidung einer Schicht aus transparentem leitfähigem Oxid auf einem in einer Kammer angeordneten Substrat, dadurch gekennzeichnet, daß:
    • – Quellen, die eine flüssige Verbindung auf Basis von Sauerstoff, eine flüssige Verbindung des zur Bildung des Oxids vorgesehenen Metalls bzw. einen Dotierstoff in gasförmiger oder flüssiger Form enthalten, bereitgestellt werden,
    • – in der Kammer eine Temperatur zwischen 130 und 300°C und ein Druck zwischen 0,01 und 2 mbar eingestellt wird und dann
    • – die Quellen mit der Kammer in Verbindung gebracht werden, wodurch die Flüssigkeiten an ihrer Oberfläche verdampfen, in die Kammer gesaugt werden, ohne daß die Verwendung eines Trägergases not wendig ist, und dort mit dem Dotierstoff unter Ausbildung der Oxidschicht auf dem Substrat reagieren.
  • Wenn die oben erwähnten Temperaturen für die zur Bildung des Oxids führenden chemischen Reaktionen zu niedrig sind, erfolgt die chemische Gasphasenabscheidung erfindungsgemäß in einem in der Kammer, vorzugsweise nach der dem Fachmann gut bekannten PECVD-Technik (PECVD = Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition), gebildeten Plasma der Abscheidungsgase.
  • Die Erfindung betrifft auch eine photovoltaische Zelle, dadurch gekennzeichnet, daß sie:
    • – ein Substrat,
    • – eine nach dem oben definierten Verfahren auf dem Substrat abgeschiedene Schicht aus transparentem leitfähigen Oxid und
    • – eine auf der Oxidschicht abgeschiedene photovoltaisch aktive Schicht
    enthält.
  • Vorzugsweise umfaßt die aktive Schicht der Zelle drei Unterzellen aus amorphem, mikrokristallinem oder nanokristallinem hydriertem Silicium, die einen p-i-n-Übergang bilden, wobei die beiden äußeren Unterschichten positiv bzw. negativ dotiert sind.
  • Vorteilhafterweise ist das Substrat aus Glas, vorzugsweise vorgespanntem Glas, es kann aber auch aus Edelstahl, Aluminium oder einem Polymer sein.
  • Andere Merkmale der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung in Verbindung mit der beigefügten Zeichnung, worin:
  • 1 eine Schnittansicht einer erfindungsgemäßen Zelle ist und
  • 2 schematisch eine Einrichtung zur Herstellung dieser Zelle zeigt.
  • In der in 1 dargestellten Zelle dient als Substrat 10 eine dünne Platte aus vorgespanntem Glas mit einer Dicke von etwa 1 bis 8 mm, auf der eine Schicht aus transparentem leitfähigem Oxid (TCO) 12 abgeschieden ist, die in der Regel eine Dicke von 0,2 bis 0,4 μm aufweist.
  • Die Schicht 12, die vorteilhafterweise aus Zinndioxid (SnO2), Zinkoxid (ZnO) oder einem Zinnzinkoxid besteht, wird durch chemische Gasphasenabscheidung (CVD) nach einem weiter unten beschriebenen Verfahren abgeschieden.
  • Auf der Oxidschicht 12 ist eine photovoltaisch aktive Schicht 14 mit einer Dicke von ungefähr 0,2 bis 10 μm abgeschieden. Sie besteht aus drei Unterschichten aus amorphem, mikrokristallinem oder nanokristallinem hydriertem Silicium 16, 18 und 20, die einen p-i-n-Übergang bilden. Die beiden äußeren Unterschichten 16 und 20 sind positiv bzw. negativ dotiert.
  • Schließlich umfaßt die Zelle noch eine Rückkontaktschicht 22, beispielsweise aus Zinkoxid, die auf der aktiven Schicht 14 abgeschieden ist, und eine Reflexionsschicht 24, beispielsweise aus Silber oder Aluminium, die auf der Schicht 22 abgeschieden ist.
  • Auf dem gleichen Substrat aus vorgespanntem Glas und der gleichen Schicht aus transparentem Oxid können andere Zellwandstrukturen, insbesondere mit einem n-i-p-Übergang hergestealt werden. Diese werden in der oben zitierten EP-Druckschrift ausführlich beschrieben.
  • 2 zeigt die Einrichtung für die CVD-Abscheidung einer Zinkoxidschicht 12 auf der Platte aus vorgespanntem Glas 10. Diese Figur zeigt bei 26 eine geschlossene Kammer, die mit einem beheizten Träger 28 ausgestattet ist, auf dem die Platte aus vorgespanntem Glas abgelegt wird. Die Kammer 26 ist mit einer Vakuumpumpe 30 sowie drei Behältern 32, 34 und 36, die erstens Wasser, zweitens Diethylzink (C2H5)2Zn und drittens einen Dotierstoff, vorteilhafterweise in Form von Diboran (B2H6), enthalten, verbunden. Natürlich können auch andere Verbindungen auf Basis von Zink und andere Dotierstoffe, die dem Fachmann gut bekannt sind, verwendet werden. Der Inhalt der beiden Behälter 32 und 34 ist flüssig, wohingegen es sich bei dem Inhalt des Behälters 36 um ein Gasgemisch mit 0,5 bis 2% Diboran in einem Gas wie Stickstoff, Argon oder Wasserstoff handelt. Es sei darauf hingewiesen, daß die Behälter 32 und 34 direkt mit der Kammer verbunden sind. Der Behälter 36 ist vorher an die Zufuhrleitung des Behälters 34 angeschlossen, kann aber auch direkt mit der Kammer verbunden sein.
  • Im Betrieb wird die Kammer 26 mit Hilfe des beheizten Trägers 28 auf eine Temperatur von ungefähr 180°C, die aber auch zwischen 130 und 300°C liegen kann, gebracht, während der Druck durch die Pumpe 30 auf einen Wert von 0,3 bis 0,5 mbar, der aber auch zwischen 0,01 und 20 mbar liegen kann, verringert wird. Dann werden die die Behälter 32, 34 und 36 mit der Kammer 26 verbindenden Stellventile (nicht gezeigt) geöffnet. In Folge des sehr geringen Drucks in der Kammer und somit in den Behältern verdampfen das Diethylzink und das Wasser, die darin in flüssigem Zustand vorliegen, an ihrer Oberfläche, und die resultierenden Gase, die in die Kammer gesaugt werden, reagieren miteinander und mit dem Dotierstoffgas (B2H6), was zur Abscheidung der gewünschten Zinkoxidschicht 12 auf der Platte aus vorgespanntem Glas 10 bei der Temperatur des Substrats gemäß einer bekannten Reaktion führt.
  • Infolge des Betriebs bei verhältnismäßig niedriger Temperatur verschlechtern sich die Eigenschaften des vorgespannten Glases nicht. Außerdem besteht in Anbetracht des homogenen und geringen Drucks in der Anlage keine Gefahr, daß die verdampften Gase vor ihrem Eintritt in die Kammer rekondensieren.
  • Das obige Verfahren eignet sich in idealer Weise zur Abscheidung von mit Diboran dotiertem Zinkoxid, da die beteiligten chemischen Reaktionen bei den erwähnten Temperaturen problemlos ablaufen. Dagegen sind diese Temperaturen bei der CVD-Abscheidung von Zinndioxid oder Zinkoxid mit einem stabileren Dotierstoff, wie Tetrafluormethan (CF4), für einen normalen Ablauf der Reaktionen zu niedrig.
  • Erfindungsgemäß wird dann die Abscheidung der Oxidschicht nach dem Verfahren der plasmagestützten chemischen Gasphasenabscheidung PECVD durchgeführt. In diesem Fall wird die Kammer 26 mit einer Elektrode, beispielsweise in Form eines Gitters 38, die über den beheiztem Träger 28 angeordnet ist, und einem elektrischen Generator 40, der mit dieser Elektrode und dem Träger verbunden ist, ausgestattet.
  • Im Betrieb führen die in die Kammer 26 eingetragenen Gase somit zur Bildung eines Plasmas zwischen der Elektrode 38 und dem Träger 28, während die Temperatur und der Druck bei den oben angegebenen Werten gehalten werden. So werden durch das Plasma aktive Radikale gebildet, wodurch die zur Abscheidung der Oxidschicht führenden Reaktionen bei erheblich niedrigerer Temperatur als normalerweise erforderlich ablaufen können, wodurch die Eigenschaften des Substrats erhalten bleiben.
  • Für die gewünschte Abscheidung von SnO2 enthalten die Behälter 34 und 36 vorteilhafterweise beispielsweise Tetramethylzinn (CH3)4Sn bzw. als Dotierstoff Tetrafluormethan (CF4). Natürlich können auch andere Verbindungen, die in der Praxis gut bekannt sind, verwendet werden.
  • Es sei darauf hingewiesen, daß das Wasser im Behälter 32 durch eine beliebige sauerstoffhaltige Verbindung (N2O, CH3OH, C2H5OH usw.) ersetzt werden kann und der Dotierstoff im Behälter 36 auch in flüssiger Form vorliegen kann.
  • Die vorliegende Beschreibung bezog sich auf ein Substrat aus vorgespanntem Gas, da es eine besonders vorteilhafte Anwendung für die Ausrüstung von Fassaden findet, jedoch können im Rahmen der Erfindung selbstverständlich auch andere Substrate, wie normales Glas, Edelstahl, Aluminium, Polymere usw., verwendet werden.

Claims (5)

  1. Verfahren zur Abscheidung einer Schicht (12) aus transparentem leitfähigem Oxid auf einem in einer Kammer (26) angeordneten Substrat (10), dadurch gekennzeichnet, daß: – Quellen (32, 34, 36), die eine flüssige Verbindung auf Basis von Sauerstoff, eine flüssige Verbindung des zur Bildung des Oxids vorgesehenen Metalls bzw. einen Dotierstoff in gasförmiger oder flüssiger Form enthalten, bereitgestellt werden, – in der Kammer eine Temperatur zwischen 130 und 300°C und ein Druck zwischen 0,01 und 2 mbar eingestellt wird und dann – die Quellen mit der Kammer in Verbindung gebracht werden, wodurch die Flüssigkeiten an ihrer Oberfläche verdampfen, in die Kammer gesaugt werden, ohne daß die Verwendung eines Trägergases notwendig ist, und dort mit dem Dotierstoff unter Ausbildung der Oxidschicht auf dem Substrat reagieren.
  2. Verfahren nach Anspruch 1 zur Abscheidung einer Zinkoxidschicht, dadurch gekennzeichnet, daß die Quellen (32, 34, 36) Wasser, Diethylzink in flüssiger Form bzw. ein Gasgemisch auf Basis von Diboran enthalten.
  3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß dabei außerdem ein Plasma der in der Kammer verdampften Flüssigkeiten gebildet wird.
  4. Verfahren nach Anspruch 3 zur Abscheidung einer Zinnoxidschicht, dadurch gekennzeichnet, daß die Quellen (32, 34, 36) Wasser, Tetramethylzinn in flüssiger Form bzw. ein Gasgemisch auf Basis von Tetrafluormethan enthalten.
  5. Verfahren nach Anspruch 3 zur Abscheidung einer Zinkoxidschicht, dadurch gekennzeichnet, daß die Quellen (32, 34, 36) Wasser, Diethylzink in flüssiger Form bzw. ein Gasgemisch auf Basis von Tetrafluormethan enthalten.
DE60215523T 2001-08-30 2002-08-23 Abscheidungsverfahren von einer oxydschicht auf einem substrat und dieses verwendende photovoltaische zelle Expired - Lifetime DE60215523T2 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP01810840 2001-08-30
EP01810840A EP1289025A1 (de) 2001-08-30 2001-08-30 Abscheidungsverfahren von einer Oxydschicht auf einem Substrat und dieses verwendende photovoltaische Zelle
PCT/CH2002/000458 WO2003021690A2 (fr) 2001-08-30 2002-08-23 Procede de depot d'une couche d'oxyde sur un substrat et cellule photovoltaique utilisant ce substrat

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE60215523D1 DE60215523D1 (de) 2006-11-30
DE60215523T2 true DE60215523T2 (de) 2007-06-21

Family

ID=8184115

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE60215523T Expired - Lifetime DE60215523T2 (de) 2001-08-30 2002-08-23 Abscheidungsverfahren von einer oxydschicht auf einem substrat und dieses verwendende photovoltaische zelle

Country Status (8)

Country Link
US (1) US7390731B2 (de)
EP (2) EP1289025A1 (de)
JP (1) JP4491233B2 (de)
CN (1) CN1326255C (de)
AU (1) AU2002322952A1 (de)
DE (1) DE60215523T2 (de)
ES (1) ES2274069T3 (de)
WO (1) WO2003021690A2 (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006062019A1 (de) * 2006-12-29 2008-07-03 Näbauer, Anton, Dr. Verfahren zur Herstellung von mechanisch stabilen Dünnschicht Photovoltaik Solarmodulen unter Verwendung von Glas
DE102015215434A1 (de) * 2015-08-13 2017-02-16 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zur Abscheidung dünner Schichten

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ATE364900T1 (de) * 2004-02-13 2007-07-15 Shell Solar Gmbh Einrichtung zum aufbringen einer flüssigen dotierungsstofflösung auf einem wafer
WO2005078154A1 (ja) * 2004-02-16 2005-08-25 Kaneka Corporation 透明導電膜の製造方法、及びタンデム型薄膜光電変換装置の製造方法
JP4918224B2 (ja) * 2005-01-21 2012-04-18 昭和シェル石油株式会社 透明導電膜製膜装置及び多層透明導電膜連続製膜装置
US8197914B2 (en) 2005-11-21 2012-06-12 Air Products And Chemicals, Inc. Method for depositing zinc oxide at low temperatures and products formed thereby
EP1840966A1 (de) * 2006-03-30 2007-10-03 Universite De Neuchatel Transparente, leitende und strukturierte Schicht sowie Verfahren zu ihrer Herstellung
JP5559536B2 (ja) 2006-08-29 2014-07-23 ピルキントン グループ リミテッド 低い抵抗率のドープ酸化亜鉛でコーティングされたガラス物品の製造方法及びその製造方法により製造されるコーティングされたガラス物品
US20080128022A1 (en) * 2006-11-15 2008-06-05 First Solar, Inc. Photovoltaic device including a tin oxide protective layer
US8203071B2 (en) 2007-01-18 2012-06-19 Applied Materials, Inc. Multi-junction solar cells and methods and apparatuses for forming the same
CN101842875A (zh) 2007-11-02 2010-09-22 应用材料股份有限公司 在沉积处理间实施的等离子处理
US20100264035A1 (en) * 2009-04-15 2010-10-21 Solopower, Inc. Reel-to-reel plating of conductive grids for flexible thin film solar cells
US9528182B2 (en) 2009-06-22 2016-12-27 Arkema Inc. Chemical vapor deposition using N,O polydentate ligand complexes of metals
JP5508800B2 (ja) * 2009-09-30 2014-06-04 株式会社カネカ 薄膜の製造方法、並びに、太陽電池の製造方法
US8525019B2 (en) 2010-07-01 2013-09-03 Primestar Solar, Inc. Thin film article and method for forming a reduced conductive area in transparent conductive films for photovoltaic modules
WO2012031102A2 (en) 2010-09-03 2012-03-08 Corning Incorporated Thin film silicon solar cell in multi-junction configuration on textured glass
US8906732B2 (en) * 2010-10-01 2014-12-09 Stion Corporation Method and device for cadmium-free solar cells
US8628997B2 (en) * 2010-10-01 2014-01-14 Stion Corporation Method and device for cadmium-free solar cells

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4513057A (en) * 1982-06-10 1985-04-23 Hughes Aircraft Company Process for forming sulfide layers
US4605565A (en) * 1982-12-09 1986-08-12 Energy Conversion Devices, Inc. Method of depositing a highly conductive, highly transmissive film
JPH0682625B2 (ja) * 1985-06-04 1994-10-19 シーメンス ソーラー インダストリーズ,エル.ピー. 酸化亜鉛膜の蒸着方法
JPS6289873A (ja) * 1985-10-14 1987-04-24 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 透明導電膜形成方法
US4640221A (en) * 1985-10-30 1987-02-03 International Business Machines Corporation Vacuum deposition system with improved mass flow control
US5252140A (en) * 1987-07-24 1993-10-12 Shigeyoshi Kobayashi Solar cell substrate and process for its production
JPH01298164A (ja) * 1988-05-25 1989-12-01 Canon Inc 機能性堆積膜の形成方法
US4990286A (en) * 1989-03-17 1991-02-05 President And Fellows Of Harvard College Zinc oxyfluoride transparent conductor
JP2538042B2 (ja) * 1989-03-29 1996-09-25 株式会社エステック 有機金属化合物の気化供給方法とその装置
JP2881929B2 (ja) * 1990-03-27 1999-04-12 松下電器産業株式会社 アルミナ膜の製造方法
US5711816A (en) * 1990-07-06 1998-01-27 Advanced Technolgy Materials, Inc. Source reagent liquid delivery apparatus, and chemical vapor deposition system comprising same
JP3380610B2 (ja) * 1993-11-30 2003-02-24 株式会社サムコインターナショナル研究所 液体原料cvd装置
US5397920A (en) * 1994-03-24 1995-03-14 Minnesota Mining And Manufacturing Company Light transmissive, electrically-conductive, oxide film and methods of production
US6096389A (en) * 1995-09-14 2000-08-01 Canon Kabushiki Kaisha Method and apparatus for forming a deposited film using a microwave CVD process
FR2743193B1 (fr) 1996-01-02 1998-04-30 Univ Neuchatel Procede et dispositif de depot d'au moins une couche de silicium hydrogene microcristallin ou nanocristallin intrinseque, et cellule photovoltaique et transistor a couches minces obtenus par la mise en oeuvre de ce procede
JP4510186B2 (ja) * 1999-09-28 2010-07-21 株式会社アルバック カーボン薄膜製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006062019A1 (de) * 2006-12-29 2008-07-03 Näbauer, Anton, Dr. Verfahren zur Herstellung von mechanisch stabilen Dünnschicht Photovoltaik Solarmodulen unter Verwendung von Glas
DE102015215434A1 (de) * 2015-08-13 2017-02-16 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zur Abscheidung dünner Schichten

Also Published As

Publication number Publication date
US7390731B2 (en) 2008-06-24
AU2002322952A1 (en) 2003-03-18
EP1289025A1 (de) 2003-03-05
WO2003021690A3 (fr) 2003-11-06
JP2005501182A (ja) 2005-01-13
ES2274069T3 (es) 2007-05-16
EP1421630A2 (de) 2004-05-26
US20040235286A1 (en) 2004-11-25
JP4491233B2 (ja) 2010-06-30
EP1421630B1 (de) 2006-10-18
WO2003021690A2 (fr) 2003-03-13
CN1550045A (zh) 2004-11-24
DE60215523D1 (de) 2006-11-30
CN1326255C (zh) 2007-07-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60215523T2 (de) Abscheidungsverfahren von einer oxydschicht auf einem substrat und dieses verwendende photovoltaische zelle
DE69218102T2 (de) Photovoltaisches Bauelement
DE4207783C2 (de)
EP0715358B1 (de) Verfahren zur Herstellung einer Solarzelle mit Chalkopyrit-Absorberschicht und so hergestellte Solarzelle
DE69532430T2 (de) Ein Herstellungsverfahren einer Rückreflektorschicht für ein photovoltaisches Bauelement
DE60010178T2 (de) Leitendes Substrat für eine photoelektrische Umwandlungs-Vorrichtung und Verfahren zu dessen Herstellung
EP1706519B1 (de) Verfahren zur herstellung einer transparenten und leitfähigen oxidschicht
DE69029264T2 (de) Durchsichtige leitfähige verbindung aus zinkoxyfluorid
DE102011007625A1 (de) Trübe Zinkoxid-Schicht für geformte CIGS/CIS-Solarzellen
DD264911A5 (de) Verfahren zur herstellung eines ueberzuges auf einer glasoberflaeche
DE3916983A1 (de) Verfahren zur bildung funktionaler zinkoxid-filme unter verwendung von alkylzink-verbindung und sauerstoff enthaltendem gas
EP2314732B2 (de) Verfahren zur Beschichtung eines Substrats mit einer TCO-Schicht und Dünnschichtsolarzelle
EP2534109A1 (de) Verfahren zur herstellung einer strukturierten tco-schutzschicht
DE102011056639A1 (de) Verfahren zum Herstellen einer transparenten leitenden Oxidschicht und einer photovoltaischen Vorrichtung
DE69208170T2 (de) Plasma unterstützte chemische Dampfabscheidung von einem Oxidfilmstapel
DE3209548A1 (de) Solarzellenanordnung in duennschichtbauweise aus halbleitermaterial sowie verfahren zu ihrer herstellung
EP2760665B1 (de) Brandschutzelement mit schutzbeschichtung und dessen herstellungsverfahren
EP2293340A2 (de) Dünnschichtsolarmodul und Verfahren zu dessen Herstellung
DE102020001980A1 (de) Verfahren und Anlage zur Herstellung eines Ausgangsmaterials für eine Siliziumsolarzelle mit passivierten Kontakten
DE102014225862B4 (de) Verfahren zur Bildung einer Dünnschicht mit Gradient mittels Spraypyrolyse
DE102012104616A1 (de) Verfahren zum Bilden einer Fensterschicht in einer Dünnschicht-Photovoltaikvorrichtung auf Cadmiumtelluridbasis
DE3855165T2 (de) Durchsichtige, elektrisch leitende halbleiterfenster und herstellungsverfahren
DE102011055618A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer Cadmiumsulfidschicht
EP0736612B2 (de) Verfahren zur Beschichtung von Sonnenkollektoren
WO2008000487A1 (de) Verfahren zur herstellung eines beschichteten gegenstands durch sputtern eines keramischen targets

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition