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Gebiet der
Erfindung
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Diese
Erfindung bezieht sich allgemein auf Geräte zum Fühlen von Fluid-Drücken einer
Mehrzahl von Druckquellen, und insbesondere auf ein Mehrkanal-Drucksensor-Modul
für den
Gebrauch in einer hydraulischen und elektrischen Steuereinheit eines
Fahrzeug-Bremssytems.
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Hintergrund
der Erfindung
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Viele
Anwendungen bedürfen
einer Druckfühlung
an einer Mehrzahl von Stellen. Beispielsweise besitzen elektrohydraulische
Bremssysteme im Fahrzeugbereich oft eine Mehrzahl von verschiedenen
Stellen, an denen Fluid-Druck
abgefühlt
wird. Zum Beispiel Druckmessung an jedem Rad für geschlossene Bremskraft-Regelkreise,
an einer Stelle, um Fahrer-Eingaben zu sensieren und, falls gewünscht, an
einem Druckspeicher, um den Reservedruck des Systems zu sensieren.
Alle hydraulischen Abfühlpunkte
sind durch die hydraulische/elektrische Steuereinheit oder HECU
geführt,
welche über
einen Steuerbaustein, z.B. Mikroprozessor, verfügt, um die verschiedenen, durch
die Drücke
der hydraulischen Kreise bereitgestellten Eingangsgrößen zu verarbeiten.
Die Bereitstellung von diskreten Drucksensoren mit komplett aufbereitender
Elektronik resultiert in brauchbarer Funktion, jedoch resultiert
sie auch in relativ hohen Drucksensor-Gesamtkosten sowie bedeutenden
Platzanforderungen.
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In
dem mit-übertragenen
U.S. Patent Nr. 6,687,642, welches am 3. Februar 2004 erteilt wurde, und
in der unter US2005/0137821 veröffentlichen, mitanhängigen Anmeldung
sind auf Zustände
reagierende Systeme beschrieben und beansprucht, bei welchen die
Ausgangsgrößen einer
Mehrzahl von auf Zustände
reagierenden Sensorelementen von einem elektrischen Schaltkreis
verarbeitet und einer externen Steuereinheit zum Gebrauch in einem
HECU System bereitgestellt werden.
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US2003/0230146
sieht eine Drucksensorvorrichtung vor, welche eine auf einem gedruckten Schaltkreis
und in einem Gehäuse
montierte Mehrzahl von Drucksensorelementen besitzt. Die Drucksensorvorrichtung
ist ausgelegt, um an einer Oberfläche befestigt zu werden, welche über eine
Mehrzahl von Öffnungen
verfügt,
dergestalt, dass der Druck in jeder dieser Öffnungen von einer der Drucksensorvorrichtungen
gemessen wird.
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Zusammenfassung
der Erfindung
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Es
ist ein Gegenstand der Erfindung, eine Vorrichtung zur Zusammenfassung
einer Mehrzahl von Sensorelementen und zugehöriger Elektronik in einem Modul
zur Verfügung
zu stellen, so dass die benötigte
Basisfläche
oder der benötigte
Raum minimiert wird und ebenso die Kosten pro Kanal, im Vergleich
zum Raum und den Kosten beim Einsatz einzelner Sensoren, minimiert
werden. Ein weiterer Gegenstand der Erfindung ist die Bereitstellung
eines Mehrkanal-Drucksensormoduls,
welches zuverlässig,
robust und langlebig ist und leicht in eine hydraulische/elektrische
Steuereinheit eines Bremssystems, gegenseitig Verbunden mit einem
zentralen Steuergerät über einen
Kommunikations-Bus, wie z.B. einen SPI-Bus, integrierbar ist.
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Kurz
ausgedrückt
beinhaltet ein Mehrkanal-Drucksensormodul, hergestellt im Einklang
mit einer bevorzugten Ausführungsform
der Erfindung, vier Haupt-Bauteile
oder Baugruppen, einschließlich eines
länglichen
Sockels oder Mehrfachverteilers, welcher eine Mehrzahl von Sensorelement-Baugruppen
in beabstandeten, sich durch den Sockel erstreckenden Bohrungen
aufnimmt. Jede Sensorelement-Baugruppe beinhaltet einen rohrförmigen Aufbau,
welcher eine druckempfindliche Membran enthält, die ein Ende des rohrförmigen Aufbaus
abschließt,
und am gegenüberliegenden
Ende einen geeigneten Stutzen zum Anschluss an eine zugehörige Flüssigkeits-Quelle,
deren Druck zu überwachen ist.
Dehnungsmesser sind an der äußeren Oberfläche der
Membran angebracht.
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Eine
elektronische Baugruppe wird in der oberen Fläche des Sockels aufgenommen
und schließt
ein Abstandshalte/Halterungs-Element, welches von einer gedruckten
Anschluss-Platine (PCB) sowie von einer gedruckten Sensorelement-Platine (PCB)
in Schichtbauweise eingeschlossen wird, ein. Die Umfangs-Bauform
der elektronischen Baugruppe entspricht allgemein der Umfangs-Bauform
der oberen Fläche
des Sockels, wobei ein gewisser Spielraum zur Aufnahme der Haube
und eines Klebemittels darum herum freigelassen wird. Die gedruckte Sensorelement-Platine
ist mit auf die korrespondierenden Sensorelement-Baugruppen ausfluchtbaren Öffnungen
versehen und besitzt an die Öffnungen
für Drahtverbindungen
anliegende Drahtverbindungs-Kontaktflächen. Die
Sensorelement-Baugruppen mit den Dehnungsmessern und den Drahtverbindungs-Kontaktflächen fluchten
mit im Abstandshalte/Halterungs-Element
geformten, offenen Taschen. Die gedruckte Anschluss-Platine besitzt
eine Reihe von Kontaktflächen
auf einer dem Abstandshalte/Halterungs-Element abgewendeten Stirnfläche und
diskrete elektronische Bauteile auf der dem Abstandshalte/Halterungs-Element
zugewendeten Stirnfläche,
ausgerichtet auf die im Abstandshalte/Halterungs-Element geformten,
offenen Taschen. Das Abstandshalte/Halterungs-Element ist versehen mit
einer ersten Gruppe von aufwärts
davon ragenden Pressverband-Führungspfosten
zur Aufnahme in entsprechenden Führungslöchern in
der Anschluss-PCB und mit einer zweiten Gruppe von abwärts davon
ragenden Führungspfosten
zur Aufnahme in entsprechenden Führungslöchern in
der Sensorelement-PCB und der oberen Oberfläche des Sockels zur präzisen Positionierung
und Rückhaltung der
entsprechenden Anschluss-PCB und zur Positionierung der Sensorelement-PCB
sowie der gesamten elektronischen Baugruppe gegenüber dem
Sockel. Die Anschluss- und Sensorelement-Platinen sind verbunden
durch eine flexible Schaltkreis-Platine welche auf sich selber in
einer allgemeinen U-förmigen
Gestalt um einen Absatz des Abstandshalte/Halterungs-Elements innerhalb
der äußeren Peripherie
der Anschluss- und Sensorelement-PCBs zurückgebogen ist. Das Abstandshalte/Halterungs-Element
und die Anschluss-PCB sind unter Verwendung konventioneller Befestigungsmittel,
wie Schraub-Befestigungen, am Sockel fixiert. Eine Haube mit einer von
einer Schürze
umgebenen und auf die Verbindungs-Kontaktflächen der Anschluss-PCB ausgerichteten Öffnung wird
auf dem Sockel aufgenommen und in den Sockel gesteckt und ist mit
einem Wulst von klebendem Material um die Schürze herum versehen, welcher
die Anschluss-PCB einnimmt und festhält. Zusätzliches Klebemittel ist am
Umfangs-Rand des
Sockels bereitgestellt, um eine Umgebungsversiegelung mit der Haube
zu bilden.
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Kurzbeschreibung
der Zeichnungen
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Die
Gegenstände,
Vorteile und neuen Merkmale der Erfindung werden aus der folgenden
Beschreibung ersichtlicher, wenn sie in Verbindung mit den begleitenden
Zeichnungen gelesen wird, wobei:
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1 eine
Aufriss-Vorderansicht auf ein gemäß der Erfindung hergestellten
Mehrkanal-Drucksensormodul ist;
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2 eine
Draufsicht von oben auf das Modul aus 1 ist;
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3 eine
Querschnittsansicht entlang Linie 3-3 in 2 ist;
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4 eine
Aufriss-Querschnittsansicht ähnlich 3 ist,
aber nur vom Sockel des Moduls;
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5 eine
Draufsicht von oben auf eine Sensorelement-Baugruppe ist;
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6 eine
Querschnittsansicht entlang Linie 6-6 in 5 ist;
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7 eine
Draufsicht von oben auf den Sockel des Moduls mit platzierten Sensorelement-Baugruppen
ist;
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8 eine
Querschnittsansicht entlang Linie 8-8 in 7 ist;
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9 eine
perspektivische Ansicht eines Abstandshalte/Halterungs-Elements der elektronischen
Baugruppe ist;
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10 eine
Aufriss-Vorderansicht des Abstandshalte/Halterungs-Elements aus 9 ist;
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11 eine
Draufsicht von oben auf das Abstandshalte/Halterungs-Elements aus 10 ist;
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12 eine
Draufsicht von unten auf das Abstandshalte/Halterungs-Elements aus 10 ist;
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13 eine
Aufriss-Vorderansicht der gedruckten Sensorelement-Schaltkreis-Platine
(PCB) ist;
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14 eine
Draufsicht von oben auf die Sensorelement-PCB aus 13 ist;
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15 eine
Draufsicht von unten auf die Sensorelement-PCB aus 13 ist;
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16 eine
Aufriss-Vorderansicht der gedruckten Anschluss-Schaltkreis-Platine (PCB) ist;
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17 eine
Draufsicht von oben auf die Anschluss-PCB aus 16 ist;
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18 eine
Draufsicht von unten auf die Anschluss-PCB aus 16 ist;
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19 eine
Draufsicht von oben auf eine flexible Schaltkreis-Platine ist; und
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20 eine
Draufsicht von oben ist, die das teilweise zusammengebaute Modul
ohne Haube zeigt.
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Detaillierte
Beschreibung der bevorzugten Ausführungsform
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Im
Folgenden wird auf 1–3 Bezug genommen.
Ein Mehrkanal-Druckfühl-Modul 10,
hergestellt im Einklang mit der Erfindung, enthält vier Bestandteile, dazu
gehören
ein Sensorelement-Aufbau 12, eine elektronische Bauteil-Gruppe 14,
ein Sockel bzw. Mehrfachverteiler 16 und eine Haube 18.
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Wie
in 2 und 4 gezeigt, ist der aus geeignetem
Material wie Aluminium geformte Sockel 16 länglich und
mit einer Mehrzahl von Sensorelement-Aufnahmebohrungen 16a, die
sich zwischen den gegenüberliegenden
Stirnflächen 16b, 16c erstrecken,
versehen. Die Bohrungen sind vorzugsweise im ersten, mit der Stirnfläche 16c in
Verbindung stehenden Teilbereich mit einem ersten Durchmesser und
im mit der Stirnfläche 16b in
Verbindung stehenden Teilbereich mit einem kleineren Durchmesser und
dazwischen mit einem konischen Übergang
ausgestaltet. Der konische Übergang
dient dazu, die Einführung
der Vorderkante eines Sensorelement-Aufbaus zu vereinfachen und
stellt sicher, dass der Aufbau sich nicht an einer Kante verhakt.
Aus den kleineren Bohrungen auf der Stirnfläche 16b resultiert eine
größere Oberfläche, die
mehr Auflage für
eine weiter unten erläuterte
Schaltkreisplatine bietet.
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Eine
gestufte Bohrung 16d in den gegenüberliegenden Endbereichen des
Sockels ermöglicht eine
Ausrichtung auf Montage-Befestigungen und Befestigungsmittel für die weiter
unten erläuterte Haube 18.
Mehrere Blindbohrungen 16e sind durch die Stirnfläche 16b geformt,
zum Gebrauch zur Befestigung einer Schaltkreisplatine und zur Aufnahme von
weiter unten erläuterten
Ausrichtungs-Pfosten eines Abstandshalte/Halterungs-Elements. Eine
Vertiefung 16f zur Aufnahme eines ASIC ist ebenfalls in der
Stirnfläche 16b geformt.
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Sensorelement-Baugruppen 12,
am besten in 5 und 6 dargestellt,
schließen
jeweils einen, allgemein zylindrischen, aus geeignetem Material,
wie rostfreiem Stahl, geformten Fuß, mit einer Aushöhlung 12d darin,
ein. Ein Kopf 12a ist an einem Ende mit einer allgemein
ebenen, äußeren Membran-Endoberfläche 12b,
auf der Silizium-Dehnungsmesser 12c, im Einklang mit konventionellen
Verfahren, auf Glas montiert sind, geformt. Der Fuß ist an einem
gegenüberliegenden
Ende mit einer Öffnung 12e versehen,
die geeignet ist für
den Anschluss einer Fluid-Quelle, deren Druck zu überwachen
ist. Im Folgenden wird auf 6 und 8 Bezug
genommen. Der Fuß ist
vorzugsweise mit einem zylindrischen, an die Öffnung angrenzenden Flansch-Teil 12f ausgestaltet,
dessen Durchmesser geringfügig größer ist
als der der Bohrung 16a des Sockels, so dass beim Einführen des
zylindrischen Fußes
in die Bohrung 16a das härtere Material des Flansch-Teils das
weichere Aluminium des Sockels in und um den Teilbereich der Stopfbuchse 12k,
mit reduziertem Durchmesser, verpreßt, um eine effektive Abdichtung ohne
die Notwendigkeit einer O-Ring-Dichtung,
oder ähnlichem,
zu bilden. Der Durchmesser des Kopfes 12a ist so gewählt, dass
er sich in geringfügigem
Abstand zu der Seitenwand des Teils der Bohrung 16a mit
kleinerem Durchmesser befindet. Ferner, wie aus 8 ersichtlich,
befindet sich die End-Oberfläche 12b unterhalb
der Stirnfläche 16b des
Sockels und axial in Abstand zu diesem, so dass die Dehnungsmesser
sich ebenfalls unterhalb der Stirnfläche 16b befinden und
eine Schaltkreisplatine, welche auf der Stirnfläche 16b montiert werden
soll, nicht berühren. Vorzugsweise
ist ein Halsbereich 12g, welcher einen reduzierten Außendurchmesser
und eine reduzierte Wandstärke
besitzt, zur Spannungs-Entkopplung zwischen
dem Körper
des Fußes
und dem Kopf 12a vorgesehen.
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Weitere
Details eines ähnlichen,
einzelnen Dehnungsmesser-Drucksensors sind im U.S. Patent Nr. 6,453,747, übertragen
auf den Inhaber der vorliegenden Erfindung, zu finden.
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Die
elektronische Bauteil-Gruppe 14 ist auf dem Sockel 16 montiert
und schließt
ein längliches Abstandshalte/Halterungs-Element 20, 9–12,
und Schaltkreisplatinen 22–26, 13–19,
ein. Im Folgenden wird besonders auf auf 9–12 Bezug
genommen. Das Abstandshalte/Halterungs-Element 20 ist ein
längliches, rippenähnliches
Element, welches aus elektrisch isolierendem Material geformt ist
und eine Höhe
besitzt, die so gewählt
ist, um die weiter unten erläuterten Kontaktflächen auf
einer gewünschten
Höhe über dem
Sockel anzuordnen, und um brauchbare elektrische Isolation zwischen
den Schaltkreisplatinen 22, 24, welche auf der
oberen und der gegenüberliegenden
unteren Oberfläche
des Abstandshalte/Halterungs-Elements montiert sind, sowie den auf
den Platinen montierten Komponenten zu bieten. Eine erste Gruppe
von Führungspfosten 20c ragt
aufwärts
von den gegenüberliegenden
Enden der oberen Oberfläche 20a,
und eine zweite Gruppe von Führungspfosten
ragt abwärts
von den gegenüberliegenden
Enden der unteren Oberfläche 20b.
Wie gezeigt, enthält jede
Gruppe von Führungspfosten
ein Paar, welche vorzugsweise spitz zulaufend sind, und bildet eine Presspassung
mit Gegenbohrungen, um die Ausrichtung zu optimieren. Die Pfosten
können
in jeder beliebigen Bauform gestaltet werden, so wie die allgemein
dreieckige, in den Zeichnungen gezeigte Querschnitts-Bauform. Taschen 20e sind
auf einer länglichen
Seite geformt, und 20f sind auf der gegenüberliegenden
länglichen
Seite in dem Abstandshalte/Halterungs-Element geformt, geöffnet zu
den äußeren Seiten,
der oberen und der unteren, um Aussparungen für diskrete Bauteile, die auf
den Schaltkreisplatinen montiert sind, bereitzustellen. Eine Führungsbahn,
die einen sich seitlich erstreckenden Absatz 20g, mittig
zwischen der oberen und der unteren Oberfläche positioniert, einschließt, ist
für einen
weiter unten erläuterten
flexiblen Schaltkreis 26 vorgesehen. Eine Befestigungs-Bohrung 20h ist
an einem Teil des Abstandshalte/Halterungs-Elements mit reduzierter
Dicke an jedem der zwei gegenüberliegenden
Enden vorgesehen.
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Eine
längliche,
relativ steife gedruckte Sensorelement-Schaltkreisplatine (PCB) 22, 13–15,
ist versehen mit einem Ausrichtungs-Loch 22a an jedem der
zwei gegenüberliegenden
Enden und mit einer etwas länglichen Öffnung 22b für jede zugehörige Sensorelement-Baugruppe, so
positioniert dass sie auf diese ausgerichtet werden kann. Eine Reihe
von Sensorelement-Baugruppen-Drahtverbindungs-Kontakttlächen 22c ist
nebenliegend zu jeder Öffnung 22b auf
der Stirnfläche 22d positioniert.
Eine Gruppe von Anschluss-Kontaktflächen 22m, für die gegenseitige
Verbindung mit dem weiter unten erläuterten flexiblen Schaltkreis 26,
ist ebenfalls auf der Stirnfläche 22d,
an einer allgemein mittigen Stelle zwischen zwei Öffnungen 22b,
positioniert. Einige diskrete elektronische Bauteile 22f sind ebenso
zwischen den selben beiden Öffnungen 22b auf
der Stirnfläche 22d aufgelegt,
während
auf der gegenüberliegenden
Stirnfläche 22e ein
ASIC U1 an einer Stelle plaziert ist, die auf die Vertiefung 16f des Sockels 16 ausrichtbar
ist. Ein Befestigungs-Loch 22g ist den beiden gegenüberliegenden
Enden nebenliegend geformt, und auf Löcher 20h des Abstandshalte/Halterungs-Elements 20 sowie
auf zwei der Bohrungen 16e des Sockels 16 ausrichtbar.
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Die
Stirnfläche 22d der
gedruckten Schaltkreisplatine wird aufgenommen von der unteren Oberfläche 20b des
Abstandshalte/Halterungs-Elements mittels der zweiten Gruppe von
Führungs-Pfosten 20d,
welche durch die Führungs-Löcher 22a aufgenommen
werden, und folglich mit jeder Öffnung 22b und
mit zugehörigen
Drahtverbindungs-Kontaktflächen 22c und
mit diskreten elektronischen Bauteilen, ausgerichtet auf eine der
Taschen 22e oder 20f. Die untere Oberfläche der
Rippe ist bei 20n, an einer auf die Anschlussflächen 22m ausgerichteten
Stelle, weggeschnitten, um eine weiter unten erläuterte Oberfläche mit
erhöhter
Unterseite, die sich seitlich in Form eines Absatzes 20g erstreckt, zur
Verfügung
zu stellen.
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Eine
zweite längliche,
relativ steife gedruckte Kontakt-Schaltkreisplatine (PCB) 24, 16–18,
mit einer oberen und einer unteren Stirnfläche 24a, 24b besitzt
eine Mehrzahl von in der Mitte der Stirnfläche 24a in einer Reihe
ausgerichteten Kontaktflächen 24c1–24c6.
Wie weiter oben beschrieben, besitzt die im Modul 10 verwendete
Elektronik, in der mit-anhängigen,
als US2005/0137821 veröffentlichten
Anmeldung detailliert beschrieben, einen SPI Kommunikations-Bus
mit vier zugehörigen Leitungen,
einer Takt-Leitung (CLK), einer Chip-Auswahl-Leitung (CS_N eine
invertierte Chip-Auswahl), einen Slave-Eingang/Master-Ausgang (SIMO) und einen
Slave-Ausgang/Master-Eingang (SOMI). Diese Kontaktflächen von 24c1 bis 24c6 sind
dementsprechend bestimmt für
den Takt (CLK), Slave-Eingang/Master-Ausgang (SIMO), invertierte
Chip-Auswahl (CS_N), Slave-Ausgang/Master-Eingang (SOMI), Stromversorgung
(PWR) und Masse (GND). Ein Führungs-Loch 24d ist
durch die Platine 24 neben jedem der gegenüberliegenden
Enden geformt. Auf der gegenüberliegenden
oder unteren Stirnfläche 24b sind
Gruppen von diskreten elektronischen Komponenten 24e, ausrichtbar
auf die Taschen 20e, 20f, montiert. Anschluss-
Kontaktflächen 24m für den flexiblen
Schaltkreis sind ebenso auf der Stirnfläche 24b geformt.
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Die
flexible Schaltkreisplatine 26, 19, besitzt
Anschlüsse 26a, 26b,
angeordnet an entsprechenden, entgegengesetzten Enden der Platine. Eine
Gruppe der Anschlüsse 26a, 26b wird
elektrisch verbunden mit den Verbindungs-Kontaktflächen 22m, vorzugsweise
vor der Montage der Sensorelement-PCB 22 auf dem Abstandshalte/Halterungs-Elements 20,
und die andere Gruppe der Anschlüsse 26a, 26b wird
verbunden mit den Anschluss-Kontaktflächen 24m auf der Anschluss-PCB 24.
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Die
Sensorelement-PCB 22 und das Abstandshalte/Halterungs-Element 20 werden
dann mit der zweiten Gruppe von Führungs-Pfosten, welche durch
Ausrichtungs-Löcher 22a der
Schaltkreisplatine hindurch in Ausrichtungs-Bohrungen 16e des Sockels aufgenommen
werden, auf dem Sockel 16 montiert, und Befestigungsmittel,
wie selbstschneidende Schrauben, werden durch Befestigungslöcher 20h des
Abstandshalte/Halterungs-Elements und 22g der Sensorelement-PCB 22 eingeführt. Wie
aus 3 ersichtlich, wird das ASIC U1 von der Vertiefung 16f des
Sockels aufgenommen, mit der ihrerseits auf der oberen Stirnfläche 16b des
Sockels 16 aufliegenden und an ihr befestigten unteren
Stirnfläche 22e,
dadurch wird eine sichere Umgebung für Draht-Verbindungen (nicht gezeigt) der Sensorelement-Baugruppen-Dehnungsmesser
mit den Drahtverbindungs-Kontaktflächen auf der Sensorelement-PCB 22 zur
Verfügung
gestellt. Eine weitere Schraube wird durch eine Öffnung 22k in der
Platine 22 in der Bohrung 16e des Sockels aufgenommen, um
eine Verbindung mit der Gehäuse-Masse
herzustellen.
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Im
Folgenden wird auf 20 Bezug genommen. Die Anschluss-PCB 24 und
die flexible Schaltkreisplatine 26 werden dann umgedreht,
so dass die flexible Schaltkreisplatine, um den Absatz 20g herum
gelegt, eine allgemein U-förmige
Gestalt annimmt, und mit der ersten Gruppe von Führungs-Pfosten, die in den
Führungs-Löchern 24d der gedruckten
Schaltkreisplatine 24 aufgenommen wird.
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Die
Haube 18, 1–3, ist länglich,
vorzugsweise aus spritzbarem Plastik-Material geformt und besitzt eine obere
Wand 18a und eine davon herabhängende Seitenwand 18b.
Ein zugespitzter Pfosten 18c, der in den entsprechenden,
gestuften Bohrungen 16d des Sockels 16 aufgenommen
werden kann, ragt an jedem der entgegengesetzten Enden abwärts aus
der Seitenwand 18b. Die Pfosten 18c werden mit
dem Teilbereich größeren Durchmessers
gesteckt, sie stellen so eine Fläche
zur Befestigung des Steck-Kopfes
zur Verfügung.
Eine Schürze 18d erstreckt
sich aufwärts
aus einer auf die Kontaktflächen
der Anschluss-PCB 24 ausgerichteten Öffnung in der oberen Wand 18a.
Die untere Oberfläche der
oberen Wand 18a besitzt auch einen oval geformten Oberflächen-Teilbereich 18e an
der Unterseite der Schürze 18d,
ausgerichtet auf und nahe anliegend an die Anschluss-PCB 24.
Zusätzlich
ist ein abwärts
ragender Vorsprung 18f, an jedem der gegenüberliegenden
Enden der oberen Wand 18a anliegend, geformt und auf die
Anschluss-PCB 24 ausgerichtet. Der ovale Oberflächen-Teilbereich 18e und die
Vorsprünge 18f sind
vorzugsweise mit einer zentrierten Rille zur Aufnahme eines Klebemittels
(nicht gezeigt) versehen. Dieses Klebemittel kann vor oder nach
dem Zusammenbau ausgehärtet
werden. Wenn es vor dem Zusammenbau ausgehärtet wird, dient das Klebemittel
als nachgiebige Dichtung, die gegen die Anschluss-PCB 24 gepresst
wird und die Anschluss-PCB eng in Position hält, wenn die Haube aufgesetzt
wird. Wenn das Klebemittel nach dem Zusammenbau ausgehärtet wird,
werden die Klebe-Eigenschaften des Materials die Platine 24 in
Position halten. Dieses Klebemittel stellt auch eine zweite Versiegelung
zwischen der Haube 18 und der Schaltkreisplatine 24 zur
Verfügung.
Sobald die Einheit in einem HECU verbaut ist, steht die Schürze 18d der Haube
mit einer Tasche von Versiegelungs-Gel in Verbindung, welches dann
die Anschluss-Kontaktflächen
durch die Schürze
des Verbinders vor der Umgebung schützt. Die erste Klebe-Versiegelung (nicht gezeigt)
wird durch ein Klebemittel zur Verfügung gestellt, welches auf
der oberen Oberfläche 16b des Sockels
um den äußeren Umfangs-Bereich herum platziert
ist, der mit einem weggeschnittenen Umfangs-Teilbereich 18k auf
der Innenseite der Wand 18b der Haube zusammenwirkt.