JP2006071628A - 多重チャネル条件感知装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本体又はマニホルド16が、監視しようとする流体圧力に接続するためのポートを各々が有する複数のひずみゲージ感知素子アセンブリ12を装備している。電子モジュール・アセンブリ14は、接触印刷回路板24と感知素子回路板22とを有し、これらの回路板は、スペーサ/支持部材20によって挟まれ、可撓性回路板26によって電気的に結合されている。スペーサ/支持部材20は、別々の電子構成部分を受け入れるためのポケット20e、20fを伴って形成され、ワイヤ・ボンド・パッド22cと感知素子開口部22bへのアクセスを提供する。第1及び第2セットのガイド・ポスト20c、20dが、基板上の回路板並びに電子モジュール・アセンブリの整列のためにスペーサ/支持部材から延びている。
【選択図】図3
Description
12 感知素子アセンブリ
12a ヘッド
12b ダイヤフラム外端表面
12c シリコンひずみゲージ
12d 空洞
12e 開口部
12f 円筒状フランジ部分
12g ネック部分
12k パッキン押え
14 電子モジュール・アセンブリ
16 基部又はマニホルド
16a 基部の感知素子受入れ内腔
16b 基部の表側表面
16c 基部の下側表面
16d 段付き内腔
16e 閉端内腔
16f 凹部
18 カバー
18a 頂壁
18b 側壁
18c 先細のポスト
18d シュラウド
18e 長円形状の表面部分
18f ボス
18k 切り取られた周囲部分
20 細長いスペーサ/支持部材
20a 上表面
20b 下表面
20c 第1セットのガイド・ポスト
20d 第2セットのガイド・ポスト
20e ポケット
20f ポケット
20g 棚板
20h 取付け用内腔、締付け孔
22 感知素子回路板
22a 整列孔
22b 多少細長い開口部
22c 感知素子アセンブリ・ワイヤ・ボンド・パッド
22d 表側表面
22e 対向面表面
22f 別々電子構成部分
22m 端子パッド
22n 切取り部分
24 接触印刷回路板
24a 表側表面
24b 下側表面
24c1〜6 接触パッド
24d 案内孔
24e 別々の電子構成部分
26 可撓性回路板
26a 端子
26b 端子
Claims (7)
- 多重チャネル圧力感知装置であって、
対向面の表面と、対向面の表面の間に形成された複数の感知素子受入れ孔と、複数の案内孔と、片面の表面を通じて基部に形成された固定孔とを有する細長い基部と、
各感知素子受入れ孔の中に受け入れられた感知素子であって、各感知素子は一端部における開口部から対向する端部における閉じたヘッドまで延在する孔を有する対向両端部を有し、前記閉じたヘッドは外側ダイヤフラム表面と、基部の前記片面の表面に隣接する外側ダイヤフラム表面の上に取り付けられたひずみゲージとを有する感知素子と、
電子モジュール・アセンブリであって、電気絶縁材料の細長い比較的剛性のスペーサ/支持部材を有し、スペーサ/支持部材は上部表面と下部表面とを有し、前記上部表面と前記下部表面と前記スペーサの側部とに開いた複数のポケットを有し、前記スペーサ/支持部材は、前記スペーサ/支持部材から上向きに延びる第1セットの離隔したガイド・ポストと、前記スペーサ/支持部材から下向きに延びる第2セットの離隔したガイド・ポストとを有し、前記電子モジュール・アセンブリは比較的剛体の細長い接触印刷回路板(pcb)を有し、接触印刷回路板(pcb)は回路トレースを有し、また前記第1セットの各ガイド・ポストのための、かつこれと整列可能な回路トレースを通じて形成された案内孔を有し、前記接触pcbは、片面の表面にある複数の接触パッドと、別の面の表面に取り付けられた別々の電子構成部分を有する対向する面の表面を有し、前記別々の電子構成部分は、前記接触pcbがそれぞれの案内孔に受け入れられた前記ガイド・ポストによってスペーサ/支持部材の上部表面の上に受け入れられると、前記別々の電子構成部分が前記スペーサ/支持部材の中に形成されたポケットの中に受け入れられるように位置付けられ、前記電子モジュール・アセンブリは比較的剛体の細長い感知素子印刷回路板(pcb)を有し、感知素子印刷回路板(pcb)は回路トレースと感知素子ワイヤ・ボンド・パッドとを有し、それを通って形成された複数の固定孔と、それを通って形成されて第2セットの各ガイド・ポストと整列可能な案内孔とを有し、前記感知素子pcbは、各それぞれの感知素子と感知素子ワイヤ・ボンド・パッドのためでありこれらに整列可能な開口部が貫通する対向面の表面を有し、前記感知素子ワイヤ・ボンド・パッドは、それぞれの感知素子のひずみゲージとワイヤ・ボンド接続するために第1面の表面上にあり、前記ワイヤ・ボンド・パッドが上に配置されている前記感知素子pcbの表側表面は、スペーサの下部表面の上に、感知素子pcbのそれぞれの案内孔と感知素子開口部とを通って受け入れられた前記第2セットのガイド・ポストと、前記スペーサのポケットと整列した感知素子ワイヤ・ボンド・パッドとによって受け入れられ、前記電子モジュール・アセンブリは可撓性印刷回路板(pcb)を有し、可撓性印刷回路板(pcb)は対向する端部分と複数の回路トレースとを有し、前記可撓性pcbの各端部分はそれぞれの接触及び感知素子pcbに接続され、前記回路トレースは、それぞれの前記接触及び前記感知素子pcbの上の回路トレースと電気的接触状態にあり、前記可撓性pcbは曲げられて、スペーサの上に取り付けられた接触及び感知素子pcbを有する概してU形状の外形となり、前記第2セットのガイド・ポストは、基部の前記片面の表面におけるぞれぞれの案内孔と締め具とによって受け入れられ、前記締め具は、感知素子pcbの固定孔を通じて基部の内腔の中に受け入れられて感知素子pcbを基部に固く取り付ける、電子モジュール・アセンブリと、
前記電子モジュール・アセンブリを覆って基部の上に受け入れられ、かつ基部に取り付けられ、接触pcbの接触パッドと整列するシュラウドに取り囲まれた開口部を有するカバーと
を備えた多重チャネル圧力感知装置。 - 前記第1及び前記第2セットのガイド・ポストが、それぞれの案内孔との干渉適合部を形成する請求項1に記載の多重チャネル圧力感知装置。
- 前記第1及び前記第2セットのガイド・ポストが縦軸を有し、前記ポストの外側構成の前記縦軸に垂直に取られた断面が概して三角形である請求項2に記載の多重チャネル圧力感知装置。
- 前記スペーサ/支持部材から延びて、その上部表面と下部表面との間にある横方向に延在する棚板をさらに備え、前記棚板が前記可撓性回路がその周りに延在する案内路を形成する請求項1に記載の多重チャネル圧力感知装置。
- ASICを受け入れる凹部が細長い基部の前記片面の表面を通じて形成され、ASICが前記片面の表面と対向する感知素子pcbの第2面の表面上に形成され、前記片面の表面の上にはワイヤ・ボンド・パッドが配置され、ASICは前記凹部の中に受け入れられ、前記感知素子pcb板の残部は細長い基部の前記片面の表面上に支持されている請求項1に記載の多重チャネル圧力感知装置。
- 基部の材料が感知素子の材料と比較して軟らかく、各々が環状の半径方向に延在するフランジを伴って形成された感知素子が、感知素子受け入れ内腔の直径よりもわずかに大きな直径を有し、環状の小さな直径の部分が、フランジに隣接する各感知素子の中に形成され、基部材料が小さな直径の部分の中にスウェージングされて液圧シールを形成する請求項1に記載の多重チャネル圧力感知装置。
- 多重チャネル圧力感知装置であって、
対向面の表面と、対向面の表面の間に形成された複数の感知素子受入れ孔と、複数の案内孔と、片面の表面を通じて基部に形成された固定孔とを有する細長い基部と、
各感知素子受入れ孔の中に受け入れられた感知素子であって、各感知素子は一端部における開口部から対向する端部における閉じたヘッドまで延在する孔を有する対向両端部を有し、前記閉じたヘッドは外側ダイヤフラム表面と、基部の前記片面の表面に隣接する外側ダイヤフラム表面の上に取り付けられたひずみゲージとを有する感知素子と、
電子モジュール・アセンブリであって、電気絶縁材料の細長い比較的剛性のスペーサ/支持部材を有し、スペーサ/支持部材は上部表面と下部表面とを有し、開いた複数のポケットを有し、前記スペーサ/支持部材は、前記スペーサ/支持部材から上向きに延びる第1セットの離隔したガイド・ポストと、前記スペーサ/支持部材から下向きに延びる第2セットの離隔したガイド・ポストとを有し、前記電子モジュール・アセンブリは比較的剛体の細長い接触印刷回路板(pcb)を有し、接触印刷回路板(pcb)は回路トレースを有し、また第1セットの各ガイド・ポストのための、かつこれと整列可能な回路トレースを通じて形成された案内孔を有し、前記接触pcbは、片面の表面にある複数の接触パッドを有する対向する面の表面を有し、前記電子モジュール・アセンブリは比較的剛体の細長い感知素子印刷回路板(pcb)を有し、感知素子印刷回路板(pcb)は回路トレースと感知素子ワイヤ・ボンド・パッドとを有し、それを通って形成された複数の固定孔と、それを通って形成されて第2セットの各ガイド・ポストと整列可能な案内孔とを有し、前記感知素子pcbは、各それぞれの感知素子と感知素子ワイヤ・ボンド・パッドのためでありこれらに整列可能な開口部が貫通する対向面の表面を有し、前記ワイヤ・ボンド・パッドは、それぞれの感知素子のひずみゲージとワイヤ・ボンド接続するために第1面の表面上にあり、前記ワイヤ・ボンド・パッドが上に配置されている前記感知素子pcbの表側表面は、スペーサの下部表面の上に、感知素子pcbのそれぞれの案内孔と感知素子開口部とを通って受け入れられた前記第2セットのガイド・ポストと、前記スペーサのポケットと整列した感知素子ワイヤ・ボンド・パッドとによって受け入れられ、前記電子モジュール・アセンブリは可撓性印刷回路板(pcb)を有し、可撓性印刷回路板(pcb)は対向する端部分と複数の回路トレースとを有し、前記可撓性pcbの各端部分はそれぞれの接触及び感知素子pcbに接続され、前記回路トレースは、それぞれの接触及び感知素子pcbの上の回路トレースと電気的接触状態にあり、前記可撓性pcbは曲げられて、スペーサの上に取り付けられた接触及び感知素子pcbを有する概してU形状の外形となり、前記第2セットのガイド・ポストは、基部の前記片面の表面におけるそれぞれの案内孔と締め具とによって受け入れられ、前記締め具は、感知素子pcbの固定孔を通じて基部の内腔の中に受け入れられて感知素子pcbを基部に固く取り付ける、電子モジュール・アセンブリと、
前記電子モジュール・アセンブリを覆って基部の上に受け入れられ、かつ基部に取り付けられ、接触pcbの接触パッドと整列するシュラウドに取り囲まれた開口部を有するカバーと
を備えた多重チャネル圧力感知装置。
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