DE595749C - Verfahren zur Herstellung von sauerstoffarmem Kupfer - Google Patents
Verfahren zur Herstellung von sauerstoffarmem KupferInfo
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22B—PRODUCTION AND REFINING OF METALS; PRETREATMENT OF RAW MATERIALS
- C22B15/00—Obtaining copper
- C22B15/0026—Pyrometallurgy
- C22B15/006—Pyrometallurgy working up of molten copper, e.g. refining
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Description
DEUTSCHES REICH
AUSGEGEBEN AM
18. APRIL 1934
REICHSPATENTAMT
PATENTSCHRIFT
KLASSE 40 a GRUPPE
in Paris
Patentiert im Deutschen Reiche vom 15. März 1933 ab
Der Gegenstand eines älteren Patents ist ein Verfahren zur Herstellung von sauerstoffarmem
Kupfer, bei dem eine praktisch augenblickliche Entfernung von Sauerstoff aus Kupfer dadurch herbeigeführt wird, daß man
das sauerstoffhaltige Kupfer in schmelzflüssiger Form mit einer vorher geschmolzenen,
möglichst dünnflüssigen Schlacke innig durchwirbelt, die ein hohes Extraktionsvermögen
für Kupferoxydul (Cu2O) hat und axis diesem
Grunde zweckmäßig saurer Natur ist. Diese Durchwirbelung der Schlacke mit dem Mietall
muß so intensiv sein, daß die Schlacke weitgehend aufgeteilt und im Metall verteilt wird,
derart, daß sich emulsionsartige Mischungen bilden.
Im genannten älteren Patent ist bereits ausgeführt worden, daß bei der Entfernung des
Sauerstoffes gleichzeitig eine weitere Reinigung des Kupfers stattfindet, durch die andere
Verunreinigungen als Sauerstoff, beispielsweise Eisen, ientfemt werden, indem die
Schlacke auch Eisenoxydul aus dem geschmolzenen Kupfer extrahiert, das sich in
der Metallschmelze durch Umsetzung von Eisen mit Kupferoxydul nach der Gleichung
Fe -j- Cu2O = 2 Cu -j- FeO
bildet.
Es wurde nun gefunden, daß man das Verfahren des älteren Patents noch weiter verbessern
und vervollständigen kann, d.h. bei gleicher Kupfermenge mit gleichem Sauerstoffgehalt
tinter Verwendung einer gleichen Schlackenmenge gleicher Art zu noch niedriger liegenden Sauerstoffgehalten des Raffinates
kommen kann, wenn man dem Kupfer vor oder während der innigen Durchwirbelung mit der Schlacke oder zwischen zwei aufeinanderfolgenden
Durchwirbelungsstufen eine verhältnismäßig kleine Menge von Metallen zusetzt, deren Oxyde, bezogen auf das Sauerstoffmolekül,
eine höhere Bildungswärme haben als das Kupferoxydul. Dann bildet sich aus dem Kupferoxydul das entsprechende
Metalloxyd nach der Gleichung
. q· Cu2O -\-ρ· Μ.ρΟσ -j- 2 q· Cu.
Die Menge an M^O9 ist um so größer, je
höher die Bildungswärme des Metalloxydes ist. Weil ein fremdes Oxyd im Kupfer weniger
löslich ist als Oxyde des Kupfers selber — diese Regel gilt für Metalle ganz allgemein
—, gehen größere Mengen des gebildeten Metalloxydes Mp O17 in die Schlacke
als Kupferoxydul. Die Entfernung des Sauerstoffes aus dem Kupfer ist deshalb weitgehender.
Beim Arbeiten mit Zusatzmetallen, deren Oxyde eine wesentlich höhere Bildungswärme
als das Kupferoxydul haben, bleiben nach der erfindungsgemäßen Behandlung vonKupf er
tiur sehr kleine Mengen des Zusatzmetalls im
Kupfer zurück, die.seine Eigenschaften nicht
merkbar verändern.
Für die Auswahl und für die Menge des Zusatzmetalls gelten folgende Gesichtspunkte:
i. Die Menge des Zusatzmetalls kann um
so kleiner sein, je größer die Bildumgswärme des Metalloxydes, bezogen auf das Sauerstoffmolekül,
ist.
• ο 2. Die Menge des Zusatzmetalls muß so
klein sein, daß die Sättigung des geschmolzenen Kupfers an gelöstem Oxyd des Zusatzmetalls
nicht überschritten wird. Wenn das der Fall ist, werden nämlich Einschlüsse gebildet,
die die Beschaffenheit des Kupfers beeinflussen.
3. Wenn die Behandlung mit sauren Schlakken durchgeführt wird, empfiehlt es sich,
ein Zusatzmetall anzuwenden, dessen Silikat bei Temperaturen von 1300 bis i5oop so wenig
wie möglich dissoziiert ist.
Als Zusatzmetalle gemäß der Erfindung •eignen sich beispielsweise Eisen, Zinn, Nickel,
Kobalt, Chrom, Mangan, Magnesium, Zink.
Besonders geeignet sind Mangan, und Zink wegen der hohen Bildungswärme und wegen
der Beständigkeit ihrer Silikate.
Einer Tonne von sauerstoffhaltiger Kupferschmelze werden 3 kg Mangan zugesetzt. Die
so vorbereitete Kupferschmelze wird dann durch heftiges Eingießen in dickem Strahl in
75 kg einer vorher geschmolzenen Schlacke, die 65 o/o TiO2, 30 o/o SiO2 und 5 o/0 MgO
enthält und vorher so hoch erhitzt worden ist, daß sie sehr dünnflüssig ist, innig mit der
Schlacke durchwirbelt. Der Zusatz des Mangans kann beliebig sein. Man kann beispielsweise
geschmolzenes Mangan oder auch festes zerkleinertes Mangan anwenden. Es ist nicht
erforderlich, das Mangan vor der Durchwirbelung mit der Schlacke zuzusetzen. Man
kann es auch während der Durchwirbelung 4i
selbst oder zwischen zwei aufeinanderfolgenden Durchwirbelungsstufen zusetzen.
Die Behandlungsdauer beträgt etwa 2 Minuten. Dann läßt man das Gemisch stehen.
Die Schlacke setzt sich sofort oben ab und 5< wird durch Dekantieren entfernt, während das
gereinigte Kupfer unten abgezogen werden kann. Die Oxyde, die das angewendete Kupfer
verunreinigen, sind in die Schlacke hineingegangen. 5i
Claims (3)
1. Verfahren zur Herstellung von sauerstoffarmem Kupfer durch innige Durchwirbelung
des Kupfers mit einer vorher geschmolzenen dünnflüssigen Schlacke, die
ein hohes Extraktionsvermögen für Kupferoxydul hat, dadurch gekennzeichnet, daß
dem Kupfer vor oder während der Durchwirbelung mit der Schlacke oder zwischen zwei D'urchwirbelungsstufen ein Metall zugesetzt
wird, dessen Oxyd eine höhere Bildungswärme als Kupferoxydul hat.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß Eisen, Zinn, Nickel, Kobalt, Chrom, Mangan, Magnesium, Zink als Zusatzmetalle verwendet werden.
3. Verfahren nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Menge
des Zusatzmetalls so gehalten wird, daß die Sättigung der Kupferschmelze an gelöstem
Oxyd des Zusatzmetalls nicht überschritten wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DES108680D DE595749C (de) | 1933-03-13 | 1933-03-15 | Verfahren zur Herstellung von sauerstoffarmem Kupfer |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
IT430526X | 1933-03-13 | ||
DES108680D DE595749C (de) | 1933-03-13 | 1933-03-15 | Verfahren zur Herstellung von sauerstoffarmem Kupfer |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE595749C true DE595749C (de) | 1934-04-18 |
Family
ID=25998745
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DES108680D Expired DE595749C (de) | 1933-03-13 | 1933-03-15 | Verfahren zur Herstellung von sauerstoffarmem Kupfer |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE595749C (de) |
-
1933
- 1933-03-15 DE DES108680D patent/DE595749C/de not_active Expired
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