DE2706175A1 - Verfahren zur vereinigung der metallphase beim verschmelzen und reinigen von silicium - Google Patents
Verfahren zur vereinigung der metallphase beim verschmelzen und reinigen von siliciumInfo
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Description
Wa 7628
••Verfahren zur Vereinigung der Metallphase beim Verschmelzen und Reinigen von Silicium"
Als Ausgansmaterial für die Herstellung von siliciumorganischen Verbindungen sowie für die Erzeugung von Reinstsiliciüm
aus Siliciumchloroform wird üblicherweise gemahlenes Silicium mit mindestens 98 % Silicium verwendet. Die
Umsetzung des gemahlenen Siliciums findet meistens in Wirbelschichtofen
statt. Diese Öfen haben jedoch die Eigenart, daß sie jeweils nur Staub eines bestimmten Korngrößenbereiches
verarbeiten können. Zu grober Staub wird nicht aufgewirbelt, zu feiner Staub hingegen aus der Wirbelschicht herausgeblasen.
Der aus der Wirbelschicht ausgetragene Feinststaub muß verworfen werden. Außerdem gelangt ein Teil des Staubes in das
Produkt und macht sich bei der nachfolgenden Destillation störend bemerkbar. Es hat sich deshalb als zweckmäßig erwiesen,
den bei der Mahlung entstehenden Feinststaub abzusieben. Hierbei handelt es sich um beachtliche Prozentsätze.
Beispielsweise können in der Körnung bis 350 «m etwa 30 %
Feinststaub unter 50-A-m. enthalten sein. Dieser Feinststaub,
der somit in großen Mengen anfällt, ist Abfall und verursacht wegen des hohen Preises des Silicium wirtschaftlichen
Verlust.
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Versuche, den Siliciumstaub bei der Herstellung von Silicium in metallurgischen Öfen wieder einzuschmelzen
und so der Wiederverwendung zuzuführen, brachten kein positives Ergebnis. Außerdem ist es mit diesen Öfen
nicht möglich, das Silicium von Verunreinigungen wie Aluminium und Calcium zu befreien.
Aufgabe der Erfindung war es somit, ein Verfahren zum Verschmelzen und Reinigen von Silicium zu finden.
Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zum Verschmelzen und Reinigen von Silicium, dadurch gekennzeichnet,
daß Silicium in mindestens der halben Menge bis doppelten Menge einer durch Widerstandsheizung auf
mindestens 1 420 C beheizte Si 1icatschmelze, bestehend
aus 2 bis 30 Gew.% Calciumoxid, 5 bis 35 Gew.% Magnesiumoxid,
wobei die Summe aus Calciumoxid und Magnesiumoxid 15 bis 30 Gew.56 betragen soll, 0,5 bis 28 Gew.% Aluminiumoxid
und 45 bis 70 Gew.% Siliciumoxid geschmolzen wird,
und mit mindestens 0,29 Gew.%, vorzugsweise 0,50 bis 3 Gew.%
an elementarem und/oder chemisch gebundenem Kupfer, bezogen auf die Siliciummenge, versetzt wird.
Außerdem kann die Silicatschmelze 0,1 bis 15 Gew.% Calcium-
und/oder Magnesiumfluorid enthalten.
Durch das erfindungsgemäße Verfahren ist es gelungen, den
bisher unbrauchbaren feinen Siliciumstaub der Wiederverwendung zuzuführen. Der Siliciumstaub fließt unter den Bedingungen
des erfindungsgemäßen Verfahrens zu einer zusammenhängenden
Schmelze zusammen, die von der Silicatschmelze abgedeckt ist, und kann aus dem Schmelzofen getrennt
von der Silicatschmelze. entnommen werden.
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Der gleiche Effekt ist bein Einschmelzen grobstückigen
Siliciums zu beobachten.
Die Reinigungswirkung des Verfahrens bezieht sich auf die Herabsetzung des Aluminium- und Calciumgehaltes
des eingesetzten Siliciums. Beispielsweise kann auf diese Weise Silicium mit einen Aluminiumgehalt unter
0,07 Gew.Jt und einen Calciumgehalt unter 0,05 Gew.%
erschnolzen werden.
Die SiIicatschneize enthält zwischen 2 und 30 Gew.%
Calciumoxid, 5 bis 35 Gew.% Hagnesiunozid, wobei die
Sunae aus Calciunoxid und Magnesiumoxid 15 bis 38 Gew.%
der Gesamtschnelze betragen soll. Weiterhin soll die Schmelze 0,5 bis 28 Gew.?· Aluminiumoxid und 45 bis
70 Gew.54 Siliciumdioxid enthalten. In manchen Fällen
erscheint es wünschenswert, die Viskosität der SiIicatschmelze durch Zugabe von 0,1 bis zu 15 Gew.Jt Calciumfluorid
und/oder Magnesiumfluorid zu erniedrigen. Zur Vereinigung der Siliciunschmelze in der Silicatschmelze
müssen außerdem mindestens 0,29 Gew.% chemisch gebundenes und/oder elementares Kupfer in der Silicatschmelze
enthalten sein. Vorzugsweise haben diese Schmelzen sauren Charakter.
Unter chemisch gebundenem Kupfer können anorganische oder organische Kupferverbindungen, Kupferlegierungen
oder aufbereitete Kupfermineralien mit mindestens 20 Gew.J Kupfer verstanden werden. Vorzugsweise wird Kupfer in
elementarer Form, beispielsweise als Drahtgranulat eingesetzt.
: · ■ ■ ;' - - ' ■ -
Die Zugabemenge an Kupfer richtet eich auch nach der
Stückgröße des zugegebenen Silicium·. Beim einschmelzen
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von Siliciumstaub resultiert ein wesentlich ruhigerer
Ofengang als beim Einschmelzen von grobstückigem, etwa faustgroßem Silicium. Je turbulenter der Schmelzvorgang
vor sich geht, desto größer muß naturgemäß die zugegebene Kupfermenge sein. Als allgemeine Regel wird angegeben,
daß beim Einschmelzen von feinteiligem Silicium im allgemeinen mit Zugabemengen ab 0,29 Gew.% des Siliciums
der gewünchte Effekt erzielt wird, beim Einschmelzen von grobstückigem Silicium jedoch mindestens 0,50 Gew.%
Kupfer erforderlich werden. Nach oben hin ist die angewandte Kupfermenge prinzipiell nur durch die wirtschaftliche
Vertretbarkeit begrenzt, wenn man -in Kauf nimmt, daß bei größeren angewandten Kupfermengen Siliciumlegierungen
mit entsprechend höherem Kupfergehalt resultieren.
Als Schmelzofen wird beispielsweise ein elektrischer Widerstandsofen mit gestampfter Kohleauskleidung und
einer oder mehreren Graphitelektroden verwendet. Die Bestandteile der SiIicatschmelze werden durch Lichtbogen
gezündet und dann durch elektrische Widerstandsbeheizung auf eine Temperatur oberhalb des Schmelzpunktes
von Silicium erhitzt und dann der Siliciumstaub chargenweise oder auch schlagartig zugeschüttet.
Wenn der Möller vollständig'durchgeschmolzen ist, kann
das Siliciummetall abgestochen werden.
Während des Schmelzvorganges beginnt die Schmelze unruhig zu werden. Zu diesem Zeitpunkt wird zweckmäßigerweise
das Kupfer der Schmelze zugeführt,, worauf eine Beruhigung
des Ofenganges eintritt.
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Die gleiche SiIicatschmelze kann mehrere Male, bis zu
2O mal, wieder zum Einschmelzen von Siliciumstaub ver- .
wendet werden. Die Brauchbarkeit der Silicatschmelze ist dann erschöpft, wenn sich das Silicium aufgrund von
beispielsweise steigender Viskosität der Schmelze nicht mehr zusammenhängend am Boden der Silicatschmelze sammelt.
Dann wird es erforderlich, beispielsweise die Hälfte der Silicatschmelze zu verwerfen und durch neue Bestandteile
zu ersetzen. Daraufhin kann im gleichen Turnus weitergearbeitet werden. Die Zusammensetzung der Silicatschmelze
verändert sich einerseits durch die Zufuhr von Siliciumdioxid aus der Oxidation des beigefügten Siliciumstaubes,
andererseits durch die Zufuhr von Aluminium- und Calciumoxid, die als Oxidationsprodukte der Verunreinigungen des
eingesetzten Siliciumstaubes entstehen.
Etwa 3 t der in Tabelle 1 enthaltenen Schlackekoraponenten
wurden jeweils in einem elektrischen Widerstandsofen mit gestampfter Kohleauskleidung und Graphitelektroden eingeschmolzen.
Daraufhin wurden ca. 2,7 t Silicium und bei Unruhigwerden des Ofenganges die in Tabelle 1 angegebenen
Kupfermengen in die Schmelze eingebracht. Nach dem völligen Durchschmelzen aller festen Bestandteile wurde die zusammengeflossene
Siliciumscbmelze abgestochen. Es konnten jeweils zwischen 2,4 und 2,5 t Silicium in geschmolzenem Zustand
^erhalten werden. Die Ausbeute lag somit zwischen 38,ö und
92,5 % an eingesetztem Silicium. Die Reinigungswirkung ist aus den in Tabelle 1 aufgezeigten Analysenwerten ersichtlich.
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Die Trennung zwischen Schlacke und Metallphase war außer im Versuch 5 gut.
809833/0418 /7
Versuch-Nr. | ZU B det CaO |
aramens en Sch MgO |
etzung lacke A12°3 |
der ver SiO2 |
wen· FeO |
CaF2 | MgF2 | Analy Silic vor d Al ' |
senwei iums em Set Ca |
-te de nac lmelze Al |
B h η Ca ' |
Cu % der Si-Schmelze |
Trennung Schlacke/Metall |
|
1 | 3,8 | 22,5 | 6,9 | 65,8 | 0,5 | - | - | 0,94 | 0,05 | 1,20 | gut | |||
C C |
ι 2 | 4,8 | l6,0 | 9,8 | 68,4 | 0,4 | - | - | 1,09 | 0,26 | 0,06 | 0,01 | 0,89 | gut |
C 0 ο |
3 ! | 29,6 | 6,0 | 5,8 | 57,8 | - | - | - | 0,84 | 0,31 | 0,07 | 0,02 | 0,63 | gut |
O p |
4 | 7,3 | 13,7 | 20,5 | 57,7 | - | - | - | 0,84 | 0,07 | 0,29 | gut | ||
mm
a |
7,6 | 16,5 | 15,4 | 59,8 | - | - | - | 0,84 | 0,05 | 0,06 | keine | |||
6 | 3,5 | 29,3 | 4,0 | 62,8 | - | - | - | 0,97 | 0.13 | 0,60 | gut | |||
7 | 7,6 | 19,7 | 24,5 | 45,7 | - | - | - | 0,30 | 0,12 | 0,06 | 0,01 | 3,0 | gut | |
8 | 4,5 | 13,8 | 12,3 | 62,3 | - | 5,2 | - | 0,32 | 0,16. | 0,04 | 0,01 | 2,42 | gut | |
9 | 3,6 | 12,3 | 10,1 | 60,8 | 12,3 | 1,15 | 0,3 | 0,06 | 0,01 | 1,73 | • gut · -J O |
|||
Bei den Versuchen 1 bis 5 sowie 7 bis 9 handelt es sich um feinteiliges Silicium, bei dem Versuch 6 um grobstückiges
Silicium.
Claims (2)
1.' Verfahren zum Verschmelzen und Reinigen von Silicium, dadurch gekennzeichnet, daß
Silicium in mindestens der halben bis doppelten Menge einer durch Widerstandsheizung auf mindestens 1 420 C
beheizte SiIicatschmelze, bestehend aus 2 bis 30 Gew.%
Calciumoxid, 5 bis 35 Gew.% Magnesiumoxid, wobei die
Summe aus Calciumoxid und Magnesiumoxid 15 bis 38 Gew.%
betragen soll, 0,5 bis 28 Gew.% Aluminiumoxid und 45
70 Gew.% Siliciumoxid geschmolzen wird und mit mindestens 0,29 Gew.%, vorzugsweise 0,50 bis 3 Gew.% an elementarem
und/oder chemisch gebundenem Kupfer, bezogen auf die Siliciummenge, versetzt wird.
2. Veffahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet
, daß die Silicatschmelze zusätzlich 0,1 bis 15 Gew.% Calciunfluorid und/oder
Magnesiumfluorid enthält.
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