DE4444185C2 - Wafer-Prüfvorrichtung - Google Patents

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Wafer-Prüfvorrichtung zur Untersuchung des elektrischen Leistungsverhaltens einer Mehrzahl von Halbleiterelementschaltungen, welche auf einem Halbleiterwa­ fer bzw. einer Halbleiterscheibe ausgebildet sind.

Aus US 4 875 005 ist eine Einrichtung zum Wenden eines gewichts­ mäßig schweren Gegenstands, beispielsweise eines Testkopfs, um 180° bekannt, welche eine Lagerung eines Testkopfs für eine Wafer-Prüfvorrichtung hat. Eine Zylindereinrichtung ist mit einem ersten beweglichen Verbindungsglied unter Zuordnung zu einer einem festen Verbindungsglied gegenüberliegenden Seite verbunden. Vermittels des Zylinders führt das erste bewegliche Verbindungs­ glied eine Gleitbewegung in einer vertikalen Richtung aus. Ferner ist eine Führungseinrichtung vorgesehen, welche die Zylinder­ einrichtung zur Abstützung einer horizontalen Richtung führt. Der Testkopf ist an einem zweiten, beweglichen Verbindungsglied angebracht, welches einer dem festen Verbindungsglied benach­ barten Seite zugeordnet ist, so daß der Testkopf zusammen mit dem zweiten beweglichen Verbindungsglied eine Umlaufbewegung in der vertikalen Ebene ausführt, wenn das erste bewegliche Verbindungs­ glied in vertikaler Richtung eine Gleitbewegung ausführt.

In US 4 812 754 ist ein Testsystem für Schaltungsplatten beschrieben, welches eine Tragkonstruktion umfaßt, welche ein Paar von ersten und zweiten Testköpfen beweglich lagert.

Wenigstens der erste Testkopf hat eine Mehrzahl von Prüfeinrich­ tungen, mit denen Testpunkte auf einer zu prüfenden Schaltungs­ platte kontaktiert werden. Eine Betätigungseinrichtung ermöglicht eine Bewegung der Testköpfe von einer beabstandeten Aufgabeposi­ tion zu einer näherliegenden Prüfposition, in welcher die jeweiligen Prüfeinrichtungen in Kontakt mit einem der zugeord­ neten Prüfpunkte gebracht wird. Mit Hilfe von elektrischen Verbindungsleitungen wird eine Verbindung mit einer Bearbeitungs­ einrichtung hergestellt, welche zu Diagnosezwecken eine Aus­ wertung der geprüften elektrischen Verbindung auswertet. Bei einer Ausführungsform werden die Testköpfe ausgehend von einer Aufgabeposition verschwenkt und dann linear in die Prüfposition bewegt, so daß die Bewegung der Prüfeinrichtungen an den Prüfstellen begrenzt ist, während Ausrichteinrichtungen für den Prüfkopf die Prüfköpfe in präziser Ausrichtung halten.

Halbleiterelemente werden derart hergestellt, daß ein im wesentlichen scheibenförmiges, dünnes Flächengebilde, welches als Wafer bezeichnet wird, gemäß einer regelmäßigen Ordnung in Längsrichtung und in Querrichtung unterteilt wird, und daß eine Mehrzahl von erforderlichen elektrischen Elementschaltungen, welche übereinstimmend miteinander ausgelegt sind, in den jeweils unterteilten Bereichen gebildet wird. Dann wird an dem Wafer, auf dem eine Mehrzahl von elektrischen Elementschaltungen ausgebildet ist, welche miteinander übereinstimmen, vor dem Zuschneiden eines Elements mit einer elektrischen- Elementschaltung zu einem Chip, eine Untersuchung derart vorgenommen, daß die elektrischen Elementschaltungen hintereinander mit Hilfe einer Halbleiter­ element-Untersuchungseinrichtung untersucht werden, welche als eine Wafer-Prüfvorrichtung bezeichnet wird, um hierdurch nicht defekte oder defekte Bereiche auszuwählen und zu bestimmen.

Die Fig. 3 und 4 der Zeichnung beziehen sich auf betriebs­ interne Kenntnisse der Anmelderin. Nach Fig. 3 hat eine Wafer- Prüfvorrichtung 10 einen Tisch 12. Auf dem Tisch 12 liegt ein Wafer 14, und der Tisch ist derart beschaffen und ausgelegt, daß er in eine Richtung X-Y und vertikal in eine Richtung Z nach Maßgabe der Anordnung der Mehrzahl von elektrischen Element­ schaltungen bewegbar ist, welche auf dem Wafer 14 ausgebildet sind.

Ferner ist die Wafer-Prüfvorrichtung 10 mit einer Kopfplattform 16 versehen, welche oberhalb des Tisches 12 angeordnet ist. Die Kopfplattform 16 ist fest mit einer Prüfkarte 20 über ein Ringteil 18 verbunden. Die Prüfkarte 20 ist mit einer Vielzahl von Prüfnadeln 20A und 20B, . . ., versehen, welche in Verbindung mit zugeordneten Elektroden der elektrischen Elementschaltungen, welche untersucht werden sollen, an entsprechenden Positionen angeordnet sind. Im Hinblick auf die Prüfkarte 20 ist es erforderlich, eine Prüfkarte speziell für jede Bauart des Wafers 14, welche zu untersuchen ist, zu erstellen, und bei dieser speziell beschaffenen Prüfkarte sind deutlich die Bauart, die Bezeichnung und dergleichen bezüglich des zu untersuchenden Wafers 14 angegeben. Jedes Mal, wenn sich die Bauart des zu untersuchenden Wafers 14 ändert, muß eine speziell hierfür bestimmte Prüfkarte mit Hilfe des Ringteils 18 festgelegt werden.

Ferner ist die Kopfplattform 16 mit einem Testkopf 22 versehen, welcher an dieser mit Hilfe eines Arms 24 fest angebracht ist. Der Arm 24 ist mit Hilfe eines Hauptkörpers 18 der Vorrichtung über eine Welle 26 drehbeweglich gelagert. Eine Mehrzahl von Basisplatten ist in dem Testkopf 22 aufgenommen. Die Mehrzahl von Basisplatten ist elektrisch mit einer Prüfeinrichtung über ein Kabel verbunden. Diese Mehrzahl von Basisplatten sind elektrisch mit einer nicht gezeigten Leistungsverhalten-Anzeigetafel verbunden, welche lösbar mit dem Prüfkopf 22 über einen Halte­ rahmen 32 verbunden ist. (Natürlich kann die Leistungsverhalten- Anzeigetafel lösbar an dem Ringteil 18 festgelegt sein.)

Wenn dann der Testkopf 22 an der Untersuchungsposition positio­ niert ist, ist die Leistungsverhalten-Anzeigetafel elektrisch mit der Prüfkarte 20 über das Ringteil 18 verbunden. Bei dieser Auslegung ist die Prüfeinrichtung elektrisch mit der Prüfkarte 20 verbunden, und wenn die Prüfnadeln 20A und 20B, . . ., mit den Elektroden der zugeordneten elektrischen Elementschaltungen des Wafers 14 verbunden sind, kann die Prüfeinrichtung die zugeord­ neten elektrischen Elementschaltungen untersuchen.

Die Welle bzw. Achse 26 ist über ein Verbindungsglied 40 verbunden und eine Stange 42A eines Luftzylinders 42 ist drehbeweglich mit Hilfe des Endteils des Verbindungsgliedes 40 gelagert. Ferner ist ein Zylinderteil des Luftzylinders 42 drehbeweglich mit Hilfe eines Hauptkörpers 46 der Vorrichtung gelagert. Wenn dann die Luft dem Luftzylinder 42 zugeleitet wird, wird eine Ausgleichskraft auf das Verbindungsglied 40 aufge­ bracht, wodurch das Gewicht des Testkopfes 22 kompensiert wird.

Die Ausgleichskraft des Luftzylinders 42 wird nachstehend näher beschrieben. Unter Bezugnahme auf Fig. 4 erhält man unter Berücksichtigung eines Ausgleichs zwischen den Momenten die folgende Gleichung (1).

wobei
R: Ausgleichskraft des Zylinders 42
D: Abstand von dem Mittelpunkt der Welle 26 zu der Lage des Schwerpunkts des Testkopfes 22
W: Gewicht des Testkopfes 22
d: Länge des Verbindungsgliedes 40
θ: Drehwinkel des Testkopfes 22
α: Winkel zwischen der Ausgleichskraft R des Zylinders 42 und der Tangentenlinie.

Ferner ergibt sich aus dem Zusammenhang eines Dreiecks S, welches die Punkte O₁, O₂, und O₃ umfaßt, welche in Fig. 4 gezeigt sind, die folgende Gleichung (2).

wobei
L: Abstand zwischen dem Bolzen 44 und der Welle 26
M: Länge des Zylinders 42.

Aus den Gleichungen (1) und (2) ergibt sich die folgende Gleichung (3).

Ferner ergibt sich aus dem Zusammenhang des Dreiecks S umfassend O₁, O₂ und O₃, wie dies in Fig. 4 gezeigt ist, die folgende Gleichung (4).

M² = L² + d² - 2dLcos (90°-θ) (4).

Aus den Gleichungen (4) und (3) ergibt sich die folgende Gleichung (5), welche die Ausgleichskraft R des Luftzylinders 42 angibt.

Da nach der Gleichung (5) die Ausgleichskraft S des Zylinders 42 durch eine Funktion dargestellt wird, ändert sich die Ausgleichs­ kraft R des Zylinders 42 in Abhängigkeit von dem Drehwinkel θ des Testkopfs 22.

Wenn die Ausgleichskraft-R des Luftzylinders 42 sich mit dem Drehwinkel θ des Testkopfs 22 ändert, wie dies voranstehend beschrieben ist, und wenn ein Arbeiter den Testkopf 22 nach oben dreht, dann kann der Arbeiter den Testkopf 22 nicht mittels einer Betätigungskraft mit einem vorbestimmten Wert drehen, wodurch es daher schwierig wird, daß man in geeigneter Weise die Betätigung vornehmen kann.

Wenn ferner der Drehwinkel θ des Testkopfs 22 sich ändert, so gibt es einen gewissen Winkel, bei dem das Gewicht des Testkopfes 22 nicht durch die Ausgleichskraft des Luftzylinders 42 kom­ pensiert werden kann, so daß sich eine Schwierigkeit dahingehend ergibt, daß bei diesem Winkel der Testkopf 22 nicht durch den Luftzylinder 42 austariert werden kann.

Um diese Schwierigkeit zu überwinden, ist eine Vorrichtung beschrieben worden, welche die Ausgleichskraft des Zylinders auf einen vorbestimmten Wert konstant hält, ohne daß hierbei der Drehwinkel des Testkopfs einen Einfluß hierauf hat (siehe offengelegte japanische Patentanmeldung No. 2-74050). Die Vorrichtung nach dieser offengelegten japanischen Patentanmeldung ist jedoch derart ausgelegt, daß der Zylinder für den Ausgleich durch einen weiteren Zylinder bewegt wird, um die Ausgleichskraft des Zylinders konstant zu halten, so daß sich hierbei eine Schwierigkeit hinsichtlich der komplizierten Auslegungsform ergibt.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die vorstehend beschriebenen Nachteile und Schwierigkeiten zu überwinden, und insbesondere eine Wafer-Prüfvorrichtung bereitzu­ stellen, bei welcher die Ausgleichskraft eines Zylinders mit einem vorbestimmten Wert mit Hilfe einer einfachen Kon­ struktion konstant gehalten werden kann, wodurch sich die Drehbetätigung eines Prüfkopfes vereinfachen läßt, so daß der Prüfkopf durch einen Luftzylinder bei allen Drehwinkeln des Prüfkopfes austariert werden kann.

Nach der Erfindung wird hierzu eine Wafer-Prüfvorrichtung bereitgestellt, welche im Patentanspruch 1 angegeben ist.

Um nach der Erfindung das Eigengewicht des Prüfkopfes zwischen der Untersuchungsposition, in welcher eine elektrische Verbindung mit der Prüfkarte des Hauptkörpers der Vorrichtung vorgesehen ist, und der gegenüber der Untersuchungsposition zurückgefahrenen Position herabzusetzen, ist der Zylinder für den Gewichts­ ausgleich mit dem Verbindungsglied verbunden, welches auf der gegenüberliegenden Seite des Drehmittelpunkts des Prüfkopfes an dem Prüfkopf vorgesehen ist, wodurch der Drehmittelpunkt des Verbindungspunktes des Zylinders exzentrisch zu dem Drehmittel­ punkt des Prüfkopfs angeordnet wird. Durch die Anordnung wird eine Ausgleichskraft durch den Zylinder an dem Verbindungspunkt zur Einwirkung auf den Prüfkopf in einem vorbestimmten Zustand gebracht.

Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Ansprüchen 2 bis 4 angegeben.

Nachstehend wird eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung unter Bezugnahme auf die beigefügte Zeichnung näher beschrieben, in welcher gleiche oder ähnliche Teile in den Figuren der Zeichnung mit denselben Bezugszeichen versehen sind. In der Zeichnung zeigt:

Fig. 1 eine Seitenansicht zur Verdeutlichung einer Wafer- Prüfvorrichtung nach der Erfindung,

Fig. 2 eine Ansicht in Pfeilrichtung ausgehend von der Linie A-A in Fig. 1,

Fig. 3 eine Seitenansicht zur Verdeutlichung einer betriebsinternen bekannten Wafer-Prüfvorrichtung, und

Fig. 4 eine schematische Ansicht zur Verdeutlichung der Arbeitsweisen der Wafer-Prüfvorrichtung nach Fig. 3.

Fig. 1 ist eine Seitenansicht zur Verdeutlichung der Wafer- Prüfvorrichtung nach der Erfindung, und Fig. 2 ist eine Ansicht in Pfeilrichtung ausgehend von der Linie A-A in Fig. 1. Wie in Fig. 1 gezeigt ist, ist ein Prüfkopf 42 einer Wafer-Prüfvor­ richtung 50 fest mit einem Arm 54 verbunden, welcher mit Hilfe eines Hauptkörpers 58 der Vorrichtung über eine Welle bzw. Achse 56 drehbeweglich gelagert ist. Bei dieser Auslegung wird der Prüfkopf 52 zwischen einer Untersuchungsposition zur Herstellung einer elektrischen Verbindung von dem Prüfkopf 52 mit der Prüfkarte 20 und einer Auswechselposition gedreht, in welcher eine nicht gezeigte Leistungsverhalten-Anzeigetafel des Prüfkopfs 52 angebracht oder abgenommen werden kann. Hierbei ist die Untersuchungsposition eine Position, bei der ein Bodenend­ abschnitt 52A des Prüfkopfs 52 auf einer Oberfläche 58A des Hauptkörpers 58 der Vorrichtung aufliegt, und die Auswechselposi­ tion ist eine Position, bei der der Prüfkopf 52 um 180° ausgehend von der Untersuchungsposition in Uhrzeigerrichtung verdreht ist.

Ein Verbindungsglied 60 ist fest mit einem Winkelendabschnitt der Welle 56 verbunden, und das Verbindungsglied 60 ist an einem vorderen Endabschnitt hiervon mit einem Schlitz 60A versehen, welcher sich in Richtung der Welle 56 erstreckt. Ein Bolzen 62 ist beweglich in den Schlitz 60A eingesetzt, und der Bolzen 62 ist mit Hilfe einer Stange 64A des Luftzylinders 64 abgestützt. Ferner ist die Stange 64A drehbeweglich an einem Endabschnitt eines exzentrischen Gliedes 66 über einen Bolzen 62 gelagert. Das exzentrische Glied 66 ist drehbeweglich mit Hilfe des Hauptkör­ pers 58 der Vorrichtung über einen Bolzen 68 gelagert, und das Kernteil der Achse des Bolzens 68 ist um eine Größe δ nach oben von dem Kernteil der Achse der Welle 56 versetzt. Natürlich ist der Luftzylinder 64 durch den Hauptkörper 58 der Vorrichtung mit Hilfe eines Bolzens 70 drehbeweglich gelagert.

Wenn daher der Luftdruck einen vorbestimmten Wert in dem Luftzylinder 64 annimmt, wird eine Ausgleichskraft R von dem Luftzylinder auf das Verbindungsglied 60 über den Bolzen 62 und den Schlitz 60A aufgebracht. Wenn der Prüfkopf 62 ausgehend von der Prüfposition zu der Auswechselposition in diesem Zustand gedreht wird, wird das Verbindungsglied 60 um die Welle 56 gedreht. Der Bolzen 62 bewegt sich jedoch in dem Schlitz 60A entlang eines kreisbogenförmig ausgebildeten Abschnitts C1 (siehe Fig. 1), welcher zentrisch um den Bolzen 68 angeordnet ist. Somit bewegt sich der Bolzen 62 entlang des kreisbogenförmigen Abschnitts zentrisch um die Exzenterposition von der Welle 56.

Wenn der Mittelpunkt der Kreisbewegung des Bolzens 62 um die Größe δ nach oben von dem Kern der Achse der Welle 56 versetzt ist, ändert sich die Ausgleichskraft R des Luftzylinders 64 nicht in Verbindung mit dem Drehwinkel θ des Prüfkopfs 52. Wenn bei der Gleichung (5) der üblichen technischen Auslegung eine Länge d des Verbindungsgelenks 60 sich mit der Änderung der Ausgleichskraft R des Luftzylinders 64 in Verbindung mit dem Drehwinkel θ des Prüfkopfes 52 ändert, und wenn dann die Ortskurve von d (eine Ortskurve des Bolzens 62) ermittelt wird, stellt diese Ortskurve den kreisbogenförmigen Abschnitt C1 dar, welcher zentrisch um die Position angeordnet ist, welche um die Größe δ nach oben von dem Kern der Achse der Welle 56 versetzt ist (das heißt dem Kern der Achse des Bolzens 68).

Nachstehend wird die Ermittlung einer Gleichung für den kreisbo­ genförmigen Abschnitt C1 näher beschrieben. Zuerst wird die Gleichung (5) in einem X-Y Koordinatensystem aufgetragen, welches den Kern der Achse des Bolzens 68 als einen Ursprung zur Aufstellung der folgenden Gleichung (6) hat.

{1-(R.L/D.W)²} (X² + Y²) + 2LY + L² = 0 (6)

wobei
X = - d cos θ
Y = - d sin θ.

Wenn man hierbei (R.L/D.W)²-1 = β ersetzt, dann ergibt sich der Zusammenhang gemäß der folgenden Gleichung (7).

Wenn ferner in der Gleichung (7)

ersetzt wird, dann erhält man die folgende Gleichung (8).

Hieraus ergibt sich, daß die Gleichung (8) den Kreisbogen­ abschnitt C1 darstellt, welcher einen Radius von δ √ (1 + L/δ) hat, welcher zentrisch um die Position angeordnet ist, welche um die Größe δ in Richtung Y (siehe Fig. 1) exzentrisch ist.

Wenn daher der Kern der Achse des Bolzens 68 um die Größe δ von dem Kern der Achse der Welle 56 gemäß der voranstehenden Beschreibung versetzt ist, und die Länge des exzentrischen Gliedes 66 mit δ √ (1 + L/δ) bestimmt ist, wird die Ausgleichs­ kraft R des Luftzylinders 64 auf das Verbindungsglied 60 ohne jegliche Veränderungen und Schwankungen aufgebracht.

Wie sich aus der voranstehenden Beschreibung ergibt, wird bei der Wafer-Prüfvorrichtung nach der Erfindung zur Herabsetzung des Eigengewichts des Prüfkopfes zwischen der Untersuchungsposition, in welcher eine elektrische Verbindung mit der Prüfkarte des Hauptkörpers der Vorrichtung hergestellt wird, und der zurückge­ fahrenen Position, in welcher diese gegenüber der Untersuchungs­ position eingerückt ist, der Zylinder für den Gewichtsausgleich mit der Position auf der gegenüberliegenden Seite des Dreh­ mittelpunkts des Prüfkopfs mit dem Prüfkopf verbunden, und der Drehmittelpunkt des Verbindungspunktes dieses Zylinders ist exzentrisch zu dem Drehmittelpunkt des Prüfkopfs. Durch diese Auslegung wird eine Ausgleichskraft auf den Verbindungspunkt durch den Zylinder an dem Prüfkopf in einem vorbestimmten Zustand aufgebracht. Hierdurch wird die Drehbetätigungsweise des Prüfkopfes erleichtert, und der Prüfkopf kann durch den Luft­ zylinder bei allen Drehwinkeln des Prüfkopfs ausgeglichen oder im Gleichgewicht angeordnet werden.

Ferner ist der Punkt, an dem die Ausgleichskraft des Zylinders aufgebracht wird, derart vorgegeben, daß er sich entlang eines kreisbogenförmigen Abschnitts bewegt, welcher zentrisch um die um den vorbestimmten Wert von dem Drehmittelpunkt versetzt liegende Position angeordnet ist, so daß die Ausgleichskraft des Zylinders auf den Prüfkopf in einem vorbestimmten Zustand mit Hilfe einer einfachen konstruktiven Auslegung aufgebracht werden kann.

Claims (4)

1. Wafer-Prüfvorrichtung, welche folgendes aufweist:
einen Hauptkörper (58);
einen Prüfkopf (52), welcher drehbeweglich durch den Hauptkörper (58) derart gelagert ist, daß er zwischen einer Untersuchungsposition, in welcher eine elektrische Ver­ bindung mit einer Prüfkarte (20) hergestellt ist, welche auf einer Seite des Hauptkörpers (58) abgestützt ist, und in welcher eine Mehrzahl von Prüfnadeln (20A) vorgesehen sind, und einer gegenüber der Untersuchungsposition zurückgefahrenen Position beweglich ist, und ein elektrischer Kontakt mit der Prüfkarte (20) auf der Seite des Hauptkörpers (58) vorhanden ist, um hierdurch ein Halbleiterelement (14) zu untersuchen; und
eine Gewichtsausgleichseinrichtung, welche einen Zylinder (64) für einen Gewichtsausgleich hat, um das Eigengewicht des Prüfkopfes (52) während der Drehbewegung zwischen der Untersuchungsposition und der zurückgefahrenen Position des Prüfkopfes (52) herabzusetzen und um eine Verbindung des Zylinders (64) für den Gewichtsausgleich mit einem Verbindungsglied (60) derart herzustellen, daß der Mittelpunkt der Bewegungsortskurve eines Verbindungspunktes zwischen dem Zylinder (64) und dem Verbindungsglied (60), welches auf der gegenüberliegenden Seite des Drehmittel­ punktes des Prüfkopfes (52) an dem Prüfkopf (52) vorgesehen ist, exzentrisch zu dem Drehmittelpunkt des Prüfkopfes (52) ist.

2. Wafer-Prüfvorrichtung nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch folgendes:
ein Exzenterwert von dem Drehmittelpunkt des Prüfkopfes (52) zu dem Mittelpunkt der Bewegungsortskurve des Ver­ bindungspunktes ist gleich δ;
ein Abstand von dem Drehmittelpunkt des Zylinders (64) für den Gewichtsausgleich zu dem Drehmittelpunkt des Prüfkopfes (52) ist gleich L; und
ein Abstand von dem Mittelpunkt der Bewegungsortskurve des Verbindungspunktes zu dem Verbindungspunkt ist gleich δ √ (1 + L/δ).

3. Wafer-Prüfvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet,

• - daß sie ein Exzenterglied (66), welches exzentrisch zu dem Drehmittelpunkt des Prüfkopfes (52) vorgesehen ist, und drehbeweglich durch den Hauptkörper (58) gelagert ist, enthält und
• - daß der Zylinder (64) zum Gewichtsausgleich drehbe­ weglich mit Hilfe des Hauptkörpers (58) gelagert ist, an einem Ende mit einem Schlitz (60A), der in dem Verbindungsglied (60) ausgebildet ist, beweglich verbunden ist, wobei die bewegliche Verbindung mit Hilfe eines Bolzens (62) hergestellt ist, und er drehbeweglich mit dem Exzenterglied (66) über den Bolzen (62) verbunden ist, wobei der Bolzen (62) um den Dreh­ mittelpunkt des Exzentergliedes (66) drehbar ist, um das Eigengewicht des Prüfkopfes (52) während der Drehbewegung zwischen der Untersuchungsposition und der zurückgefahrenen Position des Prüfkopfes (52) herabzusetzen.

4. Wafer-Prüfvorrichtung nach Anspruch 3, welche sich durch folgendes auszeichnet:
ein Exzenterwert von dem Drehmittelpunkt des Prüfkopfes (52) zu dem Drehmittelpunkt des Exzentergliedes ist gleich δ;
ein Abstand von dem Drehmittelpunkt des Zylinders (64) zum Gewichtsausgleich, welcher drehbeweglich mit Hilfe des Hauptkörpers (58) abgestützt ist, zu dem Drehmittelpunkt des Prüfkopfes (52) ist L; und
ein Abstand von dem Drehmittelpunkt des Exzentergliedes (66) zu dem Bolzen (62) ist vorgegeben mit δ √ (1 + L/δ).