DE4444185C2 - Wafer-Prüfvorrichtung - Google Patents
Wafer-PrüfvorrichtungInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Wafer-Prüfvorrichtung zur
Untersuchung des elektrischen Leistungsverhaltens einer Mehrzahl
von Halbleiterelementschaltungen, welche auf einem Halbleiterwa
fer bzw. einer Halbleiterscheibe ausgebildet sind.
Aus US 4 875 005 ist eine Einrichtung zum Wenden eines gewichts
mäßig schweren Gegenstands, beispielsweise eines Testkopfs, um
180° bekannt, welche eine Lagerung eines Testkopfs für eine
Wafer-Prüfvorrichtung hat. Eine Zylindereinrichtung ist mit einem
ersten beweglichen Verbindungsglied unter Zuordnung zu einer
einem festen Verbindungsglied gegenüberliegenden Seite verbunden.
Vermittels des Zylinders führt das erste bewegliche Verbindungs
glied eine Gleitbewegung in einer vertikalen Richtung aus. Ferner
ist eine Führungseinrichtung vorgesehen, welche die Zylinder
einrichtung zur Abstützung einer horizontalen Richtung führt. Der
Testkopf ist an einem zweiten, beweglichen Verbindungsglied
angebracht, welches einer dem festen Verbindungsglied benach
barten Seite zugeordnet ist, so daß der Testkopf zusammen mit dem
zweiten beweglichen Verbindungsglied eine Umlaufbewegung in der
vertikalen Ebene ausführt, wenn das erste bewegliche Verbindungs
glied in vertikaler Richtung eine Gleitbewegung ausführt.
In US 4 812 754 ist ein Testsystem für Schaltungsplatten
beschrieben, welches eine Tragkonstruktion umfaßt, welche ein
Paar von ersten und zweiten Testköpfen beweglich lagert.
Wenigstens der erste Testkopf hat eine Mehrzahl von Prüfeinrich
tungen, mit denen Testpunkte auf einer zu prüfenden Schaltungs
platte kontaktiert werden. Eine Betätigungseinrichtung ermöglicht
eine Bewegung der Testköpfe von einer beabstandeten Aufgabeposi
tion zu einer näherliegenden Prüfposition, in welcher die
jeweiligen Prüfeinrichtungen in Kontakt mit einem der zugeord
neten Prüfpunkte gebracht wird. Mit Hilfe von elektrischen
Verbindungsleitungen wird eine Verbindung mit einer Bearbeitungs
einrichtung hergestellt, welche zu Diagnosezwecken eine Aus
wertung der geprüften elektrischen Verbindung auswertet. Bei
einer Ausführungsform werden die Testköpfe ausgehend von einer
Aufgabeposition verschwenkt und dann linear in die Prüfposition
bewegt, so daß die Bewegung der Prüfeinrichtungen an den
Prüfstellen begrenzt ist, während Ausrichteinrichtungen für den
Prüfkopf die Prüfköpfe in präziser Ausrichtung halten.
Halbleiterelemente werden derart hergestellt, daß ein im
wesentlichen scheibenförmiges, dünnes Flächengebilde, welches als
Wafer bezeichnet wird, gemäß einer regelmäßigen Ordnung in
Längsrichtung und in Querrichtung unterteilt wird, und daß eine
Mehrzahl von erforderlichen elektrischen Elementschaltungen,
welche übereinstimmend miteinander ausgelegt sind, in den jeweils
unterteilten Bereichen gebildet wird. Dann wird an dem Wafer, auf
dem eine Mehrzahl von elektrischen Elementschaltungen ausgebildet
ist, welche miteinander übereinstimmen, vor dem Zuschneiden eines
Elements mit einer elektrischen- Elementschaltung zu einem Chip,
eine Untersuchung derart vorgenommen, daß die elektrischen
Elementschaltungen hintereinander mit Hilfe einer Halbleiter
element-Untersuchungseinrichtung untersucht werden, welche als
eine Wafer-Prüfvorrichtung bezeichnet wird, um hierdurch nicht
defekte oder defekte Bereiche auszuwählen und zu bestimmen.
Die Fig. 3 und 4 der Zeichnung beziehen sich auf betriebs
interne Kenntnisse der Anmelderin. Nach Fig. 3 hat eine Wafer-
Prüfvorrichtung 10 einen Tisch 12. Auf dem Tisch 12 liegt ein
Wafer 14, und der Tisch ist derart beschaffen und ausgelegt, daß
er in eine Richtung X-Y und vertikal in eine Richtung Z nach
Maßgabe der Anordnung der Mehrzahl von elektrischen Element
schaltungen bewegbar ist, welche auf dem Wafer 14 ausgebildet
sind.
Ferner ist die Wafer-Prüfvorrichtung 10 mit einer Kopfplattform
16 versehen, welche oberhalb des Tisches 12 angeordnet ist. Die
Kopfplattform 16 ist fest mit einer Prüfkarte 20 über ein
Ringteil 18 verbunden. Die Prüfkarte 20 ist mit einer Vielzahl
von Prüfnadeln 20A und 20B, . . ., versehen, welche in Verbindung
mit zugeordneten Elektroden der elektrischen Elementschaltungen,
welche untersucht werden sollen, an entsprechenden Positionen
angeordnet sind. Im Hinblick auf die Prüfkarte 20 ist es
erforderlich, eine Prüfkarte speziell für jede Bauart des Wafers
14, welche zu untersuchen ist, zu erstellen, und bei dieser
speziell beschaffenen Prüfkarte sind deutlich die Bauart, die
Bezeichnung und dergleichen bezüglich des zu untersuchenden
Wafers 14 angegeben. Jedes Mal, wenn sich die Bauart des zu
untersuchenden Wafers 14 ändert, muß eine speziell hierfür
bestimmte Prüfkarte mit Hilfe des Ringteils 18 festgelegt werden.
Ferner ist die Kopfplattform 16 mit einem Testkopf 22 versehen,
welcher an dieser mit Hilfe eines Arms 24 fest angebracht ist.
Der Arm 24 ist mit Hilfe eines Hauptkörpers 18 der Vorrichtung
über eine Welle 26 drehbeweglich gelagert. Eine Mehrzahl von
Basisplatten ist in dem Testkopf 22 aufgenommen. Die Mehrzahl von
Basisplatten ist elektrisch mit einer Prüfeinrichtung über ein
Kabel verbunden. Diese Mehrzahl von Basisplatten sind elektrisch
mit einer nicht gezeigten Leistungsverhalten-Anzeigetafel
verbunden, welche lösbar mit dem Prüfkopf 22 über einen Halte
rahmen 32 verbunden ist. (Natürlich kann die Leistungsverhalten-
Anzeigetafel lösbar an dem Ringteil 18 festgelegt sein.)
Wenn dann der Testkopf 22 an der Untersuchungsposition positio
niert ist, ist die Leistungsverhalten-Anzeigetafel elektrisch mit
der Prüfkarte 20 über das Ringteil 18 verbunden. Bei dieser
Auslegung ist die Prüfeinrichtung elektrisch mit der Prüfkarte
20 verbunden, und wenn die Prüfnadeln 20A und 20B, . . ., mit den
Elektroden der zugeordneten elektrischen Elementschaltungen des
Wafers 14 verbunden sind, kann die Prüfeinrichtung die zugeord
neten elektrischen Elementschaltungen untersuchen.
Die Welle bzw. Achse 26 ist über ein Verbindungsglied 40
verbunden und eine Stange 42A eines Luftzylinders 42 ist
drehbeweglich mit Hilfe des Endteils des Verbindungsgliedes 40
gelagert. Ferner ist ein Zylinderteil des Luftzylinders 42
drehbeweglich mit Hilfe eines Hauptkörpers 46 der Vorrichtung
gelagert. Wenn dann die Luft dem Luftzylinder 42 zugeleitet wird,
wird eine Ausgleichskraft auf das Verbindungsglied 40 aufge
bracht, wodurch das Gewicht des Testkopfes 22 kompensiert wird.
Die Ausgleichskraft des Luftzylinders 42 wird nachstehend näher
beschrieben. Unter Bezugnahme auf Fig. 4 erhält man unter
Berücksichtigung eines Ausgleichs zwischen den Momenten die
folgende Gleichung (1).
wobei
R: Ausgleichskraft des Zylinders 42
D: Abstand von dem Mittelpunkt der Welle 26 zu der Lage des Schwerpunkts des Testkopfes 22
W: Gewicht des Testkopfes 22
d: Länge des Verbindungsgliedes 40
θ: Drehwinkel des Testkopfes 22
α: Winkel zwischen der Ausgleichskraft R des Zylinders 42 und der Tangentenlinie.
R: Ausgleichskraft des Zylinders 42
D: Abstand von dem Mittelpunkt der Welle 26 zu der Lage des Schwerpunkts des Testkopfes 22
W: Gewicht des Testkopfes 22
d: Länge des Verbindungsgliedes 40
θ: Drehwinkel des Testkopfes 22
α: Winkel zwischen der Ausgleichskraft R des Zylinders 42 und der Tangentenlinie.
Ferner ergibt sich aus dem Zusammenhang eines Dreiecks S, welches
die Punkte O1, O2, und O3 umfaßt, welche in Fig. 4 gezeigt sind,
die folgende Gleichung (2).
wobei
L: Abstand zwischen dem Bolzen 44 und der Welle 26
M: Länge des Zylinders 42.
L: Abstand zwischen dem Bolzen 44 und der Welle 26
M: Länge des Zylinders 42.
Aus den Gleichungen (1) und (2) ergibt sich die folgende
Gleichung (3).
Ferner ergibt sich aus dem Zusammenhang des Dreiecks S umfassend
O1, O2 und O3, wie dies in Fig. 4 gezeigt ist, die folgende
Gleichung (4).
M2 = L2 + d2 - 2dLcos (90°-θ) (4).
Aus den Gleichungen (4) und (3) ergibt sich die folgende
Gleichung (5), welche die Ausgleichskraft R des Luftzylinders 42
angibt.
Da nach der Gleichung (5) die Ausgleichskraft S des Zylinders 42
durch eine Funktion dargestellt wird, ändert sich die Ausgleichs
kraft R des Zylinders 42 in Abhängigkeit von dem Drehwinkel θ des
Testkopfs 22.
Wenn die Ausgleichskraft-R des Luftzylinders 42 sich mit dem
Drehwinkel θ des Testkopfs 22 ändert, wie dies voranstehend
beschrieben ist, und wenn ein Arbeiter den Testkopf 22 nach oben
dreht, dann kann der Arbeiter den Testkopf 22 nicht mittels einer
Betätigungskraft mit einem vorbestimmten Wert drehen, wodurch es
daher schwierig wird, daß man in geeigneter Weise die Betätigung
vornehmen kann.
Wenn ferner der Drehwinkel θ des Testkopfs 22 sich ändert, so
gibt es einen gewissen Winkel, bei dem das Gewicht des Testkopfes
22 nicht durch die Ausgleichskraft des Luftzylinders 42 kom
pensiert werden kann, so daß sich eine Schwierigkeit dahingehend
ergibt, daß bei diesem Winkel der Testkopf 22 nicht durch den
Luftzylinder 42 austariert werden kann.
Um diese Schwierigkeit zu überwinden, ist eine Vorrichtung
beschrieben worden, welche die Ausgleichskraft des Zylinders auf
einen vorbestimmten Wert konstant hält, ohne daß hierbei der
Drehwinkel des Testkopfs einen Einfluß hierauf hat (siehe
offengelegte japanische Patentanmeldung No. 2-74050). Die
Vorrichtung nach dieser offengelegten japanischen Patentanmeldung
ist jedoch derart ausgelegt, daß der Zylinder für den Ausgleich
durch einen weiteren Zylinder bewegt wird, um die Ausgleichskraft
des Zylinders konstant zu halten, so daß sich hierbei eine
Schwierigkeit hinsichtlich der komplizierten Auslegungsform
ergibt.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die
vorstehend beschriebenen Nachteile und Schwierigkeiten zu
überwinden, und insbesondere eine Wafer-Prüfvorrichtung bereitzu
stellen, bei welcher die Ausgleichskraft eines Zylinders
mit einem vorbestimmten Wert mit Hilfe einer einfachen Kon
struktion konstant gehalten werden kann, wodurch sich die
Drehbetätigung eines Prüfkopfes vereinfachen läßt, so daß der
Prüfkopf durch einen Luftzylinder bei allen Drehwinkeln des
Prüfkopfes austariert werden kann.
Nach der Erfindung wird hierzu eine Wafer-Prüfvorrichtung
bereitgestellt, welche im Patentanspruch 1 angegeben ist.
Um nach der Erfindung das Eigengewicht des Prüfkopfes zwischen
der Untersuchungsposition, in welcher eine elektrische Verbindung
mit der Prüfkarte des Hauptkörpers der Vorrichtung vorgesehen
ist, und der gegenüber der Untersuchungsposition zurückgefahrenen
Position herabzusetzen, ist der Zylinder für den Gewichts
ausgleich mit dem Verbindungsglied verbunden, welches auf der
gegenüberliegenden Seite des Drehmittelpunkts des Prüfkopfes an
dem Prüfkopf vorgesehen ist, wodurch der Drehmittelpunkt des
Verbindungspunktes des Zylinders exzentrisch zu dem Drehmittel
punkt des Prüfkopfs angeordnet wird. Durch die Anordnung wird
eine Ausgleichskraft durch den Zylinder an dem Verbindungspunkt
zur Einwirkung auf den Prüfkopf in einem vorbestimmten Zustand
gebracht.
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den
Ansprüchen 2 bis 4 angegeben.
Nachstehend wird eine bevorzugte Ausführungsform
der Erfindung unter Bezugnahme auf die beigefügte Zeichnung
näher beschrieben, in welcher gleiche oder ähnliche Teile in den
Figuren der Zeichnung mit denselben Bezugszeichen versehen sind.
In der Zeichnung zeigt:
Fig. 1 eine Seitenansicht zur Verdeutlichung einer Wafer-
Prüfvorrichtung nach der Erfindung,
Fig. 2 eine Ansicht in Pfeilrichtung ausgehend von der Linie
A-A in Fig. 1,
Fig. 3 eine Seitenansicht zur Verdeutlichung einer betriebsinternen bekannten
Wafer-Prüfvorrichtung, und
Fig. 4 eine schematische Ansicht zur Verdeutlichung der
Arbeitsweisen der Wafer-Prüfvorrichtung nach Fig. 3.
Fig. 1 ist eine Seitenansicht zur Verdeutlichung der Wafer-
Prüfvorrichtung nach der Erfindung, und Fig. 2 ist eine Ansicht
in Pfeilrichtung ausgehend von der Linie A-A in Fig. 1. Wie in
Fig. 1 gezeigt ist, ist ein Prüfkopf 42 einer Wafer-Prüfvor
richtung 50 fest mit einem Arm 54 verbunden, welcher mit Hilfe
eines Hauptkörpers 58 der Vorrichtung über eine Welle bzw. Achse
56 drehbeweglich gelagert ist. Bei dieser Auslegung wird der
Prüfkopf 52 zwischen einer Untersuchungsposition zur Herstellung
einer elektrischen Verbindung von dem Prüfkopf 52 mit der
Prüfkarte 20 und einer Auswechselposition gedreht, in welcher
eine nicht gezeigte Leistungsverhalten-Anzeigetafel des Prüfkopfs
52 angebracht oder abgenommen werden kann. Hierbei ist die
Untersuchungsposition eine Position, bei der ein Bodenend
abschnitt 52A des Prüfkopfs 52 auf einer Oberfläche 58A des
Hauptkörpers 58 der Vorrichtung aufliegt, und die Auswechselposi
tion ist eine Position, bei der der Prüfkopf 52 um 180° ausgehend
von der Untersuchungsposition in Uhrzeigerrichtung verdreht ist.
Ein Verbindungsglied 60 ist fest mit einem Winkelendabschnitt der
Welle 56 verbunden, und das Verbindungsglied 60 ist an einem
vorderen Endabschnitt hiervon mit einem Schlitz 60A versehen,
welcher sich in Richtung der Welle 56 erstreckt. Ein Bolzen 62
ist beweglich in den Schlitz 60A eingesetzt, und der Bolzen 62
ist mit Hilfe einer Stange 64A des Luftzylinders 64 abgestützt.
Ferner ist die Stange 64A drehbeweglich an einem Endabschnitt
eines exzentrischen Gliedes 66 über einen Bolzen 62 gelagert. Das
exzentrische Glied 66 ist drehbeweglich mit Hilfe des Hauptkör
pers 58 der Vorrichtung über einen Bolzen 68 gelagert, und das
Kernteil der Achse des Bolzens 68 ist um eine Größe δ nach oben
von dem Kernteil der Achse der Welle 56 versetzt. Natürlich ist
der Luftzylinder 64 durch den Hauptkörper 58 der Vorrichtung mit
Hilfe eines Bolzens 70 drehbeweglich gelagert.
Wenn daher der Luftdruck einen vorbestimmten Wert in dem
Luftzylinder 64 annimmt, wird eine Ausgleichskraft R von dem
Luftzylinder auf das Verbindungsglied 60 über den Bolzen 62 und
den Schlitz 60A aufgebracht. Wenn der Prüfkopf 62 ausgehend von
der Prüfposition zu der Auswechselposition in diesem Zustand
gedreht wird, wird das Verbindungsglied 60 um die Welle 56
gedreht. Der Bolzen 62 bewegt sich jedoch in dem Schlitz 60A
entlang eines kreisbogenförmig ausgebildeten Abschnitts C1 (siehe
Fig. 1), welcher zentrisch um den Bolzen 68 angeordnet ist.
Somit bewegt sich der Bolzen 62 entlang des kreisbogenförmigen
Abschnitts zentrisch um die Exzenterposition von der Welle 56.
Wenn der Mittelpunkt der Kreisbewegung des Bolzens 62 um die
Größe δ nach oben von dem Kern der Achse der Welle 56 versetzt
ist, ändert sich die Ausgleichskraft R des Luftzylinders 64 nicht
in Verbindung mit dem Drehwinkel θ des Prüfkopfs 52. Wenn bei der
Gleichung (5) der üblichen technischen Auslegung eine Länge d des
Verbindungsgelenks 60 sich mit der Änderung der Ausgleichskraft
R des Luftzylinders 64 in Verbindung mit dem Drehwinkel θ des
Prüfkopfes 52 ändert, und wenn dann die Ortskurve von d (eine
Ortskurve des Bolzens 62) ermittelt wird, stellt diese Ortskurve
den kreisbogenförmigen Abschnitt C1 dar, welcher zentrisch um die
Position angeordnet ist, welche um die Größe δ nach oben von dem
Kern der Achse der Welle 56 versetzt ist (das heißt dem Kern der
Achse des Bolzens 68).
Nachstehend wird die Ermittlung einer Gleichung für den kreisbo
genförmigen Abschnitt C1 näher beschrieben. Zuerst wird die
Gleichung (5) in einem X-Y Koordinatensystem aufgetragen, welches
den Kern der Achse des Bolzens 68 als einen Ursprung zur
Aufstellung der folgenden Gleichung (6) hat.
{1-(R.L/D.W)2} (X2 + Y2) + 2LY + L2 = 0 (6)
wobei
X = - d cos θ
Y = - d sin θ.
X = - d cos θ
Y = - d sin θ.
Wenn man hierbei (R.L/D.W)2-1 = β ersetzt, dann ergibt sich der
Zusammenhang gemäß der folgenden Gleichung (7).
Wenn ferner in der Gleichung (7)
ersetzt wird, dann
erhält man die folgende Gleichung (8).
Hieraus ergibt sich, daß die Gleichung (8) den Kreisbogen
abschnitt C1 darstellt, welcher einen Radius von δ √ (1 + L/δ)
hat, welcher zentrisch um die Position angeordnet ist, welche um
die Größe δ in Richtung Y (siehe Fig. 1) exzentrisch ist.
Wenn daher der Kern der Achse des Bolzens 68 um die Größe δ von
dem Kern der Achse der Welle 56 gemäß der voranstehenden
Beschreibung versetzt ist, und die Länge des exzentrischen
Gliedes 66 mit δ √ (1 + L/δ) bestimmt ist, wird die Ausgleichs
kraft R des Luftzylinders 64 auf das Verbindungsglied 60 ohne
jegliche Veränderungen und Schwankungen aufgebracht.
Wie sich aus der voranstehenden Beschreibung ergibt, wird bei der
Wafer-Prüfvorrichtung nach der Erfindung zur Herabsetzung des
Eigengewichts des Prüfkopfes zwischen der Untersuchungsposition,
in welcher eine elektrische Verbindung mit der Prüfkarte des
Hauptkörpers der Vorrichtung hergestellt wird, und der zurückge
fahrenen Position, in welcher diese gegenüber der Untersuchungs
position eingerückt ist, der Zylinder für den Gewichtsausgleich
mit der Position auf der gegenüberliegenden Seite des Dreh
mittelpunkts des Prüfkopfs mit dem Prüfkopf verbunden, und der
Drehmittelpunkt des Verbindungspunktes dieses Zylinders ist
exzentrisch zu dem Drehmittelpunkt des Prüfkopfs. Durch diese
Auslegung wird eine Ausgleichskraft auf den Verbindungspunkt
durch den Zylinder an dem Prüfkopf in einem vorbestimmten Zustand
aufgebracht. Hierdurch wird die Drehbetätigungsweise des
Prüfkopfes erleichtert, und der Prüfkopf kann durch den Luft
zylinder bei allen Drehwinkeln des Prüfkopfs ausgeglichen oder im
Gleichgewicht angeordnet werden.
Ferner ist der Punkt, an dem die Ausgleichskraft des Zylinders
aufgebracht wird, derart vorgegeben, daß er sich entlang eines
kreisbogenförmigen Abschnitts bewegt, welcher zentrisch um die
um den vorbestimmten Wert von dem Drehmittelpunkt versetzt
liegende Position angeordnet ist, so daß die Ausgleichskraft des
Zylinders auf den Prüfkopf in einem vorbestimmten Zustand mit
Hilfe einer einfachen konstruktiven Auslegung aufgebracht werden
kann.
Claims (4)
1. Wafer-Prüfvorrichtung, welche folgendes aufweist:
einen Hauptkörper (58);
einen Prüfkopf (52), welcher drehbeweglich durch den Hauptkörper (58) derart gelagert ist, daß er zwischen einer Untersuchungsposition, in welcher eine elektrische Ver bindung mit einer Prüfkarte (20) hergestellt ist, welche auf einer Seite des Hauptkörpers (58) abgestützt ist, und in welcher eine Mehrzahl von Prüfnadeln (20A) vorgesehen sind, und einer gegenüber der Untersuchungsposition zurückgefahrenen Position beweglich ist, und ein elektrischer Kontakt mit der Prüfkarte (20) auf der Seite des Hauptkörpers (58) vorhanden ist, um hierdurch ein Halbleiterelement (14) zu untersuchen; und
eine Gewichtsausgleichseinrichtung, welche einen Zylinder (64) für einen Gewichtsausgleich hat, um das Eigengewicht des Prüfkopfes (52) während der Drehbewegung zwischen der Untersuchungsposition und der zurückgefahrenen Position des Prüfkopfes (52) herabzusetzen und um eine Verbindung des Zylinders (64) für den Gewichtsausgleich mit einem Verbindungsglied (60) derart herzustellen, daß der Mittelpunkt der Bewegungsortskurve eines Verbindungspunktes zwischen dem Zylinder (64) und dem Verbindungsglied (60), welches auf der gegenüberliegenden Seite des Drehmittel punktes des Prüfkopfes (52) an dem Prüfkopf (52) vorgesehen ist, exzentrisch zu dem Drehmittelpunkt des Prüfkopfes (52) ist.
einen Hauptkörper (58);
einen Prüfkopf (52), welcher drehbeweglich durch den Hauptkörper (58) derart gelagert ist, daß er zwischen einer Untersuchungsposition, in welcher eine elektrische Ver bindung mit einer Prüfkarte (20) hergestellt ist, welche auf einer Seite des Hauptkörpers (58) abgestützt ist, und in welcher eine Mehrzahl von Prüfnadeln (20A) vorgesehen sind, und einer gegenüber der Untersuchungsposition zurückgefahrenen Position beweglich ist, und ein elektrischer Kontakt mit der Prüfkarte (20) auf der Seite des Hauptkörpers (58) vorhanden ist, um hierdurch ein Halbleiterelement (14) zu untersuchen; und
eine Gewichtsausgleichseinrichtung, welche einen Zylinder (64) für einen Gewichtsausgleich hat, um das Eigengewicht des Prüfkopfes (52) während der Drehbewegung zwischen der Untersuchungsposition und der zurückgefahrenen Position des Prüfkopfes (52) herabzusetzen und um eine Verbindung des Zylinders (64) für den Gewichtsausgleich mit einem Verbindungsglied (60) derart herzustellen, daß der Mittelpunkt der Bewegungsortskurve eines Verbindungspunktes zwischen dem Zylinder (64) und dem Verbindungsglied (60), welches auf der gegenüberliegenden Seite des Drehmittel punktes des Prüfkopfes (52) an dem Prüfkopf (52) vorgesehen ist, exzentrisch zu dem Drehmittelpunkt des Prüfkopfes (52) ist.
2. Wafer-Prüfvorrichtung nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch
folgendes:
ein Exzenterwert von dem Drehmittelpunkt des Prüfkopfes (52) zu dem Mittelpunkt der Bewegungsortskurve des Ver bindungspunktes ist gleich δ;
ein Abstand von dem Drehmittelpunkt des Zylinders (64) für den Gewichtsausgleich zu dem Drehmittelpunkt des Prüfkopfes (52) ist gleich L; und
ein Abstand von dem Mittelpunkt der Bewegungsortskurve des Verbindungspunktes zu dem Verbindungspunkt ist gleich δ √ (1 + L/δ).
ein Exzenterwert von dem Drehmittelpunkt des Prüfkopfes (52) zu dem Mittelpunkt der Bewegungsortskurve des Ver bindungspunktes ist gleich δ;
ein Abstand von dem Drehmittelpunkt des Zylinders (64) für den Gewichtsausgleich zu dem Drehmittelpunkt des Prüfkopfes (52) ist gleich L; und
ein Abstand von dem Mittelpunkt der Bewegungsortskurve des Verbindungspunktes zu dem Verbindungspunkt ist gleich δ √ (1 + L/δ).
3. Wafer-Prüfvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet,
- - daß sie ein Exzenterglied (66), welches exzentrisch zu dem Drehmittelpunkt des Prüfkopfes (52) vorgesehen ist, und drehbeweglich durch den Hauptkörper (58) gelagert ist, enthält und
- - daß der Zylinder (64) zum Gewichtsausgleich drehbe weglich mit Hilfe des Hauptkörpers (58) gelagert ist, an einem Ende mit einem Schlitz (60A), der in dem Verbindungsglied (60) ausgebildet ist, beweglich verbunden ist, wobei die bewegliche Verbindung mit Hilfe eines Bolzens (62) hergestellt ist, und er drehbeweglich mit dem Exzenterglied (66) über den Bolzen (62) verbunden ist, wobei der Bolzen (62) um den Dreh mittelpunkt des Exzentergliedes (66) drehbar ist, um das Eigengewicht des Prüfkopfes (52) während der Drehbewegung zwischen der Untersuchungsposition und der zurückgefahrenen Position des Prüfkopfes (52) herabzusetzen.
4. Wafer-Prüfvorrichtung nach Anspruch 3, welche sich durch
folgendes auszeichnet:
ein Exzenterwert von dem Drehmittelpunkt des Prüfkopfes (52) zu dem Drehmittelpunkt des Exzentergliedes ist gleich δ;
ein Abstand von dem Drehmittelpunkt des Zylinders (64) zum Gewichtsausgleich, welcher drehbeweglich mit Hilfe des Hauptkörpers (58) abgestützt ist, zu dem Drehmittelpunkt des Prüfkopfes (52) ist L; und
ein Abstand von dem Drehmittelpunkt des Exzentergliedes (66) zu dem Bolzen (62) ist vorgegeben mit δ √ (1 + L/δ).
ein Exzenterwert von dem Drehmittelpunkt des Prüfkopfes (52) zu dem Drehmittelpunkt des Exzentergliedes ist gleich δ;
ein Abstand von dem Drehmittelpunkt des Zylinders (64) zum Gewichtsausgleich, welcher drehbeweglich mit Hilfe des Hauptkörpers (58) abgestützt ist, zu dem Drehmittelpunkt des Prüfkopfes (52) ist L; und
ein Abstand von dem Drehmittelpunkt des Exzentergliedes (66) zu dem Bolzen (62) ist vorgegeben mit δ √ (1 + L/δ).
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