JPH03214691A - フレキシブルプリント板の集積回路実装構造 - Google Patents
フレキシブルプリント板の集積回路実装構造Info
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-
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
磁気ディスク装置等に用いるフレー1−シブルプリント
板の集積回路実装構造、特にフレキシブルプリント板に
対する集積回路の実装スペースの減少と、、これに伴う
外来電磁波ノイス等のシールドに関し、 フレキシブルプリント板上の所定領域にワイヤ接続され
た状態で配置されたチップ状の集積回路の耐環境性の向
上と共に、外来の電磁波ノイズ等に対するシールドをそ
の集積回路の実装構造を大きくすることなく施して耐ノ
イズ性を向上さーヒることを目的とし、 フレキシブルプリント板上の所定領域に集積回路を実装
する構造であって、上記フレキシブルプリント板は電磁
シールド付きフレギシブルプリント板であり、チップ状
の集積回路は前記電磁シールド付きフレギシブルプリン
ト板上の所定領域において該プリント板表面に露出する
信号導体パターンとワイヤ接続して配設し、該ワイヤ接
続したチップ状の集積回路を絶縁性樹脂層で被覆すると
共に、その絶縁性樹脂層を含めて前記フレキシブルプリ
ント板表面に露出するグランド導体パターンをシールド
用導電性樹脂層により被覆した構成とする。
板の集積回路実装構造、特にフレキシブルプリント板に
対する集積回路の実装スペースの減少と、、これに伴う
外来電磁波ノイス等のシールドに関し、 フレキシブルプリント板上の所定領域にワイヤ接続され
た状態で配置されたチップ状の集積回路の耐環境性の向
上と共に、外来の電磁波ノイズ等に対するシールドをそ
の集積回路の実装構造を大きくすることなく施して耐ノ
イズ性を向上さーヒることを目的とし、 フレキシブルプリント板上の所定領域に集積回路を実装
する構造であって、上記フレキシブルプリント板は電磁
シールド付きフレギシブルプリント板であり、チップ状
の集積回路は前記電磁シールド付きフレギシブルプリン
ト板上の所定領域において該プリント板表面に露出する
信号導体パターンとワイヤ接続して配設し、該ワイヤ接
続したチップ状の集積回路を絶縁性樹脂層で被覆すると
共に、その絶縁性樹脂層を含めて前記フレキシブルプリ
ント板表面に露出するグランド導体パターンをシールド
用導電性樹脂層により被覆した構成とする。
本発明は磁気ディスク装置等に用いるフレキシブルプリ
ント板の集積回路実装構造に係り、特にフレキシブルプ
リント板に対する集積回路の実装スペースの減少と、こ
れに伴う外来電磁波ノイズ等のシールドに関するもので
ある。
ント板の集積回路実装構造に係り、特にフレキシブルプ
リント板に対する集積回路の実装スペースの減少と、こ
れに伴う外来電磁波ノイズ等のシールドに関するもので
ある。
近来、磁気ディスク装置では大容量化、小型化に伴いデ
ィスクエンクロージ+ (disk enclosur
e)内での電子部品等の実装スペースの削減が要求され
ている。このため、例えば磁気ヘッド支持アームに付設
されたフレキシブルプリント板に実装されている記録・
再生信号を処理するだめのIC,LSI等からなる集積
回路の実装構造の小型化と外来電磁波ノイズ等に対する
シールド構造が必要とされる。
ィスクエンクロージ+ (disk enclosur
e)内での電子部品等の実装スペースの削減が要求され
ている。このため、例えば磁気ヘッド支持アームに付設
されたフレキシブルプリント板に実装されている記録・
再生信号を処理するだめのIC,LSI等からなる集積
回路の実装構造の小型化と外来電磁波ノイズ等に対する
シールド構造が必要とされる。
従来、例えば磁気ディスク装置において、磁気ディスク
に対する記録再生用磁気ヘッドへの記録信号の制御及び
該磁気ヘッドにより再生した信号を増幅するためのIC
,LSI等の集積回路は、特に前記再生信号が極めて微
弱であることから、外来の電磁波ノイズの影響を避ける
ためにできるだけ前記磁気ヘッドの近傍に配置すること
が必要であり、また磁気ディスク装置の小型化に伴う電
子部品等の実装スペースを削減する観点から、第3図の
要部断面図に示すようにフレキシブルプリント板11上
の所定領域に前記記録再生信号処理用のIC,LSI等
からなるチップ状の集積回路13を配置し、その近傍に
ラミネートされた信号導体12パターンとボンディング
ワイヤ14により電気的接続を行った状態で、該ポンデ
ィングワイヤ14を含むチップ状の集積回路13を被包
するようにエポキシ樹脂、或いはシリコーン樹脂等から
なる絶縁性樹脂層15を被覆した状態に実装し、かかる
フレキシブルプリント板1lを、前記磁気ヘッドをシン
ハルアームを介して支持したヘッド支持アームに付設し
ていた。
に対する記録再生用磁気ヘッドへの記録信号の制御及び
該磁気ヘッドにより再生した信号を増幅するためのIC
,LSI等の集積回路は、特に前記再生信号が極めて微
弱であることから、外来の電磁波ノイズの影響を避ける
ためにできるだけ前記磁気ヘッドの近傍に配置すること
が必要であり、また磁気ディスク装置の小型化に伴う電
子部品等の実装スペースを削減する観点から、第3図の
要部断面図に示すようにフレキシブルプリント板11上
の所定領域に前記記録再生信号処理用のIC,LSI等
からなるチップ状の集積回路13を配置し、その近傍に
ラミネートされた信号導体12パターンとボンディング
ワイヤ14により電気的接続を行った状態で、該ポンデ
ィングワイヤ14を含むチップ状の集積回路13を被包
するようにエポキシ樹脂、或いはシリコーン樹脂等から
なる絶縁性樹脂層15を被覆した状態に実装し、かかる
フレキシブルプリント板1lを、前記磁気ヘッドをシン
ハルアームを介して支持したヘッド支持アームに付設し
ていた。
ところで上記した従来のフレキシブルプリント板11に
対する前記IC,LSI等からなるチップ状の集積回路
l3の実装構造にあっては、該フレキシブルプリント板
ll上の所定領域に配置され、かつボンディングワイヤ
14により接続した状態に実装されたチップ状の集積回
路13は、機械的外力に対する保護及び外気の影響(湿
気、汚染腐蝕等)を遮断するために絶縁性樹脂層15を
被覆して耐環境性の向上を図っているが、該集積回路1
3に対する外来の電磁波ノイズ等の影響については無防
備となっている欠点があった。
対する前記IC,LSI等からなるチップ状の集積回路
l3の実装構造にあっては、該フレキシブルプリント板
ll上の所定領域に配置され、かつボンディングワイヤ
14により接続した状態に実装されたチップ状の集積回
路13は、機械的外力に対する保護及び外気の影響(湿
気、汚染腐蝕等)を遮断するために絶縁性樹脂層15を
被覆して耐環境性の向上を図っているが、該集積回路1
3に対する外来の電磁波ノイズ等の影響については無防
備となっている欠点があった。
本発明は」二記した従来の欠点に鑑み、フレキシブルプ
リント板」二の所定領域にワイヤ接続された状態で配置
されたチップ状の集積回路の耐環境性の向上と共に、外
来の電磁波ノイズ等に対するシ5 ールドをその集積回路の実装構造を大きくすることなく
施して耐ノイズ性を向上させた新規なフレキシブルプリ
ント板の集積回路実装構造を提供することを目的とする
ものである。
リント板」二の所定領域にワイヤ接続された状態で配置
されたチップ状の集積回路の耐環境性の向上と共に、外
来の電磁波ノイズ等に対するシ5 ールドをその集積回路の実装構造を大きくすることなく
施して耐ノイズ性を向上させた新規なフレキシブルプリ
ント板の集積回路実装構造を提供することを目的とする
ものである。
本発明は上記した目的を達成するため、フレキシブルプ
リント板上の所定領域に集積回路を実装する構造であっ
て、上記フレキシブルプリント板は電磁シールド付きフ
レキシブルプリンI・板であり、チップ状の集積回路は
前記電磁シールド付きフレキシブルプリント板上の所定
領域において該プリント板表面に露出する信号導体パタ
ーンとワイヤ接続して配設し、該ワイヤ接続したチップ
状の集積回路を絶縁性樹脂層で被覆すると共に、その絶
縁性樹脂層を含めて前記フレキシブルプリント板表面に
露出するグランド導体パターンをシールド用導電性樹脂
層により被覆した構成とする。
リント板上の所定領域に集積回路を実装する構造であっ
て、上記フレキシブルプリント板は電磁シールド付きフ
レキシブルプリンI・板であり、チップ状の集積回路は
前記電磁シールド付きフレキシブルプリント板上の所定
領域において該プリント板表面に露出する信号導体パタ
ーンとワイヤ接続して配設し、該ワイヤ接続したチップ
状の集積回路を絶縁性樹脂層で被覆すると共に、その絶
縁性樹脂層を含めて前記フレキシブルプリント板表面に
露出するグランド導体パターンをシールド用導電性樹脂
層により被覆した構成とする。
6
本発明の集積回路実装構造では、電磁シールド付きフレ
キシブルプリント板上の所定領域にワイヤホンディング
した状態で配置されたIC,LSI等からなる千ノプ状
の集積回路を、絶縁性樹脂層で被覆し、その」二に更に
シールド用導電性樹脂層をグランド導体パターンと接続
した状態に被覆した二層膜構成にして、前記チップ状の
集積回路と対応ずる電磁シールトイ」きフレキシブルプ
リント板におけるシールド導体もグランド導体パターン
等と接続した実装構造とすることにより、当該実装構造
を大きくすることなく、前記集積回路の耐環境性を向」
ニさせると共に、前記シールド用導電性樹脂層と電磁シ
ールド付きフレキシブルプリント板のシールド導体によ
り挟まれてシールドされることから、外来電磁波ノイズ
等に対する耐ノイズ性(シールト性)が向上する。この
結果、小型な磁気ディスク装置の磁気一・ソド支持アー
ムに付設するフレキシブルプリント板に実装された記録
・再生信号を処理するための集積回路の実装構造に適用
して同様の効果が得られ、極めて有利である。
キシブルプリント板上の所定領域にワイヤホンディング
した状態で配置されたIC,LSI等からなる千ノプ状
の集積回路を、絶縁性樹脂層で被覆し、その」二に更に
シールド用導電性樹脂層をグランド導体パターンと接続
した状態に被覆した二層膜構成にして、前記チップ状の
集積回路と対応ずる電磁シールトイ」きフレキシブルプ
リント板におけるシールド導体もグランド導体パターン
等と接続した実装構造とすることにより、当該実装構造
を大きくすることなく、前記集積回路の耐環境性を向」
ニさせると共に、前記シールド用導電性樹脂層と電磁シ
ールド付きフレキシブルプリント板のシールド導体によ
り挟まれてシールドされることから、外来電磁波ノイズ
等に対する耐ノイズ性(シールト性)が向上する。この
結果、小型な磁気ディスク装置の磁気一・ソド支持アー
ムに付設するフレキシブルプリント板に実装された記録
・再生信号を処理するための集積回路の実装構造に適用
して同様の効果が得られ、極めて有利である。
以下図面を用いて本発明の実施例について詳細に説明す
る。
る。
第1図は本発明に係るフレキシブルプリント板の集積回
路実装構造の一実施例を示す要部断面図である。
路実装構造の一実施例を示す要部断面図である。
図において、21ば信号導体23、グランド導体24及
びシールド導体25等とポリイミド、またはポリエステ
ル等のベースフィルム22とからなる電磁シールド付き
フレキシブルプリント板であり、該フレキシブルプリン
ト板21上の所定領域には、例えば磁気ヘッドに対する
記録・再生信号を処理するためのIC,LSI等からな
るチップ状の集積回路13が配置され、かつそのチップ
状の集積回路13は近傍に露出された信号導体23パタ
ーンとホンディングワイヤl4により電気的接続がなさ
れている。
びシールド導体25等とポリイミド、またはポリエステ
ル等のベースフィルム22とからなる電磁シールド付き
フレキシブルプリント板であり、該フレキシブルプリン
ト板21上の所定領域には、例えば磁気ヘッドに対する
記録・再生信号を処理するためのIC,LSI等からな
るチップ状の集積回路13が配置され、かつそのチップ
状の集積回路13は近傍に露出された信号導体23パタ
ーンとホンディングワイヤl4により電気的接続がなさ
れている。
またその該ポンディングワイヤ14を含む前記チップ状
の集積回路13は、エポキシ樹脂、或いはシリコーン樹
脂等からなる絶縁性樹脂層15により被包ずるように被
覆され、その表面に更にシールド用導電性樹脂層26が
前記フレキシブルプリント板21に露出されたグランド
導体24パターン、またはこれらに準ずるその他の信号
導体(図示省略)と接続した状態に被覆された二層膜構
成とし、前記チップ状の集積回路13と対応ずる電磁シ
ールド付きフレキシブルプリント板21におけるシール
ド導体25もグランド導体24パターンやこれらに準ず
るその他の信号導体と接続した実装構造とされている。
の集積回路13は、エポキシ樹脂、或いはシリコーン樹
脂等からなる絶縁性樹脂層15により被包ずるように被
覆され、その表面に更にシールド用導電性樹脂層26が
前記フレキシブルプリント板21に露出されたグランド
導体24パターン、またはこれらに準ずるその他の信号
導体(図示省略)と接続した状態に被覆された二層膜構
成とし、前記チップ状の集積回路13と対応ずる電磁シ
ールド付きフレキシブルプリント板21におけるシール
ド導体25もグランド導体24パターンやこれらに準ず
るその他の信号導体と接続した実装構造とされている。
従って、このような実装構造により例えば第2図に示す
ようにIC,l、ST等からなる複数のチップ状の集積
回路13を実装し、かつ他端に接続用コネクタ34を取
付けた電磁シールト付きフレキシブルプリント板2lを
、磁気ディスク装置のヘッド位置決め機構における磁気
ヘソド33をそれぞれジンハルアーム32を介して支持
した複数本のヘソド支持アーム31の側面に付設するこ
とにより、かかるチップ状の集積回路13の実装構造及
び前記ヘソド支持アーム31の構造を大きくすることな
く、該チップ状の集積回路13は絶縁性樹脂層15の被
覆により耐環境性の向上と、前記シールド用導電性樹脂
層269 と電磁シールド付きフレキシブルプリント板21におけ
るシールド導体25とによりシールドされて外来電磁波
ノイズ等に対する耐ノイズ性(シールド性)が向上する
ことから、磁気ヘッドにより再生した微弱な信号に対す
る外来電磁波ノイズ等の影響が排除されると共に、磁気
ディスク装置の小型化に有利となる。
ようにIC,l、ST等からなる複数のチップ状の集積
回路13を実装し、かつ他端に接続用コネクタ34を取
付けた電磁シールト付きフレキシブルプリント板2lを
、磁気ディスク装置のヘッド位置決め機構における磁気
ヘソド33をそれぞれジンハルアーム32を介して支持
した複数本のヘソド支持アーム31の側面に付設するこ
とにより、かかるチップ状の集積回路13の実装構造及
び前記ヘソド支持アーム31の構造を大きくすることな
く、該チップ状の集積回路13は絶縁性樹脂層15の被
覆により耐環境性の向上と、前記シールド用導電性樹脂
層269 と電磁シールド付きフレキシブルプリント板21におけ
るシールド導体25とによりシールドされて外来電磁波
ノイズ等に対する耐ノイズ性(シールド性)が向上する
ことから、磁気ヘッドにより再生した微弱な信号に対す
る外来電磁波ノイズ等の影響が排除されると共に、磁気
ディスク装置の小型化に有利となる。
以上の説明から明らかなように、本発明に係るフレキシ
ブルプリント板の集積回路実装構造によれば、チップ状
の集積回路の実装構造を大きくすることなく、該集積回
路に対する湿気、汚染腐蝕等を遮断する耐環境性の向上
と外来電磁波ノイズをシールドする耐ノイズ性が向上す
る優れた利点を有し、磁気ディスク装置における磁気ヘ
ッドに対する記録・再生信号を処理するためのチップ状
の集積回路をフレキシブルプリント板を介してヘッド支
持アーム等に付設する構成での集積回路の実装構造に適
用して、小型な磁気ディスク装置の10 性能向上に寄与するところが顕著である。
ブルプリント板の集積回路実装構造によれば、チップ状
の集積回路の実装構造を大きくすることなく、該集積回
路に対する湿気、汚染腐蝕等を遮断する耐環境性の向上
と外来電磁波ノイズをシールドする耐ノイズ性が向上す
る優れた利点を有し、磁気ディスク装置における磁気ヘ
ッドに対する記録・再生信号を処理するためのチップ状
の集積回路をフレキシブルプリント板を介してヘッド支
持アーム等に付設する構成での集積回路の実装構造に適
用して、小型な磁気ディスク装置の10 性能向上に寄与するところが顕著である。
第1図は本発明に係るフレキシブルプリント板の集積回
路実装構造の一実施例を示す 要部断面図、 第2図は本発明のフレキシブルプリント板の集積回路実
装構造の適用例を説明するた めの要部斜視図、 第3図は従来のフレキシブルプリント板の集積回路実装
構造を説明するための要部断 面図である。 第1図及び第2図において、 13はチップ状集積回路、14はボンディングワイヤ、
15は絶縁性樹脂層、21は電磁シールド付きフレキシ
ブルプリント板、22はベースフィルム、23は信号導
体、24はグランド導体、25はシールド導体、26は
シールド用導電性樹脂層、31はヘソド11 支持アーム、32ばシンバルアーム、33は磁気一・ソ
ド、34は接続用コネクタをそれぞれ示す。 1 2
路実装構造の一実施例を示す 要部断面図、 第2図は本発明のフレキシブルプリント板の集積回路実
装構造の適用例を説明するた めの要部斜視図、 第3図は従来のフレキシブルプリント板の集積回路実装
構造を説明するための要部断 面図である。 第1図及び第2図において、 13はチップ状集積回路、14はボンディングワイヤ、
15は絶縁性樹脂層、21は電磁シールド付きフレキシ
ブルプリント板、22はベースフィルム、23は信号導
体、24はグランド導体、25はシールド導体、26は
シールド用導電性樹脂層、31はヘソド11 支持アーム、32ばシンバルアーム、33は磁気一・ソ
ド、34は接続用コネクタをそれぞれ示す。 1 2
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 フレキシブルプリント板上の所定領域に集積回路を実
装する構造であって、 上記フレキシブルプリント板は電磁シールド付きフレキ
シブルプリント板(21)であり、チップ状の集積回路
(13)は前記電磁シールド付きフレキシブルプリント
板(21)上の所定領域において該プリント板(21)
表面に露出する信号導体(23)パターンとワイヤ接続
して配設し、該ワイヤ接続したチップ状の集積回路(1
3)を絶縁性樹脂層(15)で被覆すると共に、その絶
縁性樹脂層(15)を含めて前記フレキシブルプリント
板(21)表面に露出するグランド導体(24)パター
ンをシールド用導電性樹脂層(26)により被覆してな
ることを特徴とするフレキシブルプリント板の集積回路
実装構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1013990A JPH03214691A (ja) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | フレキシブルプリント板の集積回路実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP1013990A JPH03214691A (ja) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | フレキシブルプリント板の集積回路実装構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JPH03214691A true JPH03214691A (ja) | 1991-09-19 |
Family
ID=11741950
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP1013990A Pending JPH03214691A (ja) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | フレキシブルプリント板の集積回路実装構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JPH03214691A (ja) |
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-
1990
- 1990-01-18 JP JP1013990A patent/JPH03214691A/ja active Pending
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