DE4202265A1 - Ic-karte - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft eine Verbesserung einer IC-Karte
durch die ein Bruch ihres IC-Chips verhindert werden soll.
Typische bekannte IC-Karten besitzen einen IC (integrierte
Schaltung) und einen Kontaktteil, die zu einem IC-Modul in
tegriert sind, um eine Struktureinheit zu bilden. Bei Ver
wendung einer solchen Struktureinheit liegt unter dem Kon
taktteil keine Verdrahtung.
Wenn Mehrfach-IC-Karten und/oder Teile, wie ein Tastenfeld
und ein Display, untergebracht werden müssen, ist es jedoch
nicht möglich, sämtliche Teile in einen IC-Modul zu inte
grieren, um eine Struktureinheit vorzusehen. Deshalb werden
die ICs und die übrigen Komponenten getrennt vom Kontakt
teil angeordnet, wie dies beispielsweise in der USA
49 72 580 offenbart ist. Diese Anordnung macht zwischen den
ICs und den übrigen Komponenten, wie auch zwischen jedem IC
und den einzelnen Kontakten eine elektrische Verbindung
(Verdrahtung) erforderlich. Wegen des für die ICs und die
Komponenten benötigten Montageraums steht für die Verbin
dungsleitungen nicht viel Platz zur Verfügung. Wenn die ICs
und die übrigen Komponenten so angeordnet werden, daß sich
die Kontakte dazwischen befinden, können die Leitungen zum
Verbinden der ICs mit dem Komponenten nicht gerade verlegt
werden, sondern müssen in unerwünschter Weise um die Kon
takte herum geführt werden.
Die US-A 46 97 073 lehrt, Kontaktverbindungsleitungen auf
die obere und untere Seite der gedruckten Schaltungskarte
(Leiterplatte) zu verlegen, und sie mit mehreren Segmenten
zu verbinden, die auf der obersten Fläche der Platte lie
gen. Die Kontaktverdrahtung ist an den Hauptchip in einem
Loch angeschlossen. Da in diesem Fall das Kontaktverdrah
tungsmuster unmittelbar unterhalb der betreffenden Kontakte
liegt, und kein Kontaktverbindungsleitungsmuster direkt un
terhalb des Raums zwischen den Kontakten die Seite an Seite
auf der Oberfläche der Leiterplatte vorgesehen sind, liegt,
ist der erstgenannte Abschnitt der IC-Karte relativ dick,
während der letztgenannte Abschnitt der IC-Karte insgesamt
dünner als der übrige Bereich ist. Darüberhinaus weist die
Leiterplatte auf der obersten Schicht der IC-Karte eine
Öffnung auf, um die Kontakte in der Oberfläche freizulegen.
Wenn auf die IC-Karte von außen eine Kraft ausgeübt wird,
besteht deshalb die Gefahr, daß sich die Spannung im dünnen
Bereich konzentriert, und dies kann zu einer Beschädigung
des Hauptchips führen. Die bekannte IC-Karte, bei der ein
IC und die Komponenten getrennt von den Kontakten angeord
net sind, weist deshalb zusätzlich zu den erwähnten Nach
teilen der Anordnung der Verbindungsleitungen Probleme hin
sichtlich der mechanischen Festigkeit auf.
Aufgabe der Erfindung ist es, eine IC-Karte verfügbar zu
machen, durch deren Konstruktion verhindert wird, daß der
Bereich der IC-Karte der zwischen den Kontakten liegt, dün
ner als der übrige Bereich wird, um damit einen Bruch des
IC-Chips zu verhindern.
Diese Aufgabe wird durch die Merkmale des Anspruches 1 ge
löst. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind den
übrigen Ansprüchen zu entnehmen.
Die Erfindung wird durch ein Ausführungsbeispiel anhand von
vier Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine Draufsicht, die eine Multifunktions-IC-Karte
gemäß einer Ausführungsform dieser Erfindung dar
stellt;
Fig. 2 eine Draufsicht der IC-Karte nach Fig. 1, bei der
die äußere Verpackung entfernt ist;
Fig. 3 ein Diagramm, das die Lagebeziehung zwischen einem
Kontaktteil in Fig. 1 und den gedruckten Verbin
dungsleitungen für diesen Kontaktteil darstellt;
und
Fig. 4 eine Querschnittsansicht der IC-Karte längs der Li
nie III-III von Fig. 1.
Fig. 1 stellt den Umriß der Oberseite einer Multifunktions-
IC-Karte 1 gemäß dieser Erfindung dar. Die Multifunktions-
IC-Karte 1 weist eine äußere Verpackungsplatte 2 aus Harz
auf, die auf der Oberfläche haftend angebracht ist. Ein Ma
gnetstreifen (im folgenden "MS" genannt) 3 ist auf der äu
ßeren Verpackungsplatte 2 vorgesehen. Mittels eines nicht
dargestellten MS-Lese-/Schreibgerätes wird magnetische In
formation auf den MS geschrieben, oder von diesem abgele
sen. Auf der äußeren Verpackungsplatte 2 sind verschiedene
Arten von Tasten an Positionen aufgedruckt, die einem Ta
stenfeldmodul 11 (siehe Fig. 2) entsprechen, das später be
schrieben werden wird, und die ein Tastenfeld 11 bilden.
Der Benutzer kann unter Verwendung des Tastenfeldes 5 ver
schiedene Daten eingeben. Die äußere Verpackungsplatte 2
besitzt ferner eine Öffnung 15 durch die ein Kontaktteil 4,
der später im einzelnen beschrieben werden wird, von außen
zugänglich ist. Ein Fenster 10 ist in der äußeren Verpac
kungsplatte 2 vorgesehen, um eine Flüssigkristallanzeige
(im folgenden als "LCD" bezeichnet) 9 nach außen sichtbar
zu machen, die ebenfalls später beschrieben wird.
Fig. 2 stellt den Umriß der IC-Karte 1 bei entfernter äuße
ren Verpackungsplatte 2 dar. Die IC-Karte 1 besitzt einen
Rahmen 6 aus Hartharz und eine Leiterplatte (gedruckte
Schaltungskarte) 7, die montiert in dem durch den Rahmen 6
definierten Raum verschiedene elektronische Komponenten
aufweist. Der Metallkontaktteil 4, der eine elektrische
Verbindung zu einem äußeren Gerät herstellt, ist an der
Leiterplatte 7 angebracht. Der Kontaktteil 4 weist z. B.
sechs Anschlüsse auf: einen Betriebsspannungsversorgungsan
schluß einer CPU in der Karte, einen Rücksetzsignalversor
gungsanschluß der CPU, einen Arbeitstaktversorgungsanschluß
der CPU, einen Erdungsanschluß, einen Datenschreibspan
nungsversorgungsanschluß und einen Zweirichtungsdatenüber
tragungsanschluß. Zwischen den Anschlüssen befindet sich
ein Zwischenraum 41. Ein IC-Chip 8 liegt in einem Teilbe
reich der Rückseite des Kontaktteils 4 der Leiterplatte 7
(dieser Teilbereich ist in Fig. 2 durch eine gestrichelte
Linie angedeutet). Im IC-Chip 8 ist eine CPU, die die gene
relle Steuerung der IC-Karte 1 durchführt, und ein Spei
cher, wie ein EEPROM der verschiedene Informationsarten
speichert, eingebaut. Die LCD 9 zum Anzeigen des Inhalts
des Speichers, ein LCD-Treiber zum Steuern der LCD 9, das
Tastenfeldmodul 11, das das Tastenfeld als Eingabevorrich
tung enthält, ein Kristalloszillator 12 für die Zufuhr ei
nes Taktsignals an die CPU und eine Batterie 13 für die
Stromzufuhr zu den elektronischen Komponenten der IC-Karte
1 sind auf der Leiterplatte 7 befestigt. Es sind z. B. Kup
ferleitungen 14, die die verschiedenen elektronischen Kom
ponenten elektrisch miteinander verbinden, auf der Leiter
platte 7 aufgedruckt.
Fig. 3 ist ein vergrößertes Diagramm, das darstellt, wo der
Kontaktteil 4 an der Leiterplatte 7 angebracht ist. Die Po
sition des Kontaktteils 4 ist durch eine gestrichelte Linie
dargestellt. Fig. 4 zeigt den Querschnitt der Multifunkti
ons-IC-Karte 1 entlang der Linie III-III (Querschnitt des
Kontaktteils 4) von Fig. 1.
Wie in den Fig. 3 und 4 dargestellt, ist die Leitungs
führung 14 auf der Leiterplatte 7, dort wo der Kontaktteil
4 an der Leiterplatte 7 anzubringen ist, breiter an den
Stellen, an denen sich die Spalte bzw. Zwischenräume 41
zwischen den betreffenden Anschlüssen des Kontaktteils 4
befinden, als dort wo die Anschlüsse des Kontaktteils 4
liegen. Die Verdrahtung 14 kann deshalb die Zwischenräume
41 blockieren bzw. verriegeln, wenn der Kontaktteil 4 an
der Leiterplatte 7 angebracht wird. Wenn die Verdrahtung 14
quer zu den Zwischenräumen 41 des Kontaktteils 4 liegt,
sind die Verbindungsleitungen 14 so angeordnet, daß sie die
Zwischenräume 41 der betreffenden Anschlüsse des Kontakt
teils 4 senkrecht kreuzen. Mit anderen Worten, werden die
Zwischenräume 41 zwischen den Anschlüssen des Kontaktteils
4 auf der Rückseite durch die Verbindungsleitungen 14 ver
stärkt. Die Multifunktions-IC-Karte 1 wird im Bereich der
Zwischenräume 41 des Kontaktteils 4 nicht wesentlich dünner
bzw. schwächer als im übrigen Bereich der IC-Karte 1. Die
Folge ist, daß sich bei einer äußeren Krafteinwirkung auf
den Kontaktteil 4 die Spannung nicht an den Zwischenräumen
41 zwischen den Anschlüssen konzentriert, so daß verhindert
wird, daß der IC-Chip längs der Zwischenräume 41 des Kon
taktteils 4 bricht.
Wie beschrieben, wird die erfindungsgemäße Multifunktions-
IC-Karte an den Zwischenräumen des Kontaktteils 4 nicht
merkbar dünner als an den übrigen Stellen der Karte. Selbst
bei äußerer Krafteinwirkung auf den Kontaktteil 4 konzen
triert sich die Spannung nicht auf die Bereiche der Zwi
schenräume 41, so daß eine Beschädigung des IC-Chips der
unter dem Kontaktteil 4 liegt, verhindert wird. Bei dem be
schriebenen Ausführungsbeispiel sind die Verbindungsleiter
dem Teil der Leiterplatte 7 angeordnet, der den Zwischen
räumen 41 des Kontaktteils 4 entspricht. Statt die Verbin
dungsleiter 14 an dieser Stelle anzuordnen, kann der Be
reich der Leiterplatte 7 der den Zwischenräumen des Kon
taktteils 4 entspricht, auch mit einem Hartharz überzogen
werden.
Claims (3)
1. IC-Karte (1) enthaltend
ein Substrat für eine gedruckte Schaltung (7) als Träger für wenigstens eine elektronische Komponente;
eine auf einer Oberfläche des Substrats für die ge druckte Schaltung (7) angebrachte Kontakteinrichtung (4) die mehrere Anschlüsse für eine elektrische Verbindung mit einer externen Einrichtung aufweist, und mit Zwischenräumen (41) zwischen den Anschlüssen versehen ist; und
eine auf das Substrat aufgedruckte gedruckte Schal tung (7) um die Kontakteinrichtung und die elektronischen Komponenten miteinander zu verbinden, wobei ein Teil der gedruckten Schaltung unterhalb wenigstens dieser Zwischen räume (41) zwischen den Anschlüssen plaziert ist.
ein Substrat für eine gedruckte Schaltung (7) als Träger für wenigstens eine elektronische Komponente;
eine auf einer Oberfläche des Substrats für die ge druckte Schaltung (7) angebrachte Kontakteinrichtung (4) die mehrere Anschlüsse für eine elektrische Verbindung mit einer externen Einrichtung aufweist, und mit Zwischenräumen (41) zwischen den Anschlüssen versehen ist; und
eine auf das Substrat aufgedruckte gedruckte Schal tung (7) um die Kontakteinrichtung und die elektronischen Komponenten miteinander zu verbinden, wobei ein Teil der gedruckten Schaltung unterhalb wenigstens dieser Zwischen räume (41) zwischen den Anschlüssen plaziert ist.
2. IC-Karte nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet daß die gedruckte Schaltung (7) breiter
als der jeweilige Zwischenraum (41) zwischen den Anschlüs
sen ist.
3. IC-Karte nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet daß die gedruckte Schaltung (7) die Zwi
schenräume (41) zwischen den Anschlüssen kreuzt.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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ID=13085599
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Date | Code | Title | Description |
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OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |