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Die
vorliegende Erfindung betrifft eine elektrooptische Vorrichtung,
wie beispielsweise eine Flüssigkristallanzeigevorrichtung
oder eine EL-Anzeigevorrichtung (EL für Elektrolumineszenz), und eine
flexible Leiterplatte, die zur Verwendung in diesen elektrooptischen
Vorrichtungen geeignet ist. Die vorliegende Erfindung betrifft auch
ein elektronisches Gerät,
das die elektrooptische Vorrichtung umfasst.
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Da
die Nachfrage nach einer kompakteren und dünneren Konstruktion in einem
elektronischen Gerät
zurzeit steigend ist, werden eine Verdrahtung mit hoher Dichte und
eine dünne
Konstruktion von einer flexiblen gedruckten Leiterplatte (FPC für engl. flexible
printed circuit), die im elektronischen Gerät verwendet wird, gefordert.
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Es
sind zahlreiche Herstellungsverfahren für die flexible gedruckte Leiterplatte
bekannt. Als ein Herstellungsverfahren für die flexible gedruckte Leiterplatte,
die auf einer doppelseitigen kupferfolienbeschichteten flexiblen
Platte basiert, ist zum Beispiel ein subtraktives Verfahren bekannt.
Das Herstellungsverfahren für
die flexible gedruckte Leiterplatte, das auf dem subtraktiven Verfahren
basiert, wird nun erörtert.
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(1)
Zunächst
wird unter Verwendung eines Bohrers ein Loch, d.h. ein Durchgangsloch,
in die doppelseitige kupferfolienbeschichtete flexible Leiterplatte
gebohrt. (2) Anschließend
werden die Oberfläche
der Kupferfolie und das Loch durch stromloses Plattieren plattiert.
(3) Nach Auftragen eines Fotolacks oder einer Lacktinte über die
plattierte Oberfläche,
wird durch Mustern eine Lackschicht erzeugt, um einen unnötigen Abschnitt
als eine Schaltung zu lassen. (4) Anschließend wird ein freiliegender
Bereich, der eine Schaltung werden soll, mit einem Leiter, wie beispielsweise
Kupfer oder dergleichen, durch Elektroplattieren verdickt. (5) Nachdem
der Leiter mit Gold oder Lötmetall
plattiert ist, wird der die Lackschicht abgelöst. In diesem Zustand werden
der Bereich, auf welchem der Leiter ausgebildet ist, und das Durchgangsloch
mit Gold oder Lötmetall
abgedeckt. (6) Dann wird durch Verwenden eines Ätzmittels, welches weder Gold
noch Lötmetall,
sondern nur Kupfer auflöst, Ätzen durchgeführt, womit
die Schaltung erzeugt ist. (7) Nach Bedarf wird eine Deckschichttinte
oder ein Deckfilm gebildet.
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Die
folgenden Probleme entstehen, wenn die flexible gedruckte Leiterplatte
aus einer doppelseitigen kupferfolienbeschichteten flexiblen Leiterplatte hergestellt
wird.
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Im
Herstellungsverfahren müssen
Durchgangslöcher
erzeugt werden, um Schaltungen, die auf den Doppelseiten der doppelseitigen
kupferfolienbeschichteten flexiblen Leiterplatte ausgebildet sind,
elektrisch zu verbinden. Da die Durchgangslöcher durch einen Bohrer durch
einen mechanischen Bohrschritt gebohrt werden, ist die Effizienz
des Herstellungsprozesses gering. Da eine elektrische Verbindung
unter Verwendung einer Plattierungstechnik nach dem Bohrvorgang
erfolgt, werden etliche Herstellungsschritte benötigt, wie beispielsweise das Reinigen
der Innenwand des Lochs, der Vorprozess des stromlosen Plattierens,
stromloses Plattieren und Elektroplattieren zur Verdickung des Leiters,
welche viel Zeit in Anspruch nehmen, und die Produktivität wird herabgesetzt,
wodurch ein kostspielige Leiterplatte entsteht.
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Da
der mechanische Bohrschritt unter Verwendung des Bohrers dem Bemühen, die
Miniaturisierung der Größe eines
Kontaktabschnitts zu fördern,
Grenzen setzt, wird kein Verdrahtungsmuster mit hoher Dichte erreicht.
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US 5,527,998 offenbart eine
flexible mehrschichtige gedruckte Leiterplatte, welche eine Mehrzahl
von Laminaten umfasst, welche jeweils eine leitende Schicht, die
darauf ausgebildet ist, und eine dielektrische Schicht, welche jede
leitende Schicht abdeckt, aufweisen. Die Laminate sind unter Verwendung
eines leitenden Klebstoffs verbunden, und Öffnungen in den dielektrischen
Schichten stellen elektrische Kontakte zwischen gegenüberliegenden
leitenden Schichten bereit.
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JP0602135 offenbart eine
Flüssigkristallanzeigevorrichtung,
in welcher eine Seite einer doppelseitigen Leiterplatte direkt mit
einem Flüssigkristallsubstrat
verbunden ist und die andere Seite der Leiterplatte mit einem Ende
einer flexiblen gedruckten Leiterplatte verbunden ist. Das andere
Ende der flexiblen gedruckten Leiterplatte ist mit dem Substrat verbunden.
Alle Verbindungen sind unter Verwendung eines anisotrop leitenden
Bandes ausgebildet.
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US 5,727,310 offenbart eine
mehrschichtige Leiterplatte, welche zwei oder mehr leitende Schichten
umfasst, die auf gegenüberliegenden
Substraten ausgebildet sind, wobei wenigstens zwei der leitenden
Schichten durch eine Klebeschicht elektrisch und mechanisch verbunden
sind.
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US 5,686,702 offenbart ein
mehrschichtiges Verdrahtungssubstrat, welches eine Mehrzahl von Verdrahtungsschichtblöcken umfasst,
welche jeweils eine Mehrzahl von Verdrahtungsschichten aufweisen.
Die Verdrahtungsschichten sind durch einen anisotrop leitenden Film,
der zwischen benachbarte Blöcke
eingeschoben ist, elektrisch und mechanisch verbunden.
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Es
ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine flexible Leiterplatte
bereitzustellen, welche bei Ermöglichen
der Miniaturisierung eines Verdrahtungsmusters hochproduktiv und
kostengünstig ist.
Es ist eine andere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine elektrooptische
Vorrichtung und eine elektronisches Gerät bereitzustellen, welche jeweils die
flexible Leiterplatte umfassen.
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Gemäß einem
ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine flexible Leiterplatte
bereitgestellt, welche umfasst: eine erste einseitige flexible Platte
und eine zweite einseitige flexible Platte umfasst, wobei die erste
einseitige flexible Platte einen ersten Basiskörper mit einer Isoliereigenschaft
und eine erste Verdrahtungsschicht, die in einem vorbestimmten Muster
auf dem ersten Basiskörper
ausgebildet ist, umfasst, die zweite einseitige flexible Platte einen
zweiten Basiskörper
mit einer Isoliereigenschaft und eine zweite Verdrahtungsschicht,
die in einem vorbestimmten Muster auf dem zweiten Basiskörper ausgebildet
ist, umfasst, eine Isolierschicht zum Abdecken der Verdrahtungsschicht
auf wenigstens einer der ersten und zweiten einseitigen flexiblen
Platten ausgebildet ist, und ein Loch, das einen Kontaktabschnitt
bildet, in der Isolierschicht hergestellt ist, um die erste Verdrahtungsschicht
und die zweite Verdrahtungsschicht innerhalb eines vorbestimmten
Bereichs elektrisch zu verbinden, die erste einseitige flexible
Platte und die zweite einseitige flexible Platte mit der ersten
Verdrahtungsschicht und der zweiten Verdrahtungsschicht in einem
gegenüberliegenden
Zustand angeordnet und durch eine anisotrop leitende Klebeschicht
gebondet sind, die erste Verdrahtungsschicht eine Mehrzahl von ersten Verdrahtungen
umfasst, welche in wenigstens zwei Gruppen unterteilt sind, und
die zweite Verdrahtungsschicht eine der ersten Verdrahtungen in
einer der Gruppen mit einer anderen der ersten Verdrahtungen in
einer anderen der Gruppen verbindet.
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In
dieser flexiblen Leiterplatte umfasst der Kontaktabschnitt zum elektrischen
Verbinden der beiden Verdrahtungsschichten das Loch, das in der Isolierschicht
ausgebildet ist. Im Gegensatz zur doppelseitigen kupferfolienbeschichteten
flexiblen Platte beseitigt diese Anordnung die Notwendigkeit der
Bildung des Durchgangslochs und ermöglicht, dass das Loch durch
eine fotolithografische Technik gebil det wird. In der flexiblen
Leiterplatte der vorliegenden Erfindung wird ein feiner Miniaturkontaktabschnitt
gebildet und eine Miniaturisierung des Verdrahtungsmusters erreicht.
Im Vergleich zum Durchgangsloch, dessen Innenseite plattiert wird,
um eine Leiterschicht zu bilden, benötigt die flexible Leiterplatte
der vorliegenden Erfindung weder eine große Anzahl von Schritten noch
eine große
Menge Zeit, wodurch die Produktivität erhöht und eine kostengünstige Konstruktion
implementiert wird.
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Die
zweite einseitige flexible Platte ist vorzugsweise auf einem Abschnitt
der ersten einseitigen flexiblen Platte angeordnet.
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Diese
Anordnung stellt die folgende Funktionsweise und die folgenden Vorteile
bereit:
- (1) Die zweite einseitige flexible
Platte ist nur auf einem Bereich angeordnet, auf dem sie vom Gesichtspunkt
der Verdrahtungskonstruktion notwendig ist. Diese Anordnung erreicht
reduzierte Kosten der gesamten Platte im Vergleich zur doppelseitigen
Platte, die eine flexible Leiterplatte in voller Größe erfordert.
- (2) Die Flexibilität
der flexiblen Leiterplatte wird bei der Herstellung der zweiten
einseitigen flexiblen Platte zusätzlich
zur Konstruktion der Verdrahtung davon gesteuert. Genauer gesagt,
werden zusätzlich
zur Berücksichtigung
der Konstruktion der Verdrahtung die Festigkeit und die Flexibilität (so genannte
Steifheit) der flexiblen Leiterplatte durch Einstellen des Bildungsbereichs
der zweiten einseitigen flexiblen Platte selektiv gesteuert.
- (3) Mit der teilweise angeordneten zweiten einseitigen flexiblen
Platte weist der Bereich, in dem keine zweite einseitige flexible
Platte ausgebildet ist, nur die Dicke der ersten einseitigen flexiblen
Platte auf. Durch Ein stellen des Bildungsbereichs der zweiten einseitigen
flexiblen Platte wird die Dicke der flexiblen Leiterplatte in einem
gebogenen Abschnitt davon so eingestellt, dass sie gleich der Dicke
der einseitigen flexiblen Platte ist. Im Vergleich zu einer doppelseitigen
Platte verkleinert die flexible Leiterplatte mit solch einem Aufbau den
Raum, der für
den gebogenen Abschnitt der flexiblen Leiterplatte benötigt wird,
um dadurch zu einer dünneren
Konstruktion von elektrooptischen Vorrichtungen beizutragen.
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Die
erste einseitige flexible Leiterplatte und die zweite einseitige
flexible Leiterplatte werden auf folgende Weise implementiert.
- (A) Die erste einseitige flexible Platte kann
eine Form aufweisen, die mit der allgemeinen Konfiguration der flexiblen
Leiterplatte übereinstimmt.
In solch einer Ausführungsform
wird eine allgemeine Verdrahtung der flexiblen Leiterplatte in der
ersten einseitigen flexiblen Platte hergestellt. Zum Beispiel können eine
Eingangsanschlussregion und eine Ausgangsanschlussregion in der
ersten einseitigen flexiblen Leiterplatte angeordnet sein.
- (B) Ein Abschnitt der zweiten einseitigen flexiblen Platte kann
auf die erste einseitige flexible Platte gebondet sein, während der
restliche Abschnitt davon ungebondet an die erste einseitige flexible Platte
bleibt. In dieser Ausführungsform
wird die Verdrahtungskonstruktion der zweiten einseitigen flexiblen
Platte diversifiziert. Zum Beispiel kann die erste einseitige flexible
Platte eine Eingangsanschlussregion und eine erste Ausgangsanschlussregion
umfassen, und die zweite einseitige flexible Platte kann eine zweite
Ausgangsanschlussregion umfassen.
- (C) Die erste einseitige flexible Platte und die zweite einseitige
flexible Platte können
jeweils die Isolierschichten umfassen. Diese Ausführungsform
gewährleistet eine
elektrische Isolierung zwischen der ersten Verdrahtungsschicht und
der zweiten Verdrahtungsschicht. Solange eine elektrische Isolierung
gewährleistet
ist, ist das Anordnen der Isolierschicht auf einer der ersten und zweiten
einseitigen flexiblen Schichten akzeptabel.
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Die
anisotrop leitende Klebeschicht kann durch Thermokompressionsbonden
der ersten einseitigen flexiblen Platte und der zweiten einseitigen flexiblen
Platte mit einem anisotrop leitenden Film dazwischen eingeschoben
gebildet werden.
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Eine
elektrooptische Vorrichtung der vorliegenden Erfindung umfasst eine
Schicht aus elektrooptischem Material zwischen einander gegenüberliegenden
ersten und zweiten Substraten,
wobei das erste Substrat eine
erste Drahtbondregion umfasst, welche das zweite Substrat nicht überlappt,
das
zweite Substrat eine zweite Drahtbondregion umfasst, welche das
erste Substrat nicht überlappt, und
wenigstens
eine der ersten Drahtbondregion und der zweiten Drahtbondregion
mit der flexiblen Leiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung
verbunden ist.
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Die
Schicht aus elektrooptischem Material kann eine Flüssigkristallschicht
sein.
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Das
elektronische Gerät
der vorliegenden Erfindung kann die elektrooptische Vorrichtung
der vorliegenden Erfindung umfassen.
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Die
elektrooptische Vorrichtung und das elektronische Gerät der vorliegenden
Erfindung umfassen die flexible Leiterplatte dieser Erfindung und implementieren
eine kostengünstige
und dünn
strukturierte Konstruktion, wobei sie die Vorteile der Funktionsweise
und den Vorteil der flexiblen Leiterplatte wahrnehmen.
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Ausführungsformen
der Erfindung werden nun nur als Beispiele und unter Bezugnahme
auf die beiliegenden Zeichnungen beschrieben, wobei:
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1 eine
Draufsicht ist, welche eine flexible Leiterplatte der vorliegenden
Erfindung schematisch darstellt.
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2 ist
eine Querschnittansicht entlang der Linie A-A in 1,
welche die flexible Leiterplatte schematisch darstellt.
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3 ist
eine Querschnittansicht eines Herstellungsverfahrens der flexiblen
Leiterplatte von 1.
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4(A) bis 4(E) sind
Querschnittansichten, welche Herstellungsschritte der einseitigen flexiblen
Platte schematisch darstellen.
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5(A) bis 5(C) sind
Querschnittansichten, welche Herstellungsschritte der einseitigen flexiblen
Platte schematisch darstellen.
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6 ist
eine auseinander gezogene Draufsicht, welche eine Flüssigkristallanzeigevorrichtung schematisch
darstellt, welche die flexible Leiterplatte der vorliegenden Erfindung
umfasst.
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7 ist
eine Außenansicht,
welche ein elektronisches Gerät
(eine digitale Standbildkamera) darstellt, das die Flüssigkristallanzeigevorrichtung der
vorliegenden Erfindung umfasst.
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8(A), 8(B) und 8(C) sind Außenansichten von mehreren elektronischen
Geräten,
welche die Flüssigkristallanzeige vorrichtung
der vorliegenden Erfindung umfassen, wobei 8(A) ein
tragbares Telefon darstellt, 8(B) eine
Armbanduhr darstellt, und 8(C) ein
tragbares Informationsgerät darstellt.
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9 ist
eine Draufsicht, welche eine Modifikation der flexiblen Leiterplatte
der vorliegenden Erfindung schematisch darstellt.
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10 ist
eine Querschnittansicht entlang der Linie B-B in 9,
welche die flexible Leiterplatte schematisch darstellt.
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Es
werden nun eine flexible Leiterplatte, eine elektrooptische Vorrichtung
und ein elektronisches Gerät
der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen
erörtert.
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[Erste Ausführungsform]
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(Flexible Leiterplatte)
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1 ist
eine Draufsicht, welche ein Beispiel einer flexiblen Leiterplatte 100 der
vorliegenden Erfindung schematisch darstellt, und 2 ist
eine Querschnittansicht entlang der Linie A-A in 1, welche
die flexible Leiterplatte schematisch darstellt.
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Die
flexible Leiterplatte 100 umfasst eine erste einseitige
flexible Platte 10 und eine zweite einseitige flexible
Platte 20, wobei die erste einseitige flexible Platte 10 und
die zweite einseitige flexible Platte 20 unter Verwendung
einer anisotrop leitenden Klebeschicht 30 aneinander gebondet
sind.
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Unter
Bezugnahme auf 1 weist die erste einseitige
flexible Platte 10 eine Form auf, die mit der allgemeinen Konfiguration
der flexiblen Leiterplatte 100 übereinstimmt, und umfasst eine
Eingangsanschlussregion 15A und eine Ausgangsanschlussregion 15B,
die eine Breite darüber
aufweist, die breiter als die der Eingangsanschlussregion 15A ist.
Die zweite einseitige flexible Platte 20 überlappt
einen Abschnitt der ersten einseitigen flexiblen Platte 10.
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Unter
Bezugnahme auf 2 wird die Querschnittskonstruktion
der flexiblen Leiterplatte 10 erörtert. Die erste einseitige
flexible Platte 10 umfasst einen ersten Basiskörper 12 mit
einer Isoliereigenschaft und einer Flexibilität und eine erste Verdrahtungsschicht 14,
die in einem vorbestimmten Muster auf dem ersten Basiskörper 12 ausgebildet
ist. Eine erste Isolierschicht 16 ist auf dem ersten Basiskörper 12 ausgebildet,
um die erste Verdrahtungsschicht 14 abzudecken. Das Loch 17 ist
in einem vorbestimmten Bereich der ersten Isolierschicht 16 ausgebildet
und erzeugt einen Kontaktabschnitt C10. Das Loch 17 wird
durch Entfernen eines Teils der ersten Isolierschicht 16,
um die erste Verdrahtungsschicht 14 teilweise freizulegen,
gebildet. Ein Bondhügel 18,
welcher den Kontaktabschnitt C10 bildet, ist im Loch 17 ausgebildet.
Der Bondhügel 18 steht
vorzugsweise von der oberen Oberfläche der ersten Isolierschicht 16 vor,
um eine zuverlässige
elektrische Verbindung zu gewährleisten.
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Die
zweite einseitige flexible Platte 20 umfasst einen zweiten
Basiskörper 22 mit
einer Isoliereigenschaft und einer Flexibilität und eine zweite Verdrahtungsschicht 24,
die in einem vorbestimmten Muster auf dem zweiten Basiskörper 22 ausgebildet ist.
Eine zweite Isolierschicht 26 ist auf dem zweiten Basiskörper 22 ausgebildet,
um die zweite Verdrahtungsschicht 24 abzudecken. Das Loch 27 ist
in einem vorbestimmten Bereich der zweiten Isolierschicht 26 ausgebildet,
um dadurch einen Kontaktabschnitt C20 zu erzeugen. Das Loch 27 wird
durch Entfernen eines Teils der zweiten Isolierschicht 26, um
die zweite Verdrahtungsschicht 24 teilweise freizulegen,
gebildet. Ein Bondhügel 28,
welcher den Kontaktabschnitt C20 bildet, ist im Loch 27 ausgebildet.
Der Bondhügel 28 steht
vorzugsweise von der oberen Oberfläche der zweiten Isolierschicht 26 vor.
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Die
erste einseitige flexible Platte 10 und die zweite einseitige
flexible Platte 20 sind so angeordnet, dass die Verdrahtungsschichten 14 und 24 einander
gegenseitig gegenüberliegen.
Die erste einseitige flexible Platte 10 und die zweite
einseitige flexible Platte 20 sind unter Verwendung einer
anisotrop leitenden Klebeschicht 30 aneinander gebondet.
Die anisotrop leitende Klebeschicht 30 verbindet den Bondhügel 18,
der den Kontaktabschnitt C10 der ersten einseitigen flexiblen Platte 10 bildet,
mit dem Bondhügel,
der den Kontaktabschnitt C20 der zweiten einseitigen flexiblen Platte 20 bildet.
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Die
anisotrop leitende Klebeschicht 30 besteht aus einem anisotrop
leitenden Film (ACF für engl.
anisotropically conductive film) und wird insbesondere durch Verteilen
von elektrisch leitenden Teilchen 34 in einer hochmolekularen
Schicht 32 eines Harzes oder Elastomers hergestellt. Der
Kontaktabschnitt C10 der ersten einseitigen flexiblen Platte 10 und
der Kontaktabschnitt C20 der zweiten einseitigen flexiblen Platte 20 sind
durch die elektrisch leitenden Teilchen 34 in der anisotrop
leitenden Klebeschicht 30 elektrisch miteinander verbunden.
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Es
werden nun die Funktionsweise und die Vorteile der flexiblen Leiterplatte 100 erörtert.
- (1) In der flexiblen Leiterplatte 100 dieser
Ausführungsform
werden die Kontaktabschnitte C10 und C20 der beiden Verdrahtungsschichten 14 und 24 jeweils
aus den Löchern 17 und 27,
die jeweils in den Isolierschichten 16 und 26 ausgebildet
sind, und den Bondhügeln 18 und 28,
die jeweils in den Löchern 17 und 27 ausgebildet
sind, hergestellt. Diese Anordnung beseitigt die Notwendigkeit der Erzeugung
von Durchgangslöchern,
welche in einer doppelseitigen kupferfolienbeschichteten flexiblen
Platte erforderlich wären,
und die Löcher werden
durch einen fotolithografischen Prozess erzeugt. Es wird somit ein
feiner Kontaktabschnitt erzeugt, wodurch die Miniaturisierung des
Verdrahtungsmusters erreicht wird.
- (2) Die zweite einseitige flexible Platte 20 kann nur
auf einem Bereich angeordnet sein, welcher vom Gesichtspunkt der
Verdrahtungskonstruktion einen Bedarf daran hat. Genauer gesagt,
sind die beiden Verdrahtungsschichten 14 und 24 auf
der flexiblen Leiterplatte 100 dieser Ausführungsform teilweise
ausgebildet. Diese Anordnung erreicht reduzierte Kosten der gesamten
Platte im Vergleich zu der doppelseitigen Platte, welche eine volle
Größe der flexiblen
Leiterplatte erfordert.
- (3) Die Flexibilität
der flexiblen Leiterplatte 100 wird bei der Herstellung
der zweiten einseitigen flexiblen Platte 20 zusätzlich zur
Berücksichtigung der
Konstruktion der Verdrahtung davon gesteuert. Genauer gesagt, werden
zusätzlich
zur Berücksichtigung
der Konstruktion der Verdrahtung die Festigkeit und die Flexibilität (so genannte Steifheit)
der flexiblen Leiterplatte durch Einstellen des Bildungsbereichs
der zweiten einseitigen flexiblen Platte 20 selektiv gesteuert.
- (4) Mit der teilweise angeordneten zweiten einseitigen flexiblen
Platte 20 weist der Bereich, in dem keine zweite einseitige
flexible Platte 20 ausgebildet ist, nur die Dicke der ersten
einseitigen flexiblen Platte 10 auf. Durch Einstellen des
Bildungsbereichs der zweiten einseitigen flexiblen Platte 20 wird
die Dicke der flexiblen Leiterplatte 100 in einem gebogenen
Abschnitt davon so eingestellt, dass sie gleich der Dicke der einseitigen
flexiblen Platte 10 ist. Im Vergleich zu einer doppelseitigen Platte verkleinert
die flexible Leiterplatte mit solch einem Aufbau den Raum, der für den gebogenen Abschnitt
der flexiblen Leiterplatte benötigt
wird, um dadurch zu einer dünneren
Konstruktion von elektrooptischen Vorrichtungen beizutragen.
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(Herstellungsverfahren
der flexiblen Leiterplatte)
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Ein
Beispiel der Herstellung der flexiblen Leiterplatte 10 wird
nun unter Bezugnahme auf 3 erörtert.
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Zunächst werden
die erste einseitige flexible Platte 10 und die zweite
einseitige flexible Platte 20 erzeugt, welche jeweils ihr
eigenes vorbestimmtes Verdrahtungsmuster aufweisen. Die zweite einseitige flexible
Platte 20 wird auf der ersten einseitigen flexible Platte 10 auf
einem vorbestimmten Bereich mit einem anisotrop leitenden Film 30A dazwischen
eingeschoben angeordnet. Die erste einseitige flexible Platte 100 und
die zweite einseitige flexible Platte 20 werden durch Thermokompression
bei einer vorbestimmten Temperatur (zum Beispiel innerhalb eines Bereichs
von 200 bis 230°C)
aneinander gebondet, um dadurch eine flexible Leiterplatte 100 zu
erzeugen.
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Es
wird nun das Herstellungsverfahren der einseitigen flexiblen Platte
erörtert.
Das Herstellungsverfahren der einseitigen flexiblen Platte, das
im Folgenden erörtert
wird, ist nur ein Beispiel, und es kann alternativerweise ein anderes
bekanntes Verfahren als dieses verwendet werden. Obwohl hierbei
das Herstellungsverfahren der ersten einseitigen flexiblen Platte 10 erörtert wird,
kann dasselbe Herstellungsverfahren ebenso auf die Erzeugung der
zweiten einseitigen flexiblen Platte 20 angewendet werden.
- (1) Unter Bezugnahme auf 4(A) wird
eine leitende Schicht 140, die aus Kupfer besteht, auf dem
ersten Basiskörper 12 eines
Harzes, wie beispielsweise Polyimid mit Flexibilität, gebildet.
Die leitende Schicht 140 wird durch Kleben eines Kupferfilms
auf den ersten Basiskörper 12 gebildet.
Als Nächstes
wird unter Bezugnahme auf 4(B) eine
Lackschicht R10 einer Trockenfilmart auf die Oberfläche der
leitenden Schicht 140 laminiert. Unter Bezugnahme auf 4(C) wird die Lackschicht R10 durch den
fotolithografischen Prozess gemustert, um dadurch eine Lackschicht R1
auf einem Bildungsbereich der Verdrahtungsschicht zu werden. Die
leitende Schicht 140 wird unter Verwendung der Lackschicht
R1 als eine Maske geätzt,
um dadurch die erste Verdrahtungsschicht 14 zu werden.
Als Nächstes
wird die Lackschicht R1 abgelöst,
wie in 4(D) dargestellt.
- (2) Unter Bezugnahme auf 4(E) wird
ein Lack aufgetragen, um die erste Verdrahtungsschicht 14 voll
abzudecken und eine Lackschicht R20 zu bilden. Unter Bezugnahme
auf 5(A) wird die Lackschicht R20
durch den fotolithografischen Prozess gemustert, um dadurch das
Loch 17 im Bildungsbereich des Kontaktabschnitts zu bilden. Die
Lackschicht R2, die dann gebildet wird, fungiert als die Isolierschicht 16,
welche die erste Verdrahtungsschicht 14 abdeckt.
- (3) Unter Bezugnahme auf 5(B) wird
durch Auftragen von Kupfer durch Elektroplattieren ein Bondhügel 18a im
Loch 17 erzeugt. Anschließend wird unter Bezugnahme
auf 5(C) ein Metall, wie beispielsweise
Gold, durch Elektroplattieren nach Bedarf auf die Oberfläche des
Bondhügels 18a aufgetragen,
um dadurch eine Bondhügeloberflächenschicht 18b zu
bilden. Auf diese Weise wird. der Bondhügel 18 erzeugt, der
aus dem Bondhügelkörper 18a und
der Bondhügeloberflächenschicht 18b hergestellt
ist.
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(Modifikation der flexiblen
Leiterplatte)
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Die
flexible Leiterplatte dieser Erfindung ist nicht auf irgendwelche
bestimmte Ausführungsformen
beschränkt,
son dern es sind zahlreiche Änderungen
davon möglich.
Zum Beispiel kann nur eine der ersten Isolierschicht 16 und
der zweiten Isolierschicht 26 als die Isolierschicht eingesetzt
werden, welche die erste Verdrahtungsschicht 14 von der zweiten
Verdrahtungsschicht 24 elektrisch isoliert. Es ist hinlänglich ausreichend,
wenn die Bondhügel 18 und 28,
welche jeweils die Kontaktabschnitte C10 und C20 bilden, bewirken,
dass der Kontaktabschnitt C10 und der Kontaktabschnitt C20 elektrisch
miteinander verbunden werden, wobei die Bondhügel 18 und 28 nicht
auf irgendeine bestimmte Form beschränkt sind. Es ist auch die Verwendung
von nur einem der Bondhügel 18 und 28 akzeptabel.
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9 und 10 stellen
eine Modifikation der flexiblen Leiterplatte dar. 9 ist
eine Draufsicht, welche die flexible Leiterplatte 500 schematisch
darstellt, und 10 ist eine Querschnittansicht entlang
der Linie B-B in 9, welche die flexible Leiterplatte 500 schematisch
darstellt. In diesem Beispiel sind Komponenten mit denselben Funktionen wie
jenen der Komponenten in der zuvor erwähnten flexiblen Leiterplatte 100 im
Wesentlichen mit denselben Bezugszeichen versehen, und eine ausführliche Erörterung
derselben wird hier unterlassen.
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Eine
flexible Leiterplatte 500 in dieser Modifikation unterscheidet
sich von der flexiblen Leiterplatte 100, die in 1 und 2 dargestellt
ist, darin, dass ein Abschnitt der zweiten einseitigen flexiblen Platte 20 an
die erste einseitige flexible Platte 10 gebondet ist. Die
zweite einseitige flexible Platte 20 bildet einen Zweigverdrahtungsabschnitt,
dessen freies Ende mit einer zweiten Ausgangsanschlussregion 15C versehen
ist. Wie in 10 dargestellt, weist die erste
einseitige flexible Platte 10 keine erste Isolierschicht
auf.
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In
dieser Modifikation weist die zweite einseitige flexible Platte 20,
welche den Zweigverdrahtungsabschnitt am Ende davon bildet, einen
Griffabschnitt 29 zur Handhabung auf. Der Griffabschnitt 29 ist
so ausgebildet, dass er in der Richtung entgegengesetzt zur ersten
einseitigen flexiblen Platte 10 vorsteht. Es genügt, wenn
der Griffabschnitt 29 in einem Bondschritt zum Bonden der
zweiten Ausgangsanschlussregion 15C mechanisch oder manuell
an einen Verbindungsabschnitt geklemmt und daran gehalten wird,
wobei die Größe und die
Form des Griffabschnitts 29 nicht auf irgendeine bestimmte
Größe und Form
beschränkt
sind. Vorzugsweise weist der Griffabschnitt 29 keine Verdrahtung
darin auf, um eine mechanische Beschädigung der Verdrahtung zu verhindern.
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Mit
dem Griffabschnitt 29, der auf der zweiten einseitigen
flexiblen Platte 20 ausgebildet ist, wird die zweite einseitige
flexible Platte 20 an den vorbestimmten Bereich gebondet,
während
sie mit einer guten Genauigkeit leicht positioniert wird.
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Neben
der Funktionsweise und den Vorteilen der flexiblen Leiterplatte 100 kann
die flexible Leiterplatte 500 eine Verbindung bei den beiden
Anschlussregionen einer zu verbindenden Einheit (zum Beispiel einer
später
zu erörternden
elektrooptischen Vorrichtung) herstellen, um dadurch eine kompakte Verdrahtungsstruktur
zu bilden. Genauer gesagt wird, wenn die flexible Leiterplatte 500 auf
eine elektrooptische Vorrichtung angewendet wird, die Ausgangsanschlussregion 15B der
ersten einseitigen flexiblen Platte 10 als eine Verdrahtung
für Signale
für die
elektrooptische Vorrichtung verwendet, während die Ausgangsanschlussregion 15C der
zweiten einseitigen flexiblen Platte 20 zur Verdrahtung
für Abtastung
verwendet wird.
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[Zweite Ausführungsform]
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(Elektrooptische Vorrichtung)
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Eine
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung ist eine Flüssigkristallanzeigevorrichtung
als ein Beispiel einer elektrooptischen Vorrichtung, in welcher
die flexible Leiterplatte der vorliegenden Erfindung eingebaut ist. 6 ist
eine Draufsicht, welche eine Flüssigkristallanzeigevorrichtung 1000 dieser
Erfindung schematisch darstellt.
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Die
Flüssigkristallanzeigevorrichtung 1000 ist
eine Passivmatrix-Flüssigkristallanzeigevorrichtung
der reflektierenden Art. Die Flüssigkristallanzeigevorrichtung 1000 umfasst
ein Flüssigkristallanzeigefeld 2 und
eine gedruckte Platte 3. Das Flüssigkristallanzeigefeld 2 und
die gedruckte Platte 3 sind durch eine erste flexible Leiterplatte 100 und
eine zweite flexible Leiterplatte 5 der vorliegenden Erfindung
miteinander verbunden.
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Das
Flüssigkristallanzeigefeld 2 umfasst
ein Paar von gegenüberliegenden
Glassubstraten 6 und 7. Ein nicht dargestelltes
Dichtungsmaterial ist derart zwischen die Glassubstrate 6 und 7 eingeschoben, dass
das Dichtungsmaterial den Anzeigebereich der Substrate 6 und 7 umgibt.
Der Spalt, der durch die Glassubstrate 6 und 7 und
as Dichtungsmaterial definiert wird, ist mit einem Flüssigkristall
eingekapselt. Eine Mehrzahl von Signalelektroden 8, welche
sich parallel erstrecken, ist auf der Oberfläche des Glassubstrats 6 gegenüber dem
Glassubstrat 7 ausgebildet. Eine Mehrzahl von Abtastelektroden 9,
welche sich in einer Richtung senkrecht zu den Signalelektroden 8 erstrecken,
ist auf der Oberfläche
des Glassubstrats 7 gegenüber dem Glassubstrat 6 ausgebildet.
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In
einem vorbestimmten Randabschnitt (in 6 einem
unteren Randabschnitt) des Flüssigkristallanzeigefeldes 2 ist
der Rand des Glassubstrats 6 so ausgelegt, dass er vom
Rand des Glassubstrats 7 seitlich (in 6 abwärts) vorsteht,
wobei der vorstehende Abschnitt (der Bereich, wo das Glassubstrat 6 das
Glassubstrat 7 nicht überlappt) einen
Verdrahtungsverbindungsabschnitt 6A bildet. In einem anderen
Randabschnitt (in 6 einem Randabschnitt auf der
linken Seite) in der Nähe
zu dem erwähnten Randabschnitt
des Flüssigkristallanzeigefeldes 2 steht
der Rand des anderen Glassubstrats 7 vom Rand des einen
Glassubstrats 6 seitlich (in 6 nach links)
vor, wodurch ein Verdrahtungsverbindungsabschnitt 7A gebildet
wird. Signaltreiber IC200 und IC300 sind auf dem Verdrahtungsverbindungsabschnitt 6A des
Glassubstrats 6 Chip-auf-Glas- oder COG-montiert (für engl.
Chip On Glass). Diese Signaltreiber IC200 und IC300 sind mit einem
Ausgangsanschlussabschnitt 8A verbunden, zu welchem sich
die Mehrzahl der Signalelektroden 8 erstreckt, und sie
sind auch mit Eingangsanschlüssen 210 und 310 verbunden,
die auf dem Randabschnitt des Verdrahtungsverbindungsabschnitts 6A angeordnet
sind. Ein Abstastungstreiber IC400 ist auf dem Verdrahtungsverbindungsabschnitt 7A des
Glassubstrats 7 COG-montiert. Der Abtastungstreiber IC400 ist
mit de Ausgangsanschlussabschnitt 9A verbunden, zu welchem
sich die Mehrzahl von Abtastelektroden 9 erstreckt, und
er ist mit Eingangsanschlüssen 410 verbunden,
welche auf dem Randabschnitt des Verdrahtungsverbindungsabschnitts 7A angeordnet
sind.
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Die
Ausgangsanschlussregion 15B der ersten flexiblen Leiterplatte 100 ist
unter Verwendung eines anisotrop leitenden Films (ACF) gebondet,
um mit der Mehrzahl von Eingangsanschlüssen 210 und 310,
welche entlang der langen Seite des Verdrahtungsverbindungsabschnitts 6A des
Glassubstrats 6 angeordnet sind, elektrisch verbunden zu
sein. Ähnlich
ist der Ausgangsanschlussabschnitt 5A der zweiten flexiblen
Leiterplatte 5 unter Verwendung eines anisotrop leitenden
Films gebondet, um mit der Mehrzahl von Eingangsanschlüssen 410,
die entlang der langen Seite des Verdrahtungsverbindungsabschnitts 7A des
Glassubstrats 7 angeordnet sind, elektrisch verbunden zu
sein. Die Eingangsanschlussregion 15A der ersten flexiblen
Leiterplatte 100 ist unter Verwendung eines anisotrop leitenden Films
an die Ausgangsan schlussregion 3A gebondet, die in der
gedruckten Platte 3 ausgebildet ist. Die Eingangsanschlussregion 5B der
zweiten flexiblen Leiterplatte 5 ist unter Verwendung eines
anisotrop leitenden Films an die Ausgangsanschlussregion 3B gebondet,
die in der gedruckten Platte 3 ausgebildet ist. Eine vorbestimmte
Verdrahtung ist auf der geruckten Platte 3 ausgebildet
und eine Vielfalt von elektronischen Komponenten ist auf der gedruckten Platte 3 montiert,
um das Flüssigkristallanzeigfeld 2 zu
steuern und anzutreiben.
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Einige
elektronische Geräte,
welche die so aufgebaute Flüssigkristallanzeigevorrichtung
einsetzen, können
mit einer Eingabeeinheit, wie beispielsweise einer Tastatur oder
Zifferntasten, versehen sein und stellen Daten als Reaktion auf
einen Eingabevorgang in die Eingabeeinheit auf dem Flüssigkristallanzeigefeld
dar. In solche einem elektronischen Gerät sind das Flüssigkristallanzeigefeld
und die gedruckte Platte in einem Rahmen (einem Feldgehäuserahmen)
zusammengebaut. Zwei flexible Leiterplatten 100 und 5 sind
gebogen, damit die gedruckte Platte hinter dem Flüssigkristallanzeigefeld
angeordnet ist.
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Die
elektrooptische Vorrichtung der vorliegenden Erfindung umfasst die
flexible Leiterplatte der vorliegenden Erfindung und implementiert
eine kostengünstige
und dünn
strukturierte Konstruktion, wobei sie den Vorteil der Funktionsweise
und den Vorteil der zuvor erwähnten
flexiblen Leiterplatte wahrnimmt.
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[Dritte Ausführungsform]
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(Elektronisches Gerät)
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Es
werden nun Beispiele für
elektronische Geräte
erörtert,
welche eine Flüssigkristallanzeigevorrichtung
als die elektrooptische Vorrichtung der vorliegenden Erfindung umfassen.
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(1) Digitale Standbildkamera
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Hierbei
wird eine digitale Standbildkamera erörtert, in welcher die Flüssigkristallanzeigeeinheit der
vorliegenden Erfindung als ein Sucher eingebaut ist. 7 ist
eine perspektivische Ansicht, welche den Aufbau der digitalen Standbildkamera
darstellt und auch eine Verbindung mit externen Geräten auf einfache
Weise darstellt.
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Gewöhnliche
Kameras setzen einen Film dem Bild eines Objekts aus, während eine
digitale Standbildkamera 1200 durch fotoelektrische Umwandlung
des Bildes eines Objekts durch einen Bildaufnahmeeinrichtung, wie
beispielsweise ein ladungsgekoppeltes Bauelement oder CCD (Charge Coupled
Device), ein Videosignal erzeugt. Die digitale Standbildkamera 1200 umfasst
ein Flüssigkristallfeld
der zuvor erwähnten
Flüssigkristallanzeigeeinheit 1000 hinter
einem Gehäuse 1202 (in 7 vor dem
Gehäuse 1202)
und stellt eine Anzeige gemäß dem Videosignal
vom CCD dar. Die Flüssigkristallanzeigeeinheit 1000 fungiert
als ein Sucher zum Darstellen des Bildes des Objekts. Eine Lichtempfangseinheit 1204,
welche eine optische Linse und das CCD umfasst, ist auf der Vorderseite
des Gehäuses (in 7 auf
der Rückseite
des Gehäuses 1202)
angeordnet.
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Wenn
ein Fotograf bei Erkennen des Objektbildes, das auf der Flüssigkristallanzeigeeinheit 1000 dargestellt
ist, einen Verschlussauslöseknopf 1206 drückt, wird
das Videosignal auf dem CCD unverzüglich zu einem Speicher in
einer Leiterplatte 1208 übertragen und darin gespeichert.
In der digitalen Standbildkamera 1200 sind Videosignalausgangsanschlüsse 1212 und
ein Eingangs/Ausgangsanschluss 1214 zur Datenübertragung
auf einer Seitenfläche
des Gehäuses 1202 vorgesehen.
Wie in 7 dargestellt, wird nach Bedarf ein Fernsehbildschirm 1300 mit
den Videosignalausgangsanschlüssen 121 verbunden
und wird ein Personalcomputer 140 mit dem Eingangs/Ausgangsanschluss 1214 zur
Datenübertragung
verbunden. Als Reaktion auf vorbestimmte Vorgänge wird das Videosignal, das
im Speicher der Leiterplatte 1208 gespeichert ist, an den Fernsehbildschirm 1300 oder
den Personalcomputer 1400 ausgegeben.
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(2) Tragbares Telefon
und andere elektronische Geräte
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8(A), 8(B) und 8(C) sind Außenansichten von elektronischen
Geräten,
welche eine Flüssigkristallanzeigeeinheit
als die elektrooptische Vorrichtung der vorliegenden Erfindung umfassen. 8(A) stellt ein tragbares Telefon 3000 dar,
welches die Flüssigkristallanzeigeeinheit 1000 auf
der oberen vorderen Oberfläche
davon aufweist. 8(B) stellt eine Armbanduhr 4000 dar,
welche die Flüssigkristallanzeigeeinheit 1000 in
der Mitte der Vorderseite davon aufweist. 8(C) stellt
ein tragbares Informationsgerät 5000 dar,
welches die Flüssigkristallanzeigeeinheit 1000 als
eine Anzeige und eine Eingabeeinheit 5100 aufweist.
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Neben
der Flüssigkristallanzeigeeinheit 1000 umfassen
diese elektronischen Geräte
eine Vielfalt von Schaltungen, wie beispielsweise eine Anzeigeinformationsausgabequelle,
eine Anzeigeinformationsverarbeitungsschaltung, eine Takterzeugungsschaltung
und eine Anzeigesignalerzeugungseinheit, welche eine Leistungsquellenschaltung
zum Versorgen dieser Schaltungen mit Leistung umfasst. Die Anzeige
stellt ein Videobild im tragbaren Informationsgerät 5000 dar,
wenn es mit dem Videosignal beliefert wird, das durch den Anzeigesignalgenerator als
Reaktion auf Informationen von der Eingabeeinheit 5100 erzeugt
wurde.
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Elektronische
Geräte,
welche die Flüssigkristallanzeigeeinheit 1000 der
vorliegenden Erfindung umfassen, sind nicht auf die digitale Standbildkamera,
das tragbare Telefon, die Armbanduhr und das tragbare Informationsgerät beschränkt, sondern können eine
Vielfalt von elektronischen Geräten
um fassen, wie beispielsweise elektronische Taschenbücher, Pager,
Kassenterminals, IC-Karten, Minidisc-Player, Flüssigkristallprojektoren, Multimedia-Personalcomputer
(PC), Engineering Workstations, Notebook-Personalcomputer, Textverarbeitungsgeräte, Fernsehen,
Sucher- oder Direktsichtmonitor-Videoaufzeichnungsgeräte, elektronische Taschenbücher, elektronische
Tischrechengerät, Fahrzeugnavigationssysteme,
Vorrichtungen mit Berührungsbildschirm
und Uhren.
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Vom
Standpunkt des Ansteuerungsverfahrens kann das Flüssigkristallanzeigefeld
ein Passivmatrixanzeigefeld oder ein Flüssigkristallanzeigefeld mit
statischer Ansteuerung ohne Schaltelement darin eingebaut oder ein
Flüssigkristallanzeigefeld
mit Aktivmatrixansteuerung und einem Schaltelement mit drei Anschlüssen, das
durch einen TFT (Dünnfilmtransistor
nach engl. thin-film transistor) gebildet wird, oder mit einem Schaltelement
mit zwei Anschlüssen,
das durch eine TFD (Dünnfilmdiode
nach engl. thin-film diode) gebildet wird, sein, und vom Standpunkt
der elektrooptischen Charakteristiken kann eine Vielfalt von Flüssigkristallanzeigefeldern verwendet
werden, welche eine von einer TN-Art, einer STN-Art, einer Gast-Wirt-Art,
einer Phasenwechselart oder einer ferroelektrischen Art umfassen.
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Die
Geräte
der vorliegenden Erfindung wurden in Verbindung mit mehreren spezifischen
Ausführungsformen
erörtert,
und es können Änderungen an
der vorliegenden Erfindung vorgenommen werden, ohne sich vom Rahmen
der vorliegenden Erfindung zu entfernen. Die zuvor erwähnten Ausführungsformen
setzen die Flüssigkristallanzeigevorrichtung
als Videoanzeigemittel der elektrooptischen Vorrichtung (einer elektrooptischen
Anzeigeeinheit) ein, aber die vorliegende Erfindung ist nicht auf
diese Anzeige beschränkt,
sondern die vorliegende Erfindung kann auf eine Vielfalt von elektrooptischen
Mitteln angewendet werden, wie beispielsweise eine flache CRT und
einen kompakten Fernsehapparat, welche eine Flüssigkristallverschluss, Elektrolumineszenz,
Plas maanzeige, CRT-Anzeige oder FED (Feldemissionsanzeige nach engl.
Field Emission Display) einsetzen.