DE3925157C2 - - Google Patents
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- H01R12/50—Fixed connections
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Paper (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft einen Steckverbinder für Leiterplatten,
insbesondere der Datentechnik.
Aus der DE 35 44 125 C2 ist ein Steckverbinder für Leiter
platten mit einer flexiblen Folie als Verbindungselement
zwischen den Steckerstiften und der Leiterplatte bekannt,
jedoch handelt es sich dort um keine Mehrschichtfolie. Zu
dem sollen durch diese flexible Folie auch keine besonde
ren elektrischen Werte, wie z. B. Impedanzen, Wellenwider
stand und dergleichen, eingehalten werden.
Die DE 36 34 491 A1 beschäftigt sich lediglich mit einer
Folie, die als Verbindungsleitung zwischen einem Instru
ment und einem zu testenden Baustein bzw. einer Sonde ver
wendet wird. Zwar wird bei der Diskussion des Standes der
Technik in dieser Offenlegungsschrift darauf hingewiesen,
daß durch ungünstige Faltungen Beeinflussungen der Impe
danz der Signalleiterbahnen erfolgen können, jedoch wird
bei der dann beschriebenen Ausführungsform nirgendwo näher
darauf Bezug genommen, daß neben der Impedanz vor allem
auch ein bestimmter zu erzielender Wellenwiderstandswert
durch die dortige Konfiguration erzielt werden soll. Es
ist lediglich allgemein in der Aufgabenstellung davon die
Rede, daß derartige Nachteile, wie sie im diskutierten
Stand der Technik dargelegt werden, vermieden werden sol
len, wie z. B. eine Impedanzveränderung durch Faltung,
jedoch keineswegs wie bestimmte elektrische Werte durch
eine geeignete Konfiguration sichergestellt werden
könnten.
Datenverarbeitungsanlagen werden mit immer höheren Taktfrequen
zen betrieben. Dadurch werden Signallaufzeiten, Übersprechen,
Induktivitäten, Kapazitäten und Reflexionen an elektromechani
schen Schnittstellen, wie Steckverbindern immer kritischer. Die
bisher eingesetzten Steckverbinder stellen die Verbindung zur
Leiterplatte mit Anschlußbeinchen her und haben daher lange
Signalwege und hohen Platzbedarf. Die meisten Steckverbinder
weisen für hohe Taktfrequenzen ungeeignete Kennwerte auf, da sie
gewisse elektrische Eigenschaften, wie kontrollierten Wellenwi
derstand, in den geforderten Werten nicht erfüllen können.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, einen Steckverbinder
für Leiterplatten mit definierten elektrischen Eigenschaften,
wie Impedanz, Übersprechen und Wellenwiderstand zu schaffen.
Zur Lösung dieser Aufgabe wird der Steckverbinder gemäß der Er
findung derart ausgebildet, daß
als Verbindungselement im Steckergehäuse zwischen den
Steckerstiften und der jeweiligen Leiterplatte eine mehrlagige
flexible Folie verwendet wird, die abwechselnd Ebenen
für Signalleiter und Potentialleiter aufweist, die in
einer für einen jeweils zu erzielenden bestimmten Wellenwider
standswert in einer festen geometrischen Konfiguration zueinan
der stehen, daß am einen Ende dieser mehrlagigen flexiblen Folie
zwei aufeinanderliegende Versteifungsplatten auflami
niert sind, von denen die erste durchkontaktierte Bohrungen
enthält, in die die Steckerstifte oder Lötfahnen eingelötet
sind, und die zweite mit Aussparungen zur Aufnahme von Löt
zinn an den Stellen, an denen sich die Bohrungen der ersten
Leiterplatte befinden, versehen ist, daß die Leiterbahnen
der einzelnen Ebenen am anderen Ende der flexiblen Folie
freigelegt sind und daß dort ein dritter Versteifungsbügel
auflaminiert ist, der im Bereich der freigelegten Enden der
Leiterbahnen eine Aussparung besitzt.
Durch diese Maßnahmen wird ein in seinen elektrischen Werten
definierter Steckverbinder erhalten, wobei je nach geometri
scher Konfiguration sich die Wellenwiderstände ändern.
Eine Lösung zur Erzielung eines definierten Wellenwiderstandes
sieht vor, daß die Leiter in den Signalebenen parallel und in
Längsrichtung zur flexiblen Leiterfolie verlaufen, daß die Lei
ter in den Potentialebenen als Gitterwerk ausgebildet sind und
die längs zur Folie verlaufenden Leiterbahnen so angeordnet
sind, daß sie unter oder überhalb der Zwischenräume der Leiter
der Signalebenen verlaufen.
Wieder andere Werte des Wellenwiderstandes werden erhalten,
wenn man die flexible Leiterfolie derart ausbildet, daß die Po
tentailleiter aus einer flächigen Metallage bestehen.
Weiterhin kann der Steckverbinder auch so ausgebildet sein, daß
sich die Signalleiterebene mit ihren Einzelleiterbahnen zwi
schen zwei flächenhaft ausgebildeten Potentialleiterebenen be
findet.
Die Leiter der Signallage und die Längsleiter der Potentiallage
in den einzelnen Ebenen können auch deckungsgleich untereinan
derliegen. Eine weitere Möglichkeit besteht darin, daß der Ra
sterabstand der Potentialleiter größer ist als der Rasterab
stand der Signalleiter.
Zur Schirmung ist es vorteilhaft, eine Lage seitlich und nach
vorn über die flexible Folie 1 herausragen zu lassen und diese
als Metallfläche auszubilden.
Anhand der Ausführungsbeispiele nach den Fig. 1 bis 10 wird die
Erfindung näher erläutert.
Es zeigt
Fig. 1 einen kompletten Steckverbinder, der an einer Leiterplat
te befestigt ist,
Fig. 2 eine Signalebene der flexiblen Folie,
Fig. 3 eine Potentialebene der flexiblen Folie,
Fig. 4 Signal- und Potentialebene der flexiblen Folie übereinan
der dargestellt,
Fig. 5 eine Ebene der flexiblen Folie der Signal- und Potential
leiter, die abwechselnd nebeneinander in einer Ebene angeordnet
sind,
Fig. 6 die Anordnung von Signalleitern und Potentialleitern in
zwei Ebenen untereinander mit den einen Leitern in den jeweili
gen Zwischenräumen der anderen Leiter,
Fig. 7 eine Anordnung mit Signalleitern in der einen und Poten
tialfläche in der darunterliegenden Ebene,
Fig. 8 die Anordnung von Signalleitern zwischen zwei flächig an
geordneten Potentialebenen,
Fig. 9 die Anordnung der Leiter der Signal- und der Potential
ebene sind in zwei Ebenen, aber unmittelbar untereinander,
Fig. 10 eine Anordnung, bei der die Rasterung zwischen Signal-
und Potentialleiterbahnen unterschiedlich groß ist.
Fig. 1 zeigt den Aufbau eines Steckers nach der Erfindung, wobei
die flexible Folie 1 die Verbindung von der Leiterplatte 4 zu
den Steckkontakten, die als Stifte 2 ausgebildet sind, her
stellt. Die Stifte 2 sind in den auflaminierten Versteifungs
leisten 8 bzw. 9 gehalten. Das Steckerteil selbst ist in einem
als Schutzkragen 3 ausgebildeten Gehäuse über eine Traverse 30
gehalten. Die dritte Versteifungsleiste 6, die am anderen Ende
der Folie angebracht ist, wird mit einem Kerbnagel 7 in der
Leiterplatte 4 befestigt und dient dort als Zugentlastung. An
der Lötstelle 5 sind die Kontakte der Folie freigelegt und kön
nen dort an den Leiterbahnen der Leiterplatte festgelötet wer
den.
Fig. 2 zeigt eine Signallage der flexiblen Folie 1 in gestreck
tem Zustand, wobei die Signalleiter 10 an die Bohrungen 15, in
denen sich die Steckerstifte 7 befinden, geführt sind. Gleich
zeitig sind am hinteren Ende der Folie zwischen den Signallei
tern weitere Leiter 11 angeordnet, die das Potential über
Durchkontaktierungen 16 aus der darunterliegenden Potentialebe
ne in die Signalebene bringen, so daß Potential- und Signallei
ter in einer Ebene liegend in einfacher Weise auf der Leiter
platte 4 befestigt werden können. Eine weitere Lage ist außer
dem als Schirmblech 12 ausgebildet.
Eine Potentiallage ist in Fig. 3 dargestellt, wobei dort die Po
tentialleiter 17 als Gitterwerk ausgebildet sind, wobei im hin
teren Teil das Gitter dichter ist als im vorderen. Auch die
Bohrungen 15 für die Signalleiteranschlüsse sowie die Bohrungen
18 für die Potentialleiteranschlüsse sind im oberen Teil der
Folie zu erkennen.
Wenn man beide Lagen übereinander legt, so zeigt sich ein Bild
nach Fig. 4, wobei jeweils Signalleiter 10 der einen Ebene neben
den Potentialleitern 17 der anderen Ebene zu liegen kommen. Die
Potentialleiter sind, wie bereits erläutert, über Durchkontak
tierungen an die Leiter 11 geführt, so daß Potential- und Sig
nalleiter in einer Ebene verlötbar sind.
Verschiedene Möglichkeiten der geometrischen Anordnung von Sig
nal- und Potentialleitern sind in den nachfolgenden Figuren ge
zeigt. So sind beispielsweise in Fig. 5 die Signalleiter 10 und
die Potentialleiter 17 nebeneinander in einer Ebene angeordnet.
Bei der Anordnung nach Fig. 6 befinden sich die Signalleiter in
der einen Ebene, die Potentialleiter in einer zweiten Ebene,
aber so versetzt, daß sie in den Zwischenräumen zwischen den
Signalleitern 10 zu liegen kommen. In der Anordnung nach Fig. 7
sind die Signalleiter in der einen Ebene angeordnet, während
die Potentialleiter als metallische Fläche 19 ausgebildet sind.
Eine andere Konfiguration zeigt Fig. 8, bei der zwischen zwei
flächig ausgebildeten Potentialebenen die Signalleiter in einer
eigenen Ebene angeordnet sind.
Die Anordnung nach Fig. 9 zeigt eine Anordnung, bei der sich
Signalleiter 10 und Potentialleiter 17 in zwei Ebenen befinden,
wobei jedoch die Signal- und Potentialleiter deckungsgleich
übereinander angeordnet sind, und in Fig. 10 ist eine Anordnung
gezeigt, bei der die Rasterung von Signal- und Potentialleitern
unterschiedlich groß ist, wobei aber auch die Potentialleiter
immer in einem Zwischenraum zwischen zwei Signalleitern liegen.
Je nach Ausbildung erhält man einen anderen Wellenwiderstand,
so daß dadurch praktisch jeder gewünschte Wellenwiderstand her
stellbar ist. Über die Potentialverbindungen lassen sich dyna
mische und statische Ströme führen.
Claims (7)
1. Steckverbinder für Leiterplatten, insbesondere der Daten
technik, dadurch gekennzeichnet,
daß als Verbindungselement im Steckergehäuse zwischen den Stecker
stiften und der jeweiligen Leiterplatte (4) eine mehrlagige
flexible Folie (1) verwendet wird, die abwechselnd Ebenen
für Signalleiter (10) und Potentialleiter (17) aufweist, die in
einer für einen jeweils zu erzielenden bestimmten Wellenwider
standswert in einer festen geometrischen Konfiguration zueinan
der stehen, daß am einen Ende dieser mehrlagigen flexiblen Folie
zwei aufeinanderliegende Versteifungsplatten (8, 9) auflami
niert sind, von denen die erste (8) durchkontaktierte Bohrungen
enthält, in die die Steckerstifte (2) oder Lötfahnen eingelötet
sind, und die zweite (9) mit Aussparungen zur Aufnahme von Löt
zinn an den Stellen, an denen sich die Bohrungen der ersten
Leiterplatte (8) befinden, versehen ist, daß die Leiterbahnen
der einzelnen Ebenen am anderen Ende der flexiblen Folie (1)
freigelegt sind und daß dort ein dritter Versteifungsbügel (6)
auflaminiert ist, der im Bereich der freigelegten Enden (5) der
Leiterbahnen (10, 17) eine Aussparung besitzt.
2. Steckverbinder für Leiterplatten, insbesondere der Daten
technik nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Leiter (10) in den Signalebenen
parallel und in Längsrichtung zur flexiblen Leiterfolie (1)
verlaufen, daß die Leiter (17) in den Potentialebenen als Git
terwerk ausgebildet sind und die längs zur Folie verlaufenden
Leiterbahnen so angeordnet sind, daß sie unter- oder oberhalb
der Zwischenräume der Leiter (10) der Signalebenen verlaufen.
3. Steckverbinder für Leiterplatten, insbesondere der Daten
technik nach den Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß die Potentialleiter (17) aus
einer flächigen Metallage bestehen.
4. Steckverbinder für Leiterplatten, insbesondere der Daten
technik nach den Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß sich die Signalleiterebene
mit ihren Einzelleiterbahnen zwischen zwei flächenhaft ausge
bildeten Potentialleiterebenen befindet.
5. Steckverbinder für Leiterplatten, insbesondere der Daten
technik nach den Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß die Leiter (10) der Signal
lage und die Längsleiter der Potentiallagen in den einzelnen
Ebenen deckungsgleich untereinander liegen.
6. Steckverbinder für Leiterplatten, insbesondere der Daten
technik nach den Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß der Rasterabstand der Po
tentialleiter (17) größer ist als der Rasterabstand der Signal
leiter (10).
7. Steckverbinder für Leiterplatten, insbesondere der Daten
technik nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da
durch gekennzeichnet, daß eine Lage seit
lich und nach vorn über die flexible Folie (1) herausragt und
als Metallfläche (12) ausgebildet ist.
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