DE3045236C2 - - Google Patents
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
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-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09218—Conductive traces
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
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Description
Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte mit mehreren je
weils aus drei Kontaktreihen bestehenden nebeneinander an
geordneten Kontaktleisten und mit auf beiden Plattenseiten
vorgesehenen gedruckten Leiterzügen für die elektrische Ver
bindung von Lötaugen aufweisenden Kontakten einer Kontakt
leiste mit den entsprechenden Kontakten weiterer Kontakt
leisten, wobei der Mittenabstand zweier benachbarter Kontakte
einer Kontaktreihe gemäß einem vorgegebenen Rastermaß gewählt
ist.
Eine Leiterplatte dieser Gattung ist bereits als bekannt
beschrieben in der Druckschrift "bauteile report" 15 (1977)
Heft 5 der Siemens AG., München, und zwar auf den Seiten
191-194 mit dem Aufsatz "Messerleisten nach DIN 41 612
und deren Einbau in gedruckte Schaltungen" von Hans-Jörg
Stiller. Sie wird dabei in einseitiger Kaschierung mit und
ohne metallisierten Löchern sowie auch in Mehrlagentechnik
als 4-Lagen- oder 6-Lagen-Leiterplatte hergestellt.
In elektrischen Geräten oder Gestellen wird bekanntlich eine
Vielzahl mit elektrischen Bauelementen bestückter Leiterplat
ten verwendet, die an ihren Stirnseiten mit Federleisten bzw.
Messerleisten verbunden sind, die in gestellfest angeordneten
Messerleisten bzw. Federleisten einsteckbar sind. Dadurch ist
eine leichte Montage oder ein Auswechseln der bestückten
Leiterplatten möglich.
Federleiste und Messerleiste, die auch als Kontaktleisten
bezeichnet werden, sind in ihren Abmessungen genormt (DIN
41 612) und mit einer Vielzahl von Kontakten versehen, die
in zwei oder drei nebeneinanderliegenden Kontaktreihen an
geordnet sind. Bei dreireihigen Kontaktleisten wird jeweils
die erste Kontaktreihe mit a, die zweite mit b und die dritte
mit c bezeichnet. Zur Kennzeichnung der Kontakte innerhalb
einer Kontaktreihe a, b oder c dienen die Zahlen 1 bis 32
(DIN 41 612). Um die Geräte oder Gestelle möglichst ge
drungen zu bauen, werden mehrere Kontaktleisten nebenein
ander auf einer Leiterplatte angeordnet.
Bei der Verdrahtung der Leiterplatten stellt sich oft die
Forderung, daß die Kontakte einer Kontaktleiste mit den Kon
takten gleicher Bezeichnung weiterer Kontaktleisten elektrisch
zu verbinden sind. Eine derartige Verdrahtung ist mit ge
druckten Leiterzügen an sich ohne weiteres zu verwirklichen,
sofern jede Kontaktleiste nur zwei Kontaktreihen besitzt. Der
durch Normvorschriften bestimmte gegenseitige Abstand der
Kontakte einer Kontaktleiste läßt zwischen den Lötaugen der
Leiterplatte, an denen die Anschlüsse der Kontaktleisten
mit den gedruckten Leiterzügen verbunden werden, jeweils
die Hindurchführung eines einzigen gedruckten Leiterzuges
zu. Bei zwei Kontaktreihen je Kontaktleiste wird der gedruckte
Leiterzug für eine Kontaktreihe auf der Oberseite der Leiter
platte geführt und derjenige für die andere Kontaktreihe auf
der Unterseite der Leiterplatte. Bei drei Kontaktreihen je
Kontaktleiste ist ein derartiger Lösungsweg nicht möglich, da
dann mindestens zwischen den Kontakten der dritten Kontakt
reihe zwei gedruckte Leiterzüge hindurchgeführt werden müßten.
In diesem Fall werden die Leiterplatten nach der Mehrlagen
technik dem Multilayer-System, gestaltet, d. h. die Leiter
züge für die dritten Kontaktreihen werden in einer dritten
Ebene verlegt, wodurch diese Leiterplatten in der Her
stellung sehr teuer sind, wie das aus der eingangs zi
tierten Druckschrift hervorgeht.
Der DE-OS 16 90 297 ist es als bekannt zu entnehmen,
bei Multilayer-Leiterplatten, die auch beidseitig
kaschiert sein können, die Leiterzüge von einer auf
die andere Seite wechseln zu lassen.
Schließlich gehört es nach DE-OS 28 23 456 bei Leiter
platten auch schon zum Stand der Technik, die Anschluß
stifte der Kontaktelemente gegenüber der regelmäßigen
bzw. Raster-Anordnung so versetzt anzuordnen, daß
zwischen ihnen sogenannte Gassen entstehen, die auch
mehr als drei Leiterbahnen aufnehmen können.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Leiterplatte
der eingangs genannten Gattung zu schaffen, auf der die Kon
takte einer dreireihigen Kontaktleiste mit den Kontakten
gleicher Bezeichnung weiterer dreireihiger Kontaktleisten
verbunden werden können, ohne daß mehr als ein gedruck
ter Leiterzug zwischen den benachbarten Lötaugen der
Kontaktreihen hindurchgeführt werden muß und die trotz
dem billig und ohne großen Aufwand - mit nur zweiseitiger
Kaschierung - zu erstellen ist.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die
Leiterzüge, die jeweils die Kontakte der beiden nicht
benachbarten Kontaktreihen einer Kontaktleiste mit den
entsprechenden Kontaktleisten einer benachbarten Kontakt
leiste verbinden, auf einer Plattenseite und die Leiter
züge zur Verbindung der Kontakte der dritten Kontaktreihen
der beiden Kontaktleisten auf der anderen Plattenseite
angeordnet sind und daß die Leiterzüge, die die ent
sprechenden Kontakte verschiedener Kontaktleisten mitein
ander verbinden, von Kontaktleiste zu Kontaktleiste al
ternierend von einer Plattenseite auf die andere Plat
tenseite wechseln.
Damit wird erreicht, daß nur jeweils ein gedruckter Lei
terzug zwischen benachbarten Lötaugen der Kontaktreihen
hindurchgeführt zu werden braucht. Die Herstellung der
Leiterplatte mit dreireihigen Kontaktleisten ist dabei -
abgesehen von der größeren Anzahl der Kontakte und Lei
terzüge - nicht aufwendiger als die bekannten zweiseitig
kaschierten Leiterplatten mit zweireihigen Kontaktleisten.
Bevorzugt wird gemäß einer Weiterbildung der Erfindung eine Leiterplatte, die
sich dadurch auszeichnet, daß der Mittenabstand zweier
benachbarter Kontakte einer Kontaktreihe 2,54 mm beträgt.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines Ausführungs
beispieles näher beschrieben.
Es zeigt
Fig. 1 die Draufsicht auf eine Leiterplatte in vergrößer
tem Maßstab und
Fig. 2 die Ausbildung einer Leiterplatte im Bereich
einer Lötstelle in Schnittdarstellung.
In Fig. 1 ist eine Leiterplatte 100 dargestellt, die eine Viel
zahl von Kontakten in Form von durchkontaktierten Bohrungen
mit Lötaugen aufweist. Die Kontakte sind in Kontaktreihen a,
b und c angeordnet. Jeweils drei Kontaktreihen a, b und c bil
den eine Kontaktleiste I, II usw. Auf der Leiterplatte 100
sind Kontaktleisten I bis X vorgesehen. Mit welcher Anzahl
von Kontaktleisten die Leiterplatten ausgestattet werden,
hängt von den jeweiligen Anforderungen der Praxis ab.
Die Kontakte jeder Kontaktreihe a, b und c sind von 1 bis 32
durchnumeriert. Ihre Anordnung entspricht dem durch DIN 41 612
für Messer- und Federleisten festgelegten Rastermaß, das einen
Mittenabstand zwischen den Kontakten einer Kontaktreihe sowie
den Kontakten benachbarter Kontaktreihen einer Kontaktleiste
von 2,54 mm vorsieht.
Jeder Kontakt 1 bis 32 läßt sich durch Angabe der Kontaktleiste,
der Kontaktreihe sowie der Kontaktnummer eindeutig bezeichnen
(vgl. z. B. Kontakt III a 32 in Fig. 1).
Das relativ kleine Rastermaß von 2,54 mm erlaubt nicht, zwi
schen zwei benachbarten Kontakten 1 bis 32 einer Kontaktreihe
a, b, c mehr als einen Leiterzug hindurchzuführen. Um trotzdem
die Kontakte 1 bis 32 aller Kontaktreihen a, b und c der Kon
taktleiste I mit den entsprechenden Kontakten der benachbarten
Kontaktleiste II zu verbinden, werden die Leiterzüge wie folgt
verlegt.
Der Leiterzug 40, der den Kontakt I a 1 mit dem Kontakt II a 1
verbindet, liegt auf der Oberseite 101 der Leiterplatte 100;
er wird an den Kontakten I b 1 und I c 1 vorbeigeführt. Der
Leiterzug 41 zur Verbindung der Kontakte I c 1 und II c 1 be
findet sich ebenfalls auf der Plattenoberseite 101 und wird
zwischen den Kontakten II a 1 und II a 2 sowie den Kontakten
II b 1 und II b 2 hindurchgeführt. Dagegen ist der die Kontakte
I b 1 und II b 1 verbindende Leiterzug 42 auf der Unterseite
102 der Leiterplatte 100 vorgesehen.
Eine entsprechende Anordnung ergibt sich für die Leiterzüge
zwischen den Kontakten I a 2 bis 32 und II a 2 bis 32 sowie
zwischen den Kontakten I c 2 bis 32 und II c 2 bis 32 (Ober
seite) sowie ferner zwischen den Kontakten I b 2 bis 32 und
II b 2 bis 32 (Unterseite).
Der Leiterzug 43 zwischen den Kontakten II a 1 und III a 1
stellt die Fortsetzung des Leiterzuges 40 dar. Im Gegensatz
zu diesem verläuft der Leiterzug 43 auf der Unterseite 102
der Leiterplatte 100. Auch der Leiterzug 44 zwischen den Kon
takten II c 1 und III c 1 ist auf der Plattenunterseite 102
verlegt, während sich der Leiterzug 45 zwischen den Kontakten
II b 1 und III b 1 auf der Plattenoberseite 101 befindet.
Die Leiterzüge 40, 43, 46 bzw. 41, 44, 47 bzw. 42, 45, 48,
welche die in unterschiedlichen Kontaktleisten vorgesehenen
Kontakte gleicher Reihen- und Nummernzählung (a 1 bzw. c 1
bzw. b 1) miteinander verbinden, wechseln von Kontaktleiste
zu Kontaktleiste alternierend von einer Plattenseite auf die
andere.
Die Verbindung der auf verschiedenen Seiten 101 und 102 der
Leiterplatte 100 liegenden Leiterzüge, z. B. 40 und 43 (vgl.
Fig. 2), erfolgt durch die durchkontaktierten Bohrungen 49.
Das Ziel, bei einer Leiterplatte, deren Kontaktleisten I, II
usw. drei Kontaktreihen a, b und c aufweisen, zwischen zwei
benachbarten Kontakten ein und derselben Kontaktreihe a, b
oder c jeweils nur einen Leiterzug 40 bis 48 zu verlegen, läßt
sich nur erreichen, wenn gleichzeitig die zwei folgenden Maß
nahmen getroffen werden.
- 1. Die Leiterzüge, bspw. 40, 41, die die Kontakte gleicher Zählung, bspw. 1 oder 2 oder 3 usw., der Kontaktreihen a und c in benachbarten Kontaktleisten, bspw. I und II, miteinander verbinden, werden auf der einen Plattenseite, bspw. Oberseite 101, der Leiterzug, bspw. 42, der die Kon takte gleicher Zählung der Kontaktreihen b in benachbarten Kontaktleisten, bspw. I und II, miteinander verbindet, wird auf der jeweils anderen Plattenseite, bspw. Unter seite 102, angeordnet. 2. Die Leiterzüge 40, 43, 46 bzw. 41, 44, 47 bzw. 42, 45, 48, welche die Kontakte gleicher Bezeichnung, z. B. a 1 bzw. c 1 bzw. b 1, in verschiedenen Kontaktleisten I, II usw. mit einander verbinden, verlaufen von Kontaktleiste zu Kontakt leiste wechselnd auf der Ober- und Unterseite der Leiter platte 100.
Fig. 1 verdeutlicht, daß bei dieser Verteilung der Leiterzüge
zwischen zwei benachbarten Kontakten 1 bis 32 einer Kontakt
reihe a, b und c jeweils nur ein Leiterzug verläuft (entweder
ausgezogene oder gestrichelte Linie).
Claims (2)
1. Leiterplatte mit mehreren jeweils aus drei Kontaktreihen
bestehenden nebeneinander angeordneten Kontaktleisten und
mit auf beiden Plattenseiten vorgesehenen gedruckten Lei
terzügen für die elektrische Verbindung von Lötaugen auf
weisenden Kontakten einer Kontaktleiste mit den entspre
chenden Kontakten weiterer Kontaktleisten, wobei der Mit
tenabstand zweier benachbarter Kontakte einer Kontaktreihe
gemäß einem vorgegebenen Rastermaß gewählt ist,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Leiterzüge (z. B. 40, 41) die jeweils die Kontakte
(a 1 bis a 32 und c 1 bis c 32) der beiden nicht benachbarten
Kontaktreihen (a und c) einer Kontaktleiste (z. B. I) mit
den entsprechenden Kontakten (a 1 bis a 32 und c 1 bis c 32)
einer benachbarten Kontaktleiste (z. B. II) verbinden, auf
einer Plattenseite (z. B. Oberseite 101) und die Leiterzüge
(z. B. 43) zur Verbindung der Kontakte (b 1 bis b 32) der drit
ten Kontaktreihe (b) der beiden Kontaktleisten (z. B. I und II)
auf der anderen Plattenseite (z. B. Unterseite 102) angeord
net sind,
und daß die Leiterzüge (40, 43, 46 bzw. 41, 44, 47 bzw. 42,
45, 48), die die entsprechenden Kontakte (z. B. a 1 bis c 1
bzw. b 1) verschiedene Kontaktleisten (z. B. I, II und III)
miteinander verbinden, von Kontaktleiste (I) zu Kontakt
leiste (II usw.) alternierend von einer Plattenseite
(101 bzw. 102) auf die andere Plattenseite (102 bzw. 101)
wechseln.
2. Leiterplatte nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Mittenabstand zweier benachbarter Kontakte einer
Kontaktreihe vorzugsweise 2,54 mm beträgt.
Priority Applications (1)
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DE19803045236 DE3045236A1 (de) | 1980-12-01 | 1980-12-01 | Leiterplatte mit mehreren jeweils aus drei kontaktreihen bestehenden kontaktleisten |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19803045236 DE3045236A1 (de) | 1980-12-01 | 1980-12-01 | Leiterplatte mit mehreren jeweils aus drei kontaktreihen bestehenden kontaktleisten |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3045236A1 DE3045236A1 (de) | 1982-07-01 |
DE3045236C2 true DE3045236C2 (de) | 1989-03-16 |
Family
ID=6118026
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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DE19803045236 Granted DE3045236A1 (de) | 1980-12-01 | 1980-12-01 | Leiterplatte mit mehreren jeweils aus drei kontaktreihen bestehenden kontaktleisten |
Country Status (1)
Country | Link |
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Families Citing this family (3)
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---|---|---|---|---|
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JPH033289A (ja) * | 1989-05-30 | 1991-01-09 | Gurafuiko:Kk | ツイスト・プリント配線 |
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Family Cites Families (2)
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DE1690297A1 (de) * | 1967-08-08 | 1971-05-13 | Telefunken Patent | Verdrahtung fuer Geraete der Nachrichtentechnik in gedruckter Schaltungsweise |
DE2823465A1 (de) * | 1978-05-30 | 1979-12-06 | Licentia Gmbh | Leiterplatte mit steckverbindern |
-
1980
- 1980-12-01 DE DE19803045236 patent/DE3045236A1/de active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
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Legal Events
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